WO2012060243A1 - カラーフィルタ基板、及び、その製造方法 - Google Patents

カラーフィルタ基板、及び、その製造方法 Download PDF

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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices

Definitions

  • the present invention relates to a color filter substrate and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention relates to a color filter substrate suitable for forming a color filter by an ink jet method and a manufacturing method thereof.
  • Color filter substrates are widely used in flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays.
  • the color filter substrate usually includes a transparent substrate, a black matrix (BM), and a color filter (CF).
  • BM and CF are formed on a transparent substrate.
  • the CF is mainly formed using a photolithography method.
  • development of a technique for forming CF using an ink jet method is also underway (see, for example, Patent Document 1).
  • the ink jet method capital investment and material costs can be reduced, so that the cost of the color filter substrate can be reduced.
  • the ink jet method can easily cope with a large color filter substrate.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a BM manufactured by the method for manufacturing a color filter substrate of Comparative Embodiment 1.
  • FIG. 16 is an SEM photograph showing a cross section of a BM manufactured by the method for manufacturing a color filter substrate of Comparative Example 1.
  • FIG. 17 is a diagram schematically showing the manufacturing process of the color filter substrate of Comparative Embodiment 1, and shows the ink ejection process.
  • the BM 113 functions as a partition wall that prevents the ink 118 from flowing. Also, as shown in FIG. 17, the ink 118 has a convex shape with a thick central portion. Then, the temporary baking (pre-baking) process and the main baking (post-baking) process were performed, and CF119 was formed.
  • FIG. 18 shows a three-dimensional image of the CF 119 and the BM 113 by white interferometry.
  • FIG. 19 is a graph showing the film thickness distribution of a certain CF119.
  • the shape of each CF 119 is also convex, and the film thickness (shape) of each CF 119 is not uniform. Therefore, when the liquid crystal panel is assembled using the color filter substrate manufactured by the above method, the thickness of the liquid crystal layer becomes uneven in the sub-pixels. As a result, the optical characteristics of the liquid crystal display including the liquid crystal panel, that is, the display characteristics, were inferior compared to the case where CF was formed using a photolithography method.
  • the inventor of the present invention has studied various methods for manufacturing a color filter substrate capable of improving the uniformity of the film thickness of the color filter, and has focused on the shape of the partition wall that prevents the ink from flowing. Then, in the photomask for forming the partition wall, a light transmitting region, a light shielding region, and a light control region having a transmittance smaller than the transmittance of the light transmitting region and larger than the transmittance of the light shielding region.
  • the light control region is formed and provided between the light transmission region and the light shielding region along the contour lines of the light transmission region and the light shielding region, thereby corresponding to the light transmission region or the light shielding region.
  • the inventors have found that the main body portion of the partition wall can be formed and that the rib portion of the partition wall can be formed corresponding to the light control region, and that the above problem can be solved brilliantly, and the present invention has been achieved.
  • one aspect of the present invention is a method for manufacturing a color filter substrate, which includes (1) a step of forming a photoresist film, and (2) exposing the photoresist film through a photomask. The step of: (3) developing the exposed photoresist film to form a partition having an opening; and (4) ejecting ink into the opening.
  • the light control region is a method for manufacturing a color filter substrate provided between the light transmitting region and the light shielding region along the contour lines of the light transmitting region and the light shielding region, respectively.
  • the manufacturing method of the color filter substrate is not particularly limited by other steps as long as such steps are included as essential.
  • a preferred embodiment of the method for manufacturing the color filter substrate will be described in detail below. The various forms shown below may be combined as appropriate.
  • the translucent region does not necessarily need to completely transmit light of all wavelengths.
  • the transmittance of the light transmitting region at a wavelength of 350 to 450 nm is preferably 90 to 95%.
  • the light shielding region is not necessarily required to completely shield light of all wavelengths.
  • the transmittance of the light shielding region at a wavelength of 350 to 450 nm is preferably 1% or less.
  • the transmittance of the light control region at a wavelength of 350 to 450 nm is preferably 2 to 80%.
  • the dimming area is preferably a halftone area or a gray tone area.
  • the opening is a first opening
  • a second opening is formed in the partition together with the first opening
  • the partition includes a lower part, and An upper portion, the upper portion including a first overhanging portion projecting toward the first opening side and a second overhanging portion projecting toward the second opening side;
  • the first ink is ejected, and a second ink having a color different from the first ink is ejected into the second opening, and the light control region Includes a form (hereinafter also referred to as a first form) provided to form the first overhang part and the second overhang part. According to this, it is possible to improve the film thickness uniformity of the color filters of a plurality of colors.
  • regions is an area
  • the transmittance (first transmittance) may be different or substantially the same. When the two are different from each other, it is possible to easily form a plurality of color filters having different film thicknesses and to easily optimize their shapes. When both are substantially the same, it is possible to easily form a plurality of color filters whose film thicknesses are substantially the same, and it is possible to easily optimize their shapes.
  • the difference between the first transmittance and the second transmittance at a wavelength of 350 to 450 nm may be 1% or more, and when both are substantially the same, the wavelength is 350 to 450 nm.
  • the difference between the first transmittance and the second transmittance in may be less than 1%.
  • a color filter substrate including a substrate, a partition wall in which an opening is formed, and a color filter formed in the opening, wherein the color filter and the partition wall are the substrate.
  • the partition Formed on the partition, the partition has a lower part and an upper part including a projecting part projecting to the opening side, the color filter has a shape projecting to the opposite side of the substrate, and the It is a color filter substrate in contact with the surface of the overhanging portion on the substrate side.
  • the configuration of the color filter substrate is not particularly limited by other components as long as such components are formed as essential.
  • a preferred embodiment of the color filter substrate will be described in detail below. The various forms shown below may be combined as appropriate.
  • the opening, the color filter, and the overhang portion are a first opening, a first color filter, and a first overhang portion, respectively
  • the partition wall includes a second
  • the color filter substrate further includes a second color filter formed in the second opening and on the substrate, and the upper portion projects to the second opening side.
  • the second color filter is different from the color of the first color filter, and the second color filter has a shape protruding to the opposite side of the substrate.
  • a form hereinafter also referred to as a second form of contacting the surface of the second overhanging portion on the substrate side. According to this, it is possible to improve the film thickness uniformity of the color filters of a plurality of colors.
  • the color filter board substrate which can improve the uniformity of the film thickness of a color filter, and its manufacturing method are realizable.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of a photomask used in the manufacturing process of the color filter substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the photomask shown in FIG. 3 and shows a halftone region and a light shielding region.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line A1-A2 in FIG. 3 is a schematic plan view of a partition wall produced by the method for producing a color filter substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line B1-B2 in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a manufacturing process of the color filter substrate of Embodiment 1 and illustrates an ink ejection process. It is a cross-sectional schematic diagram of the eaves part of the partition in FIG. 8, and its vicinity.
  • 2 is a schematic cross-sectional view of a color filter substrate manufactured by the method for manufacturing a color filter substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is another schematic cross-sectional view of a color filter substrate manufactured by the method for manufacturing a color filter substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a manufacturing process of the color filter substrate of Embodiment 1 and illustrates an ink ejection process. It is a cross-sectional schematic diagram of the eaves part of the partition in FIG. 8, and its vicinity.
  • 2 is a schematic cross-sectional view of a color filter substrate manufactured by the method for manufacturing a color filter
  • FIG. 3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph (reference photograph) showing a section of a partition wall produced by a method for producing a color filter substrate different from that in Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of a photomask used in the manufacturing process of a color filter substrate of Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a color filter substrate manufactured by the method for manufacturing a color filter substrate of Embodiment 3. It is a cross-sectional schematic diagram of BM produced by the manufacturing method of the color filter substrate of the comparative form 1.
  • 4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing a cross section of a BM produced by the method for producing a color filter substrate of Comparative Embodiment 1.
  • Embodiment 1 With reference to FIGS. 1 to 12, a method of manufacturing the color filter substrate of Embodiment 1 will be described.
  • a liquid or sheet-like photoresist material is applied or pasted on a transparent substrate 11 such as a glass substrate. Thereafter, if necessary, a preliminary baking step and a main baking step are performed in this order, and a light-shielding photoresist film 12 is formed as shown in FIG.
  • the film thickness of the photoresist film 12 is 1.0 to 3.0 ⁇ m (preferably 2.0 to 2.5 ⁇ m).
  • the photoresist material is negative.
  • the color of a photoresist material and the partition mentioned later is not specifically limited, Black is preferable and it is preferable that a photoresist material and the partition mentioned later contain a black pigment. Thereby, an excellent contrast can be realized.
  • the photoresist film 12 is irradiated with electromagnetic waves (for example, ultraviolet rays) through a photomask 30.
  • the exposure dose at this time is, for example, 50 to 200 mJ / cm 2 (preferably 100 to 150 mJ / cm 2 ).
  • the type of exposure apparatus that can be used in the present embodiment is not particularly limited, and examples include a stepper, a mirror projection exposure apparatus, and a proximity exposure apparatus.
  • the HT region 33 is provided between the light transmitting region 31 and the light shielding region 32 along the contour lines of the light transmitting region 31 and the light shielding region 32, respectively.
  • the light shielding region 32 is provided in a rectangular shape.
  • the light transmitting region 31 is a region other than the light shielding region 32 and the HT region 33, and the light transmitting region 31 is provided in a lattice shape. In this way, the HT region 33 is provided along the edge of the light shielding region 32.
  • the HT region 33 borders one of the regions 31 and 32, and the other of the regions 31 and 32 corresponds to a region excluding one of the regions 31 and 32 and the HT region 33.
  • the photomask 30 includes a transparent substrate (support) 34, a light shielding layer 35, and a semi-transmissive layer 36.
  • the light shielding layer 35 and the semi-transmissive layer 36 are each patterned on the substrate 34.
  • the light shielding layer 35 is formed by patterning a light shielding thin film.
  • the light shielding layer 35 substantially completely blocks the irradiated light.
  • the transmittance of the light shielding layer 35 at a wavelength of 350 to 450 nm is substantially 0%.
  • Examples of the material of the light shielding layer 35 include metals such as chromium.
  • the light shielding layer 35 is formed in the entire area of the light shielding area 32 and is not formed in the light transmitting area 31. Therefore, since only the substrate 34 exists in the light-transmitting region 31, the light-transmitting region 31 transmits almost the irradiated light.
  • the light shielding region 32 substantially completely blocks the irradiated light.
  • the semi-transmissive layer 36 is formed in the entire region of the HT region 33. Therefore, the HT region 33 transmits a part of the irradiated light.
  • the photoresist pattern is irradiated with electromagnetic waves (for example, ultraviolet rays) or electron beams.
  • electromagnetic waves for example, ultraviolet rays
  • electron beams for example, electron beams
  • a baking step is performed at 160 to 300 ° C. (preferably 200 to 260 ° C.).
  • a plurality of rectangular openings 16 are formed in the partition wall 13, and the partition wall 13 includes a lattice-shaped main body portion 14 and a hook portion (an overhang portion) 15.
  • the eaves part 15 protrudes from the upper part of the main body part 14 (the part opposite to the substrate 11) toward the opening 16 (toward the opening 16).
  • the partition wall 13 has a lower portion (a portion on the substrate 11 side) 20 and an upper portion (a portion on the side opposite to the substrate 11) 21 including the eaves portion 15.
  • the eaves part 15 projects from the lower part 20 to the opening 16 side.
  • the thickness of the eaves part 15, more specifically, the thickness of the part in contact with the main body part of the eaves part 15 is about 0.2 to 0.5 ⁇ m.
  • the width of the eaves portion 15 is about 3 to 30 ⁇ m.
  • the main body portion 14 is formed corresponding to a portion exposed through the light transmitting region 31 of the photoresist film 12, and the eaves portion 15 corresponds to a portion exposed through the HT region 33 of the photoresist film 12. Formed. An opening 16 is formed in the portion where the photoresist film 12 has been removed.
  • the distance D between the mutually opposite elongate portions 15 is substantially equal to the distance d between the mutually opposing portions of the BM 113 of the first comparative example.
  • the exposed part 17 (the part exposed in the opening 16) of the substrate 11 is made lyophilic (preferably hydrophilic).
  • the surface of the partition wall 13 is made liquid repellent (preferably water repellent).
  • a liquid repellent may be mixed into the photoresist material, but the photoresist material and the partition wall 13 preferably do not contain the liquid repellent.
  • the ink 18 is in contact with the lower surface (the surface on the substrate 11 side, the surface facing the substrate 11) of the eaves portion 15. Thereby, the surface of the ink 18 is pushed into the substrate 11 side by the eaves portion 15. That is, pressure is applied to the ink 18 toward the substrate 11 side. As a result, the surface of the ink 18 can be made flatter than in the case of the comparative form 1. Further, it is possible to prevent the inks 18 of different colors from getting mixed over the partition wall 13. Further, the ink 18 does not spread to the partition wall 13, and a gap can be prevented from being generated between the color filter (CF) 19 described later and the partition wall 13.
  • CF color filter
  • the film thicknesses (heights) of the CFs of each color are substantially the same.
  • the thicknesses of the CF color portions (the color portions 15R, the color portions 15G, and the color portions 15B) for the CFs of the respective colors are substantially the same, thereby facilitating the shape of each color CF having the above-described film thickness. Can be optimized.
  • FIG. 12 shows an SEM photograph (reference photograph) showing a cross section of a partition wall produced by a method for producing a color filter substrate different from the present embodiment.
  • the eaves portion 15 can be formed on the edge of the partition wall 13 in the same manner as the partition wall shown in FIG. Therefore, as described above, the surface of the ink 18 can be flattened. As a result, the surface of the CF 19 can be flattened, and the film thickness uniformity of the CF 19 can be improved.
  • the CF 19 is formed using a photolithography method and has color performance (optical characteristics) equivalent to that of the CF. Therefore, when the color filter substrate 10 is used for a liquid crystal display, the liquid crystal display realizes optical characteristics (display characteristics) equivalent to those when a color filter substrate on which CF is formed using a photolithography method is used. Can do.
  • the use of the color filter substrate 10 is not particularly limited, and examples thereof include FPD such as a liquid crystal display and an organic EL display.
  • the number of exposures required for forming the partition wall 13 is one.
  • the number of exposures required is two. That is, according to the present embodiment, it is possible to reduce the number of processes, that is, to reduce costs, as compared with the techniques described in Patent Documents 2 and 3.
  • the photoresist material may be a positive type.
  • the pattern of the light transmitting region 31 and the pattern of the light shielding region 32 may be interchanged.
  • the photoresist material and the partition wall 13 may be transparent, but in that case, it is preferable to provide a light shielding film separately.
  • the light shielding film may be formed by patterning a light shielding thin film (for example, a metal film such as chromium). Then, after forming the light shielding film, the transparent partition wall 13 may be formed.
  • the type and number of colors of the CF 19 are not particularly limited and can be set as appropriate.
  • the CF 19 may have four colors of red, blue, green, and yellow, may have four colors of red, blue, green, and colorless, or may have five colors of red, blue, green, yellow, and cyan. It may be a color, or may be three colors of yellow, cyan, and magenta.
  • Embodiment 2 This embodiment is the same as Embodiment 1 except for the following points.
  • the exposure process is performed using the photomask 230 instead of the photomask 30.
  • the pattern of the translucent part of the GT region 237 is not particularly limited, and examples thereof include slits, dots, and fine patterns. Since the translucent part is smaller than the resolution limit of the exposure apparatus, the eaves part 15 can be formed without transferring the pattern of the translucent part. Therefore, according to this embodiment, the surface of the CF can be flattened, and the uniformity of the CF film thickness can be improved.
  • Embodiment 3 This embodiment is the same as Embodiment 1 except for the following points.
  • the settings of the type of light control region, the transmittance, the width, and the like are different for each CF color.
  • the light control region of the photomask used in the present embodiment includes a plurality of regions in which at least one of the pattern type, the transmittance, and the width is different from each other.
  • the shape (for example, thickness) of a eaves part can be optimized for every color of CF. This is because, usually, the optimum shape of the shade portion differs depending on the color (type) of the ink.
  • the photomask used in this embodiment may have an HT region and a GT region.
  • the transmittance can be easily varied between the HT region and the GT region. Therefore, the shape of the eaves portion can be optimized for each color more easily.
  • Color filter substrate 11 Transparent substrate 12: Photoresist film 13: Partition wall 14: Main body portions 15, 15R, 15G, 15B, 315R, 315G, 315B: Hedge portion (overhang portion) 16: Opening 17: Exposed portion 18: Ink 19: Color filter (CF) 19R, 319R: Red color filter (CF) 19G, 319G: Green color filter (CF) 19B, 319B: Blue color filter (CF) 20: Lower part 21: Upper part 30, 230: Photomask 31: Translucent area 32: Light-shielding area 33: Halftone area (HT area) 34: Substrate (support) 35: Light-shielding layer 36: Transflective layer 237: Gray tone (GT) region
  • GT Gray tone

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Abstract

本発明は、カラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができるカラーフィルタ基板、及び、その製造方法を提供する。本発明は、カラーフィルタ基板の製造方法であって、前記製造方法は、フォトレジスト膜を形成する工程と、フォトマスクを介して前記フォトレジスト膜を露光する工程と、露光された前記フォトレジスト膜を現像することによって、開口を有する隔壁を形成する工程と、前記開口内にインクを吐出する工程とを含み、前記フォトマスクは、透光領域、遮光領域、及び、調光領域を有し、前記調光領域の透過率は、前記透光領域の透過率よりも小さく、かつ、前記遮光領域の透過率よりも大きく、前記調光領域は、前記透光領域、及び、前記遮光領域それぞれの輪郭線に沿って、前記透光領域、及び、前記遮光領域の間に設けられるカラーフィルタ基板の製造方法である。

Description

カラーフィルタ基板、及び、その製造方法
本発明は、カラーフィルタ基板、及び、その製造方法に関する。より詳しくは、インクジェット方式によってカラーフィルタを形成する場合に好適なカラーフィルタ基板、及び、その製造方法に関するものである。
カラーフィルタ基板は、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に広く利用されている。カラーフィルタ基板は、通常、透明基板、ブラックマトリクス（ＢＭ）、及び、カラーフィルタ（ＣＦ）を備える。ＢＭ、及び、ＣＦは、透明基板上に形成される。
現在、ＣＦは主にフォトリソグラフィ法を利用して形成される。しかしながら、インクジェット方式を用いてＣＦを形成する技術についても開発が進められている（例えば、特許文献１参照。）。インクジェット方式によれば、設備投資、及び、材料費の削減が可能であるので、カラーフィルタ基板のコストを削減することができる。また、インクジェット方式は、大型のカラーフィルタ基板にも容易に対応することができる。
また、インクジェット方式に用いられるＢＭの、形状、及び、撥液性を制御する技術が開示されている（例えば、特許文献２、３参照。）。これらでは、フォトリソグラフィ法を利用してＢＭが形成されており、ＢＭを形成するために複数回の露光を行う必要がある。
特開２００９－６９７２６号公報 特開２００９－１４５６５０号公報 特開２００９－１４５９１０号公報
ここで、図１５～１７を参照して、本発明者が検討を行った比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法について説明する。図１５は、比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたＢＭを模式的に示した断面図である。図１６は、比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたＢＭの断面を写したＳＥＭ写真である。図１７は、比較形態１のカラーフィルタ基板の製造工程を模式的に示した図であり、インク吐出工程を示す。
まず、図１５に示すように、透明基板１１１上に、フォトリソグラフィ法を用いて、開口１１６を有するＢＭ１１３を形成した。ＢＭ１１３の断面形状は、図１６に示すように、方形状又は台形状であった。次に、酸素を含む雰囲気下でプラズマ処理を行い、基板１１１の露出部１１７（開口１１６内において露出している部分）を親水化した。次に、ＣＦ４等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を行い、ＢＭ１１３の表面を撥水化した。次に、インクジェット方式により、ＢＭ１１３の開口１１６内に、赤色、青色、緑色のインク１１８を吐出した。このとき、ＢＭ１１３は、インク１１８の流動を防止する隔壁として機能する。また、図１７に示すように、インク１１８は、中央部が厚い凸形状になる。その後、仮焼成（プリベーク）工程、及び、本焼成（ポストベーク）工程を行い、ＣＦ１１９を形成した。
図１８に、ＣＦ１１９、及び、ＢＭ１１３の白色干渉法による三次元画像を示す。図１９は、ある一つのＣＦ１１９の膜厚分布を示すグラフである。図１８、１９に示すように、比較形態１では、インク１１８同様、各ＣＦ１１９の形状も凸状であり、各ＣＦ１１９の膜厚（形状）が不均一であった。したがって、上記方法により作製されたカラーフィルタ基板を用いて液晶パネルを組み立てると、液晶層の厚みがサブ画素内で不均一になった。その結果、上記液晶パネルを備える液晶ディスプレイの光学特性、すなわち表示特性は、フォトリソグラフィ法を用いてＣＦを形成した場合に比べて劣っていた。
このように、インクジェット方式を採用した場合に、不均一な膜厚のＣＦが特に形成されやすい。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、カラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができるカラーフィルタ基板、及び、その製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明者は、カラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができるカラーフィルタ基板の製造方法について種々検討したところ、インクの流動を防止する隔壁の形状に着目した。そして、隔壁を形成するためのフォトマスクに、透光領域と、遮光領域と、透光領域の透過率よりも小さく、かつ、遮光領域の透過率よりも大きい透過率を有する調光領域とを形成し、この調光領域を、透光領域、及び、遮光領域それぞれの輪郭線に沿って、透光領域、及び、遮光領域の間に設けることにより、透光領域、又は、遮光領域に対応して隔壁の本体部分を形成でき、調光領域に対応して隔壁のヒサシ部を形成できることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
すなわち、本発明の一側面は、カラーフィルタ基板の製造方法であって、前記製造方法は、（１）フォトレジスト膜を形成する工程と、（２）フォトマスクを介して前記フォトレジスト膜を露光する工程と、（３）露光された前記フォトレジスト膜を現像することによって、開口を有する隔壁を形成する工程と、（４）前記開口内にインクを吐出する工程とを含み、前記フォトマスクは、透光領域、遮光領域、及び、調光領域を有し、前記調光領域の透過率は、前記透光領域の透過率よりも小さく、かつ、前記遮光領域の透過率よりも大きく、前記調光領域は、前記透光領域、及び、前記遮光領域それぞれの輪郭線に沿って、前記透光領域、及び、前記遮光領域の間に設けられるカラーフィルタ基板の製造方法である。
前記カラーフィルタ基板の製造方法は、このような工程を必須として含むものである限り、その他の工程により特に限定されるものではない。前記カラーフィルタ基板の製造方法における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種形態は、適宜、組み合わされてもよい。
前記透光領域は、必ずしも全波長の光を完全に透過する必要はない。波長３５０～４５０ｎｍにおける前記透光領域の透過率は、好適には、９０～９５％である。
前記遮光領域は、必ずしも全波長の光を完全に遮光する必要はない。波長３５０～４５０ｎｍにおける前記遮光領域の透過率は、好適には、１％以下である。
波長３５０～４５０ｎｍにおける前記調光領域の透過率は、好適には、２～８０％である。
前記調光領域は、ハーフトーン領域、又は、グレートーン領域であることが好ましい。これにより、調光領域の透過率を、より容易、かつ、より確実に、透光領域の透過率よりも小さく、かつ、遮光領域の透過率よりも大きくすることができる。したがって、より容易、かつ、より確実に、本発明を実現することができる。
前記隔壁は、下部と、前記開口側に張り出した張出し部を含む上部とを有することが好ましく、前記工程（４）において、前記インクは、前記張出し部の前記基板側の面に接するまで吐出されることが好ましい。
他の好ましい形態としては、前記開口は、第一の開口であり、前記工程（３）において、前記第一の開口とともに第二の開口を前記隔壁に形成し、前記隔壁は、下部、及び、上部を有し、前記上部は、前記第一の開口側に張り出した第一の張出し部と、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部とを含み、前記インクは、第一のインクであり、前記工程（４）において、前記第一のインクを吐出するとともに、前記第二の開口内に前記第一のインクとは異なる色の第二のインクを吐出し、前記調光領域は、前記第一の張出し部、及び、第二の張出し部を形成するために設けられる形態（以下、第一の形態とも言う。）が挙げられる。これによれば、複数色のカラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができる。
上記第一の形態では、前記調光領域のうち、前記第二の張出し部を形成するための領域の透過率（第二の透過率）が、前記第一の張出し部を形成するための領域の透過率（第一の透過率）と、異なっていてもよいし、又は、実質的に同じであってもよい。両者が互いに異なっている場合は、互いに膜厚が異なる複数色のカラーフィルタを容易に形成でき、また、それらの形状を容易に最適化することができる。両者が互いに実質的に同じ場合は、互いの膜厚が実質的に同じである複数色のカラーフィルタを容易に形成でき、また、それらの形状を容易に最適化することができる。両者が互いに異なっている場合、波長３５０～４５０ｎｍにおける第一の透過率と第二の透過率の差は、１％以上であってもよく、両者が互いに実質的に同じ場合、波長３５０～４５０ｎｍにおける第一の透過率と第二の透過率の差は、１％未満であってもよい。
本発明の他の側面は、基板と、開口が形成された隔壁と、前記開口内に形成されたカラーフィルタとを備えるカラーフィルタ基板であって、前記カラーフィルタ、及び、前記隔壁は、前記基板上に形成され、前記隔壁は、下部と、前記開口側に張り出した張出し部を含む上部とを有し、前記カラーフィルタは、前記基板とは反対側に突出した形状を有し、かつ、前記張出し部の前記基板側の面に接するカラーフィルタ基板である。
前記カラーフィルタ基板は、前記カラーフィルタ基板の製造方法を用いて作製することができる。したがって、カラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができる。
前記カラーフィルタ基板の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。前記カラーフィルタ基板における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種形態は、適宜、組み合わされてもよい。
前記隔壁は、撥液剤を含まないことが好ましい。これにより、隔壁の形成工程後に、隔壁の表面処理工程を実施することができる。したがって、隔壁の表面の性質を任意の性質（親液性、又は、撥液性）に設定することができる。
他の好ましい形態としては、前記開口、前記カラーフィルタ、及び、前記張出し部はそれぞれ、第一の開口、第一のカラーフィルタ、及び、第一の張出し部であり、前記隔壁には、第二の開口が更に形成され、前記カラーフィルタ基板は、前記第二の開口内、かつ、前記基板上に形成された第二のカラーフィルタを更に備え、前記上部は、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部を更に有し、前記第二のカラーフィルタの色は、前記第一のカラーフィルタの色と異なり、前記第二のカラーフィルタは、前記基板とは反対側に突出した形状を有し、かつ、前記第二の張出し部の前記基板側の面に接する形態（以下、第二の形態とも言う。）が挙げられる。これによれば、複数色のカラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができる。
上記第二の形態では、前記第二の張出し部の厚み（第二の厚み）は、前記第一の張出し部の厚み（第一の厚み）と、異なっていてもよいし、又は、実質的に同じであってもよい。両者が互いに異なっている場合は、互いに膜厚が異なる複数色のカラーフィルタを容易に形成でき、また、それらの形状を容易に最適化することができる。両者が互いに実質的に同じ場合は、互いの膜厚が実質的に同じである複数色のカラーフィルタを容易に形成でき、また、それらの形状を容易に最適化することができる。両者が互いに異なっている場合、第一の厚みと第二の厚みの差は、０．１μｍ以上であってもよく、両者が互いに実質的に同じ場合、第一の厚みと第二の厚みの差は、０．１μｍ未満であってもよい。
本発明によれば、カラーフィルタの膜厚の均一性を向上することができるカラーフィルタ基板、及び、その製造方法を実現することができる。
実施形態１のカラーフィルタ基板の製造工程を模式的に示した図であり、フォトレジスト膜を形成する工程を示す。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造工程を模式的に示した図であり、露光工程を示す。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造工程に用いられるフォトマスクの平面模式図である。 図３で示したフォトマスクの拡大図であり、ハーフトーン領域、及び、遮光領域を示す。 図３中のＡ１－Ａ２線における断面模式図である。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製された隔壁の平面模式図である。 図６中のＢ１－Ｂ２線における断面模式図である。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造工程を模式的に示した図であり、インク吐出工程を示す。 図８中の隔壁のヒサシ部と、その近傍との断面模式図である。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたカラーフィルタ基板の断面模式図である。 実施形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたカラーフィルタ基板の別の断面模式図である。 実施形態１とは異なるカラーフィルタ基板の製造方法によって作製された隔壁の断面を写した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真（参考写真）である。 実施形態２のカラーフィルタ基板の製造工程に用いられるフォトマスクの平面模式図である。 実施形態３のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたカラーフィルタ基板の断面模式図である。 比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたＢＭの断面模式図である。 比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたＢＭの断面を写した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。 比較形態１のカラーフィルタ基板の製造工程を模式的に示した図であり、インク吐出工程を示す。 比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製された、ＣＦ、及び、ＢＭの白色干渉法による三次元画像である。 比較形態１のカラーフィルタ基板の製造方法によって作製されたＣＦの膜厚分布を示すグラフである。
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
（実施形態１）
図１～１２を参照して、実施形態１のカラーフィルタ基板の製造方法について説明する。
まず、ガラス基板等の透明基板１１上に、液状、又は、シート状のフォトレジスト材料を塗布、又は、貼付する。その後、必要に応じて、仮焼成工程、及び、本焼成工程をこの順に行い、図１に示すように、遮光性のフォトレジスト膜１２を形成する。
フォトレジスト膜１２の膜厚は、１．０～３．０μｍ（好適には２．０～２．５μｍ）である。フォトレジスト材料は、ネガ型である。なお、フォトレジスト材料、及び、後述する隔壁の色は特に限定されないが、黒色が好ましく、フォトレジスト材料、及び、後述する隔壁は、黒色顔料を含むことが好ましい。これにより、優れたコントラストを実現することができる。
次に、図２に示すように、フォトマスク３０を介して、電磁波（例えば、紫外線）をフォトレジスト膜１２に照射する。このときの露光量は、例えば、５０～２００ｍＪ／ｃｍ２（好適には１００～１５０ｍＪ／ｃｍ２）である。
本実施形態において使用可能な露光装置の種類は特に限定されず、例えば、ステッパ、ミラープロジェクション露光装置、プロキシミティ露光装置等が挙げられる。
また、電磁波の代わりに電子線を照射してもよい。
フォトマスク３０は、図３、４に示すように、透光領域３１と、遮光領域３２と、調光領域であるハーフトーン領域（ＨＴ領域）３３とを有する。
ＨＴ領域３３は、透光領域３１、及び、遮光領域３２それぞれの輪郭線に沿って、透光領域３１、及び、遮光領域３２の間に設けられている。遮光領域３２は、矩形状に設けられている。透光領域３１は、遮光領域３２、及び、ＨＴ領域３３以外の領域であり、透光領域３１は、格子状に設けられている。このように、ＨＴ領域３３は、遮光領域３２のエッジに沿って設けられている。また、ＨＴ領域３３は、領域３１、３２の一方を縁取り、領域３１、３２の他方は、領域３１、３２の一方と、ＨＴ領域３３とを除く領域に対応している。
ＨＴ領域３３の幅Ｗは、０．５～１０μｍ（好適には１．０～３．０μｍ）である。
図５に示すように、フォトマスク３０は、透明な基板（支持体）３４、遮光層３５、及び、半透過層３６を有する。遮光層３５、及び、半透過層３６はそれぞれ、基板３４上にパターニングされている。
基板３４は、照射された光を実質的に全て透過する。具体的には、波長３５０～４５０ｎｍにおける基板３４の透過率は、実質的に９２％である。基板３４の材料としては、ソーダ石灰ガラス、合成石英ガラス等のガラスが挙げられる。
遮光層３５は、遮光性の薄膜をパターニングすることによって形成される。遮光層３５は、照射された光を実質的に完全に遮断する。具体的には、波長３５０～４５０ｎｍにおける遮光層３５の透過率は、実質的に０％である。遮光層３５の材料としては、クロム等の金属が挙げられる。
遮光層３５は、遮光領域３２の全領域内に形成され、透光領域３１内には形成されていない。したがって、透光領域３１内には、基板３４のみが存在するので、透光領域３１は、照射された光をほとんど透過する。また、遮光領域３２は、照射された光を実質的に完全に遮断する。
半透過層３６は、半透過性の薄膜をパターニングすることによって形成される。半透過層３６は、照射された光の一部を透過する。具体的には、波長３５０～４５０ｎｍにおける半透過層３６の透過率は、例えば、２０％（好適には３０％）以上、８０％（好適には７０％）以下である。半透過層３６の材料としては、クロム、モリブデンシリサイド、タンタル、アルミニウム、ケイ素等の元素を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸窒化物、炭窒化物等が挙げられる。
半透過層３６は、ＨＴ領域３３の全領域内に形成されている。したがって、ＨＴ領域３３は、照射された光の一部を透過する。
透光領域３１、遮光領域３２、及び、ＨＴ領域３３の透過率はそれぞれ、基板３４、遮光層３５、及び、半透過層３６の透過率と同じである。したがって、フォトマスク３０の透過率は、遮光領域３２、ＨＴ領域３３、及び、透光領域３１の順で大きくなる。
次に、水酸化カリウム水溶液等の現像液を用いて、露光されたフォトレジスト膜１２を現像し、フォトレジストパターンを形成する。これにより、フォトレジスト膜１２の透光領域３１を介して露光された部分は、ほとんど残存する。それに対して、フォトレジスト膜１２のＨＴ領域３３を介して露光された部分は、部分的に除去され、フォトレジスト膜１２の遮光領域３２に対応する部分、すなわち未露光部分は、実質的に全て除去される。
次に、電磁波（例えば、紫外線）又は電子線を、フォトレジストパターンに照射する。
次に、１６０～３００℃（好適には２００～２６０℃）で焼成工程を行う。
以上の工程によって、図６、７に示すように、基板１１上に隔壁（バンク）１３が形成される。
隔壁１３には、矩形状の複数の開口１６が形成され、隔壁１３は、格子状の本体部分１４と、ヒサシ部（張出し部）１５とを含む。ヒサシ部１５は、本体部分１４の上部（基板１１とは反対側の部分）から開口１６側に（開口１６に向かって）突き出ている。換言すると、隔壁１３は、下部（基板１１側の部分）２０と、ヒサシ部１５を含む上部（基板１１とは反対側の部分）２１とを有する。ヒサシ部１５は、下部２０よりも開口１６側に張り出している。ヒサシ部１５の厚み、より詳細には、ヒサシ部１５の本体部分に接する部分の厚みは、０．２～０．５μｍ程度である。また、ヒサシ部１５の幅は、３～３０μｍ程度である。
本体部分１４は、フォトレジスト膜１２の透光領域３１を介して露光された部分に対応して形成され、ヒサシ部１５は、フォトレジスト膜１２のＨＴ領域３３を介して露光された部分に対応して形成される。また、フォトレジスト膜１２が除去された部分に開口１６が形成されている。
すなわち、フォトマスク３０の遮光領域３２は、開口１６に対応して、開口１６を形成するために設けられ、透光領域３１は、本体部分１４に対応して、本体部分１４を形成するために設けられ、ＨＴ領域３３は、ヒサシ部１５に対応して、ヒサシ部１５を形成するために設けられている。
なお、図７、１５に示すように、互いに対向するヒサシ部１５の間の距離Ｄは、比較形態１のＢＭ１１３の互いに対向する部分の間の距離ｄと略等しい。
次に、酸素を含む雰囲気下でプラズマ処理を行う。これにより、基板１１の露出部１７（開口１６内において露出している部分）を親液性（好適には親水性）にする。
次に、ＣＦ４等のフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を行う。これにより、隔壁１３の表面を撥液性（好適には撥水性）にする。なお、プラズマ処理を行う代わりに、フォトレジスト材料に撥液剤を混入してもよいが、フォトレジスト材料及び隔壁１３は、撥液剤を含有しないことが好ましい。
次に、インクジェット装置を用いて、開口１６内、すなわち露出部１７上に、赤色、青色、緑色のインク１８を吐出する。図８に示すように、インク１８は、隔壁１３によって堰き止められるまで、開口１６内を広がり、その結果、開口１６内はインク１８によって満たされることになる。このように、隔壁１３は、インク１８の流動を防止する機能と、ブラックマトリクスとしての機能とを有する。また、インク１８は、表面張力の影響によって、基板１１とは反対側に突出した形状（凸形状）を有する。インク１８の頂点は、隔壁１３よりも非常に高くなっており、基板１１の表面からインク１８の頂点までの高さは、１０～１５μｍ程度であり、隔壁１３の高さの５倍以上、２０倍以下である。
また、図９に示すように、インク１８は、ヒサシ部１５の下面（基板１１側の面、基板１１に対向する面）に接している。これにより、インク１８の表面は、ヒサシ部１５によって基板１１側に押し込まれる。すなわち、インク１８には基板１１側に向かって圧力が加わる。その結果、比較形態１の場合に比べて、インク１８の表面をより平坦にすることができる。また、異なる色のインク１８同士が隔壁１３を乗り越えて混ざり合うのを防止することができる。更に、インク１８が隔壁１３まで広がらず、後述するカラーフィルタ（ＣＦ）１９と、隔壁１３との間に隙間が発生するのを防ぐことができる。
次に、仮焼成工程、及び、本焼成工程をこの順に行う。これにより、インク１８中の溶媒が蒸発し、図１０に示すように、赤色、青色、緑色のＣＦ１９が形成される。ＣＦ１９は、隔壁１３によって区画されている。このようにして、カラーフィルタ基板１０が完成する。
ＣＦ１９は、基板１１とは反対側に突出した形状（凸形状）を有する。ＣＦ１９は、溶媒が蒸発した分だけインク１８よりも薄くなっているが、ヒサシ部１５の下面には接している。
図１１に示すように、各色のＣＦ（赤色のＣＦ１９Ｒ、緑色のＣＦ１９Ｇ、青色のＣＦ１９Ｂ）の膜厚（高さ）は、互いに略同一である。また、各色のＣＦ用のヒサシ部（ヒサシ部１５Ｒ、ヒサシ部１５Ｇ、ヒサシ部１５Ｂ）の厚みは、互いに略同一であり、これにより、上述のような膜厚を有する各色のＣＦの形状を容易に最適化することができる。
図１２に、本実施形態とは異なるカラーフィルタ基板の製造方法によって作製された隔壁の断面を写したＳＥＭ写真（参考写真）を示す。本実施形態によっても、図１２に示した隔壁と同様に、隔壁１３のエッジにヒサシ部１５を形成することができる。したがって、上述のように、インク１８の表面を平坦にすることができる。その結果、ＣＦ１９の表面も平坦にでき、ＣＦ１９の膜厚の均一性を向上することができる。
また、ＣＦ１９は、フォトリソグラフィ法を利用して形成されＣＦと同等の色性能（光学特性）を有する。そのため、カラーフィルタ基板１０を液晶ディスプレイに利用した場合、この液晶ディスプレイは、フォトリソグラフィ法を用いてＣＦが形成されたカラーフィルタ基板を利用した場合と同等の光学特性（表示特性）を実現することができる。
なお、カラーフィルタ基板１０の用途は特に限定されず、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤが挙げられる。
また、本実施形態において、隔壁１３の形成のために必要な露光回数は１回であり、上述の特許文献２、３に記載の技術では、必要な露光回数は２回である。すなわち、本実施形態によれば、特許文献２、３に記載の技術に比べて、工程数の削減、すなわちコストの削減が可能である。
また、本実施形態では、隔壁１３の形成工程後に、隔壁１３の表面処理工程を実施している。そのため、隔壁１３の表面の性質を任意の性質（親液性、又は、撥液性）に設定することができる。他方、特許文献２、３に記載の技術では、撥液剤（撥インク剤）を含有するＢＭ用樹脂組成物を使用している。このような製造プロセスの相違により、特許文献２、３に記載の技術では、本実施形態のようにＣＦ１９の表面を平坦にすることができない。
なお、本実施形態において、フォトレジスト材料は、ポジ型であってもよい。この場合、透光領域３１のパターンと、遮光領域３２のパターンを互いに入れ替えればよい。
また、フォトレジスト材料、及び、隔壁１３は、透明であってもよいが、その場合は、別途、遮光膜を設けることが好ましい。なお、この遮光膜は、遮光性の薄膜（例えば、クロム等の金属膜）をパターニングすることによって形成すればよい。そして、遮光膜の形成後、透明な隔壁１３を形成すればよい。
また、ＣＦ１９の色の種類と数は特に限定されず、適宜設定することができる。例えば、ＣＦ１９は、赤色、青色、緑色、黄色の４色であってもよいし、赤色、青色、緑色、無色の４色であってもよいし、赤色、青色、緑色、黄色、シアンの５色であってもよいし、黄色、シアン、マゼンタの３色であってもよい。
（実施形態２）
本実施形態は、以下の点を除いて、実施形態１と同じである。
本実施形態においては、フォトマスク３０の代わりに、フォトマスク２３０を用いて露光工程を行う。
図１３に示すように、フォトマスク２３０は、ＨＴ領域３３の代わりに、調光領域としてグレートーン（ＧＴ）領域２３７を有することを除いて、フォトマスク３０と同じである。ＧＴ領域２３７には、遮光部と、露光装置の解像限界よりも小さい透光部とが形成されている。遮光部は、遮光領域３２と同様に遮光層を含む。すなわち、遮光部は、上述の遮光性の薄膜を用いて形成される。透光部は、遮光層を含まず、基板３４のみを含む。したがって、透光部は、照射された光をほとんど透過する。一方、遮光部は、遮光層を含むので、照射された光を実質的に完全に遮断する。すなわち、ＧＴ領域２３７は、照射された光の一部を透過する。
波長３５０～４５０ｎｍにおけるＧＴ領域２３７の透過率は、実質的に数％である。したがって、フォトマスク２３０の透過率は、遮光領域３２、ＧＴ領域２３７、及び、透光領域３１の順で大きくなる。
ＧＴ領域２３７の透光部のパターンは特に限定されず、例えば、スリット、ドット、微細パターン等が挙げられる。透光部は、露光装置の解像限界よりも小さいので、透光部のパターンが転写されること無く、ヒサシ部１５を形成することができる。したがって、本実施形態によっても、ＣＦの表面も平坦にでき、ＣＦの膜厚の均一性を向上することができる。
（実施形態３）
本実施形態は、以下の点を除いて、実施形態１と同じである。
本実施形態の露光工程に用いられるフォトマスクにおいては、ＣＦの色毎に、調光領域の種類、透過率、幅などの設定が互いに異なる。換言すると、本実施形態に用いられるフォトマスクの調光領域は、パターンの種類と、透過率と、幅との少なくとも一つが互いに異なる複数の領域を含む。これにより、ヒサシ部の形状（例えば、厚み）をＣＦの色毎で最適化することができる。通常、インクの色（種類）によって、ヒサシ部の最適な形状は異なるためである。
例えば、本実施形態に用いられるフォトマスクは、ＨＴ領域及びＧＴ領域を有してもよい。これにより、ＨＴ領域と、ＧＴ領域とで透過率を容易に異ならせることができる。そのため、より容易に、ヒサシ部の形状を色毎で最適化することができる。
また、本実施形態では、各色のＣＦの膜厚（高さ）は、互いに異なる。より詳細には、各色のＣＦの平均膜厚、及び、最大膜厚（頂点部の膜厚）は、互いに異なる。更に、各色のＣＦ用のヒサシ部の厚みも、互いに異なり、各色のＣＦ用のヒサシ部の本体部分に接する部分の厚みは、０．２～０．５μｍ程度の範囲内で設定される。例えば、図１４に示すように、緑色のＣＦ３１９Ｇは、赤色のＣＦ３１９Ｒよりも厚く、青色のＣＦ３１９Ｂは、ＣＦ３１９Ｇよりも厚い。また、緑色のＣＦ用のヒサシ部３１５Ｇは、青色のＣＦ用のヒサシ部３１５Ｂよりも厚く、赤色のＣＦ用のヒサシ部３１５Ｒは、ヒサシ部３１５Ｇよりも厚い。ヒサシ部３１５Ｒ、３１５Ｇ、３１５Ｂを形成することによって、上述のような膜厚を有する各色のＣＦの形状を容易に最適化することができる。
本願は、２０１０年１１月２日に出願された日本国特許出願２０１０－２４６５８６号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
１０：カラーフィルタ基板
１１：透明基板
１２：フォトレジスト膜
１３：隔壁
１４：本体部分
１５、１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂ、３１５Ｒ、３１５Ｇ、３１５Ｂ：ヒサシ部（張出し部）
１６：開口
１７：露出部
１８：インク
１９：カラーフィルタ（ＣＦ）
１９Ｒ、３１９Ｒ：赤色のカラーフィルタ（ＣＦ）
１９Ｇ、３１９Ｇ：緑色のカラーフィルタ（ＣＦ）
１９Ｂ、３１９Ｂ：青色のカラーフィルタ（ＣＦ）
２０：下部
２１：上部
３０、２３０：フォトマスク
３１：透光領域
３２：遮光領域
３３：ハーフトーン領域（ＨＴ領域）
３４：基板（支持体）
３５：遮光層
３６：半透過層
２３７：グレートーン（ＧＴ）領域

Claims (9)

  1. カラーフィルタ基板の製造方法であって、
    前記製造方法は、（１）フォトレジスト膜を形成する工程と、
    （２）フォトマスクを介して前記フォトレジスト膜を露光する工程と、
    （３）露光された前記フォトレジスト膜を現像することによって、開口を有する隔壁を形成する工程と、
    （４）前記開口内にインクを吐出する工程とを含み、
    前記フォトマスクは、透光領域、遮光領域、及び、調光領域を有し、
    前記調光領域の透過率は、前記透光領域の透過率よりも小さく、かつ、前記遮光領域の透過率よりも大きく、
    前記調光領域は、前記透光領域、及び、前記遮光領域それぞれの輪郭線に沿って、前記透光領域、及び、前記遮光領域の間に設けられる
    ことを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
  2. 前記調光領域は、ハーフトーン領域、又は、グレートーン領域であることを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
  3. 前記隔壁は、下部と、前記開口側に張り出した張出し部を含む上部とを有し、
    前記工程（４）において、前記インクは、前記張出し部の前記基板側の面に接するまで吐出されることを特徴とする請求項１又は２記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
  4. 前記開口は、第一の開口であり、
    前記工程（３）において、前記第一の開口とともに第二の開口を前記隔壁に形成し、
    前記隔壁は、下部、及び、上部を有し、
    前記上部は、前記第一の開口側に張り出した第一の張出し部と、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部とを含み、
    前記インクは、第一のインクであり、
    前記工程（４）において、前記第一のインクを吐出するとともに、前記第二の開口内に前記第一のインクとは異なる色の第二のインクを吐出し、
    前記調光領域は、前記第一の張出し部、及び、第二の張出し部を形成するために設けられ、
    前記調光領域のうち、前記第二の張出し部を形成するための領域の透過率は、前記第一の張出し部を形成するための領域の透過率と異なることを特徴とする請求項１又は２記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
  5. 前記開口は、第一の開口であり、
    前記工程（３）において、前記第一の開口とともに第二の開口を前記隔壁に形成し、
    前記隔壁は、下部、及び、上部を有し、
    前記上部は、前記第一の開口側に張り出した第一の張出し部と、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部とを含み、
    前記インクは、第一のインクであり、
    前記工程（４）において、前記第一のインクを吐出するとともに、前記第二の開口内に前記第一のインクとは異なる色の第二のインクを吐出し、
    前記調光領域は、前記第一の張出し部、及び、第二の張出し部を形成するために設けられ、
    前記調光領域のうち、前記第二の張出し部を形成するための領域の透過率は、前記第一の張出し部を形成するための領域の透過率と実質的に同じであることを特徴とする請求項１又は２記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
  6. 基板と、開口が形成された隔壁と、前記開口内に形成されたカラーフィルタとを備えるカラーフィルタ基板であって、
    前記カラーフィルタ、及び、前記隔壁は、前記基板上に形成され、
    前記隔壁は、下部と、前記開口側に張り出した張出し部を含む上部とを有し、
    前記カラーフィルタは、前記基板とは反対側に突出した形状を有し、かつ、前記張出し部の前記基板側の面に接することを特徴とするカラーフィルタ基板。
  7. 前記隔壁は、撥液剤を含まないことを特徴とする請求項６記載のカラーフィルタ基板。
  8. 前記開口、前記カラーフィルタ、及び、前記張出し部はそれぞれ、第一の開口、第一のカラーフィルタ、及び、第一の張出し部であり、
    前記隔壁には、第二の開口が更に形成され、
    前記カラーフィルタ基板は、前記第二の開口内、かつ、前記基板上に形成された第二のカラーフィルタを更に備え、
    前記上部は、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部を更に有し、
    前記第二のカラーフィルタの色は、前記第一のカラーフィルタの色と異なり、
    前記第二のカラーフィルタは、前記基板とは反対側に突出した形状を有し、かつ、前記第二の張出し部の前記基板側の面に接し、
    前記第二の張出し部の厚みは、前記第一の張出し部の厚みと異なることを特徴とする請求項６又は７記載のカラーフィルタ基板。
  9. 前記開口、前記カラーフィルタ、及び、前記張出し部はそれぞれ、第一の開口、第一のカラーフィルタ、及び、第一の張出し部であり、
    前記隔壁には、第二の開口が更に形成され、
    前記カラーフィルタ基板は、前記第二の開口内、かつ、前記基板上に形成された第二のカラーフィルタを更に備え、
    前記上部は、前記第二の開口側に張り出した第二の張出し部を更に有し、
    前記第二のカラーフィルタの色は、前記第一のカラーフィルタの色と異なり、
    前記第二のカラーフィルタは、前記基板とは反対側に突出した形状を有し、かつ、前記第二の張出し部の前記基板側の面に接し、
    前記第二の張出し部の厚みは、前記第一の張出し部の厚みと実質的に同じであることを特徴とする請求項６又は７記載のカラーフィルタ基板。
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