CN209592380U - 不带pcb板的type-c公头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种不带PCB板的TYPE‑C公头，包括上排端子、上排胶芯板、下排端子、下排胶芯板、卡勾以及铁壳，上排端子固定在上排胶芯板内，下排端子固定在下排胶芯板内，卡勾夹持在上排端子与下排端子之间，铁壳围合在上排胶芯板与下排胶芯板的外表面，上排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一上排定位柱，下排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一下排定位柱，铁壳上设有便于第一上排定位柱以及第一下排定位柱固定的铁壳定位孔。通过上排端子、上排胶芯板、下排端子、下排胶芯板、卡勾以及铁壳之间的相互配合，构成完整的端子线路，结构简单、紧凑且稳定，工序简单，生产效率优越，较带PCB板耐大电流性能更优越。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB插头的技术领域，尤其涉及一种不带PCB板的TYPE-C公头。
背景技术
USB TYPE-C是一种新型的USB接口，最大的功能时正反两面均可以插入、传输速度极快，在手机、电脑、超薄笔记本电脑等领域都有应用。
现有的USB TYPE-C接头的引脚主要通过DIP、SMT等方式焊接与PCB上，USBTYPE-C接头通过PCB的中转与数据线的线缆连接，但接上PCB会增大生产成本，使加工更加复杂，同时通过PCB转接会加大电损耗，降低数据线的传输功能；现部分USB TYPE-C接头省去了PCB的设置，但其焊接的部位仍然很多，生产成本仍然很高，同时形成的USBTYPE-C接头械机构不稳定，使用寿命短。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、易于实现的不带PCB板的TYPE-C公头。
为了达到上述目的，本实用新型一种不带PCB板的TYPE-C公头，包括上排端子、上排胶芯板、下排端子、下排胶芯板、卡勾以及铁壳，所述上排端子固定在上排胶芯板内，所述下排端子固定在下排胶芯板内，所述卡勾夹持在上排端子与下排端子之间，所述铁壳围合在上排胶芯板与下排胶芯板的外表面，所述上排胶芯板端部设有便于与下排胶芯板连接的固定卡扣，所述上排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一上排定位柱，所述下排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一下排定位柱，所述铁壳上设有便于第一上排定位柱以及第一下排定位柱固定的铁壳定位孔；所述上排端子包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及第七引脚，所述下排端子包括第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚以及第十二引脚；所述第八引脚与第十二引脚相连，所述第九引脚与第十一引脚相连，所述第一引脚的尾部焊接在第八引脚上，所述第二引脚的尾部焊接在第十引脚上，所述第六引脚焊接在第十一引脚上，所述第七引脚焊接在第十二引脚上。
其中，所述上排端子的尾部设有第一焊接板，所述下排端子的尾部设有第二焊接板，所述卡勾的尾部设有第三焊接板，所述第一焊接板、第二焊接板以及第三焊接板焊接在一起。
其中，该TYPE-C公头还包括上主体弹片、下主体弹片、上主体胶芯板以及下主体胶芯板，所述上主体弹片固定在上主体胶芯板内，所述下主体弹片固定在下主体胶芯板内。
其中，所述卡勾包括凸出的卡勾定位柱以及卡勾定位板，所述卡勾定位板上设有第一卡勾定位孔以及第二卡勾定位孔，所述上排胶芯板上设有第二上排定位柱，所述下排胶芯板上设有第二下排定位柱，所述卡勾定位柱的端部设有卡勾焊脚，所述卡勾焊脚与第一引脚以及第八引脚焊接在一起。
其中，所述第一引脚、第六引脚、第八引脚以及第十一引脚上均设有过锡孔，所述第一引脚的过锡孔与第八引脚的过锡孔重合，所述第六引脚的过锡孔与第十一引脚的过锡孔重合。
其中，所述上排胶芯板上还设有第三上排定位柱，所述下排胶芯板上还设有第三下排定位柱，所述上主体胶芯板上设有上主体定位孔，所述下主体胶芯板上设有下主体定位孔，所述第三上排定位柱固定在上主体定位孔内，所述第三下排定位柱固定在下主体定位孔内。
其中，所述上排胶芯板上还设有第一电阻，所述下排胶芯板上设有电容以及第二电阻。
本实用新型的有益效果是：
与现有技术相比，本实用新型的不带PCB板的TYPE-C公头，通过上排端子、上排胶芯板、下排端子、下排胶芯板、卡勾以及铁壳之间的相互配合，构成完整的端子线路，结构简单、紧凑且稳定，工序简单，生产效率优越，较带PCB板耐大电流性能更优越。紧凑且稳定，无需连接PCB板，焊接点少，能有效提高焊接的精度和生产效率，同时 降低生产难度和生产成本，整体结构牢固不易变形，能够有效加强TYPE-C接头工作的可靠性，同时使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头的爆炸图；
图2为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头的结构图；
图3为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头的上排端子结构图；
图4为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头的下排端子结构图；
图5为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头端子线路连接图；
图6为本实用新型不带PCB板的TYPE-C公头卡勾结构图。
主要元件符号说明如下：
10、上排端子 11、上排胶芯板
12、下排端子 13、下排胶芯板
14、卡勾 15、铁壳
16、上主体弹片 17、下主体弹片
18、上主体胶芯板 19、下主体胶芯板
101、第一引脚 102、第二引脚
103、第三引脚 104、第四引脚
105、第五引脚 106、第六引脚
107、第七引脚 108、第一焊接板
111、第一上排定位柱 113、第三上排定位柱
114、固定卡扣 115、第一电阻
121、第八引脚 122、第九引脚
123、第十引脚 124、第十一引脚
125、第十二引脚 126、第二焊接板
132、第二下排定位柱
141、卡勾定位柱 142、卡勾定位板
143、第三焊接板
1421、第一卡勾定位孔 1422、第二卡勾定位孔
151、铁壳定位孔。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
参阅图1-5，本实用新型一种不带PCB板的TYPE-C公头，包括上排端子10、上排胶芯板11、下排端子12、下排胶芯板13、卡勾14以及铁壳15，上排端子10固定在上排胶芯板11内，下排端子12固定在下排胶芯板13内，卡勾14夹持在上排端子10与下排端子12之间，铁壳15围合在上排胶芯板11与下排胶芯板13的外表面，上排胶芯板11端部设有便于与下排胶芯板13连接的固定卡扣114，上排胶芯板11上设有与铁壳15相适配的第一上排定位柱111，下排胶芯板13上设有与铁壳15相适配的第一下排定位柱，铁壳15上设有便于第一上排定位柱111以及第一下排定位柱固定的铁壳定位孔151；上排端子10包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104、第五引脚105、第六引脚106以及第七引脚107，下排端子12包括第八引脚121、第九引脚122、第十引脚123、第十一引脚124以及第十二引脚125；第八引脚121与第十二引脚125相连，第九引脚122与第十一引脚124相连，第一引脚101的尾部焊接在第八引脚121上，第二引脚102的尾部焊接在第十引脚123上，第六引脚106焊接在第十一引脚124上，第七引脚107焊接在第十二引脚125上。
相较于现有技术，本实用新型的不带PCB板的TYPE-C公头，通过上排端子10、上排胶芯板11、下排端子12、下排胶芯板13、卡勾14以及铁壳15之间的相互配合，构成完整的端子线路，结构简单、紧凑且稳定，无需连接PCB板，焊接点少，能有效提高焊接的精度和生产效率，同时 降低生产难度和生产成本，整体结构牢固不易变形，能够有效加强TYPE-C接头工作的可靠性，同时使用寿命长。第一引脚101的尾部焊接在第八引脚121上，第七引脚107焊接在第十二引脚125上，实现接地PIN连接成一体，第二引脚102的尾部焊接在第十引脚123上，第六引脚106焊接在第十一引脚124上，实现电源PIN连接成一体。
在本实施例中，上排端子10的尾部设有第一焊接板108，下排端子12的尾部设有第二焊接板126，卡勾14的尾部设有第三焊接板143，第一焊接板108、第二焊接板126以及第三焊接板143焊接在一起。
在本实施例中，该TYPE-C公头还包括上主体弹片16、下主体弹片17、上主体胶芯板18以及下主体胶芯板19，上主体弹片16固定在上主体胶芯板18内，下主体弹片17固定在下主体胶芯板19内。
进一步参阅图6，卡勾14包括凸出的卡勾定位柱141以及卡勾定位板142，卡勾定位板142上设有第一卡勾定位孔1421以及第二卡勾定位孔1422，上排胶芯板11上设有第二上排定位柱，下排胶芯板13上设有第二下排定位柱132，卡勾定位柱141的端部设有卡勾焊脚，卡勾焊脚与第一引脚101以及第八引脚121焊接在一起。
在本实施例中，第一引脚101、第六引脚106、第八引脚121以及第十一引脚124上均设有过锡孔，第一引脚101的过锡孔与第八引脚121的过锡孔重合，第六引脚106的过锡孔与第十一引脚124的过锡孔重合。
在本实施例中，上排胶芯板11上还设有第三上排定位柱113，下排胶芯板13上还设有第三下排定位柱，上主体胶芯板18上设有上主体定位孔，下主体胶芯板19上设有下主体定位孔，第三上排定位柱113固定在上主体定位孔内，第三下排定位柱固定在下主体定位孔内。
在本实施例中，上排胶芯板11上还设有第一电阻115，下排胶芯板13上设有电容以及第二电阻。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，包括上排端子、上排胶芯板、下排端子、下排胶芯板、卡勾以及铁壳，所述上排端子固定在上排胶芯板内，所述下排端子固定在下排胶芯板内，所述卡勾夹持在上排端子与下排端子之间，所述铁壳围合在上排胶芯板与下排胶芯板的外表面，所述上排胶芯板端部设有便于与下排胶芯板连接的固定卡扣，所述上排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一上排定位柱，所述下排胶芯板上设有与铁壳相适配的第一下排定位柱，所述铁壳上设有便于第一上排定位柱以及第一下排定位柱固定的铁壳定位孔；所述上排端子包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及第七引脚，所述下排端子包括第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚以及第十二引脚；所述第八引脚与第十二引脚相连，所述第九引脚与第十一引脚相连，所述第一引脚的尾部焊接在第八引脚上，所述第二引脚的尾部焊接在第十引脚上，所述第六引脚焊接在第十一引脚上，所述第七引脚焊接在第十二引脚上。
2.根据权利要求1所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，所述上排端子的尾部设有第一焊接板，所述下排端子的尾部设有第二焊接板，所述卡勾的尾部设有第三焊接板，所述第一焊接板、第二焊接板以及第三焊接板焊接在一起。
3.根据权利要求1所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，该TYPE-C公头还包括上主体弹片、下主体弹片、上主体胶芯板以及下主体胶芯板，所述上主体弹片固定在上主体胶芯板内，所述下主体弹片固定在下主体胶芯板内。
4.根据权利要求3所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，所述卡勾包括凸出的卡勾定位柱以及卡勾定位板，所述卡勾定位板上设有第一卡勾定位孔以及第二卡勾定位孔，所述上排胶芯板上设有第二上排定位柱，所述下排胶芯板上设有第二下排定位柱。
5.根据权利要求4所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，所述第一引脚、第六引脚、第八引脚以及第十一引脚上均设有过锡孔，所述第一引脚的过锡孔与第八引脚的过锡孔重合，所述第六引脚的过锡孔与第十一引脚的过锡孔重合，所述卡勾定位柱的端部设有卡勾焊脚，所述卡勾焊脚与第一引脚以及第八引脚焊接在一起。
6.根据权利要求3所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，所述上排胶芯板上还设有第三上排定位柱，所述下排胶芯板上还设有第三下排定位柱，所述上主体胶芯板上设有上主体定位孔，所述下主体胶芯板上设有下主体定位孔，所述第三上排定位柱固定在上主体定位孔内，所述第三下排定位柱固定在下主体定位孔内。
7.根据权利要求1所述的不带PCB板的TYPE-C公头，其特征在于，所述上排胶芯板上还设有第一电阻，所述下排胶芯板上设有电容以及第二电阻。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114188745A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-03-15 | 深圳市新南五金塑胶制品有限公司 | 一种无pcb板带电阻type c公头 |
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