WO2012084333A1 - Method for producing a sensor assembly - Google Patents

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WO2012084333A1
WO2012084333A1 PCT/EP2011/069599 EP2011069599W WO2012084333A1 WO 2012084333 A1 WO2012084333 A1 WO 2012084333A1 EP 2011069599 W EP2011069599 W EP 2011069599W WO 2012084333 A1 WO2012084333 A1 WO 2012084333A1
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sensor
region
conductor strand
mounting
encapsulation material
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PCT/EP2011/069599
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Inventor
Christoph Schikora
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Zf Friedrichshafen Ag
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a sensor assembly according to the preamble of claim 1.
  • thermosets are generally used to encase the sensor components received at the pre-molded part, i.e. of the assembled mounting area, so that only the terminal contacts protrude from this.
  • Thermoplastics can not be used to cover the pre-molded part in this case, since the plastic does not bond to a subsequent extrusion coating with that of the pre-molded part. Otherwise, oil could penetrate the sensor assembly along the contact surfaces of the two materials and damage or render unusable the sensors mounted on the assembly area.
  • the encapsulation of the pre-molded part with thermosetting plastic resulting from the impermeability requirements is undesirable if it is necessary to form a carrier or connecting region of the sensor assembly, which filigree Structures required.
  • the sensor module by means of the connection area, the sensor module must allow contact with a mating connector, allow mounting on a sensor cluster or be attached to a mechatronic unit.
  • fastening methods in the form of screws, gluing, welding, etc. for example by means of flags or molded parts, which are to be sprayed onto the sensor module as a function of the respective application, are envisaged.
  • the use of thermoplastic is desirable.
  • a method for producing a particularly media-tight sensor module wherein the sensor module has a mounting area which accommodates the sensors of the sensor module, in particular a magnetic field sensor element and / or a magnet cooperating therewith, and a connection area which is provided for the application-specific connection of the sensor module, comprising the steps 1) providing a conductor strand, in particular one Lead frame; 2) encapsulating the conductor strand with a first encapsulation material, wherein a mounting region and a spatially spaced connection region are formed on the conductor strand; 3) installation of the sensors on the mounting area; 4) overmolding of the mounting area provided with the sensor system with a second encapsulation material.
  • the first encapsulation material is fed to the conductor strand exclusively in a first direction to form the mounting region and the connection region, the mounting region and the connection region being formed successively.
  • connecting webs are formed by means of the first overmoulding material, which connect the mounting area and the connecting area.
  • the connecting webs are removed before the fourth step, in particular before the third step.
  • a method is proposed, wherein in the second step the first encapsulation material in the first and a second direction is fed to the conductor strand to form the mounting region and the connection region, wherein the regions are formed, in particular, overlapping in time.
  • a method is also proposed, wherein a gap between the mounting region and the connection region is filled in by means of the second encapsulation material in the fourth step.
  • the assembly area in particular together with the sensors accommodated thereon, is encapsulated, in particular media-tight.
  • the first encapsulation material is a thermoplastic, in particular a polyamide material.
  • the second encapsulation material is a duroplastic material.
  • FIG. 2 shows by way of example a sensor module which can be obtained by the method according to the invention according to a possible embodiment of the invention.
  • the same elements or functions are provided with the same reference numerals.
  • the sensor module 2 according to the invention is intended in particular for use in a motor vehicle, in particular in a harsh operating environment such as e.g. a transmission oil sump.
  • the sensor module 2 is preferably formed so that oil or media density.
  • the sensor assembly 2 has a sensor 3, i. a sensor element 4 with the circuitry provided for its operation.
  • the sensor assembly 2 is e.g. for speed detection provided in a known per se, for which purpose it has a sensor 3 with a magnetic field sensor element 4 and a magnet 5 arranged adjacent thereto, Fig. 2, the magnetic field can be influenced by a sensor wheel.
  • the magnetic field change can be detected by the magnetic field sensor element 4, whereupon a signal can be output via a conductor strand 6, which is electrically conductively contacted to the magnetic field sensor element 4.
  • the sensor 3 is located on a side of the sensor assembly 2 intended for detection.
  • the conductor strand 6 according to the invention is a stamped grid, alternatively, e.g. a harness.
  • one end 6a of the conductor strand 6 is provided for contacting the sensor assembly 2 or for its connection and protrudes endwise out of the sensor assembly 2, i.e. in the form of connection contacts or pins.
  • the conductor strand 6 according to the invention consists of individual conductor elements, e.g. Flat conductors, which extend within the sensor assembly 2 substantially adjacent to each other.
  • the sensor module 2 according to the invention which is both media-tight and application-specific highly customized, in particular with filigree connection structures to a respective application environment, is provided to provide a conductor strand 6 as described above in a first step of the manufacturing method according to the invention, in particular in the form of a punched grid.
  • the conductor strand 6 serves in this case in particular e.g. also as support structure for subsequent process steps, is therefore preferably e.g. stiff.
  • the conductor strand 6 has a suitable shaping or is designed to be suitable for this purpose.
  • the conductor strand 6 has, in the first method step, e.g. Web elements (not shown) which connect the same conductor elements thereof for the purpose of stiffening the conductor strand 6, and which are intended to be broken in the course of the inventive method.
  • a mounting region 7 and a spatially spaced connection region 8 are formed on the same in a second step by encapsulation according to the invention, ie. the Voomrum mousseling 1, Fig. 1.
  • the regions 7 and 8 thus formed are in particular not connected to one another according to the invention.
  • the mounting region 7 corresponds to a first material region formed by means of the encapsulation material on the conductor strand 6, the connection region 8 to a second material region formed on the conductor strand 6 by means of the encapsulation material.
  • the mounting area 7 is provided according to the invention for receiving the sensor system 3 of the sensor module 2 to be formed, which is mounted on the mounting area 7 and in particular is electrically conductively contacted to the conductor line 6.
  • the mounting area 7 receives, for example, the sensor element 4, for example a Hall sensor element, as well as the magnet 5 interacting therewith.
  • the mounting region 7 formed in the second step is in this case formed with structures which allow the design of the sensor 3 in the intended manner, For example, with recordings for their components, target intervention points for breaking through the webs of the conductor strand 6, etc., ie in particular filigree structures.
  • connection area 8 which is furthermore formed in the course of the formation of the pre-molded part 1 in the second step, serves to mechanically and in particular electrically connect the sensor module 2 formed by means of the method according to the invention, the connection area 8 being connected to the respective sensor module application, i. the installation or application environment of the sensor assembly 2, is tuned.
  • the connection region 8 is insofar an interface region for the electrical and mechanical contacting of the sensor module 2.
  • filigree structures in the course of the formation of the connection region 8 is provided, which correspond to the application environment in an application-specific manner.
  • Such structures are e.g. Connector housing, crush ribs, locking elements, connecting lugs, stiffening elements, etc.
  • first coating material 9 in the form of a thermoplastic, in particular a polyamide material.
  • This first encapsulation material 9 advantageously enables the desired formation of both the mounting region 7 and the connection region 8, each with fine structures.
  • it is also provided to electrically contact the sensor system 3, for example the sensor element 4, with the conductor strand 6.
  • connecting pins of the sensor system 3 or of the sensor element 4 are welded to the conductor strand 6, in particular laser-welded.
  • predetermined breaking points of the webs between the conductor elements of the conductor strand 6 or stiffening elements can be opened.
  • a fourth step is provided, in which the mounting area 7 now provided with the sensor system 3 is encapsulated with a second encapsulation material 10, FIG. 2.
  • the encapsulation of the mounting area 7 is provided such that the sensor system 3 of the second encapsulation material 10 is surrounded, for example completely encapsulated, in particular media-tight.
  • the sensor system 3 can be permanently protected against aggressive media, in particular oil. It is conceivable, e.g. also not to completely encapsulate individual elements of the sensor 3, e.g. to at least partially save the sensor element 4 from an encapsulation.
  • the second encapsulation material 10 according to the invention is in particular a plastic, for.
  • a plastic for.
  • thermoset which allows media-tight encapsulation of the mounting area 7 and the sensor 3.
  • Duroplast unlike thermoplastic, e.g. a significantly better adhesion to metal surfaces, so that even at interfaces to the conductor strand 6 a media density can be achieved.
  • the second encapsulation material 10 is in particular connected to the attachment region 8 or its first encapsulation material 9, in particular as a material fit and furthermore in particular permanently.
  • the conductor strand 6, which extends between the mounting region 7 and the connection region 8 is encapsulated and thus encapsulated in a medium-tight and preferably electrically insulated manner.
  • a continuous housing 12 can be provided for the sensor arrangement 2, within the scope of which the connection area 8 is allowed to form and provide application-specific structures or interfaces, i. here, e.g. no encapsulation with a second encapsulation material 10.
  • the pre-molded part 1 or the mounting region 7 as well as the connection region 8 in the course of a single encapsulation process, also known as insert molding.
  • it is provided to supply the first encapsulation material 9 from only one direction, ie a first direction, to the conductor strand 6 or to introduce it into an injection mold, arrow A in FIG. 1.
  • the molds for forming each of the mounting 7 and the connection region 8 are fluidly connected to each other, for example by channels, such that the encapsulation 7 penetrates after flowing through the first mold via the channels in the second mold.
  • Webs 13 are hereby e.g. not formed. It should be noted here that in the latter described type of encapsulation of the mounting area 7 and the connection area 8 overlapping in time, in particular can be formed simultaneously, so that a streamlining of the process time is possible.

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Abstract

The invention relates to a method for producing a sensor assembly (2), in particular a media-tight sensor assembly (2), wherein the sensor assembly (2) has an installation region (7) which receives the sensors (3) of the sensor assembly (2), in particular a magnetic field sensor element (4) and/or a magnet (5) cooperating therewith, and a connecting region (8) provided for the application-specific connection of the sensor assembly (2), the method comprising the following steps: 1) providing a conductor strand (6), in particular a lead frame; 2) insert molding the conductor strand (6) with a first insert molding material (9), wherein an installation region (7) and a connecting region (8), spaced physically apart therefrom, are formed on the conductor strand (6); 3) installing the sensors (3) in the installation region (7); 4) insert molding the installation region (7), which is provided with the sensors (3), with a second insert molding material (10).

Description

Verfahren zur Herstellung einer Sensorbauqruppe  Process for producing a sensor assembly
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorbaugruppe gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 . The present invention relates to a method for producing a sensor assembly according to the preamble of claim 1.
Im Stand der Technik ist es hinlänglich bekannt, Sensorelemente und diesen zugeordnete Peripherie, wie z.B. Stanzgitter bzw. Leitungen, Magnete, Kondensatoren, Widerstände, etc. zur Bildung einer Sensorbaugruppe der vorliegenden Art, insbesondere mit einem Magnetfeldsensorelement, zu vergießen bzw. zu umspritzen, i.e. mit einem Umspritzmaterial. Im Zuge des Umspritzens wird zunächst eine Vorbaugruppe bzw. ein Vorumspritzling gebildet, wobei ein Thermoplast eingesetzt wird, z.B. Polyamid. Dieser Werkstoff erlaubt die Ausbildung filigraner Strukturen an einem Montagebereich des Vorumspritzlings, welcher die Sensorik aufnimmt. Derartige Strukturen umfassen Aufnahmen, Sollbruchstellen, Rastelemente, Quetschrippen, etc. Die Druckschrift It is well known in the art to include sensor elements and peripherals associated therewith, such as those shown in U.S. Pat. Punching grid or lines, magnets, capacitors, resistors, etc., for forming a sensor assembly of the present type, in particular with a magnetic field sensor element, to be molded or encapsulated, i.e. with a coating material. In the course of extrusion coating, a pre-assembly or a pre-extrusion is first formed, wherein a thermoplastic is used, for. Polyamide. This material allows the formation of filigree structures on a mounting region of the pre-molded part, which receives the sensor. Such structures include receptacles, predetermined breaking points, locking elements, crush ribs, etc. The document
DE 10 2008 018 199 A1 veranschaulicht ein solches Vorgehen. DE 10 2008 018 199 A1 illustrates such a procedure.
Um derart gebildete Sensorbaugruppen ausfallsicher in einem Getriebe einsetzen zu können, müssen diese absolut dicht insbesondere gegenüber Öl sein. Um eine derartige Dichtigkeit zu erzielen, werden in der Regel Duroplaste zur Umhüllung der am Vorumspritzling aufgenommenen Sensorikbauelemente verwendet, i.e. des bestückten Montagebereichs, so dass lediglich die Anschlusskontakte aus diesem herausragen. Thermoplaste können zur Umhüllung des Vorumspritzlings hierbei nicht genutzt werden, da sich der Kunststoff einer nachfolgenden Umspritzung mit dem des Vorumspritzlings nicht verbindet. Entlang der Kontaktflächen der beiden Materialien könnte andernfalls Öl in die Sensorbaugruppe eindringen und die am Montagebereich montierte Sensorik schädigen oder unbrauchbar machen. In order to be able to use sensor assemblies of such a form in a gearbox in a fail-safe manner, they must be absolutely tight, in particular with respect to oil. In order to achieve such tightness, thermosets are generally used to encase the sensor components received at the pre-molded part, i.e. of the assembled mounting area, so that only the terminal contacts protrude from this. Thermoplastics can not be used to cover the pre-molded part in this case, since the plastic does not bond to a subsequent extrusion coating with that of the pre-molded part. Otherwise, oil could penetrate the sensor assembly along the contact surfaces of the two materials and damage or render unusable the sensors mounted on the assembly area.
Die aus den Dichtigkeitsanforderungen resultierende Umspritzung des Vorumspritzlings mit Duroplast ist jedoch unerwünscht, wenn es gilt, einen Träger- bzw. Anbindungsbereich der Sensorbaugruppe zu bilden, welcher filigrane Strukturen erfordert. Z.B. muss die Sensorbaugruppe mittels des Anbindungs- bereichs die Kontaktierung durch einen Gegenstecker ermöglichen, eine Montage an einem Sensorcluster erlauben oder die Befestigung an einer mechatro- nischen Einheit. Vorgesehen sind hierbei z.B. Befestigungsverfahren in Form von Schrauben, Kleben, Schweißen, etc., z.B. mittels Fahnen bzw. Formteilen, die an die Sensorbaugruppe in Abhängigkeit der jeweiligen Applikation anzuspritzen sind. Zur Ausbildung derartiger filigraner Strukturen ist der Einsatz von Thermoplast wünschenswert. However, the encapsulation of the pre-molded part with thermosetting plastic resulting from the impermeability requirements is undesirable if it is necessary to form a carrier or connecting region of the sensor assembly, which filigree Structures required. For example, by means of the connection area, the sensor module must allow contact with a mating connector, allow mounting on a sensor cluster or be attached to a mechatronic unit. For example, fastening methods in the form of screws, gluing, welding, etc., for example by means of flags or molded parts, which are to be sprayed onto the sensor module as a function of the respective application, are envisaged. For the formation of such filigree structures, the use of thermoplastic is desirable.
Aus den vorstehenden Ausführungen ist ersichtlich, dass zur Herstellung einer applikationsspezifsch gebildeten, öldichten Sensorbaugruppe mit insbesondere wenigen Verfahrensschritten zum einen die Verbindung zweier Thermoplaste aufgrund mangelnder Dichtheit ungeeignet ist, zum anderen die Umhüllung eines Thermoplasts mit einem Duroplast die gewünschten applikationsspezifischen Eigenschaften mit insbesondere feinen Strukturen nicht zu liefern vermag. It can be seen from the above explanations that for the production of an application-specifically formed, oil-tight sensor module with in particular a few process steps, on the one hand, the connection of two thermoplastics due to lack of tightness is unsuitable, on the other hand, the cladding of a thermoplastic with a thermoset not the desired application-specific properties with particular fine structures to deliver.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorbaugruppe vorzuschlagen, welches die Nachteile des Standes der Technik überwindet, und die einfache Herstellung einer öldichten und applikationsspezifisch ausgebildeten Sensorbaugruppe mit insbesondere filigranen Strukturen im Anbindungsbereich ermöglicht. It is therefore an object of the present invention to propose a method for producing a sensor module which overcomes the disadvantages of the prior art and enables the simple production of an oil-tight and application-specific sensor module with, in particular, filigree structures in the connection region.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale von Anspruch 1 gelöst. The object is achieved by the features of claim 1.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Herstellung einer insbesondere mediendichten Sensorbaugruppe, wobei die Sensorbaugruppe einen Montagebereich aufweist, welcher die Sensorik der Sensorbaugruppe aufnimmt, insbesondere ein Magnetfeldsensorelement und/oder einen damit zusammenwirkenden Magneten, und einen Anbindungsbereich, welcher zur applikationsspezifischen Anbindung der Sensorbaugruppe vorgesehen ist, aufweisend die Schritte 1 ) Bereitstellen eines Leiterstranges, insbesondere eines Stanzgitters; 2) Umspritzen des Leiterstranges mit einem ersten Umspritzmaterial, wobei ein Montagebereich und ein davon räumlich beabstandeter Anbin- dungsbereich an dem Leiterstrang gebildet wird; 3) Montage der Sensorik am Montagebereich; 4) Umspritzen des mit der Sensorik versehenen Montagebereichs mit einem zweiten Umspritzmaterial. According to the invention, a method is proposed for producing a particularly media-tight sensor module, wherein the sensor module has a mounting area which accommodates the sensors of the sensor module, in particular a magnetic field sensor element and / or a magnet cooperating therewith, and a connection area which is provided for the application-specific connection of the sensor module, comprising the steps 1) providing a conductor strand, in particular one Lead frame; 2) encapsulating the conductor strand with a first encapsulation material, wherein a mounting region and a spatially spaced connection region are formed on the conductor strand; 3) installation of the sensors on the mounting area; 4) overmolding of the mounting area provided with the sensor system with a second encapsulation material.
Gemäß einem Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens wird in dem zweiten Schritt das erste Umspritzmaterial zur Bildung des Montagebereichs und des Anbindungsbereichs ausschließlich in einer ersten Richtung an den Leiterstrang zugeführt, wobei der Montagebereich und der Anbindungsbereich nacheinander ausgebildet werden. According to one aspect of the method according to the invention, in the second step, the first encapsulation material is fed to the conductor strand exclusively in a first direction to form the mounting region and the connection region, the mounting region and the connection region being formed successively.
Gemäß einem weiteren Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens werden in dem zweiten Schritt Verbindungsstege mittels des ersten Umspritzmate- rials gebildet, welche den Montagebereich und den Anbindungsbereich verbinden. According to a further aspect of the method according to the invention, in the second step connecting webs are formed by means of the first overmoulding material, which connect the mounting area and the connecting area.
Gemäß noch einem weiteren Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Verbindungsstege vor dem vierten Schritt, insbesondere vor dem dritten Schritt, entfernt. According to yet another aspect of the method according to the invention, the connecting webs are removed before the fourth step, in particular before the third step.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß ein Verfahren, wobei in dem zweiten Schritt das erste Umspritzmaterial in der ersten und einer zweiten Richtung zur Bildung des Montagebereichs und des Anbindungsbereichs an den Leiterstrang zugeführt wird, wobei die Bereiche insbesondere zeitlich überlappend gebildet werden. According to the invention, a method is proposed, wherein in the second step the first encapsulation material in the first and a second direction is fed to the conductor strand to form the mounting region and the connection region, wherein the regions are formed, in particular, overlapping in time.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch ein Verfahren, wobei mittels des zweiten Umspritzmaterials im vierten Schritt ein Zwischenraum zwischen dem Montagebereich und dem Anbindungsbereich verfüllt wird. According to the invention, a method is also proposed, wherein a gap between the mounting region and the connection region is filled in by means of the second encapsulation material in the fourth step.
Weiterhin wird erfindungsgemäß ein Verfahren vorgeschlagen, wobei das zweite Umspritzmaterial am Montagebereich im Zuge des Umspritzens im vier- ten Schritt mit dem Anbindungsbereich verbunden wird, insbesondere stoffschlüssig. Furthermore, a method is proposed according to the invention, wherein the second encapsulation material in the assembly area in the course of extrusion coating in four- th step is connected to the connection area, in particular cohesively.
Gemäß einem Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens wird in dem vierten Schritt der Montagebereich, insbesondere samt der daran aufgenommenen Sensorik, gekapselt, insbesondere mediendicht. According to one aspect of the method according to the invention, in the fourth step, the assembly area, in particular together with the sensors accommodated thereon, is encapsulated, in particular media-tight.
Gemäß noch einem weiteren Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das erste Umspritzmaterial ein Thermoplast, insbesondere ein Polyamid- Werkstoff. According to yet another aspect of the method according to the invention, the first encapsulation material is a thermoplastic, in particular a polyamide material.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch ein Verfahren, wobei das zweite Umspritzmaterial ein Duroplast ist. According to the invention, a method is also proposed, wherein the second encapsulation material is a duroplastic material.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnungen, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein. Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawings, which show details essential to the invention, and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.
Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: Exemplary embodiments of the invention are explained below with reference to the accompanying drawings. Show it:
Fig. 1 exemplarisch einen Vorumspritzling einer Sensorbaugruppe, welcher durch das erfindungsgemäße Verfahren gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung erhältlich ist; und1 exemplarily a Vorumspritzling a sensor assembly, which is obtainable by the inventive method according to a possible embodiment of the invention; and
Fig. 2 exemplarisch eine Sensorbaugruppe, welche durch das erfindungsgemäße Verfahren gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung erhältlich ist. In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen. 2 shows by way of example a sensor module which can be obtained by the method according to the invention according to a possible embodiment of the invention. In the following description of the figures, the same elements or functions are provided with the same reference numerals.
Die Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Vorumspritzling 1 zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe 2 gemäß Fig. 2. Die erfindungsgemäße Sensorbaugruppe 2 ist insbesondere zu einem Einsatz in einem Kraftfahrzeug vorgesehen, insbesondere in einer rauen Einsatzumgebung wie z.B. einem Getriebeölsumpf. Die Sensorbaugruppe 2 ist insofern vorzugsweise öl- bzw. mediendicht gebildet. Die Sensorbaugruppe 2 weist eine Sensorik 3 auf, d.h. ein Sensorelement 4 mit der zu dessen Betrieb vorgesehenen Be- schaltungsanordnung. 1 shows a pre-molded part 1 according to the invention for producing a sensor module 2 according to the invention according to FIG. 2. The sensor module 2 according to the invention is intended in particular for use in a motor vehicle, in particular in a harsh operating environment such as e.g. a transmission oil sump. The sensor module 2 is preferably formed so that oil or media density. The sensor assembly 2 has a sensor 3, i. a sensor element 4 with the circuitry provided for its operation.
Die Sensorbaugruppe 2 ist z.B. zur Drehzahlerfassung auf an sich bekannte Weise vorgesehen, wozu dieselbe eine Sensorik 3 mit einem Magnetfeldsensorelement 4 und einem dazu benachbart angeordneten Magneten 5 aufweist, Fig. 2, dessen Magnetfeld von einem Geberrad beeinflusst werden kann. Die Magnetfeldänderung ist durch das Magnetfeldsensorelement 4 detek- tierbar, woraufhin ein Signal über einen Leiterstrang 6, welcher an das Magnetfeldsensorelement 4 elektrisch leitfähig ankontaktiert ist, ausgebbar ist. Die Sensorik 3 befindet sich an einer zur Erfassung vorgesehenen Seite der Sensorbaugruppe 2. The sensor assembly 2 is e.g. for speed detection provided in a known per se, for which purpose it has a sensor 3 with a magnetic field sensor element 4 and a magnet 5 arranged adjacent thereto, Fig. 2, the magnetic field can be influenced by a sensor wheel. The magnetic field change can be detected by the magnetic field sensor element 4, whereupon a signal can be output via a conductor strand 6, which is electrically conductively contacted to the magnetic field sensor element 4. The sensor 3 is located on a side of the sensor assembly 2 intended for detection.
Der Leiterstrang 6 ist erfindungsgemäß ein Stanzgitter, alternativ z.B. ein Kabelstrang. Ein Ende 6a des Leiterstrangs 6 ist hierbei zur Ankontaktierung der Sensorbaugruppe 2 bzw. zu deren Anbindung vorgesehen und ragt endsei- tig aus das Sensorbaugruppe 2 heraus, i.e. in Form von Anschlusskontakten bzw. Pins. Der Leiterstrang 6 besteht erfindungsgemäß aus einzelnen Leiterelementen, z.B. Flachleitern, welche sich innerhalb der Sensorbaugruppe 2 im Wesentlichen zueinander benachbart erstrecken. The conductor strand 6 according to the invention is a stamped grid, alternatively, e.g. a harness. In this case, one end 6a of the conductor strand 6 is provided for contacting the sensor assembly 2 or for its connection and protrudes endwise out of the sensor assembly 2, i.e. in the form of connection contacts or pins. The conductor strand 6 according to the invention consists of individual conductor elements, e.g. Flat conductors, which extend within the sensor assembly 2 substantially adjacent to each other.
Zur erfindungsgemäß einfachen und kostengünstigen Herstellung der erfindungsgemäßen Sensorbaugruppe 2, welche sowohl mediendicht als auch applikationsspezifisch hochgradig angepasst herstellbar ist, insbesondere mit filigranen Anbindungsstrukturen an eine jeweilige Applikationsumgebung, ist vorgesehen, in einem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens einen wie vorstehend beschriebenen Leiterstrang 6 bereit zu stellen, insbesondere in Form eines Stanzgitters. For the inventive simple and cost-effective production of the sensor module 2 according to the invention, which is both media-tight and application-specific highly customized, in particular with filigree connection structures to a respective application environment, is provided to provide a conductor strand 6 as described above in a first step of the manufacturing method according to the invention, in particular in the form of a punched grid.
Der Leiterstrang 6 dient hierbei insbesondere z.B. auch als Tragstruktur für nachfolgende Verfahrensschritte, ist vorzugsweise also z.B. steif ausgebildet. Zur elektrischen Ankontaktierung der an der Sensorbaugruppe 2 aufzunehmenden Sensorik 3 weist der Leiterstrang 6 eine geeignete Formgebung auf bzw. ist dazu geeignet ausgebildet. Der Leiterstrang 6 weist in dem ersten Verfahrensschritt z.B. Stegelemente auf (nicht dargestellt), welche einzelne Leiterelemente desselben zum Zwecke einer Versteifung des Leiterstrangs 6 verbinden, und welche dazu vorgesehen sind, im Zuge des erfindungsgemäßen Verfahrens durchbrochen zu werden. The conductor strand 6 serves in this case in particular e.g. also as support structure for subsequent process steps, is therefore preferably e.g. stiff. For electrical contacting of the sensor assembly 3 to be accommodated on the sensor assembly 2, the conductor strand 6 has a suitable shaping or is designed to be suitable for this purpose. The conductor strand 6 has, in the first method step, e.g. Web elements (not shown) which connect the same conductor elements thereof for the purpose of stiffening the conductor strand 6, and which are intended to be broken in the course of the inventive method.
Nach Bereitstellung des Leiterstrangs 6 wird an demselben in einem zweiten Schritt durch Umspritzen erfindungsgemäß ein Montagebereich 7 und ein davon räumlich beabstandeter Anbindungsbereich 8 gebildet, i.e. der Vo- rumspritzling 1 , Fig. 1 . Die derart gebildeten Bereiche 7 und 8 sind untereinander erfindungsgemäß insbesondere nicht verbunden. Der Montagebereich 7 korrespondiert hierbei mit einem, insbesondere genau einem, mittels des Um- spritzmaterials an dem Leiterstrang 6 gebildeten ersten Materialbereich, der Anbindungsbereich 8 mit einem, insbesondere genau einem, mittels des Um- spritzmaterials an dem Leiterstrang 6 gebildeten zweiten Materialbereich. After provision of the conductor strand 6, a mounting region 7 and a spatially spaced connection region 8 are formed on the same in a second step by encapsulation according to the invention, ie. the Voomrumspritzling 1, Fig. 1. The regions 7 and 8 thus formed are in particular not connected to one another according to the invention. In this case, the mounting region 7 corresponds to a first material region formed by means of the encapsulation material on the conductor strand 6, the connection region 8 to a second material region formed on the conductor strand 6 by means of the encapsulation material.
Der Montagebereich 7 ist erfindungsgemäß zur Aufnahme der Sensorik 3 der zu bildenden Sensorbaugruppe 2 vorgesehen, welche am Montagebereich 7 montiert wird und dabei insbesondere an den Leiterstrang 6 elektrisch leitfähig ankontaktiert wird. Im Falle des beschriebenen Drehzahlsensors nimmt der Montagebereich 7 z.B. das Sensorelement 4, z.B. ein Hall-Sensorelement, als auch den damit zusammenwirkenden Magneten 5 auf. Der im zweiten Schritt gebildete Montagebereich 7 wird hierbei mit Strukturen ausgebildet, welche die Ausgestaltung der Sensorik 3 auf die beabsichtigte Art und Weise ermöglichen, z.B. mit Aufnahmen för deren Bauelemente, Soll-Eingriffsstellen zur Durchbrechung der Stege des Leiterstranges 6, etc., i.e. insbesondere filigrane Strukturen. The mounting area 7 is provided according to the invention for receiving the sensor system 3 of the sensor module 2 to be formed, which is mounted on the mounting area 7 and in particular is electrically conductively contacted to the conductor line 6. In the case of the speed sensor described, the mounting area 7 receives, for example, the sensor element 4, for example a Hall sensor element, as well as the magnet 5 interacting therewith. The mounting region 7 formed in the second step is in this case formed with structures which allow the design of the sensor 3 in the intended manner, For example, with recordings for their components, target intervention points for breaking through the webs of the conductor strand 6, etc., ie in particular filigree structures.
Der im Zuge der Bildung des Vorumspritzlings 1 im zweiten Schritt weiterhin gebildete Anbindungsbereich 8 dient dazu, die mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens gebildete Sensorbaugruppe 2 mechanisch und insbesondere auch elektrisch anzubinden, wobei der Anbindungsbereich 8 auf die jeweilige Sensorbaugruppen-Applikation, i.e. die Einbau- bzw. Anwendungsumgebung der Sensorbaugruppe 2, abgestimmt ist. Der Anbindungsbereich 8 ist insofern ein Schnittstellenbereich zur elektrischen und mechanischen Ankontaktierung der Sensorbaugruppe 2. Zur insbesondere mechanischen Anbindung ist hierbei die Bildung filigraner Strukturen im Zuge der Bildung des Anbindungsbereichs 8 vorgesehen, welche mit denen der Anwendungsumgebung applikationsspezifisch korrespondieren. Derartige Strukturen sind z.B. Steckverbindungsgehäuse, Quetschrippen, Rastelemente, Verbindungsfahnen, Versteifungselemente, etc. The connection area 8, which is furthermore formed in the course of the formation of the pre-molded part 1 in the second step, serves to mechanically and in particular electrically connect the sensor module 2 formed by means of the method according to the invention, the connection area 8 being connected to the respective sensor module application, i. the installation or application environment of the sensor assembly 2, is tuned. The connection region 8 is insofar an interface region for the electrical and mechanical contacting of the sensor module 2. For the particularly mechanical connection, the formation of filigree structures in the course of the formation of the connection region 8 is provided, which correspond to the application environment in an application-specific manner. Such structures are e.g. Connector housing, crush ribs, locking elements, connecting lugs, stiffening elements, etc.
Zur Bildung des Vorumspritzlings 1 bzw. des Montagebereichs 7 und des räumlich davon beabstandeten Anbindungsbereichs 8 ist erfindungsgemäß vorgesehen, den Leiterstrang 6 je zu bildendem Bereich 7 und 8 mit einem ersten Umspritzmaterial 9 in Form eines Thermoplasts, insbesondere einem Polyamid-Werkstoff, zu umspritzen. Dieses erste Umspritzmaterial 9 ermöglicht vorteilhaft die angestrebte Bildung sowohl des Montagebereichs 7 als auch des Anbindungsbereichs 8 mit jeweils feinen Strukturen. In order to form the pre-molded part 1 or the mounting region 7 and the spatially spaced connection region 8, it is provided according to the invention to overmold the conductor strand 6 to each forming region 7 and 8 with a first coating material 9 in the form of a thermoplastic, in particular a polyamide material. This first encapsulation material 9 advantageously enables the desired formation of both the mounting region 7 and the connection region 8, each with fine structures.
Durch Bildung des Montagebereichs 7 und des Anbindungsbereichs 8 räumlich voneinander beabstandet sowie durch die Verwendung von Thermoplast zur Bildung beider Bereiche 7 und 8 ist es erfindungsgemäß möglich, sowohl beide Bereiche in einem einzigen Schritt mit filigranen Strukturen zu bilden, als auch die Sensorik 3 nachfolgend mediendicht zu kapseln, i.e. eine öl- dichte Sensoranordnung 2 zu bilden, wie untenstehend noch näher erläutert wird. Nach der Bildung des erfindungsgemäßen Vorumspritzlings 1 , i.e. des Montagebereichs 7 und des Anbindungsbereichs 8, ist erfindungsgemäß vorgesehen, in einem dritten Schritt den Montagebereich 7 mit der diesem zugedachten Sensorik 3 zu versehen, i.e. durch entsprechende Montage der Sensorik 3 bzw. deren Bauelemente. Vorgesehen ist hierbei z.B. die Anordnung des Sensorelements 4 am Montagebereich 7 als auch z.B. des Magneten 5 benachbart dazu. Im Zuge der Montage der Sensorik 3 im dritten Schritt ist auch vorgesehen, die Sensorik 3, z.B. das Sensorelement 4, an den Leiterstrang 6 elektrisch anzukontaktieren. Z.B. werden im dritten Schritt Anschlusspins der Sensorik 3 bzw. des Sensorelements 4 an den Leiterstrang 6 geschweißt, insbesondere lasergeschweißt. Auch können in dem dritten Schritt z.B. Sollbruchstellen der Stege zwischen den Leiterelementen des Leiterstrangs 6 bzw. Versteifungselemente geöffnet werden. Spatially spaced apart from one another by the formation of the mounting region 7 and the connection region 8 and by the use of thermoplastic for forming both regions 7 and 8, it is possible according to the invention to form both regions in a single step with filigree structures and the sensor 3 subsequently to be media-tight to encapsulate, ie, to form an oil-tight sensor assembly 2, as will be explained in more detail below. After the formation of the pre-molded part 1 according to the invention, ie the mounting area 7 and the connection area 8, it is provided according to the invention to provide the mounting area 7 with the sensor system 3 intended for this in a third step, ie by appropriate mounting of the sensor system 3 or its components. Provided here is, for example, the arrangement of the sensor element 4 on the mounting portion 7 and, for example, the magnet 5 adjacent thereto. In the course of mounting the sensor 3 in the third step, it is also provided to electrically contact the sensor system 3, for example the sensor element 4, with the conductor strand 6. For example, in the third step, connecting pins of the sensor system 3 or of the sensor element 4 are welded to the conductor strand 6, in particular laser-welded. Also, in the third step, for example, predetermined breaking points of the webs between the conductor elements of the conductor strand 6 or stiffening elements can be opened.
Nach dem dritten Schritt ist erfindungsgemäß ein vierter Schritt vorgesehen, in welchem der nunmehr mit der Sensorik 3 versehene Montagebereich 7 mit einem zweiten Umspritzmaterial 10 umspritzt wird, Fig. 2. Das Umspritzen des Montagebereichs 7 ist hierbei derart vorgesehen, dass die Sensorik 3 von dem zweiten Umspritzmaterial 10 umgeben wird, z.B. vollständig, insbesondere mediendicht gekapselt wird. Derart kann die Sensorik 3 dauerhaft gegen aggressive Medien, insbesondere Öl, geschützt werden. Denkbar ist z.B. auch, einzelne Elemente der Sensorik 3 nicht vollständig zu umspritzen, z.B. das Sensorelement 4 zumindest teilweise von einer Umspritzung auszusparen. After the third step, according to the invention, a fourth step is provided, in which the mounting area 7 now provided with the sensor system 3 is encapsulated with a second encapsulation material 10, FIG. 2. The encapsulation of the mounting area 7 is provided such that the sensor system 3 of the second encapsulation material 10 is surrounded, for example completely encapsulated, in particular media-tight. In this way, the sensor system 3 can be permanently protected against aggressive media, in particular oil. It is conceivable, e.g. also not to completely encapsulate individual elements of the sensor 3, e.g. to at least partially save the sensor element 4 from an encapsulation.
Das zweite Umspritzmaterial 10 ist erfindungsgemäß insbesondere ein Kunststoff, z. B. Duroplast, welches eine mediendichte Kapselung des Montagebereichs 7 und der Sensorik 3 ermöglicht. Duroplast weist im Gegensatz zu Thermoplast z.B. eine deutlich bessere Adhäsionsfähigkeit an Metalloberflächen auf, so dass auch an Grenzflächen zu dem Leiterstrang 6 eine Mediendichtheit erzielbar ist. The second encapsulation material 10 according to the invention is in particular a plastic, for. As thermoset, which allows media-tight encapsulation of the mounting area 7 and the sensor 3. Duroplast, unlike thermoplastic, e.g. a significantly better adhesion to metal surfaces, so that even at interfaces to the conductor strand 6 a media density can be achieved.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, auch einen Zwischenraum 1 1 , Fig. 1 , zwischen dem Montagebereich 7 und dem davon räumlich beabstandeten An- bindungsbereich 8, in welchem sich der Leiterstrang 6, insbesondere ausschließlich der Leiterstrang 6, erstreckt, Fig. 2, im vierten Schritt mittels des zweiten Umspritzmaterials 10 zu verfüllen. Das zweite Umspritzmaterial 10 wird hierbei im Zuge des Umspritzens im vierten Schritt insbesondere mit dem An- bindungsbereich 8 bzw. dessen erstem Umspritzmaterial 9 verbunden, insbesondere stoffschlüssig und weiterhin insbesondere dauerhaft. Derart ist neben dem Montagebereich 7 vorzugsweise auch der Leiterstrang 6, welcher sich zwischen dem Montagebereich 7 und dem Anbindungsbereich 8 erstreckt, umspritzt und somit mediendicht und vorzugsweise elektrisch isoliert kapselbar. According to the invention, there is also provided a gap 1 1, FIG. 1, between the mounting area 7 and the space spaced therefrom. binding area 8, in which the conductor strand 6, in particular exclusively the conductor strand 6, extends, Fig. 2, to be filled in the fourth step by means of the second encapsulation material 10. In the course of the extrusion coating in the fourth step, the second encapsulation material 10 is in particular connected to the attachment region 8 or its first encapsulation material 9, in particular as a material fit and furthermore in particular permanently. In this way, in addition to the mounting region 7, preferably also the conductor strand 6, which extends between the mounting region 7 and the connection region 8, is encapsulated and thus encapsulated in a medium-tight and preferably electrically insulated manner.
Durch die Verfüllung des Zwischenraums 1 1 mit dem zweiten Umspritzmaterial 10 kann ferner ein durchgängiges Gehäuse 12 für die Sensoranordnung 2 geschaffen werden, im Rahmen dessen dem Anbindungsbereich 8 die Möglichkeit zugestanden ist, applikationsspezifisch geforderte Strukturen bzw. Schnittstellen auszubilden und zur Verfügung zu stellen, i.e. hier erfolgt z.B. keine Umspritzung mit einem zweiten Umspritzmaterial 10. By filling the intermediate space 11 with the second encapsulation material 10, furthermore, a continuous housing 12 can be provided for the sensor arrangement 2, within the scope of which the connection area 8 is allowed to form and provide application-specific structures or interfaces, i. here, e.g. no encapsulation with a second encapsulation material 10.
Insbesondere ist im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, den Vorumspritzling 1 bzw. den Montagebereich 7 als auch den Anbindungsbereich 8 im Zuge eines einzigen Umspritzvorgangs, auch als insert molding bekannt, zu bilden. Z.B. ist vorgesehen, das erste Umspritzmaterial 9 aus lediglich einer Richtung, i.e. einer ersten Richtung an den Leiterstrang 6 zuzuführen bzw. in eine Spritzgießform einzubringen, Pfeil A in Fig. 1 . Hierbei sind die Hohlformen zur Bildung je des Montage- 7 und des Anbindungsbereichs 8 strömungsmäßig miteinander verbunden, z.B. durch Kanäle, derart, dass das Umspritzmaterial 7 nach Durchströmen der ersten Hohlform via der Kanäle in die zweite Hohlform eindringt. Nach Aushärten des ersten Umspritzmaterials 7 können Stege 13, welche aufgrund der in den Kanälen ausgehärteten Vergussmasse 7, gebildet werden, weggebrochen werden, z.B. vor dem vierten Schritt, insbesondere vor dem dritten Schritt. Angemerkt sei, dass bei der vorstehend geschilderten Art der Umspritzung der Montagebereich 7 und der Anbindungsbereich 8 nacheinander gebildet werden. In particular, it is provided in the context of the method according to the invention to form the pre-molded part 1 or the mounting region 7 as well as the connection region 8 in the course of a single encapsulation process, also known as insert molding. For example, it is provided to supply the first encapsulation material 9 from only one direction, ie a first direction, to the conductor strand 6 or to introduce it into an injection mold, arrow A in FIG. 1. Here, the molds for forming each of the mounting 7 and the connection region 8 are fluidly connected to each other, for example by channels, such that the encapsulation 7 penetrates after flowing through the first mold via the channels in the second mold. After curing of the first encapsulation material 7, webs 13 which are formed on account of the potting compound 7 hardened in the channels can be broken off, for example before the fourth step, in particular before the third step. It should be noted that in the above-described type of encapsulation, the mounting area 7 and the connection area 8 are formed one after the other.
Erfindungsgemäß ist z.B. auch vorgesehen, erstes Umspritzmaterial 9 aus der ersten, Pfeil A, und einer zweiten, Pfeil B, Richtung an den Leiterstrang 6 zuzuführen bzw. in eine Spritzgießform einzubringen, insbesondere derart, dass eine erste Hohlform z.B. zur Bildung des Montagebereichs 7 aus der ersten Richtung mit Umspritzmaterial 7 befüllt wird, und die zweite Hohlform z.B. zur Bildung des Anbindungsbereichs 8 aus der zweiten Richtung, welche insbesondere entgegen gesetzt zur ersten Richtung ist, befüllt wird. Stege 13 werden hierbei z.B. nicht gebildet. Angemerkt sei hierbei, dass bei letzterer geschilderter Art der Umspritzung der Montagebereich 7 und der Anbindungsbereich 8 zeitlich überlappend, insbesondere gleichzeitig, gebildet werden können, so dass eine Straffung der Verfahrensdauer möglich ist. According to the invention, e.g. also provided, first Umspritzmaterial 9 from the first, arrow A, and a second, arrow B, supply direction to the conductor strand 6 or to introduce into an injection mold, in particular such that a first mold, e.g. is filled with overmolding material 7 from the first direction to form the mounting portion 7, and the second mold is molded e.g. for the formation of the connection region 8 from the second direction, which is in particular opposite to the first direction, is filled. Webs 13 are hereby e.g. not formed. It should be noted here that in the latter described type of encapsulation of the mounting area 7 and the connection area 8 overlapping in time, in particular can be formed simultaneously, so that a streamlining of the process time is possible.
Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens sind lediglich zwei Umspritz- vorgänge zur Herstellung einer mediendichten Sensoranordnung 2 mit feinen Strukturen im Anbindungsbereich 8 erforderlich. Eine derart geschaffene Sensoranordnung 2 ist zuverlässig und hochflexibel applizierbar und dabei sehr kostengünstig. By means of the method according to the invention, only two encapsulation processes are required for producing a media-tight sensor arrangement 2 with fine structures in the connection region 8. Such a created sensor assembly 2 is reliable and highly flexible applicable and thereby very inexpensive.
Bezuqszeichen REFERENCE CHARACTERS
1 Vorumspritzling 1 pre-injection
2 Sensorbaugruppe  2 sensor module
3 Sensorik  3 sensors
4 Sensorelement  4 sensor element
5 Magnet  5 magnet
6 Leiterstrang  6 conductor strand
6a Ende Leiterstrang  6a end conductor strand
7 Montagebereich  7 mounting area
8 Anbindungsbereich  8 connection area
9 erstes Umspritzmaterial  9 first overmolding material
10 zweites Umspritzmaterial  10 second encapsulation material
1 1 Zwischenraum  1 1 gap
12 Gehäuse  12 housing
13 Steg  13 footbridge
A, B Richtung  A, B direction

Claims

Patentansprüche claims
1 . Verfahren zur Herstellung einer insbesondere mediendichten Sensorbaugruppe (2), wobei die Sensorbaugruppe (2) einen Montagebereich (7) aufweist, welcher die Sensorik (3) der Sensorbaugruppe (2) aufnimmt, insbesondere ein Magnetfeldsensorelement (4) und/oder einen damit zusammenwirkenden Magneten (5), und einen Anbindungsbereich (8), welcher zur applikationsspezifischen Anbindung der Sensorbaugruppe (2) vorgesehen ist, gekennzeichnet durch die Schritte 1 ) Bereitstellen eines Leiterstranges (6), insbesondere eines Stanzgitters; 2) Umspritzen des Leiterstranges (6) mit einem ersten Umspritz- material (9), wobei ein Montagebereich (7) und ein davon räumlich beabstande- ter Anbindungsbereich (8) an dem Leiterstrang (6) gebildet wird; 3) Montage der Sensorik (3) am Montagebereich (7); 4) Umspritzen des mit der Sensorik (3) versehenen Montagebereichs (7) mit einem zweiten Umspritzmaterial (10). 1 . Method for producing a particular media-tight sensor assembly (2), wherein the sensor assembly (2) has a mounting region (7) which receives the sensor (3) of the sensor assembly (2), in particular a magnetic field sensor element (4) and / or a cooperating magnet (5), and a connection region (8), which is provided for the application-specific connection of the sensor module (2), characterized by the steps 1) providing a conductor strand (6), in particular a stamped grid; 2) encapsulation of the conductor strand (6) with a first encapsulation material (9), an assembly region (7) and a spatially spaced connection region (8) being formed on the conductor strand (6); 3) mounting the sensor (3) on the mounting area (7); 4) overmolding of the assembly area (7) provided with the sensor system (3) with a second encapsulation material (10).
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass in dem zweiten Schritt das erste Umspritzmaterial (9) zur Bildung des Montagebereichs (7) und des Anbindungsbereichs (8) ausschließlich in einer ersten Richtung (A) oder/und einer zweiten Richtung (B) an den Leiterstrang (6) zugeführt wird, wobei der Montagebereich (7) und der Anbindungsbereich (8) nacheinander ausgebildet werden. 2. The method according to claim 1, characterized in that in the second step, the first encapsulation material (9) for forming the mounting region (7) and the connection region (8) exclusively in a first direction (A) and / or a second direction (B ) is supplied to the conductor strand (6), wherein the mounting region (7) and the connection region (8) are formed successively.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem zweiten Schritt Stege (13) mittels des ersten Um- spritzmaterials (9) gebildet werden, welche den Montagebereich (7) und den Anbindungsbereich (8) verbinden. 3. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that in the second step webs (13) by means of the first injection-molding material (9) are formed, which connect the mounting area (7) and the connection area (8).
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Stege (13) vor dem vierten Schritt, insbesondere vor dem dritten Schritt, entfernt werden oder als Ankerelemente im vierten Schritt mit umspritzt werden. 4. The method according to claim 3, characterized in that the webs (13) before the fourth step, in particular before the third step, are removed or encapsulated as anchor elements in the fourth step.
5. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass in dem zweiten Schritt das erste Umspritzmaterial (9) in der ersten (A) und einer zwei- ten (B) Richtung zur Bildung des Montagebereichs (7) und des Anbindungsbe- reichs (8) an den Leiterstrang (6) zugeführt wird, wobei die Bereiche (7, 8) insbesondere zeitlich überlappend gebildet werden. 5. The method according to claim 1, characterized in that in the second step, the first encapsulation material (9) in the first (A) and a second direction (B) is supplied to the formation of the mounting region (7) and the connection region (8) to the conductor strand (6), wherein the regions (7, 8) are formed in particular temporally overlapping.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des zweiten Umspritzmaterials (10) im vierten Schritt ein Zwischenraum (1 1 ) zwischen dem Montagebereich (7) und dem Anbin- dungsbereich (8) verfüllt wird. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that by means of the second encapsulation material (10) in the fourth step, a gap (1 1) between the mounting region (7) and the Anbin- dungsbereich (8) is filled.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Umspritzmaterial (10) am Montagebereich (7) im Zuge des Umspritzens im vierten Schritt mit dem Anbindungsbereich (8) verbunden wird, insbesondere stoffschlüssig und/oder formschlüssig. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the second encapsulation material (10) on the mounting region (7) in the course of the encapsulation in the fourth step with the connection region (8) is connected, in particular cohesively and / or positively.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem vierten Schritt der Montagebereich (7), insbesondere samt der daran aufgenommenen Sensorik (3), gekapselt wird, insbesondere mediendicht. 8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that in the fourth step, the mounting region (7), in particular together with the sensed sensor (3), is encapsulated, in particular media-tight.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Umspritzmaterial (9) ein Thermoplast ist, insbesondere ein Polyamid-Werkstoff. 9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the first encapsulation material (9) is a thermoplastic, in particular a polyamide material.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Umspritzmaterial (10) ein Duroplast ist. 10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the second encapsulation material (10) is a thermosetting plastic.
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