WO2011015403A1 - Procédé de fabrication de pièces piézoélectriques - Google Patents

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WO2011015403A1
WO2011015403A1 PCT/EP2010/058383 EP2010058383W WO2011015403A1 WO 2011015403 A1 WO2011015403 A1 WO 2011015403A1 EP 2010058383 W EP2010058383 W EP 2010058383W WO 2011015403 A1 WO2011015403 A1 WO 2011015403A1
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piezoelectric
blocks
Prior art date
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PCT/EP2010/058383
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German (de)
English (en)
Inventor
Peter Cromme
Karlheinz Fuchs
Bernhard Krapp
Jan Benes
Stefan Schneider
Helmut Sommariva
Alexander Klonczynski
Berthold Ficker
Alfred Linz
Thomas Merbecks
Robert Koellein
Hartwig Herrmann
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Publication date
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
    • H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
    • H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing

Definitions

  • FIG. 2 shows the partial block shown in FIG. 1 from the viewing direction designated by II in accordance with a second exemplary embodiment of the invention

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication de pièces piézoélectriques (2), comprenant plusieurs étapes : - laminage d'un bloc (25) fait d'une pluralité de couches piézoélectriques et d'une pluralité de couches d'électrode disposées entre les couches piézoélectriques ; - sectionnement du bloc (25) en blocs élémentaires (1) ; et – élimination du liant et frittage des blocs élémentaires (1).
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