WO2012173093A1 - 電子部品の特性測定方法 - Google Patents

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淳也 嶋川
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]

Definitions

  • the present invention relates to a method for measuring characteristics of an electronic component, and more particularly to a method for measuring characteristics of an electronic component on which an IC is mounted.
  • An electronic component such as an IC chip is operated by inputting a test signal to the electronic component, and the characteristic is measured by the response signal.
  • Patent Document 1 discloses a method of measuring an electronic component using a plurality of testers (measuring instruments). This measurement method uses a plurality of testers, measures the characteristics of an electronic component with a tester for a certain measurement item, transports the electronic component, and measures the characteristics of the electronic component with another tester for another measurement item. .
  • a process and a time for falling are required to write data such as measurement results in the memory in the module after the measurement is completed.
  • the present invention intends to provide a method for measuring characteristics of an electronic component that can increase the operating rate of a measuring instrument.
  • the present invention provides a method for measuring the characteristics of an electronic component configured as follows.
  • the method for measuring the characteristics of an electronic component is as follows: (a) a first process that activates the electronic component to make it measurable, and (b) a measurement that can be performed by the first process. And (c) writing data to the electronic component based on the measurement result obtained by the second processing. Thereafter, a third process for stopping the activation of the electronic component is sequentially performed.
  • the characteristic measurement step of performing the second process on the electronic component that is in a state that can be measured by the first process the electron before the characteristic measurement of performing the second process after the characteristic measurement step The first process is performed on the part.
  • the first processing is performed for the electronic component that performs the second processing thereafter.
  • the operating time of the measuring device can be increased by shortening or eliminating the waiting time of the second process.
  • the third process is performed on the electronic component that has been subjected to the second process before the characteristic measurement process.
  • the measuring device performs the second process on the other electronic component while the third process is performed on the certain electronic component. Thereby, the operation rate of a measuring device can be raised.
  • a plurality of sub measurement systems including: (a) a jig on which the electronic component is mounted; and (b) a control device that controls activation, stop, and operation of the electronic component mounted on the jig.
  • a control device that controls activation, stop, and operation of the electronic component mounted on the jig.
  • Only the control device of one sub measurement system is connected to the measuring instrument, and the control device of the sub measurement system is connected to the control device of another sub measurement system.
  • the control device for the sub measurement system is used to supervise the control for performing the first to third processes on the electronic components mounted on the jigs of the sub measurement systems.
  • control equipment of one sub measurement system can grasp the measurement status of all the sub measurement systems and optimize the measurement state. Wiring to connect the measuring instrument can be eliminated.
  • the operating rate of the measuring instrument can be increased.
  • Example 1 It is a basic lineblock diagram of a measurement system.
  • Example 1 It is a block diagram of a measurement system.
  • Example 1 It is a timing chart figure when measuring an electronic component.
  • Example 1 A method of measuring characteristics of an electronic component of Example 1 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 1 is a basic configuration diagram of a measurement system 10 that measures the characteristics of wireless communication modules 2a, 2b,..., 2x, which are electronic components on which an IC is mounted, using an RF tester 12 that is a single measuring instrument. . As shown in FIG. 1, a plurality of sub measurement systems 13 a, 13 b,..., 13 x are connected to one measuring device (RF tester) 12.
  • RF tester measuring device
  • Sub measurement systems 13a, 13b,..., 13x have the same configuration, and jigs on which electronic components 2a, 2b,..., 2x (wireless communication modules A, B,. , 14x (stages A, B,..., X) and the electronic components 2a, 2b,..., 2x mounted on the jigs 14a, 14b,.
  • Control devices 20a, 20b,..., 20x module control personal computers A, B,..., X).
  • the jigs 14a, 14b, ..., 14x (stages A, B, ..., X) of the sub measurement systems 13a, 13b, ..., 13x and the control devices 20a, 20b, ..., 20x are connected to the measuring instrument 12, respectively. Has been.
  • the electronic component characteristic measuring method while the second process of measuring the characteristic of the electronic component mounted on the jig of a certain sub-measurement system is performed by the measuring instrument 12, another measurement system is used. For (a) the first process that activates the electronic component mounted on the jig to make it measurable and (b) the electronic component that has been measured by the measuring instrument 12 (second process), After writing data based on the measurement result obtained by the second process, the third process for stopping the activation of the electronic component, or (c) the fourth process for replacing the electronic component mounted on the jig I do.
  • the operating rate of the measuring device can be increased by reducing or eliminating the waiting time.
  • the operating rate of the measuring device can be increased.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of a measurement system 10a including two sub measurement systems 13a and 13b.
  • the sub measurement systems 13a and 13b include jigs 14a and 14b (stages A and B) on which electronic components 2a and 2b (wireless communication modules A and B) are mounted, and a jig 14a. , 14b, control circuit boards 22a, 22b, power supplies 28a, 28b, and control devices 20a, 20b (module control personal computers A, B) for controlling the start, stop, and operation of the electronic components 2a, 2b.
  • jigs 14a and 14b stages A and B
  • control circuit boards 22a, 22b power supplies 28a, 28b
  • control devices 20a, 20b module control personal computers A, B
  • the jigs 14a and 14b are connected to the measuring instrument 12 through the RF cables 30a and 30b, and are connected to the control circuit boards 22a and 22b through the flat cables 31a and 31b.
  • the jigs 14a and 14b and the control circuit boards 22a and 22b are connected to power supplies 28a and 28b via power cables 36a to 39a and 36b to 39b, respectively, and power is supplied from the power supplies 28a and 28b.
  • the control devices 20a and 20b are connected to the control circuit boards 22a and 22b via the UART cables 32a and 32b, and are connected to the power supplies 28a and 28b via the GPIB cables 34a and 34b.
  • the control devices 20a and 20b control operations of the control circuit boards 22a and 22b and the power supplies 28a and 28b.
  • the control devices 20a and 20b of the sub measurement systems 13a and 13b are connected to each other by a LAN cable 35. Only the control device 20a of one sub measurement system 13a is connected to the measuring instrument 12 via the USB cable 33.
  • the control device 20a of the one sub-measurement system 13a controls the overall measurement system 10a. That is, the control device 20a of one of the sub-measurement systems 13a supervises control for performing the first to fourth processes on the electronic components 2a and 2b mounted on the jigs 14a and 14b of the respective sub-measurement 13a and 13b systems. .
  • the control device 20a of one sub measurement system 13a can grasp the measurement status of all the sub measurement systems 13a and 13b and optimize the measurement state, the measurement time can be shortened or another sub measurement system can be used.
  • the wiring for connecting the control device 20b of the system 13b and the measuring device 20 can be eliminated.
  • the measuring instrument 12 is always in an ON state that allows measurement.
  • the first process 60a is performed on the electronic component (module A) mounted on the jig of one of the sub measurement systems.
  • the second process 62b is performed on the electronic component (module B) mounted on the other sub-measurement system jig.
  • the second process 62a is performed on the electronic component (module A) mounted on the jig of one of the sub measurement systems.
  • the third process 64b is performed on the electronic component (module B) mounted on the other sub measurement system jig, and then the electronic component mounted on the other sub measurement system jig is mounted.
  • a fourth process 68b to be replaced is performed, and then a first process 60b is performed on the electronic component (module B) newly mounted on the jig of the other sub measurement system.
  • the second process 62b is performed on the electronic component (module B) mounted on the jig of the other sub measurement system.
  • the third process 64a is performed on the electronic component (module A) mounted on the jig of one sub measurement system, and then the electronic component mounted on the jig of one sub measurement system is A fourth process 68a to be replaced is performed, and then a first process 60a is performed on the electronic component (module A) newly mounted on the jig of one of the sub measurement systems.
  • control device 20a When the electronic component to be measured is a wireless communication module, the control device 20a operates as follows.
  • the power supplies 28a and 28b are turned on to activate the wireless communication module mounted on the jigs 14a and 14b, and the data (Config file) to be read when the wireless communication module is activated, Read out from the memory of the wireless communication module mounted on the jigs 14a and 14b, and establish communication between the wireless communication module mounted on the jigs 14a and 14b and the control circuit boards 22a and 22b. Control is performed so as to perform an initial setting for enabling measurement of the wireless communication module mounted on the.
  • control signals are transmitted from the control circuit boards 22a and 22b, the wireless communication modules mounted on the jigs 14a and 14b are operated, and transmission at a radio frequency is performed using the measuring instrument 12. Control to measure electrical characteristics such as reception.
  • the third processing 64a and 64b data is processed based on the result of measuring the characteristics in the second processing 62a and 62b, and data (such as pass / fail judgment data) that can be used in subsequent processes is calculated. And data for identifying the wireless communication module (MAC address) are written in a memory in the wireless communication module mounted on the jigs 14a and 14b, and then the wireless communication module mounted on the jigs 14a and 14b Processing for terminating communication with the control circuit boards 22a and 22b is performed, and then control is performed to stop the power supply from the power supplies 28a and 28b to the wireless communication modules mounted on the jigs 14a and 14b.
  • MAC address identifying the wireless communication module
  • the pass / fail judgment data in the memory is read, and only non-defective products are taped.
  • the first process can be performed on the electronic component that performs the RF measurement (second process) after the characteristic measurement process.
  • the time required for the first processing 60a, 60b is t1
  • the time required for the second processing 62a, 62b is t2
  • the time required for the third processing 64a, 64b is t3
  • the time required for the fourth processing 68a, 68b is t4 t2 ⁇ t1 + t3 + t4 If the above condition is satisfied, the operation rate of the measuring device 12 can be made 100% by alternately measuring the two sub-measuring systems 13a and 13b using one measuring device 12.
  • n ⁇ t2 ⁇ t1 + t3 + t4 Assuming that the smallest positive integer satisfying n is n, and the number of sub measurement systems is (1 + n) or more, the measurement rate is 100% by measuring each sub measurement system using one measurement device. Can be.
  • ⁇ Summary> As described above, while measuring the characteristics of an electronic component mounted on a jig of a certain sub-measurement system, processing is performed by the other sub-measurement system before and after the measurement.
  • the measurement waiting time can be shortened or eliminated, and the operating time of the measuring device can be increased and the operating rate of the measuring device can be increased.
  • the operating rate of the measuring instrument is increased, labor costs and capital investment can be suppressed, and the cost required for measuring the characteristics of electronic components can be reduced.

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Abstract

　測定器の稼働率を高めることができる電子部品の特性測定方法を提供する。　ＩＣが搭載された電子部品の特性を、一つの測定器を用いて測定する。（ａ）電子部品を起動させて測定可能な状態にする第１の処理６０ａ，６０ｂと、（ｂ）測定可能な状態となっている電子部品の特性を、測定器を用いて測定する第２の処理６２ａ，６２ｂと、（ｃ）第２の処理６２ａ，６２ｂにより得られた測定結果に基づいて電子部品にデータを書き込んだ後に、電子部品の起動を停止させる第３の処理６４ａ，６４ｂとを順に行う。第２の処理６２ａ，６２ｂを行う特性測定工程中に、その後に第２の処理６２ａ，６２ｂを行う電子部品について第１の処理６０ａ，６０ｂを行う。

Description

電子部品の特性測定方法
　本発明は、電子部品の特性測定方法に関し、詳しくは、ＩＣが搭載された電子部品の特性を測定する方法に関する。
　ＩＣチップなどの電子部品は、電子部品にテスト信号を入力して動作させ、その応答信号によって特性が測定されている。
　例えば特許文献１には、電子部品を、複数のテスタ（測定器）を用いて測定する方法が開示されている。この測定方法では、複数のテスターを用い、ある測定項目用のテスターで電子部品の特性を測定した後、電子部品を搬送し、別の測定項目用の別のテスターで電子部品の特性を測定する。
特開２０１０－１５６７０９号公報
　特許文献１のように複数のテスターを用いて測定する場合、コンデンサやフィルタなどの単一の機能のみを備えた部品であれば問題はないが、無線通信モジュールなどのように複数の測定項目があり、さらにモジュールを起動させるためにある程度の時間が必要となる電子部品では、テスターで測定するたびに、電子部品を立ち上げ（起動）するための工程と時間が必要になる。
　また、無線通信モジュールなどでは、測定終了後に、測定結果などのデータをモジュール内のメモリに書き込む立ち下げのための工程と時間が必要になる。
　このような立ち上げ及び立ち下げ工程を、テスターに電子部品が搬送され接続されてから行うと、立ち上げ及び立ち下げの時間分だけテスターが測定待ちの状態になり、特性測定工程に要する時間が長くなるという問題がある。また、特性測定工程中に、立ち上げ及び立ち下げのためテスターが稼働していない時間があると、製品価格に転嫁する設備コストが増大する。無線通信モジュールなどの特性測定に用いるテスターは高価であるため、製造コストへの影響が大きい。
　本発明は、かかる実情に鑑み、測定器の稼働率を高めることができる電子部品の特性測定方法を提供しようとするものである。
　本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の特性測定方法を提供する。
　電子部品の特性測定方法は、ＩＣが搭載された電子部品について、（ａ）前記電子部品を起動させて測定可能な状態にする第１の処理と、（ｂ）前記第１の処理により測定可能な状態となっている前記電子部品の特性を、測定器を用いて測定する第２の処理と、（ｃ）前記第２の処理により得られた測定結果に基づいて前記電子部品にデータを書き込んだ後に、前記電子部品の起動を停止させる第３の処理とを順に行う。前記第１の処理により測定可能な状態となっている前記電子部品について前記第２の処理を行う特性測定工程中に、当該特性測定工程の後に前記第２の処理を行う特性測定前の前記電子部品について前記第１の処理を行う。
　上記方法によれば、第２の処理を行う特性測定工程中に、その後に第２の処理を行う電子部品について第１の処理を行う。これにより、第２の処理の待ち時間を短縮し、あるいは無くして、測定器の稼働率を高めることができる。
　好ましくは、前記特性測定工程中に、当該特性測定工程より前に前記第２の処理を行った前記電子部品について前記第３の処理を行う。
　この場合、測定器は、ある電子部品について第３の処理が行われている間に、他の電子部品について第２の処理を行う。これにより、測定器の稼働率を高めることができる。
　好ましくは、（ａ）前記電子部品が搭載される治具と、（ｂ）前記治具に搭載された前記電子部品の起動及び停止と動作を制御する制御機器とを含む複数のサブ測定系を用いる。前記測定器に一つの前記サブ測定系の前記制御機器のみを接続し、当該サブ測定系の前記制御機器を、他の前記サブ測定系の前記制御機器に接続する。当該サブ測定系の前記制御機器を用いて、前記各サブ測定系の前記治具に搭載された前記電子部品について前記第１乃至第３の処理を行う制御を統括する。
　この場合、一つのサブ測定系の制御機器が、すべてのサブ測定系の測定状況を把握して、測定状態を最適化できるため、測定時間を短縮したり、他のサブ測定系の制御機器と測定器とを接続する配線を無くしたりすることができる。
　本発明によれば、測定器の稼働率を高めることができる。
測定系の基本構成図である。（実施例１） 測定系の構成図である。（実施例１） 電子部品を測定するときのタイミングチャート図である。（実施例１）
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図３を参照しながら説明する。
　＜実施例１＞　実施例１の電子部品の特性測定方法について、図１～図３を参照しながら説明する。
　図１は、ＩＣが搭載された電子部品である無線通信モジュール２ａ，２ｂ，…，２ｘの特性を、一つの測定器であるＲＦテスター１２を用いて測定する測定系１０の基本構成図である。図１に示すように、一つの測定器（ＲＦテスター）１２に、複数のサブ測定系１３ａ，１３ｂ，…，１３ｘが接続されている。
　サブ測定系１３ａ，１３ｂ，…，１３ｘは、同じ構成であり、それぞれ、測定対象となる電子部品２ａ，２ｂ，…，２ｘ（無線通信モジュールＡ，Ｂ，…，Ｘ）が搭載される治具１４ａ，１４ｂ，…，１４ｘ（ステージＡ，Ｂ，…，Ｘ）と、治具１４ａ，１４ｂ，…，１４ｘに搭載された電子部品２ａ，２ｂ，…，２ｘの起動及び停止と動作を制御する制御機器２０ａ，２０ｂ，…，２０ｘ（モジュール制御用パソコンＡ，Ｂ，…，Ｘ）とを含む。サブ測定系１３ａ，１３ｂ，…，１３ｘの治具１４ａ，１４ｂ，…，１４ｘ（ステージＡ，Ｂ，…，Ｘ）と制御機器２０ａ，２０ｂ，…，２０ｘとは、それぞれ、測定器１２に接続されている。
　実施例１の電子部品の特性測定方法は、あるサブ測定系の治具に搭載されている電子部品の特性を測定器１２で測定する第２の処理を行っている間に、他の測定系について、（ａ）治具に搭載された電子部品を起動させて測定可能な状態にする第１の処理や、（ｂ）測定器１２による測定（第２の処理）が完了した電子部品に、第２の処理により得られた測定結果に基づいてデータを書き込んだ後に、その電子部品の起動を停止させる第３の処理や、（ｃ）治具に搭載する電子部品を交換する第４の処理を行う。
　これによって、測定器１２が測定待ちの状態にある時間を短縮し、あるいは無くして、測定器１２が実際に電子部品の特性の測定を行う稼働時間を長くすることができる。すなわち、ある電子部品について第２の処理が行われている間に、他の電子部品について第１の処理を行うことにより、次に第２の処理を行うときに第１の処理が完了するまで待機する待ち時間を短縮し、あるいは無くして、測定器の稼働率を高めることができる。また、測定器は、ある電子部品について第３及び第４の処理が行われている間に、他の電子部品について第２の処理を行うため、測定器の稼働率を高めることができる。
　次に、サブ測定系が２つの場合の具体例について、図２及び３を参照しながら説明する。
　図２は、２つのサブ測定系１３ａ，１３ｂを含む測定系１０ａの構成図である。図２に示すように、サブ測定系１３ａ，１３ｂは、それぞれ、電子部品２ａ，２ｂ（無線通信モジュールＡ，Ｂ）が搭載される治具１４ａ，１４ｂ（ステージＡ，Ｂ）と、治具１４ａ，１４ｂに搭載された電子部品２ａ，２ｂの起動及び停止と動作を制御するための制御回路基板２２ａ，２２ｂと、電源２８ａ，２８ｂと、制御機器２０ａ，２０ｂ（モジュール制御用パソコンＡ，Ｂ）とを含む。
　各治具１４ａ，１４ｂは、ＲＦケーブル３０ａ，３０ｂを介して測定器１２に接続され、フラットケーブル３１ａ，３１ｂを介して制御回路基板２２ａ，２２ｂに接続されている。治具１４ａ，１４ｂと制御回路基板２２ａ，２２ｂとは、それぞれ電源ケーブル３６ａ～３９ａ，３６ｂ～３９ｂを介して電源２８ａ，２８ｂに接続され、電源２８ａ，２８ｂから電力が供給される。制御機器２０ａ，２０ｂは、ＵＡＲＴケーブル３２ａ，３２ｂを介して制御回路基板２２ａ，２２ｂに接続され、ＧＰＩＢケーブル３４ａ，３４ｂを介して電源２８ａ，２８ｂに接続されている。制御機器２０ａ，２０ｂは、制御回路基板２２ａ，２２ｂと電源２８ａ，２８ｂの動作を制御する。
　サブ測定系１３ａ，１３ｂの制御機器２０ａ，２０ｂ同士は、ＬＡＮケーブル３５で互いに接続されている。測定器１２には、一方のサブ測定系１３ａの制御機器２０ａのみが、ＵＳＢケーブル３３を介して接続されている。一方のサブ測定系１３ａの制御機器２０ａは、測定系１０ａ全体の制御を統括する。すなわち、一方のサブ測定系１３ａの制御機器２０ａは、各サブ測定１３ａ，１３ｂ系の治具１４ａ，１４ｂに搭載された電子部品２ａ，２ｂについて第１乃至第４の処理を行う制御を統括する。
　この場合、一つのサブ測定系１３ａの制御機器２０ａが、すべてのサブ測定系１３ａ，１３ｂの測定状況を把握して、測定状態を最適化できるため、測定時間を短縮したり、他のサブ測定系１３ｂの制御機器２０ｂと測定器２０とを接続する配線を無くしたりすることができる。
　次に、測定系１０ａを用いて電子部品の特性を測定するときの動作について、図３のタイミングチャートを参照しながら説明する。
　図３（ａ）に示すように、測定器１２は、常に測定可能なＯＮ状態である。
　区間５１において、一方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＡ）について第１の処理６０ａを行う。また、この区間５１において、他方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＢ）について第２の処理６２ｂを行う。
　次の区間５２において、一方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＡ）について第２の処理６２ａを行う。また、この区間５２において、他方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＢ）について第３の処理６４ｂを行い、次いで他方のサブ測定系の治具に搭載される電子部品を交換する第４の処理６８ｂを行い、次いで、他方のサブ測定系の治具に新たに搭載された電子部品（モジュールＢ）について第１の処理６０ｂを行う。
　次の区間５３において、他方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＢ）について第２の処理６２ｂを行う。また、この区間５３において、一方のサブ測定系の治具に搭載された電子部品（モジュールＡ）について第３の処理６４ａを行い、次いで一方のサブ測定系の治具に搭載される電子部品を交換する第４の処理６８ａを行い、次いで、一方のサブ測定系の治具に新たに搭載された電子部品（モジュールＡ）について第１の処理６０ａを行う。
　以下同様に、区間５４，５５，…において、２つのサブ測定系については、（ａ）第２の処理６２ａ，６２ｂと、（ｂ）第３の処理６４ａ，６４ｂ、第４の処理及６８ａ，６８ｂ及び第１の処理６０ａ，６０ｂとを、交互に行う。
　測定対象となる電子部品が無線通信モジュールの場合、制御機器２０ａは、次のように動作する。
　第１の処理６０ａ，６０ｂにおいて、電源２８ａ，２８ｂを投入して、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールを起動させ、無線通信モジュールの起動時に読み出されるべきデータ（Configファイル）を、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールのメモリから読み出して、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールと制御回路基板２２ａ，２２ｂとの通信を確立するなど、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールの測定を可能にするための初期設定を行うように制御する。
　第２の処理６２ａ，６２ｂにおいて、制御回路基板２２ａ，２２ｂから制御信号を送出して、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールを動作させ、測定器１２を用いて、無線周波数における送信、受信などの電気的特性を測定するように制御する。
　第３の処理６４ａ，６４ｂにおいて、第２の処理６２ａ，６２ｂで特性を測定した結果に基づいてデータを処理し、その後の工程で利用できるデータ（良否判定データなど）を算出し、算出したデータと、無線通信モジュールを識別するためのデータ（MACアドレス）を、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュール内のメモリに書き込み、次いで、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールと制御回路基板２２ａ，２２ｂとの通信の終了処理を行い、次いで、治具１４ａ，１４ｂに搭載された無線通信モジュールへの電源２８ａ，２８ｂからの電力供給を停止するように制御する。
　無線通信モジュールは、特性測定後のテーピング（梱包）工程において、メモリ内の良否判定データが読み取られ、良品のみがテーピングされる。
　無線通信モジュールは、ＲＦ測定を行う第２の処理に要する時間が十分に長いため、一方のサブ測定系のＲＦ測定（第２の処理）を行う特性測定工程中に、他方のサブ測定系において、当該特性測定工程の後にＲＦ測定（第２の処理）を行う電子部品について第１の処理を行うことができる。
　第１の処理６０ａ，６０ｂに要する時間をｔ１、第２の処理６２ａ，６２ｂに要する時間をｔ２、第３の処理６４ａ，６４ｂに要する時間をｔ３、第４の処理６８ａ，６８ｂに要する時間をｔ４とすると、
　　ｔ２≧ｔ１＋ｔ３＋ｔ４
を満たせば、１つの測定器１２を用いて２つのサブ測定系１３ａ，１３ｂについて交互に測定することにより、測定器１２の稼働率を１００％にすることができる。
　一般には、
　　ｎ×ｔ２≧ｔ１＋ｔ３＋ｔ４
を満たす最小の正の整数をｎとすると、サブ測定系の数を（１＋ｎ）以上にすると、１つの測定器を用いて各サブ測定系を測定することにより、測定器の稼働率を１００％にすることができる。
　＜まとめ＞　以上に説明したように、あるサブ測定系の治具に搭載された電子部品について特性を測定している間に、他のサブ測定系について測定前後の処理を行うことにより、測定器の測定待ち時間を短縮し、あるいは無くして、測定器の稼働時間を長くし、測定器の稼働率を高めることができる。測定器の稼働率を高めると、労務費や設備投資を抑制することができ、電子部品の特性測定に要するコストを低減することができる。
　なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
　　２ａ，２ｂ，…，２ｘ　電子部品
　１０，１０ａ　測定系
　１２　測定器
　１３ａ，１３ｂ，…，１３ｘ　サブ測定系
　１４ａ，１４ｂ，…，１４ｘ　治具
　２０ａ，２０ｂ，…，２０ｘ　制御機器
　２２ａ，２２ｂ　制御回路基板
　２８ａ，２８ｂ　電源
　５１～５５　区間
　６０ａ，６０ｂ　第１の処理
　６２ａ，６２ｂ　第２の処理
　６４ａ，６４ｂ　第３の処理
　６８ａ，６８ｂ　第４の処理

Claims (3)

  1. 　ＩＣが搭載された電子部品について、
    　前記電子部品を起動させて測定可能な状態にする第１の処理と、
    　前記第１の処理により測定可能な状態となっている前記電子部品の特性を、測定器を用いて測定する第２の処理と、
    　前記第２の処理により得られた測定結果に基づいて前記電子部品にデータを書き込んだ後に、前記電子部品の起動を停止させる第３の処理と、
    を順に行う電子部品の特性測定方法において、
    　前記第１の処理により測定可能な状態となっている前記電子部品について前記第２の処理を行う特性測定工程中に、当該特性測定工程の後に前記第２の処理を行う特性測定前の前記電子部品について前記第１の処理を行うことを特徴とする、電子部品の特性測定方法。
  2. 　前記特性測定工程中に、
    　当該特性測定工程より前に前記第２の処理を行った前記電子部品について前記第３の処理を行うことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の特性測定方法。
  3. 　前記電子部品が搭載される治具と、
    　前記治具に搭載された前記電子部品の起動及び停止と動作を制御する制御機器と、
    を含む複数のサブ測定系を用い、
    　前記測定器に一つの前記サブ測定系の前記制御機器のみを接続し、当該サブ測定系の前記制御機器を、他の前記サブ測定系の前記制御機器に接続し、
    　当該サブ測定系の前記制御機器を用いて、前記各サブ測定系の前記治具に搭載された前記電子部品について前記第１乃至第３の処理を行う制御を統括することを特徴とする、請求項１又は２に記載された電子部品の特性測定方法。
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