WO2013083289A1 - Vorrichtung und verfahren zum vermessen eines scheibenförmigen substrats - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum vermessen eines scheibenförmigen substrats Download PDF

Info

Publication number
WO2013083289A1
WO2013083289A1 PCT/EP2012/005090 EP2012005090W WO2013083289A1 WO 2013083289 A1 WO2013083289 A1 WO 2013083289A1 EP 2012005090 W EP2012005090 W EP 2012005090W WO 2013083289 A1 WO2013083289 A1 WO 2013083289A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
sensors
disc
wafer
measuring
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/005090
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ottmar Graf
Andreas Hartmann
Daniel KNÖPFLE
Original Assignee
Centrotherm Thermal Solutions Gmbh & Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Centrotherm Thermal Solutions Gmbh & Co. Kg filed Critical Centrotherm Thermal Solutions Gmbh & Co. Kg
Publication of WO2013083289A1 publication Critical patent/WO2013083289A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Definitions

  • wafers often become both single-treatment processes and batch processes, i. Processes in which multiple wafers are treated simultaneously suspended. Both for individual processes and batch processes, the wafers must each be brought to a desired treatment position. In batch processes, this is usually done by using the wafers in so-called boats, which have recordings for a large number of wafers. In the boats, the wafers are usually arranged parallel to each other. Such boats can be constructed differently, and often they only provide for receiving the lower edges of the respective wafers in such a way that the wafers are exposed upwards. Such boats may, for example, have chamfers to facilitate insertion of the respective lower edges of the wafers into the boats.
  • each plate As receiving elements, at least three pins are usually provided on each plate, which have at their free end an enlarged head, which has a tapering to the pin guide bevel to the respective plate.
  • the edges of the wafer are moved into the region of the pins, and then brought into contact with all three pins by a rotary movement of the robot gripper.
  • This can be done, for example, by the robot gripper sucking the wafer with one or more vacuum cups, holding it in a fixed position relative to the robot gripper, transporting the wafer to the wafer boat and then inserting it into the pins by means of a slight rotational movement.
  • Wafers do not contact the pins sufficiently or break during insertion because they are being screwed in by the robotic gripper too hard into the locating pins.
  • special grippers have been proposed which have elaborately mounted on springs, movable vacuum suction, which store a recorded wafer movable.
  • tolerances can be compensated automatically when inserting the wafer tolerances.
  • the methods hitherto used in the art to determine the position of wafers with industrial cameras have the disadvantage of a too low resolution, or are too slow to ensure a fast throughput of the wafer.
  • changing light conditions can influence the measurement result.
  • the present invention is therefore based on the object to provide a device which enables a simple determination of the position of disk-shaped substrates, so that a robot gripper can then position the substrates as accurately as possible. This is to a rapid automatic handling of the substrate / wafer allows and possibly the risk of damage to the same when inserting the wafer into a wafer boat can be avoided. It is further an object of the invention to provide a method of measuring a disc-shaped substrate, whereby a higher accuracy can be achieved in the subsequent loading of a wafer boat by a robot gripper. This will reduces the risk of wafer damage by inaccurately knowing wafer locations when loading wafer boats.
  • the transmitters and receivers can each be fastened to a common receiving plate, wherein the individual components are arranged rigidly and in a known manner relative to one another. This ensures a robust and reliable measuring arrangement, despite the high accuracy that the Apparatus for determining the position of substrate edges provides.
  • FIG. 2 shows a sectional view through the device according to FIG. 1 along the plane A-B-C-D;
  • Figures 1 and 2 show different views of a device 1 according to the invention for measuring disc-shaped substrates such as wafers 2, wherein the figure 2 is a sectional view of the plane ABCD of Figure 1.
  • the reference plate 11 is fixedly mounted in a measuring position, which is between the transmitters 15 and the receivers 16. As can be clearly seen in Figure 1, the reference plate 11 is arranged so that they each cover a portion of light bands, which are generated by the light band sensors 5 to 9 covers. In this case, the reference plate 11 essentially has the shape of the disk-shaped substrates or wafer 2, not shown, in the FIGS. 1 and 2.
  • the five light band sensors 5 to 9 each have a linear measuring range, which is shown in the form of light bands 25, which are each emitted by the transmitters 15 and received by the receivers 16.
  • the light emitted by the transmitters 15 may have any desired shape, for example that of a circularly emitted light beam, the receivers having a linear measuring range.
  • This linear measuring range then "cuts", in such an embodiment Form of the transmitter, a portion of the emitted light from the light beam, whereby a light band 25 is measured.
  • the transmitter 15 could actually emit a band-shaped light beam.
  • the five light band sensors 5 to 9 are arranged such that their light bands 25 overlap the reference plate 11 at three edges.
  • the transmitters 15 furthermore have housings 40, on the upper side of which there are rubber bulling devices 45. By means of these adjusting devices, a positioning of the light band sensors 5 to 9 in the device 1 can take place.
  • the receivers 16 have housings 50, with adjusting devices 55 also being located on the undersides of the housings 50.
  • the receivers 16 have on a surface of the housing 50 a light band entry surface 52 into which the light band 25 enters.
  • the transmitters 15 have corresponding exit surfaces, which are however not shown in the figures, for emitting said light bands 25.
  • the arrangement of the sensors 5 to 9 in the device 1 is selected so that the edges of the wafer 2, by the respective The sensors 5 to 9 are measured at positions which correspond approximately to the position of pins, or receiving pins 100 -as shown in FIGS. 3 and 4a-4c-on which the wafer 2 comes to rest after being moved by a robot gripper (not shown) a car was used.
  • zero calibration of measured values of the light band sensors 5 to 9 can be carried out when the device 1 is put into operation. It is also possible to check the zero balance of the sensors 5 to 9 during operation and to correct the zero balance, if this is within a correctable tolerance, in the event of a deviation. If the deviation is not within the correctable tolerance, this will be reported as an error.
  • the operation of the device 1 for measuring a disk-shaped substrate, preferably a wafer 26, will be explained in more detail below with reference to the figures.
  • a zero calibration of the sensors 5 to 9 is first performed.
  • the known position of the reference plate 11 is measured by means of the sensors 5 to 9 and the position of the edges 30, 32 and 34 determined.
  • the abovementioned zero adjustment of the sensors 5 to 9 can be carried out.
  • a zero balance of the sensors 5 to 9 can be checked continuously during operation of the device 1. If deviations occur, they will be corrected. However, it is necessary for the deviations to be within a certain tolerance in which the sensors can still be corrected.
  • an unillustrated robotic gripper is brought into the wafer measuring position and its actual position, height and inclination are determined.
  • the position measurement of the robot gripper takes place here in combination with a reference wafer, which is held by the robot gripper in a known manner in the measuring position, whereby the exact position of the robot gripper can be determined by measuring the reference wafer.
  • the height and inclination of the robot gripper is measured from below by 3 distance sensors (not shown in the figures). through the reference plate 11, and with the results of these measurements, the robotic gripper is calibrated to the wafer position measuring position.
  • the distance sensors not shown in the figures, are preferably arranged below the reference plate 11, whereby the measurement of the robot gripper takes place via the passage openings 60 in the reference plate 11.
  • the robot gripper now inserts a wafer 2 into the wafer measuring position.
  • the position of the respective edges 30-1, 32-1 and 34-1 of the wafer 2 and its size is determined via the sensors 5 to 9.
  • the measurement of the edges 30-1, 32-1 and 34-1 of the wafer 2 preferably takes place at the points of the wafer 26, which are later relevant for the positioning of the wafer 2 within a wafer boat (not shown). These relevant points are defined here by the position of the receiving pins 100, as shown in FIGS. 4a-4c.
  • the device has been explained in more detail by means of preferred embodiments of the invention with reference to the figures, without being limited to the specific embodiments shown.
  • the number of sensors and their arrangement may differ from the illustrated form. It should be noted that by changing the position and / or number of sensors other substrate sizes and shapes can be measured.
  • the wafer can also be brought into the measuring position in a different way than by the robot gripper. For example, it can be brought to the measuring position via a conveyor belt and measured there. Only after the measurement, it could then be picked up by the robot gripper and loaded into the wafer boat. This makes it possible to carry out a loading of the wafer boat with the robot gripper and a measurement of a wafer to be subsequently loaded simultaneously or at least overlapping in time, which can increase the throughput.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Es ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten vorgesehen, wobei zwei der drei Kanten im Wesentlichen parallel verlaufen. Das Verfahren beinhaltet das Erfassen einer ersten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem ersten Sensor und einem zweiten Sensor, wobei der erste und der zweite Sensor entlang einer ersten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Femer wird eine zweite Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem dritten Sensor und einem vierten Sensor erfasst, wobei der dritte und der vierte Sensor entlang einer zweiten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Weiterhin wird eine dritte Kante des scheibenförmigen Substrats mit ein dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber angeordneten fünften Sensor erfasst der auf einer dritten Achse angeordnet ist, wobei sein linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, und wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel einschließen. Anhand der erfassten Daten wird dann die Position des scheibenförmigen Substrats bestimmt.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen
eines scheibenförmigen Substrats
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats, insbesondere eines Wafers.
In der Halbleiter- sowie der Solarzellentechnik ist es bekannt, scheibenförmige Substrate aus unterschiedlichen Materialien, die nachfolgend als Wafer bezeichnet werden, unterschiedlichen Prozessen auszusetzen.
Dabei werden die Wafer häufig sowohl Einzelbehandlungsprozessen als auch Chargenprozessen, d.h. Prozessen bei denen mehrere Wafer gleichzeitig behandelt werden, ausgesetzt. Sowohl für Einzelprozesse als auch Chargenpro- zesse müssen die Wafer jeweils in eine gewünschte Behandlungsposition gebracht werden. Bei Chargenprozessen geschieht dies in der Regel dadurch, dass die Wafer in sogenannte Boote eingesetzt werden, welche Aufnahmen für eine Vielzahl von Wafern besitzen. In den Booten werden die Wafer in der Regel jeweils parallel zueinander angeordnet. Solche Boote können unter- schiedlich aufgebaut sein, und häufig sehen sie nur eine Aufnahme der unteren Kanten der jeweiligen Wafer derart vor, dass die Wafer nach oben freistehen. Solche Boote können beispielsweise Einführschrägen aufweisen, um das Einsetzen der jeweiligen unteren Kanten der Wafer in die Boote zu erleichtern.
Bei einer Art von Waferboot, die beispielsweise für eine Plasmanitridierung von Wafern in der Solarzellentechnologie verwendet wird, wird das Waferboot durch eine Vielzahl von elektrisch leitenden Platten gebildet, die üblicherweise aus Graphit bestehen. Die Platten sind im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet, und zwischen benachbarten Platten werden Aufnahmeschlitze zur Aufnahme von Wafern gebildet. Die zueinander weisenden Seiten der Platten besitzen jeweils entsprechende Aufnahmeelemente für Wafer, so dass an jeder dieser Seiten Wafer aufgenommen werden können. In jedem Auf- nahmeschlitz können somit zwei Wafer vollständig zwischen den Platten aufgenommen werden. Benachbarte Platten des Waferbootes sind elektrisch gegeneinander isoliert und können während des Prozesses mit unterschiedlichen Vorspannungen beaufschlagt werden. Hierdurch ist es möglich, zwi- sehen den an den jeweiligen Platten gehaltenen Substraten ein Plasma auszubilden, um eine Plasmabehandlung wie zum Beispiel eine Plasmanitridie- rung derselben vorzusehen.
Als Aufnahmeelemente sind an jeder Platte üblicherweise jeweils wenigstens drei Stifte vorgesehen, die an ihrem freien Ende einen vergrößerten Kopf aufweisen, der zu der jeweiligen Platte eine sich zum Stift verjüngende Führungsschräge aufweist. Beim Einsetzen der Wafer in das Waferboot, vorzugsweise durch einen Robotergreifer, werden die Kanten des Wafers in den Bereich der Stifte bewegt, und dann durch eine Drehbewegung des Roboter- greifers in Kontakt mit möglichst allen drei Stiften gebracht. Dies kann dadurch erfolgen, dass beispielsweise der Robotergreifer den Wafer mit einem oder mehreren Vakuumsaugern ansaugt, ihn so in einer festen Position relativ zum Robotergreifer hält, den Wafer zum Waferboot transportiert und ihn dann mittels einer leichten Drehbewegung in die Stifte einsetzt. Die dabei verwen- deten Wafer sind beispielsweise Solarzellenwafer aus Silizium, welche annähernd quadratisch und etwa 150 μιτι dick sind. Die Außenabmessungen können jedoch fertigungsbedingt zwischen 155 mm x 155 mm und 157 mm x 157 mm schwanken. Da es einerseits Toleranzen bei der Positionierung der Wafer geben kann und andererseits die Wafer Außenmaßtoleranzen von +/- 1 mm aufweisen können, besteht beim Einsetzen der Wafer die Gefahr, dass die
Wafer die Stifte nicht ausreichend kontaktieren oder beim Einsetzen zu Bruch gehen, weil sie vom Robotergreifer zu hart in die Aufnahmestifte eingedreht werden. Um sicherzustellen, dass möglichst wenige dieser Wafer beim Be- oder Entladevorgang des Waferbootes beschädigt werden, wurden spezielle Greifer vorgeschlagen, die aufwändig über Federn gelagerte, bewegliche Vakuumsauger aufweisen, welche einen aufgenommenen Wafer beweglich lagern. Hierdurch können beim Einsetzen der Wafer Toleranzen automatisch ausgeglichen werden. Jedoch besteht bei solchen Greifern die Gefahr, dass sich die Wafer bei schnellen Bewegungen des Greifers zu stark relativ zum Greifer bewegen, und beispielsweise zu schwingen beginnen und beschädigt werden. Dies kann insbesondere bei Bewegungen zwischen einer Wafer- Aufnahmeposition und dem Aufnahmeschlitz des Waferbootes zu Beschädigungen des Wafers führen. Um solche Beschädigungen zu vermeiden, muss daher bei solchen Greifern die Bewegung des Greifers weich abgebremst, bzw. gedämpft werden. Dies verringert den Durchsatz der Wafer durch die Anlage, da die Beladung des Waferbootes zeitaufwändiger wird.
Außerdem ist es bekannt, dass zur Lage- und Konturerfassung von Solarwa- fern Kameras mit Belichtung eingesetzt werden. In einigen Systemen werden auch häufig nur zwei Kanten des Wafers an festen Anschlägen ausgerichtet, wobei die Größe und Winkligkeit der dritten Kante vernachlässigt wird.
Die bisher in der Technik verwendeten Verfahren, die Lage von Wafern mit Industriekameras zu bestimmen haben den Nachteil einer zu geringen Auflösung, oder sind zu träge, um einen schnellen Durchsatz der Wafer zu gewähr- leisten. Außerdem können wechselnde Lichtverhältnisse das Messergebnis beeinflussen.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung vorzusehen die auf einfache Weise eine Lagebestimmung von scheiben- förmigen Substraten ermöglicht, so dass ein Robotergreifer die Substrate anschließend möglichst genau positionieren kann. Hierdurch soll eine rasche automatische Handhabung des Substrats/Wafers ermöglicht und gegebenenfalls die Gefahr einer Beschädigung desselben beim Einsetzen der Wafer in ein Waferboot vermieden werden. Ferner liegt eine Aufgabe der Erfindung im Vorsehen eines Verfahrens zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats, wodurch eine höhere Genauigkeit beim anschließenden Beladen eines Waferbootes durch einen Robotergreifer erzielt werden kann. Hierdurch wird die Gefahr von Beschädigungen an den Wafern durch ungenaue Kenntnis der Positionen der Wafer beim Beladen von Waferbooten verringert.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats nach Anspruch 1 , sowie ein Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats nach Anspruch 9 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen. Insbesondere ist eine Vorrichtung zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten vorgesehen, wobei zwei der drei Kanten im Wesentlichen parallel verlaufen. Die Vorrichtung weist eine Sensoranordnung mit wenigstens fünf optischen Sensoren auf, die jeweils einen linienförmigen Messbereich umfassen, wobei ein erster Sensor und ein zweiter Sensor entlang einer ersten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Ein dritter Sensor und ein vierter Sensor sind entlang einer zweiten Achse beabstandet zueinander angeordnet, wobei ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Weiterhin ist ein dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber angeordneter fünfter Sensor auf einer dritten Achse angeordnet, wobei sein linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, und wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel einschließen, ferner sieht die Vorrichtung eine Referenzplatte vor, die ortsfest zu den Sensoren angeordnet ist, wobei die Referenzplatte in einem Teilbereich des linienförmigen Messbereichs jedes Sensors liegt.
Eine solche Vorrichtung ist geeignet, die genaue Lage der Kanten eines Wa- fers zu bestimmen, der beispielsweise in einem Waferboot abgelegt werden soll. Da die Wafer in ihren tatsächlichen Abmaßen eine gewisse Toleranz aufweisen kann durch die Vermessung der Lage der Kanten des Wafers eine Beschädigung des Wafers vermieden werden wenn dieser in dem Waferboot abgelegt wird. Ein Vorteil einer derartigen Vorrichtung ist, dass sie eine schnelle Erfassung der Daten des Wafers über die Sensoren ermöglicht. Durch die Referenzplatte ist jederzeit, insbesondere zwischen der aufeinanderfolgenden Vermessung der Wafer, eine Kalibrierung der Vorrichtung mög- lieh. Hierdurch ist sie besonders zuverlässig und gegenüber Störungen unempfindlich.
Der linienförmige Messbereich der Sensoren steht vorzugsweise im 90° Winkel zu den Achsen der jeweiligen Sensoren. Ferner können die erste, die zweite und die dritte Achse, entlang derer die Sensoren angeordnet sind, in einer gemeinsamen Ebene liegen und die zweite Achse vorzugsweise senkrecht zu den anderen Achsen stehen. Diese Konfiguration ist insbesondere für rechteckige Substrate geeignet. Vorzugsweise bestehen die Sensoren jeweils aus einem optischen Sender und Empfänger, wobei ein zwischen Sender und Empfänger erzeugtes Lichtband den linienförmigen Messbereich definiert. Derartige Sensoren haben den Vorteil, dass sie bei geringerer Datenmenge eine höherer Auflösung aufweisen als beispielsweise Industriekameras. Zudem können die Messwerte sol- eher Sensoren weniger stark durch wechselnde Lichtverhältnisse beeinflusst werden.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel kann die erfindungsgemäße Vorrichtung weiterhin ein Gehäuse aufweisen, das die Messanordnung, aus Lichtbandsensoren an wenigstens drei Seiten umschließt, wodurch eine weitere Beeinflussung der Messwerte zum Beispiel durch Streulicht verringert werden kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Vorrichtung können die Sen- der und Empfänger jeweils an einer gemeinsamen Aufnahmeplatte befestigt sein, wobei die einzelnen Komponenten dabei starr und in bekannter Weise zueinander angeordnet sind. Hierdurch kann eine robuste und zuverlässige Messanordnung gewährleistet werden, trotz der hohen Genauigkeit, die die Vorrichtung bezüglich der Bestimmung der Lage von Substratkanten bereitstellt.
Des Weiteren ist eine Vorrichtung zum Be- und Entladen von scheibenförmi- gen Substraten in/aus ein(em) Waferboot mit einer oben beschriebenen erfindungsgemäßen Vorrichtung vorgesehen, die einen Robotergreifer aufweist, der geeignet ist, die scheibenförmigen Substrate in einen Substratlagenmess- bereich, der von den Sensoren erfasst wird, einzubringen. Hierbei kann eine bevorzugte Ausführungsform eine Vorrichtung zum Bestimmen einer Höhe und Neigung des Robotergreifers aufweisen, wenn dieser sich in einer Position befindet, in der er ein Substrat in einem Substrat- lagemessbereich anordnen würde. Dies ist insofern vorteilhaft, da das Ablegen der Wafer in das Waferboot nicht nur von der genauen Bestimmung der Kantenlage der Wafer abhängen kann, sondern auch von der genauen Lage des Robotergreifers.
Weiterhin ist ein Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten vorgesehen, wobei zwei der drei Kanten im Wesentlichen parallel verlaufen. Das erfindungsgemäße Verfahren weist das Erfassen einer ersten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem ersten Sensor und einem zweiten Sensor auf, wobei der erste und der zweite Sensor entlang einer ersten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel ver- laufen. Ferner wird eine zweite Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem dritten Sensor und einem vierten Sensor erfasst, wobei der dritte und der vierte Sensor entlang einer zweiten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen. Eine dritte Kante des scheibenförmigen Substrats wird mit einem dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber angeordneten fünften Sensor, der auf einer dritten Achse angeordnet ist, erfasst, wobei sein linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, und wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel einschließen. Anhand der erfassten Daten wird dann die Position des scheibenförmigen Substrats bestimmt. Ferner werden die Sensoren vor der Vermessung des scheibenförmigen Substrats mittels einer Referenzplatte ka- libriert, die ortsfest zu den Sensoren angeordnet ist, wobei die Referenzplatte in einem Teilbereich des linienförmigen Messbereichs jedes Sensors liegt, und die jeweiligen Kanten der Referenzplatte erfasst werden.
Ferner können die Messwerte der Sensoren zwischen dem Vermessen von scheibenförmigen Substraten anhand der Referenzplatte kontrolliert und erneut kalibriert werden, sofern eine Abweichung der Messwerte der Sensoren einen Grenzwert überschreitet. Hierdurch kann sichergestellt werden, dass eventuelle Abweichungen der Messanordnung aufgrund von thermischen oder mechanischen Änderungen in der Messanordnung kompensiert werden kön- nen wodurch die Genauigkeit im Betrieb aufrechterhalten werden kann.
In einer Ausführungsform der Erfindung kann das Erfassen der Kanten des scheibenförmigen Substrats vorzugsweise an Stellen der Kanten des scheibenförmigen Substrats durchgeführt werden, auf denen das scheibenförmige Substrat nach dem Vermessen abgelegt wird. Dies kann dazu beitragen , dass die Gefahr von Beschädigungen der Wafer beim Ablegen derselben in dem Waferboot in einem noch weiter verringert werden kann. Die Gefahr von Beschädigungen kann ferner durch ein Einmessen des Robotergreifers zum Greifen, Positionieren und Ablegen des scheibenförmigen Substrats noch wei- ter verringert werden.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung, kann das Einmessen des Robotergreifers mittels dreier Abstandssensoren und einem Refe- renzwafer durchgeführt werden, wobei die Position, sowie die Höhe und Nei- gung des Robotergreifers bestimmt wird. Hierbei positioniert der Robotergreifer das scheibenförmige Substrat vorzugsweise in einen Substratlagenmess- bereich, der sich zwischen den Sendern und Empfängern der Sensoren befindet und dadurch von den Sensoren erfasst wird. Vorzugsweise umfaßt die Vermessung des scheibenförmigen Substrats die Bestimmung seiner Größe, insbesondere anhand der Positionsbestimmung der Kanten.
Zusätzlich ist auch ein Verfahren zum Beladen eines Substratträgers angegeben, bei dem das scheibenförmige Substrat zunächst wie oben beschrieben vermessen wird und dann anhand der bestimmten Größe seine einzunehmende Lage im Substratträger bestimmt wird. Anschließend wird die Bewegung eines Beladeroboters zum Beladen des scheibenförmigen Substrats in den Substratträger anhand der bestimmten Position und der einzunehmenden Lage im Substratträger gesteuert. Hierdurch kann einerseits die Lage im Substratträger größenabhängig angepaßt werden und auch eine sichere Beladung des Substratträgers erreicht werden.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen noch näher erläutert; in den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine schematische, perspektivische Darstellung einer erfindungsgemä- ßen Vorrichtung zum Vermessen von Wafern;
Fig. 2 eine Schnittdarstellung durch die Vorrichtung gemäß Fig. 1 entlang der Ebene A-B-C-D;
Fig. 3 eine schematische Seitenansicht eines Aufnahmestiftes eines Wafer- bootes;
Fig. 4 A-C ein schematisches Ablaufdiagramm, das einen Einsetzvorgang für einen Wafer in ein Waferboot zeigt.
In der Beschreibung verwendete Begriffe wie oben, unten, links und rechts beziehen sich auf die Darstellung in den Zeichnungen und sind nicht ein- schränkend zu sehen. Sie können aber bevorzugte Ausführungen beschreiben. Die Formulierung im Wesentlichen bezogen auf parallel, senkrecht oder Winkelangaben soll Abweichungen von < 5° umfassen vorzugsweise < 1 °. Die Figuren 1 und 2 zeigen unterschiedliche Darstellungen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 zum Vermessen von scheibenförmigen Substraten wie beispielsweise Wafern 2, wobei die Figur 2 eine Schnittdarstellung der Ebene A-B-C-D aus Figur 1 darstellt.
Die Vorrichtung 1 besteht aus fünf Lichtbandsensoren 5 bis 9, einer Referenzplatte 11 , sowie zwei Sensor-Montageplatten 13, wobei nur eine Sensor- Montageplatte 13 in Figur 2 dargestellt ist. Jeder der Lichtbandsensoren 5 bis 9 besteht aus einem Sender 15 und einem Empfänger 6. Eine der Sensor- Montageplatten 13 ist für die Sender 15 vorgesehen, und eine weitere der Sensor-Montageplatten 13 (nicht dargestellt) ist für die Empfänger 16 vorgesehen, wobei in Figur 2 die Sensor-Montageplatte 13 für die Empfänger 16 dargestellt ist. Die Sensor-Montageplatten 13 für die Sender 15 und die Empfänger 16 sind über Verbindungsstangen 18 miteinander verbunden und starr und in bekannter Weise zueinander angeordnet. Die Anordnung der Sender 15 und Empfänger 16 kann auch umgekehrt sein, so dass die Sender 15 unterhalb der Empfänger 16 angeordnet sind.
Die Referenzplatte 11 ist fest in einer Messposition montiert, die sich zwi- sehen den Sendern 15 und den Empfängern 16 befindet. Wie in Figur 1 gut zu erkennen ist, ist die Referenzplatte 11 so angeordnet, dass sie jeweils einen Teil von Lichtbändern, die von den Lichtbandsensoren 5 bis 9 erzeugt werden, abdeckt. Die Referenzplatte 11 weist hierbei im Wesentlichen die Form der zu vermessenden, in den Figuren 1 und 2, nicht dargestellten scheibenförmigen Substrate, beziehungsweise Wafer 2 auf.
Die fünf Lichtbandsensoren 5 bis 9 weisen jeweils einen linearen Messbereich auf, der in Form von Lichtbändern 25 dargestellt ist, die jeweils von den Sendern 15 ausgesendet werden und von den Empfängern 16 empfangen wer- den. Das von den Sendern 15 ausgesandte Licht kann eine beliebige Form aufweisen, beispielsweise die eines kreisförmig abgestrahlten Lichtbündels, wobei die Empfänger einen linienförmigen Messbereich aufweisen. Dieser linienförmige Messbereich„schneidet" dann, in einer derartigen Ausführungs- form des Senders, einen Teil des abgestrahlten Lichts aus dem Lichtbündel aus, wodurch ein Lichtband 25 gemessen wird. Alternativ könnte aber auch der Sender 15 tatsächlich einen bandförmigen Lichtstrahl aussenden. Wie in Figur 1 dargestellt sind die fünf Lichtbandsensoren 5 bis 9 so angeordnet, dass deren Lichtbänder 25 die Referenzplatte 11 an drei Kanten überlappen. Die Lichtbandsensoren 5 und 6 sind hierbei parallel beabstandet zueinander entlang einer ersten Achse derart angeordnet, dass deren Lichtbänder 25 eine erste Kante 30 der Referenzplatte 11 überlappen. Die Senso- ren 7 und 8 sind parallel beabstandet zueinander entlang einer zweiten Achse derart angeordnet, dass deren Lichtbänder 25 eine zweite Kante 32 der Referenzplatte 11 überlappen. Der Sensor 9 ist so angeordnet, dass sein Lichtband 25 eine dritte Kante 34, die der ersten Kante 30 gegenüberliegt, überlappt. Wie in den Figuren 1 und 2 gut zu erkennen ist stehen die Lichtbänder 25, bzw. die linearen Messbereiche 25 hierbei jeweils in einem 90° Winkel zu den entsprechenden Kanten 30, 32, 34 der Referenzplatte 11. Wie ebenfalls in Figur 1 gut zu erkennen ist, liegt der Sensor 9 den Sensoren 5 und 6 gegenüber und die Sensoren 7 und 8 sind jeweils rechtwinklig zu den Sensoren 5 und 6 sowie dem Sensor 9 angeordnet. Entsprechend der Lage der Kanten 30, 32, 34 der Referenzplatte 11 , weist ein in der Vorrichtung 1 zu vermessender Wafer 2 Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 auf, auf die später noch genauer eingegangen wird.
Die Sender 15 weisen weiterhin Gehäuse 40 auf, an deren Oberseite sich Ju- Stiervorrichtungen 45 befindet. Mittels dieser Justiervorrichtungen kann eine Positionierung der Lichtbandsensoren 5 bis 9 in der Vorrichtung 1 erfolgen. Die Empfänger 16 weisen Gehäuse 50 auf, wobei sich an den Unterseiten der Gehäuse 50 ebenfalls Justiervorrichtungen 55 befindet. Die Empfänger 16 weisen an einer Oberfläche des Gehäuses 50 eine Lichtbandeintrittsfläche 52 auf, in die das Lichtband 25 eintritt. Die Sender 15 weisen entsprechende Austrittsflächen auf, die jedoch in den Figuren nicht gezeigt sind, zum Aussenden der genannten Lichtbänder 25. Die Anordnung der Sensoren 5 bis 9 in der Vorrichtung 1 ist so gewählt, dass die Kanten des Wafers 2, durch die je- weiligen Sensoren 5 bis 9 an Positionen vermessen werden, die ungefähr der Position von Pins, beziehungsweise Aufnahmestiften 100 entsprechen -wie in den Figuren 3 und 4a-4c dargestellt- an denen der Wafer 2 zum Liegen kommt, nachdem er durch einen nicht dargestellten Robotergreifer in ein Wa- ferboot eingesetzt wurde.
Die Referenzplatte 11 weist, wie in den Figuren 1 und 2 gezeigt ist, Durchgangsöffnungen 60 auf, über die der nicht dargestellte Robotergreifer zum Greifen und Positionieren der Wafer 26, wie später näher erläutert wird, jus- tiert werden kann. Wie schon erwähnt, weist die Referenzplatte 11 im Wesentlichen die Umfangsform des zu vermessenden Wafers 2 auf, ist aber insgesamt kleiner, wobei eine ungefähre Wafermessposition anhand der gestrichelten Linie 70 in Figur 2 dargestellt ist. Die Wafermessposition befindet sich oberhalb der Referenzplatte 1 , damit der Robotergreifer den Wafer 2 unge- hindert in die Wafermessposition einbringen kann. Die Referenzplatte 11 ist horizontal so zwischen den Sendern 15 und den Empfängern 16 angeordnet, dass ein Teil der jeweiligen linearen Messbereiche/Lichtbänder 25 senkrecht auf die Referenzplatte 11 auftrifft. Durch eine derart angeordnete Referenzplatte 11 kann bei der Inbetriebnahme der Vorrichtung 1 ein Nullabgleich von Messwerten der Lichtbandsensoren 5 bis 9 durchgeführt werden. Ebenfalls ist es möglich hierüber den Nullabgleich der Sensoren 5 bis 9 während des Betriebs zu überprüfen und bei einer Abweichung den Nullabgleich, sofern dieser innerhalb einer korrigierbaren Toleranz liegt, zu korrigieren. Sollte hierbei die Abweichung nicht innerhalb der korrigierbaren Toleranz liegen, wird dies als Fehler gemeldet.
Die Figur 3 zeigt schematisch einen der Aufnahmestifte 100, deren Anordnung in den Figuren 4a-4c erkennbar ist. Die Aufnahmestifte 100 weisen, wie in Figur 3 gut zu erkennen ist, ein Kopfteil 110, einen Sockel 120 und Füh- rungsschrägen 130 auf. Die Figuren 4a-4c zeigen ein Eindrehen eines Wafers 26, nachdem die Lage der Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 des Wafers 2 durch die Vorrichtung 1 vermessen wurde und der Wafer 2 durch den Robotergreifer aus der Vorrichtung 1 zu dem Waferboot transportiert wurde. In den Figuren 4a - 4c ist die Anordnung der Aufnahmestifte 100 gut zu erkennen. Die Aufnahmestifte 100 sind in einer Dreiecksanordnung auf einer Platte 140 des Waferbootes angeordnet. Die Aufnahmestifte 100, an denen die Kanten 30-1 , 32- 1 und 34-1 des Wafers 2 zum Liegen kommen, sind auf einer Platte 140 eines nicht gezeigten Waferbootes angeordnet. Das Eindrehen des Wafers 2 mit Hilfe des Robotergreifers geschieht zunächst in einer Position wie sie in Figur 4a gezeigt ist. Hierbei wird der Wafer 2 frei zwischen die Aufnahmestifte 100 bewegt. Anschließend wird der Wafer 2 durch eine entsprechende Bewegung des Robotergreifers gedreht, und zwar vorzugsweise um seinen Mittelpunkt. Hierbei kontaktieren die Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 des Wafers 2 nunmehr die Führungsschrägen 130 des Kopfteils 110 der Aufnahmestifte 100. Bei einer weitergehenden Drehung wird der Wafer 2 durch die Führungsschrägen 130 in Richtung der jeweiligen Platte 140 des Waferbootes geführt, und sicher durch die Aufnahmestifte 100 aufgenommen.
Der Betrieb der Vorrichtung 1 zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats, vorzugsweise eines Wafers 26, wird nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Vor der Vermessung eines Wafer 2 mittels der Vorrichtung 1 wird zunächst ein Nullabgleich der Sensoren 5 bis 9 durchgeführt. Hierbei wird mittels der Sensoren 5 bis 9 die bekannte Lage der Referenzplatte 11 vermessen und dabei die Lage der Kanten 30, 32 und 34 bestimmt. Über die bekannten Kantenpositionen der Referenzplatte 11 kann hierbei der oben erwähnte Nullab- gleich der Sensoren 5 bis 9 durchgeführt werden. Hierbei sei erwähnt dass ein Nullabgleich der Sensoren 5 bis 9 auch im Betrieb der Vorrichtung 1 laufend überprüft werden kann. Sofern Abweichungen auftreten, werden diese korrigiert. Hierbei ist es jedoch notwendig, dass die Abweichungen innerhalb einer gewissen Toleranz liegen, in der die Sensoren noch korrigiert werden können. Falls die Abweichungen der Sensoren 5 bis 9 außerhalb dieser Toleranz liegen wird dies wie oben erwähnt als Fehler gemeldet. Die Durchführung des Nullabgleichs während des Betriebes kann hierbei jedoch nur dann erfolgen, wenn sich kein Wafer 2 in der Wafermessposition befindet, da sonst, wie in Figur 2 zu erkennen ist, die Referenzplatte 11 durch den sich darüber befindlichen Wafer 2 verdeckt ist.
Ebenfalls wird bei der Inbetriebnahme der Vorrichtung 1 ein nicht dargestellter Robotergreifer in die Wafermessposition gebracht und dessen tatsächliche Position, Höhe und Neigung bestimmt. Die Positionsvermessung des Robotergreifers erfolgt hierbei in Kombination mit einem Referenzwafer, der von dem Robotergreifer in bekannter Weise in der Messposition gehalten wird, wodurch über die Vermessung des Referenzwafers die genaue Position des Robotergreifers bestimmt werden kann. Die Höhe und Neigung des Robotergreifers wird über 3 Abstandssensoren (nicht in den Figuren dargestellt) von unten, d.h. durch die Referenzplatte 11 hindurch, gemessen und mit den Ergebnissen dieser Messungen wird der Robotergreifer auf die Waferlage- messposition kalibriert. Die in den Figuren nicht dargestellten Abstandssenso- ren sind dabei vorzugsweise unterhalb der Referenzplatte 11 angeordnet, wobei über die Durchgangsöffnungen 60 in der Referenzplatte 11 die Vermessung des Robotergreifers erfolgt.
In einem nächsten Schritt führt nun der Robotergreifer einen Wafer 2 in die Wafermessposition ein. Dort wird über die Sensoren 5 bis 9 die Lage der jeweiligen Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 des Wafers 2 sowie dessen Größe bestimmt. Die Messung der Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 des Wafer 2 erfolgt hierbei vorzugsweise an den Punkten des Wafers 26, die später bei der Positionierung des Wafers 2 innerhalb eines nicht dargestellten Waferbootes rele- vant sind. Diese relevanten Punkte sind hierbei durch die Lage der Aufnahmestifte 100, wie in den Figuren 4a-4c gezeigt, definiert. Durch diesen Messvorgang, mittels dessen die genaue Lage der Kanten 30-1 , 32-1 und 34-1 des Wafers 2 sowie dessen Größe bestimmt wird, und die Kalibrierung der Lage des Robotergreifers, kann nun ein automatisches Einführen des Wafers 2 durch den Robotergreifer in die Aufnahmestifte 100 des Waferbootes durchgeführt werden. Dabei kann zunächst anhand der ermittelten Größe des Wafers eine gewünschte Endlage desselben im Waferboot bestimmt werden, sofern diese Größenabhängig angepaßt werden soll. Durch die vorherige ge- naue Bestimmung der tatsächlichen Lage des Wafers 2 und des Robotergreifers kann nun das automatisierte Ablegen des Wafers 2 im Waferboot derart erfolgen, dass Beschädigungen des Wafers 2 beim Ablegen, aufgrund von Fertigungstoleranzen des Wafers 26, minimiert werden. Das automatisierte Ablegen des Wafers 2 erfolgt hierbei gemäß der obigen Beschreibung und den Darstellungen in den Figuren 4a-4c.
Die Vorrichtung wurde anhand bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert, ohne auf die konkret dar- gestellten Ausführungsformen begrenzt zu sein. Insbesondere kann die Anzahl der Sensoren und deren Anordnung von der dargestellten Form abweichen. Hierbei ist zu beachten dass durch das ändern der Lage und/oder Anzahl der Sensoren andere Substratgrößen und Formen vermessen werden können. Ferner kann der Wafer auch auf andere Weise als durch den Robo- tergreifer in die Messposition gebracht werden. So kann er beispielsweise über ein Förderband in die Messposition gebracht und dort vermessen werden. Erst nach der Vermessung könnte er dann durch den Robotergreifer aufgenommen und in das Waferboot geladen werden. Hierdurch ist es möglich eine Beladung des Waferbootes mit dem Robotergreifer und eine Vermessung eines nachfolgend zu beladenden Wafer gleichzeitig oder wenigstens zeitlich überlappend durchzuführen, was den Durchsatz erhöhen kann.

Claims

Ansprüche
1. Vorrichtung zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten, wobei zwei der drei Kanten im Wesentli- chen parallel verlaufen, wobei die Vorrichtung Folgendes aufweist:
eine Sensoranordnung mit wenigstens fünf optischen Sensoren, die jeweils einen linienförmigen Messbereich aufweisen, wobei
ein erster Sensor und ein zweiter Sensor entlang einer ersten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen;
ein dritter Sensor und ein vierter Sensor entlang einer zweiten Achse beabstandet zueinander angeordnet sind und ihre linienförmigen Messbereiche im Wesentlichen parallel verlaufen;
ein dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber angeordneter fünfter Sensor auf einer dritten Achse angeordnet ist, wobei sein linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel einschließen, und
eine Referenzplatte, die ortsfest zu den Sensoren angeordnet ist, wobei die Referenzplatte in einem Teilbereich des linienförmigen Messbereichs jedes Sensors liegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , wobei die linienförmigen Messbereiche der Sensoren im Wesentlichen senkrecht zu den Achsen der jeweiligen Sensoren stehen.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste, die zweite und die dritte Achse, entlang derer die Sensoren angeordnet sind, in einer gemeinsamen Ebene liegen und die zweite Achse senkrecht zur ersten und dritten Achse steht.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sensoren jeweils aus einem optischen Sender und Empfänger bestehen und ein zwischen Sender und Empfänger erzeugtes Lichtband den linienförmigen Messbereich definiert.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Vorrichtung 1 ein Gehäuse aufweist, das die Messanordnung, aus Lichtbandsensoren an wenigstens drei Seiten umschließt.
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sender jeweils an einer gemeinsamen ersten Aufnahmeplatte befestigt sind und die Empfänger jeweils an einer gemeinsamen zweiten Aufnahmeplatte befestigt sind.
7. Vorrichtung zum Be- und Entladen von scheibenförmigen Substraten in/aus ein(em) Waferboot mit einer Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vorrichtung zum Be- und Entladen von scheibenförmigen Substraten ferner einen Robotergreifer aufweist, der geeignet ist, die scheibenförmigen Substrate in einen Substratlagenmessbereich, der von den Sensoren erfasst wird, einzubringen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, die eine Vorrichtung zum Bestimmen einer Höhe und Neigung des Robotergreifers aufweist.
9. Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats mit wenigstens drei geraden Seitenkanten, wobei zwei der drei Kanten im Wesentlichen parallel verlaufen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Erfassen einer ersten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem ersten Sensor und einem zweiten Sensor, wobei der erste und der zweite Sensor entlang einer ersten Achse angeordnet sind, und der erste Sensor beabstandet zum zweiten Sensor angeordnet ist, wobei die linienförmigen Messbereiche des ersten und zweiten Sensors im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen; Erfassen einer zweiten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem dritten Sensor und einem vierten Sensor, wobei der dritte und der vierte Sensor entlang einer zweiten Achse angeordnet sind, und der dritte Sensor beabstandet zum vierten Sensor angeordnet ist, wobei die linienförmigen Messbe- reiche des dritten und vierten Sensors im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen;
Erfassen einer dritten Kante des scheibenförmigen Substrats mit einem dem ersten und dem zweiten Sensor gegenüber auf einer dritten Achse angeordneten fünften Sensor, dessen linienförmiger Messbereich im Wesentlichen parallel zu den Messbereichen des ersten und des zweiten Sensors verläuft, und wobei die erste und die zweite Achse einen ersten Winkel miteinander einschließen und die zweite und die dritte Achse einen zweiten Winkel miteinander einschließen,
Bestimmen der Position des scheibenförmigen Substrats anhand der erfass- ten Daten; und
Kalibrieren der Sensoren vor der Vermessung des scheibenförmigen Substrats, und zwar mittels einer Referenzplatte, die ortsfest zu den Sensoren angeordnet ist, wobei die Referenzplatte in einem Teilbereich des linienförmigen Messbereichs jedes Sensors liegt, und die jeweiligen Kanten der Refe- renzplatte für die Kalibrierung erfasst werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Messwerte der Sensoren zwischen dem Vermessen von scheibenförmigen Substraten anhand der Referenzplatte kontrolliert und erneut kalibriert werden, sofern eine Abweichung der Messwerte der Sensoren einen Grenzwert überschreitet.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei das Erfassen der Kanten des scheibenförmigen Substrats vorzugsweise an Stellen der Kanten des scheibenförmigen Substrats durchgeführt wird, auf denen das scheibenförmi- ge Substrat nach dem Vermessen abgelegt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 , wobei das Verfahren ferner das Einmessen eines Robotergreifers zum Greifen, Positionieren und Ablegen des scheibenförmigen Substrats aufweist.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Einmessen des Robotergreifers mittels dreier Abstandssensoren und einem Referenzwafer durchgeführt wird, wobei die Position, sowie die Höhe und Neigung des Robotergreifers bestimmt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei der Robotergreifer das scheibenförmige Substrat in einen Substratlagenmessbereich positioniert, der sich zwischen den Sendern und Empfängern der Sensoren befindet und der dadurch von den Sensoren erfasst wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei die Vermessung des scheibenförmigen Substrats die Bestimmung seiner Größe umfaßt.
16. Verfahren zum Beladen eines Substratträger, bei dem das scheibenförmige Substrat gemäß einem Verfahren nach Anspruch 16 vermessen und anhand der bestimmten Größe des scheibenförmigen Substrats seine einzunehmende Lage im Substratträger bestimmt wird, und bei dem anschließend die Bewegung eines Beladeroboters zum Beladen des scheibenförmigen Substrats in den Substratträger anhand der bestimmten Position und der einzunehmenden Lage im Substratträger gesteuert wird.
PCT/EP2012/005090 2011-12-08 2012-12-10 Vorrichtung und verfahren zum vermessen eines scheibenförmigen substrats WO2013083289A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011120565.2 2011-12-08
DE102011120565.2A DE102011120565B4 (de) 2011-12-08 2011-12-08 Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013083289A1 true WO2013083289A1 (de) 2013-06-13

Family

ID=47561505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/005090 WO2013083289A1 (de) 2011-12-08 2012-12-10 Vorrichtung und verfahren zum vermessen eines scheibenförmigen substrats

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102011120565B4 (de)
WO (1) WO2013083289A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210213614A1 (en) * 2018-05-11 2021-07-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and method of detecting optical-axis deviation of substrate hold hand

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115610958B (zh) * 2022-12-20 2023-03-14 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 一种双出晶振供料装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020002422A1 (en) * 2000-05-26 2002-01-03 Masaki Kondo Transfer apparatus for semiconductor process
JP2003274632A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Tamura Seisakusho Co Ltd 精密加工用ステージ装置
JP2004082228A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Meidensha Corp ロボットの制御装置
EP1458013A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-15 Applied Materials, Inc. Ein Verfahren und eine Vorrichtung um die Position des Substrats in Bezug auf einen Träger zu bestimmen
US20090182454A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Bernardo Donoso Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
US20100147327A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Tokyo Electron Limited Foreign substance removing apparatus, foreign substance removing method, and storage medium

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5757160A (en) 1996-12-23 1998-05-26 Svg Lithography Systems, Inc. Moving interferometer wafer stage

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020002422A1 (en) * 2000-05-26 2002-01-03 Masaki Kondo Transfer apparatus for semiconductor process
JP2003274632A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Tamura Seisakusho Co Ltd 精密加工用ステージ装置
JP2004082228A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Meidensha Corp ロボットの制御装置
EP1458013A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-15 Applied Materials, Inc. Ein Verfahren und eine Vorrichtung um die Position des Substrats in Bezug auf einen Träger zu bestimmen
US20090182454A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Bernardo Donoso Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
US20100147327A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Tokyo Electron Limited Foreign substance removing apparatus, foreign substance removing method, and storage medium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210213614A1 (en) * 2018-05-11 2021-07-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and method of detecting optical-axis deviation of substrate hold hand
US11858147B2 (en) * 2018-05-11 2024-01-02 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and method of detecting optical-axis deviation of substrate hold hand

Also Published As

Publication number Publication date
DE102011120565A1 (de) 2013-06-13
DE102011120565B4 (de) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2299472B1 (de) Vorrichtung zum Ausrichten zweier Substrate
EP1856730B1 (de) Verfahren zur positionierung eines wafers
EP3011589B9 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten
DE3889473T2 (de) Vorrichtung zum Handhaben eines Wafers.
DE202010018086U1 (de) Testvorrichtung
DE102010025483A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Wafertransportroboters
EP1110439B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren eines verfahrwegs und/oder einer winkellage einer haltevorrichtung in einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen sowie kalibriersubstrat
WO2016193296A1 (de) Verfahren zum ausrichten von substraten vor dem bonden
DE102017116042B4 (de) Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen
DE102011120565B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen eines scheibenförmigen Substrats
DE112016006208T5 (de) Montagezielarbeitsvorrichtung
DE102020113002B3 (de) Bestimmen der Genauigkeit einer Bestückmaschine bei mehrfacher Verwendung eines Test-Bauelements
EP1952437B1 (de) Transportvorrichtung für scheibenförmige werkstücke
DE102010026610A1 (de) Unterdruck-Saugeinheit und Greifer
EP2467870A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ermitteln einer deformation eines scheibenförmigen werkstücks, insbesondere eines moldwafers
DE102010018465B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ermitteln der räumlichen Lage von Plattenelementen eines Waferbootes sowie Beladevorrichtung und Verfahren zum Be- und/oder Entladen eines solchen Waferbootes
EP1700169B1 (de) Direkte justierung in maskalignern
EP2415021B1 (de) Verfahren und vorrichtung für die ausrichtung von substraten
DE19981278B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bereitstellung eines vollständigen Waferstapels
WO2011012291A1 (de) Testsystem zur detektion von form- und/oder lagefehlern von wafern
DE10237829B4 (de) Verfahren und Gerät zur Sicherstellung einer richtigen Orientierung eines Objektes für eine Ionenimplantation
WO2016097080A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum vorausrichten eines flachen substrats
DE102018100003B4 (de) Methodologie zum automatischen Anlernen eines EFEM-Roboters
DE102008046739B3 (de) Pipette, Anordnung zum Kalibrieren einer wechselbaren Komponente, Positioniersystem, Bestückautomat sowie Messverfahren
DE102011076742B4 (de) Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer vorgegebenen Winkelorientierung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12815992

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12815992

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1