WO2012004104A1 - Bondbändchen mit isolierschicht - Google Patents

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Definitions

  • Such a bond connection is known from DE 10 2006 025 868 AI.
  • bonding wires with arbitrary Querterrorismsflä ⁇ chen, which may therefore be round, oval, square, rectangular, star-shaped or wavy or provided with notches.
  • a bonding tape with a computationally ⁇ teckigem cross section and rounded edges is known, which is provided on both broad sides with a coating au ⁇ ßerdem whose the other is well bondable a good solderability and.
  • DE 10 2006 025 870 Al discloses a multilayer bonding tapes whose core has a high current-carrying capacity on ⁇ , while the outer layers are well bondable.
  • the object is solved by a of a ribbon having formed ⁇ th bonding wire in which one side egg on the metal strip ne insulating layer is applied.
  • the metallic strip may be formed with at least two layers of different metals, wherein the insulating layer facing away from the outer side has a good bondability.
  • This insulating layer can be applied in the form of a glued and / or rolled-up electrically insulating film. In principle, it works like a self-adhesive insulating tape.
  • the insulating layer may be applied by a spraying process.
  • the insulating layer can be produced in accordance flüssi ⁇ state in continuous or roll-off. The insulating layer only marginally affects the bondability.
  • Figure 1 shows a longitudinal section through a firstforsbei ⁇ game of a bonding wire according to the invention

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen als Bändchen ausgebildeten Bonddraht (1), auf den einseitig eine Isolierschicht (2) aufgebracht ist.

Description

Beschreibung
Bondbändchen mit Isolierschicht Die Erfindung betrifft einen als Bändchen ausgebildeten Bonddraht zur elektrisch leitenden Verbindung zwischen zumindest zwei Kontaktflächen.
Bondverbindungen werden zwischen zwei oder mehreren Kontakt- flächen, die zumeist als Bondpads bezeichnet werden, herges¬ tellt, indem eine erste Kontaktfläche mit dem Bonddraht bzw. -bändchen mittels z.B. einem Ultraschall-Reibschweißverfahren (US-Bonden) hauptsächlich bei Raumtemperatur verbunden wird. Danach wird der Draht / das Bändchen in einer Bogenform
(meist als Loop bezeichnet) zur zweiten Kontaktstelle geführt und die zweite Verbindung auf die gleiche Weise wie die erste hergestellt. Danach wird der Draht / das Bändchen hinter der zweiten Kontaktstelle abgeschnitten oder abgerissen. Gegebenenfalls sind beide Abtrennverfahren kombiniert. Diese Bond- Verbindung kann auch auf eine dritte Kontaktstelle und weite¬ re Kontaktstellen weitergeführt werden, bevor der Draht abgeschnitten wird.
Eine solche Bondverbindung ist aus der DE 10 2006 025 868 AI bekannt. Es werden Bonddrähte mit beliebigen Querschnittsflä¬ chen genannt, die also rund, oval, quadratisch, rechteckig, sternförmig oder gewellt oder mit Einkerbungen versehen sein können . Aus der De 10 2006 060 899 AI ist ein Bondbändchen mit rech¬ teckigem Querschnitt und abgerundeten Kanten bekannt, das au¬ ßerdem auf beiden breiten Seiten mit einer Beschichtung versehen ist, deren eine gut lötbar und die andere gut bondbar ist . Auch die DE 10 2006 025 870 AI offenbart ein mehrschichtiges Bondbändchen, dessen Kern eine hohe Stromtragfähigkeit auf¬ weist, während die Außenschichten gut bondbar sind.
Schließlich ist es aus der DE 10 2006 025 867 AI bekannt, zwei Bondbändchen übereinander anzuordnen, um einen höheren Stromfluss zu ermöglichen. Um für nebeneinander, übereinander oder überkreuzende Bondverbindungen die Kurzschlussgefahr untereinander oder zu benachbarten Verbindungen anderen Potentiales auszuschließen, müssen ausreichend Sicherheitsabstände beachtet werden. Diese Sicherheitsabstände müssen auch die verfahrenstechnisch not- wendigen Schwankungen in der Position der Drähte und der Loophöhe berücksichtigen. Dadurch bedingt ergeben sich ein hoher Platzbedarf und konstruktive Einschränkungen bei der Konzeption von neuen Produkten. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrisch leitende Verbindung mittels eines als Bändchen ausgebildeten Bonddrahtes herzustellen, die einerseits geringe Abstände mehrerer Bonddrähte bei unterschiedlichen elektrischen Potentialen ermöglicht, einen minimierten Platzbedarf hat und hohe Sicherheit bei Temperaturwechselbeanspruchung und bei Vibrationsbelastung bietet.
Die Aufgabe wird gelöst durch einen als Bändchen ausgebilde¬ ten Bonddraht, bei dem einseitig auf das metallische Band ei- ne Isolierschicht aufgebracht ist. In vorteilhafter Weise kann das metallische Band mit zumindest zwei Schichten aus unterschiedlichen Metallen gebildet sein, wobei die der Isolierschicht abgewandte äußere Seite eine gute Bondbarkeit aufweist . Diese Isolierschicht kann in Form einer aufgeklebten und/oder aufgewalzten elektrisch isolierenden Folie aufgebracht werden. Im Prinzip wirkt das wie selbstklebendes Isolierband. Alternativ kann die Isolierschicht durch einen Sprühvorgang aufgebracht werden. Ebenso kann die Isolierschicht in flüssi¬ gem Zustand im Durchlauf- oder Abrollverfahren hergestellt werden . Die Isolierschicht beeinflusst die Bondbarkeit nur marginal. Ggf. muss die Bondvorrichtung zyklisch gereinigt werden, da der Bondkopf bei jedem Bondvorgang die Isolierschicht durch¬ stoßen muss. Beim Aufsetzen eines elektrisch leitenden Deckels auf ein eine Schaltung mit Bondverbindungen aufweisendes Gehäuse oder einer zweiten Leiterplatte (Schaltungsträger) brauchen nur noch geringe Abstände beachtet werden, da die Isolierschicht einen Kurzschluss verhindert.
Bei sich überkreuzenden oder in mehreren Ebenen übereinanderliegenden Bonddrähten wird die Kurzschlussgefahr signifikant reduziert . Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie¬ len mit Hilfe von Figuren näher beschrieben. Dabei zeigen
Figur 1 einen Längsschnitt durch ein erstes Ausführungsbei¬ spiel eines erfindungsgemäßen Bonddrahts;
Figur 2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsge¬ mäßen Bonddrahts; Figur 3 ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsge- mäßen Bonddrahts;
Figur 4 einen an Kontaktflächen gebondeten Bonddraht be- nachbart zu einem elektrischen leitenden Körper und
Figur 5 zwei sich überkreuzende Bonddrähte.
Figur 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfin- dungsgemäßen als Bändchen ausgebildeten Bonddrahtes, der mit nur einem metallischen Material 1 gebildet ist, das bei¬ spielsweise Aluminium oder auch Kupfer oder Gold sein kann oder aus jedem anderen Material bestehen kann, wie es beispielsweise in der DE 2006 060 899 AI beschrieben ist. Auf dem metallischen Material 1 ist eine dünne isolierende
Schicht 2 aufgebracht, die, wie aus Figur 4 hervorgeht, einen elektrischen Kontakt mit einem benachbarten elektrisch leitenden Körper 8 vermeiden soll. Gemäß Figur 2 kann das Kernmaterial des Bondbändchens aus ei¬ nem metallischen Material 3 beispielsweise Kupfer, das eine hohe Stromtragfähigkeit aufweist, bestehen. Auf einer Seite ist dieser Kupferkern mit einer gut bondbaren Beschichtung beispielsweise aus Aluminium 4 versehen und auf der dieser Beschichtung abgewandten Seite des Kupferbandes mit der erfindungsgemäßen Isolierschicht 2.
Gemäß Figur 3 können auch mehrschichtige Bondbändchen verwendet werden, bei denen beispielsweise beide breitseitigen Oberflächen des Kupferbändchens mit einer Aluminiumbeschich- tung 4, 5 versehen sind, wobei dann eine dieser Aluminiumbe- schichtungen 4 oder 5 mit der erfindungsgemäßen Isolierschicht 2 bedeckt ist. Wie bereits dargelegt wurde führt die erfindungsgemäße Iso¬ lierschicht bei einem auf Kontaktflächen 6, 7 gebondeten erfindungsgemäßen Bondbändchen, das in einem Loop geführt ist, dazu, dass ein elektrischer Kontakt zu einem benachbarten elektrisch leitenden Körper 8 vermieden wird.
Ein solcher elektrisch leitender Körper kann beispielsweise ein über das erste Bändchen kreuzendes zweites Bändchen 8 sein, wie es in Figur 5 dargstellt ist.

Claims

Patentansprüche
1. Als Bändchen ausgebildeter Bonddraht
gekennzeichnet durch
eine einseitig auf das metallische Band (1) aufgebrachte Isolierschicht (2) .
2. Bonddraht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Band (1) mit zumindest zwei Schichten (3, 4; 3, 4, 5) aus unterschiedlichen Metallen gebildet ist.
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