WO2011049303A2 - 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 - Google Patents

도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2011049303A2
WO2011049303A2 PCT/KR2010/006770 KR2010006770W WO2011049303A2 WO 2011049303 A2 WO2011049303 A2 WO 2011049303A2 KR 2010006770 W KR2010006770 W KR 2010006770W WO 2011049303 A2 WO2011049303 A2 WO 2011049303A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
line
vacuum deposition
vacuum
product
carrier station
Prior art date
Application number
PCT/KR2010/006770
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011049303A3 (ko
Inventor
김윤택
양순석
조상무
Original Assignee
바코스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바코스 주식회사 filed Critical 바코스 주식회사
Publication of WO2011049303A2 publication Critical patent/WO2011049303A2/ko
Publication of WO2011049303A3 publication Critical patent/WO2011049303A3/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Definitions

  • the present invention relates to an inline vacuum deposition system that can be associated with a painting process and a deposition method using the same. More specifically, the present invention is i) a conveyor line in the coating process for transferring the coating jig equipped with the product coated on the bottom coat line to the top, middle coat line, ii) the product transferred from the conveyor line 10
  • the first and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 which are installed in parallel so as to vacuum-deposit, the loading chamber 21, the reaction chamber 22, and the unloading chamber 23.
  • An inline vacuum deposition system that can be associated with a painting process including a station 30-2 and a deposition method using the same.
  • Plastic case is mainly used for the case of the appearance of electronic products due to the formability, cost, and the like.
  • various color, texture, and functional requirements have increased, and the vacuum deposition process along with the painting process has become an essential process in the existing case coating process.
  • the basic composition of the plastic coating is a coating treatment with vacuum deposition consists of a base coating (deposition), the middle (mid coating) and top coating (top coating).
  • the undercoat is formed to a thickness of about 20 ⁇ m or less to have a flattening function, a gas barrier, and an adhesive layer between the plastic case and the deposition material, and the deposition layer has a thickness of about 1.0 ⁇ m or less. It is formed in a thickness to realize the appearance and color of the metal.
  • the intermediate coating layer is formed to a thickness of about 30 ⁇ m or less to act as an adhesive layer between the buffer and the plastic case and the deposition material
  • the topcoat layer is formed to a thickness of 30 ⁇ m or less from high temperature, moisture, etc. It will act as a protective layer and scratch, fingerprint, stain prevention layer of.
  • Vacuum deposition is a process between the undercoat and the intermediate coating, which is a coating process.
  • the case was moved to a trolley and transferred to a vacuum deposition line which is a separate space.
  • the transferred case was mounted on a batch vacuum deposition equipment and vacuum-deposited.
  • the case was transferred to a trolley and transferred to a painting line, and then the intermediate case was mounted on a medium / top coating line to perform painting.
  • This method of painting and depositing in a separate space has a disadvantage in that it takes not only a large number of personnel to transfer and install and detach the case between processes, but also a high defect due to foreign matters caused by the transfer between processes.
  • Carrier return line 40 which serves to connect the undercoated article and the vacuum-deposited article between the conveyor line 10 in the process and the vacuum deposition 20 line for vacuum-decoating the undercoated article.
  • An object of the present invention is to provide an inline vacuum deposition system and a deposition method using the same that can be associated with a painting process that can improve productivity and reduce defect rate by realizing batch automation in a process requiring both painting and vacuum deposition.
  • the present invention is i) a conveyor line in the coating process for transferring the coating jig equipped with the product coated on the undercoat line to the middle and top coat line, ii) the conveyor line 10
  • First and second vacuum deposition lines 20-1 and 20, which are installed in parallel so as to vacuum-deposit a product transported from the substrate, are composed of a loading chamber 21, a reaction chamber 22, and an unloading chamber 23. -2), iii) a first carrier reciprocating between the loading chamber 21 side of the first vacuum deposition line 20-1 and the unloading chamber 23 side of the second vacuum deposition line 20-2.
  • the first and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 preferably have process flows in opposite directions, and the first carrier station 30-1 is the conveyor line 10.
  • the present invention is a vacuum conveyor line 10 during the coating process for carrying a coating jig 50, which is equipped with a paint coating product, vacuuming the paint coating product transported from the conveyor line First and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 installed in parallel to be deposited, and the loading chamber 21 side and the second vacuum deposition line of the first vacuum deposition line 20-1.
  • the first carrier station 30-1 reciprocating the unloading chamber 23 side of the 20-2, and the unloading chamber 23 side and the second of the first vacuum deposition line 20-1.
  • a vacuum deposition system comprising a second carrier station 30-2 for reciprocating the loading chamber 21 side of the vacuum deposition line 20-2
  • i) painting the product is coated
  • the first carrier A first step in which the stationary 30-1 loads the coating jig 50 into the loading chamber 21 of the first vacuum deposition line 20-1, ii) the first vacuum deposition line 20-1.
  • a second step of vacuum depositing the unpainted product loaded from the first carrier station 30-1, iii) the second carrier station 30-2 is connected to the first vacuum deposition line 20-.
  • the unloaded vacuum deposited product is transferred from the second carrier station 30-2 to the conveyor line 10.
  • the third step iv) after the painting jig 50, on which the coated product is installed, is transferred from the conveyor line 10 to the second carrier station 30-2, the second carrier station 30- 2) a fourth step of loading the coating jig 50 into the loading chamber 21 of the second vacuum deposition line 20-2, v) the second vacuum
  • the unloaded vacuum deposition product is removed from the first carrier station 30-1.
  • an inline vacuum deposition method that can be linked to a painting process including a sixth step transferred to a conveyor line 10.
  • first and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 preferably have process flows in opposite directions, and the conveyor line 10 and the first and second carrier stations 30- Transfer of the painting jig 50 between the 1, 30-2 is preferably made through an automated device such as a robot.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a painting and deposition of a general electronic product exterior case.
  • FIG. 2 is a painting and deposition process diagram using a batch type deposition process.
  • 3 is a painting and deposition batch process diagram having an inline deposition process.
  • FIG. 4 is a process flowchart when a conventional inline deposition system is applied to a painting process.
  • FIG. 5 is a process flowchart when the inline deposition system of the present invention is applied to a painting process.
  • conveyor line 20 vacuum deposition line
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a coating and deposition of a general electronic product exterior case
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a coating and deposition process using a batch type deposition process
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a coating and deposition process having an inline deposition process.
  • FIG. 4 is a process flowchart when the conventional inline deposition system is applied to a painting process
  • FIG. 5 is a process flowchart when the inline deposition system of this invention is applied to a painting process.
  • Inline vacuum deposition system that can be linked to the coating process according to the present invention, as shown in Figure 5, i) conveyor in the coating process for transferring the coating jig equipped with the product coated in the undercoat coating line to the middle and top coating lines Line, ii) the first and the first, which is installed in parallel so as to vacuum-deposit the product transported from the conveyor line 10, consisting of a loading chamber 21, a reaction chamber 22, an unloading chamber 23 2 vacuum deposition lines 20-1 and 20-2, iii) the loading chamber 21 side of the first vacuum deposition line 20-1 and the unloading chamber of the second vacuum deposition line 20-2.
  • a first carrier station 30-1 which reciprocates (23) side, and iv) the unloading chamber 23 side of the first vacuum deposition line 20-1 and the second vacuum deposition line 20-2 And a second carrier station 30-2 reciprocating the loading chamber 21 side.
  • the carrier return line (carrier return) line (40) is installed separately, and this requires a long straight section between the undercoat process and the intermediate process was inefficient use of space.
  • a vacuum deposition line is newly formed at the position of the carrier return line 40 so as to transfer the painted article directly from the conveyor line 10 without passing through the carrier return line 40.
  • the second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 were configured in parallel form.
  • the space utilization of the carrier return line space which previously used only as a product transfer, may be used as a vacuum deposition process space.
  • the first and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 preferably have process flows in opposite directions as shown in FIG. 5.
  • the first carrier station 30-1 receives a painting jig 50 on which the coated product is coated from the conveyor line 10, and loads the loading chamber of the first vacuum deposition line 20-1. 21, and the unloaded product from the unloading chamber 23 of the second vacuum deposition line 20-2 to unload the loading chamber 21 of the first vacuum deposition line 20-1. And the second carrier station 30-2 unloads the vacuum-deposited product from the unloading chamber 23 of the first vacuum deposition line 20-1, and the conveyor line.
  • the coating jig 50 on which the coated product is installed is received from 10 so as to be loaded into the loading chamber 21 of the second vacuum deposition line 20-2.
  • the lower coating product is mounted is transferred from the conveyor line 10 to the first carrier station (30-1)
  • the first carrier station 30-1 loads the coating jig 50 into the loading chamber 21 of the first vacuum deposition line 20-1.
  • the underpainted product loaded from the first carrier station 30-1 is subjected to vacuum deposition on the first vacuum deposition line 20-1, and the second carrier station 30-2 is applied to the first carrier station 30-2.
  • the vacuum-deposited product is unloaded from the unloading chamber 23 of the vacuum deposition line 20-1.
  • the unloaded vacuum deposited product is finally transferred from the second carrier station 30-2 to the conveyor line 10.
  • the second carrier station 30-2 receives the coating jig 50, on which the coated product is installed, from the conveyor line 10, and then transfers the coating jig 50 to the second vacuum deposition. It is loaded into the loading chamber 21 of the line 20-2, and the unpainted product thus loaded is vacuum deposited in the second vacuum deposition line 20-2.
  • the vacuum-deposited product in the second vacuum deposition line 20-2 is unloaded into the first carrier station 30-1, and then again from the first carrier station 30-1 to the conveyor line ( 10).
  • the first and second vacuum deposition lines 20-1 and 20-2 preferably have process flows in opposite directions.
  • the transfer of the painting jig 50 between the conveyor line 10 and the first and second carrier stations 30-1 and 30-2 is performed through an automated device such as a robot. If necessary, it can be done by manpower.

Abstract

본 발명은 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 대한 것이다.

Description

도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
본 발명은 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 대한 것이다.
전자제품의 외관을 구성하는 케이스는 성형성, 원가 등의 원인으로 인해 플라스틱 재질이 주로 사용된다. 그러나 최근 전자 제품들의 외관이 고급화되면서 다양한 색상과 질감 및 기능적 요구 사항들이 증가함에 따라 기존의 케이스 코팅 공정에 있어서 도장 공정과 함께 진공 증착 처리 과정이 필수 공정이 되고 있다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 일반적으로 진공 증착과 함께 도장처리가 이루어지는 플라스틱 코팅의 기본 구성은 하도(base coating), 증착(deposition), 중도(middle coating) 및 상도(top coating)로 이루어진다.
상기 하도 도장층은 약 20㎛이하의 두께로 형성되어 평탄화(flattening) 작용, 가스 장벽(gas barrier) 및 플라스틱 케이스와 증착 물질과의 접착층으로서의 작용을 하게 되며, 상기 증착층은 약 1.0㎛이하의 두께로 형성되어 메탈 외관과 색 등을 구현할 수 있게 한다. 또한, 상기 중도 도장층은 약 30㎛ 이하의 두께로 형성되어 버퍼 및 플라스틱 케이스와 증착 물질과의 접착층으로서의 작용을 하게 되며, 상기 상도 도장층은 30㎛ 이하의 두께로 형성되어 고온, 습기 등으로부터의 보호층 및 스크래치, 지문, 얼룩 방지층의 역할을 하게 된다.
도장은 대기 중에서 케이스 상에 도료를 분무함으로써 이루어지며, 공정상에서 컨베이어 방식으로 이송된다. 진공 증착은 도장 공정인 하도 도장와 중도 도장사이의 공정으로서, 도 2에서 볼 수 있듯이, 기존에는 도장 공정에서 하도 처리를 한 후, 대차에 케이스를 옮겨 실어 별도 공간인 진공 증착 라인으로 이송하였다. 이렇게 이송된 케이스를 배치(Batch) 형 진공 증착 장비에 장착하여 진공 증착하고 다시 대차에 케이스를 옮겨 실어 도장 라인으로 이송한 후, 다시 중/상도 도장 라인에 장착하여 도장을 진행하였다.
이렇게 도장과 증착을 별도의 공간에서 하는 방식은 공정 간에 이송 및 케이스의 장착 및 탈착에 많은 인원이 소요될 뿐만 아니라 공정간 이송에 따른 이물 발생에 의한 불량이 높다는 단점이 있었다.
이를 해결하기 위하여, 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 진공 증착 장비를 도장 라인과 인라인 형태로 연계시키는 방법이 사용되었지만, 이를 위해서는 하도 공정과 중도 공정 사이에 긴 직선 구간이 필요할 뿐만 아니라, 도장 공정상의 컨베이어 라인(10)과 하도 도장된 물품을 진공증착 처리하는 진공증착(20) 라인 사이에서 하도 도장된 물품과 진공증착된 물품을 연계시키는 역할을 하는 캐리어 리턴(carrier return) 라인(40)을 별도로 구비하여야 하기 때문에 공간 활용이 비효율적이라는 문제점이 있었다.
그밖에, 하도 공정과 중도 공정 설비 사이에 환형의 인라인 증착 설비를 설치하는 방식이 개발되었으나, 이 또한 대당 생산량에 제한이 있기 때문에 도장 공정과의 생산성 균형을 유지하기 위해서는 2대 이상의 장비가 필요하여 설치 공간이 많이 소요된다는 단점이 있었다.
이에 본 발명자는 전자 제품의 외곽 케이스와 같이 사출물 상에 도장 및 진공 증착이 모두 필요한 공정에 있어서, 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라, 설치 공간을 최소화하여 관리 비용을 절감할 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 목적은 도장 및 진공 증착이 모두 필요한 공정에 있어서, 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 설치 공간을 최소화하여 관리 비용을 절감할 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위하여, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하며, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)은, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이, 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 바와 같은 목적 달성을 위하여, 본 발명은 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 운반하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10), 상기 컨베이어 라인에서 운반되는 하도 도장된 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치된 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법에 있어서, i) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제1 단계, ii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제2 단계, iii) 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제3 단계, iv) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로 이송된 후, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제4 단계, v) 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제5 단계, 및 vi) 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제6 단계를 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하며, 상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송은 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 인라인 진공증착 시스템 및 증착 방법을 도장공정과 연계시킴으로써, 도장 공정과 증착 공정의 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 공간 활용을 최대화시킴으로써 공간 및 시스템 관리 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 일반적인 전자 제품 외관 케이스의 도장 및 증착 구성도이다.
도 2은 배치 타입의 증착 공정을 이용한 도장 및 증착 공정도이다.
도 3은 인라인 증착 공정을 가지는 도장 및 증착 일괄 공정도이다.
도 4는 종래의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 컨베이어 라인 20 : 진공증착 라인
20-1 : 제1 진공증착 라인 20-2 : 제2 진공증착 라인
21 : 로딩 챔버 22 : 반응 챔버
23 : 언로딩 챔버 24-1 : 게이트 도어
24-2 : 게이트 밸브 30 : 캐리어 스테이션
30-1 : 제1 캐리어 스테이션 30-2 : 제2 캐리어 스테이션
40 : 캐리어 리턴 라인 50 : 도장 지그
본 발명에 따른 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 다음의 도면을 참조하여 이하 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 일반적인 전자 제품 외관 케이스의 도장 및 증착 구성도이고, 도 2은 배치 타입의 증착 공정을 이용한 도장 및 증착 공정도이며, 도 3은 인라인 증착 공정을 가지는 도장 및 증착 일괄 공정도이다.
또한, 도 4는 종래의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
본 발명에 따른 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템은 도 5에 도시된 바와 같이, i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함한다.
기존에 진공 증착 장비는, 도 4와 같이, 캐리어 리턴(carrier return) 라인(40)을 별도로 설치하였으며, 이로 인하여 하도 공정과 중도 공정 사이에 긴 직선 구간이 필요하여 공간 사용이 비효율적이었다.
본 발명의 진공증착 시스템은 상기 캐리어 리턴 라인(40) 위치에 진공증착 라인을 새롭게 형성하여, 캐리어 리턴 라인(40)을 거치지 않고 컨베이어 라인(10)으로부터 바로 하도 도장된 물품을 이송받는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)을 병렬 형태로 구성하였다.
이를 통하여, 기존에 물품 이송의 역할밖에 하지 못하던 캐리어 리턴 라인 공간을 진공증착 공정 공간으로 활용하여 공간 활용도를 높일 수 있다.
이때, 공간의 효율적인 활용을 위하여 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 도 5와 같이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)은 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하도록 동작되며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)은 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하도록 동작된다.
한편, 상기에서 설명한 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법을 살펴보면, 먼저 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하게 된다.
상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품은 상기 제1 진공증착 라인(20-1)에서 진공증착 처리되게 되며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하게 된다. 이와 같이 언로딩된 진공증착 처리된 제품은 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 최종적으로 이송된다.
또한, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)은 다시 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 이송받은 후, 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하게 되며, 이렇게 로딩된 하도 도장된 제품은 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 진공증착 처리된다.
상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 진공증착 처리된 제품은 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)에 언로딩된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 다시 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되게 된다.
상기와 같은 공정 흐름을 통하여 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)에서 제품들을 연속적으로 진공증착 처리함으로써, 별도의 장비들을 설치하지 않고도, 도장 공정과의 생산성 균형을 유지하여 생산 효율을 높일 수 있다.
여기서, 공정의 원활한 흐름을 위하여, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하다.
이때, 상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송이 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 인력에 의해서 이루어질 수 있다.
이상에서 살펴볼 수 있듯이, 본 발명의 진공증착 시스템 및 증착 방법을 통하여 도장 공정과 증착 공정의 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 공간 활용을 최대화시킴으로써 공간 및 시스템 관리 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.

Claims (6)

  1. i) 하도 도장(base coating) 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 중, 상도 도장 (middle coating, top coating) 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10);
    ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2);
    iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1); 및
    iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2);
    을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인(in-line) 진공증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인(in-line) 진공증착 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하며,
    상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이, 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템.
  4. 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 운반하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10), 상기 컨베이어 라인에서 운반되는 하도 도장된 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치된 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법에 있어서,
    i) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제1 단계;
    ii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제2 단계;
    iii) 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제3 단계;
    iv) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로 이송된 후, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제4 단계;
    v) 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제5 단계; 및
    vi) 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제6 단계;
    를 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송이 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
PCT/KR2010/006770 2009-10-21 2010-10-05 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 WO2011049303A2 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090100133A KR20100075721A (ko) 2009-10-21 2009-10-21 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
KR10-2009-0100133 2009-10-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011049303A2 true WO2011049303A2 (ko) 2011-04-28
WO2011049303A3 WO2011049303A3 (ko) 2011-10-06

Family

ID=42637788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2010/006770 WO2011049303A2 (ko) 2009-10-21 2010-10-05 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20100075721A (ko)
WO (1) WO2011049303A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103014640A (zh) * 2013-01-04 2013-04-03 赫得纳米科技(昆山)有限公司 治具自动上下料装置
CN103184413A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 英莱新能(上海)有限公司 真空镀膜装置及其方法
CN111606025A (zh) * 2020-04-22 2020-09-01 广东生波尔光电技术有限公司 特种工件镀膜设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102353897B1 (ko) * 2021-03-05 2022-01-20 주식회사 가람테크 자동화 인라인 증착 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0169148B1 (ko) * 1992-05-20 1999-01-15 요오이치 무라야마 인라인 플라즈마 증착장치
KR20070044420A (ko) * 2007-04-09 2007-04-27 주식회사 아텍 자동차용알루미늄휠건식도금방법
KR20070099579A (ko) * 2005-07-29 2007-10-09 가부시키가이샤 아루박 진공 처리 장치
KR20090027805A (ko) * 2007-09-13 2009-03-18 (주)정보마이다스 산화물 코팅방식을 적용한 진공증착 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0169148B1 (ko) * 1992-05-20 1999-01-15 요오이치 무라야마 인라인 플라즈마 증착장치
KR20070099579A (ko) * 2005-07-29 2007-10-09 가부시키가이샤 아루박 진공 처리 장치
KR20070044420A (ko) * 2007-04-09 2007-04-27 주식회사 아텍 자동차용알루미늄휠건식도금방법
KR20090027805A (ko) * 2007-09-13 2009-03-18 (주)정보마이다스 산화물 코팅방식을 적용한 진공증착 시스템

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103184413A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 英莱新能(上海)有限公司 真空镀膜装置及其方法
CN103014640A (zh) * 2013-01-04 2013-04-03 赫得纳米科技(昆山)有限公司 治具自动上下料装置
CN111606025A (zh) * 2020-04-22 2020-09-01 广东生波尔光电技术有限公司 特种工件镀膜设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011049303A3 (ko) 2011-10-06
KR20100075721A (ko) 2010-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011049303A2 (ko) 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
US10060027B2 (en) In-line metallizer assemblies and part-coating conveyor systems incorporating the same
WO2007005832A3 (en) Reliant thermal barrier coating system and related methods and apparatus of making the same
EP0639660B1 (en) Vehicle coating process and bodies coated using the process
RU2009136423A (ru) Вакуумная установка для нанесения покрытий
CN106155028A (zh) 柔性涂装生产线的控制系统及控制方法
CN105983503A (zh) 一种全自动塑胶真空镀膜涂装线及镀膜方法
KR101092163B1 (ko) 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법 및 성막 장치 및 성막 방법
CN205236285U (zh) 一种全自动塑胶真空镀膜涂装线
MY142980A (en) Coating compositions suitable for use as a wood stain and/or toner
CN101448576A (zh) 涂覆装置以及相关操作方法
KR20180022479A (ko) 징크프라이머 분체도장시스템과 이를 이용한 분체도장방법
TWI495753B (zh) 用於塗佈基材之塗佈系統和方法
PL340722A1 (en) Apparatus for coating surfaces of bearings by vacuum deposition
WO2007119863A3 (en) Coating system and coating method
US20160016735A1 (en) Conveying system
EP1624970B1 (en) Electrostatic-painting system for metallic manufactured articles and associated method
CN110699655A (zh) 一种dlc连续镀膜生产线及镀膜工艺
KR101199521B1 (ko) 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
WO2019010978A1 (zh) 一种镀锌涂层钢材生产线
CN211726320U (zh) 柔性喷涂线
CN219334719U (zh) 一种多涂层生产线
CN111607774A (zh) 一种真空溅射镀膜生产系统
CN210945763U (zh) 一种dlc连续镀膜生产线
CN110201828A (zh) 一种自动输送喷涂装置及使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10825128

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10825128

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2