WO2012037894A1

WO2012037894A1 - 一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法

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Publication number: WO2012037894A1
Application number: PCT/CN2011/080050
Authority: WO
Inventors: 邵冲; 杨宇宁; 李明; 贾振波
Original assignee: 北京握奇数据系统有限公司
Priority date: 2010-09-26
Filing date: 2011-09-22
Publication date: 2012-03-29
Also published as: EP2620899A1; CN101976370A; MY184196A; EP2620899B1; SG188658A1; EP2620899A4

Abstract

本发明公开了一种智能芯片，以及智能卡数据通信的方法，用以提高智能芯片的资源利用率。所述智能芯片包括至少两个通讯接口，该数据通信的方法包括：所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元APDU操作指令；确定所述APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端；否则，将所述APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。

Description

一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法

本申请要求于 2010 年 9 月 26 日提交中国专利局、申请号为 201010292298.X, 发明名称为 "一种智能芯片，以及智能芯片数据通道的方法" 的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域本发明涉及智能芯片技术领域，特别涉及一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法背景技术

目前在智能卡行业中，一般都是一张智能卡片采用一个智能芯片工作，该智能芯片都是在硬件上对应了一个通讯接口，例如，广泛应用的 7816通讯接口，通过这个接口将智能卡的数据与终端或读卡器进行交互，即智能卡与外界的数据交互只通过这一个 7816通讯接口。

对于采用多个智能芯片同时工作的智能卡，每个智能芯片对应一个通讯接口，则该智能卡包括两个或多个通讯接口，例如：一个通讯接口负责与其他智能卡进行通讯，另一通讯接口负责与终端或读卡器进行通讯。这样，现有的单芯片单通讯接口的数据通信方式已经不能适用该智能卡的工作需要了，智能卡必须协调多个通讯接口之间的工作，例如：协调多个接口同时收发数据的处理工作，或者，协调多个接口数据收发的通讯时序。这样，智能卡在进行数据通讯时，必然会针对每种数据，调用对应智能芯片的处理程序，从而，增加了智能卡数据通讯的处理流程，造成了智能芯片的资源的浪费，同时，也浪费了数据通信的处理时间。可见，由于目前的智能芯片只有一个通讯接口，造成其通信扩充性不好。发明内容

本发明实施例提供一种智能芯片，以及智能芯片数据通信的方法，用以提高智能芯片的资源利用率。

本发明实施例提供一种智能芯片，包括：

第一通讯接口，与处理单元连接，用于接收终端发送的应用协议数据单元 APDU操作指令并转发给所述处理单元，以及接收所述处理单元发送的第一处理结果或者第二处理结果并返回给终端；

至少一个第二通讯接口，与处理单元连接，用于接收处理单元发送的 APDU操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元；

处理单元，用于确定所述 APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口，否则，将所述 APDU操作指令发送给第二通讯接口，并接收第二通讯接口转发的第二处理结果，将所述第二处理结果发送给第一通讯接口。

本发明实施例提供一种智能芯片数据通信的方法，包括：

所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元 APDU操作指令；

确定所述 APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给终端；否则

将所述 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。

本发明实施例中，智能芯片包括至少两个通讯接口，该智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元 APDU操作指令，确定所述 APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端，否则，将所述 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。这样，一个智能芯片就可以实现与终端，以及与其他智能卡的数据通信，提高了智能芯片的资源利用率。附图说明图 1为本发明实施例中智能芯片数据通信的流程图；

图 2为本发明实施例中智能芯片初始化的流程图；

图 3为本发明实施例中智能芯片 PPS协商的流程图；

图 4为本发明实施例中贴片卡插入手机后的工作流程图；

图 5为本发明实施例中智能芯片的结构图；

图 6为本发明另一实施例中智能芯片的结构图。具体实施方式

本发明实施例提供了一种智能芯片，该智能芯片包括两个或多个通讯接口，其中，智能芯片通过第一通讯接口与终端进行数据通信，智能芯片通过第二通讯接口与智能卡进行数据通信。

这里，智能芯片包括一个、两个，或多个第二通讯接口，即智能芯片可以与一个，两个，或多个其他的智能卡连接。其中，通讯接口包括： 7816通讯接口， USB通讯接口、 SWP通讯接口、 USB-CCID通讯接口、或 SIP通讯接口。当然，本发明实施例中，智能芯片可以单独构建成一张智能卡，或者，智能芯片只是一张智能卡的一部分。智能芯片的第二通讯接口与智能卡的连接包括：接触式连接，或非接触式连接。

本发明实施例中，智能卡可以包括一个、两个，或多个智能芯片。即智能卡具体可以为通用集成电路卡（ UICC , Universal Integrated Circuit Card ) 或其他类别的智能卡，例如：购电卡、银行终端卡、或就餐卡。其中，在 UICC 中可以包括多种逻辑模块，如用户标识模块（ Subscriber Identity Module, SIM )、通用用户标识模块（ Universal Subscriber Identity Module, USIM )、 IP多媒体业务标识模块（IP Multi Media Service Identity Module, ISIM ), 或其他如电子签名认证、电子钱包等非电信应用模块， UICC中的逻辑模块可以单独存在，也可以多个同时存在。

当智能芯片通过第一通讯接口与终端进行连接，通过第二通讯接口与对应的智能卡连接后，其中，第二通讯接口包括：一个，两个，或多个。参见图 1 , 该智能芯片的数据通信过程包括：

步骤 101 :智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元 ( APDU, Application Protocol Data Unit )操作指令。

根据智能卡通讯的标准协议，该智能芯片通过第一通讯接口接收 APDU 操作指令。

步骤 102: 判断接收到的 APDU操作指令是否为智能芯片的处理指令，若是，执行步骤 103 , 否则，执行步骤 104。

智能芯片中保存了所有的能处理的 APDU操作指令，当接收到 APDU操作指令时，立即进行扫描，当在保存的所有的能处理的 APDU操作指令中查找到接收到的 APDU操作指令时，执行步骤 103 , 否则，执行步骤 104。

步骤 103: 智能芯片执行对应的处理，并将第一处理结果通过第一通讯接口返回给终端。本次流程结束。

接收的 APDU操作指令为智能芯片的处理指令，因此，执行对应的处理，得到第一处理结果，并将该第一处理结果返回给终端，完成本次数据通信过程。

这里，第一处理结果一般以向 APDU响应指令中写入相关状态字的形式表现，然后，将写入相关状态字的 APDU响应指令返回给终端，完成本次数据通信过程。

步骤 104: 智能芯片将 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与该第二通讯接口连接的智能卡。

接收的 APDU操作指令不是智能芯片的处理指令，此时，智能芯片若只通过一个第二通讯接口与智能卡连接，则将该 APDU操作指令发送给该智能卡。若智能芯片通过多个第二通讯接口，分别与对应的智能卡连接，此时，根据 APDU操作指令中的通道号进行判断，确定对应的第二通讯接口，然后通过确定的第二通讯接口将该 APDU操作指令发送给与该第二通讯接口连接的智能卡。

步骤 105: 接收到 APDU操作指令的智能卡执行对应的处理，并将第二处理结果通过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。

智能卡接收到 APDU操作指令后，该智能卡执行对应的处理得到第二处理结果，然后将第二处理结果通过对应的第二通讯接口返回给智能芯片。

可见，本发明实施例中，第一处理结果为智能芯片执行 APDU操作指令后得到的结果，第二处理结果为智能卡执行 APDU操作指令后得到的结果。

步骤 106: 智能芯片将接收的第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。本次流程结束。

当第一通讯接口为 7816通讯接口时，可根据 IS07816-3的规则，将第二处理结果通过该 7816通讯接口返回给终端。本次流程结束。

当第一通讯接口为 USB通讯接口时，可根据 USB通讯规则，将第二处理结果通过该 USB通讯接口返回给终端。本次流程结束。

其他的通讯接口的通信过程与此类似，就不再累述了。

在上述实施例中，步骤 104之前，智能芯片还需判断通过第一通讯接口是否接收到终端发送的数据，若通过第一通讯接口接收该终端发送的数据，则步骤 104中，智能芯片通过第二通讯接口向对应的智能卡发送 APDU操作指令以及接收到的数据。这样，步骤 105中，智能卡根据该 APDU操作指令以及数据执行对应的处理，获得第二处理结果。这里，第二处理结果包括：

APDU响应指令中状态字， INS指令，结果数据中的一种或多种。

在上述智能芯片的数据通信过程中，智能芯片已经处于正常工作状态了，并已经确定了该智能芯片不仅与终端进行连接，并且与至少一个智能卡连接。但是，智能芯片最初开始上电时，还有一个确定工作状态的过程，即在智能芯片进行数据通信之前，还包括一个初始化过程，参见图 2, 包括：

步骤 201 : 智能芯片进行上电自检，执行芯片硬件的初始化，以及每个通讯接口初始化。

这里，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化。

步骤 202: 智能芯片判断是否与智能卡连接，若是，执行步骤 203 , 否则，执行步骤 204。

这里，有多种方式来确定智能芯片是否与智能卡连接，其中，第一方式包括：

智能芯片读取存储单元中的设置信息，当该设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定智能芯片与智能卡连接，否则，确定没有智能卡与智能芯片连接。

一般，在智能芯片的 EEPROM或者 FLASH的特定地址中读取设置信息，该设置信息中包括是否有智能卡与智能芯片连接的标记。

第二方式包括：

智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号并进行监听，当设定时间内监听到一个第二通讯接口上有复位信息时，确定智能芯片通过该第二通讯接口与对应的智能卡连接。若设定时间内没有在任何一个第二通讯接口上监听到复位信息时，则确定没有智能卡与智能芯片连接。即智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到智能卡的复位信息时，确定智能芯片与该智能卡连接。步骤 203：智能芯片通过每个第二通讯接口获取与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端。

智能芯片已确定与至少一个智能卡连接了，此时，通过每个第二通讯接口获取对应的智能卡的复位信息。当智能卡通过上述步骤 202 中第一方式确定智能芯片与至少一个智能卡连接时，智能卡依次通过每个第二通讯接口向对应的智能卡发送复位信号，并接收每个智能卡返回的复位信息，从而获得每个智能卡的复位信息。

当智能卡通过上述步骤 202 中第二方式确定智能芯片与至少一个智能卡连接时 , 智能卡直接获取监听到的每个智能卡的复位信息。

本发明实施例中，当接收到的所有复位信息后，一次性的将这些智能卡的复位信息通过第一通讯接口发送给终端。

当然，智能芯片将智能卡的复位信息发送给终端后，还需设置相关变量的标识。这样，智能芯片的初始化过程结束。

步骤 204: 智能芯片将本身的复位信息通过第一通讯接口发送给终端。智能芯片已确定不与智能卡连接了，因此，将智能芯片的复位信息通过第一通讯接口发送给终端，并进行相关变量标识位的设置，从而，智能芯片的初始化过程结束。

通过上述的智能芯片的初始化过程，已经确定了智能芯片的工作状态，并且也确定了该智能芯片是否与智能卡连接。但是，若该智能芯片还能支持速率协商（ Protocol Parameter Selection, PPS ) 时，还需分别与终端以及智能卡进行 PPS协商，即智能芯片在初始化过程结束后，并在进行数据通信之前，还需进行 PPS协商，参见图 3 , 协商过程包括：

步骤 301 : 智能芯片判断是否支持 PPS协商，若支持，则执行步骤 302, 否则，协商过程结束。

一般，智能芯片初始化后，若通过第一通讯接口接收到一个特定的数据，例如： OXFF, 那么表明该智能芯片可以与终端之间进行 PPS协商处理，即执行步骤 302, 否则，接收的数据为 APDU操作指令，则不支持 PPS协商，协商过程结束。

步骤 302: 智能芯片与终端之间进行 PPS协商处理，设置相应速率。步骤 303: 智能芯片判断是否与智能卡连接，若是，执行步骤 304, 否则，本次协商过程结束。

判断智能芯片是否与智能卡连接的具体过程与上述步骤 202—致，就不再累述了。

步骤 304: 智能芯片与连接的每个智能卡之间进行 PPS协商处理，设置相应速率，本次协商过程结束。

通过上述 PPS协商过程，将终端，智能芯片，智能卡之间的通信速率设置成相同的。当然，本发明实施例中，也可以不进行 PPS协商过程，初始化后，直接进行数据通信。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

本实施例中，智能芯片为贴片卡片（SimPartner ), 终端为手机，智能卡为 UICC。其中，贴片卡片是一种特殊的卡片，它由上下两排芯片触点组成，上排触点与手机相连，负责 SIMPARTNER和手机之间的信号传输和数据通信，下排触点与 UICC的触点相连，负责 SIMPARTNER与 UICC之间的信号传输和数据通信。

通常情况下的实际使用时，都是会在 UICC的未使用的空白面进行打孔，然后将 SIMPARTER用卡片的空洞链接起来，这样，在添加非常薄的厚度的情况下可以将复合卡片放到手机中去使用。或者用普通的双面胶进行 SIMPARTNER和 UICC卡片之间的结合。

SIMPARTNER主要负责确保手机和 UICC之间的信号传递和数据传输的正确可靠行，并且拦截特定的指令或数据进行处理，再给手机或者 UICC之间进行传送本实施例中， SIMPARTNER硬件的载体采用 Z8D 168芯片，其为增强型的 8051单片机架构。其中， Z8D168芯片的一个非常有特点的地方就是其支持两个 7816口的通信，其中主 7816口为 SCD端口，从 7816口为 SCC端口， SCD端口和手机接口相连接， SCC端口和 UICC接口相连。两个端口的数据收发由 Z8D168进行控制。

当然，本发明实施例中 , SIMPARTER并非仅仅只限于 Z8D168芯片，也适应于很多具有双 7816通讯接口支持的芯片，在这里主要用 Z8D168芯片作为硬件载体进行工作流程的阐述。

参见图 4, 该 SIMPARTER插入手机中， SCD端口和手机接口相连接， SCC端口和 UICC接口相连后，即 SCD端口为第一通讯端口， SCC端口为第二通讯端口，其具体的工作流程包括：

步骤 401 : 贴片卡上电，执行芯片硬件的初始化，以及 SCD端口和 SCC 端口的初始化。

步骤 402: 贴片卡判断是否与 UICC连接，若是，执行步骤 403 , 否则，执行步骤 404。

这里，也就是判断贴片卡的 SCC端口是否与 UICC端口连接。

步骤 403: 贴片卡通过 SCC端口获取 UICC的复位信息，并将 UICC的复位信息通过 SCD端口发送给手机，并转入步骤 405。

当然，本步骤，贴片卡还需进行相关变量标识位的设置

步骤 404: 贴片卡将本身的复位信息通过 SCD端口发送给手机，并转入步骤 405。

本步骤，贴片卡同样还需进行相关变量标识位的设置。

步骤 405: 贴片卡判断是否支持 PPS协商，若支持，则执行步骤 406, 否则，直接执行步骤 409。

步骤 406: 贴片卡与手机之间进行 PPS协商处理，设置相应速率。

步骤 407: 贴片卡判断是否与 UICC连接，若是，执行步骤 408, 否则，执行步骤 409。

步骤 408: 贴片卡与 UICC之间进行 PPS协商处理，设置相应速率，转入步骤 409。

步骤 409: 贴片卡通过 SCD接口接收手机发送的 APDU操作指令。

步骤 410: 贴片卡判断接收到的 APDU操作指令是否为贴片卡的处理指令，若是，执行步骤 411 , 否则，执行步骤 412。

步骤 411 : 贴片卡执行对应的处理，并将第一处理结果通过 SCD接口返回给手机。然后返回步骤 409, 继续执行下一次数据通信的过程。

步骤 412: 贴片卡将 APDU操作指令通过 SCC接口发送给 UICC。

步骤 413: 贴片卡通过 SCC接口接收 UICC返回的第二处理结果。

即 UICC,接收到 APDU操作指令后，执行对应的处理得到第二处理结果，然后将第二处理结果通过 SCC接口返回给贴片卡。

步骤 414: 贴片卡通过 SCD接口将第二处理结果返回给手机。然后返回步骤 409, 继续执行下一次数据通信的过程。

上述过程描述了贴片卡插入手机后的工作流程，当然，贴片卡将 APDU 操作指令通过 SCC接口发送给 UICC之前，若通过 SCD接口还接受到手机发送的数据，则贴片卡将 APDU操作指令以及数据一起通过 SCC接口发送给

UICC, 这样， UICC根据该 APDU操作指令以及数据执行对应的处理，获得第二处理结果。

上述实施例中，以贴片卡有两个通讯接口为例进行描述，但是，本发明实施例不限于此，当有两个或多个通讯接口时，初始化时，贴片卡判断与其连接的两个或多个 UICC, 并依次获得每个 UICC的复位信息，然后一次将所有 UICC的复位信息发送给手机。在进行 PPS协商时，也是依次与每个 UICC 进行 PPS协商。这样，在进行数据通信时，贴片卡接收到 APDU操作指令后，若判断不是贴片卡的处理指令，则可根据 APDU操作指令中的通道号进行判断，然后将该 APDU操作指令发送给对应的 UICC进行执行，并获取对应的第二处理结果。具体过程就不再累述了。

在上述实施例中，贴片卡初始化后，进行了 PPS协商，当然，本发明实施例中还可以不进行 PPS协商，即步骤 403 ,或 404之后，直接执行步骤 409。

上述实施例中，是以智能芯片为贴片卡片，终端为手机，智能卡为 UICC, 并且贴片卡片的载体为 Z8D168芯片为例进行描述的，但是，本发明实施例不限于此，其他的智能芯片，终端，或智能卡也可以采用上述工作过程。

根据上述智能芯片数据通信的过程，其对应的智能芯片具体结构图参见图 5, 包括：第一通讯接口 100、至少一个第二通讯接口 200和处理单元 300。其中，

第一通讯接口 100, 与处理单元 300连接，用于接收终端发送的应用协议数据单元 APDU操作指令并转发给所述处理单元 300, 以及接收所述处理单元 300发送的第一处理结果或者第二处理结果并返回给终端。

第二通讯接口 200, 与处理单元 300连接，用于接收处理单元 300发送的 APDU操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元 300。

处理单元，用于确定所述 APDU操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并将第一处理结果发送给所述第一通讯接口 100, 否则，将所述 APDU操作指令发送给第二通讯接口，并接收第二通讯接口转发的第二处理结果，将所述第二处理结果发送给第一通讯接口 100。

由于智能芯片在上电后，还需进行初始化，因此，

处理单元 300, 还用于上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口 100和第二通讯接口 200的初始化，并确定所述智能芯片与智能卡连接时，接收每个第二通讯接口 200返回的与该第二通讯接口 200连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息发送给第一通讯接口 100, 否则，将所述智能芯片的复位信息发送第一通讯接口 100;

第二通讯接口 200,还用于获取与所述第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并返回给处理单元。

第一通讯接口 100, 还用于将接收的所有的智能卡的复位信息发送给终端，或者，将接收的所述智能芯片的复位信息发送终端

其中，处理单元 300, 还用于读取存储单元中的设置信息，当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到第二通讯接口返回的智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接。

第二通讯接口 200,还用于将处理单元发送的复位信号转发给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并接收所述智能卡返回的复位信息。

智能芯片在初始化之后，若该智能芯片可以支持 PPS协商，那么该智能芯片还可以进行 PPS协商，即处理单元 300, 还用于当所述智能芯片支持速率协商时，与所述终端进行速率协商，以及当所述智能芯片与智能卡连接时，与每个智能卡进行速率协商。

在智能芯片进行数据通信时，第一通讯接口 100,还用于接收所述终端发送的数据并转发给所述处理单元；处理单元 300, 还用于将所述 APDU操作指令和所述数据发送给第二通讯接口；第二通讯接口 200 , 还用于将所述 APDU操作指令和所述数据发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡。

本发明实施例中，处理单元 300可以处理为单片机，中央处理器 CPU, FPGA, 或其他智能处理器。

本发明实施例中，智能芯片中可以包括一个，两个，或多个第二通讯接口，每个第二通讯接口都与智能芯片中的处理单元连接。参见图 6, 智能芯片中不仅包括处理单元，第一通讯接口，还包括了三个第二通讯接口，分别为接口 1、接口 2、以及接口 3。若其中，接口 1与智能卡 1连接，接口 2与智能卡 2连接，接口 3闲置，即智能芯片通过接口 1与智能卡 1进行通讯，智能芯片通过接口 2与智能卡 2进行通讯.

那么，当智能芯片的处理单元通过第一通讯接口接收到终端发送的 APDU 操作指令，并确定该 APDU操作指令不是智能芯片的处理指令时，则根据该 APDU操作指令中的通道号进行判断，确定对应的第二通讯接口，然后通过确定的第二通讯接口将该 APDU操作指令发送给与该第二通讯接口连接的智能卡，该智能卡执行对应的处理后，将第二处理结果再通过该第二通讯接口返回给处理单元，最后，处理单元将第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。

例如：处理单元根据 APDU操作指令中的通道号确定对应的第二通讯接口为接口 2, 则将该 APDU操作指令通过接口 2发送给智能卡 2, 智能卡 2执行对应的处理后，将第二处理结果再通过接口 2返回给处理单元，该处理单元将第二处理结果通过第一通讯接口返回给终端。

在本实施例的智能芯片的初始化过程中，处理单元确定了接口 1 与智能卡 1连接，接口 2与智能卡 2连接，接口 3闲置之后，该处理单元依次通过接口 1获取了智能卡 1的复位信息，通过接口 2获取了智能卡 2的复位信息，并将获取的智能卡 1的复位信息以及智能卡 2的复位信息一起通过第一通讯接口发送给终端。

同样，在本实施例的 PPS协商过程中，处理单元不仅通过第一通讯接口与终端进行 PPS协商，还通过接口 1与智能卡 1进行 PPS协商，以及通过接口 2与智能卡 2进行 PPS协商。

发明实施例中，智能芯片包括至少两个通讯接口，该智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元 APDU操作指令，确定所述 APDU 操作指令是所述智能芯片的处理指令时，执行对应的处理，并通过所述第一通讯接口将第一处理结果返回给所述终端，否则，将所述 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并通过第一通讯接口，将所述智能卡通过第二通讯接口返回的第二处理结果返回给终端。这样，一个智能芯片就可以实现与终端，以及与其他智能卡的数据通信，提高了智能芯片的资源利用率。并且，智能芯片不需要与其他的智能芯片进行协商，节省了数据通信的处理时间，提高了数据通信的效率。由于智能芯片包括两个或多个通讯接口，极大地改善了通信扩充性，同时，也可以在智能芯片上扩成一些功能，将以前没有的功能放到智能芯片上来执行，比如可以将银行的第三方支付功能放到智能芯片上，实现三方认证等等。发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

权利要求书

1、一种数据通信的智能芯片，其特征在于，包括：

至少一个第二通讯接口，与处理单元连接，用于接收处理单元发送的 APDU 操作指令并转发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡，以及接收所述智能卡返回的第二处理结果并转发给所述处理单元；

2、如权利要求 1所述的智能芯片，其特征在于，

所述处理单元，还用于上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化，并确定所述智能芯片与智能卡连接时，接收每个第二通讯接口返回的与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并将接收到的所有复位信息发送给第一通讯接口，否则，将所述智能芯片的复位信息发送第一通讯接口；

所述第二通讯接口，还用于获取与所述第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，并返回给处理单元；

所述第一通讯接口，还用于将接收的所有的智能卡的复位信息发送给终端，或者，将接收的所述智能芯片的复位信息发送终端。

3、如权利要求 2所述的智能芯片，其特征在于，

所述处理单元，还用于读取存储单元中的设置信息，当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到第二通讯接口返回的智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接；

所述第二通讯接口，还用于将处理单元发送的复位信号转发给与所述第二通讯接口连接的智能卡，并接收所述智能卡返回的复位信息。

4、如权利要求 1所述的智能芯片，其特征在于，

所述第一通讯接口，还用于接收所述终端发送的数据并转发给所述处理单元；

所述处理单元，还用于将所述 APDU操作指令和所述数据发送给第二通讯接口；

所述第二通讯接口，还用于将所述 APDU操作指令和所述数据发送给与所述第二通讯接口连接的智能卡。

5、如权利要求 1-4所述的任一智能芯片，其特征在于，

所述处理单元，还用于当所述智能芯片支持速率协商时，与所述终端进行速率协商，以及当所述智能芯片与智能卡连接时，与每个智能卡进行速率协商。

6、一种智能芯片数据通信的方法，其特征在于，该方法包括：

所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的应用协议数据单元 APDU 操作指令；

7、如权利要求 6所述的方法，其特征在于，所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的 APDU操作指令之前，还包括：

所述智能芯片上电后，执行芯片硬件的初始化，以及第一通讯接口和第二通讯接口的初始化；所述智能芯片判断是否与智能卡连接；

若是，通过每个第二通讯接口获取与该第二通讯接口连接的智能卡的复位信息，将接收到的所有复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端；

否则，将所述智能芯片的复位信息通过第一通讯接口发送给所述终端。

8、如权利要求 7所述的方法，其特征在于，所述智能芯片判断是否与智能卡连接包括：

所述智能芯片读取存储单元中的设置信息 , 当所述设置信息中有与智能卡连接的标记时，确定所述智能芯片与智能卡连接；或，

所述智能芯片向每个第二通讯接口发送复位信号，当设定时间内接收到智能卡的复位信息时，确定所述智能芯片与智能卡连接。

9、如权利要求 6所述的方法，其特征在于，将所述 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给对应的智能卡之前，还包括：

通过第一通讯接口接收所述终端发送的数据；

将所述 APDU操作指令通过第二通讯接口发送给对应的智能卡包括：将所述 APDU操作指令和所述数据通过第二通讯接口发送给对应的智能卡。

10、如权利要求 6-9所述的任一方法，其特征在于，当所述智能芯片支持速率协商时，所述智能芯片通过第一通讯接口接收终端发送的 APDU操作指令之前，还包括：

所述智能芯片与所述终端进行速率协商；以及，

当所述智能芯片与智能卡连接时，所述智能芯片与每个智能卡进行速率协商。