CN101770594B - 一种多芯片智能卡及数据处理的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多芯片智能卡及数据处理的方法，用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块，接触协议和非接触协议同时工作时，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。该装置包括：微控制单元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。

Description

一种多芯片智能卡及数据处理的方法

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种多芯片智能卡及数据处理的方法。 

背景技术

随着电子行业的蓬勃发展，新的智能卡产品不断涌现，结构越来越复杂，容量越来越大，处理能力越来越强。同时，随着智能卡技术的的发展，智能卡产品广泛地应用于通讯，可信计算，身份认证等各领域。其中，移动支付作为目前的热点应用，正快速发展中。SIMpass是基于SIM卡的全新移动支付解决方案，是基于成熟的双界面智能卡技术推出的新技术，能实现各种非接触移动应用。 

SIMpass卡是一种多功能的SIM卡，通常情况下是指一张卡片同时可以支持电信和非电信两种模式，即一张SIMpass卡既可以处理电信数据，也可以处理非电信数据。SIMpass卡具有接触和非接触两个通讯界面。电信数据主要在接触界面处理，非电信数据主要在非接触界面处理。SIMpass卡片内会集成电信模块和非电信模块，电信模块处理电信数据，执行电信指令。而非电信模块处理非电信数据，执行非电信应用指令。即非接触界面可以支持非接触移动支付、电子存折、PBOC借记/贷记以及其他各种非电信应用；接触界面可实现电信应用，完成手机卡的正常功能。 

由于智能卡芯片资源有限，在一张芯片集成两个模块，电信数据和非电信数据都存在一张芯片内，容易造成两种数据的混淆，并且同一个芯片上同时具有接触功能和非接触功能，同时对芯片上两个模块供电，这样，接触协议和非接触协议同时工作时可能会互相干扰，造成电信数据和非电信数据的处理过程 发生冲突。 

发明内容

本发明实施例提供一种多芯片智能卡及数据处理的方法，用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块，接触协议和非接触协议同时工作时，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。 

本发明实施例提供一种多芯片智能卡，包括：微控制单元MCU，第一芯片，第二芯片，以及天线单元，其中，所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；所述第一芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；所述第二芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；所述天线单元，与所述第二芯片连接，用于接收第二指令，将接收到的第二指令发送给所述第二芯片，并通过发送接收到的所述第二芯片返回的数据，其中，所述天线单元中线圈的两个出线端与接触界面中的非接触触点连接；所述第二芯片，还用于根据接收的所述天线单元发送的第二指令，进行对应的非电信数据处理，并将处理后的数据返回给所述天线单元。 

本发明实施例提供一种数据处理的方法，包括以下步骤： 

A、微控制单元MCU通过接触界面接收第一指令；B、所述MCU判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息；C、当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，所述MCU控制第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；D、当所述第一指令中包含非电信数据信息时，所述MCU控制第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；E、当第二芯片通过与所述接触界面中非接触触点连接的天线单元接收到第二指令，所述第二芯片根据所述第二指令，进行对应的非电信数据处理。 

本发明实施例提供的多芯片智能卡，包括：MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，因此，本发明实施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片进行对应的数据的处理，从而减少了这两种数据处理过程的冲突。 

附图说明

图1为本发明实施例中多芯片智能卡的结构图； 

图2为本发明实施例中多芯片智能卡接触界面的示意图； 

图3为本发明实施例中多芯片智能卡另一接触界面的示意图； 

图4为本发明实施例中MCU单一工作模式下数据处理方法的流程图； 

图5为本发明实施例中MCU多工作模式下数据处理方法的流程图； 

图6为本发明实施例中实施例一中处理数据的多芯片智能卡的结构图； 

图7为本发明实施例中实施例一多芯片智能卡初始化的流程图； 

图8为本发明实施例中实施例一接触界面下数据处理的流程图； 

图9为本发明实施例中实施例一非接触界面下数据处理的流程图。 

具体实施方式

本发明实施例提供一种多芯片智能卡，包括了接触界面，参见图1，包括：微控制单元MCU100、第一芯片200、以及第二芯片300，其中，第一芯片200用来承载电信数据，并保存电信数据；第二芯片300用来承载非电信数据，并保存非电信数据。 

第一芯片200、以及第二芯片300都与MCU100连接，这样，MCU100可以根据通过接触界面接收的指令，控制第一芯片200和第二芯片300，使两者协同工作。 

其中，MCU100的电源端口与第一芯片100的电源端口连接，MCU100的 至少一个输入输出端口与第二芯片200的电源端口连接，这样，MCU100通过与第二芯片200的电源端口连接的输入输出端口，来实现对第二芯片200的供电控制。 

MCU100包括至少两个通用同步异步收发机(Universal synchronousasynchronous receiver transmitter，USART)口，其中，第一USART口与第一芯片100的输入输出端口连接，并且，第一USART口的重映射端口与第二芯片200的输入输出端口连接，这样，在同一时间，MCU100只控制一个芯片进行工作。 

这里，描述了MCU100与第一芯片100，以及第二芯片200连接的一种情况，但本发明实施例不限如此，其他类似的连接方式也适用于本发明实施例。例如：MCU100的第一USART口与也可以与第二芯片200的输入输出端口连接，第一USART口的重映射端口与第一芯片100的输入输出端口连接。 

MCU100的第二USART口与外围终端设备连接，即第二USART口与该多芯片智能卡的接触界面的触点连接。 

本发明实施例中该多芯片智能卡的接触界面可以如图2所示，包括8个触点C1～C8，其中，C1～C3，C5～C7，可以按SIM卡规范定义，与MCU相应的端口连接。其中，C1可定义为电源触点VCC，C2可定义为复位触点RST，C3可定义为时钟触点CLK，C5可定义为接地触点GND，C6可定义为电源触点VPP，C7可定义为输入输出触点IO，在这里，C1可以连接MCU的电源端口或输入输出端口，C7可以与MCU的USART口或其映射端口连接。而C4，C8为非接触点，连接多芯片智能卡的天线单元中线圈的两个出线端。即C4，C8，以及天线单元组成了该多芯片智能卡的非接触界面。 

当然，这只是本发明实施例中一种具体的接触界面，还可以对接触界面中各个触点进行其他的定义，只要符合SIM卡规范定义即可。 

本发明实施例中，多芯片智能卡的接触界面还可以包括串行接口触点，多芯片智能卡通过串行接口触点获得初始应用程序，或者其他数据信息。参见图 3，为本发明实施例中另一种具体的接触界面，不仅包括8个触点C1～C8，还包括串行接口触点。其中，串行接口触点一般有四个，分别是定义为GND、BOOT0、TX、RX，与MCU相应管脚相连。其中，这里，GND与上述C5共用一个触点，但，GND与上述C5也可以分开。当多芯片智能卡在开发时，已经配置了初始应用程序，则该多芯片智能卡的接触界面可以不包括串行接口触点。 

本发明实施例中，该多芯片智能卡中，电信数据的处理和非电信数据的处理可以在物理上彼此独立，由MCU统一调度，从而大大降低了这两个数据之间发生冲突的可能性。 

如图1所述的多芯片智能卡的数据处理过程可以参见图4，包括： 

步骤401：MCU通过接触界面接收第一指令。 

本发明实施例中的智能卡可以通过接触界面，从写卡装置，或移动终端等外围终端设备接收下发的第一指令。这里，MCU可以从第二USART口接收外围终端设备下发的第一指令。 

步骤402：MCU判断接收的第一指令是否包含非电信数据信息，若包含，执行步骤404，若不包含，则执行步骤403。 

这里，当接收的第一指令是按照短信安全报文规范进行组织的，且其控制字段的值为非电信数据规定的值，则MCU可以确定该第一指令包含非电信数据信息，执行步骤404；否则，MCU都默认为该第一指令为电信指令，执行步骤403。 

步骤403：MCU控制第一芯片根据接收的第一指令，进行对应的电信数据处理，本次数据处理过程结束。 

这里，MCU将接收的第一指令，发送给第一芯片，使第一芯片进行对应的电信数据处理，此时，第一芯片根据接收的第一指令，切换到工作模式，即第一芯片进行对应的电信数据处理。第一芯片处理完后，MCU接收第一芯片数据处理完后返回的数据，并将接收到数据通过接触界面上报给与其通讯的写 卡装置，或移动终端。 

这里，MCU可以通过第一USART口将接收的第一指令，发送给第一芯片，使第一芯片进行对应的电信数据处理，并通过第一USART口接收第一芯片数据处理完后返回的数据后，通过第二USART口将接收到的数据上报给外围终端设备。 

在本步骤中，第一芯片还可以本地保存电信数据。并且，MCU在第一芯片处于工作模式时，不对第二芯片进行供电。这里，MCU可以将与第二芯片的电源端口连接的输入输出端口置“0”，这样，第二芯片就没有足够的工作电压了。 

步骤404：MCU控制第二芯片根据非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，本次数据处理过程结束。 

这里，MCU首先通过与第二芯片的电源端口连接的输入输出端口对第二芯片供电，然后从接收的第一指令中解析出非电信数据信息，并发送给第二芯片，使第二芯片进行对应的非电信数据处理，最后，MCU接收第二芯片数据处理完后返回的数据，并按照短信安全报文规范，将接收的数据组织成上报信息，通过接触界面，将上报信息发送给与其通讯的写卡装置，或移动终端。 

这里，MCU通过与第二芯片的电源端口连接的输入输出端口对第二芯片供电，然后通过第一USART口的重映射端口，将解析出的非电信数据信息发送给第二芯片，并通过该第一USART口的重映射端口接收第二芯片数据处理完后返回的数据，然后按照短信安全报文规范，将接收的数据组织成上报信息，通过第二USART口将上报信息发送给外围终端设备。 

MCU控制第二芯片的过程中，第一芯片没有接收的MCU的指令，因此，第一芯片将自动切换到休眠模式状态。 

当然，第二芯片也可以本地保存非电信数据。此时，MCU同时对第一芯片和第二芯片供电，只是第一芯片处于休眠模式。这里，MCU与第一芯片共用电源，即MCU的电源端口与第一芯片的电源端口连接，并MCU可以将与 第二芯片的电源端口连接的输入输出端口置为高电平，这里，可以置为“1”，这样，第二芯片就可以从MCU获取到工作电压了。 

当如图1所述的智能卡中的MCU包括两种工作模式时，即一种工作模式为普通传输模式，另一种工作模式为非电信指令传输模式。当MCU处于普通传输模式时，可以根据接收的第一指令，控制对应的第一芯片或第二芯片进行数据处理。当MCU处于非电信指令传输模式时，直接将接收的第一指令发送给第二芯片，并将第二芯片返回的信息直接通过接触界面返回给写卡装置，或移动终端。一般情况下，MCU的默认工作模式为普通传输模式，此时，MCU对第一芯片供电，不对第二芯片供电。当需向第二芯片发送大量的非电信数据第一指令时，可以将MCU设置为非电信指令传输模式。本实施例中，可以通过向MCU写入不同的控制命令，可以切换MCU的工作模式，因此，该智能卡的数据处理过程中还包括确定MCU工作模式的过程，参见图5，包括： 

步骤501：MCU通过接触界面接收第一指令。 

MCU通过第二USART口接收外围终端设备下发的第一指令。 

步骤502：MCU确定MCU工作模式，即MCU判断MCU自身的工作模式是否为普通传输模式，当确定为普通传输模式时，执行步骤503，否则，执行步骤506。 

这里，MCU建立了设置命令与MCU的工作模式的对应关系，参见表1： 

设置命令	MCU工作模式
		打开非电信通道的设置命令	MCU从普通传输模式转换为非电信指令传输模式
关闭非电信通道的设置命令	MCU从非电信指令传输模式转换为普通传输模式

表1 

因此，当MCU被写入设置命令后，可以确定MUC的工作模式。其中，当向MCU已写入的设置命令为打开非电信通道命令时，MCU的工作模式从普通传输模式转换为非电信指令传输模式。当向MCU已写入的设置命令为关闭非电信通道命令时，MCU的工作模式从非电信指令传输模式转换为普通传 输模式。 

可见，当MCU保存的设置命令为打开非电信通道命令时，则可以确定MCU的工作模式为普通传输模式时，执行步骤503，当MCU保存的设置命令为关闭非电信通道命令，则可以确定的MCU的工作模式为非电信指令传输模式时，执行步骤506。 

步骤503：MCU判断接收的第一指令是否包含非电信数据信息，若包含，执行步骤504，若不包含，则执行步骤506。 

这里，MCU处于普通工作模式，根据保存的第一指令类型判断接收的第一指令是否包含非电信数据信息。 

步骤504：MCU控制第一芯片根据接收的第一指令，进行对应的电信数据处理，本次数据处理过程结束。 

MCU将接收的第一指令发送给第一芯片，使第一芯片进行对应的电信数据处理，MCU接收所述第一芯片返回的数据，并通过接触界面发送所述数据。 

这里，MCU可以通过第一USART口将接收的第一指令，发送给第一芯片，第一芯片根据接收的第一指令，切换到工作模式，进行对应的电信数据处理，第一芯片处理完后，通过第一USART口向MCU返回数据处理完后的数据，MCU将接收到的数据通过第二USART口上报给外围终端设备。 

步骤505：MCU控制第二芯片根据非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，本次数据处理过程结束。 

MCU对第二芯片供电，MCU从接收的第一指令中解析出的非电信数据信息，并发送给所述第二芯片，使所述第二芯片进行对应的非电信数据处理，MCU接收所述第二芯片返回的数据，按设定的规范，将所述数据组成上报信息，并通过接触界面发送所述上报信息。 

这里，MCU首先将与第二芯片的电源端口连接的输入输出端口置“1”，对第二芯片供电，然后，通过第一USART口的重映射端口，将解析出的非电信数据信息发送给第二芯片，并通过该第一USART口的重映射端口接收第二 芯片数据处理完后返回的数据，然后按照短信安全报文规范，将接收的数据组织成上报信息，通过第二USART口将上报信息发送给外围终端设备。 

MCU控制第二芯片的过程中，第一芯片没有接收的MCU的指令，因此，第一芯片将自动切换到休眠模式状态。 

步骤506：MCU控制第二芯片根据接收的第一指令，进行对应的非电信数据处理，本次数据处理过程结束。 

这里，MCU处于非电信指令传输模式，首先，MCU对第二芯片的供电；然后，MCU将接收的第一指令传输给第二芯片，使第二芯片根据接收的第一指令，进行对应的非电信数据处理；最后，MCU接收第二芯片数据处理完后返回的数据，并通过接触界面上报给与其通讯的写卡装置，或移动终端，本次第一指令处理过程结束。 

MCU首先将与第二芯片的电源端口连接的输入输出端口置“1”，对第二芯片的供电；然后，通过第一USART口的重映射端口将接收的第一指令传输给第二芯片，使第二芯片根据接收的第一指令，进行对应的非电信数据处理；最后，MCU通过第一USART口的重映射端口接收第二芯片数据处理完后返回的数据，并通过第二USART口上报给外围终端设备。 

同样，MCU控制第二芯片的过程中，第一芯片没有接收的MCU的指令，因此，第一芯片将自动切换到休眠模式状态。 

当然，第二芯片可以本地保存非电信数据。 

本实施例中，步骤503-505的执行过程与上述步骤402-404的执行过程类似，就不再具体描述了。 

在上述两个实施例中，步骤402或步骤503之前，还可以根据本行业内，指令的规范协议，对接收到的第一指令进行合法性验证，当验证通过了，才执行步骤402或步骤503；当验证没有通过，即该第一指令为无效指令，则MCU丢弃该第一指令。 

本发明上述两个实施例中，多芯片智能卡还可以包括非接触界面，参见图 1，还可以包括天线单元400，与第二芯片300连接，用于通过所述触点接收第二指令，将接收到的第二指令发送给第二芯片300，使第二芯片300根据接收的第二指令，进行对应的非电信数据处理，从而实现该智能卡的非接触应用。其中，天线单元中线圈的两个出线端与接触界面中的非接触触点连接，即本发明实施例中，由天线单元400以及接触界面中的非接触触点组成了该多芯片智能卡的非接触界面。 

因此，如图1所述的多芯片智能卡的另一数据处理过程包括： 

天线单元通过与接触界面连接的至少一个触点接收第二指令，并将第二指令发送给第二芯片；在图2所示的多芯片智能卡接触界面中，天线单元中线圈的两个出线端与C4、C8这两个触点连接，即天线单元通过C4、C8接收第二指令。当然，不同的多芯片智能卡接触界面，其与天线单元连接的触点也不同。 

第二芯片从天线单元接收第二指令。 

第二芯片根据从天线单元接收的第二指令，进行对应的非电信数据处理，并将处理后的数据返回给天线单元。 

天线单元通过与接触界面连接的至少一个触点将返回的数据发射出去。 

当然，本实施例中，实现该多芯片智能卡的非接触应用时，MCU只对第一芯片供电，不对第二芯片供电。即MCU与第一芯片共用电源，并MCU将与第二芯片200的电源端口连接的输入输出端口置为低电平，这里可以是“0”。这样，第二芯片的能量是通过天线单元从电磁场中获得的。此时，只有一种方式对第二芯片提供能量，从而避免了对非电信数据处理过程的影响。 

当然，该多芯片智能卡的MCU也可以对第二芯片供电，但第二芯片仍优先使用通过天线单元从电磁场中获得的能量。 

根据上述智能卡的数据处理过程，可以确定图1所示的智能卡各个单元的功能，其中， 

MCU100，用于与第一芯片200以及第二芯片300连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一 指令中不包含非电信数据信息时，控制第一芯片200根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制第二芯片300根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。 

第一芯片200，与MCU100连接，用于在MCU100的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理。 

第二芯片300，与MCU100连接，用于在MCU100的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。 

MCU100的电源端口与第一芯片200的电源端口连接，MCU100的至少一个输入输出端口与第二芯片300的电源端口连接。 

MCU100的第一通用同步异步收发机口与第一芯片200的输入输出端口连接。 

第一通用同步异步收发机口的重映射端口与第二芯片200的输入输出端口连接。 

该智能卡的接触界面包括：与MCU100的第二通用同步异步收发机口连接的触点。这里，接触界面包括8个触点，其中，6个触点与MCU100的相应端口连接，另外2个触点为非接触触点，与智能卡的天线单元中线圈的两个出线端连接。 

该接触界面还包括：串行接口触点，与MCU100的相应管脚连接，用以获得初始应用程序，或者其他数据信息。 

其中，当通过接触界面接收的第一指令中不包含非电信数据信息时，MCU100，还用于将接收的第一指令发送给第一芯片200，使第一芯片200进行对应的电信数据处理，并接收第一芯片200返回的数据，通过接触界面发送所述数据。 

当通过接触界面接收的第一指令中包含非电信数据信息时，MCU100，还用于对第二芯片300供电，将所述非电信数据信息发送给第二芯片300，使第二芯片300进行对应的非电信数据处理，并接收第二芯片300返回的数据，按 设定的规范，将所述数据组成上报信息，通过接触界面发送所述上报信息。 

上述过程中，MCU100都处于普通工作模式，而MCU100还可以有一种工作模式时，即非电信指令传输模式。则，当MCU100接收到打开非电信通道命令，确定MCU的工作模式为处于非电信指令传输模式时，MCU100还用于对第二芯片300供电，将通过接触界面接收的第一指令发送给第二芯片300，使第二芯片300进行对应的非电信数据处理，并接收第二芯片300返回的数据，通过接触界面发送所述数据。 

当MCU100接收到关闭非电信通道命令，确定MCU的工作模式为处于普通传输模式。 

本发明实施例中，该智能卡还可以包括：天线单元400。 

天线单元400，与第二芯片300连接，用于通过所述触点接收第二指令，将接收到的第二指令发送给第二芯片300，并通过所述触点发送接收到的第二芯片300返回的数据，其中，所述天线单元400中线圈的两个出线端与接触界面中的非接触触点连接；则， 

第二芯片300，还用于根据接收天线单元400发送的第二指令，进行对应的非电信数据处理，并将处理后的数据返回给天线单元400。 

其中，第二芯片300从电磁场中获取能量。 

本发明实施例中，非电信数据可以包括：接触移动支付、电子存折、PBOC借记/贷记以及其他各种非电信数据。 

智能卡在实际应用时，第一芯片与第二芯片都是物理上独立的芯片，将这两个芯片与MCU一起封装为一个智能卡，即本发明实施例中的智能卡可以一张包括多芯片的智能卡。 

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。 

实施例1，本实施中，非电信数据为移动支付，参见图6，MCU可以采用类似STM32F103这样的具有控制功能的微处理芯片，而第一芯片的功能也可以集成到类似SLE76CF3601P这样的SIM卡芯片上，第二芯片的功能也可以 集成到类似SLE66CLX800PEM这样的支付芯片上。因此，本实施例中，智能卡可以是至少包括上述三种芯片，接触界面以及天线的多芯片智能卡。 

本实施例中，MCU的VCC与SIM卡芯片的VCC连接，为确保支付芯片有足够的工作电压，这里，MCU的四个I/O口并联后与支付芯片的VCC连接。 

MCU包括两个USART口，MCU的USART1与SIM卡芯片的I/O口连接，USART1的重映射端口USART1-RMP与支付芯片的I/O口连接。MCU的USART2与外围终端设备连接，即该智能卡的为MCU的USART2。 

MCU的USART1的时钟信号端口与SIM卡芯片的时钟信号端口连接，MCU的PWM端口与支付芯片的时钟信号端口连接。 

该智能卡的接触界面如图2所述，其中，C1为电源触点VCC，C2为复位触点RST，C3为时钟触点CLK，C5为接地触点GND，C6为电源触点VPP，C7为输入输出触点IO。C1～C3，C5～C7分别与MCU中相应USART2端口连接，而C4，C8为非接触点，与天线中线圈的两个出线端连接。 

完成该智能卡的电路后，MCU的工作模式为普通传输模式，此时，需向SIM卡芯片以及支付芯片灌入对应的数据处理程序，则将该智能卡与外围的读写器设备连接，参见图7，具体写入过程如下 

步骤701：读写器设备通过USART2向MCU写入打开非电信通道命令。 

这里，接触界面IO触点与USART2连接，则读写器设备通过IO触点，以及对应的USART2向MCU写入打开非电信通道命令。 

步骤702：MCU的工作模式从普通传输模式转换为非电信指令传输模式，MCU同时对SIM卡芯片和支付芯片供电。即MCU与SIM卡芯片共用电源，并MCU将与支付芯片的VCC连接的四个I/O口置“1”，这样，第二芯片就可以从MCU获取到工作电压了。 

步骤703：读写器设备通过USART2向MCU写入支付数据处理程序。 

同样，读写器设备通过IO触点，以及对应的USART2向MCU写入支付数据处理程序。 

步骤704：MCU通过USART1-RMP将接收到的支付数据处理程序发送给支付芯片。 

步骤705：支付芯片保存接收的支持数据处理程序，并通过USART1-RMP向MCU发送反馈信息。 

步骤706：MCU将反馈信息通过USART2发送给读写器设备。 

MCU将反馈信息通过USART2，以及与之连接的IO触点发送给读写器设备。 

步骤707：读写器设备接收到反馈信息后，通过USART2向MCU写入关闭非电信通道命令。 

读写器设备与接触界面IO触点连接的USART2向MCU写入关闭非电信通道命令。 

步骤708：MCU的工作模式从非电信指令传输模式转换为普通传输模式，并且，MCU切断对支付芯片的供电。即MCU将与支付芯片的VCC连接的四个I/O口置“0”。 

上述MCU对支付芯片控制的过程，SIM卡芯片自动切换到休眠模式。 

步骤709：读写器设备通过USART2向MCU写入电信数据处理程序。 

读写器设备可以通过IO触点以及对应的USART2向MCU写入电信数据处理程序。 

步骤710：MCU确定接收到的电信数据处理程序不包括非电信信息。 

步骤711：MCU将接收到的电信数据处理程序通过USART1发送给SIM卡芯片。 

此时，SIM卡芯片接收到MCU发送的电信数据处理程序后，自动切换到工作状态。 

步骤712：SIM卡芯片保存接收的电信数据处理程序，并通过USART1向MCU发送反馈信息。 

步骤713：MCU将反馈信息通过USART2发送给读写器设备。 

MCU将反馈信息通过USART2，以及与之连接的IO触点发送给读写器设备。 

此时，SIM卡芯片自动切换到休眠状态。 

当然，本实施例中，还可以先向SIM芯片灌入电信数据处理程序，再向支付芯片灌入支付数据处理程序，具体过程就不再累述了。 

另外，上述实施例中，若多芯片智能卡的接触界面包括串行接口触点时，则读写器设备可以通过串行接口向MCU写入电信数据处理程序或支付数据处理程序，具体过程就不再累述了。 

上述过程，完成对本实施例中多芯片智能卡的初始设置，则将该初始化后的智能卡插入移动终端中，该智能卡具有接触和非接触两个界面，接触界面如图2所示，其中的MCU处于普通传输模式，并且MCU对SIM卡芯片供电，不对支付芯片供电，且SIM卡芯片处于休眠模式。即MCU与SIM卡芯片共用电源，并MCU将与支付芯片的VCC连接的四个I/O置“0”。参见图8，数据处理过程如下： 

步骤801：MCU通过USART2，接收手机终端下发的指令。 

MCU通过USART2，以及IO触点接收手机终端下发的指令。 

步骤802：MCU根据保存的指令协议，对接收的指令进行效验。当该指令通过验证时，执行步骤803；否则，该指令无效，执行步骤814。 

步骤803：MCU判断接收到的指令中是否为包含支付数据信息的数据短信，若接收到指令为包含支付数据信息的数据短信，执行步骤809，否则默认为电信指令，执行步骤804。 

这里，数据短信一般按照短信安全报文规范GSM03.48进行组织的，当接收的指令为按照GSM03.48进行组织的数据短信时，且数据短信中的数据头中TAR字段为支付数据规定的值时，确定该接收的指令为包含支付数据信息的数据短信，执行步骤808，否则，执行步骤804。 

步骤804：MCU将接收的指令通过USART1发送给SIM卡芯片。 

步骤805：SIM卡芯片根据接收的指令，操作对应的电信数据程序，处理对应的电信数据。 

步骤806：电信数据处理后，SIM卡芯片将处理后的数据通过USART1发送给MCU。 

步骤807：MCU将接收到的数据通过USART2返回给移动终端。本次数据处理结束。 

MCU将接收到的数据通过USART2，以及与之连接的IO触点发送给移动终端。 

步骤808：MCU对支付芯片供电。即MCU将与支付芯片的VCC连接的四个I/O口置“1”。 

步骤809：MCU解析包含支付数据信息的数据短信，将解析出的支付数据信息通过USART-RMP发送给支付芯片。 

步骤810：支付芯片根据接收的支付数据信息，操作对应的支付数据程序，处理对应的支付数据。 

步骤811：支付数据处理完后，支付芯片将处理完的数据通过USART-RMP发送给MCU。 

步骤812：MCU将接收到数据按照GSM03.48进行组织，生成上报信息。 

步骤813：MCU将生成的上报信息通过USART2，发送给移动终端。本次数据处理结束。 

MCU将生成的上报信息通过USART2，以及与之连接的IO触点发送给移动终端。 

步骤814：MCU丢弃无效指令，本次数据处理结束。 

本实施例中，智能卡插入移动终端后，也需要优先电信功能，保证电信功能正常。因此，当接触界面中IO触点空闲时，可以通过天线进行支付数据。此时，MCU仍然切断对支付芯片的供电。即MCU将与支付芯片的VCC连接的四个I/O置“0”。参见图9，具体包括： 

步骤901：天线接收指令，并将指令发送给支付芯片。 

这里，天线通过触点C4、C8接收指令，并将指令发送给支付芯片。 

步骤902：支付芯片从电磁场中获取能量，从而接收指令。 

步骤903：支付芯片根据接收的指令，操作对应的支付程序，处理对应的支付数据。 

步骤904：支付数据处理后，支付芯片向天线返回处理后的数据。 

步骤905：天线发送接收到的数据，本次数据处理流程结束。 

同样，天线通过C4、C8发送接收到的数据。 

综上所述，本发明实施例中，智能卡包括：MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，这样，当第一芯片的功能需要升级时，只需要在MCU的控制下，对第一芯片升级，而不需要去更改第二芯片保存的内容。对于第二芯片的升级过程也是如此，只需要在MCU的控制下，对第二芯片升级，而不需要去更改第一芯片保存的内容。从而，极大方便了对智能卡的开发。 

并且，第一芯片中保存了与电信数据相关的数据，第二芯片中保存了与非电信数据相关的数据，这样不仅扩展了智能卡的存储容量，而且，在物理上已经把这两种数据分开，不会造成两种数据混淆。 

MCU通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，因此，本发明实施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片进行对应的数据的处理，从而减少了这两种数据处理过程的冲突。 

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。 

Claims (16)

1.一种多芯片智能卡，其特征在于，包括：微控制单元MCU，第一芯片，第二芯片，以及天线单元，其中，

所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；

所述第一芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；

所述第二芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理;

所述天线单元，与所述第二芯片连接，用于接收第二指令，将接收到的第二指令发送给所述第二芯片，并通过发送接收到的所述第二芯片返回的数据，其中，所述天线单元中线圈的两个出线端与接触界面中的非接触触点连接，所述非接触触点是所述接触界面中不与所述MCU的相应管脚连接的触点；

所述第二芯片，还用于根据接收的所述天线单元发送的第二指令，进行对应的非电信数据处理，并将处理后的数据返回给所述天线单元。

2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，

所述MCU的电源端口与所述第一芯片的电源端口连接，所述MCU的至少一个输入输出端口与所述第二芯片的电源端口连接。

3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，

所述MCU的第一通用同步异步收发机口与所述第一芯片的输入输出端口连接；

所述第一通用同步异步收发机口的重映射端口与所述第二芯片的输入输出端口连接。

4.权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述接触界面包括8个触点，其中，6个触点与所述MCU的相应管脚连接，另外2个触点为非接触触点，不与所述MCU的相应管脚连接，与所述智能卡的天线单元中线圈的两个出线端连接。

5.权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述接触界面还包括：

串行接口触点，用以获得初始应用程序，为MCU导入程序，其中，所述串行接口触点中的GND触点与所述8个触点中GND触点共用一个触点，或分开。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，

所述MCU，还用于当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，将接收的第一指令发送给第一芯片，使所述第一芯片进行对应的电信数据处理，并接收所述第一芯片返回的数据，通过接触界面发送所述数据。

7.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，

所述MCU，还用于当所述第一指令中包含非电信数据信息时，对第二芯片供电，将所述非电信数据信息发送给第二芯片，使所述第二芯片进行对应的非电信数据处理，并接收所述第二芯片返回的数据，按设定的规范，将所述数据组成上报信息，通过接触界面发送所述上报信息。

8.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡，其特征在于，

所述MCU，还用于确定MCU的工作模式为非电信指令传输模式时，对第二芯片供电，将通过接触界面接收的第一指令发送给第二芯片，使所述第二芯片进行对应的非电信数据处理，并接收所述第二芯片返回的数据，通过接触界面发送所述数据。

9.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，

所述第二芯片，还用于从电磁场中获取能量。

10.一种多芯片智能卡的数据处理的方法，其特征在于，所述多芯片智能卡，包括：微控制单元MCU，第一芯片，第二芯片，以及天线单元，所述MCU与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，所述天线单元与所述第二芯片连接；该方法包括以下步骤：

A、微控制单元MCU通过接触界面接收第一指令;

B、所述MCU判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息；

C、当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，所述MCU控制第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；

D、当所述第一指令中包含非电信数据信息时，所述MCU控制第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；

E、当第二芯片通过与所述接触界面中非接触触点连接的天线单元接收到第二指令，所述第二芯片根据所述第二指令，进行对应的非电信数据处理，所述非接触触点是所述接触界面中不与所述MCU的相应管脚连接的触点。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述步骤C包括：

所述MCU将接收的第一指令发送给所述第一芯片，使所述第一芯片进行对应的电信数据处理；

所述MCU接收所述第一芯片返回的数据，并通过接触界面发送所述数据。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述步骤D包括：

所述MCU对所述第二芯片供电；

所述MCU从所述第一指令中解析出非电信数据信息，并发送给所述第二芯片，使所述第二芯片进行对应的非电信数据处理；

所述MCU接收所述第二芯片返回的数据，按设定的规范，将所述数据组成上报信息，并通过接触界面发送所述上报信息。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述步骤B之前，所述方法还包括：

所述MCU确定MCU的工作模式；

当确定的MCU的工作模式为普通工作模式时，执行步骤B；

当确定的MCU的工作模式为非电信指令传输模式时，所述MCU控制所述第二芯片根据所述第一指令，进行对应的非电信数据处理。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述确定MCU的工作模式包括：

当MCU保存的设置命令为打开非电信通道命令时，确定MCU的工作模式为非电信指令传输模式；

当MCU保存的设置命令为关闭非电信通道命令时，确定MCU的工作模式为普通工作模式。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述MCU控制所述第二芯片根据所述第一指令，进行对应的非电信数据处理包括：

所述MCU对所述第二芯片供电；

所述MCU所述第一指令发送给所述第二芯片，使所述第二芯片进行对应的非电信数据处理；

所述MCU接收所述第二芯片返回的数据，并通过接触界面发送所述数据。

16.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第二芯片根据所述第二指令，进行对应的数据处理之前，所述方法还包括：

所述第二芯片从电磁场中获取能量。

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