WO2012102327A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2012102327A1
WO2012102327A1 PCT/JP2012/051627 JP2012051627W WO2012102327A1 WO 2012102327 A1 WO2012102327 A1 WO 2012102327A1 JP 2012051627 W JP2012051627 W JP 2012051627W WO 2012102327 A1 WO2012102327 A1 WO 2012102327A1
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WO
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substrate
main surface
display
region
vibrating body
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Application number
PCT/JP2012/051627
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English (en)
French (fr)
Inventor
横山　良一
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a display device used for various purposes such as a mobile phone, a digital camera, a portable game machine, or a portable information terminal.
  • This display device includes a touch panel, a display panel positioned on the back surface of the touch panel and having an upper substrate and a lower substrate facing each other, and a vibrating body such as a piezoelectric element positioned between the touch panel and the upper substrate.
  • a vibrating body such as a piezoelectric element positioned between the touch panel and the upper substrate.
  • the vibrating body when the vibrating body is positioned between the touch panel and the upper substrate of the display panel as in the above display device, the touch panel and the display are displayed depending on the thickness of the vibrating body when the touch panel and the display panel are bonded together.
  • the distance from the panel tends to be large.
  • there is a problem that the thickness of the entire display device is increased.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to reduce the thickness of the display device.
  • the display device of the present invention has a display area and an input area on the outer main surface, and a first board provided with an input unit for detecting an input position in the input area, and the first board.
  • a second substrate disposed with its inner principal surfaces facing each other, and a display means disposed between the first substrate and the second substrate for displaying image information in the display area;
  • a vibrating body provided on the second substrate for vibrating the input region of the first substrate, and a vibration transmitting member for transmitting the vibration of the vibrating body from the second substrate to the first substrate;
  • the second substrate has a non-facing area on the inner main surface that is opposed to the inner main surface of the first substrate and a facing region that faces the inner main surface of the first substrate. And the vibrating body is located in the non-facing region. Vignetting wherein the are.
  • the vibrating body since the vibrating body is located on the first main surface of the second substrate and in the non-opposing region, the vibrating body does not overlap the first substrate in plan view. Thereby, it is suppressed that the thickness of a display apparatus becomes thick with the thickness of a vibrating body, and thickness reduction can be achieved.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. It is a top view which shows a 2nd board
  • the display device 1 includes a display panel 2, an input unit 3 located on the display panel 2, a vibrating body 4 provided on the display panel 2, and a display panel. 2, a light source device 5 that emits light toward 2, a first polarizing plate 6 disposed on the input unit 3, and a second polarizing plate 7 disposed between the display panel 2 and the light source device 5. ing.
  • the display panel 2 which is a liquid crystal display means includes a first substrate 21, a second substrate 22 disposed opposite to the first substrate 21, and a liquid crystal layer 23 positioned between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • a joining member 24 as a vibration transmitting member for joining the first substrate 21 and the second substrate 22 so as to surround the liquid crystal layer 23 is provided.
  • Display panel 2 in the present embodiment is a liquid crystal display panel for displaying image information in the display area E D by using the liquid crystal layer 23. That is, the display panel 2 in the present embodiment has the light source device 5 for each pixel P by display means that generates an electric field between the signal electrode 228 and the common electrode 226 to control the direction of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 23. adjust the transmittance of light from, and displays the image on the display area E D.
  • the display panel 2 controls the direction of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 23 by generating an electric field between the signal electrode 228 and the common electrode 226 provided on one of the pair of substrates.
  • the so-called lateral electric field method is employed.
  • the horizontal electric field method is adopted, but the present invention is not limited to this, and any method may be used.
  • a vertical electric field method may be adopted.
  • the display means of the display panel 2 of the present invention is not limited to the one using the liquid crystal layer 23.
  • a display unit using a light emitting layer such as plasma or electroluminescence may be used.
  • the first substrate 21 has a first main surface 21a (outer main surface) located on the input unit 3 side and a second main surface 21b (inner main surface) located on the opposite side of the first main surface 21a. is doing.
  • the first main surface 21a and the second main surface 21b of the first substrate 21, the display area E D composed of a plurality of pixels P, the non-display area E N positioned outside the display area E D, the display area E on D Has an input area E I located at.
  • Examples of the material of the first substrate 21 include a material having translucency, such as glass and plastic.
  • a light shielding film 211 On the second main surface 21b of the first substrate 21, a light shielding film 211, a color filter 212, and a first alignment film 213 are provided.
  • the light shielding film 211 is provided on the second main surface 21b of the first substrate 21 in a lattice shape, for example.
  • the light shielding film 211 is provided along the outer periphery of each pixel P.
  • the material of the light shielding film 211 include a resin to which a dye or pigment having a high light shielding property (for example, black) is added, or a metal such as chromium.
  • the light shielding film 211 of the present embodiment is formed in a lattice shape, the present invention is not limited to this.
  • the color filter 212 has a function of transmitting only a specific wavelength of visible light.
  • the color filter 212 is provided on the second main surface 21b of the first substrate 21 and is located for each pixel P.
  • Each color filter 212 has one of red (R), green (G), and blue (B). Further, the color filter 212 is not limited to the above color, and may have a color such as yellow (Y) or white (W). Examples of the material of the color filter 212 include a resin to which a dye or a pigment is added.
  • the first alignment film 213 has a function of controlling the alignment of the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer 23.
  • the first alignment film 213 is provided on the light shielding film 211 and the color filter 212.
  • Examples of the material of the first alignment film 213 include a resin such as a polyimide resin.
  • the light shielding film 211 and the color filter 212 are provided on the second main surface 21 b of the first substrate 21.
  • the present invention is not limited to this. That is, the light shielding film 211 and the color filter 212 may be provided on the second substrate 22.
  • the second substrate 22 includes a first main surface 22a as an inner main surface facing the second main surface 21b of the first substrate 21, and a second main surface as an outer main surface located on the opposite side of the first main surface 22a. And a surface 22b.
  • the material of the second substrate 22 is the same as that of the first substrate 21.
  • the counter area E O is a region including a display region opposed E FD facing the display area E D of the first substrate 21.
  • a plurality of gate wirings 221, a first insulating film 222 provided on the first main surface 22a so as to cover the plurality of gate wirings 221, and a plurality of gates A plurality of source wirings 223 provided on the first insulating film 222 so as to intersect the wirings 221, a thin film transistor 224, and a second insulation provided on the first insulating film 222 so as to cover the plurality of source wirings 223.
  • Eva IC 2211 is arranged.
  • the gate wiring 221 has a function of applying a voltage supplied from the driver IC 2211 to the thin film transistor 224. As shown in FIG. 5, the gate wiring 221 extends in the X direction on the first main surface 22 a of the second substrate 22. The plurality of gate wirings 221 are arranged along the Y direction.
  • the gate wiring 221 is formed of a conductive material, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these.
  • the following method can be given as a method for forming the gate wiring 221.
  • a metal material is formed as a film on the first main surface 22a of the second substrate 22 by sputtering, vapor deposition, or chemical vapor deposition.
  • a photosensitive resin is applied to the surface of the metal film, and a pattern having a desired shape is formed on the photosensitive resin by performing exposure processing and development processing on the applied photosensitive resin.
  • the metal film is etched with a chemical solution to make the metal film into a desired shape, and then the applied photosensitive resin is peeled off.
  • the gate wiring 221 can be formed by forming and patterning a metal material.
  • the first insulating film 222 has a function of electrically insulating the gate wiring 221 and the source wiring 223.
  • the first insulating film 222 is formed of an insulating material, for example, silicon nitride, silicon oxide, or the like.
  • the source wiring 223 has a function of applying the signal voltage supplied from the driver IC 2211 to the signal electrode 228 via the thin film transistor 224. As shown in FIG. 5, the source wiring 223 extends in the Y direction. The plurality of source lines 223 are arranged in the X direction on the first insulating film 222. Although the source wiring 223 of this embodiment is formed in a straight line, it may be bent. The source wiring 223 may be formed using the same material as the gate wiring 221. The source wiring 223 can be formed by a method similar to that for the gate wiring 221.
  • the thin film transistor 224 includes a semiconductor layer such as amorphous silicon or polysilicon, a source electrode connected to the source wiring 223, and a drain electrode provided on the semiconductor layer.
  • writing or non-writing of an image signal to the signal electrode 228 is performed by changing the resistance of the semiconductor layer between the source electrode and the drain electrode in accordance with the voltage applied to the semiconductor layer through the gate wiring 221. Be controlled.
  • the second insulating film 225 has a function of electrically insulating the source wiring 223 and the common electrode 226.
  • the material of the second insulating film 225 is formed of an insulating material such as a resin.
  • the third insulating film 227 has a function of electrically insulating the signal electrode 228 and the common electrode 226 from each other.
  • the third insulating film 227 may be formed of the same material as the first insulating film 222.
  • the common electrode 226 has a function of generating an electric field with the signal electrode 228 by a voltage applied from the driver IC 2211.
  • the common electrode 226 is provided on the second insulating film 225.
  • the common electrode 226 is formed of a material having translucency and conductivity. It is formed of tin, zinc oxide, or a conductive polymer.
  • the signal electrode 228 has a function of generating an electric field with the common electrode 226 by a voltage applied from the driver IC 2211.
  • the plurality of signal electrodes 228 are provided on the third insulating film 227.
  • the signal electrode 228 of the present embodiment is formed in a rectangular shape, the signal electrode 228 may be formed by bending.
  • the signal electrode 228 may be formed of the same material as the common electrode 226.
  • the common electrode 226, the third insulating film 227, and the signal electrode 228 are provided in this order on the second main surface of the second substrate 22, but the present invention is not limited to this. That is, the common electrode 226 may be formed on the signal electrode 228 with the third insulating film 227 interposed therebetween, and the signal electrode 228, the third insulating film 227, and the common electrode 226 may be provided in this order.
  • the display wiring 229 is a wiring to which a voltage for driving the display panel 2 is applied.
  • the plurality of display wirings 229 are provided on the first main surface 22 a of the second substrate 22.
  • the display wiring 229 is connected to the gate wiring 221, the source wiring 223, or the common electrode 226, for example.
  • the material of the display wiring 229 is formed of a conductive material such as aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, silver, gold, or an alloy containing these.
  • a method for forming the display wiring 229 a method similar to that for the gate wiring 221 can be given.
  • the driver IC 2211 has a function of controlling driving of the gate wiring 221 or the source wiring 223.
  • the driver IC2211 is located in the non-opposed region E NO.
  • a display wiring 229 is connected to the driver IC 2211.
  • the second alignment film 2210 has a function of controlling the alignment of the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer 23.
  • the second alignment film 2210 is provided on the signal electrode 228 and the third insulating film 227.
  • the input unit 3 is provided on the first main surface 21 a of the first substrate 21.
  • the input unit 3 is provided on the first main surface 21 a of the first substrate 21 via the seal member T.
  • Sealing member T is provided so as to surround the display region E D of the first main surface 21a of the first substrate 21.
  • Examples of the material of the seal member T include a resin having adhesiveness.
  • the vibrating body 4 is provided not on the first main surface 21 a of the first substrate 21 but on the first main surface 22 a of the second substrate 22, the formation region of the seal member T is formed by the vibrating body 4. Limitation is suppressed. Thereby, the joint strength between the input unit 3 and the display panel 2 can be improved, and the vibration of the vibrating body 4 can be easily transmitted to the input area E I.
  • the input unit 3 in this embodiment employs a capacitance method as a detection method.
  • the electrostatic capacitance system is employ
  • a resistive film method, a surface acoustic wave method, an infrared method, or an electromagnetic induction method may be employed.
  • the input unit 3 includes an input unit substrate 31, a plurality of detection electrodes 32 arranged on the input unit substrate 31 along the X direction and the Y direction, and a detection electrode 32.
  • a plurality of detection wirings 33 connected to each other and an insulator 34 located at a portion where the detection electrodes 32 intersect each other are provided.
  • the input unit substrate 31 is made of a material having translucency, for example, glass, quartz, crystal, sapphire, or plastic.
  • the detection electrode 32 is located on the input unit substrate 31 corresponding to the input region E I of the first substrate 21.
  • the detection electrodes 32 configured by connecting a plurality of rhombus electrodes in the Y direction are arranged in the X direction.
  • the detection electrodes 32 configured by connecting a plurality of rhombus electrodes in the X direction are arranged in the Y direction.
  • the detection electrodes 32 arranged in the X direction intersect with the detection electrodes 32 arranged in the Y direction, and an insulator 34 is located in the intersecting region.
  • the detection electrode 32 may be formed of the same material as the common electrode 226.
  • the detection wiring 33 has a function of applying a voltage supplied from an input unit driver (not shown) to the detection electrode 32.
  • Detection wire 33 is provided on the input unit substrate 31 corresponding to the non-display area E N of the first substrate 21.
  • Examples of the material of the detection wiring 33 include conductive materials such as ITO, tin oxide, aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy, gold, gold alloy, silver, or silver alloy.
  • the insulator 34 has a function of electrically insulating the intersecting detection electrodes 32 from each other.
  • the insulator 34 is provided on the input unit substrate 31 so as to cover a part of the detection electrode 32.
  • Examples of the material of the insulator 34 include those having translucency and insulating properties, such as acrylic resin.
  • the adjacent detection electrodes 32 are arranged close to each other, stray capacitance is generated between the adjacent detection electrodes 32. That is, in the input unit 3, a plurality of stray capacitance elements are arranged in a matrix. When a voltage is applied to the plurality of detection electrodes 32, charges are accumulated in each stray capacitance element. In this state, when the user is touching the input unit is a conductor such as a finger and input pen directly or indirectly to the input region E I of the first substrate 21, exists in the input means in contact with or proximity area The stray capacitance of the stray capacitance element of the input unit 3 to be changed changes.
  • the amount of charge accumulated in the stray capacitance element present at the contact portion also changes.
  • the voltages of the plurality of detection electrodes 32 present at the contact portion also change.
  • the voltage change of the detection electrode 32 is read by an input unit driver (not shown) as detection means. If the voltage change read by the input unit driver exceeds a predetermined value, the input unit driver recognizes the detection electrode 32 that has changed the voltage exceeding the predetermined value, and recognizes a plurality of recognized detections. The intersecting portion of the working electrode 32 is recognized as the input position.
  • Vibrator 4 has a function of vibrating the input region E I in response to the pressing by the input means such as a user's finger.
  • the vibrating body 4 is provided on the first main surface 22a of the second substrate 22 of the display panel 2, as shown in FIGS.
  • the vibration member 4 is located in the non-opposed region E NO of the first main surface 22a.
  • the shape of the vibrating body 4 is, for example, a rectangular shape in plan view. Further, the vibrating body 4 in the present embodiment is provided so that the long side of the vibrating body 4 is along the short side of the second substrate 22.
  • the vibrating member 4 is located in the non-opposed region E NO along the short side of the first substrate 21 of the non-facing region E NO.
  • the vibration member 4 is provided in the non-opposed region E NO along the short side of the first substrate 21, it is not limited thereto.
  • the vibrating member 4 may be provided in the non-opposed region E NO along the long sides of the first substrate 21.
  • two vibrating bodies 4 are provided, but the number of vibrating bodies 4 is not particularly limited to this.
  • An electrode terminal 41 is provided on the surface of the vibrating body 4 facing the first main surface 22a.
  • a vibrating body wiring 42 is connected to the electrode terminal 41 via a conductive bonding material.
  • the material for the conductive bonding material include metals such as aluminum, gold, tin, silver, palladium, copper, and nickel, alloys containing these metals, and resins containing metal fine particles.
  • the vibrating body wiring 42 has a function of applying a voltage supplied from a power source to the vibrating body 4.
  • the vibrating body wiring 42 is provided on the first main surface 22a of the second substrate 22 and is located in a region excluding the display facing region EFD .
  • the material of the vibrator wiring 42 is the same as that of the display wiring 229.
  • the vibrating body 4 since the vibrating body 4 is located on the first main surface 22 a of the second substrate 22 and in the non-opposing region ENO , the vibrating body 4 overlaps the first substrate 21 in plan view. Don't be. Thereby, it is suppressed that the thickness of the display apparatus 1 becomes thick with the thickness of the vibrating body 4, and the display apparatus 1 can be reduced in thickness.
  • the entire vibrating body 4 is located in the non-facing region ENO .
  • the outer region of the entire display device 1 can be made smaller than when a part of the vibrating body 4 protrudes outside the edge of the second substrate 22.
  • the vibrator wiring 42 and the display wiring 229 are provided on the same plane (first main surface 22a) of the second substrate 22, the vibration wiring 42 and the display wiring 229 are the same.
  • the vibrator wiring 42 and the display wiring 229 can be formed by the same film forming process and the same patterning process. That is, since the vibrating body wiring 42 and the display wiring 229 can be simultaneously formed in the same process, the manufacturing process can be simplified and the productivity can be improved.
  • the voltage applied to vibrate the vibrating body 4 is larger than the voltage applied from the driver IC 2211 to the display wiring 229. Therefore, the electromagnetic wave generated by the voltage applied to the vibrating body 4 may affect the signal transmitted from the driver IC 2211 to the display wiring 229 as noise and may affect the image display.
  • the vibrating body 4 and the vibrating body wiring 42 are located in the non-facing region E NO along the short side of the first substrate 21, and the driver IC 2211 is connected to the first substrate 21. It is located in the non-opposed region E NO along the long sides.
  • the vibrating body 4 and the vibrating body wiring 42 can be separated from the driver IC 2211, and the influence of the voltage applied to the vibrating body 4 on the driver IC 2211 can be suppressed.
  • the vibrating body 4 may be brought into contact with the first substrate 21. Thereby, the vibration of the vibrating body 4 located on the first main surface 22 a of the second substrate 22 is easily transmitted to the first substrate 21.
  • the vibrating body 4 in the present embodiment utilizes a so-called piezoelectric effect that converts a force applied to the vibrating body 4 into a voltage and converts a voltage applied via the electrode terminal 41 into a force (vibration). It is a piezoelectric element.
  • the vibrating body 4 in the present embodiment is a bimorph type piezoelectric element configured by bonding a plurality of piezoelectric bodies, but is not limited thereto, and may be a monomorph type piezoelectric element. In the bimorph type piezoelectric element, by applying a differential voltage to each of the plurality of piezoelectric bodies, the expansion and contraction directions of the plurality of piezoelectric bodies are reversed. This utilizes the fact that the element 4 vibrates.
  • the vibration body 4 has been described as an example realized by a piezoelectric element.
  • the present invention is not limited thereto, and may be realized by an electromagnetic vibration body, a motor, or the like.
  • the liquid crystal layer 23 is provided between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the liquid crystal layer 23 includes liquid crystal molecules such as nematic liquid crystal or cholesteric liquid crystal.
  • the bonding member 24 has a function of bonding the first substrate 21 and the second substrate 22 together. Bonding member 24 is provided between the first substrate 21 so as to surround the display region E D and the second substrate 22.
  • the joining member 24 is formed of an adhesive resin or the like.
  • the joining member 24 of this embodiment has a function as a vibration transmitting member for transmitting the vibration of the vibrating body 4 to the input region E I.
  • the joining member 24 is used as a vibration transmission member, but the present invention is not limited to this.
  • a separate vibration transmission member may be provided between the first substrate 21 and the second substrate 22 so as to be in contact with both. In this case, if a material having higher hardness than the material of the joining member 24 is used for the vibration transmitting member, the vibration of the vibrating body 4 can be more easily transmitted to the input region E I.
  • the light source device 5 has a function of emitting light toward the display panel 2.
  • the light source device 5 includes a light source 51 and a light guide plate 52.
  • a point light source such as an LED is employed as the light source 51, but a linear light source such as a cold cathode tube may be employed.
  • the first polarizing plate 6 has a function of selectively transmitting light in a predetermined vibration direction.
  • the first polarizing plate 6 is provided on the input unit 3 via an adhesive 61.
  • the first polarizing plate 6 is located on the input unit 3, but is not limited thereto. For example, it may be provided between the first main surface 21 a of the first substrate 21 and the input unit 3.
  • the second polarizing plate 7 has a function of selectively transmitting light in a predetermined vibration direction.
  • the second polarizing plate 7 is located on the second main surface 22 b of the second substrate 22.
  • FIGSecond Embodiment 9 to 11 are diagrams showing the main part of the display device 1A according to the second embodiment.
  • the display device 1A is different from the display device 1 in that the vibrating body 4 is covered with a protective member H.
  • the protective member H has a function of protecting the vibrating body 4 from external impact or dust.
  • the protective member H covers at least a part of the vibrating body 4.
  • the material of the protective member H is a resin such as an epoxy resin.
  • the protective member H is in contact with the first substrate 21.
  • the first substrate 21 is in contact with the end surface located between the first main surface 21a and the second main surface 21b.
  • the protection member H since the protection member H is in contact with the end surface of the first substrate 21, it is easy to transmit the vibration of the vibrating body 4 located on the second main surface 22 a of the second substrate 22 to the input unit 3. .
  • the protection member H is in contact with the second main surface 21 b of the first substrate 21. Since the protective member H is in contact with the second main surface 21b instead of the first main surface 21a of the first substrate 21, the protective member H is positioned between the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the protective member H can suppress an increase in the thickness of the display device 1A.
  • the protective member H is bonded to the first main surface 21 a, the second main surface 21 b, and the end surface of the first substrate 21. This further easily transmitted to the input region E I vibration of the vibrating body 4 located on the second major surface 22a of the second substrate 22.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example display device 1B in the third embodiment.
  • the display device 1B is different from the display device 1 in the following points.
  • the non-facing region ENO is provided along one side of the first substrate 21 instead of the three sides of the first substrate 21.
  • the vibration body 4, the vibration-body line 42 and driver IC2211 is provided on the non-facing region E NO along one side of the first substrate 21.
  • the vibrating body 4 In the display device 1 ⁇ / b> B, the vibrating body 4, the vibrating body wiring 42, and the driver IC 2211 are located in the same non-opposing region E NO along one side of the first substrate 21. it is not necessary to separately provide another non-facing regions E NO to provide the use wiring 42 can be suppressed frame region of the display device 1B is increased.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a display device 1C according to the fourth embodiment.
  • the display device 1 ⁇ / b> C differs from the display device 1 in that the input unit 3 does not have the input unit substrate 31.
  • the detection electrode 32 of the input unit 3 is provided in contact with the first main surface 21 a of the first substrate 21. Thereby, the space provided between the input part substrate 31 of the input part 3 and the first main surface 21a of the first substrate 21 can be eliminated, and the thickness of the display device can be reduced.
  • the air layer existing in this space is eliminated by eliminating the space, the boundary between the input unit substrate 31 and the air layer when external light such as sunlight or illumination light enters the display panel 2.
  • the reflection of light at the boundary between the air layer and the first substrate 21 is eliminated, the occurrence of reflection can be suppressed, and the display quality can be improved.
  • the vibration of the vibrating body 4 can be easily transmitted to the user.
  • Display device 2 Display panel 21 First substrate 21a First main surface (outer main surface) P pixel E D display area E N non-display area E I input area 21b Second main surface (inner main surface) 211 Light-shielding film 212 Color filter 213 First alignment film 22 Second substrate 22a First main surface (inner main surface) EO counter area E FD display counter area E NO non-opposed area 22b Second main surface (outer main surface) 221 Gate wiring 222 First insulating film 223 Source wiring 224 Thin film transistor 225 Second insulating film 226 Common electrode (display electrode) 227 Third insulating film 228 Signal electrode (display electrode) 229 Display wiring 2210 Second alignment film 2211 Driver IC 23 Liquid crystal layer 24 Bonding member (vibration transmission member) 3 Input Unit 31 Input Unit Board 32 Detection Electrode 33 Detection Wiring 34 Insulator T Seal Member 4 Vibrating Body 41 Electrode Terminal 42 Vibrating Body Wiring 5 Light Source Device 51 Light Source 52 Light

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Abstract

　本発明の表示装置は、外側主面に表示領域および入力領域を有しており、該入力領域における入力位置を検出するための入力部が設けられている第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の間に配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記第２基板に設けられた、前記第１基板の前記入力領域を振動させるための振動体と、該振動体の振動を前記第２基板から前記第１基板に伝達するための振動伝達部材とを備える表示装置であって、前記第２基板は、前記内側主面に、前記第１基板の前記内側主面と対向する対向領域と、前記第１基板の前記内側主面とは対向しない非対向領域とを有しており、前記振動体は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする。

Description

表示装置
　本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機あるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
　近年、使用者が画面を押圧した場合に、押圧した使用者に対して、押しボタンスイッチを押圧したような押圧感を与える表示装置が知られている（例えば、特開２００８―１２３４５３号公報）。
　この表示装置は、タッチパネルと、該タッチパネルの背面に位置し、互いに対向する上側基板と下側基板とを有する表示パネルと、タッチパネルと上側基板との間に位置する圧電素子などの振動体とを備えている。このような表示装置では、該圧電素子に電圧が印加されると、圧電素子が振動し、この圧電素子の振動に伴いタッチパネルが振動することで、使用者に対して押圧感を伝達している。
　しかしながら、上記の表示装置のように、振動体がタッチパネルと表示パネルの上側基板との間に位置していると、タッチパネルと表示パネルとを貼り合わせた場合に、振動体の厚みによってタッチパネルと表示パネルとの間隔が大きくなりやすい。これにより、表示装置全体の厚みが大きくなるという問題があった。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示装置の薄型化を図ることにある。
　本発明の表示装置は、外側主面に表示領域および入力領域を有しており、該入力領域における入力位置を検出するための入力部が設けられている第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の間に配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記第２基板に設けられた、前記第１基板の前記入力領域を振動させるための振動体と、該振動体の振動を前記第２基板から前記第１基板に伝達するための振動伝達部材とを備える表示装置であって、前記第２基板は、前記内側主面に、前記第１基板の前記内側主面と対向する対向領域と、前記第１基板の前記内側主面とは対向しない非対向領域とを有しており、前記振動体は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする。
　本発明の表示装置によれば、振動体が、第２基板の第１主面上であって非対向領域に位置しているので、平面視して振動体が第１基板に重ならない。これにより、振動体の厚みによって表示装置の厚みが厚くなることが抑制され、薄型化が図れる。
本発明の第１の実施形態における表示装置を示す平面図である。 図１のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。 第２基板を示す平面図である。 第２基板での接合部材の位置を示す平面図である。 第２基板の電極および配線を示す平面図である。 図１の表示装置の変形例を示す断面図である。 入力部を示す平面図である。 図１の表示装置の一部を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態における表示装置の要部を示す断面図である。 図９の表示装置の変形例を示す断面図である。 図９の表示装置の変形例を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態における表示装置を示しており、第２基板を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態における表示装置を示す断面図である。
　［第１の実施形態］
　本発明の第１の実施形態における表示装置について、図１～図８を参照しながら説明する。
　図１～図８に示す第１の実施形態における表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２上に位置する入力部３と、表示パネル２に設けられている振動体４と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置５と、入力部３上に配置される第１偏光板６と、表示パネル２と光源装置５との間に配置される第２偏光板７とを備えている。
　液晶表示手段である表示パネル２は、第１基板21と、第１基板21と対向配置される第２基板22と、第１基板21と第２基板22との間に位置する液晶層23と、液晶層23を取り囲むように第１基板21と第２基板22とを接合する振動伝達部材としての接合部材24とを有している。
　本実施形態における表示パネル２は、液晶層23を用いて表示領域ＥＤに画像情報を表示させる液晶表示パネルである。すなわち、本実施形態における表示パネル２は、信号電極228と共通電極226との間で電界を発生させて液晶層23中の液晶分子の方向を制御する表示手段によって、画素Ｐごとに光源装置５からの光の透過率を調整し、表示領域ＥＤに画像を表示する。
　また、本実施形態における表示パネル２は、一対の基板のうち一方の基板に設けられた信号電極228と共通電極226との間で電界を発生させて液晶層23中の液晶分子の方向を制御する、いわゆる横電界方式を採用している。なお、本実施形態では横電界方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、いかなる方式であってもよい。例えば縦電界方式を採用してもよい。
　また、本発明の表示パネル２の表示手段は、液晶層23を用いるものに限定されない。例えば、プラズマ、エレクトロルミネンスなどの発光層を用いた表示手段であってもよい。
　第１基板21は、入力部３側に位置する第１主面21ａ（外側主面）と、第１主面21ａとは反対側に位置する第２主面21ｂ（内側主面）とを有している。第１基板21の第１主面21ａおよび第２主面21ｂは、複数の画素Ｐからなる表示領域ＥＤ、この表示領域ＥＤの外側に位置する非表示領域ＥＮ、表示領域ＥＤ上に位置する入力領域ＥＩを有する。第１基板21の材料は、透光性を有するものが挙げられ、例えばガラス、プラスチックなどである。
　第１基板21の第２主面21ｂ上には、遮光膜211、カラーフィルタ212および第１配向膜213が設けられている。
　遮光膜211は、第１基板21の第２主面21ｂ上に例えば格子状に設けられている。ここでは、遮光膜211は各画素Ｐの外周に沿って設けられている。遮光膜211の材料は、例えば遮光性の高い色（例えば黒色）の染料あるいは顔料が添加された樹脂、またはクロムなどの金属が挙げられる。なお、本実施形態の遮光膜211は格子状に形成されているが、これに限定されない。
　カラーフィルタ212は、可視光のうち特定の波長のみを透過させる機能を有するものである。カラーフィルタ212は、第１基板21の第２主面21ｂ上に設けられており、各画素Ｐごとに位置している。各カラーフィルタ212は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のいずれかの色を有している。また、カラーフィルタ212は、上記の色に限られず、例えば黄色（Ｙ）、白（Ｗ）などの色を有してもよい。カラーフィルタ212の材料としては、例えば染料あるいは顔料を添加した樹脂が挙げられる。
　第１配向膜213は、液晶層23の液晶分子の配向を制御する機能を有する。第１配向膜213は遮光膜211およびカラーフィルタ212上に設けられている。第１配向膜213の材料としてはポリイミド樹脂などの樹脂が挙げられる。
　なお、表示装置１では、遮光膜211およびカラーフィルタ212が第１基板21の第２主面21ｂ上に設けられているが、これに限定されるものではない。すなわち、遮光膜211およびカラーフィルタ212が第２基板22上に設けられていてもよい。
　第２基板22は、第１基板21の第２主面21ｂに対向する内側主面としての第１主面22ａと、第１主面22ａの反対側に位置する外側主面としての第２主面22ｂとを有している。第２基板22の材料は第１基板21と同様である。
　また、第２基板22の第１主面22ａは、第１基板21の第２主面21ｂに対向する対向領域ＥＯと、対向領域ＥＯの外側に位置するとともに第１基板21の第２主面21ｂに対向しない非対向領域ＥＮＯとを有している。なお、対向領域ＥＯは、第１基板21の表示領域ＥＤに対向する表示対向領域ＥＦＤを含む領域である。
　第２基板22の第１主面22ａ上には、複数のゲート配線221と、複数のゲート配線221を覆うように第１主面22ａ上に設けられた第１絶縁膜222と、複数のゲート配線221と交差するように第１絶縁膜222上に設けられた複数のソース配線223と、薄膜トランジスタ224と、複数のソース配線223を覆うように第１絶縁膜222上に設けられた第２絶縁膜225と、この第２絶縁膜225上に設けられた共通電極226（表示用電極）と、共通電極226を覆うように第２絶縁膜225上に設けられた第３絶縁膜227と、第３絶縁膜227上に設けられた複数の信号電極228（表示用電極）と、ゲート配線221、ソース配線223および共通電極226のいずれかに電気的に接続される表示用配線229と、信号電極228および第３絶縁膜227上に設けられている第２配向膜2210と、表示用配線229と接続されているドライバＩＣ2211とが配置されている。
　ゲート配線221は、ドライバＩＣ2211から供給される電圧を薄膜トランジスタ224に印加する機能を有する。図５に示すように、ゲート配線221は、第２基板22の第１主面22ａ上にＸ方向に延在している。また、複数のゲート配線221はＹ方向に沿って配列されている。ゲート配線221は、導電性を有する材料によって形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成される。
　ゲート配線221の形成方法としては以下の方法が挙げられる。
　まず、スパッタリング法、蒸着法、または化学気相成長法によって、金属材料を第２基板22の第１主面22ａ上に膜として形成する。この金属膜の表面に対して感光性樹脂を塗布し、塗布した感光性樹脂に対して露光処理および現像処理を行なうことで、感光性樹脂に所望の形状のパターンを形成する。次いで、金属膜を薬液でエッチングして、金属膜を所望の形状にし、その後、塗布した感光性樹脂を剥離する。このように、金属材料を成膜およびパターニングすることでゲート配線221を形成できる。
　第１絶縁膜222は、ゲート配線221とソース配線223とを電気的に絶縁する機能を有する。第１絶縁膜222は、絶縁性を有する材料によって、例えば、窒化珪素、酸化珪素などによって形成される。
　ソース配線223は、ドライバＩＣ2211から供給される信号電圧を、薄膜トランジスタ224を介して信号電極228に印加する機能を有する。図５に示すように、ソース配線223はＹ方向に延在している。また、複数のソース配線223は、第１絶縁膜222にＸ方向に沿って配列されている。なお、本実施形態のソース配線223は直線状に形成されているが屈曲させて形成してもよい。ソース配線223は、ゲート配線221と同様の材料で形成してもよい。ソース配線223はゲート配線221と同様な方法によって形成できる。
　薄膜トランジスタ224は、アモルファスシリコンもしくはポリシリコンなどの半導体層と、この半導体層上に設けられるとともに、ソース配線223に接続されたソース電極と、ドレイン電極とを有する。薄膜トランジスタ224では、ゲート配線221を介して半導体層に印加される電圧に応じてソース電極およびドレイン電極間の半導体層の抵抗が変化することで、信号電極228への画像信号の書き込みもしくは非書き込みが制御される。
　第２絶縁膜225は、ソース配線223と共通電極226とを電気的に絶縁する機能を有する。第２絶縁膜225の材料は絶縁性を有する材料によって形成され、例えば、樹脂などが挙げられる。
　第３絶縁膜227は、信号電極228と共通電極226とを電気的に絶縁する機能を有する。第３絶縁膜227は第１絶縁膜222と同様の材料で形成してもよい。
　共通電極226は、ドライバＩＣ2211から印加された電圧によって信号電極228との間で電界を発生させる機能を有する。共通電極226は、第２絶縁膜225上に設けられている。
　共通電極226は、透光性および導電性を有する材料によって形成され、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、または導電性高分子によって形成される。
　信号電極228は、ドライバＩＣ2211から印加された電圧によって共通電極226との間で電界を発生させる機能を有する。複数の信号電極228は第３絶縁膜227上に設けられている。なお、本実施形態の信号電極228は矩形状に形成されているが、この信号電極228を屈曲させて形成してもよい。信号電極228は共通電極226と同様の材料で形成してもよい。
　なお、本実施形態では、第２基板22の第２主面上に、共通電極226、第３絶縁膜227、信号電極228の順に設けているが、これに限られない。すなわち、信号電極228上に第３絶縁膜227を介在させて共通電極226を形成させて、信号電極228、第３絶縁膜227、共通電極226の順に設けてもよい。
　表示用配線229は表示パネル２を駆動するための電圧が印加される配線である。複数の表示用配線229は第２基板22の第１主面22ａ上に設けられている。表示用配線229は、例えば、ゲート配線221、ソース配線223または共通電極226に接続されている。
　表示用配線229の材料は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅、銀、金またはこれらを含む合金などの導電性材料によって形成される。また、表示用配線229の形成方法は、ゲート配線221と同様の形成方法が挙げられる。
　ドライバＩＣ2211は、ゲート配線221またはソース配線223などの駆動を制御する機能を有する。また、ドライバＩＣ2211は、非対向領域ＥＮＯに位置している。ドライバＩＣ2211には表示用配線229が接続されている。
　第２配向膜2210は、液晶層23の液晶分子の配向を制御する機能を有する。第２配向膜2210は信号電極228および第３絶縁膜227上に設けられている。
　入力部３は、第１基板21の第１主面21ａ上に設けられている。本実施形態では、入力部３はシール部材Ｔを介して第１基板21の第１主面21ａ上に設けられている。シール部材Ｔは、第１基板21の第１主面21ａの表示領域ＥＤを取り囲むように設けられている。シール部材Ｔの材料としては接着性を有する樹脂が挙げられる。
　表示装置１では、振動体４が第１基板21の第１主面21ａではなく第２基板22の第１主面22ａ上に設けられているので、シール部材Ｔの形成領域が振動体４によって制限されることが抑制される。これにより、入力部３と表示パネル２との接合強度を向上させることができ、振動体４の振動を入力領域ＥＩに伝達しやすくなる。
　本実施形態における入力部３は、検出方式として静電容量方式を採用している。なお、本実施形態における入力部３には静電容量方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、いかなる方式であってもよい。例えば、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、あるいは電磁誘導方式を採用してもよい。
　入力部３は、図７に示すように、入力部用基板31と、入力部用基板31上にＸ方向およびＹ方向に沿って配列された複数の検出用電極32と、検出用電極32に接続された複数の検出用配線33と、検出用電極32同士が交差する部分に位置する絶縁体34とを有する。
　入力部用基板31は、透光性を有する材料によって、例えば、ガラス、石英、水晶、サファイア、またはプラスチックなどで形成される。
　検出用電極32は、第１基板21の入力領域ＥＩに対応する入力部用基板31上に位置している。複数のひし形状の電極がＹ方向に接続されて構成される検出用電極32は、Ｘ方向に配列されている。複数のひし形状の電極がＸ方向に接続されて構成される検出用電極32は、Ｙ方向に配列されている。Ｘ方向に配列された検出用電極32とＹ方向に配列された検出用電極32とは交差しており、この交差する領域には絶縁体34が位置している。検出用電極32は、共通電極226と同様の材料によって形成してもよい。
　検出用配線33は、入力部用ドライバ（不図示）から供給される電圧を検出用電極32に印加する機能を有する。検出用配線33は、第１基板21の非表示領域ＥＮに対応する入力部用基板31上に設けられている。検出用配線33の材料としては、導電性を有するものが挙げられ、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、金、金合金、銀、または銀合金などである。
　絶縁体34は、交差する検出用電極32同士を電気的に絶縁する機能を有する。絶縁体34は、検出用電極32の一部を覆うように入力部用基板31上に設けられている。絶縁体34の材料としては、透光性および絶縁性を有するものが挙げられ、例えば、アクリル樹脂などである。
　次に、入力部３の入力位置の検出原理について説明する。
　入力部３においては、隣接する検出用電極32が近接して配置されているので、隣接する検出用電極32間では浮遊容量が発生する。すなわち、入力部３では、複数の浮遊容量素子がマトリックス状に配置されている。複数の検出用電極32に電圧が印加されると、各浮遊容量素子に電荷が蓄積される。この状態で、使用者が指および入力ペンなどの導電体である入力手段を第１基板21の入力領域ＥＩに直接的または間接的に接触させると、入力手段が接触または近接した領域に存在する入力部３の浮遊容量素子の浮遊容量が変化する。これにより、接触部分に存在する浮遊容量素子に蓄積される電荷量も変化する。その結果、接触部分に存在する複数の検出用電極32の電圧も変化する。この検出用電極32の電圧変化は、検出手段としての入力部用ドライバ（不図示）によって読み取られる。もし、入力部用ドライバによって読み取られた電圧変化が所定値を超えていた場合は、入力部用ドライバは所定値を超えた電圧の変化をした検出用電極32を認識し、認識した複数の検出用電極32における交差部分を入力位置として認識する。
　振動体４は、使用者の指などの入力手段による押圧に応じて入力領域ＥＩを振動させる機能を有する。振動体４は、図２～図４に示すように、表示パネル２の第２基板22の第１主面22ａ上に設けられている。また、振動体４は第１主面22ａの非対向領域ＥＮＯに位置している。
　振動体４の形状は平面視で例えば矩形状である。また、本実施形態における振動体４は、振動体４の長辺が第２基板22の短辺に沿うように設けられている。
　また、図３に示すように、振動体４は、非対向領域ＥＮＯのうち第１基板21の短辺に沿った非対向領域ＥＮＯに位置している。なお、本実施形態では、振動体４が第１基板21の短辺に沿った非対向領域ＥＮＯに設けられているが、これには限られない。例えば、振動体４が第１基板21の長辺に沿った非対向領域ＥＮＯに設けられていてもよい。
　なお、本実施形態では、二つの振動体４が設けられているが、振動体４の数については特にこれに限定されない。
　振動体４の第１主面22ａと対向する表面には、電極端子41が設けられている。電極端子41には、振動体用配線42が導電性接合材を介して接続されている。導電性接合材の材料としては、アルミニウム、金、錫、銀、パラジウム、銅、ニッケルなどの金属もしくはこれらを含んだ合金、または金属微粒子を含んだ樹脂などが挙げられる。
　振動体用配線42は、電源から供給される電圧を振動体４に印加する機能を有する。振動体用配線42は、第２基板22の第１主面22ａ上に設けられており、表示対向領域ＥＦＤを除く領域に位置している。振動体用配線42の材料は、表示用配線229と同様のものが挙げられる。
　表示装置１では、振動体４が、第２基板22の第１主面22ａ上であって非対向領域ＥＮＯに位置しているので、平面視して振動体４が第１基板21に重ならない。これにより、振動体４の厚みによって表示装置１の厚みが厚くなることが抑制され、表示装置１の薄型化が図れる。
　また、表示装置１では、振動体４全体が非対向領域ＥＮＯ内に位置している。これによって、振動体４の一部が第２基板22の縁よりも外側に突出している場合に比べて、表示装置１全体の外側領域を小さくできる。
　また、振動体用配線42と表示用配線229とは第２基板22の同一平面（第１主面22ａ）上に設けられているので、振動体用配線42と表示用配線229に対して同一材料を採用すると、振動体用配線42および表示用配線229を同一の成膜工程および同一のパターニング工程によって形成することができる。すなわち、振動体用配線42と表示用配線229とを同一工程で同時に形成できるので、製造プロセスを簡略化でき、生産性を向上させることができる。
　また、振動体４を振動させるために印加される電圧は、ドライバＩＣ2211から表示用配線229に印加される電圧に比べて大きくなる。そのため、振動体４に印加される電圧によって発生する電磁波がドライバＩＣ2211から表示用配線229に伝達される信号にノイズとして影響を与え、画像表示に対して影響を与える可能性がある。
　これに対して、表示装置１では、振動体４および振動体用配線42が第１基板21の短辺に沿った非対向領域ＥＮＯに位置しているとともに、ドライバＩＣ2211が第１基板21の長辺に沿った非対向領域ＥＮＯに位置している。これにより、振動体４および振動体用配線42とドライバＩＣ2211との間を離すことができ、振動体４に印加される電圧がドライバＩＣ2211に与える影響を抑制できる。
　また、図６のように、振動体４を第１基板21に対して接触させてもよい。これにより、第２基板22の第１主面22ａ上に位置する振動体４の振動が第１基板21に伝達しやすくなる。
　本実施形態における振動体４は、該振動体４に加えられた力を電圧に変換するとともに、電極端子41を介して印加される電圧を力（振動）に変換する、いわゆる圧電効果を利用した圧電素子である。本実施形態における振動体４は、複数枚の圧電体を貼り合わせることによって構成されるバイモルフ型の圧電素子であるが、これに限らず、モノモルフ型の圧電素子であってもよい。バイモルフ型の圧電素子は、複数枚の圧電体のそれぞれに差動的な電圧を加えることにより、複数枚の圧電体の伸縮方向が反対になるため、圧電素子４に反りが生じ、これによって圧電素子４が振動することを利用したものである。
　なお、上記の実施形態では、振動体４としては、圧電素子によって実現される例について説明したが、これに限らず、例えば、電磁式振動体、あるいはモータ等によって実現してもよい。
　液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶、またはコレステリック液晶などの液晶分子を含んでいる。
　接合部材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。接合部材24は、表示領域ＥＤを取り囲むようにして第１基板21と第２基板22との間に設けられている。この接合部材24は、粘着性を有する樹脂などによって形成される。また、本実施形態の接合部材24は、振動体４の振動を入力領域ＥＩに伝達するための振動伝達部材としての機能を有している。
　本実施形態では、接合部材24を振動伝達部材として用いているが、これには限られない。例えば、第１基板21と第２基板22との間に両者に接触するように別途の振動伝達部材を設けてもよい。この場合、振動伝達部材に、接合部材24の材料よりも硬度の大きい材料を採用すれば、入力領域ＥＩに振動体４の振動をより伝達しやすくなる。
　光源装置５は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置５は、光源51と、導光板52とを有している。なお、本実施形態における光源装置５では、光源51にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
　第１偏光板６は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板６は、粘着剤61を介して入力部３上に設けられている。なお、本実施形態では、第１偏光板６は入力部３上に位置しているが、これに限られない。例えば、第１基板21の第１主面21ａと入力部３との間に設けてもよい。
　第２偏光板７は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板７は、第２基板22の第２主面22ｂ上に位置している。
　［第２の実施形態］
　図９～図１１は、第２の実施形態における表示装置１Ａの要部を示す図である。
　表示装置１Ａは、表示装置１と対比して、振動体４が保護部材Ｈで覆われている点で異なる。
　保護部材Ｈは、振動体４を外部の衝撃もしくは粉塵などから保護する機能を有する。保護部材Ｈは振動体４の少なくとも一部を覆っている。保護部材Ｈの材料はエポキシ樹脂などの樹脂である。
　また、保護部材Ｈは第１基板21に接触している。図９では、第１基板21の第１主面21ａと第２主面21ｂとの間に位置する端面に接触している。
　表示装置１Ａでは、保護部材Ｈが第１基板21の端面に接触しているので、第２基板22の第２主面22ａ上に位置する振動体４の振動を入力部３に伝達しやすくなる。
　また、図１０では、保護部材Ｈが第１基板21の第２主面21ｂに接触している。保護部材Ｈが第１基板21の第１主面21ａではなく第２主面21ｂに接触しているので、保護部材Ｈが第１基板21と第２基板22との間に位置することになり、保護部材Ｈによって表示装置１Ａの厚みが大きくなることを抑制できる。
　また、図１１では、保護部材Ｈが第１基板21の第１主面21ａ、第２主面21ｂおよび端面に接着している。これにより、第２基板22の第２主面22ａ上に位置する振動体４の振動を入力領域ＥＩにさらに伝達しやすくなる。
　［第３の実施形態］
　図１２は、第３の実施形態における例の表示装置１Ｂを示す図である。
　表示装置１Ｂは、表示装置１と対比して、以下の点で異なる。
　表示装置１Ｂでは、非対向領域ＥＮＯが、第１基板21の三つの辺ではなく、第１基板21の一つの辺に沿って設けられている。また、振動体４、振動体用配線42およびドライバＩＣ2211が、第１基板21の一つの辺に沿った上記非対向領域ＥＮＯに設けられている。
　表示装置１Ｂでは、振動体４、振動体用配線42およびドライバＩＣ2211は、第１基板21の一つの辺に沿った同一の非対向領域ＥＮＯに位置しているので、振動体４および振動体用配線42を設けるために他の非対向領域ＥＮＯを別途設ける必要がなくなり、表示装置１Ｂの額縁領域が大きくなることを抑制できる。
　［第４の実施形態］
　図１３は、第４の実施形態における表示装置１Ｃを示す図である。
　表示装置１Ｃは、表示装置１と対比して、入力部３が入力部用基板31を有さない点で異なる。
　表示装置１Ｃでは、入力部３の検出用電極32が第１基板21の第１主面21ａに接触して設けられている。これにより、入力部３の入力部用基板31と第１基板21の第１主面21ａとの間に設けられる空間をなくすことができ、表示装置の厚みを小さくできる。
　また、上記空間がなくなることで、この空間に存在する空気層がなくなるので、太陽光、照明光などの外部光が表示パネル２に入射した場合に、入力部用基板31と空気層との境界および空気層と第１基板21との境界での光の反射がなくなり、映り込みの発生を抑制でき、表示品位を向上させることができる。
　また、入力部３が入力部用基板31を有さないので、使用者に対して振動体４の振動を伝達しやすくなる。
　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ　表示装置
　２　表示パネル
　21　第１基板
　　21ａ　第１主面（外側主面）
　Ｐ　画素
　ＥＤ　表示領域
　ＥＮ　非表示領域
　ＥＩ　入力領域
　　21ｂ　第２主面（内側主面）
　　211　遮光膜
　　212　カラーフィルタ
　　213　第１配向膜
　22　第２基板
　22ａ　第１主面（内側主面）
　ＥＯ　対向領域
　ＥＦＤ　表示対向領域
　ＥＮＯ　非対向領域
　22ｂ　第２主面（外側主面）
　　221　ゲート配線
　　222　第１絶縁膜
　　223　ソース配線
　　224　薄膜トランジスタ
　　225　第２絶縁膜
　　226　共通電極（表示用電極）
　　227　第３絶縁膜
　　228　信号電極（表示用電極）
　　229　表示用配線
　　2210　第２配向膜
　　2211　ドライバＩＣ
　23　液晶層
　24　接合部材（振動伝達部材）
　３　入力部
　　31　入力部用基板
　　32　検出用電極
　　33　検出用配線
　　34　絶縁体
　Ｔ　シール部材
　４　振動体
　　41　電極端子
　　42　振動体用配線
　５　光源装置
　　51　光源
　　52　導光板
　６　第１偏光板
　　61　粘着剤
　７　第２偏光板
　Ｈ　保護部材

Claims (8)

  1. 　外側主面に表示領域および入力領域を有しており、該入力領域における入力位置を検出するための入力部が設けられている第１基板と、
    該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、
    前記第１基板および前記第２基板の間に配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、
    前記第２基板に設けられた、前記第１基板の前記入力領域を振動させるための振動体と、
    該振動体の振動を前記第２基板から前記第１基板に伝達するための振動伝達部材とを備える表示装置であって、
    前記第２基板は、前記内側主面に、前記第１基板の前記内側主面と対向する対向領域と、前記第１基板の前記内側主面とは対向しない非対向領域とを有しており、
    前記振動体は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする表示装置。
  2. 　前記振動体は、全体が前記非対向領域内に位置している請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第２基板の前記内側主面に、前記表示手段の表示用電極、該表示用電極に電気的に接続された表示用配線、および前記振動体に電気的に接続された振動体用配線が設けられており、
    該振動体用配線は、前記表示用配線と同一材料で形成されている請求項１または２に記載の表示装置。
  4. 　前記振動体が前記第１基板の端面に接触している請求項１～３のいずれかに記載の表示装置。
  5. 　前記第２基板の前記内側主面に、前記振動体を覆うように保護部材が設けられており、
    前記保護部材は前記１基板に接触している請求項１～４のいずれかに記載の表示装置。
  6. 　前記第２基板の前記非対向領域は、前記第１基板の一辺に沿って位置しており、
    前記第２基板の前記非対向領域には、前記表示用配線に接続されたドライバＩＣが前記振動体とともに設けられている請求項３に記載の表示装置。
  7. 　前記入力部は、該入力部における入力位置で生じた容量の変化を検出する検出手段を有するものである請求項１～６のいずれかに記載の表示装置。
  8. 　前記入力部は、前記入力手段との間で容量の変化を生じる検出用電極と、前記容量の変化を検出手段に伝えるための検出用配線とを備えており、
    前記検出用電極は、前記第１基板の前記外側主面上または前記内側主面上のうち前記入力領域に設けられ、前記検出用配線は、前記第１基板の前記外側主面上または前記内側主面上のうち前記表示領域および前記入力領域を除いた領域に設けられている請求項７に記載の表示装置。
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