WO2012037885A1 - 一种印刷电路板 - Google Patents

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赵帅
潘光胜
查少青
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华为终端有限公司
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    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Definitions

  • the first solder joint 5.1 of the fifth resistor and the first solder joint 4.1 of the fourth resistor may be the same solder joint;
  • the first solder joint 6.1 of the sixth resistor and the first solder joint 7.1 of the seventh resistor may be the same solder joint;
  • the first solder joint 8.1 of the eighth resistor and the first solder joint 9.1 of the ninth resistor may be the same solder joint.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
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Description

一种印刷电路板
本申请要求于 2010 年 9 月 21 日提交中国专利局、 申请号为 201020552177.X, 名称为 "一种印刷电路板" 的中国专利申请的优先权, 其全 部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本实用新型涉及通讯领域, 特别涉及一种印刷电路板。 背景技术
目前现有技术中的数据卡都留有一个外接天线接口,用于不拆卡进行有线 测试或使用时接外接天线, 尤其是为了更好的实现 MIMO ( Multiple-Input Multiple-Out-put多输入多输出) 的功能, 留个外接天线接口是非常必要的。
由于产品大小的限制和处于 ID ( Interface design外观界面设计)美观的考 虑一般都只留有 1个外接天线接口,该外接天线接口用于主集天线外接或者分 集天线外接。 现有技术中的一个外接天线接口, 造成了两个需求, 就需要设计 2个 PCB板(印刷电路板)来分别实现主集外接或分集外接。
因此, 提供一种能够兼容主分集外接的 PCB板设计就显得十分必要。 实用新型内容
本实用新型实施例为了解决现有技术中存在的不足,提供了一种能够兼容 主分集外接的印刷电路板。
本实用新型实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种印刷电路板, 所述印刷电路板设有主集、 分集、 第一电阻的第一焊点 和第二焊点、第二电阻的第一焊点和第二焊点、第三电阻的第一焊点和第二焊 点、 第四电阻的第一焊点和第二焊点、 第五电阻的第一焊点和第二焊点、 第六 电阻的第一焊点和第二焊点、第七电阻的第一焊点和第二焊点、 第八电阻的第 一焊点和第二焊点及第九电阻的第一焊点和第二焊点, 其中,所述主集连接第 一电阻的第一焊点, 所述第一电阻的第二焊点连接第五电阻的第二焊点;
所述第二电阻的第一焊点连接第一电阻的第一焊点及所述主集,所述第二 电阻的第二焊点连接外接天线开关;
所述第三电阻的第一焊点连接单刀双掷开关的第一个输入端,所述第三电 阻的第二焊点连接所述第二电阻的第二焊点及所述外接天线开关;
所述第四电阻的第一焊点连接内置主集天线,所述第四电阻的第二焊点连 接所述外接天线开关;
所述第五电阻的第一焊点连接所述第四电阻的第一焊点及所述内置主集 天线;
所述第六电阻的第一焊点连接所述分集,所述第六电阻的第二焊点连接所 述单刀双掷开关的输出端;
所述第七电阻的第一焊点连接所述第六电阻的第一焊点及所述分集,所述 第七电阻的的第二焊点连接所述第八电阻的第二焊点;
所述第八电阻的第一焊点连接所述第九电阻的第一焊点;
所述第八电阻的第一焊点及第九电阻的第一焊点连接内置分集天线 ,所述 第九电阻的第二焊点连接单刀双掷开关的第二个输入端; 所述外接天线开关分别连接外接天线和外接天线在位检测电路,所述外接 天线在位检测电路连接所述单刀双掷开关的控制端。
本实用新型实施例提供的又一技术方案: 一种印刷电路板, 所述印刷电路 板设有主集、 电阻 R2和电阻 R4, 其中, 所述主集通过所述电阻 R2连接外接 天线开关, 所述外接天线开关通过所述电阻 R4连接内置主集天线, 所述外接 天线开关连接外接天线。
本实用新型实施例提供的又一技术方案: 一种印刷电路板, 所述印刷电路 板设有主集、 分集、 电阻 Rl、 电阻 R5 , 电阻 R7及电阻 R8, 其中, 所述主集 依次连接所述电阻 R1、 电阻 R5及内置主集天线,所述分集依次连接所述电阻 R7、 电阻 R8及内置分集天线。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是:本实用新型仅使用一个 PCB板和一个外接天线接口, 通过更换 BOM ( Bill of Material物料清单) 实 现主集天线外接或者是分集天线外接。 附图说明 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中使用 的附图作一筒单地介绍, 显而易见地, 下面所列附图仅仅是本实用新型的一些 实施例, 对于本领域普通技术人员来讲, 在不付出创造性劳动的前提下, 还可 以根据这些附图获得其他的附图。
图 1是本实用新型实施例 1提供的印刷电路板结构示意图;
图 2是本实用新型实施例 2提供的印刷电路板结构示意图;
图 3是本实用新型实施例 3提供的印刷电路板结构示意图;
图 4是本实用新型实施例 4提供的印刷电路板结构示意图;
图 5是本实用新型实施例 9提供的印刷电路板结构示意图;
图 6是本实用新型实施例 10提供的印刷电路板结构示意图。
附图中, 各标号所代表的组件列表如下:
1.主集, 2. 外接天线开关, 3. 外接天线开关, 4. 外接天线, 5. 外接天线 在位检测电路, 6.分集, 7. 单刀双掷开关, 8. 内置分集天线;
1.1第一电阻的第一焊点, 1.2第一电阻的第二焊点, 2.1第二电阻的第一 焊点, 2.2第二电阻的第二焊点, 3.1第三电阻的第一焊点, 3.2第三电阻的第 二焊点, 4.1第四电阻的第一焊点, 4.2第四电阻的第二焊点, 5.1第五电阻的 第一焊点, 5.2第五电阻的第二焊点, 6.1第六电阻的第一焊点, 6.2第六电阻 的第二焊点, 7.1第七电阻的第一焊点, 7.2第七电阻的第二焊点, 8.1第八电 阻的第一焊点, 8.2第八电阻的第二焊点, 9.1第九电阻的第一焊点, 9.2第九 电阻的第二焊点。 具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚, 下面将结合附图对本 实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例 1
参见图 1 , 一种印刷电路板, 所述印刷电路板设有主集 1、 分集 2、 第一 电阻的第一焊点 1.1和第二焊点 1.2、第二电阻的第一焊点 2.1和第二焊点 2.2、 第三电阻的第一焊点 3.1和第二焊点 3.2、第四电阻的第一焊点 4.1和第二焊点 4.2、 第五电阻的第一焊点 5.1和第二焊点 5.2、 第六电阻的第一焊点 6.1和第 二焊点 6.2、第七电阻的第一焊点 7.1和第二焊点 7.2、第八电阻的第一焊点 8.1 和第二焊点 8.2及第九电阻的第一焊点 9.1和第二焊点 9.2, 其中, 主集 1连接 第一电阻的第一焊点 1.1 , 第一电阻的第二焊点 1.2连接第五电阻的第二焊点 5.2; 第二电阻的第一焊点 2.1连接第一电阻的第一焊点 1.1 , 第二电阻的第二 焊点 2.2连接外接天线开关 3; 第三电阻的第一焊点 3.1连接单刀双掷开关 7 的第一个输入端, 第三电阻的第二焊点 3.2连接第二电阻的第二焊点 2.2; 第 四电阻的第一焊点 4.1连接内置主集天线 3 , 第四电阻的第二焊点 4.2连接外 接天线开关 2; 第五电阻的第一焊点 5.1连接第四电阻的第一焊点 4.2; 第六电 阻的第一焊点 6.1连接分集 6, 第六电阻的第二焊点 6.2连接单刀双掷开关 7 的输出端; 第七电阻的第一焊点 7.1连接第六电阻的第一焊点 6.1 , 第七电阻 的第二焊点 7.2连接第八电阻的第二焊点 8.2;第八电阻的第一焊点 8.1连接第 九电阻的第一焊点 9.1 ; 第九电阻的第一焊点 9.1连接内置分集天线 9, 第九电 阻的第二焊点 9.2连接单刀双掷开关 7的第二个输入端; 外接天线开关 2分别 连接外接天线 4和外接天线在位检测电路 5 , 外接天线在位检测电路 5连接单 刀双掷开关 7的控制端。
本实用新型实施例中的主集 1指的是主集收发通路,分集 6指的是分集接 收通路, 本实施例中印刷电路板可以不包括电阻, 第一电阻至第九电阻可以通 过电阻选焊的方式, 来实现是主集天线外接还是分集天线外接。 如图 1所示, 通过 R1~R9电阻的选焊, 来实现是主集天线外接还是分集天线外接。 其中, 外接天线在位检测电路可以为现有技术。
需要说明的是, 该第二电阻的第一焊点 2.1和第一电阻的第一焊点 1.1可 以为同一焊点;
同理, 该第三电阻的第二焊点 3.2和第二电阻的第二焊点 2.2可以为同一 焊点;
第五电阻的第一焊点 5.1和第四电阻的第一焊点 4.1可以为同一焊点; 第六电阻的第一焊点 6.1和第七电阻的第一焊点 7.1可以为同一焊点; 第八电阻的第一焊点 8.1和第九电阻的第一焊点 9.1可以为同一焊点。 实施例 2
本实施例是在实施例 1的基础上, 在 PCB板上焊接需要焊接的电阻。 参 见图 2, 在第一电阻的第一焊点 1.1 (第二电阻的第一焊点 2.1 )与第二电阻的 第二焊点 2.2之间焊接电阻 R2,第四电阻的第一焊点 4.1与第四电阻的第二焊 点 4.2之间焊接电阻 R4, 第六电阻的第一焊点 6.1 (第七电阻的第一焊点 7.1 ) 与第七电阻的第二焊点 7.2之间焊接电阻 R7 , 第九电阻的第一焊点 9.1 (第八 电阻的第一焊点 8.1 )与第八电阻的第二焊点 8.2之间焊接电阻 R8。
如图 2所示,主集 1连接电阻 R2 , 电阻 R2通过外接天线开关 2连接电阻 R4, 电阻 R4连接内置主集天线 3 , 外接天线开关 2连接外接天线 4, 分集 6 依次连接电阻 R7、 电阻 R8和内置分集天线 8。
本实施例的产品规格为主天线外接, 分集内置, 实现本实施例的产品规格 时, 需要焊接的电阻为 R2, R4, R7 , R8 , 不需要焊接的电阻为 Rl , R3 , R5 , R6, R9, 以及分集 6处的单刀双掷开关 7和外接天线在位检测电路 5 , 如图 2 所示, 分集 6通过电阻 R7、 电阻 R8连到内置分集天线 8, 而主集 1通过外接 天线开关 2连接到外接天线 4和内置主集天线 3 , 通过外接天线开关 2使主集 可以外接也可以内置。
实施例 3
本实施例是在实施例 1的基础上, 在 PCB板上焊接需要焊接的电阻。 参 见图 3 ,第一电阻的第一焊点 1.1与第一电阻的第二焊点 1.2之间焊接电阻 R1 , 第三电阻的第一焊点 3.1与第二电阻的第二焊点 2.2(第三电阻的第二焊点 )之间 焊接电阻 R3 , 第四电阻的第一焊点 4.1 (第五电阻的第一焊点)与第五电阻的 第二焊点 5.2之间焊接电阻 R5 ,第六电阻的第一焊点 6.1与第六电阻的第二焊 点 6.2之间焊接电阻 R6, 第九电阻的第一焊点 9.1与第九电阻的第二焊点 9.2 之间焊接电阻 R9。
如图 3所示, 主集 1连接电阻 R1 , 电阻 R1连接电阻 R5 , 电阻 R5连接 内置主集天线 3 , 电阻 R3通过外接天线开关 2分别连接外接天线 4和外接天 线在位检测电路 5 , 外接天线在位检测电路 5连接单刀双掷开关 7的控制端, 单刀双掷开关 7的第一个输入端连接电阻 R3 , 单刀双掷开关 7的第二个输入 端连接电阻 R9, 单刀双掷开关 7的输出端连接电阻 R6, 电阻 R9连接内置分 集天线 8, 电阻 R6连接分集 6。
本实施例的产品规格为分集天线外接, 主集 1内置, 实现本实施例的产品 规格时, 不需要焊接的电阻为 R2, R4, R7 , R8, 需要焊接的电阻为 Rl , R3 , R5 , R6, R9, 以及分集 6处的单刀双掷开关 7和外接天线在位检测电路 5 , 如图 3所示, 主集 1通过第一电阻和第五电阻连到内置主集天线 3 , 而分集 6 通过电阻 R6、 单刀双掷开关 7和电阻 R9连到内置分集天线 8, 为了降低内置 分集天线 8内接时的损耗,通过单刀双掷开关 7进行切换,该切换通过外接天 线在位检测电路 5检测外接天线 4是否插入,如果插入,单刀双掷开关 7拨到 上面的第一个输入端连接电阻 R3 , 从而接通外接天线 4, 如果检测没插入, 则单刀双掷开关 7拨到下面的第二个输入端连接电阻 R9, 从而接通内置分集 天线 8。
实施例 4
本实施例是在实施例 1的基础上, 在 PCB板上焊接需要焊接的电阻。 参 见图 4,第一电阻的第一焊点 1.1与第一电阻的第二焊点 1.2之间焊接电阻 R1 , 第四电阻的第一焊点 4.1 (第五电阻的第一焊点 5.1 ) 与第五电阻的第二焊点 5.2之间焊接电阻 R5 , 第六电阻的第一焊点 6.1 (第七电阻的第一焊点 7.1 )与 第七电阻的第二焊点 7.2之间焊接电阻 R7 , 第九电阻的第一焊点 9.1 (第八电 阻的第一焊点 8.1 )与第八电阻的第二焊点 8.2之间焊接电阻 R8。
如图 4所示, 主集 1连接电阻 R1 , 电阻 R1连接电阻 R5 , 电阻 R5连接 内置主集天线 3 , 电阻 R8连接内置分集天线 8, 电阻 R8连接电阻 R7, 电阻 R7连接分集 6。
本实施例的产品规格为主分集天线都内置, 实现本实施例的产品规格时 , 不需要焊接的电阻为 R2, R3 , R4, R6 , R9, 以及单刀双掷开关 7、 外接天线 在位检测电路 5和外接天线开关 2。 需要焊接的电阻为 Rl , R5 , R7 , R8。 如 图 4所示, 主集 1直接连到内置主集天线 3 , 分集 6直接连接到内置分解天线 8。
实施例 5
参见图 5 , —种印刷电路板, 所述印刷电路板设有主集 1、 电阻 R2电阻 R4, 其中, 所述主集 1通过所述电阻 R2连接外接天线开关 2, 外接天线开关 2通过电阻 R4连接内置主集天线 3 , 外接天线开关 2连接外接天线 4。
通过本实施例可以实现主集外接或内置。
实施例 6
参见图 6, —种印刷电路板, 所述印刷电路板设有主集 1、 分集 6、 电阻 Rl、 电阻 R5 , 电阻 R7及电阻 R8 , 其中, 主集 1依次连接电阻 Rl、 电阻 R5 及内置主集天线 3 , 分集 6依次连接电阻 R7、 电阻 R8及内置分集天线 8。 通过本实施例可以实现主, 分集的内置。
本实用新型采用一个 PCB板, 通过更换 BOM实现多种产品规格的需求, 提高了开发的效率, 节省了人力和成本。 为了使分集走线不绕, 用外接天线在 位检测电路输送控制信号给单刀双掷开关,通过单刀双掷开关控制选择分集通 路。本实用新型的实施例通过 1个外接口和电阻选焊的方式实现主分集分别外 接或都不外接, 能够兼容主分集外接。 本实用新型的实施例可以用在设备有相 同接口多种外接需求上, 则可以通过本实用新型选焊的方式来实现。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例, 并不用以限制本实用新型, 凡在 本实用新型的精神和原则之内, 所作的任何修改、 等同替换、 改进等, 均应包 含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

权利 要求 书
1、 一种印刷电路板, 其特征在于, 所述印刷电路板设有主集、 分集、 第 一电阻的第一焊点和第二焊点、 第二电阻的第一焊点和第二焊点、第三电阻的 第一焊点和第二焊点、第四电阻的第一焊点和第二焊点、 第五电阻的第一焊点 和第二焊点、第六电阻的第一焊点和第二焊点、第七电阻的第一焊点和第二焊 点、第八电阻的第一焊点和第二焊点及第九电阻的第一焊点和第二焊点,其中, 所述主集连接第一电阻的第一焊点,所述第一电阻的第二焊点连接第五电阻的 第二焊点;
所述第二电阻的第一焊点连接第一电阻的第一焊点及所述主集,所述第二 电阻的第二焊点连接外接天线开关;
所述第三电阻的第一焊点连接单刀双掷开关的第一个输入端,所述第三电 阻的第二焊点连接所述第二电阻的第二焊点及所述外接天线开关;
所述第四电阻的第一焊点连接内置主集天线,所述第四电阻的第二焊点连 接所述外接天线开关;
所述第五电阻的第一焊点连接所述第四电阻的第一焊点及所述内置主集 天线;
所述第六电阻的第一焊点连接所述分集,所述第六电阻的第二焊点连接所 述单刀双掷开关的输出端;
所述第七电阻的第一焊点连接所述第六电阻的第一焊点及所述分集,所述 第七电阻的的第二焊点连接所述第八电阻的第二焊点;
所述第八电阻的第一焊点连接所述第九电阻的第一焊点;
所述第八电阻的第一焊点及第九电阻的第一焊点连接内置分集天线 ,所述 第九电阻的第二焊点连接单刀双掷开关的第二个输入端;
所述外接天线开关分别连接外接天线和外接天线在位检测电路,所述外接 天线在位检测电路连接所述单刀双掷开关的控制端。
2、 根据权利要求 1所述的印刷电路板, 其特征在于, 当所述主集外接, 所述分集内置时,所述第二电阻的第一焊点与所述第二电阻的第二焊点之间连 接电阻 R2, 所述第四电阻的第一焊点与所述第四电阻的第二焊点之间连接电 阻 R4 ,所述第七电阻的第一焊点与所述第七电阻的第二焊点之间连接电阻 R7 , 所述第八电阻的第一焊点与所述第八电阻的第二焊点之间连接电阻 R8。
3、 根据权利要求 1所述的印刷电路板, 其特征在于, 当所述分集外接, 所述主集内置时,所述第一电阻的第一焊点与所述第一电阻的第二焊点之间连 接电阻 R1 , 所述第三电阻的第一焊点与所述第三电阻的第二焊点之间连接电 阻 R3 ,所述第五电阻的第一焊点与所述第五电阻的第二焊点之间连接电阻 R5 , 所述第六电阻的第一焊点与所述第六电阻的第二焊点之间连接电阻 R6, 所述 第九电阻的第一焊点与所述第九电阻的第二焊点之间连接电阻 R9。
4、 根据权利要求 1所述的印刷电路板, 其特征在于, 当所述主、 分集都 内置时, 所述第一电阻的第一焊点与所述第一电阻的第二焊点之间连接电阻 R1 , 所述第五电阻的第一焊点与所述第五电阻的第二焊点之间连接电阻 R5 , 所述第七电阻的第一焊点与所述第七电阻的第二焊点之间连接电阻 R7, 所述 第八电阻的第一焊点与所述第八电阻的第二焊点之间连接电阻 R8。
5、 根据权利要求 1至 4任一项所述的印刷电路板, 其特征在于, 所述第 二电阻的第一焊点和所述第一电阻的第一焊点为同一焊点。
6、 根据权利要求 1至 5任一项所述的印刷电路板, 其特征在于, 所述第 三电阻的第二焊点和所述第二电阻的第二焊点为同一焊点。
7、 根据权利要求 1至 6任一项所述的印刷电路板, 其特征在于, 所述第 五电阻的第一焊点和所述第四电阻的第一焊点为同一焊点。
8、 根据权利要求 1至 7任一项所述的印刷电路板, 其特征在于, 所述第 六电阻的第一焊点和所述第七电阻的第一焊点为同一焊点。
9、 根据权利要求 1至 8任一项所述的印刷电路板, 其特征在于, 所述第 八电阻的第一焊点和所述第九电阻的第一焊点为同一焊点。
10、 一种印刷电路板, 其特征在于, 所述印刷电路板设有主集、 电阻 R2 和电阻 R4, 其中, 所述主集通过所述电阻 R2接外接天线开关, 所述外接天线 开关通过所述电阻 R4连接内置主集天线, 所述外接天线开关连接外接天线。
11、 一种印刷电路板, 其特征在于, 所述印刷电路板设有主集、 分集、 电 阻 Rl、 电阻 R5 , 电阻 R7及电阻 R8 , 其中, 所述主集依次连接所述电阻 R1、 电阻 R5及内置主集天线, 所述分集依次连接所述电阻 R7、 电阻 R8及内置分
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