KR20130001522A

KR20130001522A - 커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치

Info

Publication number: KR20130001522A
Application number: KR1020110062336A
Authority: KR
Inventors: 권규오; 어찬경
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2011-06-27
Publication date: 2013-01-04
Also published as: KR101785340B1

Abstract

본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판과, LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고, 상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고, 상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성된 액정표시장치를 제공한다.

Description

커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치{cover bottom and liquid crystal display device module including the same}

본 발명은 액정표시장치용 커버버툼 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.

도 1 내지 도 2b는 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도의 일부이다.

도 1은 LED가 액정패널의 일 측을 따라서 배치된 액정표시장치모듈의 평면도이고, 도 2a 및 도 2b는 LED가 액정패널의 코너에 배치된 액정표시장치모듈의 평면도로서, 도 2a는 LED가 커버버툼에 정확하게 부착된 경우 도광판이 커버버툼에 정확하게 안치된 것을 나타낸 도면이고, 도 2b는 LED가 커버버툼에 정확하게 부착되지 못한 경우 도광판이 커버버툼에 어긋나게 안치된 것을 나타낸 도면이다.

먼저 도 1을 참조하면, 액정패널(11)의 일 측면을 따라서 LED(13a)가 배치되는데, 이때에는 PCB(13b)가 절곡되지 않고 일 자형으로 형성된다. 또한, LED어셈블리(13)는 커버버툼(14)의 일 측면에 부착된다.

이와 같은 구조는 일자형으로 형성되는 바 LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 어긋나게 부착되더라도 그 상부에 개재되는 도광판(12) 및 액정패널(11)은 좌우 수평 이동만 있을 뿐, LED어셈블리(13)의 상하 수직 방향으로 도광판(12)이 떨어져서 어긋나게 부착되는 문제점이 발생하지 않는다.

또한 이와 같은 구조에 사용되는 LED(13a)는 LED(13a)가 액정패널(11)의 일 측면을 따라 전체적으로 배치되므로 조도가 낮은 로우 파워 LED를 사용하여도 무방하다.

여기서, 도광판(13)과 LED어셈블리(12)가 좌우 수평이동에 의해 도광판(12)의 끝 단에서 빛이 새더라도 로우 파워 LED를 사용하기 때문에 빛샘이 크게 문제되지 않는다.

도 2a를 참조하면, 액정패널(11)의 코너(corner)에 LED(13a)가 배치되는데, 이때에는 PCB(13b)가 절곡되어 형성된다. 또한 도광판(12) 및 커버버툼(14)도 절곡된 PCB(13b)에 대응하여 모서리 부분이 잘려져 편평한 면으로 형성된다.

이와 같은 구조는 도 2a에서 도시한 바와 같이, LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 정확하게 부착된 경우에는 도광판(12)도 어긋나지 않게 커버버툼(14)에 정확하게 안착 될 수 있다.

그러나 도 2b에서 도시한 바와 같이, LED어셈블리(13)가 커버버툼(14)에 어긋나게 부착된 경우에는 도광판(12)도 커버버툼(14)에 정확하게 안착되지 못하고, 이에 따라 LED어셈블리(13)와 도광판(12) 사이에는 틈이 발생하게 된다.

이때, 액정패널(11)의 코너에서 빛을 공급하는 도 2a 및 도 2b와 같은 구조에 사용되는 LED(13a)는 적은 수의 LED(13a)를 이용하여 액정패널(11) 전체에 빛을 공급해야 하는 바, 미들 파워 LED가 사용된다.

이 경우 LED어셈블리(13)와 도광판(12) 사이의 틈으로 빛이 조금만 새어도 미들 파워 LED로부터 강한 빛이 새어나가는 바 빛샘에 의한 화질이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 커버버툼에 LED어셈블리를 정확하게 부착할 수 있는 커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 도광판과 LED어셈블리의 틈새를 방지를 하여 LED로부터 출사되는 빛의 손실을 줄이는 커버버툼 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해 본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판과, LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리를 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고, 상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고, 상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성된 액정표시장치를 제공한다.

상기 돌기부는, 상기 모서리 측벽의 일단이 절곡되어 형성된다.

상기 PCB는, 상기 LED가 부착되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 절곡되는 몸체부를 포함한다.

상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽에는 상기 절곡부의 배면이 접착되고, 상기 모서리 측벽과 절곡되는 상기 커버버툼의 측벽에는 상기 몸체부의 배면이 접착된다.

상기 돌기부는 상기 절곡부의 타단과 밀착 접착된다.

상기 도광판은 상기 절곡부와 상기 몸체부에 대응하여, 적어도 하나 이상의 모서리가 제거된다.

상기 커버버툼의 가장자리는 "ㄴ"형상으로 절곡된다.

본 발명에 따른 커버버툼에 의해서 LED어셈블리가 커버버툼에 정확하게 부착될 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 커버버툼에 의해 도광판과 LED어셈블리의 틈새를 방지하여 외부로 출사되는 빛샘 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

도 1은 일자형 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도.
도 2a 및 도 2b는 코너형 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 평면도.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도.
도 4는 도 3의 A영역을 확대 도시한 사시도.
도 5는 도 3의 A영역을 확대 도시한 평면도.
도 6은 본발명의 실시예에 따른 커버버툼의 일부를 도시한 도면으로서, LED어셈블리가 부착된 커버버툼의 일부를 도시한 평면도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 제 1 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도이다.

도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈은 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150)과 탑커버(140)를 포함할 수 있다.

먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다.

이때 도시하지는 않았으나 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의된다. 또한, 다수의 게이트라인과 데이터라인의 각각의 교차지점에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 형성되어 대응하는 화소전극과 연결되어 있다.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응하는 일례로 적, 녹, 청 컬러의 컬러필터(color filter)가 형성된다. 또한, 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등 제 1 기판(112)의 비표시요소에 대응하여 이를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 여기서, 액정표시장치가 수직 전계 모드로 구동하는 경우 제 2 기판(114)에는 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 공통전극이 더욱 형성 될 수 있다.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.

또한, 액정패널(110의) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판이나 테이프캐리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결된다. 이때, 인쇄회로기판(117)은 모듈화 과정에서 예를 들면, 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 젖혀 밀착된다.

백라이트 유닛(120)은 예를 들면, 액정패널(110)의 배면에 위치하여 액정패널(110)에 빛을 공급하는 역할을 한다.

이를 위하여 백라이트 유닛(120)은 LED어셈블리(129)와 백색 또는 은색의 반사판(125)과 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함할 수 있다.

먼저, LED어셈블리(129)는 다수개의 LED(129a)와 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129b)를 포함한다. 또한, LED어셈블리(129)는 커버버툼(150)의 모서리 부분에 위치하여 빛을 출사한다. 즉, LED어셈블리(129)는 액정표시장치모듈의 코너에 위치하여 액정패널(110) 전체에 빛을 공급한다.

여기서 LED(129a)는 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 각각 적, 녹, 청의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129a)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.

한편 RGB의 색을 모두 발하는 LED칩(미도시)이 구성된 LED(129a)를 사용하여 각각의 LED(129a)에서 백색광이 구현되도록 할 수도 있으며, 또는 백색을 발하는 칩을 포함하여 완전한 백색을 발하는 LED(129a)를 사용할 수도 있다.

그리고 RGB의 빛을 발하는 다수개의 LED(129a)를 하나의 클러스터(cluster)로 묶어 실장할 수도 있으며, 이러한 PCB(129b) 상에 실장되는 다수의 LED(129a)는 PCB(129b) 상에 일렬로 나란하게 배열하거나 복수열로 나란하게 배열하는 것도 가능하다.

또한 LED(129a)는 조도(intensity of illumination) 정도에 따라서 하이 파워(high power) LED, 미들 파워 LED 또는 로우 파워(low power) LED로 구분 될 수 있다. 이때, 조도 세기가 세질수록 LED로부터 발생되는 열은 더욱 높아지게 된다.

본발명에서는 예를 들면 미들 파워 LED가 사용될 수 있다. 이는 적은 수의 LED(129a)가 액정표시장치모듈의 코너에 위치하여 액정패널(110) 전체에 빛을 공급하는 바, 로우 파워 LED보다 조도 세기가 큰 미들 파워 LED를 사용함으로써 액정패널(110) 전체에 빛을 효율적으로 공급하기 위함이다. 또한, 하이 파워 LED보다 열 발생률이 작은 미들 파워 LED를 사용하여 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있다. 즉, 미들 파워 LED를 사용함으로써 액정패널(110)에 효율적으로 빛을 공급할 수 있을 뿐만 아니라 LED로부터 발생되는 열을 줄일 수 있다.

PCB(129b)는 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)로 형성된다.

구체적으로, PCB(129b)의 절곡부(129b2)는 LED(129a)가 장착되는 부분으로서, 몸체부(129b1)의 일측 끝단 영역이 절곡되어 형성된다. 여기서 절곡부(129b2)는 절곡부(129b2)와 몸체부(129b1)가 이루는 내각이 예를 들면 둔각이 되도록 절곡될 수 있다.

또한 PCB(129b)의 절곡부(129b2)는, 모서리(corner)가 잘려져 평면(plane)이 된 도광판(123)의 입광면과 대면하게 된다.

PCB(129b)의 몸체부(129b1)는 도광판(123)의 입광면과 연결되는 일 면과 대면하게 된다.

또한 PCB(129b)의 몸체부(129b1)에는 도시하지는 않았으나, LED(129a)에 신호를 전달하는 커넥터가 더욱 형성될 수 있다. 또한, LED(129a)와 커넥터는 PCB(129b)에 형성된 절연된 배선(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다.

또한, PCB(129b)는 방열 기능을 갖는 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board : MCPCB)로 구성 할 있다. 즉, 열전도율이 높은 메탈 PCB(129b)를 이용함으로써 LED(129a)로부터 발생되는 고온의 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있다. 이때, PCB(129b)를 MCPCB로 형성할 경우 금속 재질의 코어와 배선패턴(미도시)의 전기적 절연을 위한 폴리이미드 수지(polyimide resin) 재질 등의 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.

도광판(123)은 LED(129a)로부터 출사된 빛을 분산시켜 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. 구체적으로, LED(129a)로부터 출사된 빛은 도광판(123) 내를 진행하면서 여러 번 전반사 된다. 이에 따라 빛은 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지게 되어 액정패널(110)에 면광원으로 입사된다.

이때, 도광판(123)의 적어도 하나 이상의 모서리 부분은 절단되어 꼭지점이 아닌 평면이 된다. 이는 LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)가 일자로 연결되는 것이 아니라 절곡되어 형성되는 바, 이에 대응하여 도광판(123)의 모서리 부분이 제거된다. 즉, LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)의 각도에 대응하여 도광판(123)의 모서리 부분이 제거된다.

이때, 도광판(123)은 액정패널(110)에 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 예를 들면 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드(guide)하기 위하여, 예를 들면, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 형성 될 수 있다. 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 배면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성된다.

또한, 도광판(123)은 예를 들면 PMMA(polymethyl methacrylate), 플라스틱, 수지 또는 열에 강한 유리 재질로 형성될 수 있다.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.

여기서 반사판(125) 및 다수의 광학시트(121)도 도광판(123)과 마찬가지로 예를 들면, LED어셈블리(129)에 대응하는 하나 이상의 모서리 부분이 제거 될 수 있다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130)과 커버버툼(150)을 통해 모듈화 된다.

구체적으로, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면의 네 가장자리와 측면을 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테로 형성된다. 또한, 탑커버(140)의 전면은 개구 되어 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시할 수 있도록 구성한다.

또한, LED어셈블리(129)의 위치에 대응하는 탑커버(140)의 적어도 하나 이상의 모서리 부분은 제거 될 수 있다.

서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 위치를 구분 짓는 돌출부(미도시)가 형성된 사각의 테 형상으로 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르며, 탑커버(140) 및 커버버툼(150)과 조립 체결된다.

커버버툼(150)은, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈 전체 기구물 조립에 기초가 된다.

이를 위하여 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상의 수평면으로 형성된다.

또한, 커버버툼(150)의 가장자리는 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의측면을 덮어 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안정적으로 안착되어 고정될 수 있도록 절곡된다. 즉, 커버버툼(150)의 가장자리는 "ㄴ"형태로 절곡되어 커버버툼(150)의 측벽이 된다.

또한, 커버버툼(150)은 LED어셈블리(129)의 위치에 대응하여 적어도 하나 이상의 모서리가 절단된다.

구체적으로, 커버버툼(150)의 네 모서리 중 LED어셈블리(129)가 위치하는 적어도 하나 이상의 모서리는 제거되어 상향 절곡된다. 이에 따라 절단된 모서리는 커버버툼(150)의 모서리 측벽을 형성하게 된다. 이는 LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)가 일자로 연결되는 것이 아니라 절곡되어 형성되는 바, 이에 대응하여 커버버툼(150)의 모서리 부분이 제거된다. 즉, LED어셈블리(129)의 몸체부(129b1)와 절곡부(129b2)의 각도에 대응하여 커버버툼(150)의 모서리 부분이 제거된다.

이렇게 커버버툼(150)의 모서리가 제거되어 상향 절곡된 부분에는, PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 배면(LED(129a)가 접착되지 않은 면)이 접착된다. 이하, 설명의 편의를 위하여 커버버툼(150)의 모서리가 잘려져 편평하게 형성되어 PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 배면이 접착되는 부분을 절곡접착부(151)라고 칭한다.

여기서, 절곡접착부(151)의 다른 일면과 연결되지 않는 끝단에는 내측으로 돌출된 돌기부(152)가 형성된다. 돌기부(152)는 LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착될 수 있도록 기준점을 제공하는 역할을 한다.

또한, 절곡접착부(151)와 연결되는 일 면에는 PCB(129b)의 몸체부(129b2)의 배면이 접착되는 몸체접착부(153)가 형성된다.

즉, LED(129a)가 부착된 PCB(129b)의 몸체부(129b1)는 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)에 접착되고, PCB(129b)의 절곡부(129b2)는 커버버툼(150)의 절곡접착부(151)에 접착된다.

탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 탑뷰 타입(top view type)이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(129b) 상에 LED(129a)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(129)를 각각 복수 조로 구비하여 도광판(200)의 네 모서리 부분을 제거된 입광면에 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.

이하, 도 4 및 도 5를 더욱 참조하여 본발명의 실시예에 따른 커버버툼에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

도 4 및 도 5는 도 3의 커버버툼 중 A 부분을 확대한 도면으로서, 도 4는 A 부분의 사시도이고, 도 5는 A 부분의 평면도이다.

먼저, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, LED어셈블리(도 3의 129)가 배치되는 커버버툼(150)의 일 모서리 부분은 제거되어 평편한 면을 형성하게 된다.

이에 따라 LED어셈블리(도 3의 129)가 배치되는 커버버툼(150)의 적어도 하나의 코너는, 절곡접착부(151)와 몸체접착부(153)로 형성되어 LED어셈블리(도 3의 129)의 절곡된 형태에 대응될 수 있다.

구체적으로, 커버버툼(150)의 절곡접착부(151)에는 LED어셈블리(도 3의129)의 PCB(도 3의 129b)의 절곡부(도 3의 129b2)가 접착되고, 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)에는 PCB(도 3의 129b)의 몸체부(도 3의 129b1)가 접착된다.

즉, 커버버툼(150)의 몸체접착부(153)와 절곡접착부(151)가 이루는 내각은 PCB(도 3의 129b)의 몸체부(도 3의 129b1)와 절곡부(도 3의 129b2)가 이루는 내각에 대응된다.

또한 절곡접착부(151)의 끝단 즉 몸체접착부(153)가 연결되지 않는 일단에는 돌기부(152)가 형성된다.

돌기부(152)는 절곡접착부(151)의 끝단에서 내측 즉 도광판(도 3의 123)측을 향하여 돌출된 돌기로서, LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)의 내면에 정확하게 부착될 수 있도록 기준점을 제공하는 역할을 한다.

구체적으로, LED어셈블리(도 3의 129)의 PCB(129b)의 절곡부(129b2)의 끝 단이 돌기부(152)에 완전히 밀착 접착될 수 있도록 하여, LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착되도록 할 수 있다.

다시 말하면 LED어셈블리(도 3의 129)의 끝 단이 커버버툼(150)의 돌기부(152)까지 완전 접촉되도록 LED어셈블리(도 3의 129)를 밀어 넣음으로써, LED어셈블리(도 3의 129)의 끝 단이 커버버툼(150)의 끝 단 보다 더 밀려 나가거나 적게 밀려 나가는 것을 방지한다. 즉, 돌기부(153)는 LED어셈블리(도 3의 129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착 될 수 있는 기준점이 된다.

여기서, 돌기부(152)의 형상은 커버버툼(150)의 끝 단에서 내측으로 돌출된 형상으로서 기준점을 제공할 수 있는 형상이면 어떠한 형상으로도 가능하다. 또한, 돌기부(152)는 다양한 높이로 형성할 수 있는 바 절곡접착부(151)와 동일한 높이로도 형성할 수 있다. 즉, 돌기부(152)는 커버버툼(150)의 측벽을 구성하는 절곡접착부(151)의 끝단을 절곡하여 형성할 수 있다.

이하, 도 6을 참조하여, 본발명에 실시예에 따른 효과를 살펴본다.

도 6은, LED어셈블리가 커버버툼에 부착된 후의 커버버툼의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6에 도시한 바와 같이, LED어셈블리(129)의 PCB(129b) 중 몸체부(129b1)가 연결되지 않은 절곡부(129b2)의 끝 단은 커버버툼(150)의 돌기부(152)에 완전 밀착 접착된다.

즉, 절곡부(129b2)의 끝 단이 커버버툼(150)의 돌기부(152)에 완전히 밀착되도록 밀어 넣음으로써, LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착될 수 있다.

이에 따라 도광판(123)도 커버버툼(150)에 정확하게 안치될 수 있다. 구체적으로, LED어셈블리(129)는 절곡 되어 형성되고, 도광판(123)은 LED어셈블리(129)의 내각에 대응하여 모서리가 절단되는 바, LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 정확하게 부착되지 못하고 어긋나게 부착 될 경우 도광판(123)은 LED어셈블리(129)의 내각에 맞도록 커버버툼(150)에 안착되지 못한다. 이에 따라, 도광판(123)과 LED어셈블리(129) 사이에는 빈틈이 발생하게 된다. 그러나, 본발명에서는 LED어셈블리(129)가 커버버툼(150)에 항상 용이하게 부착되는 바, 도광판(123)도 LED어셈블리(129)의 내각에 맞도록 정확하게 내치 될 수 있다. 이에 따라 도광판(123)과 LED어셈블리(129) 사이의 틈을 방지 할 수 있다.

또한, 도광판(도 3의 123)과 LED어셈블리(129)의 불균일한 이격 즉 설계를벗어나는 이격이 발생하지 않게 되는 바, LED로부터 출사되는 빛이 새지 않게 된다.

즉, 커버버툼(150)에 돌기부(152)를 형성함으로써 절곡된 LED어셈블리(129)를 커버버툼(150)에 정확하게 부착 할 수 있을 뿐만 아니라, 도광판(도 3의 123)도 커버버툼(150)에 정확하게 안치 할 수 있다. 이에 따라 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 새는 것을 방지할 수 있다.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.

123 : 도광판 129 : LED어셈블리 129a : LED
129b : PCB 129b1 : 몸체부 129b2 : 절곡부
150 : 커버버툼 151 : 절곡접착부 152 : 돌출부
153 : 몸체접착부

Claims

액정패널과;
LED 및 PCB를 포함하는 LED어셈블리와, 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 면광원을 제공하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 커버버툼을 포함하고,
상기 커버버툼의 적어도 하나 이상의 모서리에는 제거된 상태의 모서리 측벽이 형성되고,
상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽의 일단에는 상기 도광판 방향으로 돌출된 돌기부가 형성된
액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 모서리 측벽의 일단이 절곡되어 형성되는
액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB는,
상기 LED가 부착되는 절곡부와,
상기 절곡부의 일단에서 절곡되는 몸체부를 포함하는
액정표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 커버버툼의 상기 모서리 측벽에는 상기 절곡부의 배면이 접착되고,
상기 모서리 측벽과 절곡되는 상기 커버버툼의 측벽에는 상기 몸체부의 배면이 접착되는
액정표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기부는 상기 절곡부의 타단과 완전히 접촉되는
액정표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 도광판은 상기 절곡부와 상기 몸체부에 대응하여 적어도 하나 이상의 모서리가 제거되는
액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 커버버툼의 가장자리는 "ㄴ"형상으로 절곡되는
액정표시장치.