WO2013047371A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

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WO2013047371A1
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昌宏 霜出
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シャープ株式会社
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    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the liquid crystal display device requires a backlight device as a separate illumination device because the liquid crystal panel used for this does not emit light.
  • a backlight device an edge light type backlight device in which a light incident surface is provided on a side surface of a light guide plate and a light source such as an LED is disposed on a side surface side of the light guide plate is known.
  • Patent Document 1 discloses an edge light type backlight device in which a light guide plate and a light emitting diode as a light source are housed in a housing.
  • the substrate on which the light emitting diodes are arranged is arranged in contact with the side plate of the housing. For this reason, the heat generated in the substrate is easily radiated to the outside through the side plate of the housing.
  • An object of the technology disclosed in the present specification is to provide a technology capable of improving the heat dissipation of the lighting device with a simple configuration.
  • the technology disclosed in the present specification includes a chassis having at least a plate-shaped portion, a light incident surface provided on a side surface, and a light guide plate disposed on one plate surface side of the plate-shaped portion, and the light incident surface.
  • a light source disposed opposite to the light source substrate, a light source substrate having the light source disposed on one surface thereof, and an attachment member to which the light source substrate is attached, wherein the first contact abutting against the other surface of the light source substrate.
  • a second contact portion that extends from both ends of the first contact portion to one surface side of the light source substrate and contacts a portion of the light source substrate on which the light source is not disposed.
  • a mounting member having a lighting device.
  • the attachment member abuts against the light source substrate at the first abutment portion and the second abutment portion, respectively, so that the attachment member only abuts against the other surface of the light source substrate (first Compared with the case of the configuration having only one contact portion), the contact area between the light source substrate and the mounting member is increased, and heat is easily transferred from the light source substrate to the mounting member. For this reason, the heat dissipation of the lighting device can be enhanced with a simple configuration.
  • the second contact portion may have a facing surface that faces the light incident surface, and the facing surface may be located closer to the light incident surface than the light exit surface of the light source. According to this configuration, even when the light guide plate is thermally expanded, the light incident surface comes into contact with the second contact portion before contacting the light output surface of the light source. It can be prevented from being damaged.
  • the opposed surface may be in contact with the light incident surface. According to this configuration, since the distance between the light source and the light incident surface is regulated by the facing surface, even when the light guide plate is thermally expanded, the second contact portion causes the distance between the light source and the light incident surface. Therefore, it is possible to maintain a good optical characteristic.
  • the elastic modulus of the second contact portion may be higher than the elastic modulus of the light source substrate. According to this configuration, the second contact portion easily comes into contact with a portion of the one surface of the light source substrate where the light source is not disposed, so that the contact area between the second contact portion and the light source substrate can be increased. , Heat dissipation can be further improved.
  • the attachment member may further include a third contact portion that is interposed between the first contact portion and the second contact portion and contacts at least one side surface of the light source substrate.
  • a surface of the second contact portion that faces the light source may be in contact with the light source. According to this configuration, heat is transmitted directly from the light source to the mounting member, so that heat dissipation can be further improved.
  • the attachment member may have higher heat dissipation than the light source substrate. According to this structure, the heat dissipation of the heat transmitted from the light source substrate to the mounting member can be enhanced.
  • a heat dissipating sheet having heat dissipating properties may be disposed between a part of the mounting member and a part of the plate-like portion. According to this configuration, heat can be easily transferred from the mounting member to the plate-like portion, so that heat dissipation can be further enhanced.
  • a reflection member may be disposed on a surface of the mounting member that is exposed to a space between the light source and the light incident surface. According to this configuration, since the light emitted from the light source and directed in the direction different from the light incident surface can be reflected to the light incident surface side by the reflecting member, the light incident efficiency of the light emitted from the light source can be increased. Can be increased.
  • the chassis may include a side plate that rises from an edge of the plate-like portion toward the one plate surface of the plate-like portion, and the first contact portion of the mounting member may be in contact with the side plate. . According to this configuration, heat can be easily transmitted to the chassis as compared with the configuration in which the first contact portion of the mounting member is not in contact with the side plate of the chassis, so that heat dissipation can be improved.
  • the light source may be a white light emitting diode. According to this configuration, the life of the light source can be extended and the power consumption can be reduced.
  • the technology disclosed in this specification can also be expressed as a display device including a display panel that performs display using light from the above-described lighting device.
  • a display device in which the display panel is a liquid crystal panel using liquid crystal is also new and useful.
  • a television receiver provided with the above display device is also new and useful.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a television receiver TV according to Embodiment 1.
  • FIG. An exploded perspective view of the liquid crystal display device 10 is shown.
  • a cross-sectional view of the liquid crystal display device 10 is shown.
  • the principal part sectional drawing which expanded the attachment member 36 vicinity in FIG. 3 is shown.
  • the perspective view showing the attachment aspect to the attachment member 36 of the LED board 30 is shown.
  • the principal part sectional drawing of the backlight apparatus 24 which concerns on Embodiment 2 is shown.
  • the principal part sectional drawing of the backlight apparatus 24 which concerns on Embodiment 3 is shown.
  • the principal part sectional drawing of the backlight apparatus 24 which concerns on Embodiment 4 is shown.
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the Y-axis direction coincides with the vertical direction
  • the X-axis direction coincides with the horizontal direction.
  • the vertical direction is used as a reference for upper and lower descriptions.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the television receiver TV according to the first embodiment.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the display device D, a power source P, a tuner T, and a stand S.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 10.
  • the upper side shown in FIG. 2 is the front side, and the lower side is the back side.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 16 as a display panel and a backlight device 24 as an external light source, and these form a bezel having a frame shape. 12 and the like are integrally held.
  • the liquid crystal panel 16 has a configuration in which a pair of transparent (highly translucent) glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and a liquid crystal layer (not shown) is enclosed between the glass substrates. Is done.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • image data and various control signals necessary for displaying an image are supplied to a source wiring, a gate wiring, a counter electrode, and the like from a driving circuit board (not shown).
  • a polarizing plate (not shown) is disposed outside both glass substrates.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of a cross section of the liquid crystal display device 10 cut along the vertical direction (Y-axis direction).
  • the backlight device 24 includes a frame 14, an optical member 18, and a chassis 22.
  • the frame 14 has a frame shape, is disposed along the edge side of the surface of the light guide plate 20 (light output surface 20b), and supports the liquid crystal panel 16 along the inner edge.
  • the optical member 18 is placed on the front side of the light guide plate 20 (the light exit surface 20b side).
  • the chassis 22 has a substantially box shape opened to the front side (light emission side, liquid crystal panel 16 side).
  • a pair of mounting members 36, 36, a pair of LED (Light Emitting Diode) units 32, 32, the reflection sheet 26, and the light guide plate 20 are accommodated.
  • Each of the pair of attachment members 36 and 36 extends in the long side direction of the chassis 22 and has a substantially L-shaped cross section. A part of the attachment members 36 and 36 is arranged in contact with both side plates 22 b and 22 c on the long side of the chassis 22.
  • the pair of LED units 32, 32 respectively extend in the long side direction of the chassis 22, are arranged on the long side of the chassis 22 and fitted to a part of the mounting member 36, and Light is emitted toward the light incident surface 20a.
  • the longitudinal side surface (light incident surface) 20a of the light guide plate 20 is disposed at a position facing the LED units 32 and 32, and guides the light emitted from the LED unit 32 to the liquid crystal panel 16 side.
  • the optical member 18 is placed on the front side of the light guide plate 20.
  • the light guide plate 20 and the optical member 18 are arranged directly below the liquid crystal panel 16 and the LED unit 32 that is a light source is arranged at the side end of the light guide plate 20.
  • a so-called edge light system (side light system) is adopted.
  • the chassis 22 is made of a metal such as an aluminum-based material, for example, and has a bottom plate 22a having a rectangular shape in plan view, side plates 22b and 22c rising from outer edges of both long sides of the bottom plate 22a, and each of short sides of the bottom plate 22a. It consists of a side plate that rises from the outer edge.
  • a space facing the LED units 32, 32 in the chassis 22 is a housing space for the light guide plate 20.
  • a power circuit board (not shown) for supplying power to the LED unit 32 is attached to the back side of the bottom plate 22a.
  • the optical member 18 is formed by laminating a diffusion sheet 18a, a lens sheet 18b, and a reflective polarizing plate 18c in order from the light guide plate 20 side.
  • the diffusion sheet 18a, the lens sheet 18b, and the reflective polarizing plate 18c have a function of converting light emitted from the LED unit 32 and passing through the light guide plate 20 into planar light.
  • a liquid crystal panel 16 is installed on the upper surface side of the reflective polarizing plate 18 d, and the optical member 18 is disposed between the light guide plate 20 and the liquid crystal panel 16.
  • the LED unit 32 has a configuration in which LED light sources 28 that emit white light are arranged in a row on a resin-made rectangular LED board 30.
  • the LED substrate 30 is disposed in a state where the surface opposite to the surface on which the LED light source 28 is disposed is in contact with the mounting member 36.
  • the LED light source 28 may emit white light by applying a phosphor having a light emission peak in a yellow region to a blue light emitting element.
  • the blue light emitting element may emit white light by applying a phosphor having emission peaks in the green and red regions.
  • a phosphor having a light emission peak in a green region may be applied to a blue light emitting element, and white light may be emitted by combining a red light emitting element.
  • the LED light source 28 may emit white light by combining a blue light emitting element, a green light emitting element, and a red light emitting element. Further, a combination of an ultraviolet light emitting element and a phosphor may be used. In particular, an ultraviolet light-emitting element may emit white light by applying a phosphor having emission peaks in blue, green, and red, respectively.
  • the light guide plate 20 is a rectangular plate-like member, is formed of a highly transparent (highly transparent) resin such as acrylic, is in contact with the reflective sheet 26 and is supported by the chassis 22. Yes. 2 and 3, the light guide plate 20 is a plate opposite to the light output surface 20b, with the light output surface 20b being the main plate surface facing the diffusion sheet 18a between the pair of LED units 32 and 32.
  • the opposite plate surface 20c which is a surface, is arranged so as to face the reflection sheet 26 side.
  • the light generated from the LED unit 32 enters from the light incident surface 20 a of the light guide plate 20 and exits from the light exit surface 20 b facing the diffusion sheet 18 a,
  • the liquid crystal panel 16 is irradiated from the back side.
  • FIG. 4 shows an essential part cross-sectional view in which the vicinity of the attachment member 36 in FIG. 3 is enlarged.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a manner of attaching the LED board 30 to the attachment member 36.
  • the pair of attachment members 36, 36 are members having higher heat dissipation than the LED substrate 30, and are arranged along the long side direction of the chassis 22, and include a first contact portion 36a and a pair of second contact portions. 36b, 36b, a pair of third contact portions 36c, 36c, and an extending portion 36d (see FIG. 4).
  • the first contact portion 36a of the mounting member 36 has a plate shape and rises perpendicularly to the bottom plate 22a of the chassis 22, and one surface (outer surface) contacts the side plate 22b of the chassis 22, The other surface (inner surface) is in contact with the plate surface of the LED substrate 30 opposite to the side where the LED light source 28 is disposed.
  • the upper end of the first contact portion 36 a is positioned at the same height as the upper side surface of the LED board 30, and the lower end of the first contact portion 36 a is the lower side surface of the LED board 30. Located at the same height.
  • the pair of third contact portions 36c, 36c extend in parallel to the bottom plate 22a of the chassis 22 from the upper and lower ends of the first contact portion 36a toward the light guide plate 20 side.
  • the inner surfaces of the third contact portions 36 c and 36 c are in contact with the side surfaces in the long side direction of the LED substrate 30. Note that the third contact portion 36 c located on the lower side is disposed in contact with the bottom plate 22 a of the chassis 22.
  • the pair of second contact portions 36b and 36b extend from the tip of the third contact portion 36c, respectively.
  • One of the second contact portions 36b, 36b extends from the front end of the bottom surface portion 36a on the light guide plate 20 side toward the front side of the chassis 22, and among the plate surfaces on the LED substrate 30 on which the LED light source 28 is disposed, It is in contact with a lower part than the LED light source 28 (a part where the LED light source 28 is not disposed).
  • the other second contact portion 36 b extends from the upper end of the contact portion 36 b toward the back side of the chassis 22, and is above the LED light source 28 in the plate surface on which the LED light source 28 is arranged on the LED substrate 30. (The part where the LED light source 28 is not disposed). Further, the distal end surface of the second contact portion 36 b is in contact with the side surface of the LED light source 28. Note that the elastic modulus of the second contact portion 36 b is higher than the elastic modulus of the LED substrate 30.
  • the extending portion 36d extends further from the tip of the third contact portion 36c located on the lower side to the light guide plate 20 side along the bottom plate 22a of the chassis 22, and the tip is below the end portion of the light guide plate 20. positioned. As shown in FIG. 4, the extending portion 36d is fixed to the bottom plate 22a of the chassis 22 by two screws 38a and 38b. As shown in FIG. 4, a step is provided at the tip of the extended portion 36 d, and a heat radiating sheet 40 having heat dissipation properties is arranged between the surface of the stepped portion and the surface of the bottom plate 22 a of the chassis 22. Has been.
  • the first contact portion 36a and the second contact portion 36b are arranged from the side of the attachment member 36.
  • the LED board 30 is slid along the long side direction and inserted between them.
  • screw holes 30 a and 30 b are provided at both ends in the long side direction of the LED substrate 30, and both end portions (both end portions along the sliding direction of the LED substrate 30) of the first abutting portion 36 a of the mounting member 36. ) are provided with screw holes 36e corresponding to the screw holes 30a, 30b of the LED substrate 30 (two screw holes are provided in the first contact portion 36a, but one screw is shown in FIG. Only the holes are shown).
  • the attachment member 36 contacts the LED substrate 30 at the first contact portion 36a and the second contact portion 36b.
  • the contact area between the LED board 30 and the mounting member 36 is increased and the LED board 30 is attached from the configuration in which the other surface of the board 30 is in contact only (the structure having only the first contact portion 36a). Heat is easily transmitted to the member 36. For this reason, the heat dissipation of the backlight device 24 can be enhanced with a simple configuration.
  • the elastic modulus of the second contact portion 36b is higher than the elastic modulus of the LED substrate 30.
  • the second contact portion 36b can easily come into contact with a portion of the surface of the LED substrate 30 where the LED light source 28 is not disposed, so that the contact area between the second contact portion 36b and the LED substrate 30 is increased. It is possible to improve heat dissipation.
  • the attachment member 36 is interposed between the first contact portion 36a and the second contact portion 36b and contacts the at least one side surface of the LED substrate 30. It further has three contact portions 36c. Thereby, since the contact area of the attachment member 36 and the LED board 30 can be increased, heat dissipation can be improved more.
  • the surface of the second contact portion 36b facing the LED light source 28 is in contact with the LED light source 28. For this reason, since heat is directly transmitted from the LED light source 28 to the mounting member 36, heat dissipation can be further improved.
  • the mounting member 36 has higher heat dissipation than the LED substrate 30. For this reason, the heat dissipation of the heat transmitted from the LED substrate 30 to the mounting member 36 can be enhanced.
  • a heat dissipation sheet 38 having heat dissipation properties is disposed between a part of the attachment member 36 and a part of the bottom plate 22a.
  • the chassis 22 has a side plate that rises from the edge of the bottom plate 22a to one plate surface side of the bottom plate 22a, and the first contact portion 36a of the mounting member 36 is the side plate. Abut. As a result, heat can be more easily transferred to the chassis 22 than in the case where the first contact portion 36a of the mounting member 36 is not in contact with the side plate of the chassis 22, so that heat dissipation can be improved.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of the backlight device 24 according to the second embodiment.
  • the shape of the second contact portion 136b of the mounting member 130 is different from that of the first embodiment. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the part obtained by adding the numeral 100 to the reference numeral in FIG. 5 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the facing surface 136 b 1 facing the light incident surface 120 a of the second contact portion 136 b is closer to the light incident surface 120 a than the light emitting surface 120 b of the LED light source 128. Is located.
  • the second contact portion 136b and the light incident surface 120a are in contact with the light output surface 120b of the LED light source 128 before the light incident surface 120a is in contact with the second light contact portion 136b. Since it contacts, it can prevent that the light emission surface 120b of the LED light source 128 is damaged.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of the backlight device 24 according to the third embodiment.
  • the shape of the second abutting portion 236b of the mounting member 236 is different from that of the first embodiment. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • a part obtained by adding the numeral 200 to the reference numeral in FIG. 5 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the facing surface 236b1 of the second contact portion 236b of the mounting member 236 is in contact with the light incident surface 220a. For this reason, since the distance between the LED light source 228 and the light incident surface 220a is regulated by the facing surface 236b1, even if the light guide plate 220 is thermally expanded, the second contact portion 236b and the LED light source 228 are separated from each other. Since the distance to the light incident surface 220a can be kept constant, good optical characteristics can be maintained.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of the backlight device 24 according to the fourth embodiment.
  • the fourth embodiment is different from the first embodiment in that a reflective member 340 is disposed between the mounting member 336 and the light guide plate 320. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the part obtained by adding the numeral 300 to the reference numeral in FIG. 5 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the reflection member 340 is disposed on the surface of the mounting member 336 that is exposed to the space between the LED light source 348 and the light incident surface 320a. For this reason, the light emitted from the LED light source 328 and directed in a direction different from the light incident surface 320a can be reflected by the reflecting member 340 toward the light incident surface 320a, and the light incident from the LED light source 328 is incident. Efficiency can be increased.
  • the bottom plates 22a, 122a, and 222a are examples of the “plate portion”.
  • the LED light sources 28, 128, and 228 are examples of “light sources”.
  • the LED boards 30, 130, 230, and 330 are examples of the “LED board”.
  • the backlight devices 24, 124, 224, and 324 are examples of “illumination devices”.
  • the liquid crystal display devices 10, 110, 210, and 310 are examples of the “display device”.
  • the shape and configuration of the mounting member can be changed as appropriate.
  • the television receiver provided with the tuner is exemplified, but the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.
  • TV TV receiver, Ca, Cb: cabinet, T: tuner, S: stand, 10, 110, 210: liquid crystal display, 12, 112, 212: bezel, 14, 114, 214: frame, 16, 116, 216: liquid crystal panel, 18, 118, 218: optical member, 20, 120, 220: light guide plate, 20a, 120a, 220a: light incident surface, 20d, 120d, 220d: opposite side surface, 22, 122, 222: chassis, 24, 124, 224: Backlight device, 26, 126, 226: Reflective sheet, 28, 128, 228: LED light source, 30, 130, 230: Light source substrate, 32, 132, 232: LED unit, 36, 136, 236: mounting member, 36a, 136a, 236a: first contact portion, 36b, 136b, 236b: second contact , 36c, 136c, 236c: third contact portion, 136B1,236b1: opposing surfaces, 342: reflecting member

Abstract

本発明に係るバックライト装置２４は、底板２２ａを有するシャーシ２２と、側面に入光面２０ａが設けられ、底板２２ａの表面側に配された導光板２０と、入光面２０ａと対向して配されたＬＥＤ光源２８と、表面にＬＥＤ光源２８が配されたＬＥＤ基板３０と、ＬＥＤ基板３０が取り付けられた取付部材３６であって、ＬＥＤ基板３０の裏面と当接する第１当接部３６ｂと、第１当接部３６ａの両端からＬＥＤ基板３０の表面側に延びてＬＥＤ基板３０の表面側におけるＬＥＤ光源２８が配されていない部位と当接する第２当接部３６ｂと、を有する取付部材３６とを備える。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。このようなバックライト装置の一例として、導光板の側面に入光面が設けられ、導光板の側面側にＬＥＤ等の光源が配されたエッジライト型のバックライト装置が知られている。
　特許文献１に、筺体内に導光板と光源としての発光ダイオードとが収納されたエッジライト型のバックライト装置が開示されている。このバックライト装置では、発光ダイオードが配された基板が筺体の側板と当接して配されている。このため、基板に発生した熱が筺体の側板を介して外部に放熱され易い構成となっている。
特開２００５－１３５８６０号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記の特許文献１のバックライト装置では、基板上の発光ダイオードが配された板面が導光板側に露出した状態とされている。このため、基板上に発生した熱は基板上の発光ダイオードが配された板面からは放熱され難く、基板に発生した熱の放熱効果が不十分な場合がある。
　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書で開示される技術は、簡単な構成で、照明装置の放熱性を高めることができる技術を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、少なくとも板状部を有するシャーシと、側面に入光面が設けられ、前記板状部の一方の板面側に配された導光板と、前記入光面と対向して配された光源と、一方の面に前記光源が配された光源基板と、前記光源基板が取り付けられた取付部材であって、前記光源基板の他方の面と当接する第１当接部と、前記第１当接部の両端から前記光源基板の一方の面側に延びて前記光源基板の前記一方の面側における前記光源が配されていない部位と当接する第２当接部と、を有する取付部材と、を備える照明装置に関する。
　上記の照明装置によると、取付部材が光源基板に対して第１当接部と第２当接部とにおいてそれぞれ当接するので、取付部材が光源基板の他方の面と当接するのみの構成（第１当接部のみ有する構成）の場合に比して、光源基板と取付部材との接触面積が増加し、光源基板から取付部材へと熱が伝わり易くなる。このため、簡単な構成で、照明装置の放熱性を高めることができる。
　前記第２当接部は前記入光面と対向する対向面を有し、該対向面が前記光源の出光面よりも前記入光面側に位置していてもよい。
　この構成によると、導光板が熱膨張した場合であっても、入光面が光源の出光面と当接するよりも先に第２当接部と当接することとなるので、光源の出光面が損傷することを防止することができる。
　前記対向面が前記入光面と当接していてもよい。
　この構成によると、光源と入光面との間の距離が対向面によって規制されるので、導光板が熱膨張した場合であっても、第２当接部によって光源と入光面との間の距離を一定に保つことができるので、良好な光学特性を維持することができる。
　前記第２当接部の弾性率が前記光源基板の弾性率よりも高くてもよい。
　この構成によると、第２当接部が光源基板の一方の面のうち光源が配されていない部位と当接し易くなるので、第２当接部と光源基板との接触面積を増やすことができ、放熱性をより高めることができる。
　前記取付部材は、前記第１当接部と前記第２当接部との間に介在し、前記光源基板の少なくとも一方の側面と当接する第３当接部をさらに有してもよい。
　この構成によると、取付部材と光源基板との接触面積を増やすことができるので、放熱性をより高めることができる。
　前記第２当接部の前記光源と対向する面が前記光源と当接していてもよい。
　この構成によると、光源から直接取付部材へと熱が伝わることとなるので、放熱性をより高めることができる。
　前記取付部材が前記光源基板よりも高い放熱性を有してもよい。
　この構成によると、光源基板から取付部材に伝わった熱の放熱性を高めることができる。
　前記取付部材の一部と前記板状部の一部との間に亘って放熱性を有する放熱シートが配されていてもよい。
　この構成によると、取付部材から板状部へと熱が伝わり易くなるので、放熱性を一層高めることができる。
　前記取付部材の前記光源と前記入光面との間の空間に露出する面に反射部材が配されていてもよい。
　この構成によると、前記光源から出射されて前記入光面とは異なる方向に向かった光を反射部材によって入光面側へ反射させることができるので、光源から出射された光の入光効率を高めることができる。
　前記シャーシは、前記板状部の端縁から該板状部の前記一方の板面側に立ち上がる側板を有し、前記取付部材の前記第１当接部が前記側板と当接していてもよい。
　この構成によると、取付部材の第１当接部がシャーシの側板と当接していない構成の場合に比してシャーシへ熱が伝わり易くなるので、放熱性を高めることができる。
　前記光源は、白色発光ダイオードであってもよい。
　この構成によると、光源の長寿命化及び低消費電力化を図ることができる。
　本明細書で開示される技術は、上記の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える表示装置として表現することもできる。また、当該表示パネルを、液晶を用いた液晶パネルとする表示装置も、新規で有用である。また、上記の表示装置を備えるテレビ受信装置も、新規で有用である。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、簡単な構成で、照明装置の放熱性を高めることが可能な技術を提供することができる。
実施形態１に係るテレビ受信装置ＴＶの分解斜視図を示す。 液晶表示装置１０の分解斜視図を示す。 液晶表示装置１０の断面図を示す。 図３における取付部材３６近傍を拡大した要部断面図を示す。 ＬＥＤ基板３０の取付部材３６への取り付け態様を表す斜視図を示す。 実施形態２に係るバックライト装置２４の要部断面図を示す。 実施形態３に係るバックライト装置２４の要部断面図を示す。 実施形態４に係るバックライト装置２４の要部断面図を示す。
　＜実施形態１＞
　図面を参照して実施形態１を説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。このうちＹ軸方向は、鉛直方向と一致し、Ｘ軸方向は、水平方向と一致している。また、特に断りがない限りは、上下の記載については鉛直方向を基準とする。
　図１は、実施形態１に係るテレビ受信装置ＴＶの分解斜視図を示している。テレビ受信装置ＴＶは、液晶表示装置１０と、当該表示装置Ｄを挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ、Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳと、を備えている。
　図２は、液晶表示装置１０の分解斜視図を示している。ここで、図２に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。図２に示すように、液晶表示装置１０は、全体として横長の方形を成し、表示パネルである液晶パネル１６と、外部光源であるバックライト装置２４とを備え、これらが枠状を成すベゼル１２などにより一体的に保持されるようになっている。
　続いて、液晶パネル１６について説明する。液晶パネル１６は、透明な（高い透光性を有する）一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶層（図示しない）が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。このうち、ソース配線、ゲート配線および対向電極などには、図示しない駆動回路基板から画像を表示するのに必要な画像データや各種制御信号が供給されるようになっている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板（図示しない）が配されている。
　続いて、バックライト装置２４について説明する。図３は、液晶表示装置１０を鉛直方向（Ｙ軸方向）に沿って切断した断面の断面図を示している。図２及び図３に示すように、バックライト装置２４は、フレーム１４と、光学部材１８と、シャーシ２２とを備えている。フレーム１４は、枠状を成しており、導光板２０の表面（出光面２０ｂ）の端縁側に沿って配され、内縁に沿って液晶パネル１６を支持している。光学部材１８は、導光板２０の表側（出光面２０ｂ側）に載置されている。シャーシ２２は、表側（光出射側、液晶パネル１６側）に開口した略箱型を成している。
　シャーシ２２内には、一対の取付部材３６，３６と、一対のＬＥＤ（Light Emitting Diode）ユニット３２，３２と、反射シート２６と、導光板２０とが収容されている。一対の取付部材３６，３６は、それぞれシャーシ２２の長辺方向に延びると共に断面略Ｌ字状をなしており、その一部がシャーシ２２の長辺側の両側板２２ｂ、２２ｃと当接して配されている。一対のＬＥＤユニット３２，３２は、それぞれシャーシ２２の長辺方向に延びており、シャーシ２２の長辺側であって取付部材３６の一部に嵌合されて配されており、導光板２０の入光面２０ａ側に向かって光を出射する。導光板２０の長手方向側面（入光面）２０ａは各ＬＥＤユニット３２，３２と対向する位置に配されており、当該ＬＥＤユニット３２から出射される光を液晶パネル１６側へ導く。そして、この導光板２０の表側に光学部材１８が載置されている。本実施形態に係るバックライト装置２４では、導光板２０および光学部材１８が液晶パネル１６の直下に配されていると共に光源であるＬＥＤユニット３２が導光板２０の側端部に配されてなる、いわゆるエッジライト方式（サイドライト方式）を採用している。
　シャーシ２２は、例えばアルミ系材料などの金属製とされ、平面視矩形状を成す底板２２ａと、底板２２ａの両長辺の各外縁から立ち上がる側板２２ｂ、２２ｃと、底板２２ａの両短辺の各外縁から立ち上がる側板とから構成されている。シャーシ２２内において各ＬＥＤユニット３２，３２と対向する空間が、導光板２０用の収容空間となっている。なお、底板２２ａの裏側には、ＬＥＤユニット３２に電力を供給する電源回路基板（図示しない）等が取り付けられている。
　光学部材１８は、導光板２０側から順に、拡散シート１８ａ、レンズシート１８ｂ、反射型偏光板１８ｃが積層されたものである。拡散シート１８ａ、レンズシート１８ｂ、反射型偏光板１８ｃは、ＬＥＤユニット３２から出射され、導光板２０を通過した光を面状の光とする機能を有している。反射型偏光板１８ｄの上面側には液晶パネル１６が設置されており、光学部材１８は導光板２０と液晶パネル１６との間に配されている。
　ＬＥＤユニット３２は、樹脂製の矩形状を成すＬＥＤ基板３０に、白色発光するＬＥＤ光源２８が一列に並んだ構成となっている。ＬＥＤ基板３０は、ＬＥＤ光源２８が配された面とは反対側の面が取付部材３６と当接した状態で配されている。なお、ＬＥＤ光源２８は、青色発光素子に、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体を塗布することにより白色発光するものとしたものであってもよい。また、青色発光素子に、緑色と赤色の領域にそれぞれ発光ピークを持つ蛍光体を塗布することにより白色発光するものとしたものであってもよい。また、青色発光素子に、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体を塗布すると共に、赤色発光素子を組み合わせることにより白色発光するものとしたものであってもよい。また、ＬＥＤ光源２８は、青色発光素子と、緑色発光素子と、赤色発光素子と、を組み合わせることにより白色発光するものとしたものであってもよい。また、紫外光発光素子と、蛍光体と、を組み合わせたものであってもよい。特に、紫外光発光素子に、青色と緑色と赤色にそれぞれ発光ピークを持つ蛍光体を塗布することにより白色発光するものとしたものであってもよい。
　導光板２０は、矩形状の板状部材とされ、アクリル等の透光性の大きい（透明度の高い）樹脂により形成されており、反射シート２６と当接していると共に、シャーシ２２によって支持されている。導光板２０は、図２及び図３に示すように、一対のＬＥＤユニット３２，３２の間に、主板面である出光面２０ｂを拡散シート１８ａ側に向け、出光面２０ｂとは反対側の板面である反対板面２０ｃを反射シート２６側に向ける形で配されている。このような導光板２０が配設されることにより、ＬＥＤユニット３２から生じた光は、導光板２０の入光面２０ａから入射して拡散シート１８ａと対向する出光面２０ｂから出射することで、液晶パネル１６をその背面側から照射する。
　続いて本実施形態の要部である取付部材３６の構成、及び取付部材３６とＬＥＤ基板３０との嵌合状態について詳しく説明する。ここで、図４は、図３における取付部材３６近傍を拡大した要部断面図を示す。また、図５は、ＬＥＤ基板３０の取付部材３６への取り付け態様を表す斜視図を示す。一対の取付部材３６，３６は、ＬＥＤ基板３０よりも高い放熱性を有する部材であり、シャーシ２２の長辺方向に沿って配され、第１当接部３６ａと、一対の第２当接部３６ｂ，３６ｂと、一対の第３当接部３６ｃ，３６ｃと、延出部３６ｄと、から構成されている（図４参照）。
　取付部材３６の第１当接部３６ａは、板状をなしてシャーシ２２の底板２２ａに対して垂直に立ち上がっており、一方の面（外側の面）がシャーシ２２の側板２２ｂと当接すると共に、他方の面（内側の面）がＬＥＤ基板３０のＬＥＤ光源２８が配された側とは反対側の板面と当接している。第１当接部３６ａの上端はＬＥＤ基板３０の上側の長辺方向側面と同じ高さに位置しており、第１当接部３６ａの下端はＬＥＤ基板３０の下側の長辺方向側面と同じ高さに位置している。一対の第３当接部３６ｃ，３６ｃは、第１当接部３６ａの上下両端から導光板２０側に向かってシャーシ２２の底板２２ａと平行にそれぞれ延びている。そして、第３当接部３６ｃ，３６ｃの内側の面（ＬＥＤ基板３０と対向する面）は、ＬＥＤ基板３０の長辺方向側面とそれぞれ当接している。なお、下側に位置する第３当接部３６ｃは、シャーシ２２の底板２２ａと当接して配されている。
　一対の第２当接部３６ｂ，３６ｂは、第３当接部３６ｃの先端からそれぞれ延びている。一方の第２当接部３６ｂ，３６ｂは、底面部３６ａの導光板２０側の先端からシャーシ２２の表側に向かって延びており、ＬＥＤ基板３０におけるＬＥＤ光源２８が配された板面のうち、ＬＥＤ光源２８よりも下側の部位（ＬＥＤ光源２８が配されていない部位）と当接している。他方の第２当接部３６ｂは、当接部３６ｂの上端からシャーシ２２の裏側に向かって延びており、ＬＥＤ基板３０におけるＬＥＤ光源２８が配された板面のうち、ＬＥＤ光源２８よりも上側の部位（ＬＥＤ光源２８が配されていない部位）と当接している。また、第２当接部３６ｂの先端面は、ＬＥＤ光源２８の側面と当接している。なお、第２当接部３６ｂの弾性率はＬＥＤ基板３０の弾性率よりも高いものとされている。
　延出部３６ｄは、下側に位置する第３当接部３６ｃの先端から、シャーシ２２の底板２２ａに沿ってさらに導光板２０側に延びており、その先端が導光板２０端部の下方に位置している。そして、図４に示すように、延出部３６ｄは、２つのビス３８ａ、３８ｂとによってシャーシ２２の底板２２ａに対して固定されている。なお、図４に示すように、延出部３６ｄの先端には段差が設けられており、当該段差部の表面とシャーシ２２の底板２２ａの表面とに亘って放熱性を有する放熱シート４０が配されている。
　上記のような構成とされた取付部材３６に対してＬＥＤ基板３０を取り付ける場合、図５に示すように、取付部材３６の側部から第１当接部３６ａと第２当接部３６ｂとの間にＬＥＤ基板３０をその長辺方向に沿ってスライドさせて挿入する。ここで、ＬＥＤ基板３０の長辺方向両端部にはビス孔３０ａ、３０ｂが設けられており、取付部材３６の第１当接部３６ａにおける両端部（ＬＥＤ基板３０のスライド方向に沿った両端部）には、ＬＥＤ基板３０のビス孔３０ａ、３０ｂと対応するビス孔３６ｅが設けられている（第１当接部３６ａにはビス孔が２つ設けられているが、図５では１つのビス孔のみ図示している）。そして、ＬＥＤ基板３０を挿入させた後、ＬＥＤ基板３０のビス孔３６ａ、３０ｂと第１当接部３６ａのビス孔３６ｅを重ね合わせ、ビス留めすることで、取付部材３６に対してＬＥＤ基板３０を取り付けることができる。なお、図５では、上述した延出部３６ｄを固定するためのビス３８ａ、３８ｂを挿通させるためのビス孔３７ａ、３７ｂを図示している。
　以上のように本実施形態に係るバックライト装置２４では、取付部材３６がＬＥＤ基板３０に対して第１当接部３６ａと第２当接部３６ｂとにおいてそれぞれ当接するので、取付部材３６がＬＥＤ基板３０の他方の面と当接するのみの構成（第１当接部３６ａのみ有する構成）の場合に比して、ＬＥＤ基板３０と取付部材３６との接触面積が増加し、ＬＥＤ基板３０から取付部材３６へと熱が伝わり易くなる。このため、簡単な構成で、バックライト装置２４の放熱性を高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、第２当接部３６ｂの弾性率がＬＥＤ基板３０の弾性率よりも高いものとされている。これにより、第２当接部３６ｂがＬＥＤ基板３０の表面のうちＬＥＤ光源２８が配されていない部位と当接し易くなるので、第２当接部３６ｂとＬＥＤ基板３０との接触面積を増やすことができ、放熱性をより高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、取付部材３６が、第１当接部３６ａと第２当接部３６ｂとの間に介在し、ＬＥＤ基板３０の少なくとも一方の側面と当接する第３当接部３６ｃをさらに有している。これにより、取付部材３６とＬＥＤ基板３０との接触面積を増やすことができるので、放熱性をより高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、第２当接部３６ｂのＬＥＤ光源２８と対向する面がＬＥＤ光源２８と当接している。このため、ＬＥＤ光源２８から直接取付部材３６へと熱が伝わることとなるので、放熱性をより高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、取付部材３６がＬＥＤ基板３０よりも高い放熱性を有している。このため、ＬＥＤ基板３０から取付部材３６に伝わった熱の放熱性を高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、取付部材３６の一部と底板２２ａの一部との間に亘って放熱性を有する放熱シート３８が配されている。これにより、取付部材３６から底板２２ａへと熱が伝わり易くなるので、放熱性を一層高めることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置２４では、シャーシ２２は、底板２２ａの端縁から底板２２ａの一方の板面側に立ち上がる側板を有し、取付部材３６の第１当接部３６ａが側板と当接している。これにより、取付部材３６の第１当接部３６ａがシャーシ２２の側板と当接していない構成の場合に比してシャーシ２２へ熱が伝わり易くなるので、放熱性を高めることができる。
　＜実施形態２＞
　図面を参照して実施形態２を説明する。図６は、実施形態２に係るバックライト装置２４の要部断面図を示している。実施形態２は、取付部材１３０の第２当接部１３６ｂの形状が実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図６において、図５の参照符号に数字１００を加えた部位は、実施形態１で説明した部位と同一である。
　実施形態２に係るバックライト装置では、図６に示すように、第２当接部１３６ｂの入光面１２０ａと対向する対向面１３６ｂ１が、ＬＥＤ光源１２８の出光面１２０ｂよりも入光面１２０ａ側に位置している。このような構成とされていることで、導光板１２０が熱膨張した場合であっても、入光面１２０ａがＬＥＤ光源１２８の出光面１２０ｂと当接するよりも先に第２当接部１３６ｂと当接することとなるので、ＬＥＤ光源１２８の出光面１２０ｂが損傷することを防止することができる。
　＜実施形態３＞
　図面を参照して実施形態３を説明する。図７は、実施形態３に係るバックライト装置２４の要部断面図を示している。実施形態３は、取付部材２３６の第２当接部２３６ｂの形状が実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図７において、図５の参照符号に数字２００を加えた部位は、実施形態１で説明した部位と同一である。
　実施形態３に係るバックライト装置２２４では、図７に示すように、取付部材２３６の第２当接部２３６ｂの対向面２３６ｂ１が入光面２２０ａと当接している。このため、ＬＥＤ光源２２８と入光面２２０ａとの間の距離が対向面２３６ｂ１によって規制されるので、導光板２２０が熱膨張した場合であっても、第２当接部２３６ｂによってＬＥＤ光源２２８と入光面２２０ａとの間の距離を一定に保つことができるので、良好な光学特性を維持することができる。
　＜実施形態４＞
　図面を参照して実施形態４を説明する。図８は、実施形態４に係るバックライト装置２４の要部断面図を示している。実施形態４は、取付部材３３６と導光板３２０との間に反射部材３４０が配されている点で実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図８において、図５の参照符号に数字３００を加えた部位は、実施形態１で説明した部位と同一である。
　実施形態４に係るバックライト装置３２４では、図８に示すように、取付部材３３６のＬＥＤ光源３４８と入光面３２０ａとの間の空間に露出する面に反射部材３４０が配されている。このため、ＬＥＤ光源３２８から出射されて入光面３２０ａとは異なる方向に向かった光を反射部材３４０によって入光面３２０ａ側へ反射させることができ、ＬＥＤ光源３２８から出射された光の入光効率を高めることができる。
　各実施形態の構成と本発明の構成との対応関係を記載しておく。底板２２ａ、１２２ａ、２２２ａが「板状部」の一例である。また、ＬＥＤ光源２８、１２８、２２８が「光源」の一例である。また、ＬＥＤ基板３０、１３０、２３０、３３０が「ＬＥＤ基板」の一例である。また、バックライト装置２４、１２４、２２４、３２４が「照明装置」の一例である。液晶表示装置１０、１１０、２１０、３１０が「表示装置」の一例である。
　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、取付部材の第２当接部がＬＥＤ光源の側面と当接している構成を例示しているが、当接していない構成であってもよい。
（２）上記の各実施形態では、取付部材の第３当接部がＬＥＤ基板の長辺方向の側面と当接している構成を例示しているが、当接していない構成であってもよい。
（３）上記の各実施形態では、取付部材がシャーシの底板に対してビス留めされた構成を例示しているが、取付部材が例えば接着によってシャーシの底板に固定されている構成であってもよい。
（４）上記の各実施形態以外にも、取付部材の形状、構成等については、適宜に変更可能である。
（５）上記の各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
（６）上記の各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　ＴＶ：テレビ受信装置、Ｃａ、Ｃｂ：キャビネット、Ｔ：チューナー、Ｓ：スタンド、１０、１１０、２１０：液晶表示装置、１２、１１２、２１２：ベゼル、１４、１１４、２１４：フレーム、１６、１１６、２１６：液晶パネル、１８、１１８、２１８：光学部材、２０、１２０、２２０：導光板、２０ａ、１２０ａ、２２０ａ：入光面、２０ｄ、１２０ｄ、２２０ｄ：反対側面、２２、１２２、２２２：シャーシ、２４、１２４、２２４：バックライト装置、２６、１２６、２２６：反射シート、２８、１２８、２２８：ＬＥＤ光源、３０、１３０、２３０：光源基板、３２、１３２、２３２：ＬＥＤユニット、３６、１３６、２３６：取付部材、３６ａ、１３６ａ、２３６ａ：第１当接部、３６ｂ、１３６ｂ、２３６ｂ：第２当接部、３６ｃ、１３６ｃ、２３６ｃ：第３当接部、１３６ｂ１、２３６ｂ１：対向面、３４２：反射部材

Claims (14)

  1. 　少なくとも板状部を有するシャーシと、
    　側面に入光面が設けられ、前記板状部の一方の板面側に配された導光板と、
    　前記入光面と対向して配された光源と、
    　一方の面に前記光源が配された光源基板と、
    　前記光源基板が取り付けられた取付部材であって、前記光源基板の他方の面と当接する第１当接部と、前記第１当接部の両端から前記光源基板の一方の面側に延びて前記光源基板の前記一方の面側における前記光源が配されていない部位と当接する第２当接部と、を有する取付部材と、
    　を備えることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記第２当接部は前記入光面と対向する対向面を有し、該対向面が前記光源の出光面よりも前記入光面側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記対向面が前記入光面と当接していることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記第２当接部の弾性率が前記光源基板の弾性率よりも高いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記取付部材は、前記第１当接部と前記第２当接部との間に介在し、前記光源基板の少なくとも一方の側面と当接する第３当接部をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか1項に記載の照明装置。
  6. 　前記第２当接部の前記光源と対向する面が前記光源と当接していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置。
  7. 　前記取付部材が前記光源基板よりも高い放熱性を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明装置。
  8. 　前記取付部材の一部と前記板状部の一部との間に亘って放熱性を有する放熱シートが配されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　前記取付部材の前記光源と前記入光面との間の空間に露出する面に反射部材が配されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置。
  10. 　前記シャーシは、前記板状部の端縁から該板状部の前記一方の板面側に立ち上がる側板を有し、
    　前記取付部材の前記第１当接部が前記側板と当接していることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
  11. 　前記光源は、白色発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の照明装置。
  12. 　請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルを備えることを特徴とする表示装置。
  13. 　前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
  14. 　請求項１２又は請求項１３に記載の表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
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