CN201928508U - 一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开一种印刷电路板，印刷电路板上设有主集和分集，主集连接R1焊点一，R1焊点一与R2焊点一相同，R1焊点二连R5焊点二，R2焊点二连外接天线开关二，R3焊点二与R2焊点二相同，R4焊点一与R5焊点一相同，外接天线开关分别连R4焊点二、外接天线和外接天线在位检测电路，R4焊点一连内置主集天线，外接天线在位检测电路连单刀双掷开关，单刀双掷开关分别连R3焊点一、R9焊点二、R6焊点二，R9焊点一连内置分集天线，R9焊点一与R8焊点一相连，R6焊点一连分集，R6焊点一与R7焊点一相连，R7焊点二连R8焊点二。本实用新型使用一个PCB板和一个外接天线接口，实现主集或分集外接，提高了开发效率，节省人力和成本。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及通讯领域，特别涉及一种印刷电路板。
背景技术
目前现有技术中的数据卡都留有一个外接天线接口，用于不拆卡进行有线测试或使用时接外接天线，尤其是为了更好的实现MIMO(Multiple-Input Multiple-Out-put多输入多输出)的功能，留个外接天线接口是非常必要的。
由于产品大小的限制和处于ID(Interface design外观界面设计)美观的考虑一般都只留有1个外接天线接口，该外接天线接口用于主集天线外接或者分集天线外接。现有技术中的一个外接天线接口，造成了两个需求，就需要设计2个PCB板(印刷电路板)来分别实现主集外接或分集外接。
因此，提供一种能够兼容主分集外接的PCB板设计就显得十分必要。
实用新型内容
本实用新型实施例为了解决现有技术中存在的不足，提供了一种能够兼容主分集外接的印刷电路板。
本实用新型实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集、分集、第一电阻的第一焊点和第二焊点、第二电阻的第一焊点和第二焊点、第三电阻的第一焊点和第二焊点、第四电阻的第一焊点和第二焊点、第五电阻的第一焊点和第二焊点、第六电阻的第一焊点和第二焊点、第七电阻的第一焊点和第二焊点、第八电阻的第一焊点和第二焊点及第九电阻的第一焊点和第二焊点，其中，所述主集连接第一电阻的第一焊点，所述第一电阻的第二焊点连接第五电阻的第二焊点；
所述第二电阻的第一焊点连接第一电阻的第一焊点，所述第二电阻的第二焊点连接外接天线开关；
所述第三电阻的第一焊点连接单刀双掷开关的第一个输入端，所述第三电阻的第二焊点连接所述第二电阻的第二焊点；
所述第四电阻的第一焊点连接内置主集天线，所述第四电阻的第二焊点连接所述外接天线开关；
所述第五电阻的第一焊点连接所述第四电阻的第一焊点；
所述第六电阻的第一焊点连接所述分集，所述第六电阻的第二焊点连接所述单刀双掷开关的输入端；
所述第七电阻的第一焊点连接所述第六电阻的第一焊点，所述第七电阻的的第二焊点连接所述第八电阻的第二焊点；
所述第八电阻的第一焊点连接所述第九电阻的第一焊点；
所述第九电阻的第一焊点连接内置分集天线，所述第九电阻的第二焊点连接单刀双掷开关的第二个输入端；
所述外接天线开关分别连接外接天线和外接天线在位检测电路，所述外接天线在位检测电路连接所述单刀双掷开关的控制端。
本实用新型实施例提供的又一技术方案：一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集、电阻R2和电阻R4，其中，所述主集通过所述电阻R2连接外接天线开关，所述外接天线开关通过所述电阻R4连接内置主集天线，所述外接天线开关连接外接天线。
本实用新型实施例提供的又一技术方案：一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集、分集、电阻R1、电阻R5，电阻R7及电阻R8，其中，所述主集依次连接所述电阻R1、电阻R5及内置主集天线，所述分集依次连接所述电阻R7、电阻R8及内置分集天线。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：本实用新型仅使用一个PCB板和一个外接天线接口，通过更换BOM(Bill of Material物料清单)实现主集天线外接或者是分集天线外接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例1提供的印刷电路板结构示意图；
图2是本实用新型实施例2提供的印刷电路板结构示意图；
图3是本实用新型实施例3提供的印刷电路板结构示意图；
图4是本实用新型实施例4提供的印刷电路板结构示意图；
图5是本实用新型实施例9提供的印刷电路板结构示意图；
图6是本实用新型实施例10提供的印刷电路板结构示意图。
附图中，各标号所代表的组件列表如下：
1.主集，2.外接天线开关，3.外接天线开关，4.外接天线，5.外接天线在位检测电路，6.分集，7.单刀双掷开关，8.内置分集天线；
1.1第一电阻的第一焊点，1.2第一电阻的第二焊点，2.1第二电阻的第一焊点，2.2第二电阻的第二焊点，3.1第三电阻的第一焊点，3.2第三电阻的第二焊点，4.1第四电阻的第一焊点，4.2第四电阻的第二焊点，5.1第五电阻的第一焊点，5.2第五电阻的第二焊点，6.1第六电阻的第一焊点，6.2第六电阻的第二焊点，7.1第七电阻的第一焊点，7.2第七电阻的第二焊点，8.1第八电阻的第一焊点，8.2第八电阻的第二焊点，9.1第九电阻的第一焊点，9.2第九电阻的第二焊点。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图1，一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集1、分集2、第一电阻的第一焊点1.1和第二焊点1.2、第二电阻的第一焊点2.1和第二焊点2.2、第三电阻的第一焊点3.1和第二焊点3.2、第四电阻的第一焊点4.1和第二焊点4.2、第五电阻的第一焊点5.1和第二焊点5.2、第六电阻的第一焊点6.1和第二焊点6.2、第七电阻的第一焊点7.1和第二焊点7.2、第八电阻的第一焊点8.1和第二焊点8.2及第九电阻的第一焊点9.1和第二焊点9.2，其中，主集1连接第一电阻的第一焊点1.1，第一电阻的第二焊点1.2连接第五电阻的第二焊点5.2；第二电阻的第一焊点2.1连接第一电阻的第一焊点1.1，第二电阻的第二焊点2.2连接外接天线开关3；第三电阻的第一焊点3.1连接单刀双掷开关7的第一个输入端，第三电阻的第二焊点3.2连接第二电阻的第二焊点2.2；第四电阻的第一焊点4.1连接内置主集天线3，第四电阻的第二焊点4.2连接外接天线开关2；第五电阻的第一焊点5.1连接第四电阻的第一焊点4.2；第六电阻的第一焊点6.1连接分集6，第六电阻的第二焊点6.2连接单刀双掷开关7的输出端；第七电阻的第一焊点7.1连接第六电阻的第一焊点6.1，第七电阻的第二焊点7.2连接第八电阻的第二焊点8.2；第八电阻的第一焊点8.1连接第九电阻的第一焊点9.1；第九电阻的第一焊点9.1连接内置分集天线9，第九电阻的第二焊点9.2连接单刀双掷开关7的第二个输入端；外接天线开关2分别连接外接天线4和外接天线在位检测电路5，外接天线在位检测电路5连接单刀双掷开关7的控制端。
本实用新型实施例中的主集1指的是主集收发通路，分集6指的是分集接收通路，本实施例中印刷电路板可以不包括电阻，第一电阻至第九电阻可以通过电阻选焊的方式，来实现是主集天线外接还是分集天线外接。如图1所示，通过R1～R9电阻的选焊，来实现是主集天线外接还是分集天线外接。其中，外接天线在位检测电路可以为现有技术。
需要说明的是，该第二电阻的第一焊点2.1和第一电阻的第一焊点1.1可以为同一焊点；
同理，该第三电阻的第二焊点3.2和第二电阻的第二焊点2.2可以为同一焊点；
第五电阻的第一焊点5.1和第四电阻的第一焊点4.1可以为同一焊点；
第六电阻的第一焊点6.1和第七电阻的第一焊点7.1可以为同一焊点；
第八电阻的第一焊点8.1和第九电阻的第一焊点9.1可以为同一焊点。
实施例2
本实施例是在实施例1的基础上，在PCB板上焊接需要焊接的电阻。参见图2，在第一电阻的第一焊点1.1(第二电阻的第一焊点2.1)与第二电阻的第二焊点2.2之间焊接电阻R2，第四电阻的第一焊点4.1与第四电阻的第二焊点4.2之间焊接电阻R4，第六电阻的第一焊点6.1(第七电阻的第一焊点7.1)与第七电阻的第二焊点7.2之间焊接电阻R7，第九电阻的第一焊点9.1(第八电阻的第一焊点8.1)与第八电阻的第二焊点8.2之间焊接电阻R8。
如图2所示，主集1连接电阻R2，电阻R2通过外接天线开关2连接电阻R4，电阻R4连接内置主集天线3，外接天线开关2连接外接天线4，分集6依次连接电阻R7、电阻R8和内置分集天线8。
本实施例的产品规格为主天线外接，分集内置，实现本实施例的产品规格时，需要焊接的电阻为R2，R4，R7，R8，不需要焊接的电阻为R1，R3，R5，R6，R9，以及分集6处的单刀双掷开关7和外接天线在位检测电路5，如图2所示，分集6通过电阻R7、电阻R8连到内置分集天线8，而主集1通过外接天线开关2连接到外接天线4和内置主集天线3，通过外接天线开关2使主集可以外接也可以内置。
实施例3
本实施例是在实施例1的基础上，在PCB板上焊接需要焊接的电阻。参见图3，第一电阻的第一焊点1.1与第一电阻的第二焊点1.2之间焊接电阻R1，第三电阻的第一焊点3.1与第二电阻的第二焊点2.2(第三电阻的第二焊点)之间焊接电阻R3，第四电阻的第一焊点4.1(第五电阻的第一焊点)与第五电阻的第二焊点5.2之间焊接电阻R5，第六电阻的第一焊点6.1与第六电阻的第二焊点6.2之间焊接电阻R6，第九电阻的第一焊点9.1与第九电阻的第二焊点9.2之间焊接电阻R9。
如图3所示，主集1连接电阻R1，电阻R1连接电阻R5，电阻R5连接内置主集天线3，电阻R3通过外接天线开关2分别连接外接天线4和外接天线在位检测电路5，外接天线在位检测电路5连接单刀双掷开关7的控制端，单刀双掷开关7的第一个输入端连接电阻R3，单刀双掷开关7的第二个输入端连接电阻R9，单刀双掷开关7的输出端连接电阻R6，电阻R9连接内置分集天线8，电阻R6连接分集6。
本实施例的产品规格为分集天线外接，主集1内置，实现本实施例的产品规格时，不需要焊接的电阻为R2，R4，R7，R8，需要焊接的电阻为R1，R3，R5，R6，R9，以及分集6处的单刀双掷开关7和外接天线在位检测电路5，如图3所示，主集1通过第一电阻和第五电阻连到内置主集天线3，而分集6通过电阻R6、单刀双掷开关7和电阻R9连到内置分集天线8，为了降低内置分集天线8内接时的损耗，通过单刀双掷开关7进行切换，该切换通过外接天线在位检测电路5检测外接天线4是否插入，如果插入，单刀双掷开关7拔到上面的第一个输入端连接电阻R3，从而接通外接天线4，如果检测没插入，则单刀双掷开关7拔到下面的第二个输入端连接电阻R9，从而接通内置分集天线8。
实施例4
本实施例是在实施例1的基础上，在PCB板上焊接需要焊接的电阻。参见图4，第一电阻的第一焊点1.1与第一电阻的第二焊点1.2之间焊接电阻R1，第四电阻的第一焊点4.1(第五电阻的第一焊点5.1)与第五电阻的第二焊点5.2之间焊接电阻R5，第六电阻的第一焊点6.1(第七电阻的第一焊点7.1)与第七电阻的第二焊点7.2之间焊接电阻R7，第九电阻的第一焊点9.1(第八电阻的第一焊点8.1)与第八电阻的第二焊点8.2之间焊接电阻R8。
如图4所示，主集1连接电阻R1，电阻R1连接电阻R5，电阻R5连接内置主集天线3，电阻R8连接内置分集天线8，电阻R8连接电阻R7，电阻R7连接分集6。
本实施例的产品规格为主分集天线都内置，实现本实施例的产品规格时，不需要焊接的电阻为R2，R3，R4，R6，R9，以及单刀双掷开关7、外接天线在位检测电路5和外接天线开关2。需要焊接的电阻为R1，R5，R7，R8。如图4所示，主集1直接连到内置主集天线3，分集6直接连接到内置分解天线8。
实施例5
参见图5，一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集1、电阻R2电阻R4，其中，所述主集1通过所述电阻R2连接外接天线开关2，外接天线开关2通过电阻R4连接内置主集天线3，外接天线开关2连接外接天线4。
通过本实施例可以实现主集外接或内置。
实施例6
参见图6，一种印刷电路板，所述印刷电路板设有主集1、分集6、电阻R1、电阻R5，电阻R7及电阻R8，其中，主集1依次连接电阻R1、电阻R5及内置主集天线3，分集6依次连接电阻R7、电阻R8及内置分集天线8。
通过本实施例可以实现主，分集的内置。
本实用新型采用一个PCB板，通过更换BOM实现多种产品规格的需求，提高了开发的效率，节省了人力和成本。为了使分集走线不绕，用外接天线在位检测电路输送控制信号给单刀双掷开关，通过单刀双掷开关控制选择分集通路。本实用新型的实施例通过1个外接口和电阻选焊的方式实现主分集分别外接或都不外接，能够兼容主分集外接。本实用新型的实施例可以用在设备有相同接口多种外接需求上，则可以通过本实用新型选焊的方式来实现。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板设有主集、分集、第一电阻的第一焊点和第二焊点、第二电阻的第一焊点和第二焊点、第三电阻的第一焊点和第二焊点、第四电阻的第一焊点和第二焊点、第五电阻的第一焊点和第二焊点、第六电阻的第一焊点和第二焊点、第七电阻的第一焊点和第二焊点、第八电阻的第一焊点和第二焊点及第九电阻的第一焊点和第二焊点，其中，所述主集连接第一电阻的第一焊点，所述第一电阻的第二焊点连接第五电阻的第二焊点；
所述第二电阻的第一焊点连接第一电阻的第一焊点，所述第二电阻的第二焊点连接外接天线开关；
所述第三电阻的第一焊点连接单刀双掷开关的第一个输入端，所述第三电阻的第二焊点连接所述第二电阻的第二焊点；
所述第四电阻的第一焊点连接内置主集天线，所述第四电阻的第二焊点连接所述外接天线开关；
所述第五电阻的第一焊点连接所述第四电阻的第一焊点；
所述第六电阻的第一焊点连接所述分集，所述第六电阻的第二焊点连接所述单刀双掷开关的输出端；
所述第七电阻的第一焊点连接所述第六电阻的第一焊点，所述第七电阻的的第二焊点连接所述第八电阻的第二焊点；
所述第八电阻的第一焊点连接所述第九电阻的第一焊点；
所述第九电阻的第一焊点连接内置分集天线，所述第九电阻的第二焊点连接单刀双掷开关的第二个输入端；
所述外接天线开关分别连接外接天线和外接天线在位检测电路，所述外接天线在位检测电路连接所述单刀双掷开关的控制端。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述主集外接，所述分集内置时，所述第二电阻的第一焊点与所述第二电阻的第二焊点之间连接电阻R2，所述第四电阻的第一焊点与所述第四电阻的第二焊点之间连接电阻R4，所述第七电阻的第一焊点与所述第七电阻的第二焊点之间连接电阻R7，所述第八电阻的第一焊点与所述第八电阻的第二焊点之间连接电阻R8。 
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述分集外接，所述主集内置时，所述第一电阻的第一焊点与所述第一电阻的第二焊点之间连接电阻R1，所述第三电阻的第一焊点与所述第三电阻的第二焊点之间连接电阻R3，所述第五电阻的第一焊点与所述第五电阻的第二焊点之间连接电阻R5，所述第六电阻的第一焊点与所述第六电阻的第二焊点之间连接电阻R6，所述第九电阻的第一焊点与所述第九电阻的第二焊点之间连接电阻R9。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述主、分集都内置时，所述第一电阻的第一焊点与所述第一电阻的第二焊点之间连接电阻R1，所述第五电阻的第一焊点与所述第五电阻的第二焊点之间连接电阻R5，所述第七电阻的第一焊点与所述第七电阻的第二焊点之间连接电阻R7，所述第八电阻的第一焊点与所述第八电阻的第二焊点之间连接电阻R8。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二电阻的第一焊点和所述第一电阻的第一焊点为同一焊点。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三电阻的第二焊点和所述第二电阻的第二焊点为同一焊点。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第五电阻的第一焊点和所述第四电阻的第一焊点为同一焊点。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第六电阻的第一焊点和所述第七电阻的第一焊点为同一焊点。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第八电阻的第一焊点和所述第九电阻的第一焊点为同一焊点。 
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