WO2012010272A1 - Heiz- oder kühlelement für einen deckenaufbau - Google Patents
Heiz- oder kühlelement für einen deckenaufbau Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012010272A1 WO2012010272A1 PCT/EP2011/003503 EP2011003503W WO2012010272A1 WO 2012010272 A1 WO2012010272 A1 WO 2012010272A1 EP 2011003503 W EP2011003503 W EP 2011003503W WO 2012010272 A1 WO2012010272 A1 WO 2012010272A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- heating
- heat
- cooling element
- element according
- conducting
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 2
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 2
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F5/00—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater
- F24F5/0089—Systems using radiation from walls or panels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B5/00—Floors; Floor construction with regard to insulation; Connections specially adapted therefor
- E04B5/48—Special adaptations of floors for incorporating ducts, e.g. for heating or ventilating
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
- E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
- E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
- E04F13/0869—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements having conduits for fluids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
- F24D3/00—Hot-water central heating systems
- F24D3/12—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
- F24D3/16—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating mounted on, or adjacent to, a ceiling, wall or floor
- F24D3/165—Suspended radiant heating ceiling
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F5/00—Air-conditioning systems or apparatus not covered by F24F1/00 or F24F3/00, e.g. using solar heat or combined with household units such as an oven or water heater
- F24F5/0089—Systems using radiation from walls or panels
- F24F5/0092—Systems using radiation from walls or panels ceilings, e.g. cool ceilings
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B9/00—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
- E04B9/04—Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation comprising slabs, panels, sheets or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Definitions
- the invention relates to a heating or cooling element, in particular for a ceiling structure with plate-shaped ceiling elements, which are provided on the back with a heating or cooling coil and attached or suspended on a support structure of the ceiling structure.
- plate-shaped or strip-shaped réelleleitprofile be secured with at least one bulge or bead for receiving a heating or cooling line by means of adhesive bonding to the back of a ceiling element.
- Fig. 4 is a schematic plan view of the back of a ceiling element with a
- Heating or cooling registers and heat conduction profiles are Heating or cooling registers and heat conduction profiles
- Fig. 5 shows a shape of the bulge for receiving a pipeline
- Fig. 6 is a partial cross section through the bearing surface of the bossets and the adjacent ceiling element.
- Fig. 1 shows a dressingleitprofil 1, which has an elongated rectangular shape in plan view, wherein the width may be about 60 to 150 mm.
- the shape of the bathleitprofils but may differ from the rectangular shape.
- the sauceleitprofile 1 At the longitudinal edges, the nickelleitprofile 1 an angled edge portion 1.1, which mainly serves for stiffening and can be about 5 to 12 mm high.
- the heat conduction profile 1 is provided with at least one bead or a U-shaped bulge 1.2 for receiving a pipe 2, preferably made of copper, which may have a diameter of 10 to 12 mm.
- These Bulge 1.2 is formed so that the pipe 2 does not project beyond the bottom of the support surface of the réelleleitprofils 1.3.
- Fig. 2 shows various edge shapes for stiffening the bossitprofils, wherein Fig. 2a shows an angled edge 1.11, Fig. 2b shows an approximately semicircular curved edge portion 1.12 and Fig. 2c an angled edge portion with inwardly bent edge 1.13.
- the edge portions of Fig. 2b and 2c may have a height of about 27 mm.
- Fig. 2d shows an embodiment with an integrally formed narrow rib 1.4 between edge portion 1.1 and 1.2 bulge.
- Fig. 3 shows a dressingleitprofil 1 with openings 1.5 in the region of the support surface 1.3, wherein different hole diameters of z. B. about 0.6 mm to about 20 mm and various free cross-sectional areas of about 1% to 70% can be provided. Instead of a perforation, other openings in rectangular or square shape or slots may be provided.
- a heat conduction profile 1 with a perforation 1.5 on the support surface 1.3 is preferably used in conjunction with a ceiling element 3 (FIG. 4), which also has a perforation, so that incident sound is largely absorbed.
- the ceiling element 3 may have an identical or deviating from the structure of the perforation 1.5 of the bathleitprofils 1 structure of the perforation, so that the perforations of the two adjacent surfaces partially overlap or may possibly be largely aligned with each other.
- the perforations themselves can be formed in different shapes and sizes.
- Fig. 5 shows a roughly omega-shaped in cross-section bulge 1.2 'for receiving a pipe 2.
- bulge 1.2 which is approximately U-shaped in cross-section
- a configuration is preferably provided at the pipe 2 can be clipped into the bulge 1.2.
- the edges 1.6 located at the bottom in FIGS. 1 and 3 can be deformed slightly inwards on the legs of the bulge 1.2, so that the distance between the edges 1.6 is slightly smaller than the pipe diameter.
- the nickelleitprofile 1 may consist of sheet steel, copper or aluminum. When using aluminum is preferably a wall thickness of about 0.2 to about 1.5 mm and steel or copper, a wall thickness of about 1, 0 mm used for the bathleitprofil.
- the kilometersleitprofile 1 are provided at least on the reproduced in Fig. 1 and 3 top with a black surface in order to achieve an increase in the thermal emission. It may be provided on all sides with a black surface, the politiciansleitprofile.
- the described motherboardleitprofile 1 are on a plate-shaped ceiling element 3 (Fig. 4) z. B. in the form of a metal plate, a plasterboard or gypsum fiber board, which may be perforated or not perforated, applied by a thin-film bonding technique.
- a thin layer of adhesive Through a thin layer of adhesive, a high thermal conductivity can be achieved because of the low adhesive application.
- a thickness of the adhesive layer of about 0.002 to 0.02 mm is provided.
- the adhesive can be applied over the entire surface, selectively or in strip form or in sections.
- heat-conductive particles are added to the adhesive in order to improve the heat transfer in the region of the adhesive layer.
- graphite, aluminum powder, silver or copper powder or the like conductive material may be mixed.
- a particle size of about 3 to 8 ⁇ is provided for the heat-conductive particles admixed to the adhesive.
- the proportion of particles in the amount of adhesive can be up to 30%.
- a highly thermally conductive hot melt adhesive is applied to the contact surface 1.3 of the heat-conducting profiles 1, whereupon the heat-conducting profiles 1 are heated and pressed uniformly against the back of the ceiling element 3 in order to produce the adhesive bond.
- the thermal conductivity of the adhesive is 0.25 to 5 W / mK.
- the adhesive is preferably applied in such a way that the perforation openings are not covered, so that the full free cross section of the apertures for the sound absorption is available.
- the contact surface 1.3 of the varnishleitprofils 1 roughened or be provided with projections or an embossing is achieved by the direct metal contact between politiciansleitprofil 1 and ceiling element 3 to improve the heat transfer, while between the elevations adhesive is applied, the the connection of the shallleitprofils 1 with the ceiling element 3 produces.
- the adhesive may be applied, for example, by spraying with a mask, such that only the interstices between the bumps are coated with adhesive while the bumps themselves remain free for metal contact with the ceiling member.
- FIG. 6 shows, as an example, a structure with elevations 1.7 on the support surface 1.3 of the heat-conducting profile 1, which can be perforated or unperforated, with the end face of the elevation 1.7 resting directly against the rear side of the ceiling element 3 and an adhesive layer 4 in the region between the elevations 1.7 is present, which ensures the connection between nickelleitprofil 1 and ceiling element 3.
- This adhesive layer 4 may have the described embodiment with admixed gauged.
- heat-conducting particles such that they are larger than the thickness of the adhesive layer, so that in this way heat-conductive projections are formed on the adhesive layer.
- FIG. 4 schematically shows an existing example of a metal plate 3 ceiling element, on the back of four bathleitprofile 1 side by side and at a small distance from each other are glued, wherein the heating or coolant line 2 meanderför- mig through the adjacent bathleitprofile 1 is performed.
- the plate-shaped ceiling element 3 can also be used as a wall element.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Steam Or Hot-Water Central Heating Systems (AREA)
- Building Environments (AREA)
Abstract
Heiz- oder Kühlelement, umfassend ein plattenförmiges Wand- oder Deckenelement (3), auf dessen Rückseite eine Rohrleitung (2) eines Heiz- oder Kühlregisters mittels eines Wärmeleitprofils (1) angebracht ist, das angrenzend an wenigstens eine Ausbuchtung (1.2) zur Aufnahme der Rohrleitung (2) Auflageflächen (1.3) aufweist, die auf dem plattenförmigen Element (3) aufgeklebt sind.
Description
Heiz- oder Kühlelement für einen Deckenaufbau
Die Erfindung betrifft ein Heiz- bzw. Kühlelement, insbesondere für einen Deckenaufbau mit plattenförmigen Deckenelementen, die auf der Rückseite mit einem Heiz- oder Kühlregister versehen sind und an einer Tragkonstruktion des Deckenaufbaus befestigt bzw. eingehängt werden.
Erfindungsgemaß werden platten- oder streifenförmige Wärmeleitprofile mit wenigstens einer Ausbuchtung bzw. Sicke zur Aufnahme einer Heiz- bzw. Kühlleitung mittels Klebetechnik an der Rückseite eines Deckenelementes befestigt.
Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Wärmeleitprofils,
Fig. 2 verschiedene Kantenformen des Wärmeleitprofils,
Fig. 3 ein Wärmeleitprofil mit Perforierung im Bereich der Auflagefläche,
Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines Deckenelementes mit einem
Heiz- oder Kühlregister und Wärmeleitprofilen,
Fig. 5 eine Formgebung der Ausbuchtung zur Aufnahme einer Rohrleitung, und
Fig. 6 einen Teilquerschnitt durch die Auflagefläche des Wärmeleitprofils und des anliegenden Deckenelementes.
Fig. 1 zeigt ein Wärmeleitprofil 1, das in der Draufsicht eine lang gestreckte Rechteckform aufweist, wobei die Breite etwa 60 bis 150 mm betragen kann. Die Form des Wärmeleitprofils kann aber von der Rechteckform abweichen. An den Längsrändern weisen die Wärmeleitprofile 1 einen abgewinkelten Randabschnitt 1.1 auf, der vor allem zur Versteifung dient und etwa 5 bis 12 mm hoch sein kann. Im Mittelbereich ist das Wärmeleitprofil 1 mit wenigstens einer Sicke bzw. einer U-formigen Ausbuchtung 1.2 zur Aufnahme einer Rohrleitung 2 vorzugsweise aus Kupfer versehen, die einen Durchmesser von 10 bis 12 mm haben kann. Diese
Ausbuchtung 1.2 ist so ausgebildet, dass die Rohrleitung 2 nicht über die Unterseite der Auflagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils vorsteht.
Fig. 2 zeigt verschiedene Kantenformen zur Versteifung des Wärmeleitprofils, wobei Fig. 2a einen abgewinkelten Rand 1.11, Fig. 2b einen etwa halbkreisförmig gebogenen Randabschnitt 1.12 und Fig. 2c einen abgewinkelten Randabschnitt mit nach innen gebogenem Rand 1.13 zeigt. Die Randabschnitte nach Fig. 2b und 2c können eine Höhe von etwa 27 mm haben.
Fig. 2d zeigt eine Ausführungsform mit einer angeformten schmalen Rippe 1.4 zwischen Randabschnitt 1.1 und Ausbuchtung 1.2.
Fig. 3 zeigt ein Wärmeleitprofil 1 mit Durchbrechungen 1.5 im Bereich der Auflagefläche 1.3, wobei unterschiedliche Lochdurchmesser von z. B. etwa 0,6 mm bis etwa 20 mm und verschiedene freie Querschnittsflächen von etwa 1 % bis 70 % vorgesehen sein können. Anstelle einer Lochung können auch andere Durchbrechungen in Rechteck- oder Quadratform oder auch Schlitze vorgesehen sein.
Ein Wärmeleitprofil 1 mit einer Perforation 1.5 auf der Auflagefläche 1.3 wird vorzugsweise in Verbindung mit einem Deckenelement 3 (Fig. 4) verwendet, das ebenfalls eine Perforation aufweist, damit auftreffender Schall weitgehend absorbiert wird. Dabei kann das Deckenelement 3 eine identische oder von der Struktur der Perforation 1.5 des Wärmeleitprofils 1 abweichende Struktur der Perforation haben, sodass die Perforationen der beiden aneinander liegenden Flächen sich teilweise überlappen oder auch gegebenenfalls weitgehend miteinander ausgerichtet sein können. Die Perforationen selbst können in unterschiedlicher Form und Größe ausgebildet sein.
Fig. 5 zeigt eine im Querschnitt etwa Omega-formige Ausbuchtung 1.2' zur Aufnahme einer Rohrleitung 2. Bei der in den Fig. 1 und 3 wiedergegebenen Ausbuchtung 1.2, die im Querschnitt etwa U-förmig ausgebildet ist, wird vorzugsweise eine Ausgestaltung vorgesehen, bei der die Rohrleitung 2 in die Ausbuchtung 1.2 eingeklipst werden kann. Hierzu können die in den Fig. 1 und 3 unten liegenden Ränder 1.6 an den Schenkeln der Ausbuchtung 1.2 etwas nach innen verformt sein, sodass der Abstand zwischen den Rändern 1.6 etwas kleiner ist als der Rohrleitungsdurchmesser.
Die Wärmeleitprofile 1 können aus Stahlblech, Kupfer oder Aluminium bestehen. Bei Verwendung von Aluminium wird vorzugsweise eine Wandstärke von etwa 0,2 bis ca. 1,5 mm und bei Stahl bzw. Kupfer eine Wandstärke von ca. 1 ,0 mm für das Wärmeleitprofil verwendet.
Vorzugsweise sind die Wärmeleitprofile 1 wenigstens auf der in Fig. 1 und 3 wiedergegebenen Oberseite mit einer schwarzen Oberfläche versehen, um eine Erhöhung der thermischen Emission zu erreichen. Es können die Wärmeleitprofile auch allseitig mit einer schwarzen Oberfläche versehen sein.
Die beschriebenen Wärmeleitprofile 1 werden auf einem plattenförmigen Deckenelement 3 (Fig. 4) z. B. in der Form einer Blechplatte, einer Gipskarton- oder Gipsfaserplatte, die gelocht oder nicht gelocht ausgebildet sein kann, durch eine Dünnschichtklebetechnik aufgebracht. Durch eine dünne Schicht des Klebers kann wegen des geringen Kleberauftrags eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreicht werden. Vorzugsweise wird eine Dicke der Klebstoffschicht von etwa 0,002 bis 0,02 mm vorgesehen. Dabei kann der Kleber vollflächig, punktuell oder in Streifenform bzw. abschnittsweise aufgetragen werden.
Vorzugsweise werden dem Kleber Wärme leitende Partikel beigemischt, um die Wärmeübertragung im Bereich der Klebeschicht zu verbessern. Beispielsweise kann Graphit, Aluminiumpulver, Silber- oder Kupferpulver oder dergleichen leitendes Material beigemischt werden. Vorzugsweise wird eine Korngröße von etwa 3 bis 8 μιη für die dem Kleber beigemischten Wärme leitenden Partikel vorgesehen. Dabei kann der Anteil der Partikel an der Klebermenge bis 30 % betragen.
Bei der Dünnschichtklebetechnik wird auf der Anlagefläche 1.3 der Wärmeleitprofile 1 ein hoch wärmeleitfähiger Schmelzkleber aufgetragen, worauf die Wärmeleitprofile 1 erwärmt und gleichmäßig an der Rückseite des Deckenelementes 3 angedrückt werden, um die Klebeverbindung herzustellen. Vorzugsweise beträgt die Wärmeleitfähigkeit des Klebers 0,25 bis 5 W/mK.
Bei einer solchen Dürmschichtklebetechnik in Verbindung mit perforierten Wärmeleitprofilen nach Fig. 3 und einem perforierten bzw. mit Durchbrechungen versehenen Deckenelement 3 in Form einer Metallplatte oder auch einer Gipsfaserplatte kann ein solches Deckenelement
zur Schallabsorption eingesetzt werden. Hierbei wird der Klebstoff vorzugsweise derart aufgetragen, dass die Perforationsöffnungen nicht abgedeckt werden, sodass der volle freie Querschnitt der Durchbrechungen für die Schallabsorption zur Verfügung steht.
Nach einer anderen Ausgestaltung kann die Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils 1 aufge- raut oder mit Vorsprüngen bzw. einer Prägung versehen sein, durch die direkter Metallkontakt zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 zur Verbesserung der Wärmeübertragung erreicht wird, während zwischen den Erhebungen Klebstoff aufgebracht ist, der die Verbindung des Wärmeleitprofils 1 mit dem Deckenelement 3 herstellt. Im Falle von Erhebungen oder Einprägungen mit einem bestimmten geometrischen Muster kann der Klebstoff beispielsweise durch Aufsprühen mittels einer Maske so aufgetragen werden, dass nur die Zwischenräume zwischen den Erhebungen mit Klebstoff beschichtet werden, während die Erhebungen selbst für den Metallkontakt mit dem Deckenelement frei bleiben.
Fig. 6 zeigt als Beispiel eine Struktur mit Erhebungen 1.7 auf der Auflagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils 1, das gelocht oder ungelocht sein kann, wobei die Stirnseite der Erhebung 1.7 an der Rückseite des Deckenelementes 3 direkt anliegt und im Bereich zwischen den Erhebungen 1.7 eine Klebstoffschicht 4 vorhanden ist, die für die Verbindung zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 sorgt. Diese Klebstoffschicht 4 kann die beschriebene Ausgestaltung mit zugemischten Wärmeleitpartikeln aufweisen.
Es ist auch möglich, die Korngröße von Wärme leitenden Partikeln so zu wählen, dass diese größer sind als die Dicke der Klebstoffschicht, sodass auf diese Weise an der Klebstoffschicht Wärme leitende Vorsprünge ausgebildet werden.
Es ist auch möglich, ein Vlies zwischen Wärmeleitprofil 1 und Deckenelement 3 vorzusehen, wobei durch Vorsprünge oder eine aufgeraute Oberfläche an der Anlagefläche 1.3 des Wärmeleitprofils Bereiche des Wärmeleitprofils 1 durch das Vlies hindurch mit dem Deckenelement 3 in Kontakt treten.
Fig. 4 zeigt schematisch ein beispielsweise aus einer Blechplatte 3 bestehendes Deckenelement, auf dessen Rückseite vier Wärmeleitprofile 1 nebeneinander und in einem geringen Abstand voneinander aufgeklebt sind, wobei die Heiz- bzw. Kühlmittelleitung 2 meanderför- mig durch die benachbarten Wärmeleitprofile 1 geführt ist.
Das plattenförmige Deckenelement 3 kann ebenso als Wandelement Verwendung finden.
Claims
Ansprüche
Heiz- oder Kühlelement, umfassend
ein plattenförmiges Wand- oder Deckenelement (3), auf dessen Rückseite eine Rohrleitung (2) eines Heiz- öder Kühlregisters mittels eines Wärmeleitprofils (1) angebracht ist,
das angrenzend an wenigstens eine Ausbuchtung (1.2) zur Aufnahme der Rohrleitung
(2) Auflageflächen (1.3) aufweist, die
auf dem plattenförmigen Element (3) aufgeklebt sind.
Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 1, wobei die Auflageflächen (1.3) des Wärmeleitprofils (1) mit Durchbrechungen (1.5) versehen sind.
Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Längsränder des Wärmeleitprofils (1) zur Versteifung mit wenigstens einem abgewinkelten Randabschnitt (1.1) versehen sind.
Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Schmelzkleber in einer dünnen Schicht von ca. 0,002 bis 0,02 Dicke auf den Auflageflächen (1.3) der Wärmeleitpro file (1) wenigstens abschnittsweise oder punktförmig aufgebracht ist.
Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei dem Kleber Wärme leitende Partikel beigemischt sind.
Heiz- oder Kühlelement nach Anspruch 5, wobei die Wärme leitenden Partikel eine Korngröße von etwa 3 bis 8 μτη haben.
Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an den Auflageflächen (1.3) des Wärmeleitprofils (1) wenigstens abschnittsweise aufgeraute oder mit Erhebungen (1.7) versehene Flächenbereiche vorgesehen sind, zwischen de-
nen der Kleber (4) aufgetragen ist, sodass an den Stellen der Erhebungen (1.7) ein direkter Metallkontakt mit dem plattenförmigen Element (3) vorliegt.
Heiz- oder Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Wärmeleitprofil (1) wenigstens abschnittsweise mit einer schwarzen Oberfläche versehen ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010010564U DE202010010564U1 (de) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | Heiz- oder Kühlelement für einen Deckenaufbau |
DE202010010564.1 | 2010-07-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012010272A1 true WO2012010272A1 (de) | 2012-01-26 |
Family
ID=42979703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2011/003503 WO2012010272A1 (de) | 2010-07-23 | 2011-07-13 | Heiz- oder kühlelement für einen deckenaufbau |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202010010564U1 (de) |
WO (1) | WO2012010272A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH707238A1 (de) * | 2012-11-23 | 2014-05-30 | Barcol Air | Heiz- oder Kühlelement. |
CN109339326A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 三筑工科技有限公司 | 室内管线布设系统及建筑物 |
US20200232663A1 (en) * | 2017-08-18 | 2020-07-23 | Ullrich Buff | Heat exchanger element and method for its manufacture; building panel and method for dehumidifying air |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT13551U1 (de) * | 2013-01-31 | 2014-03-15 | Herbert Renner Handels Gmbh & Co Kg | Kühl-/Heizdecke |
DE102013102990A1 (de) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Armin Bühler | Wand- oder Deckenverkleidung |
CH710096B1 (de) * | 2014-09-12 | 2017-12-29 | Barcol-Air Ag | Deckenelement sowie Heiz- und Kühldecke. |
DE102015102237B3 (de) * | 2015-02-17 | 2015-10-22 | Atb Akustik- Und Trockenbau Gmbh Dresden | Deckenklimatisierungseinrichtung |
DE102016121953A1 (de) * | 2016-11-15 | 2018-05-17 | Haufe Deckensysteme Gmbh | Decken- und/oder Wandverkleidung und Herstellungsverfahren hierfür |
DE102017130090A1 (de) * | 2017-12-15 | 2019-06-19 | Krantz Gmbh | Vorrichtung sowie Verfahren zum Temperieren eines Raumes |
DE102019123117A1 (de) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | Schmöle GmbH | Flächenwärmetauscher, System und Verfahren |
CH716975B1 (de) | 2019-12-18 | 2022-06-15 | Barcol Air Group Ag | Deckenelement für eine Heiz- und Kühldecke. |
AT17934U1 (de) * | 2022-03-04 | 2023-08-15 | B M Newtec Gmbh | Flächiges Fertigbau-Element |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH303596A (de) * | 1952-11-07 | 1954-12-15 | Ag Sobrewo | Heiz- bzw. Kühleinrichtung in Gebäuden. |
JPS61246598A (ja) * | 1986-04-23 | 1986-11-01 | Matsushita Refrig Co | 熱交換器の製造方法 |
EP0769659A1 (de) * | 1995-10-06 | 1997-04-23 | Barcol-Air Ag | Kontaktelement und Deckenelement für eine Heiz- und Kühldecke |
EP0772006A2 (de) * | 1995-11-02 | 1997-05-07 | H. Krantz- TKT GmbH | Kühldeckenelement |
DE10051749A1 (de) * | 2000-10-18 | 2002-05-02 | Steffen Kehle | Montagebauelement mit integrierten Heiz-und/oder Kühlflächen sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
-
2010
- 2010-07-23 DE DE202010010564U patent/DE202010010564U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-07-13 WO PCT/EP2011/003503 patent/WO2012010272A1/de active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH303596A (de) * | 1952-11-07 | 1954-12-15 | Ag Sobrewo | Heiz- bzw. Kühleinrichtung in Gebäuden. |
JPS61246598A (ja) * | 1986-04-23 | 1986-11-01 | Matsushita Refrig Co | 熱交換器の製造方法 |
EP0769659A1 (de) * | 1995-10-06 | 1997-04-23 | Barcol-Air Ag | Kontaktelement und Deckenelement für eine Heiz- und Kühldecke |
EP0772006A2 (de) * | 1995-11-02 | 1997-05-07 | H. Krantz- TKT GmbH | Kühldeckenelement |
DE10051749A1 (de) * | 2000-10-18 | 2002-05-02 | Steffen Kehle | Montagebauelement mit integrierten Heiz-und/oder Kühlflächen sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH707238A1 (de) * | 2012-11-23 | 2014-05-30 | Barcol Air | Heiz- oder Kühlelement. |
US20200232663A1 (en) * | 2017-08-18 | 2020-07-23 | Ullrich Buff | Heat exchanger element and method for its manufacture; building panel and method for dehumidifying air |
US11549698B2 (en) * | 2017-08-18 | 2023-01-10 | Ullrich Buff | Heat exchanger element and method for its manufacture; building panel and method for dehumidifying air |
CN109339326A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 三筑工科技有限公司 | 室内管线布设系统及建筑物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202010010564U1 (de) | 2010-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012010272A1 (de) | Heiz- oder kühlelement für einen deckenaufbau | |
EP2301099B1 (de) | Vorrichtung zur kühlung einer fahrzeugbatterie | |
DE102017118977A1 (de) | Wärmetauscherelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP1554527A1 (de) | Heliothermischer flachkollektor-modul in sandwichbauweise | |
EP0769659A1 (de) | Kontaktelement und Deckenelement für eine Heiz- und Kühldecke | |
DE202012103540U1 (de) | Wärmeleitplatte, insbesondere zum Kühlen oder Heizen eines Gebäudes | |
DE202010010566U1 (de) | Deckenaufbau | |
DE102013111987B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Heizvorrichtung und Heizvorrichtung | |
DE202010005787U1 (de) | Klimadeckenelement | |
DE202005010524U1 (de) | Verkleidungselement | |
EP2565338A1 (de) | Plattenförmiges Element für Heizungs- oder Kühlsysteme | |
DE202006017291U1 (de) | PTC-Heizmodul mit Luftführungsblechen | |
DE202010016876U1 (de) | Plattenaufbau für ein Heiz- bzw. Kühlelement | |
DE19850013B4 (de) | Plattenförmiges Wärmeaustauscherelement | |
DE102010034147A1 (de) | Flächenheizung oder/und -kühlung | |
DE202005004216U1 (de) | Heiz- und/oder Kühlelement für eine ein Ständerwerk aufweisende Trockenbauwand | |
DE202018103701U1 (de) | Metallische Kühlvorrichtung | |
EP1947258A2 (de) | Deckensegel | |
CH707238A1 (de) | Heiz- oder Kühlelement. | |
DE202011050169U1 (de) | Wärmeübertragungsanordnung | |
DE10361421B4 (de) | Raumbegrenzungselement | |
CH710096B1 (de) | Deckenelement sowie Heiz- und Kühldecke. | |
DE202004003321U1 (de) | Klimatisierungselement | |
DE102022115037A1 (de) | Heiz- und/oder Kühldecke | |
CH707507B1 (de) | Klimaelement für eine Heiz- und Kühldecke. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 11733591 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 11733591 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |