KR20100075721A - 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 - Google Patents

도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 대한 것이다.
증착, 도장, 인라인, 연계

Description

도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법 {In-Line Vacuum Deposition System Which Can Connect With Coating System. And Deposition Method Using The Same}
본 발명은 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법에 대한 것이다.
전자제품의 외관을 구성하는 케이스는 성형성, 원가 등의 원인으로 인해 플라스틱 재질이 주로 사용된다. 그러나 최근 전자 제품들의 외관이 고급화되면서 다양한 색상과 질감 및 기능적 요구 사항들이 증가함에 따라 기존의 케이스 코팅 공정에 있어서 도장 공정과 함께 진공 증착 처리 과정이 필수 공정이 되고 있다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 일반적으로 진공 증착과 함께 도장처리가 이루어지는 플라스틱 코팅의 기본 구성은 하도(base coating), 증착(deposition), 중도(middle coating) 및 상도(top coating)로 이루어진다.
상기 하도 도장층은 약 20㎛이하의 두께로 형성되어 평탄화(flattening), 가스 장벽(gas barrier) 및 플라스틱 케이스와 증착 물질과의 접착층으로서의 작용을 하게 되며, 상기 증착층은 약 1.0㎛이하의 두께로 형성되어 메탈 외관과 색 등을 구현할 수 있게 한다. 또한, 상기 중도 도장층은 약 30㎛ 이하의 두께로 형성되어 버퍼 및 플라스틱 케이스와 증착 물질과의 접착층으로서의 작용을 하게 되며, 상기 상도 도장층은 30㎛ 이하의 두께로 형성되어 고온, 습기 등으로부터의 보호층 및 스크래치, 지문, 얼룩 방지층의 역할을 하게 된다.
도장은 대기 중에서 케이스 상에 도료를 분무함으로써 이루어지며, 공정상에서 컨베이어 방식으로 이송된다. 진공 증착은 도장 공정인 하도 도장와 중도 도장사이의 공정으로서, 도 2에서 볼 수 있듯이, 기존에는 도장 공정에서 하도 처리를 한 후, 대차에 케이스를 옮겨 실어 별도 공간인 진공 증착 라인으로 이송하였다. 이렇게 이송된 케이스를 배치(Batch) 형 진공 증착 장비에 장착하여 진공 증착하고 다시 대차에 케이스를 옮겨 실어 도장 라인으로 이송한 후, 다시 중/상도 도장 라 인에 장착하여 도장을 진행하였다.
이렇게 도장과 증착을 별도의 공간에서 하는 방식은 공정 간에 이송 및 케이스의 장착 및 탈착에 많은 인원이 소요될 뿐만 아니라 공정간 이송에 따른 이물 발생에 의한 불량이 높다는 단점이 있었다.
이를 해결하기 위하여, 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 진공 증착 장비를 도장 라인과 인라인 형태로 연계시키는 방법이 사용되었지만, 이를 위해서는 하도 공정과 중도 공정 사이에 긴 직선 구간이 필요할 뿐만 아니라, 도장 공정상의 컨베이어 라인(10)과 하도 도장된 물품을 진공증착 처리하는 진공증착(20) 라인 사이에서 하도 도장된 물품과 진공증착된 물품을 연계시키는 역할을 하는 캐리어 리턴(carrier return) 라인(40)을 별도로 구비하여야 하기 때문에 공간 활용이 비효율적이라는 문제점이 있었다.
그밖에, 하도 공정과 중도 공정 설비 사이에 환형의 인라인 증착 설비를 설치하는 방식이 개발되었으나, 이 또한 대당 생산량에 제한이 있어 도장 공정과의 생산성 균형을 유지하기 위해서는 2대 이상의 장비가 필요하므로 설치 공간이 많이 소요된다는 단점이 있었다.
이에 본 발명자는 전자 제품의 외곽 케이스와 같이 사출물 상에 도장 및 진공 증착이 모두 필요한 공정에 있어서, 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라, 설치 공간을 최소화하여 관리 비용을 절감할 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 목적은 도장 및 진공 증착이 모두 필요한 공정에 있어서, 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 설치 공간을 최소화하여 관리 비용을 절감할 수 있는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위하여, 본 발명은 i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하며, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)은, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이, 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 바와 같은 목적 달성을 위하여, 본 발명은 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 운반하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10), 상기 컨베이어 라인에서 운반되는 하도 도장된 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치된 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법에 있어서, i) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제1 단계, ii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제2 단계, iii) 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제3 단계, iv) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로 이송된 후, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제4 단계, v) 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제5 단계, 및 vi) 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제6 단계를 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하며, 상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송은 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 인라인 진공증착 시스템 및 증착 방법을 도장공정과 연계시킴으로써, 도장 공정과 증착 공정의 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 공간 활용을 최대화시킴으로써 공간 및 시스템 관리 비용을 절감할 수 있다.
본 발명에 따른 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법을 다음의 도면을 참조하여 이하 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 일반적인 전자 제품 외관 케이스의 도장 및 증착 구성도이고, 도 2은 배치 타입의 증착 공정을 이용한 도장 및 증착 공정도이며, 도 3은 인라인 증착 공정을 가지는 도장 및 증착 일괄 공정도이다.
또한, 도 4는 종래의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
본 발명에 따른 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템은 도 5에 도시된 바와 같이, i) 하도 도장 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그를 중, 상도 도장 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인, ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함한다.
기존에 진공 증착 장비는, 도 4와 같이, 캐리어 리턴(carrier return) 라인(40)을 별도로 설치하였으며, 이로 인하여 하도 공정과 중도 공정 사이에 긴 직선 구간이 필요하여 공간 사용이 비효율적이었다.
본 발명의 진공증착 시스템은 상기 캐리어 리턴 라인(40) 위치에 진공증착 라인을 새롭게 형성하여, 캐리어 리턴 라인(40)을 거치지 않고 컨베이어 라인(10)으로부터 바로 하도 도장된 물품을 이송받는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)을 병렬 형태로 구성하였다.
이를 통하여, 기존에 물품 이송의 역할밖에 하지 못하던 캐리어 리턴 라인 공간을 진공증착 공정 공간으로 활용하여 공간 활용도를 높일 수 있다.
이때, 공간의 효율적인 활용을 위하여 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 도 5와 같이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)은 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하도록 동작되며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)은 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하도록 동작된다.
한편, 상기에서 설명한 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법을 살펴보면, 먼저 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하게 된다.
상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품은 상기 제1 진공증착 라인(20-1)에서 진공증착 처리되게 되며, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하게 된다. 이와 같이 언로딩된 진공증착 처리된 제품은 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 최종적으로 이송된다.
또한, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)은 다시 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 이송받은 후, 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하게 되며, 이렇게 로딩된 하도 도장된 제품은 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 진공증착 처리된다.
상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 진공증착 처리된 제품은 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)에 언로딩된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 다시 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되게 된다.
상기와 같은 공정 흐름을 통하여 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)에서 제품들을 연속적으로 진공증착 처리함으로써, 별도의 장비들을 설치하지 않고도, 도장 공정과의 생산성 균형을 유지하여 생산 효율을 높일 수 있다.
여기서, 공정의 원활한 흐름을 위하여, 상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)은 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것이 바람직하다.
이때, 상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송이 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것이 바람직하며, 필요에 따라서는 인력에 의해서 이루어질 수 있다.
이상에서 살펴볼 수 있듯이, 본 발명의 진공증착 시스템 및 증착 방법을 통하여 도장 공정과 증착 공정의 일괄 자동화를 실현하여 생산성을 향상하고 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 공간 활용을 최대화시킴으로써 공간 및 시스템 관리 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.
도 1은 일반적인 전자 제품 외관 케이스의 도장 및 증착 구성도이다.
도 2은 배치 타입의 증착 공정을 이용한 도장 및 증착 공정도이다.
도 3은 인라인 증착 공정을 가지는 도장 및 증착 일괄 공정도이다.
도 4는 종래의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 인라인 증착 시스템을 도장 공정에 적용한 경우의 공정 흐름도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 컨베이어 라인 20 : 진공증착 라인
20-1 : 제1 진공증착 라인 20-2 : 제2 진공증착 라인
21 : 로딩 챔버 22 : 반응 챔버
23 : 언로딩 챔버 24-1 : 게이트 도어
24-2 : 게이트 밸브 30 : 캐리어 스테이션
30-1 : 제1 캐리어 스테이션 30-2 : 제2 캐리어 스테이션
40 : 캐리어 리턴 라인 50 : 도장 지그

Claims (6)

  1. i) 하도 도장(base coating) 라인에서 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 중, 상도 도장 (middle coating, top coating) 라인으로 이송하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10);
    ii) 상기 컨베이어 라인(10)에서 이송되는 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치되며, 로딩 챔버(21), 반응 챔버(22), 언로딩 챔버(23)로 구성되는 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2);
    iii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1); 및
    iv) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2);
    을 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인(in-line) 진공증착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 공급받아 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하고, 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하여 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측으로 운반하며,
    상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이, 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩하고, 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(jig)(50)를 공급받아 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 시스템.
  4. 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)를 운반하는 도장 공정상의 컨베이어 라인(10), 상기 컨베이어 라인에서 운반되는 하도 도장된 제품을 진공증착 처리할 수 있도록 병렬 설치된 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2), 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23) 측을 왕복하는 제1 캐리어 스테이션(30-1), 및 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23) 측과 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21) 측을 왕복하는 제2 캐리어 스테이션(30-2)을 포함하는 진공증착 시스템을 이용한 증착 방법에 있어서,
    i) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로 이송된 후, 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제1 단계;
    ii) 상기 제1 진공증착 라인(20-1)이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제2 단계;
    iii) 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 제1 진공증착 라인(20-1)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 상기 컨베이어 라인(10)으로 이송되는 제3 단계;
    iv) 하도 도장된 제품이 장착된 도장 지그(50)가 상기 컨베이어 라인(10)으로부터 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로 이송된 후, 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)이 상기 도장 지그(50)를 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 로딩 챔버(21)로 로딩하는 제4 단계;
    v) 상기 제2 진공증착 라인(20-2)에서 상기 제2 캐리어 스테이션(30-2)으로부터 로딩된 하도 도장된 제품을 진공증착 처리하는 제5 단계; 및
    vi) 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)이 상기 제2 진공증착 라인(20-2)의 언로딩 챔버(23)로부터 진공증착 처리된 제품을 언로딩한 후, 상기 언로딩된 진공증착 처리된 제품이 상기 제1 캐리어 스테이션(30-1)으로부터 상기 컨베이어 라 인(10)으로 이송되는 제6 단계;
    를 포함하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1, 제2 진공증착 라인(20-1, 20-2)이 서로 반대 방향의 공정 흐름을 가지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 컨베이어 라인(10)과 상기 제1, 2 캐리어 스테이션(30-1, 30-2) 사이의 도장 지그(50)의 이송이 로봇(robot)과 같은 자동화 장치를 통하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도장 공정과 연계 가능한 인라인 진공증착 방법.
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