WO2011101166A1 - Contacting device - Google Patents
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- WO2011101166A1 WO2011101166A1 PCT/EP2011/000802 EP2011000802W WO2011101166A1 WO 2011101166 A1 WO2011101166 A1 WO 2011101166A1 EP 2011000802 W EP2011000802 W EP 2011000802W WO 2011101166 A1 WO2011101166 A1 WO 2011101166A1
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
Definitions
- the present invention relates to a
- Contacting device for electrically connecting electronic components to an application device, in particular a test device for electronic components, such as integrated circuits. Furthermore, the present application relates to an arrangement of such a contacting device and a
- Tester Interface Board TIB
- FIG. 1 A housing of an example in Fig. 1 in principle illustrated electronic
- Component 103 of the type BGA-256 (Ball-Grids array or
- Ball grid arrangement with a 16 x 16 contact pin matrix and an assumed 0.40 mm pitch (pitch between the contacts), has already 256 contacts as electrical connections on an edge length of about 6.00 mm x 6.00 mm.
- the individual connections only have a diameter of about 0.30 mm.
- the distance between the connections is only 0.10 mm.
- BGAs with a pitch of 0.50 mm and 0.40 mm are already standard.
- housings for BGAs with a pitch of 0.30 mm and smaller are already being used
- FIG. 13 and Fig. 14 are schematic representations of a test interface board
- Test device and design at the time 2.00 mm, 3.20 mm or 3.80 mm and more recently even up to 6.00 mm.
- the mechanical adaptation of the component to be tested 103 in the example of FIG. 1 is a BGA-256, on the measuring adapter 101 on the Test interface board 102 in the ratio 1: 1 performed. That said, the BGA pitch is exactly the same
- connection pitch on the test interface board 102 is made via per se known spring loaded pogo pins 105 (spring pins), as shown in Fig. 3,
- the measuring adapter 101 is connected to the test interface board 102 by means of screws 104.
- test interface boards 102 are usually designed as a multilayer board to the plurality of
- connection to the inner layers of the test interface board 102 are made to the connection to the inner layers of the test interface board 102 .
- Test device and its resources 107 to transmit.
- test interface boards 102 The increasing board thickness of the test interface boards 102 and the ever decreasing pitch of the components meanwhile make the production of the test interface boards 102 more and more expensive, if not impossible, because in the case of the
- the Aspect Ratio to IPC Class II is usually 1:10. That is, with a board thickness of, for example, 2.00 mm, the smallest hole diameter is 0.20 mm
- Test interface board has a thickness of 4.00 mm, which means that the smallest drill diameter may be 0.40 mm in order to produce the test interface board safely and inexpensively. In addition, there is a remaining ring around the hole of about 0.20 mm. Here, therefore, a harid of 0.80 mm will be required. If one adds a minimum distance of 0.20 mm between the pads, one calculates mathematically on a pitch of 1.00 mm. This means that a 4.00 mm thick test interface board is normally only suitable for BGAs with a pitch of 1.00 mm or larger. BGA's with
- a contacting board may be provided with the individual contacts of the receiving device via offset signal paths to certain terminals of the
- Test device are passed.
- Application device such as a test device to connect.
- a receiving device which is a receptacle for at least one electronic component to be tested
- Adapter device component-side contacts each associated with an electrical contact of the component and are electrically conductively connected to these contacts, and wherein the adapter device electrically conductive
- Grid spacing of the contacts of the second grid is greater than the respective grid spacing of the contacts of the first grid.
- This grid widening according to the invention makes it possible to electrically connect electronic components with a very narrow pitch between the individual contacts to a contact grid of the application apparatus in a simple manner, which has a larger contact spacing in the contact grid due to the properties and dimensions of the application apparatus.
- the adapter device has a multilayer printed circuit board. Another connection technique may be provided for the adapter device.
- Adapter device saves space in the overall structure
- Rasters located contacts are each electrically connected to a conductor of a first grid facing the first conductive layer of the circuit board; in that the contacts located on an outer edge of the second grid are each connected to an associated conductor track of the first conductive
- Layer of the circuit board are electrically connected; in that the contacts of the inner row of the first grid adjacent to the outer edge are each electrically connected to a conductor track of an inner conductive layer located below the first layer with respect to the first surface of the printed circuit board; in that the contacts of the inner row of the second grid adjacent to the outer edge are each connected to an associated conductor track of the inner conductive layer the circuit board are electrically connected.
- the contact grids have more than four rows, it is particularly advantageous if the contacts of each other within the preceding row of the first grid
- each row of contacts are each electrically connected to a track of another electrically conductive layer located below the preceding electrically conductive layer, and if the contacts of each other within the preceding row of the second
- Rasters located row of contacts are each electrically connected to an associated trace of the further electrically conductive layer.
- electrically conductive layers, and contact grid can be expanded, which consist of a plurality of contact rows. It is particularly advantageous if a one-to-one relationship exists between the contacts of the first grid and the contacts of the second grid, so that each contact of the second grid with respect to the other contacts occupies the same relative position as the contact connected to it of the first grid with respect to the other contacts in the first grid.
- Printed circuit board is provided in each case at least one electrically conductive layer connected to a ground potential. This embodiment, wherein at least one with a
- Ground potential connected electrically conductive layer is provided on each side of a signal-transmitting layer, it is possible, via individual contacts RF signals or even signals from an even higher frequency band
- the adapter device is arranged in a recess of the receiving device or received in the receiving device.
- connection is formed with the application device.
- Recording device to be connected to the application device be provided. Again, it may be beneficial if the
- Receiving device for direct mechanical connection with the application device is designed to the
- FIG. 1 shows a perspective view of a measuring adapter from the prior art
- FIG. 2 is a sectional view of the measuring adapter of FIG. 1;
- FIG. Fig. 3 is an enlarged view of a
- Fig. 4 is an external perspective view of an arrangement with an inventive
- Fig. 5 is a sectional drawing of the invention
- Fig. 7 shows an alternative embodiment of the in the figures
- Fig. 8 shows the embodiment of Fig. 7 in mounted
- 9A shows a side view of an adapter device of the contacting device according to the invention.
- 9B is a plan view of the adapter device of
- 11 is a plan view of the adapter device of
- Fig. 12 is a to that shown in Figures 7 and 8
- FIG. 13 shows a variant of that shown in FIG. 12
- Fig. 14 is an external perspective view of another
- Fig. 15 is a sectional drawing of the invention
- Fig. 17 shows yet another embodiment in the
- FIG. 18 shows a first variant of a known
- FIG. 19 shows an alternative embodiment to FIG. 14.
- a contacting device according to the invention is shown, in which between the receiving device 1 for the electronic component to be tested 3 and the
- Application device 2 which is formed in the example shown by a test interface board, an adapter device 6 is provided, which will be described in more detail below.
- Figures 5 and 6 show the mechanical assembly of
- the receiving device 1 is provided with an upper recess 10 into which the electronic component 3 can be inserted accurately such that the provided on the underside of the component 3 contacts 30 with first contacts 50 of in the receiving device 1 inserted spring pins 5 (Pogopins) can get into electrically conductive contact.
- the spring pins 5 penetrate the receiving device 1 in the vertical direction and have at their end facing away from the first contacts 50 second contacts 52, which for electrical contact with on the top of the
- Adapter means 6 provided component-side contacts 60 are electrically conductively connected.
- Application device 2 facing are at the
- each with an associated component-side electrical contact 60 are electrically conductively connected.
- connection contacts 20 On the upper side of the application device 2 are also provided connection contacts 20, which are for electrical
- FIGS. 7 and 8 show an alternative second embodiment to that shown in FIGS. 5 and 6
- Adapter device 6 is flush. Functionally, there is no difference between the first embodiment of FIGS. 5 and 6 and the second embodiment of FIGS. 5 and 8.
- Fig. 9A shows a side view of one
- Adapter device 6 in which the component-side contacts 60 and the application-side contacts 62 are clearly visible, wherein the individual contacts are each formed by a Päd.
- Fig. 9B shows the adapter device 6 of Fig. 9A in the view from below, so on the application side
- contacts 62 are arranged in a plurality of parallel aligned rows in a square shape with a contact distance a.
- the contacts 62 thus form a first
- FIG. 11 shows the adapter device 6 from FIG. 9A in a plan view of the component-side contacts 60, which are arranged in a grid-like manner in the same manner as FIG
- the component-side contacts 60 are connected to the application side via electrically conductive connection devices 64
- application-side contact 62 is electrically conductively connected. This is schematically illustrated in a section through the adapter device 6 shown in FIGS. 9A, 9B and 11 in FIG.
- the adapter device 6 has a multilayer board 61 (ultilayer board) with in the example shown eight conductive layers LI to L8.
- the component-side contacts 60 located on the outer edge of the first, upper grid R 1 are each connected to a conductor track 64 'of a first conductive layer L 1 facing the first grid R 1.
- This conductive layer LI is connected via a conventionally metallized bore 64 "to an associated one
- Contacts 60 'of the outer edge adjacent inner row of the first grid Rl are each provided with a conductor 65' of a respect to the first surface of the circuit board 61 below the first electrically conductive layer LI
- the contact 60 ' has a metallized hole 65 "in a conventional manner, which electrically contacts the conductor track 65' in the interior of the printed circuit board 61.
- the conductor track 65 * is furthermore remote from the latter
- FIG. 12 shows in section a third variant of
- Recording device 1 is included. This is also the case with the embodiment according to FIG. 13, where additional fitting screws 4 'are provided there, which constitute the
- Fix adapter device 6 on the receiving device 1 and position. 14 shows an alternative embodiment, in which the measuring adapter 1 is divided into an upper part 1 'and a lower part 1 ".
- the adapter device 6 is inserted between the upper part 1' and the lower part 1", as also in FIGS 16, which show this embodiment in section.
- the PCB makes the mechanical adjustment from 0.30 mm to a pitch of 0.60 mm.
- the pitch of 0.60 mm is over lower pogopins 9 over the
- Test interface board 2 mounted. The upper and lower
- Pogopins 5 and 9 differ only in size or in diameter.
- FIG. 17 A further alternative embodiment is shown in FIG. 17, where the adapter device 6 in the
- Receiving device 1 is received and arranged immediately below the receptacle 10 for the block 3.
- a direct contact without Pogopins is shown by way of example.
- variable circuit board 61 for grid extension.
- Printed circuit board 61 are smallest bore diameter
- the component 3 (for example BGA-256) with a pitch of
- Measuring adapter 1 added.
- the contacting takes place via Pogopins 5 to the upper side of the underlying printed circuit board 61 of the adapter device 6.
- the variable printed circuit board makes the mechanical adaptation from a pitch of 0.30 mm to a pitch of 0.60 mm.
- the pitch of 0.60 mm is from the bottom of the variable board to
- Tester interface board 2 transferred. Through this grid extension in the variable
- PCB 61 can now also electronic components with a small pitch on thick Testerinterfaceboards be measured.
- variable printed circuit board 61 The technology for implementing or adapting the pitch is made possible by the variable printed circuit board 61. Depending on the adaptation, then almost all of today and
- Testerinterfaceboards 2 are implemented.
- This variable printed circuit board 61 is flexible in so far as many different grids can be adapted with this principle.
- the pitch of, for example, 0.30 mm could just as well be set to, for example, 0.50 mm or 1.00 mm or 1.50 mm or other values, depending on the thickness of the
- the raster extension allows larger bore diameters in the tester interface board. This will be the
- the device of the invention may assume other than the above-described embodiments.
- the device can in particular have features which are a combination of the respective ones
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Abstract
The invention relates to a contacting device for electrically connecting electronic components to an application device, especially a test device, said contacting device comprising a receiving component (1) having a receiving element (10) for at least one electronic component (3) to be tested, that comprises, on at least one side, a plurality of electrical contacts (30) arranged in a grid, and an adapter device (6) provided between the receiving element (10) and the application device (2). The adapter device (6) comprises contacts (60), on the component side, that are associated respectively with an electrical contact (30) of the component (3) and can be electroconductively connected to said contacts (30). The adapter device (6) comprises electroconductive connection devices (64, 65) that connect respectively an electrical contact (60, 60') on the component side, to an associated contact (62, 62') on the application side. The invention is characterised in that the component-side contacts (60, 60') are arranged in a first grid (R1) and the application-side contacts (62, 62') are arranged in a second grid (R2), and in that the respective grid distance (a) between the contacts (62, 62') of the second grid (R2) is wider than the respective grid distance (b) between the contacts (60, 60') of the first grid (R1).
Description
DR.-ING. WOLFRAM SCHLIMME DR. TUNGSTEN SLIM
PATENT PATENT
LL.M. · DIPL.-ING. · DIPL.-WI TSCHAFTS-ING.LL.M. · DIPL.-ING. · DIPL.-WI TSCHAFTS-ING.
Anmelder: applicant:
PATENTANWALT PATENT ATTORNEY
PRO DESIGN Electronic GmbH EUROPEAN PATENT ATTORNEY Albert -Mayer- Straße 16 EUROPEAN TRADE MARK ATTORNEYPRO DESIGN Electronic GmbH EUROPEAN PATENT ATTORNEY Albert-Mayer-Strasse 16 EUROPEAN TRADE MARK ATTORNEY
D - 83052 BRUCKMÜHL POSTFACH 13 66 D - 83052 BRUCKMÜHL POSTFACH 13 66
D - 85505 OTTOBRUNN D - 85505 OTTOBRUNN
HAIDGRABEN 2 HAIDGRABEN 2
D - 85521 OTTOBRUNN D - 85521 OTTOBRUNN
Ottobrunn, den 18. Februar 2011 Ottobrunn, 18 February 2011
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TELEFAX 089 - 60 80 77 2-27 Anwaltsakte: P 1054 E-MAIL info@wspatent.de TELEFAX 089 - 60 80 77 2-27 Attorney's file: P 1054 E-MAIL info@wspatent.de
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Kontakt ierungsvorrichtung Contacting device
Die vorliegende Erfindung betrifft eine The present invention relates to a
Kontaktierungsvorrichtung zum elektrischen Verbinden von elektronischen Bauteilen mit einer Anwendungsvorrichtung, insbesondere einer Testvorrichtung für elektronische Bauteile wie zum Beispiel integrierte Schaltungen. Des Weiteren betrifft die vorliegende Anmeldung eine Anordnung aus einer derartigen Kontaktierungsvorrichtung und einer Contacting device for electrically connecting electronic components to an application device, in particular a test device for electronic components, such as integrated circuits. Furthermore, the present application relates to an arrangement of such a contacting device and a
Anwendungsvorrichtung . Derartige Kontakt ierungsvorrichtungen, die zur Verwendung an einer Testvorrichtung für elektronische Bauteile auch als Messadapter bezeichnet werden, werden in der Mess- und Application device. Such contact ierungsvorrichtungen, which are also referred to for use on a test device for electronic components as a measuring adapter are in the measuring and
Prüftechnik von elektronischen Bauteilen eingesetzt, um deren Funktion vor der Auslieferung an den Kunden zu überprüfen. Über den Messadapter wird eine Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und der Testeinrichtung, zum Beispiel einem Testerinterfaceboard (TIB) , welches mit der Testing technology of electronic components used to check their function before delivery to the customer. About the measuring adapter is a connection between the electronic component and the test device, for example, a Tester Interface Board (TIB), which with the
Testvorrichtung und deren Ressourcen verbunden ist, Test device and its resources is connected,
hergestellt .
Die fortschreitende Miniaturisierung von Geräten und produced . The progressive miniaturization of devices and
elektronischen Bauteilen hat zur Folge, dass auch die Gehäuse von elektronischen Bauteilen immer kleiner werden. Immer mehr Anschlüsse werden auf kleinstem Raum aus dem Bauteil The consequence of electronic components is that even the housings of electronic components are getting smaller and smaller. More and more connections are in the smallest space from the component
herausgeführt um die Material- und Prozesskosten bei der Herstellung zu verringern. Ein Gehäuse eines beispielsweise in Fig. 1 prinzipiell dargestellten elektronischen brought out to reduce the material and process costs in the production. A housing of an example in Fig. 1 in principle illustrated electronic
Bauteils 103 des Typs BGA-256 (Ball -Grid-Array oder Component 103 of the type BGA-256 (Ball-Grids array or
Kugelgitteranordnung) mit einer 16 x 16 Kontaktpin-Matrix und einem angenommenen 0,40 mm Pitch (Raster-Abstand zwischen den Kontakten), besitzt auf einer Kantenlänge von ca. 6,00 mm x 6,00 mm bereits 256 Kontakte als elektrische Anschlüsse. Die einzelnen Anschlüsse haben nur noch einen Durchmesser von etwa 0,30 mm. Der Abstand zwischen den Anschlüssen beträgt nur noch 0,10 mm. Derzeit sind BGAs mit einem Pitch von 0,50 mm und 0,40 mm schon Standard. Gehäuse für BGAs mit einem Pitch von 0,30 mm und kleiner werden jedoch bereits Ball grid arrangement) with a 16 x 16 contact pin matrix and an assumed 0.40 mm pitch (pitch between the contacts), has already 256 contacts as electrical connections on an edge length of about 6.00 mm x 6.00 mm. The individual connections only have a diameter of about 0.30 mm. The distance between the connections is only 0.10 mm. Currently, BGAs with a pitch of 0.50 mm and 0.40 mm are already standard. However, housings for BGAs with a pitch of 0.30 mm and smaller are already being used
vorbereitet . Die Testkosten für die elektronischen Bauteile sind ebenfalls von großer Bedeutung. Deshalb werden immer größere und wegen der mechanischen Stabilität auch immer dickere prepared . The test costs for the electronic components are also of great importance. Therefore, ever larger and because of the mechanical stability always thicker
Testinterfaceboards, also Leiterplatten für den Anschluss an die Testvorrichtung, eingesetzt, um gleich vierfach, achtfach und mehr zu messen und die Testkosten zu reduzieren. In Fig. 13 und Fig. 14 sind prinzipielle Darstellungen einer Test interface boards, so PCBs for connection to the test device, used to measure four times, eight times and more and to reduce the cost of testing. In Fig. 13 and Fig. 14 are schematic representations of a
Vierfach-Messung abgebildet, wobei die Messadapter 101 auf dem Testinterfaceboard 102 mit den Ressourcen 107 der Four times measurement mapped, wherein the measuring adapter 101 on the test interface board 102 with the resources 107 of
Testvorrichtung verbunden werden. Die Dicken der Test device are connected. The thicknesses of
verschiedenen Testinterfaceboards betragen, je nach different test interface boards, depending on
Testvorrichtung und Ausführung, zur Zeit 2,00 mm, 3,20 mm oder 3,80 mm und neuerdings sogar bis zu 6,00 mm. Test device and design, at the time 2.00 mm, 3.20 mm or 3.80 mm and more recently even up to 6.00 mm.
Beim heutigen Stand der Technik wird die mechanische Adaption vom zu testenden Bauteil 103, im Beispiel aus Fig. 1 ein BGA-256, über den Messadapter 101 auf das
Testinterfaceboard 102 im Verhältnis 1:1 durchgeführt. Das heißt, der BGA-Pitch entspricht auch genau dem In the current state of the art, the mechanical adaptation of the component to be tested 103, in the example of FIG. 1 is a BGA-256, on the measuring adapter 101 on the Test interface board 102 in the ratio 1: 1 performed. That said, the BGA pitch is exactly the same
Anschluss-Pitch auf dem Testinterfaceboard 102. Der jeweilige elektrische Kontakt wird über an sich bekannte gefederte Pogopins 105 (Federstifte), wie in Fig. 3 gezeigt, Connection pitch on the test interface board 102. The respective electrical contact is made via per se known spring loaded pogo pins 105 (spring pins), as shown in Fig. 3,
hergestellt. Der Messadapter 101 ist mittels Schrauben 104 mit dem Testinterfaceboard 102 verbunden. produced. The measuring adapter 101 is connected to the test interface board 102 by means of screws 104.
Für eine vierfache Messung des im Beispiel angegebenen elektronischen Bauteils 103 benötigt man bis zu ca. 1000 Verbindungen zu den Testerressourcen 107 (Fig. 18 und For a quadruple measurement of the electronic component 103 specified in the example, up to about 1000 connections to the tester resources 107 (FIGS
Fig. 19). Deshalb sind Testinterfaceboards 102 zumeist als Multilayerplatine ausgeführt, um die Vielzahl der Fig. 19). Therefore, test interface boards 102 are usually designed as a multilayer board to the plurality of
Verbindungen zu ermöglichen. In jedem Fall muss durch eine große Anzahl von durchkontaktierten und metallisierten Allow connections. In any case, must be through a large number of plated-through and metallized
Bohrungen im Anschlussfeld die Verbindung zu den Innenlagen des Testinterfaceboards 102 hergestellt werden, um die Drilled holes in the connection field, the connection to the inner layers of the test interface board 102 are made to the
Signale des zu testenden Bauteils 103 über den Signals of the device under test 103 via the
Messadapter 101 und das Testinterfaceboard 102 zur Measuring adapter 101 and the test interface board 102 for
Testvorrichtung und dessen Ressourcen 107 zu übertragen. Test device and its resources 107 to transmit.
Ein Problem liegt jedoch darin, dass dicke Leiterplatten und kleinste Bohrdurchmesser beziehungsweise kleinste Abstände zwischen den Bohrungen technologisch nicht zusammenpassen. One problem, however, is that thick circuit boards and smallest bore diameter or smallest distances between the holes technologically do not match.
Die zunehmende Leiterplattendicke der Testinterfaceboards 102 und der immer kleiner werdende Pitch der Bauteile machen die Herstellung der Testinterfaceboards 102 mittlerweile immer teurer, wenn nicht sogar unmöglich, weil es bei der The increasing board thickness of the test interface boards 102 and the ever decreasing pitch of the components meanwhile make the production of the test interface boards 102 more and more expensive, if not impossible, because in the case of the
Herstellung der Leiterplatten Grenzen im Bereich der Production of printed circuit boards in the field of
technischen Machbarkeit gibt. Bohrdurchmesser, technical feasibility exists. Drill diameter,
Mindestabstände und Mindestleiterbahnbreiten sind einzuhalten um eine sichere und kostengünstige Herstellung zu Minimum clearances and minimum track widths must be adhered to in order to ensure safe and cost-effective production
gewährleisten. Der kleinste Bohrdurchmesser wird im guarantee. The smallest drill diameter is in
Verhältnis zur Leiterplattendicke festgelegt. Das ist Relative to the PCB thickness. This is
erforderlich, weil diese Bohrung im weiteren
Fertigungsprozess wieder metallisiert werden muss um die elektrische Anbindung an die Innenlagen zu gewährleisten. Man spricht hier bei den Bohrungen von „Aspect Ratio" . required because this hole further Manufacturing process must be metallized again to ensure the electrical connection to the inner layers. One speaks here at the drilling of "Aspect Ratio".
Üblicherweise beträgt der Aspect Ratio nach IPC Klasse II 1:10. Das heißt, dass bei einer Leiterplattendicke von zum Beispiel 2,00 mm der kleinste Bohrdurchmesser 0,20 mm The Aspect Ratio to IPC Class II is usually 1:10. That is, with a board thickness of, for example, 2.00 mm, the smallest hole diameter is 0.20 mm
betragen darf, um die Bohrung im weiteren Fertigungsprozess metallisieren und die Testinterfaceboards sicher und can metallize the hole in the further manufacturing process and the test interface boards safely and
kostengünstig fertigen zu können. Dazu kommt noch ein to manufacture cost-effective. Add to that
Restring um die Bohrung herum von ca. 0,10 mm. Auf diesem Restring liegt ein sogenanntes Päd als Verschlussdeckel für die Bohrung auf und bildet eine Kontaktfläche für einen zugeordneten Pogopin. Im genannten Beispeil wird also ein Päd von 0,40 mm erforderlich sein. Addiert man noch einen Restring around the hole of about 0.10 mm. On this rest ring is a so-called Päd as a closure lid for the bore and forms a contact surface for an associated Pogopin. In the above example, a päd of 0.40 mm will be required. Add one more
Mindestabstand von 0,10 mm zwischen den Pads hinzu, kommt man rein rechnerisch auf einen Pitch von 0,50 mm. Das heißt, dass ein Testinterfaceboard mit einer Dicke von 2,00 mm Minimum distance of 0.10 mm between the pads added, you come purely arithmetically to a pitch of 0.50 mm. That means that a test interface board with a thickness of 2.00 mm
normalerweise nur für BGA 's mit einem Pitch von 0,50 mm oder größer geeignet ist . normally only suitable for BGA's with a pitch of 0.50 mm or larger.
Um dieses Problem noch besser zu verdeutlichen, sei ein zweites Beispiel aufgeführt : Nehmen wir an das To illustrate this problem even better, a second example is given: let us assume that
Testinterfaceboard habe eine Dicke von 4,00 mm, das heißt, dass der kleinste Bohrdurchmesser 0,40 mm betragen darf, um das Testinterfaceboard sicher und kostengünstig fertigen zu können. Dazu kommt noch ein Restring um die Bohrung herum von ca. 0,20 mm. Hier wird also ein Päd von 0,80 mm erforderlich sein. Addiert man noch einen Mindestabstand von 0,20 mm zwischen den Pads hinzu, kommt man rein rechnerisch auf einen Pitch von 1,00 mm. Das heißt, dass ein Testinterfaceboard mit einer Dicke von 4,00 mm normalerweise nur für BGA's mit einem Pitch von 1,00 mm oder größer geeignet ist. BGA's mit Test interface board has a thickness of 4.00 mm, which means that the smallest drill diameter may be 0.40 mm in order to produce the test interface board safely and inexpensively. In addition, there is a remaining ring around the hole of about 0.20 mm. Here, therefore, a päd of 0.80 mm will be required. If one adds a minimum distance of 0.20 mm between the pads, one calculates mathematically on a pitch of 1.00 mm. This means that a 4.00 mm thick test interface board is normally only suitable for BGAs with a pitch of 1.00 mm or larger. BGA's with
kleinerem Pitch können mit diesen Testinterfaceboard nicht gemessen werden, da hier noch kleinere Bohrungen erforderlich wären. Diese können aufgrund der Dicke des Testinterfaceboard
jedoch nicht ausreichend und sicher metallisiert werden und sind somit kaum zu fertigen. smaller pitch can not be measured with this test interface board, as it would require even smaller holes. These may be due to the thickness of the test interface board However, not sufficiently and safely metallized and are therefore difficult to manufacture.
Elektronische Bauteile mit kleinem Kontaktpitch können also mit dickem Testinterfaceboards nicht gemessen oder getestet werden . Electronic components with a small contact pitch can not be measured or tested with thick test interface boards.
Aus der US 2002/0027445 AI ist eine gattungsgemäße From US 2002/0027445 AI is a generic
Kontaktierungsvorrichtung bekannt, bei der zwischen einer Aufnahmevorrichtung für ein elektronisches Bauteil und einer Testvorrichtung eine Kontaktierungsplatine vorgesehen sein kann, mit der einzelne Kontakte der Aufnahmevorrichtung über versetzte Signalpfade an bestimmte Anschlüsse der Contacting device is known in which between a receiving device for an electronic component and a test device, a contacting board may be provided with the individual contacts of the receiving device via offset signal paths to certain terminals of the
Testvorrichtung geleitet werden. Test device are passed.
Aus der US 2004/0046583 AI ist eine Aufnahmevorrichtung für elektronische Bauteile bekannt, bei der einzelne in einem Raster angeordnete Kontakte der Aufnahmevorrichtung zu From US 2004/0046583 AI a recording device for electronic components is known in the individual arranged in a grid contacts the receiving device to
Kontaktreihen geführt werden, die an zwei voneinander Contact rows are led to two of each other
abgewandten Seiten eines zwischen die Aufnahmevorrichtung und eine auf einer Platine anzubringende Basisvorrichtung opposite sides of a between the receiving device and a mounted on a circuit board base device
eingesetzten Zwischeneinlegers geleitet werden. be inserted inserted inserter.
Beide aus dem Stand der Technik vorbekannten Konstruktionen sind nicht in der Lage, eine Vielzahl von eng gerasterten Kontakten des elektronischen Bauteils mit einer Both previously known from the prior art constructions are not able to a plurality of closely rastered contacts of the electronic component with a
entsprechenden Vielzahl von Kontakten einer corresponding variety of contacts one
Anwendungsvorrichtung, beispielsweise einer Testvorrichtung, zu verbinden. Application device, such as a test device to connect.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung anzugeben, die es gestattet, elektronische Bauteile, die eine Vielzahl von in einem Raster angeordneten elektrischen Kontakten aufweisen, mittels einer Adaptereinrichtung mit einer
Anwendungsvorrichtung, beispielsweise einer Testvorrichtung für das elektronische Bauteil, elektrisch zu verbinden. It is therefore an object of the present invention to provide a generic contacting device, which allows electronic components having a plurality of arranged in a grid electrical contacts, by means of an adapter device with a Application device, such as a test device for the electronic component to electrically connect.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Kontaktierungsvorrichtung gelöst . This object is achieved by the specified in claim 1 contacting device.
Diese erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung zum This contacting device according to the invention for
elektrischen Verbinden von elektronischen Bauteilen mit einer Anwendungsvorrichtung, insbesondere einer Testvorrichtung, ist versehen mit einer Aufnahmeeinrichtung, die eine Aufnahme für zumindest ein zu prüfendes elektronisches Bauteil electrical connection of electronic components with an application device, in particular a test device, is provided with a receiving device, which is a receptacle for at least one electronic component to be tested
aufweist, das an zumindest einer Seite eine Vielzahl von in einem Raster angeordneten elektrischen Kontakten aufweist, und einer Adaptereinrichtung, die zwischen der Aufnahme und der Anwendungsvorrichtung vorgesehen ist, wobei die comprising at least one side of a plurality of arranged in a grid electrical contacts, and an adapter device which is provided between the receptacle and the application device, wherein the
Adaptereinrichtung bauteilseitige Kontakte aufweist, die jeweils einem elektrischen Kontakt des Bauteils zugeordnet und mit diesen Kontakten elektrisch leitend verbindbar sind, und wobei die Adaptereinrichtung elektrisch leitende Adapter device component-side contacts, each associated with an electrical contact of the component and are electrically conductively connected to these contacts, and wherein the adapter device electrically conductive
Verbindungseinrichtungen aufweist, die jeweils einen Having connecting devices, each having a
bauteilseitigen elektrischen Kontakt mit einem zugeordneten anwendungsseitigen Kontakt verbinden. Diese Connect component-side electrical contact with an associated application-side contact. These
Kontaktierungsvorrichtung zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, dass die bauteilseitigen Kontakte in einem ersten Raster und die anwendungsseitigen Kontakte in einem zweiten Raster angeordnet sind und dass der jeweilige Contacting device according to the invention is characterized in that the component-side contacts in a first grid and the application-side contacts are arranged in a second grid and that the respective
Rasterabstand der Kontakte des zweiten Rasters größer ist als der jeweilige Rasterabstand der Kontakte des ersten Rasters. Diese erfindungsgemäße Rasteraufweitung ermöglicht es, auf einfache Weise elektronische Bauteile mit einem sehr engen Rasterabstand (Pitch) zwischen den einzelnen Kontakten mit einem Kontaktraster der Anwendungsvorrichtung elektrisch zu verbinden, welches aufgrund der Eigenschaften und Dimensionen der Anwendungsvorrichtung einen größeren Kontaktabstand im Kontaktraster aufweist.
Vorzugsweise weist die Adaptereinrichtung eine mehrschichtige Leiterplatte auf . Auch eine andere Verbindungstechnik kann für die Adaptereinrichtung vorgesehen sein. Grid spacing of the contacts of the second grid is greater than the respective grid spacing of the contacts of the first grid. This grid widening according to the invention makes it possible to electrically connect electronic components with a very narrow pitch between the individual contacts to a contact grid of the application apparatus in a simple manner, which has a larger contact spacing in the contact grid due to the properties and dimensions of the application apparatus. Preferably, the adapter device has a multilayer printed circuit board. Another connection technique may be provided for the adapter device.
Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Kontakte des ersten Rasters auf einer ersten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind und die Kontakte des zweiten Rasters auf einer von der ersten Oberfläche abgewandten zweiten It is particularly advantageous if the contacts of the first grid are arranged on a first surface of the circuit board and the contacts of the second grid on a side facing away from the first surface second
Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind. Diese Variante ermöglicht es, dass die als Leiterplatte ausgebildete Surface of the circuit board are arranged. This variant makes it possible that the designed as a printed circuit board
Adaptereinrichtung platzsparend in den Gesamtaufbau Adapter device saves space in the overall structure
integriert werden kann und dass besonders kurze can be integrated and that especially short
Signallaufwege erzielt werden. Signal propagation paths are achieved.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Anzahl der leitenden Schichten der Leiterplatte zumindest der Hälfte der maximalen Anzahl von nebeneinander gelegenen Reihen des Rasters It is particularly advantageous if the number of conductive layers of the printed circuit board is at least half of the maximum number of adjacent rows of the grid
entspricht . corresponds.
Eine besonders bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass die an einem äußeren Rand des ersten A particularly preferred and advantageous embodiment of the contacting device according to the invention is characterized in that at an outer edge of the first
Rasters gelegenen Kontakte jeweils mit einer Leiterbahn einer dem ersten Raster zugewandten ersten leitenden Schicht der Leiterplatte elektrisch verbunden sind; dass die an einem äußeren Rand des zweiten Rasters gelegenen Kontakte jeweils mit einer zugeordneten Leiterbahn der ersten leitenden Rasters located contacts are each electrically connected to a conductor of a first grid facing the first conductive layer of the circuit board; in that the contacts located on an outer edge of the second grid are each connected to an associated conductor track of the first conductive
Schicht der Leiterplatte elektrisch verbunden sind; dass die Kontakte der dem äußeren Rand benachbarten inneren Reihe des ersten Rasters jeweils mit einer Leiterbahn einer bezüglich der ersten Oberfläche der Leiterplatte unterhalb der ersten Schicht gelegenen inneren leitenden Schicht elektrisch verbunden sind; dass die Kontakte der dem äußeren Rand benachbarten inneren Reihe des zweiten Rasters jeweils mit einer zugeordneten Leiterbahn der inneren leitenden Schicht
der Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Diese Ausführungsform gewährleistet eine besonders kompakte Layer of the circuit board are electrically connected; in that the contacts of the inner row of the first grid adjacent to the outer edge are each electrically connected to a conductor track of an inner conductive layer located below the first layer with respect to the first surface of the printed circuit board; in that the contacts of the inner row of the second grid adjacent to the outer edge are each connected to an associated conductor track of the inner conductive layer the circuit board are electrically connected. This embodiment ensures a particularly compact
Aufweitung des Kontaktrasters mit minimierten Signallaufwegen zwischen den Kontakten des ersten Rasters und den Kontakten des zweiten Rasters. Expansion of the contact grid with minimized signal paths between the contacts of the first grid and the contacts of the second grid.
Besitzen die Kontaktraster mehr als vier Reihen, so ist es besonders vorteilhaft, wenn die Kontakte einer jeden weiteren innerhalb der vorhergehenden Reihe des ersten Rasters If the contact grids have more than four rows, it is particularly advantageous if the contacts of each other within the preceding row of the first grid
gelegenen Reihe von Kontakten jeweils mit einer Leiterbahn einer weiteren, unterhalb der vorhergehenden elektrisch leitenden Schicht gelegenen elektrisch leitenden Schicht elektrisch verbunden sind und wenn die Kontakte einer jeden weiteren innerhalb der vorhergehenden Reihe des zweiten each row of contacts are each electrically connected to a track of another electrically conductive layer located below the preceding electrically conductive layer, and if the contacts of each other within the preceding row of the second
Rasters gelegenen Reihe von Kontakten jeweils mit einer zugehörigen Leiterbahn der weiteren elektrisch leitenden Schicht elektrisch verbunden sind. Durch diese auch mehrfach realisierbare Wiederholung des Kontaktierungsprinzips der einzelnen Kontaktreihen mit den einzelnen Leiterplattenlagen, also den einzelnen in einer Leiterplatte enthaltenen Rasters located row of contacts are each electrically connected to an associated trace of the further electrically conductive layer. Through this also repeatedly realizable repetition of the Kontaktierungsprinzips the individual rows of contacts with the individual PCB layers, ie the individual contained in a circuit board
elektrisch leitenden Schichten, können auch Kontaktraster aufgeweitet werden, die aus einer Vielzahl von Kontaktreihen bestehen . Besonders vorteilhaft ist es, wenn zwischen den Kontakten des ersten Rasters und den Kontakten des zweiten Rasters eine Eins- zu-eins-Beziehung besteht, so dass jeder Kontakt des zweiten Rasters in Bezug auf die anderen Kontakte dieselbe Relativposition einnimmt wie der mit ihm verbundene Kontakt des ersten Rasters in Bezug auf die anderen Kontakte im ersten Raster. electrically conductive layers, and contact grid can be expanded, which consist of a plurality of contact rows. It is particularly advantageous if a one-to-one relationship exists between the contacts of the first grid and the contacts of the second grid, so that each contact of the second grid with respect to the other contacts occupies the same relative position as the contact connected to it of the first grid with respect to the other contacts in the first grid.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform der A particularly advantageous embodiment of the
erfindungsgemßen Kontaktierungsvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen zwei benachbarten und mit Contacting device according to the invention is characterized in that between two adjacent and with
Kontakten verbundenen elektrisch leitenden Schichten der
Leiterplatte zumindest eine mit einem Massepotential Contacts connected electrically conductive layers of the Printed circuit board at least one with a ground potential
verbundene elektrisch leitende Schicht vorgesehen ist. Durch diese zumindest eine mit einem Massepotential verbundene elektrisch leitende Schicht wird eine Abschirmung zwischen zwei signalübertragenden leitenden Schichten der Leiterplatte geschaffen . connected electrically conductive layer is provided. By means of this at least one electrically conductive layer connected to a ground potential, a shield is created between two signal-transmitting conductive layers of the printed circuit board.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn beiderseits einer mit Kontakten verbundenen elektrisch leitenden Schicht der It is particularly advantageous if, on both sides of an electrically conductive layer connected to contacts
Leiterplatte jeweils zumindest eine mit einem Massepotential verbundene elektrisch leitende Schicht vorgesehen ist. Diese Ausführungsform, bei der zumindest eine mit einem Printed circuit board is provided in each case at least one electrically conductive layer connected to a ground potential. This embodiment, wherein at least one with a
Massepotential verbundene elektrisch leitende Schicht auf jeder Seite einer Signale übertragenden Schicht vorgesehen ist, wird es möglich, über einzelne Kontakte HF-Signale oder sogar Signale aus einem noch höheren Frequenzband Ground potential connected electrically conductive layer is provided on each side of a signal-transmitting layer, it is possible, via individual contacts RF signals or even signals from an even higher frequency band
störungsfrei zu übertragen. to be transmitted without interference.
Eine besonders vorteilhafte mechanische Ausgestaltung A particularly advantageous mechanical design
zeichnet sich dadurch aus, dass die Adaptereinrichtung in einer Ausnehmung der Aufnahmeeinrichtung angeordnet oder in der Aufnahmeeinrichtung aufgenommen ist . Bei dieser is characterized in that the adapter device is arranged in a recess of the receiving device or received in the receiving device. At this
Ausführungsform ist die Adaptereinrichtung durch die Embodiment is the adapter device by the
Aufnahmeeinrichtung vor Fremdeinwirkung von außen geschützt. Recording device protected from external influences from the outside.
Dieser Schutz kann insbesondere dadurch verbessert werden, dass die Aufnahmeeinrichtung zur direkten mechanischen This protection can be improved in particular by the fact that the receiving device for direct mechanical
Verbindung mit der Anwendungsvorrichtung ausgebildet ist. Alternativ zu der Anordnung der Adaptereinrichtung in einerConnection is formed with the application device. As an alternative to the arrangement of the adapter device in one
Ausnehmung der Aufnahmeeinrichtung kann die Recess of the receiving device, the
Adaptereinrichtung auch in einer Ausnehmung der mit der Adapter device in a recess with the
Aufnahmeeinrichtung zu verbindenden Anwendungsvorrichtung vorgesehen sein.
Auch hier kann es von Vorteil sein, wenn die Recording device to be connected to the application device be provided. Again, it may be beneficial if the
Aufnahmeeinrichtung zur direkten mechanischen Verbindung mit der Anwendungsvorrichtung ausgebildet ist, um die Receiving device for direct mechanical connection with the application device is designed to the
Adaptereinrichtung gegen Einflüsse von außen abzuschotten. Isolate adapter device against external influences.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert; in dieser zeigt : Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Messadapters aus dem Stand der Technik; The invention will be explained in more detail by way of examples with reference to the drawing; 1 shows a perspective view of a measuring adapter from the prior art;
Fig. 2 eine Schnittzeichnung des Messadapters aus Fig. 1; Fig. 3 die vergrößerte Darstellung eines FIG. 2 is a sectional view of the measuring adapter of FIG. 1; FIG. Fig. 3 is an enlarged view of a
Federkontaktstiftes (Pogopins) ; Spring contact pin (pogopins);
Fig. 4 eine perspektivische Außenansicht einer Anordnung mit einer erfindungsgemäßen Fig. 4 is an external perspective view of an arrangement with an inventive
Kontaktierungsvorrichtung ; Contacting device;
Fig. 5 eine Schnitt Zeichnung der erfindungsgemäßen Fig. 5 is a sectional drawing of the invention
Anordnung aus Fig . 4 ; Fig. 6 die SchnittZeichnung aus Fig. 5 mit in die Arrangement of FIG. 4; Fig. 6, the SchnittZeichnung of Fig. 5 in the
Aufnahmeeinrichtung eingesetztem elektronischen Bauteil ; Receiving device inserted electronic component;
Fig. 7 eine alternative Ausführungsform der in den Figuren Fig. 7 shows an alternative embodiment of the in the figures
5 und 6 gezeigten Anordnung in separierter Darstellung; 5 and 6 shown arrangement in separated representation;
Fig. 8 die Ausführungsform aus Fig. 7 in montiertem Fig. 8 shows the embodiment of Fig. 7 in mounted
Zustand;
Fig. 9A eine Seitenansicht einer Adaptereinrichtung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsvorrichtung ; Status; 9A shows a side view of an adapter device of the contacting device according to the invention;
Fig. 9B eine Draufsicht auf die Adaptereinrichtung der 9B is a plan view of the adapter device of
Fig. 9A in Richtung des Pfeiles IX auf die Seite mit dem aufgeweiteten Kontaktraster ; Fig. 9A in the direction of the arrow IX on the side with the expanded contact grid;
Fig. 10 eine schematische Darstellung eines 10 is a schematic representation of a
Vertikalschnittes durch die in den Figuren 9A und 9B gezeigte Adaptereinrichtung entlang der Schnittlinie X-X; Vertical section through the adapter device shown in Figures 9A and 9B along the section line X-X;
Fig. 11 eine Draufsicht auf die Adaptereinrichtung der 11 is a plan view of the adapter device of
Fig. 9A in Richtung des Pfeils XI; Fig. 9A in the direction of the arrow XI;
Fig. 12 eine zu der in den Figuren 7 und 8 dargestellten Fig. 12 is a to that shown in Figures 7 and 8
Ausführungsform alternative Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktiereinrichtung ; Embodiment alternative embodiment of the contacting device according to the invention;
Fig. 13 eine Variante der in Fig. 12 dargestellten FIG. 13 shows a variant of that shown in FIG. 12
Ausführungsform; embodiment;
Fig. 14 eine perspektivische Außenansicht einer weiteren Fig. 14 is an external perspective view of another
Anordnung mit einer erfindungsgemäßen Arrangement with an inventive
Kontaktierungsvorrichtung ; Contacting device;
Fig. 15 eine SchnittZeichnung der erfindungsgemäßen Fig. 15 is a sectional drawing of the invention
Anordnung aus Fig. 14; Arrangement of Fig. 14;
Fig. 16 die SchnittZeichnung aus Fig. 15 mit in die Fig. 16, the SchnittZeichnung of Fig. 15 with in the
Aufnahmeeinrichtung eingesetztem elektronischen Bauteil ; Receiving device inserted electronic component;
Fig. 17 noch eine weitere Ausführungsform in der Fig. 17 shows yet another embodiment in the
Schnittansicht ;
Fig. 18 eine erste Variante einer eine bekannte Sectional view; Fig. 18 shows a first variant of a known
Kontaktierungsvorrichtung aufweisenden Anordnung mit vier Aufnahmen für elektronische Bauteile und Fig. 19 eine zu Fig. 14 alternative Ausführungsform. FIG. 19 shows an alternative embodiment to FIG. 14. FIG.
In Fig. 4 ist eine erfindungsgemäße Kontaktierungsvorrichtung gezeigt, bei der zwischen die Aufnahmeeinrichtung 1 für das zu testende elektronische Bauteil 3 und die In Fig. 4 a contacting device according to the invention is shown, in which between the receiving device 1 for the electronic component to be tested 3 and the
Anwendungsvorrichtung 2, die im gezeigten Beispiel von einem Testinterfaceboard gebildet ist, eine Adaptereinrichtung 6 vorgesehen ist, die nachstehend näher beschrieben werden wird . Die Figuren 5 und 6 zeigen die mechanische Montage der Application device 2, which is formed in the example shown by a test interface board, an adapter device 6 is provided, which will be described in more detail below. Figures 5 and 6 show the mechanical assembly of
Adaptereinrichtung 6 zwischen der Aufnahmeeinrichtung 1 und der Anwendungsvorrichtung 2. Die Aufnahmeeinrichtung 1 ist mit einer oberen Ausnehmung 10 versehen, in welche das elektronische Bauteil 3 passgenau derart einsetzbar ist, dass die an der Unterseite des Bauteils 3 vorgesehenen Kontakte 30 mit ersten Kontakten 50 von in die Aufnahmeeinrichtung 1 eingesetzten Federstiften 5 (Pogopins) in elektrisch leitende Berührung geraten können. Die Federstifte 5 durchdringen die Aufnahmeeinrichtung 1 in vertikaler Richtung und besitzen an ihrem von den ersten Kontakten 50 abgewandten Ende zweite Kontakte 52, die zur elektrischen Kontaktierung mit auf der Oberseite der Adapter device 6 between the receiving device 1 and the application device 2. The receiving device 1 is provided with an upper recess 10 into which the electronic component 3 can be inserted accurately such that the provided on the underside of the component 3 contacts 30 with first contacts 50 of in the receiving device 1 inserted spring pins 5 (Pogopins) can get into electrically conductive contact. The spring pins 5 penetrate the receiving device 1 in the vertical direction and have at their end facing away from the first contacts 50 second contacts 52, which for electrical contact with on the top of the
Adaptereinrichtung 6 vorgesehenen bauteilseitigen Kontakten 60 elektrisch leitend verbindbar sind. Adapter means 6 provided component-side contacts 60 are electrically conductively connected.
An der Unterseite der Adaptereinrichtung 6, der At the bottom of the adapter device 6, the
Anwendungsvorrichtung 2 zugewandt, sind an der Application device 2 facing, are at the
Adaptereinrichtung 6 anwendungsseitige Kontakte 62 Adapter device 6 application-side contacts 62nd
vorgesehen, die jeweils mit einem zugeordneten
bauteilseitigen elektrischen Kontakt 60 elektrisch leitend in Verbindung stehen. provided, each with an associated component-side electrical contact 60 are electrically conductively connected.
Auf der Oberseite der Anwendungsvorrichtung 2 sind ebenfalls Anschlusskontakte 20 vorgesehen, die zur elektrischen On the upper side of the application device 2 are also provided connection contacts 20, which are for electrical
Kontaktierung mit den anwendungsseitigen Kontakten 62 der Adaptereinrichtung 6 ausgebildet sind. In Fig. 6 ist zu sehen wie die einzelnen Kontaktpaarungen im montierten Zustand der Anordnung aus KontaktierungsVorrichtung und Contacting with the application-side contacts 62 of the adapter device 6 are formed. In Fig. 6 it can be seen how the individual contact pairings in the assembled state of the arrangement of contacting device and
Anwendungsvorrichtung miteinander in elektrischer Application device with each other in electrical
Kontaktberührung stehen, wobei die einzelnen Bauteile mit Schrauben 4 zusammengespannt sind. Contact contact, wherein the individual components are clamped together with screws 4.
Fig. 7 und 8 zeigen eine zu der in den Figuren 5 und 6 dargestellten ersten Ausführungsform alternative zweite FIGS. 7 and 8 show an alternative second embodiment to that shown in FIGS. 5 and 6
Ausführungsform, bei der die Anwendungsvorrichtung 2 mit einer Ausnehmung 22 versehen ist, in welche die Embodiment in which the application device 2 is provided with a recess 22 into which the
Adaptereinrichtung 6 bündig einsetzbar ist. Funktional besteht zwischen der ersten Ausführungsform der Figuren 5 und 6 und der zweiten Ausführungsform der Figuren 5 und 8 kein Unterschied. Adapter device 6 is flush. Functionally, there is no difference between the first embodiment of FIGS. 5 and 6 and the second embodiment of FIGS. 5 and 8.
Die Fig. 9A zeigt eine Seitenansicht auf eine Fig. 9A shows a side view of one
Adaptereinrichtung 6, bei der die bauteilseitigen Kontakte 60 und die anwendungsseitigen Kontakte 62 deutlich zu erkennen sind, wobei die einzelnen Kontakte jeweils von einem Päd gebildet sind. Adapter device 6, in which the component-side contacts 60 and the application-side contacts 62 are clearly visible, wherein the individual contacts are each formed by a Päd.
Fig. 9B zeigt die Adaptereinrichtung 6 der Fig. 9A in der Ansicht von unten, also auf die anwendungsseitigen Fig. 9B shows the adapter device 6 of Fig. 9A in the view from below, so on the application side
Kontakte 62. Deutlich zu erkennen ist, dass die Kontakte 62 in einer Vielzahl von parallel zueinander ausgerichteten Reihen in quadratischer Form mit einem Kontaktabstand a angeordnet sind. Die Kontakte 62 bilden so ein erstes Contacts 62. It can be clearly seen that the contacts 62 are arranged in a plurality of parallel aligned rows in a square shape with a contact distance a. The contacts 62 thus form a first
Kontaktraster Rl mit einem Rastermaß a, das in beiden Contact grid Rl with a pitch a, which in both
Erstreckungsrichtungen des Rasters Rl gleich ist.
Fig. 11 zeigt die Adaptereinrichtung 6 aus Fig. 9A in der Draufsicht auf die bauteilseitigen Kontakte 60, die in derselben Weise rasterartig angeordnet sind, wie die Extension directions of the grid Rl is the same. FIG. 11 shows the adapter device 6 from FIG. 9A in a plan view of the component-side contacts 60, which are arranged in a grid-like manner in the same manner as FIG
anwendungsseitigen Kontakte 62, wobei jedoch dieses zweite Raster R2 der bauteilseitigen Kontakte 60 einen application-side contacts 62, but this second grid R2 of the component-side contacts 60 a
Kontaktabstand b aufweist, der geringer ist als der Contact distance b, which is less than that
Kontaktabstand a zwischen den anwendungsseitigen Contact distance a between the application side
Kontakten 62. Contacts 62.
Die bauteilseitigen Kontakte 60 sind über elektrisch leitende Verbindungseinrichtungen 64 mit den anwendungsseitigen The component-side contacts 60 are connected to the application side via electrically conductive connection devices 64
Kontakten 62 derart elektrisch leitend verbunden, dass jeder bauteilseitige elektrische Kontakt 60 über eine ihm Contacts 62 so electrically connected, that each component-side electrical contact 60 via a him
zugeordnete elektrisch leitende Verbindungseinrichtung 64 mit einem an derselben Rasterposition gelegenen associated electrically conductive connection device 64 with one located at the same grid position
anwendungsseitigen Kontakt 62 elektrisch leitend verbunden ist . Dies ist schematisch an einem Schnitt durch die in den Fig. 9A, 9B und 11 gezeigte Adaptereinrichtung 6 in Fig. 10 dargestellt. application-side contact 62 is electrically conductively connected. This is schematically illustrated in a section through the adapter device 6 shown in FIGS. 9A, 9B and 11 in FIG.
Die Adaptereinrichtung 6 weist eine mehrschichtige Platine 61 ( ultilayer-Platine) mit im gezeigten Beispiel acht leitenden Schichten LI bis L8 auf. Die am äußeren Rand des ersten, oberen Rasters Rl gelegenen bauteilseitigen Kontakte 60 sind jeweils mit einer Leiterbahn 64' einer ersten, dem ersten Raster Rl zugewandten leitenden Schicht LI verbunden. Diese leitende Schicht LI steht über eine in herkömmlicher Weise metallisierte Bohrung 64" mit einem zugeordneten The adapter device 6 has a multilayer board 61 (ultilayer board) with in the example shown eight conductive layers LI to L8. The component-side contacts 60 located on the outer edge of the first, upper grid R 1 are each connected to a conductor track 64 'of a first conductive layer L 1 facing the first grid R 1. This conductive layer LI is connected via a conventionally metallized bore 64 "to an associated one
anwendungsseitigen Kontakt 62 am äußeren Rand des zweiten Rasters R2 in elektrisch leitender Verbindung. Die application-side contact 62 on the outer edge of the second grid R2 in electrically conductive connection. The
Kontakte 60' der dem äußeren Rand benachbarten inneren Reihe des ersten Rasters Rl sind jeweils mit einer Leiterbahn 65' einer bezüglich der ersten Oberfläche der Leiterplatte 61 unterhalb der ersten elektrisch leitenden Schicht LI Contacts 60 'of the outer edge adjacent inner row of the first grid Rl are each provided with a conductor 65' of a respect to the first surface of the circuit board 61 below the first electrically conductive layer LI
gelegenen inneren elektrisch leitenden Schicht L2 elektrisch
verbunden. Dazu weist der Kontakt 60' eine in herkömmlicher Weise metallisierte Bohrung 65" auf, die die Leiterbahn 65' im Inneren der Leiterplatte 61 elektrisch kontaktiert. Die Leiterbahn 65* ist weiterhin über eine zur abgewandten located inner electrically conductive layer L2 electrically connected. For this purpose, the contact 60 'has a metallized hole 65 "in a conventional manner, which electrically contacts the conductor track 65' in the interior of the printed circuit board 61. The conductor track 65 * is furthermore remote from the latter
Oberfläche führende metallisierte Bohrung 65 ' ' 1 mit einem zugeordneten Kontakt 62 ' auf der dem äußeren Rand Surface leading metallized bore 65 '' 1 with an associated contact 62 'on the outer edge
benachbarten inneren Reihe des zweiten Rasters Rl verbunden, sodass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Kontakt 60' und dem Kontakt 62' hergestellt ist. Auf diese Weise sind alle bauteilseitigen Kontakte des ersten adjacent inner row of the second grid Rl connected so that an electrically conductive connection between the contact 60 'and the contact 62' is made. In this way, all component-side contacts of the first
Kontaktrasters Rl mit jeweils einem an gleicher Contact grids Rl with one at the same
Rasterposition gelegenen anwendungsseit igen Kontakt des zweiten Rasters R2 verbunden. Fig. 12 zeigt im Schnitt eine dritte Variante der Grid position located application side contact of the second grid R2 connected. Fig. 12 shows in section a third variant of
erfindungsgemäßen Anordnung, wobei dort die inventive arrangement, where there the
Adaptereinrichtung 6 in einer Ausnehmung an der der Adapter device 6 in a recess on the
Anwendungsvorrichtung 2 zugewandten Unterseite der Application device 2 facing the underside of
Aufnahmeeinrichtung 1 aufgenommen ist. Dies ist auch bei der Ausführung gemäß Fig. 13 der Fall, wobei dort zusätzliche Passschrauben 4 ' vorgesehen sind, die die Recording device 1 is included. This is also the case with the embodiment according to FIG. 13, where additional fitting screws 4 'are provided there, which constitute the
Adaptereinrichtung 6 an der Aufnahmeeinrichtung 1 fixieren und positionieren. Fig. 14 zeigt eine alternative Ausführungsform, bei der der Messadapter 1 in ein Oberteil 1' und ein Unterteil 1" aufgeteilt ist. Die Adaptereinrichtung 6 ist zwischen das Oberteil 1' und das Unterteil 1" eingesetzt, wie auch in den Fig. 15 und 16 gezeigt ist, die diese Ausführungsform im Schnitt zeigen. Fix adapter device 6 on the receiving device 1 and position. 14 shows an alternative embodiment, in which the measuring adapter 1 is divided into an upper part 1 'and a lower part 1 ". The adapter device 6 is inserted between the upper part 1' and the lower part 1", as also in FIGS 16, which show this embodiment in section.
In Fig. 15 und Fig. 16 wird in Schnittzeichnungen In Fig. 15 and Fig. 16 is in sectional drawings
dargestellt, wie die einzelnen Komponenten die mechanische Anpassung vornehmen. Der als Beispiel dargestellte Baustein 3 (BGA-256) mit einem Pitch von 0,30 mm wird mit seinem shown how the individual components make the mechanical adjustment. The exemplified device 3 (BGA-256) with a pitch of 0.30 mm is with his
Original -Pitch von 0,30 mm im Messadapteroberteil 1'
aufgenommen. Die Kontaktierung erfolgt über obere Pogopins 5 zur darunterliegenden als Leiterplatte ausgebildeten Original pitch of 0.30 mm in the measuring adapter shell 1 ' added. The contacting takes place via upper Pogopins 5 to the underlying formed as a printed circuit board
Adaptereinrichtung 6. Die Leiterplatte nimmt die mechanische Anpassung von 0,30 mm auf einen Pitch von 0,60 mm vor. Der Pitch von 0,60 mm wird über untere Pogopins 9 über das Adapter device 6. The PCB makes the mechanical adjustment from 0.30 mm to a pitch of 0.60 mm. The pitch of 0.60 mm is over lower pogopins 9 over the
Messadapterunterteil 1 " zum Testinterfaceboard 2 übertragen. Alle drei Komponenten 1', 6 und 1" werden auf dem Transfer measuring adapter lower part 1 "to the test interface board 2. All three components 1 ', 6 and 1" are placed on the
Testinterfaceboard 2 montiert. Die oberen und unteren Test interface board 2 mounted. The upper and lower
Pogopins 5 und 9 unterscheiden sich nur in der Größe bzw. im Durchmesser. Pogopins 5 and 9 differ only in size or in diameter.
Eine weitere alternative Ausführungsform ist in Fig. 17 dargestellt, wo die Adaptereinrichtung 6 in der A further alternative embodiment is shown in FIG. 17, where the adapter device 6 in the
Aufnahmeeinrichtung 1 aufgenommen und unmittelbar unter der Aufnahme 10 für den Baustein 3 angeordnet ist. Bei dieser Ausführungsform ist beispielhaft eine direkte Kontaktierung ohne Pogopins gezeigt. Receiving device 1 is received and arranged immediately below the receptacle 10 for the block 3. In this embodiment, a direct contact without Pogopins is shown by way of example.
Erfindungsgemäß erfolgt die Anpassung beziehungsweise According to the invention, the adaptation or
Aufweitung der mechanischen Grenzen, wie in Fig. 10 Expansion of the mechanical limits, as in FIG. 10
dargestellt, durch eine sehr dünne variable Leiterplatte 61 zur Rastererweiterung. Bei dieser sehr dünnen variablen represented by a very thin variable circuit board 61 for grid extension. At this very thin variable
Leiterplatte 61 sind kleinste Bohrdurchmesser Printed circuit board 61 are smallest bore diameter
fertigungstechnisch möglich. production technology possible.
Das Bauteil 3 (zum Beispiel BGA-256) mit einem Pitch von The component 3 (for example BGA-256) with a pitch of
0,30 mm wird mit seinem Original -Pitch von 0,30 mm im 0.30mm comes in. With its original pitch of .30mm
Messadapter 1 aufgenommen. Die Kontaktierung erfolgt über Pogopins 5 zur Oberseite der darunterliegenden Leiterplatte 61 der Adaptereinrichtung 6. Die variable Leiterplatte nimmt die mechanische Anpassung von einem Pitch von 0,30 mm auf einen Pitch von 0,60 mm vor. Der Pitch von 0,60 mm wird von der Unterseite der variablen Leiterplatte zum Measuring adapter 1 added. The contacting takes place via Pogopins 5 to the upper side of the underlying printed circuit board 61 of the adapter device 6. The variable printed circuit board makes the mechanical adaptation from a pitch of 0.30 mm to a pitch of 0.60 mm. The pitch of 0.60 mm is from the bottom of the variable board to
Testerinterfaceboard 2 übertragen.
Durch diese Rastererweiterung in der variablen Tester interface board 2 transferred. Through this grid extension in the variable
Leiterplatte 61 können jetzt auch elektronische Bauteile mit kleinem Pitch auf dicken Testerinterfaceboards gemessen werden . PCB 61 can now also electronic components with a small pitch on thick Testerinterfaceboards be measured.
Die Technologie zur Umsetzung beziehungsweise Anpassung des Pitch wird durch die variable Leiterplatte 61 ermöglicht. Je nach Anpassung können dann nahezu alle heutigen und The technology for implementing or adapting the pitch is made possible by the variable printed circuit board 61. Depending on the adaptation, then almost all of today and
zukünftigen Bauteile-Raster realisiert und auf realized on future component grid and on
unterschiedlich dicke Testerinterfaceboards 2 umgesetzt werden . different thickness Testerinterfaceboards 2 are implemented.
Diese variable Leiterplatte 61 ist insofern flexibel weil mit diesem Prinzip viele verschiedene Raster angepasst werden können. Der Pitch von beispielsweise 0,30 mm könnte genauso gut auf beispielsweise 0,50 mm oder 1,00 mm oder 1,50 mm oder andere Werte eingestellt werden, je nach Dicke der This variable printed circuit board 61 is flexible in so far as many different grids can be adapted with this principle. The pitch of, for example, 0.30 mm could just as well be set to, for example, 0.50 mm or 1.00 mm or 1.50 mm or other values, depending on the thickness of the
verwendeten Testerinterfaceboards . Durch die Rastererweiterung werden größere Bohrdurchmesser in den Testerinterfaceboard ermöglicht. Dadurch werden die used tester interface boards. The raster extension allows larger bore diameters in the tester interface board. This will be the
Fertigung von dicken Testerinterfaceboards und das Messen von elektronischen Bauteilen mit kleinem Pitch auf dicken Manufacture of thick tester interface boards and the measurement of electronic components with a small pitch on thick
Testerinterfaceboards erst möglich. Tester interface boards only possible.
Die Erfindung ist nicht auf das obige Ausführungsbeispiel beschränkt, das lediglich der allgemeinen Erläuterung des Kerngedankens der Erfindung dient . Im Rahmen des The invention is not limited to the above embodiment, which merely serves to generally explain the essence of the invention. As part of the
Schutzumfangs kann die erfindungsgemäße Vorrichtung vielmehr auch andere als die oben beschriebenen Ausgestaltungsformen annehmen. Die Vorrichtung kann hierbei insbesondere Merkmale aufweisen, die eine Kombination aus den jeweiligen Scope of protection, the device of the invention may assume other than the above-described embodiments. In this case, the device can in particular have features which are a combination of the respective ones
Einzelmerkmalen der Ansprüche darstellen. Bezugszeichen in den Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen dienen lediglich dem besseren Verständnis der Erfindung und sollen den Schutzumfang nicht einschränken.
Represent individual features of the claims. Reference signs in the claims, the description and the drawings are only for the better understanding of the invention and are not intended to limit the scope.
Claims
Neue Internationale Patentanmeldung (PCT) New International Patent Application (PCT)
Anmelder: PRO DESIGN Electronic GmbH, BRUCKMÜHL Applicant: PRO DESIGN Electronic GmbH, BRUCKMÜHL
Anwaltsakte: P 1054 Lawyer's file: P 1054
18. Februar 2011 February 18th, 2011
Patentansprüche claims
1. Kontaktierungsvorrichtung zum elektrischen Verbinden von elektronischen Bauteilen mit einer Anwendungsvorrichtung, insbesondere einer Testvorrichtung, mit 1. contacting device for electrically connecting electronic components with an application device, in particular a test device, with
einer Aufnahmeeinrichtung (1) , die eine Aufnahme (10) für zumindest ein zu prüfendes elektronisches Bauteil (3) aufweist, das an zumindest einer Seite eine a receiving device (1) which has a receptacle (10) for at least one electronic component (3) to be tested, which on at least one side has a
Vielzahl von in einem Raster angeordneten Variety of arranged in a grid
elektrischen Kontakten (30) aufweist; und having electrical contacts (30); and
einer Adaptereinrichtung (6) , die zwischen der Aufnahme (10) und der Anwendungsvorrichtung (2) vorgesehen ist; an adapter device (6) provided between the receptacle (10) and the application device (2);
wobei die Adaptereinrichtung (6) bauteilseitige wherein the adapter means (6) component side
Kontakte (60) aufweist, die jeweils einem Having contacts (60), each one
elektrischen Kontakt (30) des Bauteils (3) zugeordnet und mit diesen Kontakten (30) elektrisch leitend verbindbar sind, und associated electrical contact (30) of the component (3) and with these contacts (30) are electrically conductively connected, and
wobei die Adaptereinrichtung (6) elektrisch leitende Verbindungseinrichtungen (64, 65) aufweist, die jeweils einen bauteilseitigen elektrischen wherein the adapter device (6) has electrically conductive connecting devices (64, 65), each of which has a component-side electrical
Kontakt (60, 60') mit einem zugeordneten Contact (60, 60 ') with an associated one
anwendungsseitigen Kontakt (62, 62') verbinden; connect application side contact (62, 62 ');
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die bauteilseitigen Kontakte (60, 60') in einem ersten Raster (Rl) und die anwendungsseitigen Kontakte (62, 62') in einem zweiten Raster (R2) angeordnet sind und that the component-side contacts (60, 60 ') in a first grid (Rl) and the application-side contacts (62, 62') in a second grid (R2) are arranged and
dass der jeweilige Rasterabstand (a) der that the respective grid spacing (a) of
Kontakte (62, 62') des zweiten Rasters (R2) größer ist als der jeweilige Rasterabstand (b) der Contacts (62, 62 ') of the second grid (R2) is greater than the respective grid spacing (b) of
Kontakte (60, 60') des ersten Rasters (Rl) .
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1, Contacts (60, 60 ') of the first grid (Rl). Contacting device according to claim 1,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Aufnahmeeinrichtung (1) in einem Raster angeordnete Kontaktierungselemente (5) aufweist, di einerseits jeweils einem elektrischen Kontakt (30) des Bauteils (3) und andererseits jeweils einem bauteilseitigen elektrischen Kontakt (60, 60') der Adaptereinrichtung (6) zugeordnet und mit diesen Kontakten elektrisch leitend verbindbar sind. that the receiving device (1) arranged in a grid contacting elements (5), di on the one hand in each case an electrical contact (30) of the component (3) and on the other hand in each case a component-side electrical contact (60, 60 ') of the adapter device (6) assigned and can be electrically connected with these contacts.
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , Contacting device according to claim 1 or 2, characterized in that it e e c e n e,
dass die Adaptereinrichtung (6) eine mehrschichtige the adapter device (6) is a multilayered one
Leiterplatte (61) aufweist. Printed circuit board (61).
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 3, Contacting device according to claim 3,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Kontakte (60) des ersten Rasters (Rl) auf einer ersten Oberfläche der Leiterplatte (61) angeordnet sind und that the contacts (60) of the first grid (Rl) are arranged on a first surface of the printed circuit board (61) and
dass die Kontakte (62) des zweiten Rasters (R2) auf einer von der ersten Oberfläche abgewandten zweiten Oberfläche der Leiterplatte (61) angeordnet sind. in that the contacts (62) of the second grid (R2) are arranged on a second surface of the printed circuit board (61) remote from the first surface.
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , Contacting device according to claim 3 or 4, characterized g e n e c e c e s t e,
dass die Anzahl der leitenden Schichten (LI bis L8) der Leiterplatte (61) zumindest der Hälfte der maximalen Anzahl von nebeneinander gelegenen Reihen des Rasters (Rl) entspricht. in that the number of conductive layers (LI to L8) of the printed circuit board (61) corresponds to at least half of the maximum number of adjacent rows of the grid (Rl).
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , Contacting device according to claim 3, 4 or 5, characterized in that it e e c e n e,
dass die an einem äußeren Rand des ersten Rasters (Rl) gelegenen Kontakte (60) jeweils mit einer
Leiterbahn (64 ' ) einer dem ersten Raster (Rl) zugewandten ersten leitenden Schicht (LI) der in that the contacts (60) situated on an outer edge of the first grid (Rl) are each provided with a Conductor track (64 ') of the first grid (Rl) facing first conductive layer (LI) of
Leiterplatte (61) elektrisch verbunden sind; Printed circuit board (61) are electrically connected;
dass die an einem äußeren Rand des zweiten that at one outer edge of the second
Rasters (R2) gelegenen Kontakte (62) jeweils mit einer zugeordneten Leiterbahn (64 ' ) der ersten leitenden Schicht der Leiterplatte elektrisch Rasters (R2) located contacts (62) each with an associated conductor track (64 ') of the first conductive layer of the circuit board electrically
verbunden sind; are connected;
dass die Kontakte (601 ) der dem äußeren Rand that the contacts (60 1 ) of the outer edge
benachbarten inneren Reihe des ersten Rasters (Rl) jeweils mit einer Leiterbahn (65') einer bezüglich der ersten Oberfläche der Leiterplatte (61) unterhalb der ersten Schicht (LI) gelegenen inneren leitenden Schicht (L2) elektrisch verbunden sind; adjacent inner row of the first grid (R1) are each electrically connected to a trace (65 ') of an inner conductive layer (L2) located with respect to the first surface of the printed circuit board (61) below the first layer (LI);
dass die Kontakte (62 ' ) der dem äußeren Rand that the contacts (62 ') of the outer edge
benachbarten inneren Reihe des zweiten Rasters (R2) jeweils mit einer zugeordneten Leiterbahn (65') der inneren leitenden Schicht (L2) der Leiterplatte (61) elektrisch verbunden sind. adjacent inner row of the second grid (R2) are each electrically connected to an associated conductor track (65 ') of the inner conductive layer (L2) of the printed circuit board (61).
Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 6, Contacting device according to claim 6,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Kontakte einer jeden weiteren innerhalb der vorhergehenden Reihe des ersten Rasters (Rl) that the contacts of each other within the previous row of the first grid (Rl)
gelegenen Reihe von Kontakten jeweils mit einer a number of contacts, each with a
Leiterbahn einer weiteren, unterhalb der Track another, below the
vorhergehenden elektrisch leitenden Schicht gelegenen elektrisch leitenden Schicht elektrisch verbunden sind und preceding electrically conductive layer located electrically conductive layer are electrically connected and
dass die Kontakte einer jeden weiteren innerhalb der vorhergehenden Reihe des zweiten Rasters (R2) that the contacts of each other within the previous row of the second grid (R2)
gelegenen Reihe von Kontakten jeweils mit einer zugehörigen Leiterbahn der weiteren elektrisch leitenden Schicht elektrisch verbunden sind.
lying row of contacts are each electrically connected to an associated conductor track of the further electrically conductive layer.
8. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, 8. contacting device according to claim 6 or 7,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass zwischen den Kontakten (60, 60') des ersten that between the contacts (60, 60 ') of the first
Rasters (Rl) und den Kontakten (62, 62') des zweiten Rasters (R2) eine Eins- zu-eins-Beziehung besteht, so dass jeder Kontakt des zweiten Rasters (R2) in Bezug auf die anderen Kontakte dieselbe Relativposition einnimmt wie der mit ihm verbundene Kontakt des ersten Rasters (Rl) in Bezug auf die anderen Kontakte im ersten Raster (Rl) . Rasters (Rl) and the contacts (62, 62 ') of the second grid (R2) is a one-to-one relationship, so that each contact of the second grid (R2) with respect to the other contacts occupies the same relative position as the Contact of the first grid (R1) connected to it with respect to the other contacts in the first grid (R1).
9. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der 9. contacting device according to one of
Ansprüche 3 bis 8, Claims 3 to 8,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass zwischen zwei benachbarten und mit Kontakten that between two adjacent and with contacts
verbundenen elektrisch leitenden Schichten der connected electrically conductive layers of
Leiterplatte (61) zumindest eine mit einem Massepotential verbundene elektrisch leitende Schicht vorgesehen ist. Printed circuit board (61) is provided at least one connected to a ground potential electrically conductive layer.
10. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der 10. contacting device according to one of
Ansprüche 3 bis 9, Claims 3 to 9,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass beiderseits einer mit Kontakten verbundenen that on both sides of a connected with contacts
elektrisch leitenden Schicht der Leiterplatte (61) jeweils zumindest eine mit einem Massepotential electrically conductive layer of the printed circuit board (61) in each case at least one with a ground potential
verbundene elektrisch leitende Schicht vorgesehen ist. connected electrically conductive layer is provided.
11. Kontaktierungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche , 11. contacting device according to one of the preceding claims,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Adaptereinrichtung (6) in einer Ausnehmung (12) der Aufnahmeeinrichtung (1) angeordnet oder in der in that the adapter device (6) is arranged in a recess (12) of the receiving device (1) or in the
Aufnahmeeinrichtung (1) aufgenommen ist. Recording device (1) is included.
12. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 11, 12. contacting device according to claim 11,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Auf ahmeeinrichtung (1) zur direkten
mechanischen Verbindung mit der Anwendungsvorrichtung (2) ausgebildet ist. that the Aufmeeinrichtung (1) for direct mechanical connection with the application device (2) is formed.
13. Anordnung aus einer Kontaktierungsvorrichtung (1,6) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einer 13. Arrangement of a contacting device (1,6) according to one of the preceding claims and a
Anwendungsvorrichtung (2) , Application device (2),
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Anwendungsvorrichtung (2) mit einer that the application device (2) with a
Ausnehmung (22) zur Aufnahme der Adaptereinrichtung (6) vorgesehen ist . Recess (22) for receiving the adapter device (6) is provided.
14. Anordnung nach Anspruch 13, 14. Arrangement according to claim 13,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , characterized ,
dass die Aufnahmeeinrichtung (1) zur direkten that the receiving device (1) for direct
mechanischen Verbindung mit der Anwendungsvorrichtung (2) ausgebildet ist.
mechanical connection with the application device (2) is formed.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201020002560 DE202010002560U1 (en) | 2010-02-20 | 2010-02-20 | Flexible measuring adapter for grid extension of the connection pins of electronic components (Pinarrays) |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
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WO (1) | WO2011101166A1 (en) |
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- 2010-02-20 DE DE201020002560 patent/DE202010002560U1/en not_active Expired - Lifetime
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- 2011-02-18 WO PCT/EP2011/000802 patent/WO2011101166A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202010002560U1 (en) | 2010-06-02 |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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