WO2013031772A1 - ダイヤモンド研磨装置 - Google Patents

ダイヤモンド研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013031772A1
WO2013031772A1 PCT/JP2012/071707 JP2012071707W WO2013031772A1 WO 2013031772 A1 WO2013031772 A1 WO 2013031772A1 JP 2012071707 W JP2012071707 W JP 2012071707W WO 2013031772 A1 WO2013031772 A1 WO 2013031772A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
diamond
holder
support
polishing plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/071707
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一仁 西村
秀紀 笹岡
Original Assignee
高知Fel株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 高知Fel株式会社 filed Critical 高知Fel株式会社
Priority to CN201280042648.4A priority Critical patent/CN103842131B/zh
Priority to JP2013531329A priority patent/JP5753268B2/ja
Publication of WO2013031772A1 publication Critical patent/WO2013031772A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B24B9/161Dops, dop holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B24B9/164Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs of diamond tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/16Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs
    • B24B9/167Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of diamonds; of jewels or the like; Diamond grinders' dops; Dop holders or tongs with means for turning and positioning the gem stones

Definitions

  • the present invention relates to a diamond polishing apparatus for polishing a diamond raw stone.
  • a diamond tool provided with a cutting edge on a single crystal diamond ore and brazed to a base metal, a shank or the like.
  • Such a diamond tool is used, for example, for ultra-precision machining of an aspheric lens mold and the like, and is polished with high precision.
  • the precision required for ultra-precision machining is becoming more and more severe, and along with it, the polishing precision required for diamond tools is also becoming strict.
  • an apparatus called a skive machine or a skive machine is used to polish diamond raw stone.
  • This device is intended to perform mechanical polishing with diamond loose abrasives, applies diamond loose abrasives to the polishing surface of the upper surface of a cast iron polishing plate rotating horizontally, and pushes the abrasives onto the polishing surface ( It is made to carry by embedding).
  • a diamond raw stone (diamond tool) is attached to the tip of a holder called a tongue, and the diamond raw stone is pressed against the polishing surface of the polishing plate to perform polishing.
  • the polishing work of this diamond raw stone adjusts the angle of the diamond raw stone relative to the polishing plate (polished surface) while checking the surface to be polished of the diamond raw stone (the surface to be polished in contact with the polishing plate) It is necessary to adjust the contact pressure applied to the plate (abrasive surface), and the work efficiency and quality depend on the skill of the worker.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and one of its purposes is to suppress the generation of impact force between the polishing plate and the diamond ore to prevent the breakage of the diamond ore. It is to provide a diamond polishing apparatus that can
  • a diamond polishing apparatus comprises a polishing plate having a polishing surface rotating horizontally, a holder for holding a diamond raw stone to be polished in contact with the polishing surface of the polishing plate, and a support for supporting the holder. And.
  • the polishing plate is characterized in that the surface roughness of the polishing surface is 1 ⁇ m Ra (arithmetic mean roughness) or less.
  • the polishing surface of the polishing plate has a surface roughness of 1 ⁇ m Ra or less, it is possible to reduce the impact force generated between the polishing plate and the diamond raw stone due to the unevenness of the surface of the polishing surface. Thus, it is possible to prevent the loss of diamond ore.
  • the case where the surface roughness is 1 ⁇ m Ra or less is called “mirror surface”.
  • the surface roughness of the polishing surface of the polishing plate is preferably 0.5 ⁇ m Ra or less, more preferably 0.3 ⁇ m Ra or less.
  • the polishing plate is a material that easily forms carbides, such as steel, molybdenum (including Mo and Mo alloys), chromium (including Cr and Cr alloys), and tungsten (including W and W alloys). It is preferable to use a metal material such as, and as steel materials, carbon steel and stainless steel can be mentioned. In order to finish the polishing surface of the polishing plate to a mirror surface having a surface roughness of 1 ⁇ m Ra or less, it is desirable to use a conditioned material with few defects such as a cavity. In the case of using a steel material, a steel material stress-relieved by quenching and subzero treatment is preferable.
  • polishing is performed using free diamond particles
  • diamond raw stone is brought into contact with the polishing surface of the mirror-finished polishing plate, and the diamond raw stone is heated to high temperature by frictional heat. Then, polishing (removal processing) is performed mainly using heat loss due to a chemical reaction. Therefore, in the present invention, when the surface roughness of the polishing surface is 1 ⁇ m Ra or less, the vibration generated by the polishing can be reduced, and the impact force generated between the polishing plate and the diamond raw stone can be reduced. In addition, the contact area between the diamond target stone to be polished and the polishing plate is increased, whereby the heat generation due to the frictional resistance is increased, and the processing speed of the diamond source stone can be improved. In addition, the use of free diamond particles can be eliminated or the amount used can be significantly reduced as compared with conventional diamond polishing apparatuses.
  • the free surface of the polishing plate is coated with diamond loose abrasive grains and mechanically interposed. Polishing can be simultaneously advanced in parallel to improve the processing speed.
  • the abrasive grains are made into a paste (slurry) form with olive oil, mechanical oil or the like using abrasive grains having a submicron diameter (less than the maximum grain size of 1 ⁇ m) or less than the surface roughness of the polishing surface. It is preferable to apply it uniformly to the polishing surface.
  • the paste uniformly applied to the polishing surface also functions as a protective film effective for rust prevention and mechanical protection of the polishing surface.
  • the abrasive grains applied to the polishing surface can be easily removed, for example, by wiping with a cloth or cotton containing an anhydrous alcohol.
  • the processing speed is improved as the temperature is increased.
  • the surface roughness of the polishing surface is 1 ⁇ m Ra or less and the true contact area between the diamond raw stone and the polishing plate is large, the interface temperature due to frictional heat at the time of processing is high compared to the conventional diamond polishing apparatus And the processing speed can be improved.
  • the support is a guide pin base on which two guide pins are erected.
  • the holder has two supporting portions supported by two guide pins erected on the guide pin block, and an attaching portion for attaching a diamond raw stone to the tip end side, and an axis of the supporting portion with respect to the guide pins It can be mentioned that the position of the direction is adjustable.
  • the holder is supported at three points by the diamond raw stone in contact with the polishing plate and the two supporting portions.
  • the angle (pitch angle and bank angle) with respect to the polishing plate (abrasive surface) of a diamond raw stone can be adjusted by adjusting independently the position of the axial direction with respect to each guide pin of each support part.
  • the three-dimensional shape of the diamond ore attached to the mounting portion of the holder is measured, and the angle of the surface to be polished is determined based on the shape to obtain predetermined dimensional accuracy and shape accuracy. Polishing can be performed.
  • it is effective in the case of using natural diamonds whose sizes and shapes are not constant as a diamond ore or forming facets on the diamond ore.
  • each support by independently adjusting the axial position of each support with respect to each guide pin, it is possible to arbitrarily adjust the angle of the diamond ore with respect to the polishing surface. For example, it is possible to change the other to a predetermined angle without changing one of the pitch angle and the bank angle.
  • a screw can be used as the guide pin, and the axial position of the support relative to the screw can be easily adjusted by the rotation of the screw.
  • One form of the diamond polishing apparatus of the present invention is that the holder is made of plastic or ceramic.
  • the holder is lightweight because it is formed of plastic or ceramic.
  • a spring is provided as a means for supporting the holder in order to adjust the contact pressure.
  • the holder is made of metal and is heavy, the inertial mass is large. Therefore, even if a means for supporting the holder is provided, if an impact due to a cause that can not be completely suppressed (eg, a minute foreign matter adheres to the polishing surface of the polishing plate during polishing), the impact force It is thought that defects occur in diamond ore.
  • the inertial mass of the holder can be reduced. Therefore, even if the above-described impact occurs, mounting of the holder By displacing (releasing) the part in the direction away from the polishing plate, it is possible to absorb / relax the impact to which the diamond raw stone is subjected. Therefore, the loss of diamond ore can be effectively prevented.
  • the holder is formed of fiber reinforced plastic (FRP) in order to enhance the vibration damping property of the holder and to give the holder strength (rigidity). As a result, it is possible to suppress bending, twisting, and shaking of the holder, and to easily hold the diamond ore stably.
  • FRP fiber reinforced plastic
  • the shape of the said holder is a triangle shape which makes an attachment part and each support part a vertex, respectively.
  • the shape of the holder is not particularly limited as long as it is in a three-point support state by the diamond raw stone in contact with the polishing plate and the two supporting portions as described above.
  • Examples of simple shapes include a triangular shape, a T-shape, and a V-shape.
  • a triangular shape is preferable from the viewpoint of difficulty in deformation (reliability of torsional rigidity).
  • it is good also as a triangular frame shape which has an opening part in the center besides making it a triangular plate shape, and weight reduction can be achieved by using a triangular frame shape.
  • the support is a linear guide extending in a direction perpendicular to the polishing surface of the polishing plate.
  • the holder is formed of a parallel leaf spring mounted in a direction parallel to the polishing surface of the polishing plate, is movably supported along the linear guide, and has an attaching portion for attaching diamond gemstone on the tip side.
  • the holder and the surface to be polished of the diamond ore The gemstone is held in the holder so that the are parallel. And in the case of the above-mentioned composition, the height of a parallel leaf spring is adjusted with a linear guide, and the to-be-polished surface of diamond ore is brought into parallel contact with the polished surface of the polishing plate.
  • the parallel leaf spring has a function to keep the attachment part at a constant angle to the polishing plate (abrasive surface) even if the contact pressure between the diamond raw stone and the polishing plate causes the deflection, so using the parallel leaf spring
  • the polishing process can be performed at a predetermined contact pressure while maintaining the angle of the surface to be polished (contact surface) of the diamond ore.
  • One embodiment of the diamond polishing apparatus of the present invention includes a swinging means for swinging the diamond ore in the radial direction with respect to the polishing plate.
  • One embodiment of the diamond polishing apparatus of the present invention includes processing pressure adjusting means for adjusting the contact pressure of the rough diamond on the polishing plate.
  • processing is performed with a large contact pressure that causes formation of polishing marks using diamond loose abrasives in combination, and processing speed is improved, and micro facets It is necessary to reduce the contact pressure and perform high-precision processing in the final formation and final formation of precision finishing.
  • a predetermined contact pressure can be obtained by adjusting the contact pressure by the processing pressure adjusting means.
  • the processing pressure adjusting means is preferably configured to be able to arbitrarily change the pressure applied to the contact surface of the diamond raw stone attached to the mounting portion of the holder when the diamond raw stone and the polishing plate are in contact.
  • the holder be configured to damp the impact when it is impacted through the diamond raw stone.
  • a processing pressure adjustment means for example, use of an air cylinder (damper) having high impact attenuation, such as compressed air, may be mentioned, but in order to make the structure simpler, an elastic material such as a spring or rubber is used. It can also be realized by using a tensile force. For example, attach a helical spring made of resin with high impact damping property due to internal friction to the holder, apply tension to the spring in the direction to make the diamond stone come in contact with the polishing plate, and stretch the spring to obtain desired contact pressure. Adjust the contact pressure by setting.
  • a higher damping property can be provided by interposing an impact absorbing material made of, for example, a rubber, a gel, an elastomer or the like in a place where the end of the spring is fixed and attaching the spring.
  • the natural frequency ((1 / 2 ⁇ ) ⁇ (k / M) 1/2 , k: spring constant [N / m], M: total inertia mass of holder [kg]) to the loss coefficient of the shock absorber
  • the spring constant so as to have a high band, impact damping can be enhanced.
  • the lower limit of the contact pressure that can be applied to the diamond raw stone depends on the total weight (total inertial mass) of the holder including the above-mentioned member attached to the holder, so the weight of the above-mentioned member used for processing pressure adjustment means is lighter than the holder Is preferred. Furthermore, because of the light weight, it is easy to obtain an effect of dissipating the impact force generated between the polishing plate and the diamond ore as described above by the displacement of the holder.
  • the adjustment of the contact pressure by such processing pressure adjustment means is adjusted to increase the contact pressure in rough and medium finishing so as to accelerate the processing speed, while the contact pressure is reduced in the precision finishing. To prevent chipping of the cutting edge and improve processing accuracy.
  • One embodiment of the diamond polishing apparatus includes a polishing plate support for supporting the polishing plate on the upper side, a polishing plate support and a work table to which the support is attached, and the polishing surface of the polishing plate is a worker It can be mentioned that it is located higher than the upper surface of the work bench so as to fit the eye height.
  • a polishing plate is attached to the upper surface of a work table (table), and an operator The polishing plate is placed below the height of the eyes. Therefore, it is difficult to observe the contact state of the diamond ore in contact with the polishing plate from the side of the work table by visual inspection or loupe.
  • the polishing plate is disposed at a position higher than the upper surface of the work table by the polishing plate support base, and the polishing surface of the polishing plate is higher than the upper surface of the work surface so as to match the eye level of the operator.
  • the above-mentioned support is provided with swinging means for swinging the diamond block in the radial direction with respect to the polishing plate, and between the support or the polishing plate support and the work table Also, it is possible to provide a setting table capable of adjusting the angle so that the swing vector of the diamond raw stone and the polishing surface of the polishing plate become parallel.
  • the rocking vector of the diamond ore and the grinding surface And may not be parallel.
  • a movement component in a direction perpendicular to the grinding surface is generated in the rocking motion of the diamond ore. Therefore, excessive penetration of the diamond ore into the polishing plate causes chipping of the diamond ore and causes an error in setting the angle of the diamond ore relative to the polishing plate.
  • This installation table may be provided to cover the entire upper surface of the work table (except for the attachment point of the polishing plate support), or may be provided only at the attachment point of the support (that is, just below the support).
  • the mounting base may be integrally provided on the support.
  • a mounting table may be provided at the mounting portion of the polishing plate support table, and the angle of the mounting table may be adjusted to adjust the polishing surface so as to be parallel to the swing vector of the diamond raw stone.
  • a correction means (such as a cutting tool) for correcting the polishing surface of the polishing plate on an actual machine is provided, and the polishing surface of the polishing plate is cut.
  • a polishing surface correction means having a grindstone or a cutting tool for correcting the polishing surface of the polishing plate is similarly provided separately from the above-described support for supporting the holder holding the diamond raw stone. Good.
  • the polishing surface correction means may be attached to the upper surface of the work table or the mounting table described above. Further, the polishing surface correction means may be configured to include rocking means for rocking a cutting tool such as a grinding stone or a cutting tool in the radial direction with respect to the grinding plate, as in the case of the support.
  • the swinging means in the polishing surface correction means preferably swings in the same vector as the swinging direction of the swinging means for swinging the diamond ore. That is, it is desirable that the swing vector of the cutting tool such as a grinding wheel at the time of the correction operation of the polishing surface be coincident with the swing vector of the diamond block at the polishing operation of the diamond block.
  • the polishing surface correction means is attached to the same position as the mounting position of the support before the polishing operation of the diamond raw stone, and the rocking surface is corrected while the cutting tool such as the grinding stone is rocked.
  • the polishing surface is modified to be parallel to the vector. That is, even when the rocking vector of the diamond raw stone and the polishing surface are not parallel to each other, the correction of the polishing surface as described above can achieve the parallel between the rocking vector of the diamond raw stone and the grinding surface. .
  • the polishing plate support is removably attached to the work table.
  • the polishing plate it is necessary to finish the polished surface of the polishing plate to a mirror surface having a surface roughness of 1 ⁇ mRa or less, but when the corrected portion of the polished surface is large, the polished surface of the polished steel plate made of hardened steel is cut off on an actual machine.
  • the polishing surface correction means is attached to a work table, and the polishing surface correction means is provided on a diamond polishing apparatus to correct the polishing surface on an actual machine, the polishing plate is produced with a large torque from the viewpoint of workability. Is preferably rotated.
  • polishing surface correction means is provided on the actual machine, it is difficult to obtain a large power because of limitations on its size, and grinding (polishing) can be performed only with a small torque, so the processing speed of the polishing surface is low. There is a problem that the time required for correction is long. Further, in the method of providing polishing surface correction means on an actual machine, it is not possible to perform wet processing requiring a large-sized device, so shavings and abrasive grains easily remain on the polishing surface, and the accuracy required for precision finishing It is difficult to obtain a high polished surface. In such a case, it is necessary to remove the polishing plate from the diamond polishing apparatus, attach the polishing plate separately to the grinding apparatus, and correct the polishing surface.
  • correction of the polishing surface by scoring is performed in a state where only the polishing plate is removed and the polishing plate is fixed.
  • this method of correcting the polishing surface when the polishing plate after the correction is attached to the diamond polishing apparatus again, there is a possibility that the rotational movement of the polishing plate may cause runout.
  • the correction part of the abrading surface is large, many visible flaws (scratch of about 50 ⁇ m or more) are present, which disturbs the precision finishing of the diamond masonry such as the abrasive striations of the diamond masonry, for example. When the degree of damage is recognized.
  • the polishing plate support including the spindle on which the polishing plate is mounted is removed, attached to the grinding machine, and the polishing plate is rotated in the same manner as polishing the diamond raw stone. It is possible to carry out the truing of the As a result, the polishing surface of the polishing plate can be finished to have a mirror surface and no runout, and the runout of the polishing surface is dynamically corrected to be less than or equal to sub-micron, so that the polishing surface of the polishing plate is polished. It is possible to suppress the loss of diamond ore by impact caused by surface runout.
  • the weight member which suppresses a vibration is provided in the work bench.
  • the weight member is preferably formed of a material having high vibration damping property and large specific gravity, such as granite, concrete, cast iron or the like. Among these, concrete is advantageous in cost because it is inexpensive.
  • the diamond polishing apparatus of the present invention can suppress the generation of impact force between the polishing plate and the diamond raw stone by the polishing surface of the polishing plate having a surface roughness of 1 ⁇ m Ra or less, and as a result, the diamond raw stone Loss can be prevented.
  • FIG. 7 is a front view of a polishing plate support. It is the schematic for demonstrating the structure of the other principal part in the diamond polisher which concerns on Example 1, (A) is a front view of a workbench, (B) is a side view of a workbench. .
  • FIG. 1 It is a model top view for demonstrating the angle adjustment method with respect to the abrasive plate (abrasive surface) of diamond raw stone. It is a model side view for demonstrating the angle adjustment method with respect to the abrasive plate (abrasive surface) of diamond raw stone. It is a model rear view for demonstrating the angle adjustment method with respect to the abrasive plate (abrasive surface) of diamond raw stone. It is a schematic diagram of the grinding
  • FIG. 18 is a schematic front view for describing a polishing surface correction means provided in a diamond polishing apparatus according to a modification 3; It is a schematic diagram for demonstrating the diamond polisher which concerns on Example 2, (A) is a top view of an apparatus, (B) is a front view of an apparatus. In a diamond polisher, it is a model front view for explaining the case where the rocking vector of diamond ore and grinding surface are not parallel. It is a schematic diagram for demonstrating the diamond polisher which concerns on Example 3, (A) is a front view of an apparatus, (B) is a top view of an apparatus.
  • FIG. 16 is a schematic front view for illustrating a diamond polishing apparatus according to a fourth modification;
  • FIG. 21 is a schematic front view for illustrating a diamond polishing apparatus according to Modification 5;
  • FIG. 1 is a view showing a holder 10 and a support which are main parts of a diamond polishing apparatus according to a first embodiment.
  • the holder 10 is a member for holding a rough diamond to be polished in contact with the polishing surface 41 of the polishing plate 40 described later, and the support is a member for supporting the holder 10.
  • the support is a screw base (guide pin base) 20 on which two screws (guide pins) 21A and 21B are erected.
  • the holder 10 includes two supporting portions 11A and 11B supported by two screws 21A and 21B erected on the screw base 20, and an attaching portion 12 for attaching a diamond ore (not shown) to the tip end side And.
  • the holder 10 can adjust the axial position of the support portions 11A and 11B with respect to the screws 21A and 21B by rotating the screws 21A and 21B.
  • the mounting tool 120 for mounting the diamond raw stone is fixed to the mounting portion 12 with a screw, and through holes through which the screws 21A and 21B are respectively inserted are formed in the support portions 11A and 11B. Nuts screwed into the screws 21A and 21B are embedded in the holes. Further, a nut 22 is disposed on the upper surface of each of the support portions 11A and 11B, and the nut 22 is screwed into each of the screws 21A and 21B, and the position of each of the support portions 11A and 11B is adjusted by each of the screws 21A and 21B. Afterward, acts as a double nut to prevent loosening.
  • the diamond raw stone is attached to the attachment 120 while being held by a holder such as a base metal or a shank, and attached to the attachment 12 by fixing the holder to the attachment 120 with a screw.
  • the holder 10 is a triangular frame-shaped body having the attachment portion 12 and the support portions 11A and 11B as apexes, and more specifically, the support portions 11A and 11B. Are formed in a frame shape of an isosceles triangle having a base connecting the frames.
  • the holder 10 is made of plastic, and specifically, is formed of fiber reinforced phenolic resin.
  • the screw base 20 is supported on the top of the holder support 30.
  • the screw head 20 is provided with two V-shaped grooves 24 for preventing positional deviation of the screws 21A and 21B in the swing direction (see FIG. 1B), and each screw is provided at the top of each groove The tip of the is in contact.
  • the apex angle of the groove 24 has an angle equal to or greater than twice the screw tip angle so as not to interfere with the screw tip.
  • the holder support base 30 has a base 32 provided with a magnet base 31 at its base, and a slide base 33 slidably mounted on the base 32 in a horizontal direction. The screw 20 is fixed on the slide base 33.
  • the holder support base 30 has a rocking motor 35, a crank 36 is attached to a rotation shaft of the motor 35, and the slide base 33 and the crank 36 are connected via a connecting rod 37. Then, by driving the motor 35 to rotate the crank 36, the slide base 33 can be slid in the front-rear direction via the connecting rod 37, whereby the holder 10 can be moved from the support portion 11 on the proximal end side. It can be swung in the direction of the mounting portion 12 on the tip side.
  • the holder support 30 is fixed to the upper surface of the work table 60 described later by the magnetic force of the magnet base 31 and is removably attached.
  • the holder 10 has, as shown in FIG. 1A, two first protrusions 13 which respectively project outward from the side surface of each frame connecting the mounting portion 12 and the support portions 11A and 11B.
  • the slide base 33 is provided with two second protrusions 23 in parallel with the respective first protrusions.
  • a diamond ore held by the holder 10 is polished by mounting a rubber, tension spring (not shown) or the like having high vibration damping property between the first protrusion 13 and the second protrusion 23.
  • a tensile force can be applied in the direction of contact with the plate 40, and processing pressure adjusting means can be configured to adjust the contact pressure of the diamond ore to the polishing plate 40. It is preferable to use a rubber or a spring used for this processing pressure adjustment means that is lighter than the holder 10.
  • FIG. 2 is a view showing a polishing plate 40 and a polishing plate support 50 which are main parts of the diamond polishing apparatus according to the first embodiment.
  • the polishing plate 40 has a polishing surface 41 on the upper surface, and the polishing surface 41 is mirror-finished.
  • the surface roughness of the polishing surface 41 is 1 ⁇ m Ra or less, preferably 0.3 ⁇ m Ra or less, and the polishing plate 40 is formed of S45C carbon steel.
  • the polishing plate 40 is supported on the top of the polishing plate support 50.
  • the polishing plate support 50 has a spindle 51 fixed at the center of the polishing plate 40, a bearing 52 rotatably supporting the spindle 51, and a drive pulley 53 connected to the spindle 51. It is integrated with 40.
  • the polishing plate 40 is fixed to the upper end of the spindle 51, and the drive pulley 53 is connected to the lower end of the spindle 51.
  • the bearing 52 is an air bearing.
  • the drive pulley 53 is connected by a belt and a pulley attached to a rotation shaft of a polishing plate drive motor described later.
  • the polishing plate support 50 is fixed to the upper surface of a work table 60 described later by bolts 55, and is removably attached. Further, the polishing plate support 50 is provided with a handle 54 to facilitate carrying of the removed polishing plate support 50. It is also possible to use a built-in motor spindle in which the spindle and the drive motor are integrally configured.
  • FIG. 3 is a view showing the work table 60 which is a main part of the diamond polishing apparatus according to the first embodiment, and shows the state where the polishing plate support 50 is attached to the work table 60 in this figure.
  • the work table 60 has a holder support 30 for supporting the screw 20 at the top (see FIG. 1) and a polishing plate support 50.
  • the holder support 30 is attached at a position where the diamond raw stone held by the holder 10 comes in contact with the polishing surface 41 of the polishing plate 40, as shown in FIG.
  • the holder 10 is supported at three points by the diamond ore in contact with the polishing plate 40 and the two supporting portions 11A and 11B supported by the screws 21A and 21B.
  • polishing surface 41 of the polishing plate 40 supported on the upper portion of the polishing plate support 50 is at a position higher than the upper surface of the work table 60 so as to match the eye level of the worker.
  • the abrading surface 41 of the abrading plate 40 is positioned higher in the range of 10 cm to 40 cm than the upper surface of the work bench.
  • two polishing plate supports 50 are attached to the work table 60.
  • the work stand 60 is provided with a weight member (not shown) for suppressing vibration, and in this example, a concrete block is disposed inside the work stand 60 and used as a weight member. Further, the polishing plate drive motor 65 described above is attached to the work table 60, and the drive pulley 53 of the polishing plate support 50 is rotated in conjunction with the motor 65, whereby the polishing plate 40 via the spindle 51 is Rotate horizontally (see Figure 2).
  • the diamond polishing apparatus according to the first embodiment described above has the following effects.
  • the polishing surface 41 of the polishing plate 40 has a surface roughness of 1 ⁇ m Ra or less, the vibration caused by the polishing can be reduced, and the impact force generated between the polishing plate 40 and the diamond raw stone can be reduced. Thus, it is possible to prevent the loss of diamond ore. In addition, the contact area between the diamond raw stone and the polishing plate 40 is increased, heat generation due to frictional resistance is increased, and the processing speed of the diamond raw stone can be improved.
  • the holder 10 is in a three-point support state with the diamond raw stone in contact with the polishing plate 40 and the two support portions 11A and 11B, and each of the support portions 11A and 11B by the screws 21A and 21B. Since the axial position relative to the screws 21A and 21B can be adjusted independently, the angle (pitch angle and bank angle) of the diamond raw stone attached to the mounting portion 12 of the holder 10 with respect to the polishing plate 40 (polishing surface 41) It can be adjusted arbitrarily.
  • the holder 10 Since the holder 10 is formed of plastic (fiber reinforced phenolic resin) and is lightweight, the inertial mass of the holder 10 is small. Therefore, when an impact due to a cause which can not be completely suppressed (such as a minute foreign matter adhering to the polishing surface 41 of the polishing plate 40 during polishing) is generated, the mounting portion 12 of the holder 10 is separated from the polishing plate 40 By displacing (escaping) in the direction (upward), it is possible to absorb / relax the impact to the diamond ore.
  • the thermal resistivity of the holder 10 is high (the thermal conductivity is low), the heat generated in the diamond raw stone is less likely to escape through the holder 10, thereby raising the temperature of the diamond raw stone and promoting polishing due to thermal wear. Can. Furthermore, the vibration damping property of the holder 10 is high, so that the generation of impact force between the polishing plate 40 and the diamond ore can be further suppressed, and the fracture of the diamond ore can be more effectively prevented.
  • the holder 10 Since the holder 10 has a triangular shape, it has high torsional rigidity and is difficult to deform during polishing.
  • the slide base 33 to which the screw mount 20 is fixed is slidable in the front-rear direction, and the holder 10 can be swung from the support portion 11 on the base end side to the mounting portion 12 on the tip end side.
  • the diamond raw stone attached to the attachment portion 12 can be rocked in the radial direction with respect to the polishing plate 40. As a result, it is possible to prevent only the same region of the polishing surface 41 of the polishing plate 40 from contacting and abrading the diamond raw stone, thereby enhancing the polishing efficiency and extending the life of the polishing plate 40.
  • processing pressure adjusting means for adjusting the contact pressure of the diamond ore By providing processing pressure adjusting means for adjusting the contact pressure of the diamond ore to the polishing plate 40, sufficient contact pressure can be obtained only with the holder 10 own weight (including the fixture 120 and the diamond ore and its holder) When it can not obtain, a predetermined contact pressure can be obtained by adjusting the contact pressure by the processing pressure adjusting means.
  • the processing pressure adjustment means utilizes the tensile force of the spring or rubber having high vibration damping property, and while the predetermined contact pressure can be obtained, the impact is generated due to the cause that can not be completely suppressed as described above. When it does, it is possible to obtain the effect of absorbing and relieving the impact to the diamond ore. Further, since the rubber and the spring used for the processing pressure adjusting means are lighter than the holder 10, the total weight (inertial mass) of the holder 10 can be kept relatively small.
  • the abrading surface 40 of the abrading plate 40 is at a position higher than the upper surface of the work table 60 so as to match the eye level of the worker, the contact state between the abrading plate 40 and the diamond raw stone It can be observed with a loupe from the side without interference with 60. Therefore, it is easy to align the rough diamond, and the working efficiency can be improved, and the risk of breakage of the rough diamond (the cutting edge of the diamond tool) during setting can be reduced.
  • the polishing plate support table 50 supporting the polishing plate 40 is detachably attached to the work table 60, so that when the polishing surface 41 of the polishing plate 40 is mirror-polished again, the polishing plate 40 is attached.
  • the polishing plate support 50 including the spindle 51 can be removed, and the polishing surface 41 of the polishing plate 40 can be wet-ground by using a grinding machine separately. Thereby, the polished surface 41 can be finished to a mirror surface having a surface roughness of 1 ⁇ m Ra or less.
  • a plurality of (two) polishing plate supports 50 are attached to the work table 60, and the holder support 30 is attached to each of the polishing plates 40, so that the diamond raw stone is polished with each polishing plate 40 It is also possible to carry out the polishing process of multiple rough diamond stones at the same time.
  • the holder support 30 can be easily attached to and removed from the work table 60 by the magnetic force of the magnet base 31, the direction of the holder 10 with respect to the polishing plate 40 can be changed as appropriate.
  • the plurality of holders 10 the holder support 30
  • one polishing plate 40 the polishing plate support 50
  • FIG. 4 is a schematic view of the holder 10 in which the support portions 11A and 11B are supported by the screws 21A and 21B and the diamond raw stone 100 is attached to the attachment portion 12 as viewed from above.
  • FIG. 5 is a schematic view seen from the support portion 11B side to the support portion 11A side when the diamond raw stone 100 attached to the attachment portion 12 of the holder 10 shown in FIG. 4 is in contact with the polishing surface 41 of the polishing plate 40 is there.
  • FIG. 6 is a view from the side of the supporting portions 11A and 11B toward the mounting portion 12 when the diamond raw stone 100 attached to the mounting portion 12 of the holder 10 shown in FIG. 4 is in contact with the polishing surface 41 of the polishing plate 40. It is a schematic diagram seen.
  • the length from the lower end of screw 21A to the lower surface of holder 10 is a (see FIG. 6), and the length from the lower end of screw 21B to the lower surface of holder 10 is b (see FIG.
  • a distance c from the contact surface (contact point) to the lower surface of the holder 10 is c (see FIG. 5), a support portion (through hole) 11A through which the screws 21A and 21B are inserted from the attachment position of the diamond raw stone 100 on the lower surface of the holder 10.
  • the length of a perpendicular drawn to a line segment AB connecting the centers A and B of 11B is d (see FIG.
  • the direction of the vector B ⁇ A from B to A is parallel to the vector perpendicular to the line segment AB on the lower surface of the holder 10 along the X axis.
  • the direction toward the diamond raw stone 100 side is taken as the Y axis, the X axis and the Y axis, and the direction from the diamond raw stone 100 toward the polishing plate 40 is taken as the Z axis.
  • the angle of the lower surface of the holder 10 can be defined by the direction cosine of the unit vector in the direction perpendicular to the lower surface of the holder 10.
  • the direction cosine is a series of operations in which the lower surface of the holder 10 is parallel to the polishing surface 41 in the initial state (001), which is first rotated by an angle ⁇ with respect to the Y axis and later rotated by an angle ⁇ with respect to the X axis. It is expressed by ( ⁇ , ⁇ ).
  • the angle ⁇ is a pitch angle
  • the angle ⁇ is a bank angle.
  • the height of the point of intersection D between the perpendicular and the line segment AB dropped from the attachment position of the diamond ore 100 on the lower surface of the holder 10 to the line segment AB is from the surface of the screw 20 and from the polishing surface 41
  • the following equation 2 can be obtained by representing each case and connecting the two with an equal sign.
  • the actual angle of the holder 10 needs to be adjusted with respect to the diamond raw stone 100 attached to the attachment portion 12 of the holder 10.
  • the angle of the diamond raw stone 100 with respect to the holder 10 is slightly different, after performing the angle adjustment of the diamond raw stone 100 by visual observation to some extent, trial polishing is performed and a trial polished surface to the polishing target surface of the diamond raw stone 100 It is necessary to make fine adjustments to obtain the optimum angle while evaluating the position and angle of At this time, if the adjustment amounts of a and b for rotating at an arbitrary angle with respect to the polishing surface 41 are known, the angle adjustment of the diamond ore 100 becomes easy.
  • the unit vector of the rotation axis of the tilt angle in the O'P direction is a vector obtained by rotating the vector O'P by ⁇ / 2 radian with the Z axis as the rotation axis, and expressed by ((Cos ( ⁇ + ⁇ / 2), sin ( ⁇ + ⁇ / 2), 0). If it is expressed as a rotation matrix R ⁇ ( ⁇ ⁇ ⁇ ) according to Rodriguez's formula for obtaining a rotation matrix for an arbitrary axis, it can be expressed as the following equation 6.
  • a rotation matrix R x ( ⁇ ) R y ( ⁇ ) representing an operation of rotating ⁇ around the X axis after ⁇ rotation around the Y axis can be expressed as in the following Expression 7.
  • the pitch angle of the lower surface of the holder and the bank angle ( ⁇ ′, ⁇ ′) when the direction of the lower surface of the holder at the angle of ( ⁇ , ⁇ ) is further rotated by an angle ⁇ in the wedge direction can be expressed by the following formula 8 .
  • the angle of the surface to be polished is determined based on the shape of the diamond raw stone with respect to the lower surface of the holder measured using a non-contact optical three-dimensional measuring machine or the like.
  • the length or ⁇ a, ⁇ b change amount it is possible to obtain a polished surface of a predetermined angle.
  • it is effective in the case of using natural diamonds whose sizes and shapes are not constant as a diamond ore or forming facets on the diamond ore.
  • the calculation can be performed automatically and the angle adjustment of the diamond ore can be easily performed.
  • the holder 10 shown in FIG. 8 has two supporting portions 11A and 11B supported by two screws 21A and 21B and an attaching portion 12 for attaching a diamond raw stone (not shown) on the tip end side, It is the same as Example 1, and is a shape which will be in a three-point support state by the diamond ore in contact with the polishing plate and the two supporting portions.
  • the holder 10 has a frame extending in the orthogonal direction from the central portion of the frame connecting the support portions 11A and 11B, and the tip thereof is an attachment portion 12.
  • a magnet is attached to the upper surface of the holder via an impact-absorbing material (eg, rubber, gel, elastomer, etc.), and another magnet that repels the magnet is fixedly disposed on a suitable base above it, A repulsive force is exerted in the direction of bringing the rough stone into contact with the polishing plate to constitute a processing pressure adjusting means.
  • the magnet attached to the holder may be lighter than the holder.
  • Example 1 As shown in FIG. 2B, the polishing plate support 50 supporting the polishing plate 40 is removably attached to the upper surface of the work table 60, and the polishing surface 41 of the polishing plate 40 is corrected
  • the polishing surface correction means for correcting the polishing surface 41 of the polishing plate 40 instead, for example, as shown in FIG. 90 may be provided in the apparatus, and the polishing surface 41 may be simply corrected on the actual machine.
  • the grinding surface correction means 90 has a grinding stone 91 for grinding the grinding surface 41 of the grinding plate 40, a grinding stone holding portion 92 for holding the grinding stone 91 on the grinding surface 41, and the grinding stone holding portion 92 at the top. And a grinding wheel support 93 for supporting.
  • the grindstone support 93 is mounted on a mount 932 provided with a magnet base 931 at its base and slidably mounted on the mount 932 in the same manner as the holder support 30 of the first embodiment shown in FIG.
  • a slide base 933 is provided, and the grindstone holding portion 92 is fixed on the slide base 933.
  • the grindstone holding portion 92 has an arm 921 extending in the horizontal direction toward the polishing surface 41, and a grindstone attachment 922 for attaching the grindstone 91 is provided on the tip side thereof.
  • the grindstone 91 is held on the polishing surface 41.
  • the grindstone 91 is a cup-type grindstone, it is also possible to use a flat-type grindstone other than a cup-type grindstone.
  • the grindstone support base 93 can slide the slide base 933 in the front-rear direction by swing means (not shown) such as a swing motor.
  • swing means not shown
  • the grindstone holding portion 92 can be swung in the longitudinal direction of the arm 921.
  • the grindstone 91 attached to the grindstone attachment 922 of the grindstone holding portion 92 (arm 921) can be swung in the radial direction with respect to the polishing plate 40 (indicated by the white arrow in FIG. 9).
  • the grinding wheel fixture 922 is provided with a rotating means (not shown) such as a rotation motor for rotating the grinding surface of the grinding wheel 91 in contact with the polishing surface 41 of the polishing plate 40. It is possible to rotate (indicated by the solid arrow in FIG. 9).
  • the grinding wheel support 93 is fixed to the upper surface of the work table 60 by the magnetic force of the magnet base 931 and is detachably mounted similarly to the holder support 30 of the first embodiment.
  • the polishing surface correction means 90 is attached to the work table 60, and the grindstone 91 is rotated while rotating the polishing plate 40. While being oscillated, the polishing surface 41 is corrected.
  • the polishing surface 41 can be corrected on the actual machine without removing the polishing plate 40 and the polishing plate support 50 from the work table 60, and highly accurate correction with less surface runout can be achieved.
  • Example 2 The diamond polishing apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 10 is different from the configuration of the diamond polishing apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 1 in the configuration of the holder for holding diamond raw stone and the support for holding the same. Now, we will focus on the differences.
  • the support is a linear guide 80 extending perpendicularly to the polishing surface 41 of the polishing plate 40.
  • the holder comprises a parallel leaf spring 70 attached in a direction parallel to the polishing surface 41 of the polishing plate 40, is movably supported along the linear guide 80, and the attachment portion 12 for attaching the diamond gemstone 100 to the tip side.
  • a mounting tool 120 for mounting the diamond ore 100 is fixed to the mounting portion 12.
  • the diamond raw stone 100 is attached to the mounting portion 12 by fixing the shank 111 of the diamond tool 110 having the diamond raw stone 100 fixed to the shank 111 to the attachment 120 with a screw.
  • the parallel leaf spring 70 is composed of a pair of leaf springs 71 arranged in parallel with each other at a predetermined interval, and both leaf springs 71 are connected at both ends by a spacer 72 at a predetermined interval. Spring steel is used for each leaf spring 71.
  • the linear guide 80 has a magnet base 31 at its base, is fixed to the upper surface of the work table 60 by the magnetic force of the magnet base 31, and is removably attached.
  • the surface roughness of the polishing surface 41 on the upper surface is 1 ⁇ m Ra or less, as in the first embodiment.
  • the polishing plate 40 is removably attached to the work table 60 and supported by the polishing plate support table 50, so that the polishing surface 41 of the polishing plate 40 matches the eye level of the operator. It is located higher than the upper surface.
  • the height of the parallel leaf spring 70 is adjusted by the linear guide 80, and the surface to be polished of the diamond raw stone 100 of the diamond tool 110 held by the parallel leaf spring 70 is polished. It fixes in the position which contacts the grinding surface 41 of board 40.
  • the parallel leaf spring 70 has a function of keeping the angle of the mounting portion 12 with respect to the polishing plate 40 (the polishing surface 41) constant even if the contact pressure between the diamond raw stone 100 and the polishing plate 40 causes deflection.
  • the diamond polishing apparatus is effective when the ore diamond is an artificial diamond having a fixed size and shape, or when regrinding a diamond tool (particularly, a rake surface).
  • a weight may be placed on a parallel leaf spring, or the rubber described in the first embodiment or the second modification may be used.
  • the contact pressure may be adjusted by the processing pressure adjustment means by utilizing the tensile force of the spring or the repulsive force of the magnet.
  • Example 3 In the above-described first embodiment (see particularly FIG. 1), for example, the holder support base 30 (swing means) capable of swinging the holder 10 (diamond raw stone) in the radial direction with respect to the polishing plate 40 by the slide base 33 ) Has been described.
  • the third embodiment referring to FIG. 12, means for adjusting the rocking vector of the diamond ore (shown by the white arrow in FIG. 12) so as to be parallel when the polishing surface 41 is not parallel.
  • the diamond polishing apparatus provided with First, prior to the description of the diamond polishing apparatus according to the third embodiment, a specific example in the case where the rocking vector of the diamond raw stone and the polishing surface are not parallel will be described with reference to FIG.
  • FIG. 11 shows a state in which the holder support 30 is attached to the polishing plate 40 on the work table 60 to which the polishing plate support 50 is attached.
  • the members such as the holder 10, the holder support 30, the polishing plate 40 and the polishing plate support 50, and the work table 60 are the same as those described with reference to FIGS. They are illustrated in a simplified manner (this point is the same in FIGS. 12 to 14 described later).
  • the diamond polishing apparatus as shown in FIG. 11, when the upper surface of the working table 60 to which the holder support 30 is attached is inclined due to deformation or the like, this causes the rocking vector of the diamond raw stone 100 (white in FIG. 11). In some cases, it is not parallel to the polishing surface 41).
  • the rocking vector of the diamond block 100 may not be parallel to the polishing surface 41 in some cases.
  • the rocking vector of the diamond raw stone 100 is not kept parallel to the polishing surface 41, when the diamond raw stone 100 is rocked, the movement causes the angle of the diamond raw stone 100 to the polished surface 41 to fluctuate. It will be.
  • the cutting edge may excessively cut the polishing plate 40, and one or both of the diamond raw stone 100 and the polishing plate 40 may be damaged.
  • a bridge 66 capable of adjusting the angle is provided between a support (holder support 30) for supporting the holder 10 and the work table 60.
  • a holder support 30 is attached to the upper surface of the substrate 66.
  • the mounting base 66 has a size surrounding the outer periphery of the polishing plate 40, and a through hole 66o into which the polishing plate support 50 is inserted is formed at the center thereof. Further, the mounting base 66 has three legs 67, and each leg 67 can be adjusted in height. Then, by installing the mounting base 66 on the upper surface of the work table 60 and adjusting the height of each leg portion 67, it is possible to adjust the angle of the upper surface of the mounting base 66 on which the holder support 30 is supported. is there. Thereby, it is possible to adjust the swing vector (indicated by the white arrow in FIG. 12) of the diamond raw stone 100 so as to be parallel to the polishing surface 41.
  • a displacement gauge (not shown) is attached to the mounting portion 12 to which the diamond raw stone 100 of the holder 10 is attached, and the distance d to the polishing surface 41 when the holder 10 is swung is measured to determine its variation value ⁇ d.
  • the length of the rocking vector rocking distance of the diamond raw stone 100
  • the inclination of the rocking vector with respect to the polishing surface 41 that is, ⁇ d / L is within a predetermined range (eg, 0.005 or less)
  • the height of each leg 67 is adjusted to adjust the angle of the upper surface of the mounting base 66.
  • the swing vector of the diamond raw stone 100 is made parallel to the polishing surface 41 even if there is a deformation in the work table 60 or a design / assembly error in the holder support 30. It is possible to adjust. Therefore, when the diamond ore 100 is rocked, damage to one or both of the diamond ore 100 and the polishing plate 40 can be avoided.
  • the above operation is performed twice or more
  • the oscillation vector of the diamond raw stone 100 can be adjusted more accurately parallel to the polishing surface 41.
  • the number of legs 67 of the mounting base 66 is three, but if the angle adjustment of the upper surface of the mounting base 66 to which the holder support 30 is attached can be achieved, the number of legs 67 is For example, four may be used regardless of the type.
  • the size of the mounting base 66 is the size surrounding the outer periphery of the polishing plate 40 has been described, but the size of the mounting base 66 is adjusted to the size of the holder support 30 to be attached It may be of any size. Specifically, as shown in FIG. 13, a mounting base 66 corresponding to the size of the holder support 30 is installed on the upper surface of the work table 60 only at the mounting position of the holder support 30. Even with such a configuration, by adjusting the height of each leg 67 and adjusting the angle of the upper surface of the mounting base 66, the swing vector of the diamond raw stone 100 is made parallel to the polishing surface 41. It can be adjusted to be In this case, the mounting base 66 may be integrally provided on the holder support 30.
  • Example 3 and Modification 4 described above as shown in FIG. 12 and FIG. 13, a support table 66 capable of angle adjustment is provided between the holder support 30 and the work table 60, and the swing vector of the diamond ore 100
  • the height of each leg 67 is adjusted to be parallel to the polishing surface 41 and the angle of the upper surface of the mounting base 66 is adjusted has been described.
  • the inclination of the abrading surface 41 may be adjusted so that the abrading surface 41 is parallel to the swing vector of the diamond raw stone 100.
  • the polishing surface correction means 90 described in the third modification is attached to the work table 60 at the same position as the mounting position of the holder support before polishing the diamond raw stone, and the polishing plate 40 is rotated, While the grinding wheel 91 is rotated and rocked, the polishing surface 41 is corrected on the actual machine.
  • the polishing surface correction means 90 is attached to the work table 60, but the polishing surface correction means 90 may be attached to the upper surface of the mounting table 66 described using FIG. 12 in the third embodiment, for example.
  • the mounting base 66 is installed on the upper surface of the work table 60 only at the mounting position of the grinding surface correction means 90. Means 90 may be attached.
  • the swing vector of the grindstone 91 in the polishing surface correction means 90 is made to coincide with the swing vector of the diamond raw stone at the time of polishing the diamond raw stone.
  • the swing distance and the swing direction (the horizontal direction with respect to the polishing plate 40 when it is swung) of the grindstone 91 are made to coincide with the swing distance and the swing direction of the diamond raw stone.
  • the polishing surface 41 is corrected so as to be parallel to the swing vector of the diamond raw stone during the polishing work of the diamond raw stone, so the swing vector of the diamond raw stone during the polishing work of the diamond raw stone is polished It will be kept parallel to the plane 41.
  • the installation stand 66 can be omitted.
  • the polishing plate support may be attached to the work table so that the polishing surface is parallel to the swing vector of the diamond ore.
  • the mounting base described in the third embodiment and the fourth modification described above is provided between the polishing plate support and the work table, and the polishing plate support is attached to the upper surface of the mounting table installed on the work table.
  • the polishing surface may be adjusted to be parallel to the rocking vector of the diamond ore by adjusting the angle of the upper surface of the installation table to which the polishing plate support is attached. It is possible.
  • the diamond polishing apparatus of the present invention can be suitably used, for example, in the manufacture of a diamond tool.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

 研磨板とダイヤモンド原石との間の衝撃力の発生を抑制して、ダイヤモンド原石の欠損を防止することができるダイヤモンド研磨装置を提供する。 ダイヤモンド研磨装置は、水平に回転する研磨面41を有する研磨板40と、研磨対象であるダイヤモンド原石を研磨板40の研磨面41に接触させた状態で保持するホルダー10と、ホルダー10を支持するネジ台20と、を備える。ホルダー10は、ネジ台20に立設される2本のネジ21A,21Bに支持される2つの支持部11A,11Bと、先端側にダイヤモンド原石を取り付ける取付部12と、を有し、各ネジ21A,21Bを回転させることにより、各支持部11A,11Bの各ネジ21A,21Bに対する軸方向の位置が調節可能である。研磨板40は、研磨面41の表面粗さが1μmRa以下である。

Description

ダイヤモンド研磨装置
 本発明は、ダイヤモンド原石を研磨するダイヤモンド研磨装置に関する。
 従来、単結晶のダイヤモンド原石に切刃が設けられ、これを台金やシャンク等にロウ付けされたダイヤモンド工具が知られている。このようなダイヤモンド工具は、例えば非球面レンズ金型等の超精密加工に使用されており、高精度に研磨加工されている。最近では、超精密加工で要求される精度が年々厳しくなっており、それに伴い、ダイヤモンド工具に要求される研磨精度も厳しくなっている。
 ダイヤモンド研磨装置に関する技術が、例えば特許文献1、2に開示されている。ダイヤモンド原石の研磨加工には、一般に、スカイフ盤、又はスキーフ盤と呼ばれる装置が用いられている。この装置は、ダイヤモンド遊離砥粒によって機械的研磨を行うことを目的とし、水平に回転する鋳鉄製の研磨板上面の研磨面にダイヤモンド遊離砥粒を塗布すると共に、研磨面に砥粒を押し込む(埋め込む)ことで担持させている。そして、タングと呼ばれるホルダーの先端にダイヤモンド原石(ダイヤモンド工具)を取り付け、ダイヤモンド原石を研磨板の研磨面に押し当てて研磨加工を行っている。このダイヤモンド原石の研磨作業は、ダイヤモンド原石の被研磨面(研磨板に接触して研磨される面)を確認しながらダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度を調整したり、ダイヤモンド原石を研磨板(研磨面)に押し当てる接触圧を調整したりする必要があり、作業者のスキルによって作業能率や品質が左右される。
特開平5-77127号公報 特公平6-59605号公報
 従来のダイヤモンド研磨装置では、研磨板に鋳鉄が用いられているが、鋳鉄には巣や片状黒鉛が存在することから、研磨板の研磨面の表面粗さは通常5μmRa(算術平均粗さ)より粗い。そのため、ダイヤモンド原石の研磨加工を行う際、研磨板と研磨板に接触するダイヤモンド原石との間に発生する衝撃力によって、ダイヤモンド原石の被研磨面(接触面)に加わる応力が破壊強度に達してしまうことがあり、ダイヤモンド原石に欠損が生じ易い。特に、ダイヤモンド工具を作製する場合、ダイヤモンド原石に鋭角な切刃を形成する必要があり、破壊強度が小さい鋭角な切刃の稜線を欠けさせることなく高精度に研磨するには、作業者に高度なスキルが要求される。
 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、研磨板とダイヤモンド原石との間の衝撃力の発生を抑制して、ダイヤモンド原石の欠損を防止することができるダイヤモンド研磨装置を提供することにある。
 本発明のダイヤモンド研磨装置は、水平に回転する研磨面を有する研磨板と、研磨対象であるダイヤモンド原石を研磨板の研磨面に接触させた状態で保持するホルダーと、ホルダーを支持する支持体と、を備える。そして、研磨板は、研磨面の表面粗さが1μmRa(算術平均粗さ)以下であることを特徴とする。
 この構成によれば、研磨板の研磨面が表面粗さ1μmRa以下であることで、研磨面の表面の凹凸によって研磨板とダイヤモンド原石との間に発生する衝撃力を減少させることができる。よって、ダイヤモンド原石の欠損を防止することができる。なお、本発明では、表面粗さが1μmRa以下の場合を「鏡面」と呼ぶ。研磨板の研磨面の表面粗さは、0.5μmRa以下が好ましく、0.3μmRa以下がより好ましい。また、研磨板には、炭化物を形成し易い材料、例えば、鋼材、モリブデン材(Mo及びMo合金を含む)、クロム材(Cr及びCr合金を含む)、タングステン材(W及びW合金を含む)などの金属材を用いることが好ましく、鋼材としては、炭素鋼やステンレス鋼が挙げられる。研磨板の研磨面を表面粗さが1μmRa以下の鏡面に仕上げるには、巣などの欠陥の少ない調質された材料を使用することが望まれる。鋼材を用いる場合は、焼入れ・サブゼロ処理により応力除去した鋼材が好適である。一方、モリブデン材、クロム材、タングステン材を用いる場合は、鋼製の基板の上面にモリブデン材などの前述の材料を溶射したものや焼結体を利用することができる。
 従来のダイヤモンド研磨装置では、ダイヤモンド遊離砥粒を用いて研磨するのに対し、本発明では、鏡面加工された研磨板の研磨面にダイヤモンド原石を接触させ、摩擦熱によりダイヤモンド原石を高温にすることで、主として化学的な反応による熱損耗を利用して研磨(除去加工)する。よって、本発明では、研磨面の表面粗さが1μmRa以下であることで、研磨によって生じる振動が小さくなり、研磨板とダイヤモンド原石との間に発生する衝撃力を減少させることができる。さらに、研磨対象のダイヤモンド原石と研磨板との接触面積が大きくなることで、摩擦抵抗による発熱が増大し、ダイヤモンド原石の加工速度を向上させることができる。また、従来のダイヤモンド研磨装置と比較して、ダイヤモンド遊離砥粒の使用をなくす、又は使用量を大幅に削減することができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置において、最終段階(精密仕上げ)前の初期段階から中間段階(粗・中仕上げ)では、研磨板の研磨面にダイヤモンド遊離砥粒を塗布して介在させることにより機械的な研磨も並行して同時に進行させ、加工速度の向上を図ることができる。この場合、砥粒の粒径が研磨面の表面粗さ以下のサブミクロン径(最大粒径1μm未満)である砥粒を使用し、砥粒をオリーブ油や機械油などでペースト(スラリー)状にして、研磨面に均一に塗布することが好ましい。これにより、砥粒が介在する場合であっても、機械的な研磨作用を得つつも、ダイヤモンド原石に加わる衝撃を最小限に抑えることができる。また、研磨面に一様に塗布したペーストは、研磨面の防錆や機械的な保護に有効な保護膜としても機能する。一方、最終段階の精密仕上げでは、砥粒が介在することで研磨した刃先にチッピングが生じる要因になるため、砥粒の使用を極力避け、研磨面にダイヤモンド原石を接触させることによる熱損耗を利用した研磨プロセスが支配的となる加工が望ましい。なお、研磨面に塗布した砥粒は、例えば無水アルコールを含ませた布や綿などで拭き取ることで容易に除去することが可能である。このダイヤモンドの熱損耗を利用した研磨プロセスにおいては、温度が高くなるほど、加工速度が向上する。本発明では、研磨面の表面粗さが1μmRa以下であり、ダイヤモンド原石と研磨板との真実接触面積が大きいことから、加工時の摩擦熱による界面温度が従来のダイヤモンド研磨装置と比較して高くなり、加工速度を向上させることができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、上記支持体が2本のガイドピンが立設されるガイドピン台である。また、上記ホルダーが、ガイドピン台に立設される2本のガイドピンに支持される2つの支持部と、先端側にダイヤモンド原石を取り付ける取付部とを有し、支持部のガイドピンに対する軸方向の位置が調節可能であることが挙げられる。
 この構成によれば、研磨板に接触するダイヤモンド原石と2つの支持部とにより、ホルダーが3点支持された状態となる。そして、各支持部の各ガイドピンに対する軸方向の位置を独立して調節することで、ダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度(ピッチ角及びバンク角)を調整することができる。具体的には、ホルダーの取付部に取り付けられたダイヤモンド原石の3次元形状を測定しておき、その形状に基づいて、被研磨面の角度を決定することにより、所定の寸法精度・形状精度で研磨加工を行うことができる。特に、寸法・形状が一定しない天然ダイヤモンドをダイヤモンド原石に用いる場合や、ダイヤモンド原石にファセットを形成する場合に有効である。また、各支持部の各ガイドピンに対する軸方向の位置を独立して調節することで、ダイヤモンド原石の研磨面に対する角度を任意に調整することができる。例えば、ピッチ角及びバンク角のいずれか一方を変えずに、他方を所定の角度に変えることが可能である。ガイドピンとしては、例えばネジを用いることができ、ネジの回転により、支持部のネジに対する軸方向の位置を容易に調節することができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、上記ホルダーがプラスチック又はセラミックスで形成されていることが挙げられる。
 この構成によれば、上記ホルダーがプラスチック又はセラミックスで形成されていることで、軽量である。上記した特許文献1に記載の研磨装置では、接触圧を調整するためにホルダーを支承する手段として、スプリングを備えているが、ホルダーが金属製で、重いため、慣性質量が大きい。そのため、ホルダーを支承する手段を設けたとしても、完全には抑制しきれない原因による衝撃(研磨加工中に研磨板の研磨面に微小な異物が付着する等)が発生した場合、その衝撃力によってダイヤモンド原石に欠損が生じることが考えられる。これに対し、上記した構成では、ホルダーに上記した軽い材料を用いてホルダーを軽量とすることで、ホルダーの慣性質量を小さくすることができるため、上記した衝撃が発生したとしても、ホルダーの取付部が研磨板から離れる方向に変位する(逃げる)ことで、ダイヤモンド原石が受ける衝撃を吸収・緩和することができる。よって、ダイヤモンド原石の欠損を効果的に防止することができる。
 また、本発明では、上述したように、主として熱損耗を利用して研磨することから、ホルダーを熱抵抗率の高い(熱伝導率の低い)プラスチックで形成することが好ましい。これにより、ダイヤモンド原石に発生した熱がホルダーを伝って逃げ難くなり、ダイヤモンド原石の温度を高め、熱損耗による研磨を促進することができる。さらに、振動減衰性の高いプラスチックであれば、研磨板とダイヤモンド原石との間に衝撃力が発生してもすばやく減衰させることができ、ダイヤモンド原石の欠損をより効果的に防止することができる。より好ましくは、ホルダーの振動減衰性を高め、ホルダーに強度(剛性)を持たせるために繊維強化プラスチック(FRP)で形成する。これにより、ホルダーの撓みや捩れ、振れなどを抑制することができ、ダイヤモンド原石を安定して保持し易い。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、上記ホルダーの形状が、取付部及び各支持部をそれぞれ頂点とする三角形状であることが挙げられる。
 上記ホルダーの形状は、上述したように、研磨板に接触するダイヤモンド原石と2つの支持部とで3点支持状態となるのであれば、特に限定されるものではない。単純な形状としては、例えば、三角形状やT字状、V字状などを挙げることができ、これらの中でも、変形のし難さ(ねじれ剛性の確保)の観点から、三角形状が好ましい。三角形状とする場合、三角板状とする他、中央に開口部を有する三角枠状としてもよく、三角枠状とすることで軽量化を図ることができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、上記支持体が研磨板の研磨面に対して垂直方向に延びるリニアガイドである。また、上記ホルダーが、研磨板の研磨面に対して平行方向に取り付けられる平行板バネからなり、リニアガイドに沿って移動自在に支持され、先端側にダイヤモンド原石を取り付ける取付部を有することが挙げられる。
 寸法・形状が一定した立方体や直方体の人工ダイヤモンドをダイヤモンド原石に用い、その表面を平面研磨する場合や、ダイヤモンド工具の切刃のすくい面を再研磨する場合は、ホルダーとダイヤモンド原石の被研磨面が平行となるように原石がホルダーに保持される。そして、上記した構成の場合、リニアガイドにより平行板バネの高さを調節し、ダイヤモンド原石の被研磨面を研磨板の研磨面に平行に接触させる。平行板バネは、ダイヤモンド原石と研磨板との間の接触圧により撓みが生じても、取付部の研磨板(研磨面)に対する角度を一定に保つ機能を持つため、平行板バネを用いることで、ダイヤモンド原石の被研磨面(接触面)の角度を維持したまま、所定の接触圧で研磨加工を行うことができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、研磨板に対して半径方向にダイヤモンド原石を揺動させる揺動手段を備えることが挙げられる。
 この構成によれば、研磨加工中、ダイヤモンド原石を研磨板の半径方向(研磨板の中心から外周に向かう方向)に揺動させることで、研磨板の研磨面の同じ領域のみが摩滅することがなく、研磨能率を高め、研磨板の寿命を延ばすことができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、ダイヤモンド原石の研磨板に対する接触圧を調整する加工圧調整手段を備えることが挙げられる。
 初期段階の粗仕上げや中間段階の中仕上げでは、ダイヤモンド遊離砥粒を併用して研磨条痕が形成されるような大きな接触圧で加工を行うことで、加工速度の向上を図り、微小なファセットの形成や最終段階の精密仕上げでは、接触圧を小さくし、高精度の加工を行う必要がある。上記した構成によれば、十分な接触圧が得られない場合に、加工圧調整手段により接触圧を調整することで、所定の接触圧を得ることができる。加工圧調整手段は、ダイヤモンド原石と研磨板とが接触しているときに、ホルダーの取付部に取り付けたダイヤモンド原石の接触面にかかる圧力を任意に変化できるように構成されていることが好ましい。さらに、ダイヤモンド原石を介してホルダーが衝撃を受けたときに、その衝撃を減衰させるように構成されていることがより好ましい。加工圧調整手段としては、衝撃減衰性の高い、例えば圧搾空気を用いたエアーシリンダー(ダンパー)を利用することが挙げられるが、より簡易な構成とするには、バネやゴムなどの弾性材の引張力を利用することでも実現可能である。例えば、内部摩擦による衝撃減衰性の高い樹脂からなるつる巻きバネをホルダーに取り付け、ダイヤモンド原石を研磨板に接触させる方向にバネの張力を印加し、所望の接触圧が得られるようにバネの伸びを設定することで接触圧を調整する。さらに、バネの端部を固定する箇所に、例えばゴム、ゲル、エラストマーなどからなる衝撃吸収材を介在させバネを取り付けることで、より高い減衰性を持たせることができる。その際、固有振動数((1/2π)×(k/M)1/2、k:バネ定数[N/m]、M:ホルダーの総慣性質量[kg])を衝撃吸収材の損失係数が高い帯域となるように、バネ定数を設定することにより、衝撃減衰性を高めることができる。また、バネやゴムの引張力を利用する代わりに磁石の反発力を利用することも可能である。ダイヤモンド原石に印加可能な接触圧の下限は、ホルダーに取り付けた上記部材を含むホルダーの総重量(総慣性質量)によって決まるため、加工圧調整手段に用いる上記部材の重量はホルダーよりも軽量であることが好ましい。さらに、軽量であることで、上述したような研磨板とダイヤモンド原石との間に発生する衝撃力をホルダーの変位により逃がす効果を得易い。このような加工圧調整手段による接触圧の調整は、粗・中仕上げにおいては、接触圧が高くなるように調整して加工速度を促進し、一方、精密仕上げにおいては、接触圧が小さくなるように調整して刃先のチッピングを防止し、加工精度を向上させる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、研磨板を上部に支持する研磨板支持台と研磨板支持台及び上記支持体が取り付けられる作業台と、を備え、研磨板の研磨面が作業者の目の高さに合うように作業台の上面よりも高い位置にあることが挙げられる。
 従来のダイヤモンド研磨装置(例えば、特許文献1の図1、特許文献2の第7図を参照)では、作業台(テーブル)の上面に研磨板が取り付けられており、研磨作業する際に作業者の目の高さより下に研磨板が配置される。そのため、研磨板に接触するダイヤモンド原石の接触状態を、作業台の側方から目視やルーペで観察することが難しい。上記した構成によれば、研磨板支持台によって研磨板が作業台の上面より高い位置に配置され、研磨板の研磨面が作業者の目の高さに合うように作業台の上面よりも高い位置にあることから、作業台に干渉されることなく、ダイヤモンド原石の研磨板への接触状態を観察することができる。そのため、研磨板の研磨面へのダイヤモンド原石の面合わせ(セッティング)が容易であり、作業効率を向上させることができ、また、セッティング時のダイヤモンド原石(ダイヤモンド工具の刃先)が欠損するリスクを軽減することができる。具体的には、研磨板の研磨面を作業台の上面よりも例えば10cm~40cm高くすることが挙げられる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、上記支持体が研磨板に対して半径方向にダイヤモンド原石を揺動させる揺動手段を備え、支持体又は研磨板支持台と作業台との間に、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨板の研磨面とが平行となるように角度調整可能な架設台を備えることが挙げられる。
 ダイヤモンド原石を揺動させる上記揺動手段の運動精度に誤差が生じていたり、上記支持体が取り付けられる作業台の上面が撓りなどによって変形していると、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面とが平行でなくなる場合がある。このような状態でダイヤモンド原石を揺動させながら研磨作業を行うと、ダイヤモンド原石の揺動運動に研磨面に対して垂直方向の運動成分が生じることになる。そのため、ダイヤモンド原石が研磨板に過度に食い込むことによりダイヤモンド原石に欠けが生じたり、ダイヤモンド原石の研磨板に対する角度設定に誤差が生じる原因となる。
 上記した構成によれば、角度調整可能な架設台の上面に揺動手段を備える支持体を取り付けることで、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面とが平行でない場合であっても、架設台の角度を調整することで、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルを研磨面に対して平行に保つことが可能である。この架設台は、作業台の上面全体(研磨板支持台の取付箇所を除く)を覆うように設けてもよいし、支持体の取付箇所(即ち、支持体の直下)にのみ設けてもよい。後者の場合、架設台を支持体に一体に設けてもよい。或いは、研磨板支持台の取付箇所に架設台を設け、架設台の角度を調整することで、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルに対して研磨面が平行となるように調整してもよい。
 ところで、従来、鋳鉄製の研磨板を用いたダイヤモンド研磨装置において、実機上で研磨板の研磨面を乾式切削加工により修正することが可能な装置が提案されている。例えば上記した特許文献2に記載の研磨装置では、実機上で研磨板の研磨面を修正するための修正手段(バイト等)を備えており、研磨板の研磨面を切削する。本発明のダイヤモンド研磨装置においても同様に、ダイヤモンド原石を保持するホルダーを支持する上記支持体とは別に、研磨板の研磨面を修正するための砥石やバイトを有する研磨面修正手段を設けてもよい。これにより、特に研磨面の修正部分が小さい場合、例えば装置から研磨板を取り外すことなく、実機上で研磨面の修正を行うことができる。なお、研磨面の修正部分が小さい場合とは、目に見えない程度の小さな傷(大凡50μm以下の傷)であり、ダイヤモンド原石の精密仕上げに支障をきたす可能性がある程度の損傷が小さい場合をいう。
 研磨面修正手段は、上記した作業台又は架設台の上面に取り付けることが挙げられる。また、研磨面修正手段は、上記支持体と同様に、研磨板に対して半径方向に砥石やバイトなどの切削工具を揺動させる揺動手段を備える構成であってもよい。この場合、研磨面修正手段における上記揺動手段は、ダイヤモンド原石を揺動させる揺動手段の揺動方向と同一ベクトルで揺動することが望ましい。即ち、研磨面の修正作業時の砥石などの切削工具の揺動ベクトルがダイヤモンド原石の研磨作業時のダイヤモンド原石の揺動ベクトルと一致することが望ましい。これにより、ダイヤモンド原石の研磨作業前に支持体の取付位置と同じ位置に研磨面修正手段を取り付け、砥石などの切削工具を揺動させながら研磨面の修正を行うことで、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルに対して平行となるように研磨面が修正される。つまり、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面とが平行でない場合であっても、上記した研磨面の修正を行うことで、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面との平行を達成することができる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、研磨板支持台が作業台に取り外し自在に取り付けられていることが挙げられる。
 本発明では、研磨板の研磨面を表面粗さ1μmRa以下の鏡面に仕上げる必要があるが、研磨面の修正部分が大きい場合、実機上で焼入れ鋼製の研磨板の研磨面を切削加工により鏡面に仕上げるには、作業性・実用性の観点から困難な場合がある。具体的には、例えば上記研磨面修正手段を作業台に取り付け、ダイヤモンド研磨装置に研磨面修正手段を設けて実機上で研磨面の修正を行う場合、作業性の観点から、大きなトルクで研磨板を回転させることが好ましい。しかし、実機上に研磨面修正手段を設けるため、その大きさに対する制限から大きな動力を得ることが難しく、小さなトルクでしか研削(研磨)を行えないことから、研磨面を加工する速度が低く、修正に要する時間が長くなる問題がある。また、実機上に研磨面修正手段を設ける方式では、大型の装置を必要とする湿式加工を行うことができないため、研磨面に削り屑や砥粒が残留し易く、精密仕上げに必要な精度の高い研磨面を得ることが難しい。このような場合、研磨板をダイヤモンド研磨装置から取り外し、研磨板を別途研削装置に取り付け、研磨面の修正を行う必要がある。例えば、従来のダイヤモンド研磨装置では、研磨板のみを取り外し、研磨板を固定した状態で、スコアリングによる研磨面の修正が行われていた。しかし、この研磨面の修正方法では、修正後の研磨板をダイヤモンド研磨装置に再度取り付けた場合、研磨板の回転運動に面振れが生じる虞がある。なお、研磨面の修正部分が大きい場合とは、目に見える程度の大きな傷(大凡50μm超の傷)が多数存在し、例えばダイヤモンド原石の研磨条痕などのダイヤモンド原石の精密仕上げに支障をきたす程度の損傷が認められる場合をいう。
 上記した構成によれば、研磨板が装着されるスピンドルを含む研磨板支持台ごと取り外し、これを研削盤に取り付け、ダイヤモンド原石を研磨するときと同様に研磨板を回転させた状態で、研磨面の振れ取り(ツルーイング)を湿式で行うことが可能である。これにより、研磨板の研磨面を鏡面、かつ、面振れのない状態に仕上げることができ、研磨面の振れが動的にもサブミクロン以下となるように修正することで、研磨板の研磨面の面振れに起因する衝撃によりダイヤモンド原石が欠損することを抑制することがきる。
 本発明のダイヤモンド研磨装置の一形態としては、作業台に振動を抑制する錘部材が設けられていることが挙げられる。
 この構成によれば、作業台に錘部材が設けられていることで、研磨板の回転による振動を抑制することができる。錘部材は、振動減衰性が高く、比重の大きい材料、例えば、グラナイト、コンクリート、鋳鉄等で形成することが好ましい。中でも、コンクリートは安価であるので、コスト面で有利である。
 本発明のダイヤモンド研磨装置は、研磨板の研磨面が表面粗さ1μmRa以下であることで、研磨板とダイヤモンド原石との間の衝撃力の発生を抑制することができ、その結果、ダイヤモンド原石の欠損を防止することができる。
実施例1に係るダイヤモンド研磨装置における要部の構成を説明するための概略図であり、(A)は、ホルダー及び支持体の上面図であり、(B)は、ホルダー及び支持体の側面図である。 実施例1に係るダイヤモンド研磨装置における他の要部の構成を説明するための概略図であり、(A)は、研磨板及び研磨板支持台の上面図であり、(B)は、研磨板及び研磨板支持台の正面図である。 実施例1に係るダイヤモンド研磨装置における他の要部の構成を説明するための概略図であり、(A)は、作業台の正面図であり、(B)は、作業台の側面図である。 ダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度調整方法を説明するための模式上面図である。 ダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度調整方法を説明するための模式側面図である。 ダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度調整方法を説明するための模式背面図である。 ダイヤモンド原石の研磨板(研磨面)に対する角度調整方法を説明するための研磨対象面の模式図である。 ホルダーの別の一例を示す概略上面図である。 変形例3に係るダイヤモンド研磨装置に備える研磨面修正手段を説明するための模式正面図である。 実施例2に係るダイヤモンド研磨装置を説明するための模式図であり、(A)は、装置の上面図であり、(B)は、装置の正面図である。 ダイヤモンド研磨装置において、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面とが平行でない場合を説明するための模式正面図である。 実施例3に係るダイヤモンド研磨装置を説明するための模式図であり、(A)は、装置の正面図であり、(B)は、装置の上面図である。 変形例4に係るダイヤモンド研磨装置を説明するための模式正面図である。 変形例5に係るダイヤモンド研磨装置を説明するための模式正面図である。
 以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、各図において、同一又は相当の部材には同一の符号を用いる。
 <実施例1>
 (ホルダー及び支持体)
 図1は、実施例1に係るダイヤモンド研磨装置の要部であるホルダー10及び支持体を示す図である。ホルダー10は、研磨対象であるダイヤモンド原石を後述する研磨板40の研磨面41に接触させた状態で保持する部材であり、支持体は、このホルダー10を支持する部材である。
 この例では、支持体が、2本のネジ(ガイドピン)21A,21Bが立設されるネジ台(ガイドピン台)20である。また、ホルダー10が、ネジ台20に立設される2本のネジ21A,21Bに支持される2つの支持部11A,11Bと、先端側にダイヤモンド原石(図示せず)を取り付ける取付部12と、を有する。ホルダー10は、各ネジ21A,21Bを回転させることにより、各支持部11A,11Bの各ネジ21A,21Bに対する軸方向の位置が調節可能である。
 ホルダー10は、取付部12に、ダイヤモンド原石を取り付ける取付具120がネジで固定されており、各支持部11A,11Bに、それぞれ各ネジ21A,21Bが挿通される貫通孔が形成され、各貫通孔には各ネジ21A,21Bに螺合するナットが埋設されている。また、各支持部11A,11Bの上面にはナット22が配置され、このナット22は、各ネジ21A,21Bに螺合し、各ネジ21A,21Bにより各支持部11A,11Bの位置を調整した後、ダブルナットとして作用して緩みを防止する。ダイヤモンド原石は、例えば、台金やシャンクなどの保持具に保持された状態で取付具120に取り付けられ、保持具を取付具120にネジで固定することで取付部12に取り付けられる。
 また、ホルダー10は、図1(A)に示すように、取付部12及び各支持部11A,11Bをそれぞれ頂点とする三角形の枠状体であり、具体的には、各支持部11A,11Bを連結するフレームを底辺とする二等辺三角形の枠状に形成されている。ホルダー10は、プラスチック製であり、具体的には、繊維強化したフェノール樹脂で形成されている。
 ネジ台20は、ホルダー支持台30の上部に支持されている。ネジ台20は、各ネジ21A,21Bの揺動方向への位置ずれを防止する2つのV字状の溝24が設けられており(図1(B)参照)、各溝の頂点に各ネジの先端が接触している。溝24の頂角は、ネジの先端と干渉しないようにネジ先端角の倍以上の角度を有する。ホルダー支持台30は、図1(B)に示すように、基部にマグネットベース31が設けられた架台32と、この架台32上に水平方向にスライド自在に載置されたスライドベース33と、を有し、このスライドベース33上にネジ台20が固定されている。また、ホルダー支持台30は、揺動用モーター35を有し、このモーター35の回転軸にクランク36が取り付けられており、スライドベース33とクランク36とがコネクティングロッド37を介して連結されている。そして、モーター35を駆動してクランク36を回転させることで、コネクティングロッド37を介してスライドベース33を前後方向にスライドさせること可能であり、これにより、ホルダー10を基端側の支持部11から先端側の取付部12の方向に揺動させることができる。ホルダー支持台30は、マグネットベース31の磁力によって後述する作業台60の上面に固定され、取り外し自在に取り付けられる。
 ホルダー10には、図1(A)に示すように、取付部12と各支持部11A,11Bを連結する各フレームの側面からそれぞれ外方に突出する2つの第1突起部13を有すると共に、スライドベース33に各第1突起部と平行に2つの第2突起部23が設けられている。この第1突起部13と第2突起部23との間に、振動減衰性の高いゴムや引張バネ(図示せず)などを掛け渡して取り付けることで、ホルダー10に保持されたダイヤモンド原石を研磨板40に接触させる方向に引張力を作用させることができ、ダイヤモンド原石の研磨板40に対する接触圧を調整する加工圧調整手段を構成することができる。この加工圧調整手段に用いるゴムやバネは、ホルダー10よりも軽量のものを用いるとよい。
 (研磨板及び研磨板支持台)
 図2は、実施例1に係るダイヤモンド研磨装置の要部である研磨板40及び研磨板支持台50を示す図である。
 研磨板40は、上面に研磨面41を有し、研磨面41が鏡面加工されている。研磨面41の表面粗さは1μmRa以下、好ましくは0.3μmRa以下であり、研磨板40はS45Cの炭素鋼で形成されている。研磨板40は、研磨板支持台50の上部に支持されている。
 研磨板支持台50は、研磨板40の中心に固定されるスピンドル51と、スピンドル51を回転自在に軸支する軸受52と、スピンドル51に連結される駆動プーリー53と、を有し、研磨板40と一体化されている。スピンドル51の上端に研磨板40が固定され、スピンドル51の下端に駆動プーリー53が連結されている。軸受52は、エアー軸受である。駆動プーリー53は、後述する研磨板駆動モーターの回転軸に取り付けられたプーリーとベルトで連結されている。研磨板支持台50は、ボルト55によって後述する作業台60の上面に固定され、取り外し自在に取り付けられる。また、研磨板支持台50には、取手54が設けられており、取り外した研磨板支持台50の持ち運びを容易にする。また、スピンドルと駆動モーターとが一体に構成されたビルトインモータースピンドルを用いることも可能である。
 (作業台)
 図3は、実施例1に係るダイヤモンド研磨装置の要部である作業台60を示す図であり、この図では、作業台60に研磨板支持台50を取り付けた状態を示す。作業台60は、ネジ台20を上部に支持するホルダー支持台30が取り付けられる(図1参照)と共に、研磨板支持台50が取り付けられる。ホルダー支持台30は、図1に示すように、ホルダー10に保持されたダイヤモンド原石が研磨板40の研磨面41に接触する位置に取り付けられる。そして、ホルダー10は、研磨板40に接触するダイヤモンド原石と、ネジ21A,21Bに支持される2つの支持部11A,11Bとにより、3点支持された状態となる。また、研磨板支持台50の上部に支持された研磨板40の研磨面41が作業者の目の高さに合うように作業台60の上面よりも高い位置にある。具体的には、研磨板40の研磨面41が作業台の上面よりも10cm~40cmの範囲で高い位置にある。さらに、本例では、作業台60に研磨板支持台50が2つ取り付けられている。
 作業台60には、振動を抑制する錘部材(図示せず)が設けられており、この例では、作業台60の内部にコンクリートブロックを配置して、これを錘部材としている。また、作業台60には、上述した研磨板駆動モーター65が取り付けられており、モーター65に連動して研磨板支持台50の駆動プーリー53を回転させることで、スピンドル51を介して研磨板40を水平に回転させる(図2参照)。
 以上説明した実施例1に係るダイヤモンド研磨装置は、次の効果を奏する。
 (1)研磨板40の研磨面41が表面粗さ1μmRa以下であることで、研磨によって生じる振動が小さくなり、研磨板40とダイヤモンド原石との間に発生する衝撃力を減少させることができる。よって、ダイヤモンド原石の欠損を防止することができる。また、ダイヤモンド原石と研磨板40との接触面積が大きくなり、摩擦抵抗による発熱が増し、ダイヤモンド原石の加工速度を向上させることができる。
 (2)ホルダー10が、研磨板40に接触するダイヤモンド原石と2つの支持部11A,11Bとで3点支持状態となる形状であり、各ネジ21A,21Bにより、各支持部11A,11Bの各ネジ21A,21Bに対する軸方向の位置を独立して調節可能であることから、ホルダー10の取付部12に取り付けたダイヤモンド原石の研磨板40(研磨面41)に対する角度(ピッチ角及びバンク角)を任意に調整することができる。
 (3)ホルダー10が、プラスチック(繊維強化したフェノール樹脂)で形成され、軽量であるため、ホルダー10の慣性質量が小さい。そのため、完全には抑制しきれない原因による衝撃(研磨加工中に研磨板40の研磨面41に微小な異物が付着する等)が発生した場合、ホルダー10の取付部12が研磨板40から離れる方向(上方)に変位する(逃げる)ことで、ダイヤモンド原石が受ける衝撃を吸収・緩和することができる。また、ホルダー10の熱抵抗率が高い(熱伝導率が低い)ため、ダイヤモンド原石に発生した熱がホルダー10を伝って逃げ難くなり、ダイヤモンド原石の温度を高め、熱損耗による研磨を促進することができる。さらに、ホルダー10の振動減衰性が高く、研磨板40とダイヤモンド原石との間の衝撃力の発生をより抑制することができ、ダイヤモンド原石の欠損をより効果的に防止することができる。
 (4)ホルダー10が三角形状であるため、ねじれ剛性が高く、研磨加工中に変形し難い。
 (5)ネジ台20が固定されたスライドベース33が前後方向にスライド可能であり、ホルダー10を基端側の支持部11から先端側の取付部12の方向に揺動できるため、ホルダー10の取付部12に取り付けたダイヤモンド原石を研磨板40に対して半径方向に揺動させることができる。これにより、研磨板40の研磨面41の同じ領域のみがダイヤモンド原石に接触し摩滅することを防止することができ、研磨能率を高め、研磨板40の寿命を延ばすことができる。
 (6)ダイヤモンド原石の研磨板40に対する接触圧を調整する加工圧調整手段を備えることで、ホルダー10自重のみ(取付具120や、ダイヤモンド原石及びその保持具を含む)では、十分な接触圧が得られない場合に、加工圧調整手段により接触圧を調整することで、所定の接触圧を得ることができる。また、加工圧調整手段が、振動減衰性の高いバネやゴムの引張力を利用することで、所定の接触圧を得られながら、上述したような完全には抑制しきれない原因による衝撃が発生したときに、ダイヤモンド原石が受ける衝撃を吸収・緩和する効果を得ることができる。また、加工圧調整手段に用いられるゴムやバネは、ホルダー10よりも軽量であるので、ホルダー10の総重量(慣性質量)も比較的小さく維持することができる。
 (7)研磨板40の研磨面41が作業者の目の高さに合うように作業台60の上面よりも高い位置にあることから、研磨板40とダイヤモンド原石との接触状態を、作業台60に干渉されることなく、側方からルーペで観察することができる。そのため、ダイヤモンド原石の面合わせが容易であり、作業効率を向上させることができ、また、セッティング時にダイヤモンド原石(ダイヤモンド工具の刃先)が欠損するリスクを軽減することができる。
 (8)研磨板40を支持する研磨板支持台50が作業台60に取り外し自在に取り付けられていることで、研磨板40の研磨面41を再度鏡面加工するときは、研磨板40が装着されたスピンドル51を含む研磨板支持台50を取り外し、別途研削盤を用いて研磨板40の研磨面41を湿式で研削することが可能である。これにより、研磨面41を表面粗さ1μmRa以下の鏡面に仕上げることができる。
 (9)作業台60の内部にコンクリートブロックの錘部材が配置されていることで、研磨板40の回転による振動を抑制することができる。また、コンクリートは、振動減衰性が高く、コスト面でも有利である。
 (10)研磨板支持台50が作業台60に複数(2つ)取り付けられており、各研磨板40に対し、それぞれホルダー支持台30を取り付けることで、各研磨板40でダイヤモンド原石の研磨加工が可能であり、同時に複数のダイヤモンド原石の研磨加工を行うことも可能である。
 その他、ホルダー支持台30がマグネットベース31の磁力によって作業台60に容易に取り付け、取り外し可能であるため、研磨板40に対するホルダー10の向きを適宜変更することができる。また、1つの研磨板40(研磨板支持台50)に対し、複数のホルダー10(ホルダー支持台30)を取り付けることで、複数のダイヤモンド原石の研磨加工を同時に行うことも可能である。
 次に、研磨板に接触するダイヤモンド原石と2つの支持部とにより3点支持された状態となるホルダーを用いた場合の具体的なダイヤモンド原石の研磨板に対する角度調整方法について、図4~6を用いて説明する。
 図4は、支持部11A,11Bがネジ21A,21Bに支持され、取付部12にダイヤモンド原石100を取り付けたホルダー10を上面から見た模式図である。図5は、図4に示すホルダー10の取付部12に取り付けたダイヤモンド原石100が研磨板40の研磨面41に接触しているときの支持部11B側から支持部11A側に見た模式図である。図6は、同じく図4に示すホルダー10の取付部12に取り付けたダイヤモンド原石100が研磨板40の研磨面41に接触しているときの支持部11A,11B側から取付部12側に向かって見た模式図である。
 このときのネジ21A下端からホルダー10下面までの長さをa(図6参照)、ネジ21B下端からホルダー10下面までの長さをb(図6参照)、ダイヤモンド原石100の研磨面41との接触面(接触点)からホルダー10下面までの距離をc(図5参照)、ホルダー10の下面上におけるダイヤモンド原石100の取り付け位置からネジ21A,21Bが挿通される支持部(貫通孔)11A,11Bの中心A,Bを結ぶ線分ABへ下ろした垂線の長さをd(図4参照)、この垂線と線分ABとの交点DからAまでの長さをe、AB間の距離をL、ネジ21A,21Bの下端が当接するネジ台20の面から研磨面41までの距離をg(図5参照)とする。
 また、ホルダー10の下面が研磨板40の研磨面41と平行であるとき、BからAに向かうベクトルB→Aの方向をX軸、ホルダー10の下面上の線分ABに垂直なベクトルに平行であって、ダイヤモンド原石100側に向かう方向をY軸、X軸及びY軸に垂直で、且つ、ダイヤモンド原石100から研磨板40に向かう方向をZ軸とする。
 ホルダー10の下面の角度は、ホルダー10下面に対して下向きに鉛直な方向の単位ベクトルの方向余弦で定義することができる。その方向余弦はホルダー10の下面と研磨面41とが平行にあるときを初期状態(001)として、これを先にY軸に関して角度φ回転させ、後にX軸に関して角度θ回転させる一連の操作を前提とする(θ,φ)によって表現される。角度θがピッチ角、角度φがバンク角である。
 図5及び図6に示されるように、ネジ21A,21Bの下端がネジ台20に当接し、且つ、ダイヤモンド原石100が研磨板40に接触しているとき、バンク角φは、下記数1のように表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 一方、ホルダー10の下面上におけるダイヤモンド原石100の取り付け位置から線分ABへ下ろした垂線と線分ABとの交点Dの高さを、ネジ台20の面からの場合と、研磨面41からの場合とでそれぞれ表し、両者を等号で結ぶことで下記数2の方程式が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 上記数2の両辺を2乗してtanθでまとめると、下記数3が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 上記数3の方程式をtanθについて解き、下記数4のように定義すれば、ピッチ角θは下記数5となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 上記数1及び数2により、予め測定しておいたホルダー10の寸法、ダイヤモンド原石の位置と、現状におけるネジ21A,21Bのホルダー10の下面から突出する下端までの長さ(即ち、支持部11A,11Bの調節位置)から、ホルダー10下面の角度を定義する(θ,φ)の値を求めることができる。
 実際のホルダー10の角度は、ホルダー10の取付部12に取り付けられたダイヤモンド原石100に対して調整する必要がある。実際には、ホルダー10に対するダイヤモンド原石100の角度は微妙に異なるため、ある程度目視によってダイヤモンド原石100の角度調整を行った後、試行的な研磨を行い、ダイヤモンド原石100の研磨対象面に対する試行研磨面の位置や角度を評価しながら、最適な角度となるように微調整する必要がある。その際、研磨面41に対して任意の角度で回転させるためのa、bの調節量が分かれば、ダイヤモンド原石100の角度調整が容易となる。
 図7に示すように、研磨対象面の中心をO’、試行研磨によって研磨された部分をPとし、O'Pの方向を、X軸を基準としてΘで表すとき、O'を通りO'Pに垂直な軸を中心にP点が研磨板から遠ざかる(離れる)方向にΔΨ回転させることでダイヤモンド原石の研磨する面(被研磨面)を調整することを考える。このΘ、ΔΨの変化をa、bの変化量Δa、Δbで表すために、まず、Θ、ΔΨによる角度変化を受けた後のピッチ角θ’、バンク角φ’を、変化させる前のθ、φ及びΘ、ΔΨによって表す。
 O'P方向のあおり角の回転軸の単位ベクトルは、ベクトルO'Pを、Z軸を回転軸としてπ/2ラジアン回転させたベクトルであり、Θで表すと、(cos(Θ+π/2),sin(Θ+π/2),0)となる。任意の軸に対する回転行列を求めるロドリゲスの公式により回転行列RΘ(ΔΨ)で表せば、下記数6のように表せる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 また、Y軸周りにφ回転させた後に、X軸周りにθ回転させる操作を表す回転行列Rx(θ)Ry(φ)は、下記数7のように表せる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 (θ,φ)の角度にあるホルダー下面の向きを更にΘ方向に角度ΔΨ回転させたときのホルダー下面のピッチ角、バンク角(θ',φ')は、下記数8で表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 上記数8より、(θ',φ’)は下記数9と表せる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
 この(θ',φ’)により、このときのネジ21A,21Bのホルダー10の下面から突出する下端までの長さa’、b’を求めると、下記数10となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
 このようにして求めたa’、b’と、角度調整前におけるネジの21A,21Bのホルダー10の下面から突出する下端までの長さa、bとの差から、RΘ(ΔΨ)の回転に対応するa、bの変化量Δa=a'-a、Δb=b'-bを求めることができる。
 以上のアルゴリズムを基に、例えば非接触光学式の3次元測定機などを用いて計測したホルダーの下面に対するダイヤモンド原石の形状に基づいて、被研磨面の角度を決定し、それに応じてa、bの長さ、或いはΔa、Δbの変化量を調節することで、所定の角度の研磨面を得ることができる。特に、寸法・形状が一定しない天然ダイヤモンドをダイヤモンド原石に用いる場合や、ダイヤモンド原石にファセットを形成する場合に有効である。
 また、以上のアルゴリズムを基に計算手順をプログラムに組んでおけば、計算を自動的に実行することができ、ダイヤモンド原石の角度調整を容易に行うことができる。
 <変形例1>
 上記した実施例1では、図1(A)に示すように、三角形状のホルダー10を用いる場合を説明したが、ホルダー10の形状は、例えば図8に示すように、T字状とすることができる。
 図8に示すホルダー10は、2本のネジ21A,21Bに支持される2つの支持部11A,11Bと、先端側にダイヤモンド原石(図示せず)を取り付ける取付部12と、を有する点は、実施例1と同様であり、研磨板に接触するダイヤモンド原石と2つの支持部とで3点支持状態となる形状である。このホルダー10は、各支持部11A,11Bを連結するフレームの中央部から直交方向に延びるフレームを有し、その先端が取付部12になっている。
 <変形例2>
 上記した実施例1では、ダイヤモンド原石の研磨板に対する接触圧を調整する加工圧調整手段に振動減衰性の高いゴムやバネの引張力を利用する場合を説明したが、加工圧調整手段には、磁石の反発力を利用することができる。
 例えば、ホルダーの上面に衝撃吸収材(例、ゴム、ゲル、エラストマー等)を介して磁石を取り付けると共に、その上方にこの磁石に反発する別の磁石を適宜な台に固定して配置し、ダイヤモンド原石を研磨板に接触させる方向に反発力を作用させることで、加工圧調整手段を構成する。ホルダーに取り付ける磁石は、ホルダーよりも軽量のものを用いるとよい。
 <変形例3>
 上記した実施例1では、図2(B)に示すように、研磨板40を支持する研磨板支持台50が作業台60の上面に取り外し自在に取り付けられ、研磨板40の研磨面41を修正するときは、装置(作業台60)から研磨板支持台50を取り外し、別途研削盤を用いて研磨面41の修正を行う場合を説明した。研磨面の損傷が小さい(例、研磨面に存在する傷が50μm以下)場合には、これに代えて、例えば図9に示すように、研磨板40の研磨面41を修正する研磨面修正手段90を装置に設け、実機上で簡易的に研磨面41の修正を行ってもよい。
 この例では、研磨面修正手段90は、研磨板40の研磨面41を研削する砥石91と、この砥石91を研磨面41上に保持する砥石保持部92と、この砥石保持部92を上部に支持する砥石支持台93と、を有する。砥石支持台93は、図1に示す実施例1のホルダー支持台30と同様に、基部にマグネットベース931が設けられた架台932と、この架台932上に水平方向にスライド自在に載置されたスライドベース933と、を有し、このスライドベース933上に砥石保持部92が固定されている。砥石保持部92は、研磨面41上に向かって水平方向に延びるアーム921を有し、その先端側に砥石91を取り付けるための砥石取付具922が設けられており、この砥石取付具922を介して砥石91が研磨面41上に保持されている。砥石91は、カップ型砥石であるが、カップ型砥石以外にも平型砥石を用いることも可能である。また、砥石支持台93は、実施例1のホルダー支持台30と同様に、揺動用モータなどの揺動手段(図示せず)によって、スライドベース933を前後方向にスライドさせることが可能であり、これにより、砥石保持部92をアーム921の長手方向に揺動させることができる。即ち、砥石保持部92(アーム921)の砥石取付具922に取り付けられた砥石91を研磨板40に対して半径方向に揺動させる(図9中の白抜き矢印で示す)ことができる。さらに、砥石取付具922には、研磨板40の研磨面41に接触する砥石91の研削面を回転させる回転用モータなどの回転手段(図示せず)を備え、この回転手段によって、砥石91を回転させる(図9中の黒塗り矢印で示す)ことが可能である。砥石支持台93は、実施例1のホルダー支持台30と同様に、マグネットベース931の磁力によって作業台60の上面に固定され、取り外し自在に取り付けられる。
 そして、ダイヤモンド研磨装置において、研磨板40の研磨面41の修正が必要なときは、研磨面修正手段90を作業台60に取り付け、研磨板40を回転させた状態で、砥石91を回転させると共に揺動させながら、研磨面41の修正を行う。これにより、研磨板40や研磨板支持台50を作業台60から取り外すことなく、実機上で研磨面41の修正を行うことができ、面振れの少ない高精度の修正が可能となる。
 <実施例2>
 図10に示す実施例2に係るダイヤモンド研磨装置は、ダイヤモンド原石を保持するホルダーとこれを保持する支持体の構成が図1に示した実施例1に係るダイヤモンド研磨装置の構成と相違し、以下ではその相違点を中心に説明する。
 この例では、支持体が、研磨板40の研磨面41に対して垂直方向に延びるリニアガイド80である。また、ホルダーが、研磨板40の研磨面41に対して平行方向に取り付けられる平行板バネ70からなり、リニアガイド80に沿って移動自在に支持され、先端側にダイヤモンド原石100を取り付ける取付部12を有する。取付部12には、ダイヤモンド原石100を取り付ける取付具120が固定されている。ここでは、ダイヤモンド原石100をシャンク111に固着したダイヤモンド工具110のシャンク111を取付具120にネジで固定することで、ダイヤモンド原石100を取付部12に取り付けている。
 平行板バネ70は、所定の間隔をあけて互いに平行に配置された一対の板バネ71からなり、両端部において両板バネ71がスペーサ72によって所定の間隔を保って連結されている。各板バネ71には、ばね鋼が用いられている。リニアガイド80は、図10(B)に示すように、基部にマグネットベース31が設けられており、マグネットベース31の磁力によって作業台60の上面に固定され、取り外し自在に取り付けられている。
 研磨板40は、実施例1と同様に、上面の研磨面41の表面粗さが1μmRa以下である。また、研磨板40は、作業台60に取り外し自在に取り付けられ研磨板支持台50に支持されており、研磨板40の研磨面41が作業者の目の高さに合うように作業台60の上面よりも高い位置にある。
 このダイヤモンド研磨装置を用いて研磨作業を行う場合、リニアガイド80により平行板バネ70の高さを調節して、平行板バネ70に保持されたダイヤモンド工具110のダイヤモンド原石100の被研磨面が研磨板40の研磨面41に接触する位置で固定する。平行板バネ70は、ダイヤモンド原石100と研磨板40との間の接触圧により撓みが生じても、取付部12の研磨板40(研磨面41)に対する角度を一定に保つ機能を持つため、平行板バネ70を用いることで、ダイヤモンド原石100の被研磨面(接触面)の角度を維持したまま、所定の接触圧で研磨加工を行うことができる。
 上記した実施例2に係るダイヤモンド研磨装置は、ダイヤモンド原石が寸法・形状が一定した人工ダイヤモンドである場合や、ダイヤモンド工具(特に、すくい面)を再研磨する場合に有効である。また、上記した実施例2に係るダイヤモンド研磨装置において、十分な接触圧が得られない場合は、例えば、平行板バネに錘を載せたり、或いは、実施例1や変形例2で説明したゴムやバネの引張力や磁石の反発力を利用したりすることで加工圧調整手段により接触圧を調整してもよい。
 <実施例3>
 上記した実施例1(特に図1参照)では、例えば、スライドベース33によりホルダー10(ダイヤモンド原石)を研磨板40に対して半径方向に揺動させることが可能なホルダー支持台30(揺動手段)を備えるダイヤモンド研磨装置について説明した。実施例3では、図12を参照して、ダイヤモンド原石の揺動ベクトル(図12中の白抜き矢印で示す)と研磨面41とが平行でない場合に、両者が平行となるように調整する手段を備えるダイヤモンド研磨装置について説明する。まず、実施例3に係るダイヤモンド研磨装置の説明に先立ち、図11を参照して、ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと研磨面とが平行でない場合の具体例とその問題点について説明する。
 図11は、研磨板支持台50が取り付けられた作業台60に、研磨板40に対してホルダー支持台30を取り付けた状態を示している。図11において、ホルダー10及びホルダー支持台30、研磨板40及び研磨板支持台50、並びに作業台60などの各部材は、実施例1で図1~図3を用いて説明したものと同様であり、簡略的に図示している(この点は後述する図12~図14においても同じ)。ダイヤモンド研磨装置において、図11に示すように、ホルダー支持台30が取り付けられる作業台60の上面が変形などにより傾いていると、これが原因で、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトル(図11中の白抜き矢印で示す)が研磨面41に対して平行でなくなる場合がある。また、ホルダー支持台30の設計誤差や組立誤差が原因で、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルが研磨面41に対して平行でなくなる場合もある。このように、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルが研磨面41に対して平行に保たれていない場合、ダイヤモンド原石100を揺動させると、その運動によってダイヤモンド原石100の研磨面41に対する角度が変動することになる。ダイヤモンド原石100の切刃形成時に、このような変動が生じると、切刃が研磨板40に対して過度に切り込み、ダイヤモンド原石100及び研磨板40の一方又は双方が損傷する虞がある。
 実施例3のダイヤモンド研磨装置では、例えば図12に示すように、ホルダー10を支持する支持体(ホルダー支持台30)と作業台60と間に角度調整可能な架設台66を設け、この架設台66の上面にホルダー支持台30を取り付けている。
 この例では、架設台66は、研磨板40の外周を取り囲む大きさであり、その中央に研磨板支持台50が挿入される貫通孔66oが形成されている。また、架設台66は、3つの脚部67を有し、各脚部67が高さ調整可能である。そして、架設台66を作業台60の上面に設置し、各脚部67の高さを調整することで、ホルダー支持台30が支持される架設台66の上面の角度を調整することが可能である。これにより、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトル(図12中の白抜き矢印で示す)を研磨面41に対して平行となるように調整することが可能である。
 具体的な使用様態について述べる。ホルダー10のダイヤモンド原石100が取り付けられる取付部12に変位計(図示略)を取り付け、ホルダー10を揺動させたときの研磨面41との距離dを測定し、その変動値Δdを求める。そして、揺動ベクトルの長さ(ダイヤモンド原石100の揺動距離)をLとするとき、研磨面41に対する揺動ベクトルの傾き、即ちΔd/Lが所定の範囲内(例えば0.005以下)となるように、各脚部67の高さを調整して、架設台66の上面の角度を調整する。この操作をダイヤモンド原石の研磨作業前に行うことで、作業台60に変形やホルダー支持台30に設計・組立誤差があっても、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルを研磨面41に対して平行に調整することが可能である。よって、ダイヤモンド原石100を揺動させたときに、ダイヤモンド原石100及び研磨板40の一方又は双方が損傷することを回避できる。
 さらに、ホルダー10に変位計を取り付けた上記ホルダー支持台30の研磨板40に対する取付位置を変更して(図12(B)中、二点鎖線で示す)、上記操作を2回以上行うことで、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルを研磨面41に対してより正確に平行に調整することができる。なお、この例では、架設台66の脚部67の数が3つであるが、ホルダー支持台30が取り付けられる架設台66の上面の角度調整を達成できるのであれば、脚部67の数は特に問わず、例えば4つであってもよい。
 <変形例4>
 上記した実施例3では、架設台66の大きさが研磨板40の外周を取り囲む大きさである場合を説明したが、架設台66の大きさは、取り付けられるホルダー支持台30の大きさに合わせた大きさであってもよい。具体的には、図13に示すように、ホルダー支持台30の取付位置にのみ、ホルダー支持台30の大きさに応じた架設台66を作業台60の上面に設置する。このような構成であっても、各脚部67の高さを調整して、架設台66の上面の角度を調整することで、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルを研磨面41に対して平行となるように調整することが可能である。この場合、架設台66をホルダー支持台30に一体に設けてもよい。
 <変形例5>
 上記した実施例3や変形例4では、図12や図13に示すように、ホルダー支持台30と作業台60との間に角度調整可能な架設台66を設け、ダイヤモンド原石100の揺動ベクトルが研磨面41に対して平行となるように各脚部67の高さを調整して、架設台66の上面の角度を調整する場合を説明した。これに代えて、例えば図14に示すように、研磨面41がダイヤモンド原石100の揺動ベクトルに対して平行となるように、研磨面41の傾きを調整してもよい。
 この例では、ダイヤモンド原石の研磨作業前に、ホルダー支持台の取付位置と同じ位置に変形例3で説明した研磨面修正手段90を作業台60に取り付け、研磨板40を回転させた状態で、砥石91を回転させると共に揺動させながら、実機上で研磨面41の修正を行う。この例では、研磨面修正手段90を作業台60に取り付けているが、例えば実施例3で図12を用いて説明した架設台66の上面に研磨面修正手段90を取り付けてもよい。また、例えば変形例4で図13を用いて説明したのと同様、研磨面修正手段90の取付位置にのみ、架設台66を作業台60の上面に設置し、この架設台66に研磨面修正手段90を取り付けてもよい。このとき、研磨面修正手段90における砥石91の揺動ベクトルを、ダイヤモンド原石の研磨作業時のダイヤモンド原石の揺動ベクトルと一致させる。具体的には、砥石91の揺動距離及び揺動方向(揺動させたときの研磨板40に対する水平方向の向き)を、ダイヤモンド原石の揺動距離及び揺動方向と一致させる。これにより、ダイヤモンド原石の研磨作業時のダイヤモンド原石の揺動ベクトルに対して平行となるように研磨面41が修正されることになるから、ダイヤモンド原石の研磨作業時にダイヤモンド原石の揺動ベクトルが研磨面41に対して平行に保たれることになる。この場合、上記架設台66を省略することが可能である。
 その他、研磨面がダイヤモンド原石の揺動ベクトルに対して平行となるように、研磨板支持台を作業台に取り付けてもよい。例えば、上記した実施例3や変形例4で説明した架設台を研磨板支持台と作業台との間に設け、作業台に設置した架設台の上面に研磨板支持台を取り付ける。このような構成であっても、研磨板支持台が取り付けられた架設台の上面の角度を調整することで、研磨面がダイヤモンド原石の揺動ベクトルに対して平行となるように調整することが可能である。
 なお、上述した実施形態は、本発明の要旨を逸脱することなく、適宜変更することが可能であり、本発明の範囲は上述した構成に限定されるものではない。例えば、研磨板の材質を適宜変更してもよい。
 本発明のダイヤモンド研磨装置は、例えばダイヤモンド工具の製造に好適に利用することができる。
 10 ホルダー
  11A,11B 支持部  12 取付部  120 取付具
  13 第1突起部
 20 ネジ台(ガイドピン台)
  21A,21B ネジ(ガイドピン)  22 ナット
  23 第2突起部  24 溝
 30 ホルダー支持台
  31 マグネットベース  32 架台  33 スライドベース
  35 揺動用モーター  36 クランク  37 コネクティングロッド
 40 研磨板
  41 研磨面
 50 研磨板支持台
  51 スピンドル  52 軸受  53 駆動プーリー
  54 取手  55 ボルト
 60 作業台
  65 研磨板駆動モーター
  66 架設台  66o 貫通孔  67 脚部
 70 平行板バネ
  71 板バネ  72 スペーサ
 80 リニアガイド
 90 研磨面修正手段
  91 砥石
  92 砥石保持部
   921 アーム  922 砥石取付具
  93 砥石支持台
   931 マグネットベース  932 架台  933 スライドベース
 100 ダイヤモンド原石
 110 ダイヤモンド工具  111 シャンク

Claims (11)

  1.  水平に回転する研磨面を有する研磨板と、研磨対象であるダイヤモンド原石を前記研磨板の研磨面に接触させた状態で保持するホルダーと、前記ホルダーを支持する支持体と、を備えるダイヤモンド研磨装置であって、
     前記研磨板は、前記研磨面の表面粗さが1μmRa以下であることを特徴とするダイヤモンド研磨装置。
  2.  前記支持体は、2本のガイドピンが立設されるガイドピン台であり、
     前記ホルダーは、前記ガイドピン台に立設される2本の前記ガイドピンに支持される2つの支持部と、先端側に前記ダイヤモンド原石を取り付ける取付部と、を有し、
     前記支持部の前記ガイドピンに対する軸方向の位置が調節可能であることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド研磨装置。
  3.  前記ホルダーが、プラスチック又はセラミックスで形成されていることを特徴とする請求項2に記載のダイヤモンド研磨装置。
  4.  前記ホルダーの形状が、前記取付部及び前記各支持部をそれぞれ頂点とする三角形状であることを特徴とする請求項2又は3に記載のダイヤモンド研磨装置。
  5.  前記支持体は、前記研磨板の研磨面に対して垂直方向に延びるリニアガイドであり、
     前記ホルダーは、前記研磨板の研磨面に対して平行方向に取り付けられる平行板バネからなり、前記リニアガイドに沿って移動自在に支持され、先端側に前記ダイヤモンド原石を取り付ける取付部を有することを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド研磨装置。
  6.  前記研磨板に対して半径方向に前記ダイヤモンド原石を揺動させる揺動手段を備えることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載のダイヤモンド研磨装置。
  7.  前記ダイヤモンド原石の前記研磨板に対する接触圧を調整する加工圧調整手段を備えることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載のダイヤモンド研磨装置。
  8.  前記研磨板を上部に支持する研磨板支持台と、
     前記研磨板支持台及び前記支持体が取り付けられる作業台と、を備え、
     前記研磨板の研磨面が作業者の目の高さに合うように前記作業台の上面よりも高い位置にあることを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載のダイヤモンド研磨装置。
  9.  前記研磨板支持台が、前記作業台に取り外し自在に取り付けられていることを特徴とする請求項8に記載のダイヤモンド研磨装置。
  10.  前記作業台には、振動を抑制する錘部材が設けられていることを特徴とする請求項8又は9に記載のダイヤモンド研磨装置。
  11.  前記支持体が前記研磨板に対して半径方向に前記ダイヤモンド原石を揺動させる揺動手段を備え、
     前記支持体又は前記研磨板支持台と前記作業台との間に、前記ダイヤモンド原石の揺動ベクトルと前記研磨板の研磨面とが平行となるように角度調整可能な架設台を備えることを特徴とする請求項8~10のいずれか一項に記載のダイヤモンド研磨装置。
PCT/JP2012/071707 2011-08-31 2012-08-28 ダイヤモンド研磨装置 WO2013031772A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280042648.4A CN103842131B (zh) 2011-08-31 2012-08-28 金刚石研磨机
JP2013531329A JP5753268B2 (ja) 2011-08-31 2012-08-28 ダイヤモンド研磨装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011188847 2011-08-31
JP2011-188847 2011-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013031772A1 true WO2013031772A1 (ja) 2013-03-07

Family

ID=47756256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/071707 WO2013031772A1 (ja) 2011-08-31 2012-08-28 ダイヤモンド研磨装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5753268B2 (ja)
CN (1) CN103842131B (ja)
WO (1) WO2013031772A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104070428A (zh) * 2014-07-17 2014-10-01 哈尔滨工业大学 一种适合于钻石切片刀机械刃磨的装置
CN113172519A (zh) * 2021-05-19 2021-07-27 湖南良诚新材料科技有限公司 一种金刚石打磨机

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6487644B2 (ja) * 2014-07-02 2019-03-20 東洋製罐グループホールディングス株式会社 研磨装置
CN109290914B (zh) * 2018-10-11 2023-11-10 宁波晶钻工业科技有限公司 多工位金刚石研磨设备
CN109333332B (zh) * 2018-10-11 2023-11-10 宁波晶钻工业科技有限公司 带冷却装置的金刚石装夹设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0577127A (ja) * 1991-09-20 1993-03-30 Takahiro Imahashi 加工圧制御方法及び装置
JPH10134316A (ja) * 1996-10-24 1998-05-22 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの加工方法
JP2005125442A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Toshiba Mach Co Ltd ダイヤモンドの加工方法および装置
JP2010058203A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Osg Corp 単結晶ダイヤモンドのラップ研磨装置
JP2010188487A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Kumamoto Univ 触媒支援型化学加工方法及びそれを用いた加工装置
JP2011088264A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンド切削工具及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1207315A (en) * 1966-12-20 1970-09-30 Spectrum Diamonds Pty Ltd Faceting gem stones
CN2109282U (zh) * 1991-08-20 1992-07-08 李正炳 硬质石料纽扣的研磨装置
US5435774A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Naujok; Robert Apparatus for holding gemstones to be polished
IL147100A (en) * 2001-12-13 2005-12-18 Dialit Ltd System and method for automatic gemstone polishing
US7507148B2 (en) * 2002-09-27 2009-03-24 Sumco Techxiv Corporation Polishing apparatus, polishing head and polishing method
CN2721317Y (zh) * 2004-09-07 2005-08-31 张革 高精度双旋转摆动重力式平面研磨抛光机
CN101137462A (zh) * 2005-03-14 2008-03-05 以色列钻石研究院 宝石抛光设备及抛光方法
CN201257619Y (zh) * 2008-09-28 2009-06-17 张安 一种打磨金刚石用夹具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0577127A (ja) * 1991-09-20 1993-03-30 Takahiro Imahashi 加工圧制御方法及び装置
JPH10134316A (ja) * 1996-10-24 1998-05-22 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの加工方法
JP2005125442A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Toshiba Mach Co Ltd ダイヤモンドの加工方法および装置
JP2010058203A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Osg Corp 単結晶ダイヤモンドのラップ研磨装置
JP2010188487A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Kumamoto Univ 触媒支援型化学加工方法及びそれを用いた加工装置
JP2011088264A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンド切削工具及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104070428A (zh) * 2014-07-17 2014-10-01 哈尔滨工业大学 一种适合于钻石切片刀机械刃磨的装置
CN113172519A (zh) * 2021-05-19 2021-07-27 湖南良诚新材料科技有限公司 一种金刚石打磨机

Also Published As

Publication number Publication date
CN103842131B (zh) 2017-01-18
CN103842131A (zh) 2014-06-04
JP5753268B2 (ja) 2015-07-22
JPWO2013031772A1 (ja) 2015-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013031772A1 (ja) ダイヤモンド研磨装置
US6796212B2 (en) Scribing method for brittle materials, a cutter wheel used therefor and an apparatus provided therewith
US6149506A (en) Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
Suzuki et al. Development of ultrasonic vibration assisted polishing machine for micro aspheric die and mold
TWI418438B (zh) 振盪式研磨機
AU2005318290B2 (en) Polishing wheel
US5993298A (en) Lapping apparatus and process with controlled liquid flow across the lapping surface
US6102777A (en) Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
US5910041A (en) Lapping apparatus and process with raised edge on platen
US5967882A (en) Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
WO2012029194A1 (ja) 円柱状部材の研磨装置およびその研磨方法
KR102413618B1 (ko) 워크피스를 성형 및 마무리하는 방법
EP0868976A2 (en) Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
CN109822433A (zh) 一种胶辊抛光机及胶辊加工方法
CN103889653B (zh) 金刚石切割工具的加工装置
Sun et al. Effects of axial ultrasonic vibration on grinding quality in peripheral grinding and end grinding of ULE
JP2019034396A (ja) 全自動バリ取り機およびフローティング機構
JP2010076013A (ja) 回転砥石の研磨方法および研磨装置、並びに研削砥石およびこれを用いた研削装置
KR20090091900A (ko) 다이아몬드 바이트 연마장치
US2188365A (en) Grinding tool
TW308562B (ja)
JP5796030B2 (ja) ダイヤモンド研磨装置、及びダイヤモンドの研磨方法
IL168588A (en) Apparatus and article for polishing gemstones
KR200454203Y1 (ko) 다이아몬드 다이스 연마 가공기
KR100890525B1 (ko) 드레싱 장치를 구비한 유리 기판 연마 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12826708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013531329

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12826708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1