WO2012000848A2 - Verfahren zur industriellen reinigung von metallteilen, formteilen aus kunststoff oder elektrobauteilen - Google Patents
Verfahren zur industriellen reinigung von metallteilen, formteilen aus kunststoff oder elektrobauteilen Download PDFInfo
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- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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Definitions
- the present invention relates to a process for the industrial purification of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, in which bringing the part to be cleaned with a cleaning agent in contact, wherein the cleaning agent comprises at least one solvent.
- the present invention also relates to the use of a solvent having particular properties and features for the production of a cleaning agent for the industrial cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components.
- the present invention relates to a liquid cleaning agent for use in a process for the industrial cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, wherein the cleaning agent has a proportion of a solvent with certain properties and characteristics.
- Metals, molded parts made of plastic or electronic components of any kind are used in mechanical engineering, shipbuilding, aircraft construction, automotive engineering, in the electrical industry, for the production of consumer goods, in apparatus construction, in the construction industry and for household items.
- plastics and various metals such as e.g. Iron, chromium steels, nickel-plated steels, steel, hardened steel, stainless steel, copper, aluminum, titanium, magnesium, bronze, brass and a variety of metal alloys used.
- To be cleaned must be polishing pastes, drawing agents, drilling and cutting oils, coolants, mordants, release agents, oils and greases, chips and grinding dust, abrasives, abrasives, etc.
- the tools used in metalworking must be prior to further processing steps such as phosphating, chrome plating, galvanizing, nickel plating, Coating, painting, welding, etc. are thoroughly removed.
- Solvent-operated machines for cleaning metal parts, plastic moldings or electronic components are usually closed systems. The solvent is reprocessed either by distillation, absorption or by a combination of both treatment processes. Modern machines use D / Y-Fo-Dr technology, which means that the parts to be cleaned are loaded dry and discharged again after the process has dried.
- the solvent-water mixture condensed on the solvent cooler separates again into the organic phase and into the water phase in the water separator.
- the solvent passes over the overflow of the water separator into the clean tank, while water is taken out of the system as contaminated contact water and must be appropriately cleaned again in order to comply with the discharge limit values in the case of halogenated solvents.
- perchlorethylene perchlorethylene
- Perchlorethylene has excellent cleaning properties against oils and greases. Its high density of 1.61 g / ml is advantageous in removing pigmented soils. Perchlorethylene is incombustible, and the low boiling point of 121 ° C allows the solvent in closed plants to be recycled easily by distillation.
- a disadvantage of the use of perchlorethylene (Per) is the risk of groundwater and soil contamination. According to the Ordinance on Hazardous Substances, Per is classified as hazardous to health with risk phrase R 40 and is therefore suspected of causing cancer. This results in an increasing acceptance problem in the population. Due to the danger that perchlorethylene vapors penetrate the masonry, precautions must be taken to reduce emissions. US states such as California has banned the use of perchlorethylene from 2020.
- perchlorethylene is subject to strict restrictions. Perchlorethylene is subject to the VOC directive in Europe, in Germany perchlorethylene is regulated by the 2nd Federal Immission Control Ordinance (2nd BlmSchV). Other halogenated metal cleaning solvents are also classified as toxicologically hazardous.
- CFCs are classified as toxicologically more favorable, they have ozone-depleting properties and are now no longer used in most countries for metal degreasing (with the exception of special applications in the cleaning of circuit boards) under the terms of the Montreal Convention.
- isoparaffins HCL
- Isoparaffins are synthesized by oligomerization of olefins, are thus free of aromatics and almost odorless.
- the mechanical effect of isoparaffins during parts cleaning is much lower.
- the density of technically used isoparaffins is approx. 0.78 g / ml.
- KWL used in metal cleaning are flammable and have flash points between 58 - 64 ° C (PMCC).
- PMCC flash points between 58 - 64 ° C
- KWL are technical mixtures and not pure substances.
- the boiling ranges at KWL are between 185 - 215 ° C.
- KWL must be distilled for regeneration in a technical vacuum at about 100 mbar.
- KWL are also classified as hazardous substances.
- surfactant-containing cleaning aids favor the cleaning of chips, pigment-containing or salt-like contaminants.
- a disadvantage is the wastewater pollution with heavy metals, which usually makes a wastewater treatment inevitable. Furthermore, rinses are necessary to remove residual surfactants.
- mixed processes whereby oils and fats are removed with solvents and special soiling is removed by aqueous-alkaline cleaning methods.
- the cleaning methods themselves are carried out by immersion baths, spraying methods, spraying methods, vapor degreasing, cold cleaning methods, etc.
- To increase the mechanics cleaning or solvent under pressure by nozzle or ultrasonic methods are used.
- blasting processes, such as sandblasting used.
- one-stage or multi-stage purification processes single or multi-bath in immersion processes - are used.
- rinses must be added downstream of the cleaning process.
- the metal parts molded parts or electronic components must also be dried before further processing steps.
- the cleaning of metal parts, plastic moldings or electronic components in solvents also requires a reprocessing of the solvent by distillation. Since the solvent regeneration is also carried out under reduced pressure, depending on the solvent, antifoams must frequently be used to control the foam.
- the vapor pressure or the temperature must be limited to about 5 bar vapor pressure and the solvent be post-stabilized from time to time.
- the cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components is a huge market worldwide with growth potential in the industrialized and emerging countries. Due to the environmental problems of the halogenated solvents in the metal cleaning and the known disadvantages of KWL in procedural view (lower bath absorption of oils and fats, poorer solubility and lower mechanics, flammability) there is a demand for new cleaning process with more favorable toxicological profile and better performance.
- the object of the present invention is therefore to provide an alternative solvent which is suitable for the industrial cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, this alternative solvent with regard to its cleaning properties in comparison to those in the industrial cleaning of metal parts , Moldings made of plastic or electronic components commonly used solvents should be substantially equivalent or even better.
- this solvent should have ecologically and toxicologically more favorable properties compared to the solvents commonly used in the industrial cleaning of metal parts, moldings made of plastic or electronic components, so that the use, storage and transport of this solvent or a solvent containing this solvent safer or with less cost and / or energy expenditure is possible.
- x is an integer from 1 to 5
- R 1 and R 3 are independently selected from H, an unsubstituted or substituted, linear or branched C 8 to C 8 alkyl or C to C 8 iso-alkyl radical, and
- R 2 and R 4 are independently of one another unsubstituted or substituted, linear or branched C to C 1-3 -n-alkyl or C to C 13 -iso-alkyl, unsubstituted or substituted C 5 - or C 6 -cycloalkyl, phenyl , Benzyl-, 2-phenylethyl are selected in a process for the industrial purification of metal parts, moldings made of plastic or electronic components, in which bringing the part to be cleaned with a cleaning agent in contact, wherein the cleaning agent comprises at least one solvent, wherein the at least one solvent is a compound of general formula (I).
- solvents of the formula (I) are outstandingly suitable for the purification of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components and can be used advantageously in this field of application.
- the solvent according to the invention of the formula (1) has a better cleaning power with respect to oils, fats and also pigment-containing contaminants in the cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components than the conventional cleaning agents known from the prior art.
- inventive solvents of the formula (1) are also classified toxicologically much cheaper. They are simply solvents to be regenerated by distillation, which are stable over a wide pH range of about 5-14, and water-soluble contaminants are also easier to remove in the solvents of the formula (I) than in the prior art used solvents.
- the use of the solvent of the formula (I) in a process for industrial purification of metal parts, plastic moldings or electronic components in which the parts to be cleaned are brought into contact with this solvent is extremely advantageous.
- this solvent can therefore completely or at least.
- the known from the prior art solvents for industrial cleaning of metal parts, molded plastic or electronic components partially replace.
- metal parts of any kind are understood here, which are used for example in mechanical engineering, shipbuilding, aircraft, automotive, electrical industry, consumer goods, apparatus construction, construction and household items, such as moldings made of metals, pipes, rotary - and stamped parts, screws, sheets, tools, beams, plates and fines, sinkers, body parts, gear wheels, etc.
- the metals that make up these metal parts may, for example, be selected from iron, chromium steels, nickel-plated steels, hardened steel Steel, stainless steel, copper, aluminum, titanium, magnesium, bronze, brass or any metal alloys.
- Plastic moldings are here understood to mean plastic moldings of any type, which are used, for example, in mechanical engineering, shipbuilding, aircraft construction, automobile construction, in the electrical industry, for the production of consumer goods, in apparatus engineering, in construction and for household articles, such as molded parts made of plastics , Pipes, tools, beams, plates and fines, sinkers, body parts, gears, etc.
- the plastics that make up these plastic parts include all plastics suitable for the production of molded parts, including composites with plastic as the main component.
- Electronic components are understood here to mean electronic components of any type that are used, for example, in the electrical industry, in industrial and vehicle technology or in the manufacture of consumer goods, in apparatus construction, in the construction industry and for household articles, such as, for example. Electron tubes, integrated circuits, semiconductor devices, diodes, transistors, resistors, capacitors and inductors, and circuit boards, chips, processors.
- the inventive method for cleaning metal parts, moldings made of plastic or electronic components refers only to industrial, commercial parts cleaning. Expressly excluded is the cleaning of hard surfaces in the area of the end user, e.g. Cleaning of car showers, grill cleaners, cutlery cleaners, glass cleaners, oven cleaners, stainless steel cleaners or other forms of application in the private household, which is usually carried out by pumping or aerosol sprays or by applying corresponding liquid formulations, emulsions, dispersions or the like to pads, sponges or polishing cloths.
- the use of the solvent of the formula (1) can be carried out in all conventional methods of cleaning metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, such as in the aforementioned method for removing polishing pastes, drawing agents, drilling and cutting oils, coolants, mordants , Release agents, oils and fats, chips and abrasive dusts, abrasives, abrasives, etc. by, for example, dipping baths, spraying methods, spraying methods, vapor degreasing, cold cleaning methods, etc., optionally under pressure or using nozzle or ultrasound or blasting methods.
- the solvent according to the invention can be used in single-stage or multistage purification processes-one-bath or multi-bath in the case of immersion processes.
- the solvents of the formula (1) can be used without problems in the parts cleaning machines conventionally on the market, it being advantageous for the distillation of the solvent according to formula (1) if the systems have vacuum distillation as in the case of KWL parts cleaning in order to obtain the reduce thermal stress on the solvent.
- the solvent of the formula (1) according to the invention is sprayed or sprayed onto the parts to be cleaned in special parts cleaning systems by means of spraying or spraying, and then the parts are dried again in the same machine.
- R 2 and R 4 are independently selected from methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl , secondary butyl, tertiary butyl, n-pentyl, isopentyl, neopentyl, cyclopentyl, n-hexyl, iso-hexyl, cyclohexyl, octyl, iso-octyl, 2-ethylhexyl , n-decyl, isotridecyl, phenyl, benzyl, phenylethyl, nonylphenyl.
- x is an integer from 1 to 5
- R 2 and R 4 are independently selected from unsubstituted or substituted, linear or branched C to C 8 -n-alkyl or C to C 8 -iso alkyl.
- R 2 and R 4 are independently of one another unsubstituted or substituted, linear or branched C 2 - to C 13 -n-alkyl or C 2 - to C 3 -iso-alkyl radical, an unsubstituted or substituted C 5 - or C 6 -cycloalkyl, phenyl, benzyl, 2-phenylethyl radical are selected.
- R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 or R 11 may be substituted, may the substituent (s) may be selected from the group comprising -Cl, -Br, -I, -NO 2 , -NR 2 , -COOR, -C (O) R, -CONHR, -CONR 2 ,
- the solvents of the formula (I) according to the invention are the safer, the higher their flash point. In one embodiment of the invention, therefore, a solvent of formula (I) is used which has a flash point> 55 ° C (PMCC). For reasons of trans- portrechts has a specific embodiment of the solvent having the formula (I) a flash point of> 62 ° C (PMCC).
- the treatment of the cleaning agent or the solvent is carried out by distillation.
- this distillation is carried out under reduced pressure (vacuum distillation).
- Some embodiments of the solvent according to the invention having the formula (I) have a boiling point ⁇ 215 ° C. at 1013 mbar. This has the advantage that the energy consumption during the preparation of the solvent by distillation is lower.
- the solvent having the general formula (I) is characterized in that
- R 1 and R 3 are H and
- R 2 and R 4 are n-butyl radicals.
- the solvent in this specific embodiment is a compound having the specific formula (III)
- the solvent having the specific formula (III) is also an example of an embodiment of the solvent of the general formula (I) according to the invention which does not mix with water or absorbs less than 2% by volume of water.
- the cleaning agent for example, contained in a cleaning bath
- a cleaning booster is added to the cleaning agent during the process.
- the parts to be cleaned become better Dirt removal during the cleaning process otherwise brought into contact separately with a cleaning booster.
- Cleaning activators or cleaning boosters are, for example, surfactant formulations for improving the cleaning effect.
- Other tasks of a cleaning enhancer include emulsifying water to improve wet soil removal, dispersing pigments, and solubilizing salt-like soils in the cleaning medium.
- Cleaning enhancers can improve the dispersion of particles or pigment dirt in the cleaning liquor.
- Cleaning enhancers may also be surfactant mixtures (anionic, nonionic, cationic, amphoteric surfactants and mixtures of the surfactant classes mentioned), anticorrosion additives, builders (phosphates, phosphonates, silicates), alkalis (usually sodium hydroxide, potassium hydroxide or organic amine compounds), emulsifiers, preservatives, Oils and water included.
- Cleaning reinforcements are also understood here as meaning, without limitation, those agents which are selected from microbicides, corrosion inhibitors, dispersants, water, solubilizers or combinations thereof or combinations with the other abovementioned cleaning enhancers.
- the cleaning agent also comprises a portion of a solvent suitable for the cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, which is different from the solvent of the formula (I).
- a solvent suitable for the cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components, which is different from the solvent of the formula (I) is added.
- the part to be cleaned is otherwise contacted separately with a solvent suitable for cleaning metal parts, plastic moldings or electronic components other than the solvent of formula (I).
- the cleaning agent may also comprise two or more different solvents, both or all of which fall under the generic formula (I).
- solvents suitable for the purification of metal parts, plastic moldings or electronic components other than the solvent of the formula (I) include all solvents suitable for the cleaning of metal parts, plastic or electronic moldings, solvents with the formula (I) are different, such as the aforementioned conventional in the industrial cleaning of metal parts, Moldings made of plastic or electronic components used solvents.
- solvents other than the solvent of formula (I), which are useful for cleaning metal parts, plastic or electronic moldings include chlorohydrocarbons such as perchlorethylene, chlorofluorocarbons, isoparaffins (KWL), liquid carbon dioxide, and combinations thereof.
- water or aqueous cleaning additives are added to the solvent to improve the cleaning performance.
- a second purification step is carried out with water or an aqueous medium.
- a second purification step is carried out with the solvent of the formula (I) according to the invention.
- the above-described solvent of the general formula (I) is used in one or more of the above-described embodiments for the preparation of a detergent for industrial cleaning of metal parts, plastic moldings or electronic components, said cleaning agent optionally having or more of the features described above for cleaning agent according to the invention has.
- the correspondingly prepared cleaning agent also contains, in addition to a proportion of a solvent of the general formula (I), a proportion of a cleaning enhancer and / or a fraction of another solvent suitable for the cleaning of metal parts, molded parts made of plastic or electronic components Solvent having the formula (I) is different, on.
- the cleaning agent may also comprise two or more different solvents, both or all of which fall under the generic formula (I).
- the use of a liquid cleaning agent in a process for industrial cleaning of metal parts, molded plastic or electronic components is claimed, wherein the cleaning agent is a proportion of a solvent having the general formula (I) in one or more of the Embodiment described above and a proportion of a cleaning enhancer and / or a proportion of another suitable for the purification of metal parts, moldings made of plastic or electronic components solvent, which is different from the solvent having the formula (I) comprises.
- the cleaning agent preferably contains the solvent according to the invention with the general formula (I) or the solvent with the specific formula (III) with a proportion of at least 50 wt.%, At least 60 wt.%, At least 70, based on the total cleaning agent Wt .-%, at least 80 wt .-%, at least 90 wt .-% or at least 95 wt .-%, 96 wt .-%, 97 wt .-%, 98 wt .-% or 99 wt .-% or even 00% by weight.
- the sum of their proportions, based on the total cleaning agent, is preferably at least 50% by weight, at least 60% Wt%, at least 70 wt%, at least 80 wt%, at least 90 wt% or at least 95 wt%, 96 wt%, 97 wt%, 98 wt% or 99% by weight or even 100% by weight.
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Abstract
Um ein verbessertes Verfahren für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen bereitzustellen, bei dem man das zu reinigende Teil mit einem Reinigungsmittel in Kontakt bringt, wird erfindungsgemäß ein Verfahren bereitgestellt, bei dem man ein Reinigungsmittel verwendet, dass als Lösungsmittel eine Verbindung der allgemeinen Formel (I) (I) umfaßt, wobei x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist und R1 und R3 unter H, einem C1- bis C8-Alkyl- oder C1- bis C8-iso-Alkylrest ausgewählt sind und R2 und R4 unter einem C1- bis C13-n-Alkyl- oder C1- bis C13-iso-Alkylrest oder einem C5- oder C6-Cycloalkyl-, Phenyl-, Benzyl-, 2-Phenylethylrest ausgewählt sind. Darüber hinaus wird auch die Verwendung eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) zur Herstellung eines Reinigungsmittels zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen bereitgestellt sowie ein flüssiges Reinigungsmittel zur Verwendung in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, wobei das Reinigungsmittel einen Anteil eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) aufweist.
Description
Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder
Elektronikbauteilen
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, bei dem man das zu reinigende Teil mit ei- nem Reinigungsmittel in Kontakt bringt, wobei das Reinigungsmittel wenigstens ein Lösungsmittel umfaßt. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung auch die Verwendung eines Lösungsmittels mit bestimmten Eigenschaften und Merkmalen zur Herstellung eines Reinigungsmittels zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein flüssiges Reinigungsmittel zur Verwendung in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, wobei das Reinigungsmittel einen Anteil eines Lösungsmittels mit bestimmten Eigenschaften und Merkmalen aufweist.
Metalle, Formteile aus Kunststoff oder Elektronikbauteile jeglicher Art werden im Maschinenbau, Schiffbau, Flugzeugbau, Automobilbau, in der Elektroindustrie, zur Herstellung von Konsumgütern, im Apparatebau, im Baugewerbe und für Haushaltsartikel eingesetzt. Je nach Anforderungsprofil, Einsatzzweck bzw. der geforderten chemischen und physikalischen Eigenschaften werden hierbei die verschiedensten Kunststoffe und verschiedene Metalle, wie z.B. Eisen, Chromstähle, vernickelte Stähle, Stahl, gehärteter Stahl, Edelstahl, Kupfer, Aluminium, Titan, Magnesium, Bronze, Messing und eine Vielzahl von Metalllegierungen verwendet.
Metalle und daraus hergestellte Formteile, Rohre, Dreh- und Stanzteile, Schrauben, Bleche, Werkzeuge, Träger, Platten und Feinteile, Platinen, Karosserieteile, Zahnräder etc. müssen vor weiteren Bearbeitungsschritten genauso entfettet und gereinigt werden wie Formteile aus Kunst- Stoff oder Elektronikbauteile.
Abgereinigt werden müssen Polierpasten, Ziehmittel, Bohr- und Schneidöle, Kühlschmierstoffe, Beizmittel, Trennmittel, Öle und Fette, Späne und Schleifstäube, Schleifmittel, Strahlmittel usw. Die in der Metallbearbeitung eingesetzten Hilfsmittel müssen vor weiteren Bearbeitungsschritten wie Phosphatieren, Verchromen, Verzinken, Vernickeln, Beschichten, Lackieren, Schweißen etc. gründlich entfernt werden.
Mit Lösemittel betriebene Maschinen zur Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen sind üblicherweise geschlossene Systeme. Das Lösemittel wird entweder durch Destillation, Absorption oder durch Kombination beider Aufbereitungsverfahren wieder- aufbereitet. Moderne Maschinen arbeiten mit D/y-fo-Dr -Technik, was bedeutet, dass die zu reinigenden Teile trocken beladen und nach Ablauf des Prozesses wieder getrocknet entladen werden. Das am Lösemittelkühler kondensierte Lösemittel-Wassergemisch trennt sich im Wasserabscheider wieder in organische Phase und in die Wasserphase auf. Das Lösemittel läuft über den Überlauf des Wasserabscheiders in den Reintank, während Wasser als kontaminiertes Kontakt- wasser dem System entnommen wird und zur Einhaltung der Einleitergrenzwerte im Falle von halogenierten Lösungsmitteln wieder entsprechend aufgereinigt werden muss.
Zur Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen wird heute überwiegend CKW wie z. B. Tetrachlorethen (Perchlorethylen) in großem Umfang eingesetzt. Perchlorethylen hat ausgezeichnete Reinigungseigenschaften gegenüber Ölen und Fetten. Seine hohe Dichte von 1 ,61 g/ml ist vorteilhaft bei der Entfernung pigmenthaltiger Verschmutzungen. Perchlorethylen ist unbrennbar, und durch den niedrigen Siedepunkt von 121 °C kann das Lösemittel in geschlossenen Anlagen leicht durch Destillation wieder aufbereitet werden. Nachteilig bei der Anwendung von Perchlorethylen (Per) ist die Gefahr von Grundwasser- und Bodenkontamination. Nach Gefahrstoffverordnung ist Per als gesundheitsschädlich mit Risikosatz R 40 eingestuft und steht damit im Verdacht Krebs auszulösen. Daraus ergibt sich ein zunehmendes Akzeptanzproblem in der Bevölkerung. Durch die Gefahr, dass Perchlorethylen- dämpfe das Mauerwerk durchdringen, müssen Vorkehrungen zur Emissionsverminderung durch- geführt werden. Bundesstaaten der USA wie z.B. Kalifornien haben die Verwendung von Perchlorethylen ab dem Jahr 2020 verboten.
In Europa unterliegt die Anwendung von Perchlorethylen strengen Restriktionen. Perchlorethylen unterliegt in Europa der VOC Richtline, in Deutschland ist Perchlorethylen durch das 2.Bundesimmissionsschutzverordnung (2. BlmSchV) geregelt. Andere halogenierte Lösemittel der Metallreinigung sind ebenfalls als toxikologisch bedenklich eingestuft.
FCKW sind zwar toxikologisch günstiger eingestuft, haben aber ozonabbauende Eigenschaften und werden nach den Vereinbarungen des Montrealer Abkommens in den meisten Ländern heu- te nicht mehr zur Metallentfettung (Ausnahme spezielle Anwendungen bei der Reinigung von Platinen) eingesetzt.
Als alternative Lösemittel werden mit steigender Tendenz Kohlenwasserstoffe, insbesondere Isoparaffine (KWL) verwendet. Isoparaffine werden durch Oligomerisierung von Olefinen synthetisch hergestellt, sind damit aromatenfrei und nahezu geruchlos. Der mechanische Effekt der Isoparaffine bei der Teilereinigung ist aber deutlich geringer. Die Dichte der technisch eingesetz- ten Isoparaffine liegt bei ca, 0,78 g/ml. Nachteilig ist, dass die in der Metallreinigung verwendeten KWL brennbar sind und Flammpunkte zwischen 58 - 64 °C (PMCC) haben. KWL sind technische Gemische und keine Reinstoffe. Die Siedebereiche liegen bei KWL zwischen 185 - 215 °C. KWL müssen zur Regeneration im technischen Vakuum bei ca. 100 mbar destilliert werden. KWL sind ebenfalls als Gefahrstoffe eingestuft.
Weiterhin werden in der Metallreinigung auch wässrig, alkalische Reinigungsmethoden eingesetzt, wobei tensidhaltige Reinigungshilfsmittel die Abreinigung von Spänen, pigmenthaltigen oder salzartigen Verschmutzungen begünstigen. Nachteilig ist die Abwasserbelastung mit Schwermetallen, die normalerweise eine Abwasseraufbereitung unumgänglich macht. Weiterhin sind zur Entfernung von Resttensiden Spülgänge notwendig.
Teilweise werden auch gemischte Verfahren angewendet, wobei Öle und Fette mit Lösemitteln entfernt werden und spezielle Verschmutzungen durch wässrig-alkalische Reinigungsmethoden entfernt werden.
Eine der neuesten Entwicklungen als Lösemittel der Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen ist die Verwendung von flüssigem Kohlendioxid. Die für die Verwendung von flüssigem Kohlendioxid notwendigen Hochdruckanlagen sind im Verhältnis zu konventionellen Teilereinigungsmaschinen deutlich teurer, was die Verbreitung der neuen Tech- nik bisher behindert hat. Diese Technik ist bei der Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen noch im Entwicklungsstadium. Schwierigkeiten gibt es bisher noch bei der Abreinigung hochviskoser Verschmutzungen sowie von Pigmenten bzw. feinen Partikeln im Badverfahren. Bisher ist es noch nicht in ausreichendem Maße gelungen mechanische Effekte bei Badverfahren in flüssigem Kohlendioxid zur Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen einzubringen.
Anders verhält es sich bei der Anwendung von dry ice blasting bzw. dem Einsatz von Trockeneispellets, z.B. zur Reinigung von Schweißrobotern, was aber eher speziellen, nicht-abrasiven Strahlverfahren zugerechnet werden muss.
Die Reinigungsverfahren selbst werden durch Tauchbäder, Sprühverfahren, Spritzverfahren, Dampfentfettung, Kaltreinigungsverfahren etc. durchgeführt. Zur Erhöhung der Mechanik werden Reinigungs- bzw Lösemittel unter Druck durch Düsen- bzw. Ultraschallverfahren verwendet. Zur
Entfernung grober Auflagerungen bzw. Verschmutzungen sowie auch zum Entrosten werden Strahlverfahren, wie z.B. das Sandstrahlen, eingesetzt.
Je nach Intensität der Verschmutzung werden ein- bzw. mehrstufige - bei Tauchverfahren ein- bzw. mehrbadigen Reinigungsprozessen - eingesetzt. Bei hohen Anforderungen bezüglich der Reinheit müssen dem Reinigungsprozess Spülgänge nachgeschaltet werden. Die Metallteile Formteile oder Elektronikbauteile müssen vor weiteren Bearbeitungsschritten auch getrocknet werden. Die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen in Lösungsmitteln erfordert zudem eine Wiederaufbereitung des Lösemittels durch Destillation. Da die Lösemittelregeneration je nach Lösemittel auch bei vermindertem Druck durchgeführt wird, müssen zur Schaumkontrolle häufig auch Entschäumer eingesetzt werden. Um die Zersetzung der Lösemittelbäder durch Absinken des pH oder durch thermische Belastung zu unterbinden, muss bei halogenierten Lösungsmitteln wie Perchlorethylen der Dampfdruck bzw. die Temperatur auf ca. 5 bar Dampfdruck begrenzt werden und das Lösemittel von Zeit zu Zeit nachstabilisiert werden. Die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen ist weltweit ein riesiger Markt mit Wachstumspotential in den Industrie- und Schwellenländern. Aufgrund der Umweltprobleme der halogenierten Lösemittel in der Metallreinigung und der bekannten Nachteile der KWL in verfahrenstechnischer Sicht (geringere Badaufnahme an Ölen und Fetten, schlechtere Löslichkeiten und geringere Mechanik, Brennbarkeit) besteht eine Nachfrage an neuen Rei- nigungsverfahren mit günstigerem toxikologischen Profil und besserem Leistungsvermögen.
Der Druck des Gesetzgebers durch strengere Gesetzesauflagen, Restriktionen im Umgang, Lagerung und Transport sowie durch Auflagen zur Emissionsbegrenzung und zum Schutz von Mensch und Umwelt zeigen die Notwendigkeit, geeignete Alternativlösemittel zur Anwendung in der industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen zu finden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein alternatives Lösungsmittel, dass für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeig- net ist, bereitzustellen, wobei dieses alternative Lösungsmittel bezüglich seiner Reinigungseigenschaften im Vergleich zu den bei der industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen üblicherweise verwendeten Lösungsmitteln im wesentlichen gleichwertig oder sogar besser sein soll.
Gleichzeitig soll dieses Lösungsmittel im Vergleich zu den bei der industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen üblicherweise verwendeten Lösungsmitteln ökologisch und toxikologisch günstigere Eigenschaften aufweisen, so dass die Verwendung, die Lagerung und der Transport dieses Lösungsmittels oder eines dieses Lösungsmittel enthaltenden flüssigen Reinigungsmittels sicherer oder mit weniger Kosten- und/oder Energieaufwand möglich ist.
Außerdem soll das alternative Lösungsmittel in verfahrenstechnischer Sicht beispielsweise im Vergleich mit den üblicherweise verwendeten KWL ein besseres Leistungsvermögen aufweisen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Verwendung eines Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I):
(l) wobei
x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist,
R1 und R3 unabhängig voneinander unter H, einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C bis C8-Alkyl- oder C bis C8-iso-Alkylrest ausgewählt sind und
R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C bis Ci3-n-Alkyl- oder C bis C13-iso-Alkylrest, einem unsubstituierten oder substituierten C5- oder C6-Cycloalkyl-, Phenyl-, Benzyl-, 2-Phenylethylrest ausgewählt sind, in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, bei dem man das zu reinigende Teil mit einem Reinigungsmittel in Kontakt bringt, wobei das Reinigungsmittel wenigstens ein Lösungsmittel umfaßt, wobei das wenigstens eine Lösungsmittel eine Verbindung der allgemeinen Formel (I) ist.
Lösemittel der Formel (1 ) sind formal Diether und sind durch die üblichen zur Etherfunktion führenden Synthesewege zugänglich, z. B. durch Williamson-Ethersynthese, Reaktion von Oxiranen, Oxetanen, Tetrahydrofuranen und höheren Analogen mit Alkoholen. In dem Fall, daß x = 1 ist,
entstehen diese Verbindungen zum Beispiel durch Umsetzung einer Carbonylverbindung wie z. B. eines Aldehyds bzw. Ketons mit 2 Mol Alkohol pro Carbonylgruppe. Üblicherweise wird diese reversible Reaktion sauer katalysiert. Zur Verschiebung des Gleichgewichtes wird der Alkohol im Überschuss eingesetzt und das entstehende Wasser aus dem Reaktionsgemisch entfernt. Um Zersetzung des Lösemittels zu vermeiden, muß z. B. die katalysierende Säure entweder entfernt oder neutralisiert werden.
Es hat sich herausgestellt, das sich Lösemittel der Formel (I) in hervorragender Weise zur Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen eignen und auf diesem Anwendungsgebiet vorteilhaft eingesetzt werden können. Überraschenderweise wurde gefunden, dass das erfindungsgemäße Lösungsmittel der Formel (1 ) ein besseres Reinigungsvermögen gegenüber Ölen, Fetten und auch pigmenthaltigen Verschmutzungen in der Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen besitzen als die konventionellen, aus dem Stand der Technik bekannten Reinigungsmittel.
Die erfindungsgemäßen Lösungsmittel der Formel (1 ) sind außerdem toxikologisch deutlich günstiger eingestuft. Es sind einfach durch Destillation zu regenerierende Lösungsmittel, die über einen weiten pH Bereich von ca. 5 - 14 stabil sind, und wasserlösliche Verschmutzungen sind zudem in den Lösemitteln der Formel (I) leichter zu entfernen als bei den bisher im Stand der Tech- nik eingesetzten Lösemitteln.
Nach alledem ist die Verwendung des Lösungsmittels gemäß Formel (I) in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, bei dem man die zu reinigenden Teile mit diesem Lösungsmittel in Kontakt bringt, äußerst vorteilhaft. Bei der Verwendung des Lösungsmittel gemäß Formel (I) in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen kann dieses Lösungsmittel daher die aus dem Stand der Technik bekannten Lösungsmittel zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen vollständig oder zumindest teilweise ersetzen.
Unter Metallteilen werden hier Metallteile jeglicher Art verstanden, die beispielsweise im Maschinenbau, Schiffbau, Flugzeugbau, Automobilbau, in der Elektroindustrie, zur Herstellung von Konsumgütern, im Apparatebau, im Baugewerbe und für Haushaltsartikel eingesetzt werden, wie z.B. aus Metallen hergestellte Formteile, Rohre, Dreh- und Stanzteile, Schrauben, Bleche, Werkzeu- ge, Träger, Platten und Feinteile, Platinen, Karosserieteile, Zahnräder etc.. Die Metalle, aus denen diese Metallteile bestehen, können beispielsweise ausgewählt sein unter Eisen, Chromstähle, vernickelte Stähle, Stahl, gehärteter Stahl, Edelstahl, Kupfer, Aluminium, Titan, Magnesium, Bronze, Messing oder beliebige Metalllegierungen.
Unter Formteilen aus Kunststoff werden hier Kunststoffformteile jeglicher Art verstanden, die beispielsweise im Maschinenbau, Schiffbau, Flugzeugbau, Automobilbau, in der Elektroindustrie, zur Herstellung von Konsumgütern, im Apparatebau, im Baugewerbe und für Haushaltsartikel einge- setzt werden, wie z.B. aus Kunststoffen hergestellte Formteile, Rohre, Werkzeuge, Träger, Platten und Feinteile, Platinen, Karosserieteile, Zahnräder etc.. Die Kunststoffe, aus denen diese Kunststoffteile bestehen, umfassen alle für die Herstellung von Formteilen geeigneten Kunststoffe, inklusive Verbundwerkstoffe mit Kunststoff als Hauptkomponente.
Unter Elektronikbauteilen werden hier Elektronikbauteile jeglicher Art verstanden, die beispiels- weise, in der Elektroindustrie, in der Industrie- und Fahrzeugtechnik oder zur Herstellung von Konsumgütern, im Apparatebau, im Baugewerbe und für Haushaltsartikel eingesetzt werden, wie z.B. Elektronenröhren, Integrierte Schaltungen, Halbleiterbauelemente, Dioden, Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten sowie Platinen, Chips, Prozessoren.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen bezieht sich nur auf die industrielle, gewerbliche Teilereinigung. Ausdrücklich ausgenommen ist die Reinigung harter Oberflächen im Bereich des Endverbrauchers wie z.B. Reinigung von Autofeigen, Grillreiniger, Besteckreiniger, Glasreiniger, Backofenreiniger, Edelstahlreiniger oder anderer Anwendungsformen im privaten Haushalt die meist durch Pump- oder Aerosolsprays bzw. Auftrag entsprechender Flüssigformulierungen, Emulsionen, Dispersionen oder Ähnliches auf Pads, Schwämme oder Poliertücher erfolgt.
Die Anwendung des Lösemittels der Formel (1 ) kann in allen gängigen Verfahren der Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen erfolgen, wie z.B. in den eingangs genannten Verfahren zum Entfernen von Polierpasten, Ziehmitteln, Bohr- und Schneid- ölen, Kühlschmierstoffen, Beizmitteln, Trennmitteln, Ölen und Fetten, Spänen und Schleifstäuben, Schleifmitteln, Strahlmitteln usw. durch beispielsweise Tauchbäder, Sprühverfahren, Spritzverfahren, Dampfentfettung, Kaltreinigungsverfahren etc., wahlweise unter Druck oder unter Verwendung von Düsen- bzw. Ultraschall oder Strahlverfahren. Je nach Intensität der Verschmutzung kann das erfindungsgemäße Lösungsmittel in ein- bzw. mehrstufigen - bei Tauchverfahren ein- bzw. mehrbadigen Reinigungsprozessen - eingesetzt werden. Bei hohen Anforderungen bezüglich der Reinheit müssen dem Reinigungsprozess Spülgänge nachgeschaltet werden. Die Metallteile, Formteile oder Elektronikbauteile müssen vor weiteren Bearbeitungsschritten auch getrocknet werden.
Die Lösemittel der Formel (1 ) können in den konventionell auf dem Markt befindlichen Teilereinigungsmaschinen problemlos eingesetzt werden, wobei es für die Destillation des Lösemittels nach Formel (1 ) vorteilhaft ist, wenn die Anlagen wie im Falle der KWL Teilereinigung über Vakuumdestillation verfügen, um die thermische Belastung des Lösemittels zu reduzieren. Bei bevor- zugten Ausführungsformen der Erfindung wird das erfindungsgemäße Lösemittel der Formel (1 ) in speziellen Teilereinigungsanlagen mittels Sprüh- oder Spritztechnik auf die zu reinigenden Teile aufgesprüht bzw. aufgespritzt und anschließend werden die Teile wieder in der gleichen Maschine getrocknet. Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind bei dem Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem Methyl-, Ethyl-, n-Propyl-, iso-Propyl-, n-Butyl- , iso-Butyl-, sekundären Butyl-, tertiären Butyl-, n-Pentyl-, iso-Pentyl-, Neopentyl-, Cyclopentyl-, n- Hexyl-, iso-Hexyl-, Cyclohexyl-, Octyl-, iso-Octyl-, 2-Ethylhexyl-, n-Decyl-, Isotridecyl-, Phenyl-, Benzyl-, Phenylethyl-, Nonylphenylrest ausgewählt.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass bei dem Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I)
x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist,
- R1 und R3 H sind und
- R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C bis C8-n-Alkyl- oder C bis C8-iso- Alkylrest ausgewählt sind.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass bei dem Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C2- bis C13-n-Alkyl- oder C2- bis C 3-iso-Alkylrest, einem unsubstituierten oder substituierten C5- oder C6-Cycloalkyl-, Phenyl-, Benzyl-, 2-Phenylethylrest ausgewählt sind. Bei den Ausführungsformen der Erfindung, bei denen einer oder mehrere von R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10 oder R11 substituiert ist/sind, kann der Substituent bzw. können die Substituen- ten aus der Gruppe ausgewählt sein, die -Cl, -Br, -I, -N02, -NR2, -COOR, -C(0)R , -CONHR, - CONR2 umfasst. Die erfindungsgemäßen Lösungsmittel mit der Formel (I) sind umso sicherer, je höher deren Flammpunkt ist. Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird daher ein Lösungsmittel mit der Formel (I) verwendet, die einen Flammpunkt > 55 °C (PMCC) aufweist. Aus Gründen des Trans-
portrechts weist eine spezielle Ausführungsform des Lösungsmittel mit der Formel (I) einen Flammpunkt von > 62 °C (PMCC) auf.
Bei bestimmten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Reinigungsverfahrens erfolgt die Aufbereitung des Reinigungsmittels bzw. des Lösungsmittels durch Destillation. Bei noch spezielleren Ausführungsformen erfolgt diese Destillation unter reduziertem Druck (Vakuumsdestillation). Manche Ausführungsformen des erfindungsgemäß verwendeten Lösungsmittels mit der Formel (I) haben bei 1013 mbar einen Siedepunkt < 215 °C. Dies hat den Vorteil, dass der Energieaufwand bei der Aufbereitung des Lösungsmittels durch Destillation geringer ist.
Bei einer speziellen Ausführungsform der Erfindung ist das Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) dadurch gekennzeichnet, dass
x = 1 ist,
R1 und R3 gleich H sind und
- R2 und R4 n-Butylreste sind.
Das Lösungsmittel ist bei dieser speziellen Ausführungsform dementsprechend eine Verbindung mit der spezifischen Formel (III)
(III) mit der chemischen Bezeichnung Methylenglykoldibutylether. Das Lösungsmittel mit der spezifischen Formel (III) ist ein Beispiel für eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Lösungsmit- tels mit der allgemeinen Formel (I), die einen Flammpunkt > 55°C (PMCC = Pensky-Martens Clo- sed Cup) aufweist. Das Lösungsmittel mit der spezifischen Formel (III) ist außerdem ein Beispiel für eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I), die sich nicht mit Wasser mischt bzw. weniger als 2 Vol.-% Wasser aufnimmt. Bei bestimmten Ausführungsformen der Erfindung weist das (z.B. in einem Reinigungsbad enthaltene) erfindungsgemäße Reinigungsmittel zur Verbesserung der Schmutzentfernung auch einen Anteil eines Reinigungsverstärkers (bzw. Reinigungsaktivators) auf. Bei anderen Ausführungsformen wird während des Verfahrens zu dem Reinigungsmittel ein Reinigungsverstärker zudosiert. Bei noch anderen Ausführungsformen werden die zu reinigenden Teile zur besseren
Schmutzentfernung während des Reinigungsverfahrens in anderer Weise separat mit einem Reinigungsverstärker in Kontakt gebracht.
Reinigungsaktivatoren bzw. Reinigungsverstärker sind beispielsweise Tensidformulierungen zur Verbesserung des Reinigungseffektes. Weitere Aufgaben eines Reinigungsverstärkers sind Emulgieren von Wasser, um die Nassschmutzentfernung zu verbessern, Dispergieren von Pigmenten und Löslichmachen salzartiger Verschmutzungen im Reinigungsmedium. Reinigungsverstärker können das Dispergieren von Partikeln bzw. Pigmentschmutz in der Reinigungsflotte verbessern.
Reinigungsverstärker können ferner Tensidgemische (anionisch, nichtionisch, kationische, amphotere Tenside und Mischungen aus den genannten Tensidklassen sein), Korrosionsschutz- additive, Builder (Phosphate, Phosphonate, Silikate), Laugen (meist Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid oder organische Aminverbindungen), Emulgatoren, Konservierungsmittel, Öle und auch Wasser enthalten. Unter Reinigungsverstärkem werden hier außerdem ohne Beschränkung hierauf auch solche Mittel verstanden, die ausgewählt sind unter Mikrobiziden, Korrosionsinhibitoren, Dispergatoren, Wasser, Lösungsvermittlern oder Kombinationen hiervon oder Kombinationen mit den anderen vorgenannten Reinigungsverstärkern. Bei bestimmten Ausführungsformen weist das Reinigungsmittel auch einen Anteil eines für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, auf. Bei anderen Ausführungsformen wird während des Verfahrens zu dem Reinigungsmittel ein für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeignetes Lösungsmittel, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, zudosiert. Bei noch anderen Ausführungsformen wird das zu reinigende Teil während des Verfahrens in anderer Weise separat mit einem für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittel, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, in Kontakt gebracht. Bei bestimmten Ausführungsformen kann das Reinigungsmittel auch zwei oder mehr verschiedene Lösungsmittel aufweisen, die beide oder alle unter die generische Formel (I) fallen.
Zu den anderen für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmitteln, die von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden sind, zählen alle für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittel, die von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden sind, wie z.B. die eingangs genannten herkömmlichen in der industriellen Reinigung von Metallteilen,
Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen verwendeten Lösungsmittel. Insbesondere umfassen die für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittel, die von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden sind Chlorkohlenwasserstoffe, wie z.B. Perchlorethylen, Fluorchlorkohlenwasserstoffe, Isoparaffine (KWL), flüssiges Kohlendioxid und Kombinationen davon.
Bei bestimmten Ausführungsformen der Erfindung werden dem Lösungsmittel Wasser bzw. wässrige Reinigungsadditive zur Verbesserung der Reinigungsleistung zugesetzt. Bei alternativen Ausführungsformen wird nach einem mit dem erfindungsgemäßen Lösungsmittel der Formel (I) durchgeführten Reinigungsschritt ein zweiter Reinigungsschritt mit Wasser oder einem wässri- gen Medium durchgeführt. Bei weiteren alternativen Ausführungsformen wird nach einem mit Wasser oder einem wässrigen Medium durchgeführten Reinigungsschritt ein zweiter Reinigungsschritt mit dem erfindungsgemäßen Lösungsmittel der Formel (I) durchgeführt. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das oben beschriebene Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) in einer oder mehreren verschiedenen der oben beschriebenen Ausführungsformen zur Herstellung eines Reinigungsmittels zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen verwendet, wobei dieses Reinigungsmittel wahlweise eines oder mehrere der oben für erfindungsgemäße Reini- gungsmittel beschriebenen Merkmale aufweist.
Beispielsweise weist das entsprechend hergestellte Reinigungsmittel bei bestimmten Ausführungsformen neben einem Anteil eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) auch einen Anteil eines Reinigungsverstärkers und/oder einen Anteil eines anderen für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, auf. Bei bestimmten Ausführungsformen kann das Reinigungsmittel auch zwei oder mehr verschiedene Lösungsmittel aufweisen, die beide oder alle unter die generische Formel (I) fallen. Gemäß noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die Verwendung eines flüssigen Reinigungsmittels in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen beansprucht, wobei das Reinigungsmittel einen Anteil eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) in einer oder mehreren verschiedenen der oben beschriebenen Ausführungsformen und einen Anteil eines Reinigungsverstärkers und/oder einen Anteil eines anderen für die Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, aufweist.
Vorzugsweise enthält das Reinigungsmittel das erfindungsgemäße Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) bzw. das Lösungsmittel mit der spezifischen Formel (III) mit einem auf das gesamte Reinigungsmittel bezogenen Anteil von wenigstens 50 Gew.-%, wenigstens 60 Gew.-%, wenigstens 70 Gew.-%, wenigstens 80 Gew.-%, wenigstens 90 Gew.-% oder wenigstens 95 Gew.-%, 96 Gew.-%, 97 Gew.-%, 98 Gew.-% oder 99 Gew.-% oder gar 00 Gew.-%. Sind in dem Reinigungsmittel zwei oder mehr verschiedene erfindungsgemäße Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) bzw. mit der spezifischen Formel (III) enthalten, so beträgt die Summe von deren Anteilen bezogen auf das gesamte Reinigungsmittel vorzugsweise wenigstens 50 Gew.-%, wenigstens 60 Gew.-%, wenigstens 70 Gew.-%, wenigstens 80 Gew.-%, wenigstens 90 Gew.-% oder wenigstens 95 Gew.-%, 96 Gew.-%, 97 Gew.-%, 98 Gew.-% oder 99 Gew.-% oder gar 100 Gew.-%.
Für Zwecke der ursprünglichen Offenbarung wird darauf hingewiesen, daß sämtliche Merkmale, wie sie sich aus der vorliegenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen für einen Fachmann erschließen, auch wenn sie konkret nur im Zusammenhang mit bestimmten weiteren Merkmalen beschrieben wurden, sowohl einzeln als auch in beliebigen Zusammenstellungen mit anderen der hier offenbarten Merkmale oder Merkmalsgruppen kombinierbar sind, soweit dies nicht ausdrücklich ausgeschlossen wurde oder technische Gegebenheiten derartige Kombinatio- nen unmöglich oder sinnlos machen. Auf die umfassende, explizite Darstellung sämtlicher denkbarer Merkmalskombinationen wird hier nur der Kürze und der Lesbarkeit der Beschreibung wegen verzichtet.
Claims
P A T E N T A N S P R Ü C H E
Verwendung eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I):
(l) wobei
x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist,
R1 und R3 unabhängig voneinander unter H, einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten d- bis C8-Alkyl- oder C bis C8-iso- Alkylrest ausgewählt sind und
R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C bis C 3-n-Alkyl- oder C bis C13-iso- Alkylrest, einem unsubstituierten oder substituierten C5- oder C6-Cycloalkyl-, Phenyl-, Benzyl-, 2-Phenylethylrest ausgewählt sind,
als Reinigungsmittel in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, bei dem man das zu reinigende Teil mit einem Reinigungsmittel in Kontakt bringt.
Verwendung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass R2 und R4 unabhängig voneinander ausgewählt sind unter einem Methyl-, Ethyl-, n-Propyl-, iso-Propyl-, n-Butyl-, iso-Butyl-, sekundären Butyl-, tertiären Butyl-, n-Pentyl-, iso-Pentyl-, Neopentyl-, Cyclo- pentyl-, n-Hexyl-, iso-Hexyl-, Cyclohexyl-, Octyl-, iso-Octyl-, 2-Ethylhexyl-, n-Decyl-, Isotridecyl-, Phenyl-, Benzyl-, Phenylethyl-, Nonylphenylrest.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass
x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist,
- R1 und R3 H sind und
R2 und R4 unabhängig voneinander unter einem unsubstituierten oder substituierten, linearen oder verzweigten C bis C8-n-Alkyl- oder C bis C8-iso- Alkylrest ausgewählt sind.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass substituierte R1, R2, R3, R4, falls vorhanden, mit einem oder mehreren unter -Cl, -Br, -I, -N02, - NR2, -COOR, -C(0)R , -CONHR, -CONR2 substituiert sind.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Lösungsmittel eine Verbindung der Formel (III)
ist.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittel einen Flammpunkt > 55 °C oder > 62 °C aufweist und/oder bei 1013 mbar einen Siedepunkt < 215 °C aufweist.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel auch einen Anteil eines Reinigungsverstärkers aufweist oder während des Verfahrens zu dem Reinigungsmittel ein Reinigungsverstärker zudosiert wird oder während des Verfahrens das zu reinigende Teil auch mit einem Reinigungsverstärker in Kontakt gebracht wird.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel zusätzlich eine für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeignete Substanz zum Abfangen von Wasserstoffprotonendonatoren, freien Wasserstoffprotonen und/oder freien Carbonylverbin- dungen enthält.
Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel auch einen Anteil eines anderen für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, aufweist oder während des Verfahrens zu dem Reinigungsmittel ein anderes für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeignetes Lösungsmittel, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, zudosiert wird oder während des Verfahrens das zu reinigende Teil auch mit einem anderen für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lö-
sungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, in Kontakt gebracht wird.
10. Verwendung eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) oder der speziellen Formel (III) und mit den Merkmalen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Herstellung eines Reinigungsmittels zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel einen Anteil des Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) oder der speziellen Formel (III) und einen Anteil eines Reinigungsverstärkers und/oder einen Anteil einer für die indus- trielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Substanz zum Abfangen von Wasserstoff protonendonatoren, freien Wasser- stoffprotonen und/oder freien Carbonylverbindungen und/oder einen Anteil eines anderen für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) ver- schieden ist, aufweist.
11. Flüssiges Reinigungsmittel zur Verwendung in einem Verfahren zur industriellen Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel einen Anteil eines Lösungsmittels mit der allgemeinen Formel (I) oder der speziellen Formel (III) und mit den Merkmalen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 und einen Anteil eines Reinigungsverstärkers und/oder einen Anteil einer für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Substanz zum Abfangen von Wasserstoffprotonendonatoren, freien Wasserstoffprotonen und/oder freien Carbonylverbindungen und/oder einen Anteil eines anderen für die industrielle Reinigung von Metallteilen, Formteilen aus Kunststoff oder Elektronikbauteilen geeigneten Lösungsmittels, das von dem Lösungsmittel mit der Formel (I) verschieden ist, aufweist.
12. Verwendung nach einem der Ansprüche 7 bis 10 oder Reinigungsmittel nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass der Reinigungsverstärker unter anionischen Tensiden, kationischen Tensiden, nichtionischen Tensiden, amphoteren Tensiden, Mikrobiziden, Konservierungsmitteln, Korrosionsinhibitoren, Dispergatoren, Emulgatoren, Wasser, Lösungsvermittlern oder Kombinationen davon ausgewählt ist. 13. Verwendung nach einem der Ansprüche 7 bis 10 oder 12 oder Reinigungsmittel nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Reinigungsmittel das erfindungsgemäße Lösungsmittel mit der allgemeinen Formel (I) in einem auf das gesamte Reinigungsmittel bezogenen Anteil von wenigstens 50 Gew.-%, wenigstens 60 Gew.-%,
wenigstens 70 Gew.-%, wenigstens 80 Gew.-%, wenigstens 90 Gew.-% oder wenigstens 95 Gew.-%, 96 Gew.-%, 97 Gew.-%, 98 Gew.-% oder 99 Gew.-% oder 100 Gew.-% enthält.
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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