WO2012053468A1 - バックライトおよび液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

簡易な回路構成によってＬＥＤ基板の情報を読み取ることができるバックライトを提供する。液晶パネル（１０）に光を照射するバックライト（３０）であって、複数のＬＥＤ素子（３５）と、複数のＬＥＤ素子（３５）が配列されたＬＥＤ基板（３２）と、前記ＬＥＤ基板（３２）の一部に形成されたバーコード（６２）とを備え、ＬＥＤ基板（３２）に配列された複数のＬＥＤ素子（３５）は、バーコード（６２）に含まれるパターンと同一のパターンを表示する、バックライト（３０）である。

Description

バックライトおよび液晶表示装置

　本発明は、バックライトまたはバックライトを備えた液晶表示装置に関する。特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源として用いたバックライトおよびそれを備えた液晶表示装置に関する。
　なお、本出願は２０１０年１０月２１日に出願された日本国特許出願２０１０－２３６２２７号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。

　液晶表示装置は、一対の透光性基板の間に液晶が封止されてなる液晶パネルと、当該液晶パネルの背面側に配置されたバックライトとから構成されている。液晶表示装置では、バックライトから出射された光が液晶パネルの背面側から照射されることによって、液晶パネルに表示された画像が視認可能となる。

　従来のバックライトは、発光素子（光源と呼ぶこともある。）として冷陰極蛍光管を用いたものが多かったが、近年は、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたバックライトも増えてきている（例えば、特許文献１など）。

　ＬＥＤを用いたバックライト（ＬＥＤバックライト）には、液晶パネルの背面側に導光板を配置し、その導光板の端部に複数のＬＥＤを配列させる導光板方式がある。また、液晶パネルの背面側の直下にＬＥＤをアレイ状に配列した直下型のＬＥＤバックライトもある。直下型のＬＥＤバックライトは、導光板方式のものと比較して、光の利用効率が高いという利点があるとともに、エリア調光を容易に実行しやすいというメリットがある。

特開２００８－９６４９２号公報 特開２００５－６２６２８号公報

　直下型のＬＥＤバックライトには、ＬＥＤをアレイ状に配列したＬＥＤ基板が用いられる。このＬＥＤ基板を製造する際には、ＬＥＤの情報、基板のシリアルコード、製造履歴などの情報を持たせた二次元バーコードを、レーザマーキングによってＬＥＤ基板に形成している。しかしながら、ＬＥＤ基板に反射シートを載せたり、ＬＥＤ基板が含まれたモジュールを組み立てると、この二次元バーコードの部分が隠れてしまい、その結果、二次元バーコードが読み取れなくなってしまうことがある。二次元バーコードが読み取れなくなると、二次元バーコードからＬＥＤ基板の情報を得ることができなくなってしまうので、ＬＥＤバックライトまたは液晶表示装置の製造工程において不都合が発生する。

　このような不都合を回避するために、特許文献２では、ディスプレイモジュールを覆う外装部材の内側に無線式のＩＤタグチップを実装し、この無線式のＩＤタグチップに接続するアンテナ配線を可撓性基板にする技術を開示している。この技術によれば、無線式のＩＤタグチップに記録された情報を無線で読み出すことが可能である。したがって、製造履歴を非破壊で容易に追跡することが可能となる。

　しかしながら、特許文献２で開示された技術を、ＬＥＤバックライトのＬＥＤ基板に適用しようとすれば、ＬＥＤ基板に、無線式のＩＤタグチップおよびアンテナを含むＩＤタグ機能の回路を別途作製する必要がある。そのようなＩＤタグ機能の回路をＬＥＤ基板に作製することはコストアップに繋がるとともに、当該回路を作製するための作業時間が必要となってしまう。さらには、ＬＥＤ基板に当該回路を配置する場所を用意しなければならず、ＬＥＤ基板の設計において制約が増えてしまうという欠点がある。

　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、簡易な回路構成によってＬＥＤ基板の情報を読み取ることができるバックライトを提供することにある。

　本発明に係るバックライトは、液晶パネルに光を照射するバックライトであり、複数のＬＥＤ素子と、複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードとを備え、前記ＬＥＤ基板に配列された前記複数のＬＥＤ素子は、前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示する。
　ある好適な実施形態において、前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板にアレイ状に配列されており、前記バーコードは、二次元バーコードである。
　ある好適な実施形態では、さらに、前記複数のＬＥＤ素子を個別に点灯・消灯させるＬＥＤ駆動装置を備え、前記ＬＥＤ駆動装置は、前記バーコードに含まれるパターンを記憶する記憶部に接続されており、かつ、前記複数のＬＥＤ素子に前記パターンを点灯させるものである。
　ある好適な実施形態において、前記ＬＥＤ基板には、前記バーコードに含まれるパターンを前記複数のＬＥＤによって表示させるテストパターン回路が形成されている。
　ある好適な実施形態において、前記テストパターン回路には、レーザ照射によって切断されるテストポイントが含まれている。
　ある好適な実施形態では、前記テストポイントを切断した形態において、前記複数のＬＥＤが、前記バーコードに含まれるパターンを表示する。
　ある好適な実施形態において、前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板に直線状に配列されており、前記バーコードは、一次元バーコードである。
　本発明に係る液晶表示装置は、上記のバックライトと、前記バックライトからの光が照射される液晶パネルとを備えた液晶表示装置である。
　本発明に係るＬＥＤ表示装置は、光を照射することによって文字または絵を含む画像を表示するＬＥＤ表示装置であり、複数のＬＥＤ素子と、複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードとを備え、前記ＬＥＤ基板に配列された前記複数のＬＥＤ素子は、前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示する。
　本発明に係るバックライトの製造方法は、複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板を用意する工程（ａ）と、前記ＬＥＤ基板にバーコードを形成する工程（ｂ）と、前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを、前記複数のＬＥＤ素子に表示させるパターン表示回路を形成する工程（ｃ）とを含む。
　ある好適な実施形態では、前記工程（ｃ）における前記パターン表示回路は、前記複数のＬＥＤ素子を個別に点灯・消灯させる回路を含む半導体集積回路装置である。
　ある好適な実施形態では、前記工程（ｂ）において、前記バーコードはレーザ照射によって前記ＬＥＤ基板に形成され、前記工程（ｃ）における前記パターン表示回路は、レーザ照射によって切断されるテストポイントを含むテストパターン回路である。
　ある好適な実施形態において、前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板にアレイ状に配列されており、前記工程（ｂ）における前記バーコードは二次元バーコードである。

　本発明によれば、ＬＥＤ基板に配列された複数のＬＥＤ素子が、ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示するので、簡易な回路構成によってＬＥＤ基板の情報を読み取ることができる。すなわち、ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードが隠れたとしても、ＬＥＤ基板における複数のＬＥＤ素子の表示によって、当該バーコードの情報を読み取ることが可能となる。また、ＬＥＤ基板における複数のＬＥＤ素子によって、バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示することができるので、無線式のＩＤタグチップおよびアンテナ配線を取り付ける技術を用いなくても、バーコードの情報を読み取ることが可能となる。

本発明の実施形態に係る液晶表示装置１００の構成を模式的に示す分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態のバックライト３０を構成するＬＥＤ基板３２の上面図である。（ｂ）は、ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５の点灯状態を示す図である。 液晶表示装置１００の構成を説明するためのブロック図である。 複数のＬＥＤ基板３２を含むマザー基板３１の構成を示す上面図である。 ＬＥＤ基板３２に形成されるテストパターン回路７１の構成を示す回路図である。 （ａ）は、テストポイント７５の導通・断線の状態を示す図であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子３５の点灯・不点灯の状態を示す図である。 ＬＥＤ基板３２に形成されるテストパターン回路７１の構成を示す回路図である。 （ａ）は、テストポイント７５を導通させた場合の電流の流れを示す図である。（ｂ）は、テストポイント７５を断線させた場合の電流の流れを示す図である。 （ａ）は、テストポイント７５の導通・断線の状態を示す図であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子３５の点灯・不点灯の状態を示す図である。 液晶表示装置１００の改変例の構成を模式的に示す分解斜視図である。

　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

　図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置１００の構成を模式的に示す分解斜視図である。図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置１００は、画像を表示可能な液晶表示装置である。液晶表示装置１００は、液晶パネル１０と、液晶パネル１０に光を照射するバックライト３０を含むバックライトユニット５０とから構成されている。

　本実施形態の液晶パネル１０は、概して、全体として矩形の形状を有しており、一対の透光性基板（ガラス基板）１１および１２から構成されている。両基板１１および１２は、互いに対向して配置され、その間には液晶層（不図示）が設けられている。液晶層は、基板１１および１２の間の電界印加に伴って光学特定が変化する液晶材料からなる。なお、基板１１および１２の外縁部には、シール剤（不図示）が設けられて、液晶層を封止している。また、両基板１１および１２の外面には、それぞれ、偏光板１３、１３が貼り付けられている。本実施形態では、基板１１および１２のうち、裏側がアレイ基板（ＴＦＴ基板）１１であり、一方、表側がカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）１２である。なお、本実施形態の液晶パネル１０は、例えば、２０インチから１１０インチ（典型的には、３２インチから６０インチ）のサイズを有している。

　バックライトユニット５０は、液晶パネル１０に光を照射する光源ユニットである。本実施形態のバックライトユニット５０は、光学シート２１ａから２１ｃと、バックライト３０と、それらを収納するバックライトシャーシ４０とから構成されている。図１に示した例のバックライト３０は、直下型のＬＥＤバックライトである。本実施形態のバックライト３０は、複数のＬＥＤ素子３５と、複数のＬＥＤ素子３５が配列されたＬＥＤ基板３２とから構成されている。本実施形態のＬＥＤ基板３２では、複数のＬＥＤ素子３５はアレイ状に配列されている。各ＬＥＤ素子３５は、例えば白色ＬＥＤチップからなる。

　ＬＥＤ基板３２の一部には、バーコード６２が形成されている。バーコード６２には、ＬＥＤ素子３５の情報（例えば、ＬＥＤの種類、型番、輝度などのスペック）、基板のシリアルコード、製造履歴などの情報を持たせている。本実施形態のバーコード６２は、二次元バーコードであり、ＬＥＤ基板３２の作製工程においてレーザ照射（レーザマーキング）によって作製される。

　本実施形態のバックライトユニット５０には、ＬＥＤ基板３２から構成されたバックライト３０が収納されるバックライトシャーシ４０が含まれている。本実施形態のバックライトシャーシ４０は、金属材料（例えば、アルミニウム、鉄など）から構成されており、液晶表示装置１００の裏面全体を覆う板金部材である。また、バックライト３０と液晶パネル１０との間には、光学シート２１（２１ａから２１ｃ）が配置されている。この例では、光学シート２１ａから２１ｃは、それぞれ、例えば、レンズシート、プリズムシート、拡散板である。また、本実施形態の液晶表示装置１００にはベゼル５５が設けられている。ベゼル５５は、金属材料（例えば、アルミニウム、鉄）からなり、液晶パネル１０の外縁部を押させて固定するフレーム部材である。

　本実施形態の構成においては、ＬＥＤ基板３２に配列されたＬＥＤ素子３５は、バーコード６２に含まれるパターンと同一のパターンを表示することができる。したがって、ＬＥＤ基板３２のバーコードが隠れたとしても、ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５の表示によって、当該バーコードの情報を読み取ることが可能となる。続いて、図２を参照しながら、さらに説明を続ける。

　図２（ａ）は、バックライト３０を構成するＬＥＤ基板３２の平面図である。ＬＥＤ基板３２には、アレイ状に配列されたＬＥＤ素子３５が形成されている。また、ＬＥＤ基板３２のうち、ＬＥＤ素子が配置されない領域（ＬＥＤ基板の外周領域の一部）には、バーコード６２が形成されるバーコード領域６０が設けられている。このバーコード領域６０において、レーザマーキングが施されて、二次元バーコード６２が形成される。

　図２（ｂ）は、ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５が点灯した状態を示している。図２（ｂ）では、点灯状態をＬＥＤ素子３５ａ（斜線した丸）で表し、消灯状態をＬＥＤ素子ｂ（点線の白丸）で表している。本実施形態の構成によれば、図２（ａ）に示したバーコード６２に含まれるパターンと同一のパターンをＬＥＤ素子３５（３５ａ）で表示することができる。

　したがって、ＬＥＤ基板３２を用いてモジュールを組み立てる際に、二次元バーコード６２の部分が隠れてしまっても、ＬＥＤ素子３５（３５ａ）の発光パターンを読み取ることによって、二次元バーコード６２の情報を読み取ることが可能となる。ＬＥＤ素子３５ａによる発光パターンは、二次元バーコード６２の全体パターンと一致するものであってもよいし、二次元バーコード６２に含まれる一部のパターンで情報を提供できるのであれば、その一部のパターンと一致するものであってもよい。

　ＬＥＤ素子３５ａによる発光パターンは、例えば、画像認識装置によって識別され、その画像認識装置によってバーコード情報を読み取ることが可能である。具体的には、ＬＥＤ素子３５を含むＬＥＤ基板３２を、撮像装置（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサなど）によって撮像し、その撮像情報を画像認識装置に送る。そして、画像認識装置に格納されている画像解析プログラムによって、ＬＥＤ素子３５ａの発光パターンを二次元バーコード情報に置き換え、そして、その二次元バーコード情報を、所定の必要な情報（例えば、ＬＥＤ素子３５の情報、基板３２のシリアルコード、製造履歴などの情報）にして、その所定の必要な情報を画像表示装置（例えば、液晶モニターなど）に表示させることができる。

　図３は、本実施形態の液晶表示装置１００の構成を説明するためのブロック図である。図３に示すように、本実施形態の液晶表示装置１００は、液晶パネル１０と、バックライト３０とから構成されている。液晶パネル１０とバックライト３０とは、液晶表示装置１００の動作を制御する制御装置８０に接続されている。制御装置８０は、半導体集積回路からなり、例えば、ＭＰＵ（マイクロ・プロセッサ・ユニット）である。また、制御装置８０に、記憶装置（半導体メモリ、ハードディスク、光ディスクなど）を備えるようにすることができ、その記憶装置に、各種プログラムを格納したり、各種データ・演算結果を記憶させることが可能である。

　本実施形態の制御装置８０は、液晶パネル駆動部８２と、ＬＥＤ駆動部８４とを有している。液晶パネル駆動部８２は、液晶パネル１０を駆動させることによって液晶パネル１０に画像を表示させる部位である。液晶パネル駆動部８２は、制御装置８０から入力される信号に基づいて液晶パネル１０を駆動する。具体的には、液晶パネル駆動部（液晶パネル駆動装置）８２は、ゲートドライバ、ソースドライバなどのドライバ回路に該当する。一方、ＬＥＤ駆動部８４は、各ＬＥＤ素子３５を個別に点灯／消灯させたり、発光強度を変更させるための部位である。ＬＥＤ駆動部８４は、制御装置８０から入力される信号に基づいてＬＥＤ素子３５を個別に駆動させることができる。具体的には、ＬＥＤ駆動部（ＬＥＤ駆動装置）８４は、例えばスイッチ等を含むドライバ回路（例えば、ＬＥＤドライバ）によって構成されている。

　なお、制御装置８０には、外部システム８６および外部電源８７を別途接続することができる。外部システム８６は、画像情報を制御装置８０に入力するための装置である。外部システム８６は、例えば、スタンドアローン型のパーソナル・コンピュータ（ＰＣ）、または、画像情報を蓄積するネットワークサーバに接続されたＰＣなどが該当する。また、外部電源８７は、本実施形態の液晶表示装置１００に電力を供給するための電源であり、例えば、商用電源などが該当する。

　本実施形態の構成では、ＬＥＤ駆動部８４によって、液晶パネル１０を表示させる際におけるＬＥＤ素子３５の駆動とともに、二次元バーコード６２に含まれるパターンを表示するためのＬＥＤ素子３５の駆動を実行することができる。具体的には、ＬＥＤ駆動部８４に、バーコード６２に含まれるパターンの情報を送信し、そして、その情報に基づいてＬＥＤ駆動部８４が、ＬＥＤ素子３５の発光パターンを表示させるようにする。そのパターンの情報は、ＬＥＤ駆動部８４に接続された記憶装置（不図示）に格納しておけばよい。その記憶装置は、ＬＥＤ駆動部８４内に設けてもよいし、制御装置８０内に設けてもよい。

　図４は、複数のＬＥＤ基板３２を含むマザー基板（マザーＬＥＤ基板）３１の構成を示している。図４に示したマザー基板３１では、各ＬＥＤ基板３２にバーコード６２が形成されている。そして、各ＬＥＤ基板３２のＬＥＤ素子３５は、各ＬＥＤ基板３２のバーコード６２に含まれるパターンを表示することができる。したがって、製造段階のマザー基板３１において、マザー基板３１のバーコード６２が隠れたとしても、各ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５の発光パターンによって、バーコード６２の情報を読み取ることができる。

　上述の実施形態の構成においては、ＬＥＤ駆動部（例えば、ＬＥＤドライバ）８４によって、バーコード６２に含まれるパターンをＬＥＤ素子３５が発光パターンによって表示させることができるが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ基板３２に、バーコードに含まれるパターンを表示させるテストパターン回路を形成し、そのテストパターン回路に電流を流すことによって、ＬＥＤ素子３５のバーコード表示を実行するようにしてもよい。

　図５は、本実施形態のＬＥＤ基板３２に形成されるテストパターン回路７１の構成を示す回路図である。テストパターン回路７１は、各ＬＥＤ素子３５に接続されている。ＬＥＤ素子３５は、行方向に沿ってＬＥＤ素子３５（１－１）、３５（２－１）・・が配列され、列方向に沿ってＬＥＤ素子３５（１－１）、３５（１－２）、３５（１－３）、３５（１－４）・・が配列されている。

　本実施形態のテストパターン回路７１は、バーコードパターン点灯用電源（ＤＣ電源）７０に接続されている。図示した例では、テストパターン回路７１は、行方向に延びる行ライン部７１ａと、列方向に延びる列ライン部７１ｂとを含んでいる。列ライン部７１ｂからは、ＬＥＤ素子３５に接続するＬＥＤライン部７１ｃが延びている。ＬＥＤライン部７１ｃは、ＬＥＤ素子（発光ダイオード）３５に接続された後、グランドに接続されるように延びている。

　テストパターン回路７１の一部（具体的には、ＬＥＤライン部７１ｃ）には、切断が可能なテストポイント７５が形成されている。図５に示した構成例では、テストポイント７５は、レーザ照射によって切断することが可能である。テストポイント７５を切断して断線させると、ＬＥＤ素子３５に電流が流れないので、そのＬＥＤ素子３５は不点灯状態になる。このレーザ照射は、ＬＥＤ基板３２にバーコード６２を形成する際のレーザ装置を用いて実行することが可能であるので、新たな設備投資が不要となるというメリットがある。

　図６（ａ）は、テストパターン回路７１に含まれるテストポイント７５の導通・断線の状態を示している。一方、図６（ｂ）は、テストパターン回路７１に接続されたＬＥＤ素子３５の点灯・不点灯の状態を示している。

　図６（ａ）においては、切断がなされず導通した状態のテストポイント７５は、テストポイント７５ａで表している。一方、切断がされて断線した状態のテストポイント７５は、テストポイント７５ｂで表している。この例では、断線した状態のテストポイント７５ｂに接続されたＬＥＤ素子３５には、バーコードパターン点灯用電源７０からの電流が流れない。

　したがって、図６（ｂ）に示すように、導通した状態のテストポイント７５ａに接続されたＬＥＤ素子３５ａによって表示パターンが形成される。このようにして、テストポイント７５の切断（断線）によって、バーコードに含まれるパターンをＬＥＤ素子３５ａで表示させることができる。

　テストポイント７５を含むテストパターン回路７１によってＬＥＤ素子３５を表示させる手法によれば、ドライバ回路（例えば、ＬＥＤドライバ）を用いなくてもＬＥＤ素子３５によってバーコードのパターンを表示させることができる。したがって、ＬＥＤ基板３２にドライバ回路（ＬＥＤドライバ）が接続される前の段階であっても、ＬＥＤ素子３５でバーコードのパターンを表示することができるという利点がある。

　図５に示したテストパターン回路７１では、切断しなかったテストポイント７５に接続されたＬＥＤ素子３５が発光するように構成したが、逆に、図７に示すように、切断したテストポイント７５に接続されたＬＥＤ素子３５を発光するように構成することも可能である。

　図７は、本実施形態のＬＥＤ基板３２に形成されるテストパターン回路７１の構成を示す回路図である。テストパターン回路７１は、各ＬＥＤ素子３５に接続されている。また、テストパターン回路７１は、バーコードパターン点灯用電源（ＤＣ電源）７０に接続されている。

　図示した例では、テストパターン回路７１は、行方向に延びる行ライン部７１ａと、列方向に延びる列ライン部７１ｂとを含んでいる。列ライン部７１ｂからは、ＬＥＤ素子３５に接続するＬＥＤライン部７１ｃが延びている。ＬＥＤライン部７１ｃは、ＮＯＴ回路（論理回路）７３及びＬＥＤ素子（発光ダイオード）３５に接続された後、グランドに接続されるように延びている。なお、ＮＯＴ回路７３もグランド（ＧＮＤ）に接続されている。

　ＬＥＤライン部７１ｃのうちＮＯＴ回路７３とＬＥＤ素子３５との間には、行ライン部７１ａから延びた接続ライン部７１ｄが接続されている。そして、ＬＥＤライン部７１ｃのうちＮＯＴ回路７３と列ライン部７１ｂとの間には、切断が可能なテストポイント７５が形成されている。テストポイント７５は、レーザ照射によって切断することが可能である。

　ここで、図７に示したテストパターン回路７１のテストポイント７５を切断せずに導通させた場合を図８（ａ）に示す。一方、テストパターン回路７１のテストポイント７５を切断して断線させた場合を図８（ｂ）に示す。

　図８（ａ）に示すように、テストポイント７５（７５ａ）が導通している場合、ＮＯＴ回路７３の入力側が＋になり、出力側がグランド（ＧＮＤ）に落ちるため、電流７２ｂは、ＬＥＤ素子３５ｂに流れない。一方、図８（ｂ）に示すように、テストポイント７５（７５ｂ）が断線している場合、ＮＯＴ回路７３の入力側が０になり、出力側とグランド（ＧＮＤ）とはつながらない。したがって、電流７２ａはＬＥＤ素子３５ａに流れて、ＬＥＤ素子３５ａが発光する。すなわち、切断したテストポイント７５ｂに接続されたＬＥＤ素子３５ａによって表示パターンを形成することができる。

　図９（ａ）は、テストパターン回路７１に含まれるテストポイント７５の導通・断線の状態を示している。一方、図９（ｂ）は、テストパターン回路７１に接続されたＬＥＤ素子３５の点灯（３５ａ）・不点灯（３５ｂ）の状態を示している。図９（ａ）および（ｂ）に示すように、図７に示したテストパターン回路７１の構成においては、断線させたテストポイント７５ｂに接続されたＬＥＤ素子３５ａの発光によって、パターンを形成することができる。そして、図７に示したテストパターン回路７１においても、ドライバ回路（例えば、ＬＥＤドライバ）を用いなくてもＬＥＤ素子３５によってバーコードのパターンを表示させることができるという利点がある。

　本実施形態のバックライト３０によれば、ＬＥＤ基板３２に配列された複数のＬＥＤ素子３５がバーコード６２に含まれるパターンと同一のパターンを表示することができるので、簡易な回路構成によってＬＥＤ基板３２の情報を読み取ることができる。すなわち、バーコード６２が隠れたとしても、ＬＥＤ素子３５の表示によって当該バーコード６２の情報を読み取ることができる。また、無線式のＩＤタグチップおよびアンテナ配線を取り付ける技術を用いなくても、バーコードの情報を読み取ることが可能となる。したがって、ＬＥＤ基板３２に、無線式のＩＤタグチップおよびアンテナを含むＩＤタグ機能の回路を別途作製する必要がないので、そのようなＩＤタグ機能の回路をＬＥＤ基板に作製する場合のコストアップ、および、当該回路を作製するための作業時間が必要という問題を回避することができる。

　上述した実施形態では、ＬＥＤ基板３２にＬＥＤ素子３５を二次元的に（アレイ状に）配列させたが、ＬＥＤ素子３５の個数および配列形式は、完成品の液晶表示装置１００にあわせて適宜好適なものを採用すればよい。また、ＬＥＤ素子３５の発光で二次元バーコード情報を読み取ることができるのであれば、ＬＥＤ素子３５の配列は、行×列が直角に交わるマトリックス状のものに限らず、千鳥格子状に配列されたものであっても構わない。

　加えて、ＬＥＤ素子３５をＬＥＤ基板３２一列に配列させて、それによって、一次元バーコード情報を表示させるようにしても構わない。図１０は、ＬＥＤ基板３２にＬＥＤ素子３５が一列に配列された構成のバックライト３０を含む液晶表示装置１００の構成を示す分解斜視図である。図１０に示したバックライト３０は、所謂エッジライト型ＬＥＤバックライトである。

　図１０に示した液晶表示装置１００は、液晶パネル１０と、バックライト３０を含むバックライトユニット５０と、ベゼル７０とから構成されている。バックライトユニット５０は、光学シート２１ａから２１ｃと、バックライト３０と、それらを収納するバックライトシャーシ４０とから構成されている。

　図示したバックライト３０は、ＬＥＤ素子３５が一列に配列されたＬＥＤ基板３２と、導光板３７とから構成されている。ＬＥＤ素子３５は、導光板３７の側面の一つ（入光面）に対向して配置されており、ＬＥＤ素子３５から出射された光は、導光板３７の入光面から導光板３７内に入射する。導光板３７は、入光面に入射した光を、発光面（上面）から面状に照射する光学部材である。導光板３７は、例えば、アクリル板から構成されている。本実施形態の導光板３７の底面には、反射層となるドットパターン（不図示）が形成されている。

　図１０に示した構成では、ＬＥＤ基板３２に一次元バーコードを形成し、そして、その一次元バーコードに含まれるパターンをＬＥＤ素子３５の発光で表示することができる。したがって、例えば製造段階において、ＬＥＤ基板３２のバーコードが隠れたとしても、ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５の発光パターンによって、バーコードの情報を読み取ることができる。一列に配列したＬＥＤ素子３５におけるバーコード用発光は、上述したように、ドライバ回路（例えば、ＬＥＤドライバ）、テストポイント７５を含むテストパターン回路７１によって行うことができる。加えて、ＬＥＤ素子３５が一列に配列されたＬＥＤ基板３２を複数含むマザー基板においても適用することができる。すなわち、製造段階のマザー基板において、マザー基板のバーコードが隠れたとしても、各ＬＥＤ基板３２におけるＬＥＤ素子３５の発光パターンによって、そのバーコードの情報を読み取ることができる。

　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上述した実施形態の液晶表示装置１００では、１枚の液晶パネル１０を用いて画像表示部を構成しているが、複数枚の液晶パネル１０を組み合わせて１つの画像表示部（マルチディスプレイ）を構成することも可能である。そのような複数枚の液晶パネル１０を組み合わせた液晶表示装置１００を、大画面のデジタルサイネージ（例えば、１００インチ以上の表示装置）の用途に使用することも可能である。

　さらには、液晶パネルを備えてないＬＥＤ表示装置においても、本発明の実施形態の技術を用いることができる。具体的には、光を照射することによって文字または絵を含む画像を表示するＬＥＤ表示装置に、本発明の実施形態の技術を適用することができる。本発明の実施形態に係るＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤ素子３５と、複数のＬＥＤ素子３５が配列されたＬＥＤ基板３２と、ＬＥＤ基板３２の一部に形成されたバーコード６２とを備えている。そして、ＬＥＤ基板３２に配列された複数のＬＥＤ素子３５は、バーコード６２に含まれるパターンと同一のパターンを表示することが可能である。このような構成を有するＬＥＤ表示装置では、ＬＥＤ基板３２のバーコード６２が隠れて見えなくなっても、ＬＥＤ基板３２に配列されたＬＥＤ素子３５によるパターンによって、バーコード６２の情報を読み取ることができる。

　本発明によれば、簡易な回路構成によってＬＥＤ基板の情報を読み取ることができるバックライトを提供することができる。

 １０ 液晶パネル
 １１ アレイ基板
 １２ ＣＦ基板
 １３ 偏光板
 ２１ 光学シート
 ３０ バックライト
 ３１ マザー基板
 ３２ ＬＥＤ基板
 ３５ ＬＥＤ素子
 ３７ 導光板
 ４０ バックライトシャーシ
 ５０ バックライトユニット
 ６０ バーコード領域
 ６２ バーコード
 ７０ バーコードパターン点灯用電源
 ７１ テストパターン回路
 ７１ａ 行ライン部
 ７１ｂ 列ライン部
 ７１ｃ ＬＥＤライン部
 ７１ｄ 接続ライン部
 ７３ ＮＯＴ回路（論理回路）
 ７５ テストポイント
 ８０ 制御装置
 ８２ 液晶パネル駆動部
 ８４ ＬＥＤ駆動部
 ８６ 外部システム
 ８７ 外部電源
１００ 液晶表示装置

Claims (14)

1. 　液晶パネルに光を照射するバックライトであって、
   　複数のＬＥＤ素子と、
   　複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板と、
   　前記ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードと
   　を備え、
   　前記ＬＥＤ基板に配列された前記複数のＬＥＤ素子は、前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示することを特徴とする、バックライト。
2. 　前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板にアレイ状に配列されており、
   　前記バーコードは、二次元バーコードであることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト。
3. 　さらに、前記複数のＬＥＤ素子を個別に点灯・消灯させるＬＥＤ駆動装置を備え、
   　前記ＬＥＤ駆動装置は、前記バーコードに含まれるパターンを記憶する記憶部に接続されており、かつ、前記複数のＬＥＤ素子に前記パターンを点灯させることを特徴とする、請求項１または２に記載のバックライト。
4. 　前記ＬＥＤ基板には、前記バーコードに含まれるパターンを前記複数のＬＥＤによって表示させるテストパターン回路が形成されている、請求項１または２に記載のバックライト。
5. 　前記テストパターン回路には、レーザ照射によって切断されるテストポイントが含まれている、請求項４に記載のバックライト。
6. 　前記テストポイントを切断した形態において、前記複数のＬＥＤが、前記バーコードに含まれるパターンを表示することを特徴とする、請求項５に記載のバックライト。
7. 　前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板に直線状に配列されており、
   　前記バーコードは、一次元バーコードであることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト。
8. 　請求項１から７の何れか一つに記載のバックライトと、
   　前記バックライトからの光が照射される液晶パネルと、
   　を備えた液晶表示装置。
9. 　光を照射することによって文字または絵を含む画像を表示するＬＥＤ表示装置であって、
   　複数のＬＥＤ素子と、
   　複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板と、
   　前記ＬＥＤ基板の一部に形成されたバーコードと
   　を備え、
   　前記ＬＥＤ基板に配列された前記複数のＬＥＤ素子は、前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを表示することを特徴とする、ＬＥＤ表示装置。
10. 　バックライトの製造方法であって、
    　複数のＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤ基板を用意する工程（ａ）と、
    　前記ＬＥＤ基板にバーコードを形成する工程（ｂ）と、
    　前記バーコードに含まれるパターンと同一のパターンを、前記複数のＬＥＤ素子に表示させるパターン表示回路を形成する工程（ｃ）と
    　を含む、バックライトの製造方法。
11. 　前記工程（ｃ）における前記パターン表示回路は、前記複数のＬＥＤ素子を個別に点灯・消灯させる回路を含む半導体集積回路装置である、請求項１０に記載のバックライトの製造方法。
12. 　前記工程（ｂ）において、前記バーコードはレーザ照射によって前記ＬＥＤ基板に形成され、
    　前記工程（ｃ）における前記パターン表示回路は、レーザ照射によって切断されるテストポイントを含むテストパターン回路である、請求項１０に記載のバックライトの製造方法。
13. 　前記工程（ａ）において、前記ＬＥＤ基板は、複数のＬＥＤ基板を含むマザー基板の形態で用意される、請求項１０から１２の何れか一つに記載のバックライトの製造方法。
14. 　前記複数のＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤ基板にアレイ状に配列されており、
    　前記工程（ｂ）における前記バーコードは二次元バーコードである、請求項１０から１３の何れか一つに記載のバックライトの製造方法。

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