WO2012132346A1 - 表示装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a display device such as a liquid crystal display device provided with a plastic substrate.
- a display device for example, a pair of substrates (that is, a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a CF (Color Filter) substrate) disposed opposite to each other and a liquid crystal provided between the pair of substrates.
- a liquid crystal display device having a layer has been proposed.
- the TFT substrate includes a flexible plastic substrate formed of polyimide resin or the like, and a display element layer provided on the plastic substrate and having a TFT as a switching element.
- the CF substrate includes the above-described plastic substrate and a CF element layer provided on the plastic substrate.
- a flexible printed circuit board is used as a drive circuit substrate in order to cope with the reduction in thickness and size of the liquid crystal display device.
- the terminal formed in the flexible printed circuit board is connected to the terminal formed in the TFT substrate of the liquid crystal display device through the conductive adhesive layer.
- a display device including a moisture-proof film for preventing moisture from entering the display device has been proposed. More specifically, a display device is disclosed in which a pair of moisture-proof films are laminated on the outer periphery of a display element (display region) constituting the display device so as to sandwich the display element. And since such a structure will be in the state where the whole display element was covered with a pair of moisture-proof films, it is described that intrusion of moisture from the outside can be blocked in the display area (for example, patents) Reference 1).
- the display device described in Patent Document 1 simply has a pair of moisture-proof films provided on the outer periphery of the display element so as to sandwich the display element.
- a conductive adhesive layer for connecting terminals for example, an insulating thermosetting resin such as the above-described epoxy resin is a main component, and fine particles (for example, spherical shape) are contained in the resin.
- a conductive adhesive layer in which conductive particles made of metal fine particles or metal fine particles made of spherical resin particles plated with metal are dispersed is used.
- the conductive adhesive layer is heated to a predetermined curing temperature.
- the conductive adhesive layer is pressurized via the flexible printed circuit board, and the conductive adhesive layer is heated and melted to electrically connect the terminals.
- the present invention has been made in view of the above-described problem, and can effectively suppress the intrusion of moisture in the terminal region and can prevent a decrease in connection reliability of the drive circuit board.
- An object is to provide an apparatus.
- a display device of the present invention comprises a display device substrate having a flexible plastic substrate and a display element layer formed on the plastic substrate, and a display region for displaying an image. And a terminal region provided in the periphery of the display region and provided with a terminal to which a drive circuit substrate is connected, and is driven with the display device substrate via a conductive adhesive layer containing conductive particles.
- a display device in which a circuit board is bonded and a terminal and another terminal formed on the driving circuit board are electrically connected, and the display device substrate and the driving circuit board are sealed so as to seal the terminal in the terminal region.
- a moisture-proof material for covering is provided.
- the conductive adhesive layer may be composed of an anisotropic conductive adhesive layer.
- the terminal is sealed by the moisture-proof material, so that the external Invasion of water vapor from can be reliably prevented.
- the moisture-proof material may be constituted by a laminated film in which an adhesive layer and a water vapor barrier layer are laminated.
- the moisture-proof material is a laminated film in which the adhesive layer and the water vapor barrier layer are laminated, the moisture-proof material can be formed with a simple configuration. Further, since the adhesive layer is provided, a moisture-proof material can be easily provided in the terminal region.
- the water vapor barrier layer may be formed of a metal film or an inorganic film.
- the water vapor barrier layer can be formed with a simple configuration.
- the metal film may be made of SUS or aluminum.
- the metal film can be formed from a cheap and versatile metal material.
- the inorganic film may be composed of at least one selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon carbide, and aluminum oxide.
- the inorganic film can be formed from an inexpensive and versatile inorganic material.
- the water vapor barrier layer may have a thickness of 10 nm to 20 ⁇ m.
- a base film may be provided between the adhesive layer and the water vapor barrier layer.
- the plastic substrate may be formed of one selected from the group consisting of polyimide resin, polyparaxylene resin, and acrylic resin.
- the display device of the present invention has an excellent characteristic that it is possible to prevent the occurrence of connection failure and prevent the connection reliability of the flexible printed circuit board from being lowered.
- the present invention further includes another display device substrate disposed opposite to the display device substrate, and a display medium layer provided between the display device substrate and the other display device substrate. It is preferably used for an apparatus.
- this invention is used suitably when a display medium layer is a liquid crystal layer.
- FIG. 1 is a perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
- It is sectional drawing which shows the moisture proof material in the liquid crystal display device which concerns on embodiment of this invention.
- It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device which concerns on embodiment of this invention.
- a liquid crystal display device is exemplified as the display device.
- FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a perspective view showing the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- the liquid crystal display device 1 includes a TFT substrate 2 that is a display device substrate on which a plurality of thin film transistors (TFTs) that are switching elements are formed, and a TFT substrate 2 facing the TFT substrate 2.
- TFTs thin film transistors
- a CF substrate 3 that is another display device substrate disposed, and a liquid crystal layer 4 that is a display medium layer provided between the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are provided.
- the liquid crystal display device 1 is sandwiched between the TFT substrate 2 and the CF substrate 3, and a seal provided in a frame shape for adhering the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 to each other and enclosing the liquid crystal layer 4.
- Material 5 is provided.
- the sealing material 5 is formed so as to circulate around the liquid crystal layer 4, and the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are bonded to each other via the sealing material 5.
- the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 are each formed in a rectangular plate shape.
- the liquid crystal display device 1 includes a plurality of photo spacers (not shown) for regulating the thickness of the liquid crystal layer 4 (that is, the cell gap).
- a display area D for displaying an image is defined in an area inside the sealing material 5 where the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 overlap.
- the display area D is configured by arranging a plurality of pixels, which are the minimum unit of an image, in a matrix.
- the liquid crystal display device 1 is formed in a rectangular shape, and in the longitudinal direction Y of the liquid crystal display device 1, the TFT substrate 2 protrudes from the CF substrate 3 on the upper side thereof.
- a terminal region T is defined in the protruding region.
- the terminal area T is provided around the display area D as shown in FIG.
- the terminal region T is provided with a plurality of terminals 9 and connection wirings 20 connected to each of the plurality of terminals 9.
- one end of the terminal region T is connected to the terminal 9, and a flexible printed circuit board 24, which is a drive circuit board for supplying signals from the outside, is attached. .
- the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 are bonded to each other in the terminal region T via the conductive adhesive layer 16 having adhesiveness.
- the terminals 9 and the terminals 25 formed on the flexible printed circuit board 24 are electrically connected.
- the conductive adhesive layer 16 is not particularly limited as long as it has conductivity and has an adhesive force capable of bonding and fixing the TFT substrate 2 and the flexible printed board 24.
- a film adhesive or the like can be used as the conductive adhesive layer 16.
- an adhesive containing conductive particles can be used, for example, an insulating thermosetting resin as a main component and conductive particles dispersed in the resin can be used.
- thermosetting resin for example, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, or the like can be used.
- an epoxy resin as a thermosetting resin from a viewpoint of improving the adhesiveness of a film-form adhesive, and film formability.
- the conductive particles for example, metal particles such as copper, silver, gold and nickel can be used.
- the film adhesive should just have at least 1 sort (s) as a main component among the above-mentioned thermosetting resins, and should just use at least 1 sort (s) among the above-mentioned metal particles.
- an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles can be used as the film adhesive. More specifically, as the anisotropic conductive adhesive, for example, an insulating thermosetting resin such as the above-mentioned epoxy resin is a main component, and fine particles (for example, spherical metal particles) are contained in the resin. Or conductive particles made of metal particles made of spherical resin particles plated with metal) can be used.
- an insulating thermosetting resin such as the above-mentioned epoxy resin is a main component
- fine particles for example, spherical metal particles
- conductive particles made of metal particles made of spherical resin particles plated with metal can be used.
- the thickness direction of the anisotropic conductive adhesive that is, the conductive adhesive layer 16 (direction of arrow X in FIG. 3).
- the terminal 9 and the flexible printed circuit board 24 are fixed so as to face each other, and the terminal 9 and the flexible printed circuit board 24 are electrically connected to each other, and the conductive adhesive having insulation in other directions is used.
- Layer 16 can be realized.
- this anisotropic conductive adhesive for example, a film-like anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film) can be used as this anisotropic conductive adhesive.
- the TFT substrate 2 includes a plastic substrate 6 having a film-like flexibility formed from a resin material.
- a resin material for forming the plastic substrate 6 for example, an organic material such as polyimide resin, polyparaxylene resin, or acrylic resin can be used.
- a display element layer 7 provided with TFTs and the like is formed.
- the display element layer 7 includes a plurality of gate lines (not shown) extending in parallel with each other on the plastic substrate 6, and a plurality of source lines (not shown) extending in parallel with each other so as to be orthogonal to the gate lines.
- a plurality of TFTs (not shown) provided at respective intersections of gate lines and source lines, and a plurality of pixel electrodes (not shown) respectively connected to the respective TFTs are provided.
- the CF substrate 3 includes a plastic substrate 8 having a film-like flexibility (flexibility) formed of a resin material, like the TFT substrate 2.
- a resin material for forming the plastic substrate 8 the same material as the organic material for forming the plastic substrate 6 described above can be used.
- a CF element layer 19 is formed on the plastic substrate 8 of the CF substrate 3.
- the CF element layer 19 is provided between each colored layer and a plurality of colored layers (not shown) colored red, green, or blue, corresponding to each pixel electrode on the TFT substrate 2.
- a color filter composed of a black matrix (not shown).
- the CF element layer 19 includes an overcoat layer (not shown) provided on the color filter, a common electrode (not shown) provided on the overcoat layer, and an alignment film (not shown) provided on the common electrode. (Not shown).
- the thickness of the plastic substrates 6 and 8 is preferably 3 to 30 ⁇ m. If the thickness is less than 3 ⁇ m, sufficient mechanical strength may not be obtained. If the thickness is greater than 30 ⁇ m, a plastic substrate may be used when forming the display element layer 7 or the CF element layer 19. This is because the warpages of 6 and 8 become large and a problem may occur in the process.
- the liquid crystal layer 4 includes, for example, nematic liquid crystal having electro-optical characteristics.
- a polarizing plate (not shown) is provided outside the TFT substrate 2, and a backlight unit (not shown) is provided outside the polarizing plate.
- a polarizing plate (not shown) is provided outside the CF substrate 3.
- the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board so as to seal the terminal 9 in the terminal region T of the liquid crystal display device 1.
- a moisture-proof material 30 covering 24 is provided.
- a moisture-proof material 30 is provided on the outer surface of the TFT substrate 2 and the outer surface of the flexible printed board 24 in the terminal region T, and the terminals 9 are sealed by the moisture-proof material 30.
- the terminal 9 is likely to be cracked. Even when an anisotropic conductive adhesive layer is used, since the terminal 9 is sealed by the moisture-proof material 30, it is possible to reliably prevent the entry of water vapor from the outside.
- the moisture-proof material 30 in the terminal region T, it is possible to effectively prevent the occurrence of deformation such as warpage and undulation in the plastic substrates 6 and 8 due to the penetration of water vapor. As a result, it is possible to prevent the connection reliability of the flexible printed circuit board 24 from being lowered.
- a laminated film in which an adhesive layer 31 and a water vapor barrier layer 32 are laminated can be used.
- a layer mainly composed of an insulating resin having adhesiveness can be used.
- this insulating resin for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, or the like can be used.
- the water vapor barrier layer 32 is not particularly limited as long as it is capable of barriering water vapor, but a metal film or an inorganic film is used as a material for forming such a water vapor barrier layer 32. Can do.
- the metal film for example, a film made of SUS, aluminum, or the like can be used.
- the inorganic film a film made of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon carbide, aluminum oxide, or the like can be used. In addition, these may be used independently and may mix and use 2 or more types.
- the thickness of the water vapor barrier layer 32 is preferably 10 nm to 20 ⁇ m. This is because when the thickness is less than 10 nm, the water vapor barrier layer 32 is too thin, so that the water vapor barrier performance may not be sufficiently exhibited. Moreover, when larger than 20 micrometers, it is because the water vapor
- a moisture-proof material 30 that covers the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 is provided.
- 5 to 11 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.
- the manufacturing method shown below is merely an example, and the liquid crystal display device according to the present invention is not limited to the one manufactured by the method shown below.
- a glass substrate 17 having a thickness of about 0.7 mm is prepared as a support substrate.
- a film-like flexible plastic substrate 6 made of, for example, polyimide resin is formed on the glass substrate 17 with a thickness of about 20 ⁇ m, for example.
- TFTs, pixel electrodes, terminals 9 and the like are patterned on the plastic substrate 6 to form the display element layer 7 as shown in FIG.
- a polyimide resin is applied to the entire substrate by a printing method, and then a rubbing process is performed to form an alignment film.
- spherical silica or plastic particles are dispersed over the entire substrate to form spacers.
- the TFT substrate 2 constituting the display region D and the terminal region T can be manufactured.
- a glass substrate 18 having a thickness of about 0.7 mm is prepared as a support substrate.
- a film-like flexible plastic substrate 8 made of, for example, polyimide resin is formed on the glass substrate 18 with a thickness of about 20 ⁇ m, for example.
- a color filter including a colored layer and a black matrix is formed on the plastic substrate 8, and an overcoat layer, a common electrode, and the like are patterned to form a CF element layer 19.
- a polyimide resin is applied to the entire substrate by a printing method, a rubbing process is performed, and an alignment film is formed, whereby the CF substrate 3 constituting the display region D is manufactured.
- the black matrix is made of metal materials such as Ta (tantalum), Cr (chromium), Mo (molybdenum), Ni (nickel), Ti (titanium), Cu (copper), and Al (aluminum), and black pigments such as carbon.
- metal materials such as Ta (tantalum), Cr (chromium), Mo (molybdenum), Ni (nickel), Ti (titanium), Cu (copper), and Al (aluminum), and black pigments such as carbon.
- ⁇ TFT substrate / CF substrate bonding process First, for example, using a dispenser, the sealing material 5 made of ultraviolet curing and thermosetting resin or the like is drawn on the CF substrate 3 in a frame shape.
- a liquid crystal material for forming the liquid crystal layer 4 is dropped on a region inside the sealing material 5 in the CF substrate 3 on which the sealing material 5 is drawn.
- the CF substrate 3 onto which the liquid crystal material is dropped and the TFT substrate 2 are bonded together under reduced pressure.
- the front and back surfaces of the bonded body are pressurized by releasing the bonded body to atmospheric pressure.
- the sealing material 5 is cured by heating the bonded body, and as shown in FIG. 7, the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 A bonded body in which is bonded is produced.
- the glass substrate 17 is peeled off by irradiating laser light (arrows in FIG. 8) from the glass substrate 17 side.
- the removal of the glass substrate 17 may not be peeling by laser light irradiation.
- the glass substrate 17 may be removed using a polishing and etching apparatus.
- the glass substrate 18 is peeled off by irradiating laser light (arrows in FIG. 9) from the glass substrate 18 side.
- the removal of the glass substrate 18 may not be peeling by laser light irradiation as in the case of the glass substrate 17 described above.
- the glass substrate 18 may be removed using a polishing and etching apparatus.
- the terminals 25 formed on the flexible printed circuit board 24 are placed on the conductive adhesive layer 16. Then, with the conductive adhesive layer 16 heated to a predetermined curing temperature (for example, 180 ° C.), the conductive adhesive layer 16 is moved toward the TFT substrate 2 with a predetermined pressure (via the flexible printed circuit board 24). For example, the conductive adhesive layer 16 is heated and melted by pressurizing at 3 MPa.
- a predetermined curing temperature for example, 180 ° C.
- the conductive adhesive layer 16 is mainly composed of a thermosetting resin, it softens once when heated at a predetermined curing temperature, but is cured by continuing the heating. It will be. And when the preset curing time of the conductive adhesive layer 16 elapses, the state of maintaining the curing temperature of the conductive adhesive layer 16 is released, and cooling is started, so that the conductive adhesive layer 16 is passed through the conductive adhesive layer 16. , Terminal 9 and terminal 25 are connected. Then, in the terminal region T, the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 are bonded together via the conductive adhesive layer 16 having adhesiveness, and the conductive adhesive layer 16 and the terminals 9 and 25 are interposed. The TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 are electrically connected, and the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 become conductive.
- the moisture-proof material 30 made of a laminated film in which the adhesive layer 31 and the water vapor barrier layer 32 are laminated is applied to the TFT substrate 2 and the flexible printed substrate 24.
- the terminal 9 is sealed with a moisture-proof material 30.
- a polarizing plate (not shown) and a backlight unit (not shown) are provided to complete the liquid crystal display device 1 shown in FIGS.
- the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 are bonded together via the conductive adhesive layer 16 containing conductive particles, and the terminals 9 and the flexible print formed on the TFT substrate 2 are bonded together.
- the terminal 25 formed on the substrate 24 is electrically connected.
- region T it is set as the structure which provides the moisture proof material 30 which covers the TFT substrate 2 and the flexible printed circuit board 24 so that the terminal 9 may be sealed. Therefore, heat and pressure treatment is performed to connect the flexible printed circuit board 24 to the terminal region T of the TFT substrate 2 including the plastic substrate 6, and the terminals 9 and 25 are made conductive through the conductive adhesive layer 16.
- the terminals 9 are sealed by the moisture-proof material 30, Invasion of water vapor from the outside can be reliably prevented. Therefore, the terminal 9 can be prevented from being oxidized and insulated due to water vapor, and as a result, the occurrence of poor connection can be prevented and the connection reliability of the flexible printed circuit board 24 can be prevented from being lowered.
- the terminal 9 is sealed by the moisture-proof material 30. Further, it is possible to reliably prevent water vapor from entering from the outside.
- the moisture-proof material 30 is composed of a laminated film in which an adhesive layer 31 and a water vapor barrier layer 32 are laminated. Therefore, the moisture-proof material 30 can be formed with a simple configuration. Moreover, since the adhesive layer 31 is provided, the moisture-proof material 30 can be easily provided in the terminal region T.
- the water vapor barrier layer 32 is formed of a metal film or an inorganic film. Therefore, the water vapor barrier layer 32 can be formed with a simple configuration.
- the metal film is formed of SUS or aluminum. Accordingly, the metal film can be formed from a cheap and versatile metal material.
- the inorganic film is formed of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon carbide, and aluminum oxide. Therefore, an inorganic film can be formed from an inexpensive and versatile inorganic material.
- the thickness of the water vapor barrier layer 32 is set to 10 nm to 20 ⁇ m. Therefore, the water vapor barrier layer 32 is difficult to bend, and the water vapor barrier performance can be sufficiently exhibited without causing the inconvenience that adhesion becomes difficult.
- the inorganic film 33 may be provided on the surface 2a of the TFT substrate 2 on the liquid crystal layer 4 side. In this case, as shown in FIG. 12, the inorganic film 33 is provided between the TFT substrate 2 and the terminal 9 in the terminal region T.
- a material made of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, silicon carbide, aluminum oxide, or the like may be used as in the case of the inorganic film forming the water vapor barrier layer 32 described above. it can. In addition, these may be used independently and may mix and use 2 or more types.
- the inorganic film 33 In the terminal region T, when the inorganic film 33 is provided between the TFT substrate 2 and the terminal 9, heating is applied to connect the flexible printed circuit board 24 to the terminal region T of the TFT substrate 2 including the plastic substrate 6.
- the conductive particles contained in the conductive adhesive layer 16 are not only the terminal 9 but also the inorganic film 33. It is conceivable that the inorganic film 33 is cracked by biting into the inorganic film 33. Even in this case, since the inorganic film 33 is sealed by the moisture-proof material 30, the entry of water vapor from the outside is surely prevented. be able to. Therefore, it is possible to prevent an insulation failure due to oxidation of the terminal 9 due to water vapor entering from the crack portion of the inorganic film 33.
- stacked were used as the moisture-proof material 30, as a moisture-proof material 30, a 3 or more-layer laminated film is used. It is good also as composition to do.
- a base film 36 is provided between the adhesive layer 31 and the water vapor barrier layer 32, and the adhesive layer 31, the base film 36, and the water vapor barrier layer 32 are laminated.
- a laminated film may be used.
- the base film 36 for example, a film formed of polyethylene terephthalate resin or polyethylene resin can be used. By using such a base film, it is easily damaged in a thin film state and is difficult to handle. The water vapor barrier layer 32 can be protected and the water vapor barrier layer 32 can be easily handled.
- the display device related to an LCD liquid crystal display
- the display device can be an organic EL (organic electroluminescence), electrophoresis (electrophoretic), PD (plasma display). Plasma display), PALC (plasma addressed liquid crystal display), inorganic EL (inorganic electroluminescence), FED (field emission display), or SED (surface-conduction electron-emitter display) It may be a display device related to an electric field display.
- the present invention is particularly useful for a display device such as a liquid crystal display device provided with a plastic substrate.
- Liquid crystal display device TFT substrate (substrate for display device) 3 CF substrate (other display device substrate) 4 Liquid crystal layer (display medium layer) 6 Plastic substrate 6a Surface of the plastic substrate opposite to the side where the terminals are provided 7 Display element layer 9 Terminal 10 Laminate layer 12 Adhesive layer 14 Heat-resistant member 15 Deformation preventing member 16 Conductive adhesive layer 19 CF element layer 24 Flexible printed circuit board (drive circuit board) 25 terminals (other terminals) 30 Moisture-proof material 31 Adhesive layer 32 Water vapor barrier layer 33 Inorganic film D Display area T Terminal area
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Abstract
液晶表示装置(1)は、可撓性を有するプラスチック基板(6)と、プラスチック基板(6)上に形成された表示素子層(7)とを有するTFT基板(2)を備え、フレキシブルプリント基板(24)が接続される端子(9)が形成された端子領域(T)とを有する。導電性粒子を含有する導電性接着剤層(16)を介して、端子(9)とフレキシブルプリント基板(24)に形成された端子(25)とが導通されている。そして、端子領域(T)において、端子(9)を封止するようにTFT基板(2)及びフレキシブルプリント基板(24)を覆う防湿材(30)が設けられている。
Description
本発明は、プラスチック基板を備えた液晶表示装置等の表示装置に関する。
近年、ディスプレイ分野では、フレキシブル性、耐衝撃性や軽量性の点でガラス基板に比べて大きなメリットのあるプラスチック基板を用いた表示装置が非常に注目を浴びており、ガラス基板のディスプレイでは不可能であった新たな表示装置が創出される可能性を秘めている。
このような表示装置としては、例えば、互いに対向して配置された一対の基板(即ち、TFT(Thin Film Transistor)基板とCF(Color Filter)基板)と、一対の基板の間に設けられた液晶層とを有する液晶表示装置が提案されている。
この液晶表示装置では、TFT基板は、ポリイミド樹脂等により形成された可撓性を有するプラスチック基板と、プラスチック基板上に設けられ、スイッチング素子であるTFTを有する表示素子層とを備えている。また、CF基板は、上述のプラスチック基板と、プラスチック基板上に設けられたCF素子層とを備えている。
また、この液晶表示装置では、液晶表示装置の薄型化及び小型化に対応すべく、駆動回路基板としてフレキシブルプリント基板が使用されている。そして、フレキシブルプリン基板に形成された端子は、導電性接着剤層を介して、液晶表示装置のTFT基板に形成された端子に接続されている。
ここで、プラスチック基板を使用した場合、プラスチック基板は空気中の水分(水蒸気)を透過させ易いため、水分を十分に遮断することができない。従って、プラスチック基板を透過した水分が、表示装置内に侵入してしまい、結果として、表示装置の信頼性が低下するという問題があった。
そこで、表示装置内への水分の侵入を防止するための防湿フィルムを備えた表示装置が提案されている。より具体的には、表示装置を構成する表示素子(表示領域)の外周に、表示素子を挟み込むようにして一対の防湿フィルムをラミネートした表示装置が開示されている。そして、このような構成により、表示素子全体が一対の防湿フィルムによって覆われた状態となるため、表示領域において、外部からの水分の侵入を遮断することができると記載されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、上記特許文献1に記載の表示装置においては、単に、表示素子の外周に、表示素子を挟み込むようにして一対の防湿フィルムを設けているに過ぎないため、以下の不都合が生じる。
即ち、一般に、端子間を接続するための導電性接着剤層として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な粒子(例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子)からなる導電性粒子が分散された導電性接着剤層が使用されている。
そして、この導電性接着剤層を介して、フレキシブルプリント基板に形成された端子とTFT基板に形成された端子とを接続する際には、導電性接着剤層を所定の硬化温度に加熱した状態で、フレキシブルプリント基板を介して、導電性接着剤層を加圧して、導電性接着剤層を加熱溶融させて、端子間を導電接続する構成となっている。
しかし、可撓性を有するプラスチック基板を使用しているため、上述の加圧処理を行う際に、導電性接着剤層が含有する微細な粒子がTFT基板に形成された端子に食い込んでしまい、端子にクラックが生じてしまう。そして、端子にクラックが生じてしまうと、外部から侵入した水分により、端子が酸化して絶縁化し、結果として、接続不良が発生して、フレキシブルプリント基板の接続信頼性が低下するという問題があった。
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、端子領域における水分の侵入を効果的に抑制することができ、駆動回路基板の接続信頼性の低下を防止することができる表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の表示装置は、可撓性を有するプラスチック基板と、プラスチック基板上に形成された表示素子層とを有する表示装置用基板を備え、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周辺に設けられ、駆動回路基板が接続される端子が形成された端子領域とを有し、導電性粒子を含有する導電性接着剤層を介して、表示装置用基板と駆動回路基板とが貼り合わされ、端子と駆動回路基板に形成された他の端子とが導通された表示装置であって、端子領域において、端子を封止するように表示装置用基板及び駆動回路基板を覆う防湿材が設けられていることを特徴とする。
同構成によれば、プラスチック基板を備える表示装置用基板の端子領域にフレキシブルプリント基板を接続するために加熱加圧処理を行い、導電性接着剤層を介して、端子と他の端子とを導通させる際に、導電性接着剤層に含有される導電性粒子が端子に食い込んで、端子にクラックが生じた場合であっても、防湿材により端子が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。従って、水蒸気に起因する端子の酸化及び絶縁化を防止することができるため、結果として、接続不良の発生を防止して、フレキシブルプリント基板の接続信頼性の低下を防止することができる。
また、端子領域において、防湿材を設けることにより、水蒸気の侵入に起因するプラスチック基板における反りやうねり等の変形の発生を効果的に防止することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント基板の接続信頼性の低下を防止することができる。
また、本発明の表示装置においては、導電性接着剤層を、異方導電性接着剤層により構成してもよい。
同構成によれば、導電性接着剤層として、微細な粒子からなる導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を使用する場合においても、防湿材により端子が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。
また、本発明の表示装置においては、防湿材を、接着剤層と水蒸気バリア層とが積層された積層フィルムにより構成してもよい。
同構成によれば、防湿材が、接着剤層と水蒸気バリア層とが積層された積層フィルムであるため、簡単な構成で防湿材を形成することができる。また、接着剤層を備えているため、端子領域において、容易に防湿材を設けることができる。
また、本発明の表示装置においては、水蒸気バリア層を、金属膜または無機膜により形成する構成としてもよい。
同構成によれば、簡単な構成で、水蒸気バリア層を形成することができる。
また、本発明の表示装置においては、金属膜が、SUSまたはアルミニウムからなる構成としてもよい。
同構成によれば、安価かつ汎用性のある金属材料により、金属膜を形成することができる。
また、本発明の表示装置においては、無機膜が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる構成としてもよい。
同構成によれば、安価かつ汎用性のある無機材料により、無機膜を形成することができる。
また、本発明の表示装置においては、水蒸気バリア層の厚みを、10nm~20μmとする構成としてもよい。
同構成によれば、水蒸気バリア層が曲がり難くなり、接着が困難になるという不都合を生じることなく、水蒸気のバリア性能を十分に発揮することができる。
また、本発明の表示装置においては、接着剤層と水蒸気バリア層との間に、ベースフィルムを設ける構成としてもよい。
同構成によれば、薄膜状態では破損しやすく、取り扱いが困難な水蒸気バリア層を保護し、水蒸気バリア層を取扱い易くすることができる。
また、本発明の表示装置においては、プラスチック基板は、ポリイミド樹脂、ポリパラキシレン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる1種により形成されていてもよい。
また、本発明の表示装置は、接続不良の発生を防止して、フレキシブルプリント基板の接続信頼性の低下を防止することができるという優れた特性を備えている。従って、本発明は、表示装置用基板に対向して配置された他の表示装置用基板と、表示装置用基板及び他の表示装置用基板の間に設けられた表示媒体層とを更に備える表示装置に好適に使用される。また、本発明は、表示媒体層が液晶層である場合に好適に使用される。
本発明によれば、可撓性を有するプラスチック基板を備える表示装置において、駆動回路基板の接続信頼性の低下を防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態においては、表示装置として液晶表示装置を例示する。
図1は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図であり、図2は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す斜視図である。また、図3は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図1のA-A断面図である。
図1~図3に示すように、液晶表示装置1は、スイッチング素子であるTFT(Thin-Film Transistor)が複数形成された表示装置用基板であるTFT基板2と、TFT基板2に対向して配置された他の表示装置用基板であるCF基板3と、TFT基板2及びCF基板3の間に設けられた表示媒体層である液晶層4とを備えている。また、液晶表示装置1は、TFT基板2とCF基板3との間に狭持され、TFT基板2及びCF基板3を互いに接着するとともに液晶層4を封入するために枠状に設けられたシール材5とを備えている。
このシール材5は、液晶層4を周回するように形成されており、TFT基板2とCF基板3は、このシール材5を介して相互に貼り合わされている。なお、TFT基板2及びCF基板3は、それぞれ矩形板状に形成されている。また、液晶表示装置1は、液晶層4の厚み(即ち、セルギャップ)を規制するための複数のフォトスペーサ(不図示)を備えている。
液晶表示装置1では、図1、図3に示すように、シール材5の内側であって、TFT基板2及びCF基板3が重なる領域に、画像表示を行う表示領域Dが規定されている。ここで、表示領域Dは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。
また、図1、図3に示すように、液晶表示装置1は、矩形状に形成されており、液晶表示装置1の長手方向Yにおいて、TFT基板2がその上辺においてCF基板3よりも突出しており、その突出した領域には、端子領域Tが規定されている。この端子領域Tは、図1に示すように、表示領域Dの周辺に設けられている。
また、端子領域Tには、図1に示すように、複数の端子9と、当該複数の端子9の各々に接続された接続用の配線20とが設けられている。
また、図1、図3に示すように、端子領域Tにおいて、その一端部が端子9に接続され、外部からの信号を供給するための駆動回路基板であるフレキシブルプリント基板24が取り付けられている。
また、図3に示すように、本実施形態の液晶表示装置1においては、端子領域Tにおいて、接着性を有する導電性接着剤層16を介して、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とが貼り合わされているとともに、端子9とフレキシブルプリント基板24に形成された端子25とを導通させる構成としている。
この導電性接着剤層16としては、導電性を有するとともに、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とを接着固定できる接着力を有するものであれば、特に限定されない。例えば、導電性接着剤層16として、フィルム状の接着剤等を使用することができる。
フィルム状の接着剤としては、導電性粒子を含有するものが使用でき、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を使用することができる。なお、フィルム状の接着剤の接着性やフィルム形成性を向上させるとの観点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
また、導電性粒子としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等の金属粒子が使用できる。なお、フィルム状の接着剤は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも1種を主成分としていれば良く、また、上述の金属粒子のうち、少なくとも1種を使用していれば良い。
また、フィルム状の接着剤として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な粒子(例えば、球状の金属粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属粒子)からなる導電性粒子が分散されたものを使用することができる。
そして、導電性接着剤層16として、異方導電性接着剤を使用することにより、異方導電性接着剤(即ち、導電性接着剤層16)の厚み方向(図3の矢印Xの方向)においては、端子9とフレキシブルプリント基板24とを互いに対向するように固定するとともに、端子9とフレキシブルプリント基板24とを電気的に接続し、それ以外の方向においては絶縁性を有する導電性接着剤層16が実現できる。なお、この異方性導電性接着剤としては、例えば、フィルム状の異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film)を使用することができる。
TFT基板2は、樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性(フレキシビリティー)を有するプラスチック基板6を備える。このプラスチック基板6を形成する樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリパラキシレン樹脂、アクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
また、TFT基板2のプラスチック基板6上には、TFT等を備えた表示素子層7が形成されている。
ここで、表示素子層7は、プラスチック基板6上に互いに平行に延びる複数のゲート線(不図示)と、各ゲート線に直交するように互いに平行に延びる複数のソース線(不図示)と、ゲート線及びソース線の各交差部分にそれぞれ設けられた複数のTFT(不図示)と、各TFTにそれぞれ接続された複数の画素電極(不図示)とを備えている。
また、CF基板3は、TFT基板2と同様に、樹脂材料により形成されたフィルム状の可撓性(フレキシビリティー)を有するプラスチック基板8を備える。このプラスチック基板8を形成する樹脂材料としては、上述のプラスチック基板6を形成する有機材料と同様の材料を使用することができる。
また、CF基板3のプラスチック基板8上には、CF素子層19が形成されている。ここで、CF素子層19は、TFT基板2上の各画素電極に対応して、各々、赤色、緑色又は青色に着色された複数の着色層(不図示)と各着色層の間に設けられたブラックマトリクス(不図示)とからなるカラーフィルターとを備えている。また、CF素子層19は、カラーフィルター上に設けられたオーバーコート層(不図示)と、オーバーコート層上に設けられた共通電極(不図示)と、共通電極上に設けられた配向膜(不図示)とを備えている。
なお、プラスチック基板6,8の厚みとしては、3~30μmが好ましい。これは、厚みが3μm未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、30μmよりも大きい場合は、表示素子層7やCF素子層19を形成する際に、プラスチック基板6,8の反りが大きくなり、プロセス上、問題が生じる場合があるからである。
液晶層4は、例えば、電気光学特性を有するネマチック液晶を含んでいる。
なお、TFT基板2の外側には、偏光板(不図示)が設けられるとともに、当該偏光板の外側にはバックライトユニット(不図示)が設けられている。また、CF基板3の外側には、偏光板(不図示)が設けられている。
ここで、本実施形態の液晶表示装置1においては、図1~図3に示すように、液晶表示装置1の端子領域Tにおいて、端子9を封止するように、TFT基板2及びフレキシブルプリント基板24を覆う防湿材30が設けられている点に特徴がある。
より具体的には、端子領域Tにおいて、TFT基板2の外表面及びフレキシブルプリント基板24の外表面に防湿材30が設けられており、この防湿材30により、端子9が封止されている。
このような構成により、プラスチック基板6を備えるTFT基板2の端子領域Tにフレキシブルプリント基板24を接続するために加熱加圧処理を行い、導電性接着剤層16を介して、端子9と端子25とを導通させる際に、導電性接着剤層16に含有される導電性粒子が端子9に食い込んで、端子9にクラックが生じた場合であっても、防湿材30により端子9が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。従って、水蒸気に起因する端子9の酸化及び絶縁化を防止することができるため、結果として、接続不良の発生を防止して、フレキシブルプリント基板24の接続信頼性の低下を防止することができる。
特に、導電性接着剤層として、上述の異方導電性接着剤層を使用する場合は、微細な粒子からなる導電性粒子が使用されるため、端子9にクラックが生じ易くなるが、このような異方導電性接着剤層を使用した場合であっても、防湿材30により端子9が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。
また、端子領域Tにおいて、防湿材30を設けることにより、水蒸気の侵入に起因するプラスチック基板6,8における反りやうねり等の変形の発生を効果的に防止することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント基板24の接続信頼性の低下を防止することができる。
防湿材30としては、図4に示すように、接着剤層31と水蒸気バリア層32とが積層された積層フィルムが使用できる。
接着剤層31としては、接着性を有する絶縁性樹脂を主成分とするものが使用できる。この絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びシリコーン樹脂等を使用することができる。
また、水蒸気バリア層32としては、水蒸気をバリアすることができるものであれば、特に限定はされないが、このような水蒸気バリア層32を形成する材料としては、金属膜や無機膜を使用することができる。
ここで、金属膜としては、例えば、SUSやアルミニウム等からなるものを使用することができる。また、無機膜としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム等からなるものを使用することができる。なお、これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
また、水蒸気バリア層32の厚みとしては、10nm~20μmが好ましい。これは、厚みが10nm未満の場合は、水蒸気バリア層32の厚みが薄すぎるため、水蒸気のバリア性能が十分に発揮できない場合があるからである。また、20μmよりも大きい場合は、水蒸気バリア層32が曲がり難くなり、接着が困難になる場合があるためである。
そして、接着剤層31を介して、TFT基板2の外表面及びフレキシブルプリント基板24の外表面に水蒸気バリア層32が貼り付けられることにより、端子領域Tにおいて、端子9を封止するように、TFT基板2及びフレキシブルプリント基板24を覆う防湿材30が設けられる構成となっている。
次に、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。図5~図11は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図である。尚、以下に示す製造方法は単なる例示であり、本発明に係る液晶表示装置は以下に示す方法により製造されたものに限定されるものではない。
<TFT基板作製工程>
まず、図5に示すように、支持基板として、例えば、厚さ0.7mm程度のガラス基板17を準備する。
まず、図5に示すように、支持基板として、例えば、厚さ0.7mm程度のガラス基板17を準備する。
次いで、図5に示すように、ガラス基板17上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板6を、例えば、20μm程度の厚みで形成する。
次いで、プラスチック基板6上に、TFT、画素電極、端子9等をパターニングして、図5に示すように、表示素子層7を形成する。次いで、基板全体に、印刷法によりポリイミド樹脂を塗布し、その後、ラビング処理を行って、配向膜を形成する。次いで、基板全体に、例えば、球状のシリカやプラスチック粒子を散布して、スペーサを形成する。
以上のようにして、表示領域D及び端子領域Tを構成するTFT基板2を作製することができる。
<CF基板作製工程>
まず、図6に示すように、支持基板として、例えば、厚さ0.7mm程度のガラス基板18を準備する。次いで、図6に示すように、ガラス基板18上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板8を、例えば、20μm程度の厚みで形成する。
まず、図6に示すように、支持基板として、例えば、厚さ0.7mm程度のガラス基板18を準備する。次いで、図6に示すように、ガラス基板18上に、例えば、ポリイミド樹脂により形成されたフィルム状の可撓性を有するプラスチック基板8を、例えば、20μm程度の厚みで形成する。
次いで、プラスチック基板8上に、着色層及びブラックマトリクスを備えたカラーフィルターを形成するとともに、オーバーコート層、共通電極等をパターニングして、CF素子層19を形成する。その後、基板全体に、印刷法によりポリイミド樹脂を塗布し、ラビング処理を行って、配向膜を形成することにより、表示領域Dを構成するCF基板3を作製する。
なお、ブラックマトリクスは、Ta(タンタル)、Cr(クロム)、Mo(モリブデン)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。
<TFT基板・CF基板貼り合わせ工程>
まず、例えば、ディスペンサを用いて、CF基板3に、紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等により構成されたシール材5を枠状に描画する。
まず、例えば、ディスペンサを用いて、CF基板3に、紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等により構成されたシール材5を枠状に描画する。
次いで、上記シール材5が描画されたCF基板3におけるシール材5の内側の領域に液晶層4を形成する液晶材料を滴下する。
さらに、上記液晶材料が滴下されたCF基板3と、TFT基板2とを、減圧下で貼り合わせる。
次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、その貼合体の表面及び裏面を加圧する。次いで、上記貼合体に挟持されたシール材5にUV光を照射した後に、その貼合体を加熱することによりシール材5を硬化させ、図7に示すように、TFT基板2とCF基板3とが貼り合わされた貼り合わせ体を作製する。
<ガラス板剥離工程>
次いで、図8に示すように、ガラス基板17側からレーザ光(図8における矢印)を照射することにより、ガラス基板17を剥離させる。ここで、ガラス基板17の除去は、レーザ光照射による剥離でなくても良い。例えば、研磨及びエッチング装置を用いてガラス基板17を除去しても良い。
次いで、図8に示すように、ガラス基板17側からレーザ光(図8における矢印)を照射することにより、ガラス基板17を剥離させる。ここで、ガラス基板17の除去は、レーザ光照射による剥離でなくても良い。例えば、研磨及びエッチング装置を用いてガラス基板17を除去しても良い。
次いで、図9に示すように、ガラス基板18側からレーザ光(図9における矢印)を照射することにより、ガラス基板18を剥離させる。ここで、ガラス基板18の除去は、上述のガラス基板17の場合と同様に、レーザ光照射による剥離でなくても良い。例えば、研磨及びエッチング装置を用いてガラス基板18を除去しても良い。
<フレキシブルプリント基板接続工程>
次いで、図10に示すように、端子領域Tにおいて、フレキシブルプリント基板24を下向き(フェースダウン)にした状態で、TFT基板2に形成された端子9と、フレキシブルプリント基板24に形成された端子25とが接続されるように、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24との間に導電性接着剤層16を介在させた状態で、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24との位置合わせを行う。
次いで、図10に示すように、端子領域Tにおいて、フレキシブルプリント基板24を下向き(フェースダウン)にした状態で、TFT基板2に形成された端子9と、フレキシブルプリント基板24に形成された端子25とが接続されるように、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24との間に導電性接着剤層16を介在させた状態で、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24との位置合わせを行う。
次いで、図11に示すように、導電性接着剤層16上に、フレキシブルプリント基板24に形成された端子25を載置する。そして、導電性接着剤層16を所定の硬化温度(例えば、180℃)に加熱した状態で、フレキシブルプリント基板24を介して、導電性接着剤層16をTFT基板2の方向へ所定の圧力(例えば、3MPa)で加圧することにより、導電性接着剤層16を加熱溶融させる。
なお、上述のごとく、導電性接着剤層16は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、所定の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した導電性接着剤層16の硬化時間が経過すると、導電性接着剤層16の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、導電性接着剤層16を介して、端子9と端子25とを接続する。そうすると、端子領域Tにおいて、接着性を有する導電性接着剤層16を介して、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とが貼り合わされるとともに、導電性接着剤層16及び端子9,25を介して、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とが電気的に接続され、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とが導通することになる。
<防湿材貼り付け工程>
次いで、図12に示すように、液晶表示装置1の端子領域Tにおいて、接着剤層31と水蒸気バリア層32とが積層された積層フィルムからなる防湿材30を、TFT基板2及びフレキシブルプリント基板24を覆うように貼り付けて、防湿材30により、端子9を封止する。
次いで、図12に示すように、液晶表示装置1の端子領域Tにおいて、接着剤層31と水蒸気バリア層32とが積層された積層フィルムからなる防湿材30を、TFT基板2及びフレキシブルプリント基板24を覆うように貼り付けて、防湿材30により、端子9を封止する。
そして、偏光板(不図示)及びバックライトユニット(不図示)を設けて、図1~図3に示す液晶表示装置1が完成する。
以上に説明した本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態においては、導電性粒子を含有する導電性接着剤層16を介して、TFT基板2とフレキシブルプリント基板24とを貼り合わせ、TFT基板2に形成された端子9とフレキシブルプリント基板24に形成された端子25とを導通する構成としている。そして、端子領域Tにおいて、端子9を封止するようにTFT基板2及びフレキシブルプリント基板24を覆う防湿材30を設ける構成としている。従って、プラスチック基板6を備えるTFT基板2の端子領域Tにフレキシブルプリント基板24を接続するために加熱加圧処理を行い、導電性接着剤層16を介して、端子9と端子25とを導通させる際に、導電性接着剤層16に含有される導電性粒子が端子9に食い込んで、端子9にクラックが生じた場合であっても、防湿材30により端子9が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。従って、水蒸気に起因する端子9の酸化及び絶縁化を防止することができるため、結果として、接続不良の発生を防止して、フレキシブルプリント基板24の接続信頼性の低下を防止することができる。
(2)また、導電性接着剤層として、微細な粒子からなる導電性粒子を含有する異方導電性接着剤層を使用する場合においても、防湿材30により端子9が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。
(3)また、端子領域Tにおいて、防湿材30を設けることにより、水蒸気の侵入に起因するプラスチック基板6,8における反りやうねり等の変形の発生を効果的に防止することが可能になる。その結果、フレキシブルプリント基板24の接続信頼性の低下を防止することができる。
(4)本実施形態においては、防湿材30を、接着剤層31と水蒸気バリア層32とが積層された積層フィルムにより構成している。従って、簡単な構成で防湿材30を形成することができる。また、接着剤層31を備えているため、端子領域Tにおいて、容易に防湿材30を設けることができる。
(5)本実施形態においては、水蒸気バリア層32を、金属膜または無機膜により形成する構成としている。従って、簡単な構成で、水蒸気バリア層32を形成することができる。
(6)本実施形態においては、金属膜を、SUSまたはアルミニウムにより形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある金属材料により、金属膜を形成することができる。
(7)本実施形態においては、無機膜を、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウムにより形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある無機材料により、無機膜を形成することができる。
(8)本実施形態においては、水蒸気バリア層32の厚みを、10nm~20μmに設定する構成としている。従って、水蒸気バリア層32が曲がり難くなり、接着が困難になるという不都合を生じることなく、水蒸気のバリア性能を十分に発揮することができる。
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
図12に示す液晶表示装置50のように、TFT基板2の、液晶層4側の表面2a上に、無機膜33を設ける構成としてもよい。この場合、図12に示すように、端子領域Tにおいては、無機膜33は、TFT基板2と端子9との間に設けられることになる。
このような無機膜33を設けることにより、端子領域Tにおいて、外部からの水蒸気の侵入をより一層確実に防止することができるため、水蒸気に起因する端子9の酸化及び絶縁化をより一層防止することができる。また、表示領域Dにおいて、水蒸気の侵入に起因するプラスチック基板6,8における反りやうねり等の変形の発生をより一層効果的に防止することが可能になる。
この無機膜33を形成する材料としては、上述の水蒸気バリア層32を形成する無機膜と同様に、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム等からなるものを使用することができる。なお、これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
また、端子領域Tにおいては、TFT基板2と端子9との間に無機膜33を設けた場合、プラスチック基板6を備えるTFT基板2の端子領域Tにフレキシブルプリント基板24を接続するために加熱加圧処理を行い、導電性接着剤層16を介して、端子9と端子25とを導通させる際に、導電性接着剤層16に含有される導電性粒子が端子9のみならず、無機膜33に食い込んで、無機膜33にクラックが生じる場合が考えられるが、その場合であっても、防湿材30により無機膜33が封止されているため、外部からの水蒸気の侵入を確実に防止することができる。従って、無機膜33のクラック部から浸入する水蒸気に起因する端子9の酸化による絶縁不良を防止することができる。
また、上記実施形態においては、防湿材30として、接着剤層31と水蒸気バリア層32とが積層された2層の積層フィルムを使用したが、防湿材30として、3層以上の積層フィルムを使用する構成としてもよい。例えば、図13に示すように、接着剤層31と水蒸気バリア層32との間に、ベースフィルム36を設け、接着剤層31とベースフィルム36と水蒸気バリア層32とが積層された3層の積層フィルムを使用してもよい。
なお、ベースフィルム36としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエチレン樹脂により形成されたフィルムを使用することができ、このようなベースフィルムを使用することにより、薄膜状態では破損しやすく、取り扱いが困難な水蒸気バリア層32を保護し、水蒸気バリア層32を取扱い易くすることができる。
上記本実施形態においては、表示装置としてLCD(liquid crystal display;液晶表示ディスプレイ)に係るものについて示したが、表示装置は、有機EL(organic electro luminescence)、電気泳動(electrophoretic)、PD(plasma display;プラズマディスプレイ)、PALC(plasma addressed liquid crystal display;プラズマアドレス液晶ディスプレイ)、無機EL(inorganic electro luminescence)、FED(field emission display;電界放出ディスプレイ)、又はSED(surface-conduction electron-emitter display;表面電界ディスプレイ)等に係る表示装置であってもよい。
以上説明したように、本発明は、プラスチック基板を備えた液晶表示装置等の表示装置に、特に、有用である。
1 液晶表示装置
2 TFT基板(表示装置用基板)
3 CF基板(他の表示装置用基板)
4 液晶層(表示媒体層)
6 プラスチック基板
6a プラスチック基板の、端子が設けられた側と反対側の表面
7 表示素子層
9 端子
10 ラミネート層
12 接着剤層
14 耐熱部材
15 変形防止部材
16 導電性接着剤層
19 CF素子層
24 フレキシブルプリント基板(駆動回路基板)
25 端子(他の端子)
30 防湿材
31 接着剤層
32 水蒸気バリア層
33 無機膜
D 表示領域
T 端子領域
2 TFT基板(表示装置用基板)
3 CF基板(他の表示装置用基板)
4 液晶層(表示媒体層)
6 プラスチック基板
6a プラスチック基板の、端子が設けられた側と反対側の表面
7 表示素子層
9 端子
10 ラミネート層
12 接着剤層
14 耐熱部材
15 変形防止部材
16 導電性接着剤層
19 CF素子層
24 フレキシブルプリント基板(駆動回路基板)
25 端子(他の端子)
30 防湿材
31 接着剤層
32 水蒸気バリア層
33 無機膜
D 表示領域
T 端子領域
Claims (11)
- 可撓性を有するプラスチック基板と、前記プラスチック基板上に形成された表示素子層とを有する表示装置用基板を備え、画像表示を行う表示領域と、該表示領域の周辺に設けられ、駆動回路基板が接続される端子が形成された端子領域とを有し、
導電性粒子を含有する導電性接着剤層を介して、前記表示装置用基板と前記駆動回路基板とが貼り合わされ、前記端子と前記駆動回路基板に形成された他の端子とが導通された表示装置であって、
前記端子領域において、前記端子を封止するように前記表示装置用基板及び前記駆動回路基板を覆う防湿材が設けられていることを特徴とする表示装置。 - 前記導電性接着剤層が、異方導電性接着剤層であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記防湿材は、接着剤層と水蒸気バリア層とが積層された積層フィルムであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。
- 前記水蒸気バリア層が、金属膜または無機膜により形成されていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記金属膜が、SUSまたはアルミニウムからなることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
- 前記無機膜が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種からなることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
- 前記水蒸気バリア層の厚みが、10nm~20μmであることを特徴とする請求項3~請求項6のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記接着剤層と前記水蒸気バリア層との間に、ベースフィルムが設けられていることを特徴とする請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記プラスチック基板は、ポリイミド樹脂、ポリパラキシレン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる1種により形成されていることを特徴とする請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記表示装置用基板に対向して配置された他の表示装置用基板と、
前記表示装置用基板及び前記他の表示装置用基板の間に設けられた表示媒体層と
を更に備えることを特徴とする請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記表示媒体層が液晶層であることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
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Cited By (1)
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| EP3761767A1 (en) | 2019-07-02 | 2021-01-06 | Canon Production Printing Holding B.V. | An interconnection structure connecting a chip to a printed circuit sheet |
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| JP2000276066A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Sony Corp | 光学薄膜デバイス |
| JP2007178706A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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| JP2008015427A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像表示媒体 |
-
2012
- 2012-03-22 WO PCT/JP2012/001982 patent/WO2012132346A1/ja not_active Ceased
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