WO2010134403A1 - 半導体集積回路、回路テストシステム、回路テストユニット及び回路テスト方法 - Google Patents

半導体集積回路、回路テストシステム、回路テストユニット及び回路テスト方法 Download PDF

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WO2010134403A1
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test
circuit
terminal group
information
address
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PCT/JP2010/056799
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Inventor
井上浩明
Original Assignee
日本電気株式会社
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3187Built-in tests
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3172Optimisation aspects, e.g. using functional pin as test pin, pin multiplexing

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor integrated circuit, a circuit test system, a circuit test unit, and a circuit test method.
  • a write test is performed by writing information (configuration information) including an address and data into a test target circuit
  • the test is performed by reading the configuration information corresponding to the test result.
  • configuration information information
  • the number of connection pins between the circuit test unit and the test target circuit tends to increase due to the complexity of the test target circuit, and as a result, the test cost increases. Therefore, in order to reduce the test cost, it is desired to reduce the number of connection pins between the test circuit and the test target circuit.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-322931
  • an inspection apparatus loads a test pattern that is compressed in advance in real time so as to be stored in a pattern memory, and a frame processor decompresses the test pattern.
  • a configuration for applying a pulse waveform to an LSI based on the decompressed data is disclosed.
  • the pin electronics directly outputs the data (output signal) when reading the test result to the frame processor. Therefore, the number of terminals is determined by the number of bits required for data transmission at the time of writing, and it is difficult to reduce the number of terminals beyond this. That is, it is difficult to further reduce the number of test terminals only by using compression / expansion technology.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit capable of further reducing the number of test terminals without depending on only compression / decompression technology.
  • a first aspect of the present invention is connected to a terminal group used for transmission / reception of test information of a circuit to be tested, and reads out the test result from the terminal group when reading the test result.
  • a semiconductor integrated circuit comprising: a utilization device that utilizes a terminal group that is not used for transmitting information necessary for receiving the test result from the test target circuit.
  • a first terminal group used for transmitting information requesting transmission of a test result of a test target circuit
  • a second terminal group used for receiving a test result
  • the first terminal group A circuit test unit having a control unit for controlling transmission / reception of information using the second terminal group, and information requesting transmission of the test result via a third terminal group which is a part of the first terminal group.
  • a first decompressing device that decompresses and transmits to the circuit under test, and the control unit is a terminal group that is not used by the first decompressing device among the first terminal group.
  • the circuit test system receives a test result from the circuit to be tested via a fourth terminal group.
  • a first terminal group used for transmitting result request information for requesting a test result of a test target circuit a second terminal group used for receiving a test result of the test target circuit,
  • a circuit test unit comprising: a control unit that receives a test result from the test target circuit via the terminal group that is not used for transmitting the result request information in one terminal group.
  • a first terminal group used for transmitting result request information for requesting a test result of a test target circuit and a second terminal group used for receiving the test result of the test target circuit are shared.
  • the terminal group that is not used for transmitting the result request information in the first terminal group is used for receiving a test result from the test target circuit.
  • the invention's effect According to the present invention, it is possible to provide a semiconductor integrated circuit capable of further reducing the number of test terminals without depending on only compression / decompression technology.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an outline of a circuit test system 140 according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of the circuit test unit 110.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a part related to reading of the circuit test system 140.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an outline of a test using the circuit test system 140.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an outline of a test using the circuit test system 140.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a specific configuration of the circuit test system 140.
  • FIG. 7 is a flowchart showing a specific operation of the circuit test system 140.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for compressing the write address data 110f.
  • FIG. 9 is a flowchart showing a procedure for decompressing the compressed write information 110d.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating FIGS. 8 and 9 using a specific example.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the compression rule
  • test target circuit 110 circuit test unit 110b control unit 130 terminal group 130a first terminal group 130b second terminal group 130c third terminal group 130d fourth terminal group 140 circuit test system 600 address / data expansion circuit 700 address expansion circuit
  • the circuit test system 140 includes a circuit test unit 110 that tests the test target circuit 100.
  • the circuit test system 140 performs first decompression on an address decompression circuit 700 that decompresses compressed read information 110e (described later), which is information requesting test results (compressed information, first compressed information, and result request information). It has as a device.
  • the circuit test system 140 includes a dividing circuit 500 that divides read data as a utilization device (dividing device).
  • the circuit test system 140 further uses an address / data decompression circuit 600 that decompresses information (compression write information 110d, second compressed information, test information) in which (write) test information is compressed as a second decompression device.
  • the circuit test unit 110 has a terminal group 130 used for transmitting and receiving information between the circuit test unit 110 and the test target circuit 100.
  • the address / data decompression circuit 600, the address decompression circuit 700, and the dividing circuit 500 constitute, for example, a semiconductor integrated circuit.
  • the terminal group 130 is mainly used for (assigned) the first terminal group 130a used (assigned) for transmission of the compressed read information 110e (and transmission of the compressed write information 110d) and for receiving the read data as a test result (assigned).
  • a second terminal group 130b a second terminal group 130b.
  • the circuit test unit 110 further controls transmission / reception of information using the terminal group 130 (the first terminal group 130a and the second terminal group 130b), and compresses the write / read information. Device).
  • the circuit test unit 110 further includes a storage unit 110c.
  • the storage unit 110c includes compressed write information 110d in which information for writing test is compressed, and compressed read information 110e in which a read address 110g (described later) is compressed. ing.
  • the control unit 110b transmits information requesting transmission of a test result to the test target circuit 100 via the third terminal group 130c (S1 in FIG. 4).
  • the compressed read information 110e as the first compressed information which is information obtained by compressing the read address 110g is transmitted to the address expansion circuit 700 via the third terminal group 130c which is a part of the first terminal group 130a.
  • the compressed read information 110e is decompressed by the address decompression circuit 700 and transmitted to the test target circuit 100.
  • the control unit 110b receives the test result, specifically, read data corresponding to the read address 110g from the test target circuit 100 via the terminal group 130 (S2 in FIG. 4).
  • the dividing circuit 500 divides the read data, and the control unit 110b converts the divided read data into the second terminal group 130b and the first terminal group 130a as shown in FIGS. It receives via the 4th terminal group 130d which is a terminal group which was not used for transmission of the compression read-out information 110e.
  • the circuit test system 140 is configured to share a part of the first terminal group 130a for transmitting the compressed read information 110e and receiving the read data by using the dividing circuit 500. Therefore, the circuit test system 140 can reduce the number of test terminals as compared with the conventional one without depending on only the compression / decompression technique.
  • the control unit 110b transmits compressed write information 110d as second compressed information, which is test information, to the test target circuit 100 using the first terminal group 130a (L lines) (S0 in FIG. 5).
  • the write information 110d is information obtained by compressing the M + N-bit write address data 110f to L bits, and is expanded to M + N bits (M bits are data and N bits are addresses) by the address expansion circuit 700 to be tested. 100.
  • the test target circuit 100 performs a test using the received write address / data 110f.
  • the control unit 110b transmits the compressed read information 110e to the address expansion circuit 700 using the third terminal group 130c (LK lines) which is a part of the first terminal group 130a (S1 in FIG. 5).
  • the compressed read information 110e is information obtained by compressing the N-bit read address 110g into LK bits.
  • the compressed read information 110e is decompressed by the address decompression circuit 700 and transmitted to the test target circuit 100.
  • both the compressed write information 110d and the compressed read information 110e are transmitted through the first terminal group 130a.
  • the compressed read information 110e is the number of terminals (L) used for transmitting the compressed write information 110d. Is transmitted with a smaller number of terminals (L ⁇ K). This is because the compressed read information 110e is only address information, and unlike read time, it is easy to compress because it often refers to continuous addresses. This is because the compression degree of the address data 110f can be increased.
  • the control unit 110b receives the test result, specifically, read data (M bits) corresponding to the read address 110g via the terminal group 130 (S2 in FIG. 5).
  • the control unit 110b receives the M-K bit data among the M-bit data using the second terminal group 130b (M-K lines), and receives the remaining K-bit data as the first data. Reception is performed via the fourth terminal group 130d (K lines) that is not used for transmitting the compressed read information 110e in the terminal group 130a.
  • the circuit test system 140 has a higher compression degree of the compressed read information 110e than the compression degree of the compressed write information 110d, and can transmit the read address 110g with a smaller number of terminals than the terminals used at the time of writing. By using a part of the terminal for transmission (fourth terminal group 130d) for reception, it is possible to further reduce the number of test terminals without depending on compression / decompression technology alone.
  • the total number of terminals in the terminal group 130 is L + M ⁇ K, and a part of the terminals for transmission is not shared for reception (in this case, the total number of terminals is L + M). Can be reduced compared to K). Further, by reducing the number of terminals, it is possible to reduce the test time for performing the parallel and parallel test as compared with the conventional case, and it is also possible to mount the chip with a package cheaper than the conventional one. In the above configuration, since it is assumed that the comparison with the expected value of non-compression is performed, the read data is not compressed.
  • the number of terminals can be further reduced by compressing the read data, receiving the data, and sharing it with some of the terminals for transmission. It is also possible.
  • the above is the outline of the configuration of the circuit test system 140 and the outline of the test method.
  • the configuration and test method of the circuit test system 140 will be described using more specific examples with reference to FIGS.
  • a specific example of the configuration will be described with reference to FIG. In the following examples, it is assumed that the circuit test system 140 does not perform writing and reading simultaneously. Further, in order to read the read information in a burst manner, it is assumed that the read address 110g (compressed read information 110e) is always transmitted and the read data is received at the same time.
  • the circuit test system 140 includes a circuit test unit 110, an address expansion circuit 700, an address / data expansion circuit 600, and a terminal group 130. Further, the circuit test system 140 includes a selection circuit 300 that receives a write address and a read address 110 g and outputs them to the test target circuit 100. Further, the circuit test system 140 includes a dividing circuit 500 that divides read data, a bidirectional switching circuit 200 to which a part of compressed write information 110d and a part of read data are input, a third terminal group 130c, and a fourth terminal group. A coupling circuit 400 that couples the compressed write information 110d input from 130d is provided. On the other hand, the circuit test unit 110 includes a control unit 110b and a storage unit 110c.
  • the storage unit 110c compresses compressed write information 110d, compressed read information 110e, write address / data 110f, read address 110g, and write address / data 110f.
  • a compression rule 110h which is information having a rule
  • a test program 110i for performing a test.
  • a test unit including a read address 110g, a write address / data 110f, a compression rule 110h, and a test program 110i will be described.
  • a method may be used in which the compressed write information 110d and the compressed read information 110e are generated by another device such as a personal computer and then transferred to the storage unit 110c. Next, a specific example of the test method will be described with reference to FIGS.
  • the control unit 110b of the circuit test unit 110 activates the test program 110i and compresses the write address / data 110f using the compression rule 110h to obtain compressed write information 110d (S101 in FIG. 7).
  • the M-bit write address and the N-bit write data are compressed into the L-bit compressed write information 110d.
  • a specific method for compressing the write address data 110f will be described later.
  • the circuit test unit 110 divides the compressed write information 110d into K bits and LK bits, and transmits them to the address / data decompression circuit 600 (S102 in FIG. 7).
  • control unit 110b of the circuit test unit 110 uses a bidirectional switching circuit for K-bit data using the fourth terminal group 130d and LK-bit data using the third terminal group 130c. 200 and the coupling circuit 400.
  • Bidirectional switching circuit 200 transmits K-bit data to combining circuit 400, and K-bit data and LK-bit data are combined with L-bit data again by combining circuit 400 to address / data decompression circuit 600.
  • the address / data decompression circuit 600 receives the L-bit compressed write information 110d (S103 in FIG. 7), and decompresses it into N + M-bit write address data 110f.
  • the data is expanded to an N-bit write address and M-bit write data in accordance with an expansion rule corresponding to the compression rule 110h (S104 in FIG. 7).
  • the address / data decompression circuit 600 transmits the write address / data 110f to the test target circuit 100 (S105 in FIG. 7).
  • the write address is transmitted to the test target circuit 100 via the selection circuit 300, and the write data is directly transmitted to the test target circuit 100.
  • the test target circuit 100 receives the write address / data 110f (S106 in FIG. 7) and performs a predetermined test based on the received write address / data 110f (S107 in FIG. 7).
  • the circuit test unit 110 compresses the read address 110g which is information for requesting transmission of the test result (S108 in FIG. 7).
  • the N-bit read address 110g is compressed into L-K bit compressed read information 110e.
  • the control unit 110b of the circuit test unit 110 transmits the compressed read information 110e to the address expansion circuit 700 via the third terminal group 130c (S109 in FIG. 7).
  • the address expansion circuit 700 receives the compressed read information 110e (S110 in FIG. 7) and expands it to an N-bit read address 110g (S111 in FIG. 7).
  • the technique used for compression / decompression of the read address 110g may be any conventionally known compression technique such as a run length code.
  • the address expansion circuit 700 transmits the read address 110g to the test target circuit 100 via the selection circuit 300 (S112 in FIG. 7).
  • the test target circuit 100 receives the read address 110g (S113 in FIG. 7), and transmits M-bit read data corresponding to the received read address 110g to the dividing circuit 500 (S114 in FIG. 7).
  • the M-bit read data is divided into M-K bit data and K-bit data by the dividing circuit 500 (S115 in FIG. 7).
  • the control unit 110b of the circuit test unit 110 receives and combines the divided read data (S116 in FIG. 7). Specifically, M-K bit data is received using the second terminal group 130b, K-bit data is received via the bidirectional switching circuit 200 and the fourth terminal group 130d, and these are combined.
  • FIG. 8 the sign consisting of S and a number beside the arrow represents a step number.
  • the address is information corresponding to an address for storing information, while the data indicates an arbitrary value to be stored at the address. That is, in a general device, an address is composed of continuous values, while data is an arbitrary value according to a format specified in the device. As shown in FIG.
  • Step 11 The configuration information (write address / data 110f) is divided into an address and data.
  • Step 12 Independent preprocessing (details will be described later) is performed on the divided addresses and data.
  • Step 13 Independent compression is performed on the preprocessed address and data.
  • Step 14 The compressed address and data are combined and output as compressed write information 110d.
  • the conversion of information suitable for compression is performed in step 12, which greatly contributes to the improvement of the degree of compression. Further, since it becomes possible to select compression suitable for each address and data having different attributes in step 13, the degree of compression can be greatly improved.
  • Step 21 The configuration information (compressed write information 110d) is divided into compressed addresses and compressed data.
  • Step 22 The divided compressed address and compressed data are expanded.
  • Step 23 Post-processing equivalent to the inverse operation of step 12 in FIG. 8 is performed on the expanded address and data.
  • Step 24 The post-processed address and data are combined and output as write address data 110f.
  • FIGS. 8 and 9 each step of FIGS. 8 and 9 will be described more specifically with reference to FIGS. 10 and 11.
  • the sign consisting of S and a number beside the arrow represents the step number shown in FIGS. 10 shows configuration information 1000 (write address / data 110f), address group 1100 and data group 1200, differential address group 1110 and divided data group 1210, compressed differential address group 1120 and compressed divided data group 1220, and compressed configuration information 2000. Is illustrated.
  • the configuration information 1000 information having an address “0xA0000000”, data “0x00121200”, address “0xA0000004”, and data “0x000011111” is shown.
  • the address and the data do not necessarily have to be a one-to-one pair, and it is possible to adopt various configurations such as a plurality of data corresponding to a certain address.
  • the address group 1100 is composed only of address information after applying Step 11 of FIG. 8 to the configuration information 1000.
  • the address group 1100 includes information having addresses “0xA0000000” and “0xA0000004” as heads.
  • the data group 1200 includes only data information after step 11 of FIG. 8 is applied to the configuration information 1000.
  • the differential address group 1110 includes address information after preprocessing for the address group 1100 when address differentiation is selected as the preprocessing in step 12 of FIG.
  • the differential address group 1110 includes information having addresses “0xA0000000” and “0x0000004” as heads. That is, the address “0xA0000004” included in the address group 1100 is converted into information “0x0000004” obtained by subtracting the immediately preceding address “0xA0000000”.
  • the address information has relatively continuous values, but does not have different values. Therefore, it is difficult to compress the address information.
  • the divided data group 1210 includes data information after pre-processing for the data group 1200 when 16-bit data is selected as pre-processing in step 12 of FIG.
  • the divided data group 1210 is made up of 16-bit information starting from data “0x0012”, “0x1200”, “0x0000”, and “0x1111”.
  • the data information is setting information of a reconfigurable device having a repetitive configuration, the data information often has a value with a decimal unit as a minimum unit.
  • the compressed differential address group 1120 includes address information after compression for the differential address group 1110 when the address compression rule 3000 shown in FIG. 11 is selected as the compression method in step 13 of FIG.
  • the compressed differential address group 1120 includes information having an address “0xA0000000” following the code “0b11” (0b means a binary number) and “0x4” following the code “0b00” as the head. Consists of.
  • the compression method based on the compression rule is not suitable for address information that often takes continuous values, but by applying it to the differential address group 1110, the degree of compression can be greatly improved.
  • the compressed divided data group 1220 includes data information after compression for the divided data group 1210 when the data compression rule 3010 shown in FIG. 11 is selected as the compression method in step 13 of FIG.
  • the compressed divided data group 1220 includes data “0x12” following the code “0b100”, data “0x12” following the code “0b101”, a code “0b000”, and “0b110”. It consists of information starting with “0x11” following the code.
  • the compression method based on the compression rule requires a large number of rules for high-efficiency compression as the number of bits increases. However, by applying it to the divided data group 1210 obtained by dividing the data, It is possible to greatly improve the degree of compression.
  • the compressed configuration information 2000 includes information obtained by combining the compressed differential address group 1120 and the compressed divided data group 1220.
  • the compressed address and two compressed data corresponding to the 32-bit address and 32-bit data in the configuration information 1000 before compression are sequentially output as a pair.
  • this output order can be changed in any way. Since all the information shown in FIG. 10 is merely an example, the address and data arrangement and bit information, the compression address and compressed data arrangement and bit information, and the like can be changed in any way.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the compression rule 110h according to the embodiment of this invention.
  • the compression rule 110 h includes an address compression rule 3000 and a data compression rule 3010.
  • the address compression rule 3000 is composed of four rules.
  • the address compression rule 3000 is based on the code “0b00” and 4 bit data for 4 bit data without code extension, and the code “0b01” and 8 bit data for data without 8 bit code extension.
  • the code “0b10” and 16-bit data are output for 16-bit data without code extension, and the code “0b11” and 32-bit data are output for data without 32-bit code extension.
  • the data compression rule 3010 is composed of eight rules. ⁇ and ⁇ in FIG. 11 represent arbitrary 4-bit data.
  • the data compression rule 3010 indicates that only the code “0b000” is set for all zero data, and the code “0b001” and 4 bit data are set to “0x0 ⁇ 0 ⁇ ” for 4 bit unsigned data.
  • the circuit test system 140 is configured to share a part of the terminals for transmission (second terminal group 130b) for reception. Therefore, it is possible to further reduce the number of test terminals without depending only on the compression / decompression technology.
  • second terminal group 130b second terminal group 130b
  • Terminals that are connected to a terminal group used for transmission / reception of test information of a circuit to be tested, and are not used for transmitting information necessary for reading the test result among the terminal group when reading the test result
  • a semiconductor integrated circuit comprising a utilization device for utilizing a group for receiving a test result from the circuit under test.
  • the said utilization apparatus is a division circuit which divides
  • the said 2nd decompression circuit writes in the said test object circuit by extending
  • the semiconductor integrated circuit according to any one of appendices 1 to 4.
  • the information necessary for performing the test is a write data address of a write test, and the second decompression circuit receives the write data address in a compressed state.
  • the semiconductor integrated circuit according to appendix 5.
  • the second decompression circuit divides a compressed write data address into write compressed data and a write compressed address, and decompresses the divided write compressed data and the write compressed address independently.
  • the semiconductor integrated circuit according to appendix 6. (Supplementary note 8) The semiconductor integrated circuit according to supplementary note 7, wherein the second decompression circuit independently post-processes the write address and the write data independently decompressed. (Supplementary note 9) The semiconductor integrated circuit according to supplementary note 8, wherein the post-processing is processing for adding the address information.
  • requires transmission of the test result of a test object circuit, the 2nd terminal group used for reception of a test result, the said 1st terminal group, and the said 2nd terminal group
  • a circuit test unit having a control unit for controlling transmission / reception of used information, and information for requesting transmission of the test result is received via a third terminal group which is a part of the first terminal group, and decompressed And a first terminal group that is not used by the first terminal device among the first terminal group.
  • a first terminal group used for transmitting result request information requesting a test result of the test target circuit a second terminal group used for receiving the test result of the test target circuit, and the first terminal group
  • a circuit test unit comprising: a control unit that receives a test result from the test target circuit via the terminal group that is not used for transmitting the result request information.
  • the said control part utilizes the 3rd terminal group which is a part of said 1st terminal group for transmission of the said result request information, and receives a part of said test result via the said 2nd terminal group
  • the control unit When compressing the write data address, the control unit divides the write data address into write data and a write address, and independently compresses the divided write data and the write address, 16.
  • the circuit test unit according to appendix 15, wherein the compressed write data and the write address are combined.
  • the first terminal group used for transmitting the result request information for requesting the test result of the test target circuit and the second terminal group used for receiving the test result of the test target circuit are shared, and the first terminal A circuit test method characterized in that, among the group, the terminal group that is not used for transmitting the result request information is used for receiving a test result from the test target circuit.
  • a third terminal group which is a part of the first terminal group, is used for transmitting the result request information, the test result is divided, and the second terminal group is used to receive a part of the test result.
  • Method. (Supplementary note 19) The circuit test method according to any one of supplementary notes 17 or 18, wherein the first terminal group is also used for transmitting test information.
  • the present invention is applied to a case where a reconfigurable device represented by an FPGA is a test target circuit and information sent from a circuit test unit is configuration information.
  • the invention is not limited to this. That is, since the circuit test unit needs to read and write the test target circuit, the present invention is not limited only to the test target circuit.
  • the read data is not compressed, but if the comparison with the expected value of non-compression is possible, after the read data is compressed, the total number of output terminals for read data is reduced, In addition, it can be shared with the write data terminal (first terminal group 130a).

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Abstract

 本発明の課題は、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、さらなるテスト端子の削減が可能な半導体集積回路を提供することにある。本発明の半導体集積回路は、テスト対象回路のテスト情報の送受信に用いる端子群に接続されており、テスト結果の読出し時において、当該端子群のうち、テスト結果の読出しに必要な情報の送信に利用されていない端子群を、テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用する利用装置を有している。

Description

半導体集積回路、回路テストシステム、回路テストユニット及び回路テスト方法
 本発明は、半導体集積回路、回路テストシステム、回路テストユニット及び回路テスト方法に関するものである。
 半導体集積回路、例えばFPGA(Field Programmable Gate Array)に代表される再構成可能デバイスの動作テストにおいては、例えばアドレスとデータからなる情報(構成情報)をテスト対象回路に書込むことにより書込み試験を行い、試験結果に対応する構成情報を読み出すことにより、テストを行っている。
 ここで、近年、テスト対象回路の複雑化により、回路テストユニットとテスト対象回路との間の接続ピン数が増加する傾向にあり、その結果、テストコストが増加している。
 そのため、テストコスト削減のために、テスト回路とテスト対象回路との間の接続ピン数を削減することが望まれている。
 テスト回路とテスト対象回路との間の接続ピン数を削減する方法としては、圧縮・伸長技術を用いたものがある。
 例えば、特開2006−322931号公報(特許文献1)では、あらかじめリアルタイムに伸張可能に圧縮されたテストパターンを検査装置がロードしてパターンメモリに格納し、フレームプロセッサーがテストパターンの伸長を行い、伸長されたデータに基づいて、パルス波形をLSIに印加する構成が開示されている。
 しかしながら、特許文献1記載の発明は、テスト結果の読出しの際のデータ(出力信号)については、ピンエレクトロニクスがフレームプロセッサーに直接出力している。
 そのため、書込みの際のデータの送信に必要なビット数によって、端子数が決まってしまい、これ以上の端子数の削減が難しい。
 即ち、圧縮・伸長技術の利用だけでは、さらなるテスト端子の削減は困難であった。
 本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、さらなるテスト端子の削減が可能な半導体集積回路を提供することにある。
 前記課題を解決するため、本発明の第1の態様は、テスト対象回路のテスト情報の送受信に用いる端子群に接続され、テスト結果の読出し時において、前記端子群のうち、前記テスト結果の読出しに必要な情報の送信に利用されていない端子群を、前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用する利用装置を有することを特徴とする半導体集積回路である。
 本発明の第2の態様は、テスト対象回路のテスト結果の送信を要求する情報の送信に用いる第1端子群と、テスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群および前記第2端子群を用いた情報の送受信を制御する制御部と、を有する回路テストユニットと、前記テスト結果の送信を要求する情報を前記第1端子群の一部である第3端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第1伸長装置と、を有し、前記制御部は、前記第1端子群のうち、前記第1伸長装置が利用しなかった端子群である第4端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信することを特徴とする回路テストシステムである。
 本発明の第3の態様は、テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信する制御部と、を有することを特徴とする回路テストユニットである。
 本発明の第4の態様は、テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群とを共用し、前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用することを特徴とする回路テスト方法である。
(発明の効果)
 本発明によれば、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、さらなるテスト端子の削減が可能な半導体集積回路を提供することができる。
 図1は本発明に係る回路テストシステム140の概略を示すブロック図である。
 図2は回路テストユニット110の概略を示す図である。
 図3は回路テストシステム140の読出しに関わる部分を示すブロック図である。
 図4は回路テストシステム140を用いたテストの概略を示すフローチャートである。
 図5は回路テストシステム140を用いたテストの概略を示すフローチャートである。
 図6は回路テストシステム140の具体的構成を示すブロック図である。
 図7は回路テストシステム140の具体的動作を示すフローチャートである。
 図8は書込みアドレス・データ110fの圧縮の手順を示すフローチャートである。
 図9は圧縮書込み情報110dの伸長の手順を示すフローチャートである。
 図10は図8および図9を具体的な例を用いて説明した図である。
 図11は圧縮規則110hの例を示す図である。
100 テスト対象回路
110 回路テストユニット
110b 制御部
130 端子群
130a 第1端子群
130b 第2端子群
130c 第3端子群
130d 第4端子群
140 回路テストシステム
600 アドレス・データ伸長回路
700 アドレス伸長回路
 以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
 まず、図1~5を参照して、本発明の実施形態に係る回路テストシステム140の構成の概略およびテスト方法の概略を説明する。
 ここでは回路テストシステム140として、FPGAに代表される再構成可能デバイスをテストするシステムを例示している。
 まず、構成の概略について図1~3を参照して説明する。
 図1~3に示すように、回路テストシステム140は、テスト対象回路100をテストする回路テストユニット110を有している。
 また、回路テストシステム140は、テスト結果を要求する情報(が圧縮された情報、第1圧縮情報、結果要求情報)である圧縮読出し情報110e(後述)を伸長するアドレス伸長回路700を第1伸長装置として有している。
 また、回路テストシステム140は、読出しデータを分割する分割回路500を利用装置(分割装置)として有している。
 回路テストシステム140は、さらに、(書込み)テスト用の情報が圧縮された情報(圧縮書込み情報110d、第2圧縮情報、テスト用情報)を伸長するアドレス・データ伸長回路600を第2伸長装置として有している。
 回路テストユニット110は、回路テストユニット110とテスト対象回路100との情報の送受信に用いられる端子群130を有している。
 なお、アドレス・データ伸長回路600、アドレス伸長回路700、分割回路500で例えば半導体集積回路を構成している。
 端子群130は、主として圧縮読出し情報110eの送信(および圧縮書込み情報110dの送信)に用いられる(割り当てられた)第1端子群130aと、テスト結果である読出しデータの受信に用いられる(割り当てられた)第2端子群130bを有している。
 回路テストユニット110は、さらに、端子群130(第1端子群130aおよび第2端子群130b)を用いた情報の送受信の制御を行い、かつ書込み、読み出しの情報を圧縮を行う制御部110b(圧縮装置)を有している。
 回路テストユニット110はさらに、記憶部110cを有し、記憶部110cは書込みテスト用の情報が圧縮された圧縮書込み情報110dと、読出しアドレス110g(後述)が圧縮された圧縮読出し情報110eを有している。
 次に、回路テストシステム140を用いたテストの手順の概略について、図1~図5を参照して説明する。
 まず、本発明の最も特徴的な部分について特に図4を参照して説明する。
 まず、制御部110bは、テスト結果の送信を要求する情報を第3端子群130cを介してテスト対象回路100に送信する(図4のS1)。具体的には読出しアドレス110gを圧縮した情報である第1圧縮情報としての圧縮読出し情報110eを第1端子群130aの一部である第3端子群130cを介してアドレス伸長回路700に送信し、圧縮読出し情報110eはアドレス伸長回路700で伸長されてテスト対象回路100に送信される。
 次に、制御部110bは、テスト結果、具体的には読出しアドレス110gに対応した読出しデータをテスト対象回路100から端子群130を介して受信する(図4のS2)。
 この際、分割回路500は読み出しデータを分割し、制御部110bは、図1~図3に示すように、分割された読出しデータを、第2端子群130b、および第1端子群130aのうち、圧縮読出し情報110eの送信に用いられなかった端子群である第4端子群130dを介して受信する。
 このように、回路テストシステム140は分割回路500を用いて、第1端子群130aの一部を圧縮読出し情報110eの送信と、読出しデータの受信に共用する構成となっている。
 そのため、回路テストシステム140は、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、従来よりもテスト端子の削減が可能である。
 次に、テストの手順の全体の概略について図5を参照して説明する。
 まず、制御部110bは、テスト用の情報である第2圧縮情報としての圧縮書込み情報110dを第1端子群130a(L本)を用いてテスト対象回路100に送信する(図5のS0)圧縮書込み情報110dは、ここではM+Nビットの書込みアドレス・データ110fをLビットに圧縮した情報であり、アドレス伸長回路700でM+Nビット(Mビットがデータ、Nビットがアドレス)に伸長されてテスト対象回路100に送信される。
 なお、テスト対象回路100は、受信した書込みアドレス・データ110fを用いて試験を行う。
 次に、制御部110bは、圧縮読出し情報110eを第1端子群130aの一部である第3端子群130c(L−K本)を用いてアドレス伸長回路700に送信する(図5のS1)。圧縮読出し情報110eは、ここではNビットの読出しアドレス110gをL−Kビットに圧縮した情報である。
 圧縮読出し情報110eはアドレス伸長回路700で伸長され、テスト対象回路100に送信される。
 このように、圧縮書込み情報110dと圧縮読出し情報110eは、共に第1端子群130aを介して送信されるが、圧縮読出し情報110eは、圧縮書込み情報110dの送信に用いた端子数(L本)よりも少ない端子数(L−K本)で送信される。
 これは、圧縮読出し情報110eはアドレスのみの情報であり、かつ、読出し時は書込み時と異なり、連続的なアドレスを参照することが多いので圧縮しやすいため、読出アドレスの圧縮度を、書込アドレス・データ110fの圧縮度に対して高くできるからである。
 次に、制御部110bは、テスト結果、具体的には読出しアドレス110gに対応した読出しデータ(Mビット)を端子群130を介して受信する(図5のS2)。
 この際、制御部110bは、Mビットの当該データのうち、M−Kビットのデータを第2端子群130b(M−K本)を用いて受信し、残りのKビットのデータを、第1端子群130aのうち、圧縮読出し情報110eの送信に用いられなかった第4端子群130d(K本)を介して受信する。
 このように、回路テストシステム140は、圧縮書込み情報110dの圧縮度よりも圧縮読出し情報110eの圧縮度が高く、書込み時に使った端子よりも少ない端子数で、読出しアドレス110gを送信可能であることを利用して、送信用の端子の一部(第4端子群130d)を受信用に共用することにより、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、さらなるテスト端子の削減が可能な構成となっている。
 具体的には、回路テストシステム140においては端子群130の総端子数はL+M−K本であり、送信用の端子の一部を受信用に共用しない場合(この場合は総端子数はL+M本になる)と比べてK本の端子を削減できる。
 また、端子数の削減により、同時並列テストを行う際のテスト時間を従来よりも削減でき、さらに、従来よりも安いパッケージでチップを実装することも可能になる。
 上記構成では、非圧縮の期待値との比較を行うことを前提としたため、読出しデータを圧縮していない。無論、圧縮した期待値と比較することが可能であれば、読出しデータを圧縮した上で、データを受信し、かつ、送信用の端子の一部と共用することで、さらに端子数を削減することも可能である。
 以上が回路テストシステム140の構成の概略およびテスト方法の概略である。
 次に、回路テストシステム140の構成およびテスト方法について、図6~図11を参照し、より具体的な例を用いて説明する。
 まず、構成の具体的な例について、図6を参照して説明する。
 なお、以降の例では、回路テストシステム140は書込みと読出しは同時に行わないものとする。また、読出し情報をバースト的に読み出すため、読出しアドレス110g(圧縮読出し情報110e)を常に送信し続け、同時に読出しデータを受信することとする。
 図6に示すように、回路テストシステム140は回路テストユニット110、アドレス伸長回路700、アドレス・データ伸長回路600、端子群130を有している。
 さらに、回路テストシステム140は、書込みアドレスと読出しアドレス110gが入力され、これらをテスト対象回路100に出力する選択回路300を有している。
 また、回路テストシステム140は、読出しデータを分割する分割回路500、圧縮書込み情報110dの一部と読出しデータの一部が入力される双方向切替回路200、第3端子群130cと第4端子群130dから入力される圧縮書込み情報110dを結合する結合回路400を有している。
 一方、回路テストユニット110は制御部110b、記憶部110cを有し、記憶部110cは圧縮書込み情報110d、圧縮読出し情報110e、書込みアドレス・データ110f、読出しアドレス110g、書込みアドレス・データ110fを圧縮する際の規則を有する情報である圧縮規則110h、およびテストを行うテストプログラム110iを有している。
 なお、ここでは、読出しアドレス110g、書込みアドレス・データ110f、圧縮規則110hとテストプログラム110iを備えたテストユニットの例について説明を行う。無論、この例とは異なり、パーソナルコンピュータなど別の装置で、圧縮書込み情報110d、圧縮読出し情報110eを生成し、そして、それを記憶部110cに転送するといった方法を用いても構わない。
 次に、テスト方法の具体的な例について図6~図11を参照して説明する。
 最初に、回路テストユニット110の制御部110bは、テストプログラム110iを起動し、圧縮規則110hを用いて書込みアドレス・データ110fを圧縮して圧縮書込み情報110dとする(図7のS101)。
 ここでは、Mビットの書込みアドレスとNビットの書込みデータをLビットの圧縮書込み情報110dに圧縮したものとする。
 なお、具体的な書込みアドレス・データ110fの圧縮方法については後述する。
 次に、回路テストユニット110は、圧縮書込み情報110dをKビットとL−Kビットに分割してアドレス・データ伸長回路600に送信する(図7のS102)。
 より具体的には、回路テストユニット110の制御部110bは、Kビットのデータを第4端子群130dを用いて、L−Kビットのデータを第3端子群130cを用いてそれぞれ双方向切替回路200と結合回路400に送信する。双方向切替回路200はKビットのデータを結合回路400に送信し、KビットのデータとL−Kビットのデータは結合回路400で再びLビットのデータに結合されてアドレス・データ伸長回路600に送信される。
 次に、アドレス・データ伸長回路600はLビットの圧縮書込み情報110dを受信し(図7のS103)、これをN+Mビットの書込みアドレス・データ110fに伸長する。
 具体的には、圧縮規則110hに対応する伸長規則に従い、Nビットの書込みアドレスとMビットの書込みデータに伸長する(図7のS104)。
 次に、アドレス・データ伸長回路600は書込みアドレス・データ110fをテスト対象回路100に送信する(図7のS105)。具体的には、書込みアドレスについては、選択回路300を介してテスト対象回路100に送信し、書込みデータについては、直接、テスト対象回路100に送信する。
 なお、テスト対象回路100は書込みアドレス・データ110fを受信し(図7のS106)、受信した書込みアドレス・データ110fを元に所定のテストを行う(図7のS107)。
 次に、回路テストユニット110は、テスト結果の送信を要求するための情報である読出しアドレス110gを圧縮する(図7のS108)。ここでは、Nビットの読出しアドレス110gをL−Kビットの圧縮読出し情報110eに圧縮するものとする。
 次に、回路テストユニット110の制御部110bは、圧縮読出し情報110eを第3端子群130cを介してアドレス伸長回路700に送信する(図7のS109)。
 アドレス伸長回路700は圧縮読出し情報110eを受信し(図7のS110)、これをNビットの読出しアドレス110gに伸長する(図7のS111)。なお、読出しアドレス110gの圧縮・伸長に用いる技術は、連長符号など、従来知られた圧縮技術であれば何でもよい。
 次に、アドレス伸長回路700は読出しアドレス110gを選択回路300を介してテスト対象回路100に送信する(図7のS112)。
 なお、テスト対象回路100は読出しアドレス110gを受信し(図7のS113)、受信した読出しアドレス110gに対応したMビットの読出しデータを分割回路500に送信する(図7のS114)。
 Mビットの読出しデータは分割回路500でM−KビットとKビットのデータに分割される(図7のS115)。
 最後に、回路テストユニット110の制御部110bは、分割された読出しデータを受信し、結合する(図7のS116)。具体的には、M−Kビットのデータを第2端子群130bを用いて受信し、Kビットのデータを双方向切替回路200および第4端子群130dを介して受信し、これらを結合する。
 以上が具体的なテスト方法である。
 ここで、FPGAに代表される再構成可能デバイスに特化した書込みアドレス・データ110fの圧縮・伸長方法の一例について図8~図11を参照して説明する。
 まず、圧縮の概略について図8を参照して説明する。なお、図8において、矢印脇のSと数字からなる符合は、ステップ番号を表している。この例では、アドレスとデータを有する構成情報を入力として、その圧縮情報を出力する動作を説明している。
 ここで、アドレスとは情報を格納する番地に相当する情報であり、一方、データとは、その番地に格納すべき任意の値を示す。すなわち、一般の装置において、アドレスは連続する値から構成され、一方、データは装置において指定されたフォーマットに従った任意の値となる。
 図8に示すように、回路テストユニット110は以下の手順で圧縮を行う。
ステップ11(S11):構成情報(書込みアドレス・データ110f)をアドレスとデータに分割する。
ステップ12(S12):分割されたアドレスとデータに対して、各々独立な前処理(詳細は後述)を実施する。
ステップ13(S13):前処理が行われたアドレスとデータに対して、各々独立な圧縮を行う。
ステップ14(S14):圧縮後のアドレスとデータを結合し、圧縮書込み情報110dとして出力する。
 ここで、ステップ12により、圧縮に適した情報の変換が行われることで、圧縮度の向上に大幅に寄与する。さらに、ステップ13において特性の異なる属性を持つアドレスとデータ各々に適した圧縮を選択することが可能となるため、圧縮度を大幅に向上可能になる。
 次に、伸長の概略について図9を参照して説明する。なお、図9において、矢印脇のSと数字からなる符合は、ステップ番号を表している。この例では、圧縮された圧縮書込み情報110dを入力として、その伸長情報(書込みアドレス・データ110f)を出力する動作を説明している。
 図9を参照すると、アドレス・データ伸長回路600は以下の手順で伸張を行う。
ステップ21(S21):構成情報(圧縮書込み情報110d)を圧縮されたアドレスと圧縮されたデータとに分割する。
ステップ22(S22):分割された圧縮アドレスと圧縮データを伸長する。
ステップ23(S23):伸長されたアドレスとデータに対して、図8のステップ12とは逆演算に等価である後処理を行う。
ステップ24(S24):後処理後のアドレスとデータを結合し、書込みアドレス・データ110fとして出力する。
 ここで、ステップ22とステップ23において、アドレスとデータの伸長を各々独立に行うことができるため、伸長速度が非常に高速となるといった利点をも有する。
 次に、図8および図9の各ステップについて、図10および図11を参照して、より具体的に説明する。
 なお、図10において、矢印脇のSと数字からなる符合は、図8と図9で示したステップ番号を表している。
 図10には、構成情報1000(書込みアドレス・データ110f)、アドレス群1100とデータ群1200、差分アドレス群1110と分割データ群1210、圧縮差分アドレス群1120と圧縮分割データ群1220、圧縮構成情報2000が例示されている。
 より具体的には、構成情報1000の例として、アドレス「0xA0000000」、データ「0x00121200」、アドレス「0xA0000004」、データ「0x00001111」を先頭とした情報が示されている。無論、アドレスとデータは必ずしも1対1のペアである必要はなく、あるアドレスに対してデータが複数対応するなどのような様々な構成をとることが可能である。
 アドレス群1100は、上記構成情報1000に対して、図8のステップ11を適用した後の、アドレス情報のみから構成される。この例では、アドレス群1100は、アドレス「0xA0000000」と「0xA0000004」を先頭とした情報からなる。一方、データ群1200は、上記構成情報1000に対して、図8のステップ11を適用した後の、データ情報のみから構成される。この例では、データ「0x00121200」と「0x00001111」を先頭とした情報からなる。
 差分アドレス群1110は、図8のステップ12の前処理としてアドレスの差分化を選択した場合における、上記アドレス群1100に対する前処理後のアドレス情報からなる。この例では、差分アドレス群1110は、アドレス「0xA0000000」と「0x0000004」を先頭とした情報からなる。すなわち、アドレス群1100に含まれるアドレス「0xA0000004」は、その直前のアドレス「0xA0000000」を引いた「0x0000004」という情報へと変換されている。一般に、アドレス情報は、比較的連続した値を有するものの、互いに異なる値を持つことがないために、圧縮が困難である。したがって、前処理として差分化を適用することで、同一のアドレス差を有する情報を多数抽出することが可能となるため、圧縮率を大幅に向上させることが可能となる。
 一方、分割データ群1210は、図8のステップ12の前処理としてデータの16ビット化を選択した場合における、上記データ群1200に対する前処理後のデータ情報からなる。この例では、分割データ群1210は、データ「0x0012」、「0x1200」、「0x0000」、「0x1111」を先頭とした16ビット情報からなる。一般に、データ情報は、繰り返し構成を持つ再構成可能デバイスの設定情報となるため、小数ビットを最小単位とした値となることが多い。したがって、前処理として16ビット化を適用することで、同一の値を有する情報を多数抽出することが可能となるため、圧縮率を大幅に向上させることが可能となる。
 圧縮差分アドレス群1120は、図8のステップ13の圧縮方法として、図11に示すアドレス圧縮規則3000を選択した場合における、上記差分アドレス群1110に対する圧縮後のアドレス情報からなる。この例では、圧縮差分アドレス群1120は、「0b11」(0bは2進数を意味する)という符号に続いたアドレス「0xA0000000」と、「0b00」という符号に続いた「0x4」を先頭とした情報からなる。本来、圧縮規則による圧縮方式は、連続した値をとることの多いアドレス情報には適してないものの、差分アドレス群1110に適用することで、大幅に圧縮度を向上することが可能である。なお、ステップ24では逆に加算化を行う。
 一方、圧縮分割データ群1220は、図8のステップ13の圧縮方法として、図11に示すデータ圧縮規則3010を選択した場合における、上記分割データ群1210に対する圧縮後のデータ情報からなる。この例では、圧縮分割データ群1220は、「0b100」という符号に続いたデータ「0x12」と、「0b101」という符号に続いたデータ「0x12」と、「0b000」という符号と、「0b110」という符号に続いた「0x11」を先頭とした情報からなる。本来、圧縮規則による圧縮方式は、ビット数が多くなると、高効率な圧縮のために、多数の規則を必要とするものの、データを分割した分割データ群1210に適用することで、少数の規則で大幅に圧縮度を向上することが可能である。
 圧縮構成情報2000は、圧縮差分アドレス群1120と圧縮分割データ群1220とを結合した情報から構成される。上記圧縮構成情報2000では、圧縮前の構成情報1000において、32ビットのアドレスと32ビットのデータに相当する、圧縮アドレスと2つの圧縮データをペアとして順次出力する。無論、この出力順序はいかようにも変更可能である。
 なお、図10に示された全ての情報はあくまで一例であるため、アドレスやデータの並びやビット情報、圧縮アドレスと圧縮データの並びやビット情報などはいかようにも変更可能である。
 図11は、本発明の一実施例の圧縮規則110hの例を説明する図である。図11では、圧縮規則110hは、アドレス圧縮規則3000とデータ圧縮規則3010とを有している。
 アドレス圧縮規則3000は、4つの規則から構成される。ここで、上記アドレス圧縮規則3000は、4bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b00」と4bitデータを、8bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b01」と8bitデータを、16bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b10」と16bitデータを、32bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b11」と32bitデータを出力する。
 データ圧縮規則3010は、8つの規則から構成される。図11のαとβは任意の4ビットデータを表す。ここで、上記データ圧縮規則3010は、全てゼロのデータに対しては、符号「0b000」のみを、4bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b001」と4bitデータを、「0x0α0β」からなるデータに対しては、符号「0b010」と8bitデータを、「0xα0β0」からなるデータに対しては、符号「0b011」と8bitデータを、8bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b100」と8bitデータを、8bitのゼロ詰めデータ(0xαβ00)に対しては、符号「0b101」と8bitデータを、上位と下位バイトが同じデータ(0xαβαβ)に対しては、符号「0b110」と8bitデータを、16bitの符号拡張なしのデータに対しては、符号「0b111」と16bitデータを出力する。
 このように、アドレスとデータ情報それぞれに対して、各々独自の規則数、規則内容からなる圧縮規則を適用することで、圧縮率の向上に大幅に寄与している。
 以上がアドレス・データ圧縮・伸長方法の一例である。
 このように、本実施形態によれば、回路テストシステム140は、送信用の端子の一部(第2端子群130b)を受信用に共用する構成となっている。
 そのため、圧縮・伸長技術のみに依存することなく、さらなるテスト端子の削減が可能である。
 なお、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)テスト対象回路のテスト情報の送受信に用いる端子群に接続され、テスト結果の読出し時において、前記端子群のうち、前記テスト結果の読出しに必要な情報の送信に利用されていない端子群を、前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用する利用装置を有することを特徴とする半導体集積回路。
(付記2)前記利用装置は、テスト結果を分割する分割回路であり、
 前記分割回路は、テスト結果の受信に割り当てられた前記端子群を、分割した一方の前記テスト結果の受信に利用し、前記テスト結果の読出しに必要な情報の送信に割り当てられ、かつ送信に利用されていない前記端子群を、他の前記テスト結果の受信に利用することを特徴とする付記1に記載の半導体集積回路。
(付記3)第1の伸長回路をさらに有し、前記第1の伸長回路は、前記テスト結果の読出しに必要な情報を伸長することで、前記テスト対象回路への読出しを行うことを特徴とする付記1または2のいずれかに記載の半導体集積回路。
(付記4)前記テスト結果の読出しに必要な情報は、読出しテストの読出しアドレスであり、前記第1の伸長回路は、前記読出しアドレスを圧縮された状態で受信することを特徴とする付記3記載の半導体集積回路。
(付記5)第2の伸長回路をさらに有し、前記第2の伸長回路は、前記テストを行なうために必要な情報を伸長することで、前記テスト対象回路への書込みを行うことを特徴とする付記1~4のいずれかに記載の半導体集積回路。
(付記6)前記テストを行なうために必要な情報は、書込みテストの書込みデータ・アドレスであり、前記第2の伸長回路は、前記書込みデータ・アドレスを圧縮された状態で受信することを特徴とする付記5記載の半導体集積回路。
(付記7)前記第2の伸長回路は、圧縮された書込みデータ・アドレスを書込み圧縮データと書込み圧縮アドレスに分割し、分割した前記書込み圧縮データと前記書込み圧縮アドレスを独立に伸長することを特徴とする付記6に記載の半導体集積回路。
(付記8)前記第2の伸長回路は、独立に伸長した前記前記書込みアドレスと前記書込みデータを独立に後処理することを特徴とする付記7に記載の半導体集積回路。
(付記9)前記後処理は、前記アドレス情報を加算化する処理であることを特徴とする付記8記載の半導体集積回路。
(付記10)テスト対象回路のテスト結果の送信を要求する情報の送信に用いる第1端子群と、テスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群および前記第2端子群を用いた情報の送受信を制御する制御部と、を有する回路テストユニットと、前記テスト結果の送信を要求する情報を前記第1端子群の一部である第3端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第1伸長装置と、を有し、前記制御部は、前記第1端子群のうち、前記第1伸長装置が利用しなかった端子群である第4端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信することを特徴とする回路テストシステム。
(付記11)前記テスト結果を分割する分割装置をさらに有し、前記制御部は、前記第2端子群を介して分割した一方の前記テスト結果を受信し、前記第4端子群を介して他の前記テスト結果を受信することを特徴とする付記10に記載の回路テストシステム。
(付記12)テスト対象回路のテスト用の情報を前記第1端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第2伸長装置を有することを特徴とする付記10または11のいずれかに記載の回路テストシステム。
(付記13)テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信する制御部と、を有することを特徴とする回路テストユニット。
(付記14)前記制御部は、前記第1端子群の一部である第3端子群を前記結果要求情報の送信に利用し、前記第2端子群を介して前記テスト結果の一部を受信し、前記第1端子群のうち、前記第3端子群以外の端子である第4端子群を介して前記テスト結果の残りを受信することを特徴とする付記13に記載の回路テストユニット。
(付記15)前記第1端子群は、書込みテストの書込みデータ・アドレスが圧縮された情報であるテスト用情報の送信にも用いられることを特徴とする付記13または14のいずれかに記載の回路テストユニット。
(付記16)前記制御部は、前記書込みデータ・アドレスを圧縮する際に、前記書込みデータ・アドレスを書込みデータと書込みアドレスに分割し、分割した前記書込みデータと前記書込みアドレスを独立に圧縮し、圧縮した前記書込みデータと前記書込みアドレスを結合することを特徴とする付記15記載の回路テストユニット。
(付記17)テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群とを共用し、前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用することを特徴とする回路テスト方法。
(付記18)前記第1端子群の一部である第3端子群を前記結果要求情報の送信に利用し、前記テスト結果を分割し、前記第2端子群を前記テスト結果の一部の受信に利用し、前記第1端子群のうち、前記第3端子群以外の端子である第4端子群を、前記テスト結果の残りの受信に利用することを特徴とする付記17に記載の回路テスト方法。
(付記19)前記第1端子群を、テスト用情報の送信にも用いることを特徴とする付記17または18のいずれかに記載の回路テスト方法。
 上記した実施形態では、本発明を、FPGAに代表される再構成可能デバイスをテスト対象回路とし、かつ、回路テストユニットから送られる情報を構成情報とする場合に適用した例を説明したが、本発明はこれに限定されることはない。
 即ち、回路テストユニットは、テスト対象回路に対して、読出しと書込みを行う必要があることから、本発明はかかるテスト対象回路だけに制約を受けるものではない。
 また、上記した実施形態では、読出しデータを圧縮していないが、非圧縮の期待値との比較が可能であれば、読出しデータを圧縮した上で、読み出しデータ用の総出力端子数を減らし、その上で、書込みデータ端子(第1端子群130a)と共有化することも可能である。
 なお、本出願は、2009年5月20日に出願された、日本国特許出願第2009−122048号からの優先権を基礎として、その利益を主張するものであり、その開示はここに全て参考として取り込む。

Claims (19)

  1.  テスト対象回路のテスト情報の送受信に用いる端子群に接続され、
     テスト結果の読出し時において、前記端子群のうち、前記テスト結果の読出しに必要な情報の送信に利用されていない端子群を、前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用する利用装置を有することを特徴とする半導体集積回路。
  2.  前記利用装置は、テスト結果を分割する分割回路であり、
     前記分割回路は、テスト結果の受信に割り当てられた前記端子群を、分割した一方の前記テスト結果の受信に利用し、前記テスト結果の読出しに必要な情報の送信に割り当てられ、かつ送信に利用されていない前記端子群を、他の前記テスト結果の受信に利用することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
  3.  第1の伸長回路をさらに有し、
     前記第1の伸長回路は、前記テスト結果の読出しに必要な情報を伸長することで、前記テスト対象回路への読出しを行うことを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  4.  前記テスト結果の読出しに必要な情報は、読出しテストの読出しアドレスであり、
     前記第1の伸長回路は、前記読出しアドレスを圧縮された状態で受信することを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
  5.  第2の伸長回路をさらに有し、
     前記第2の伸長回路は、前記テストを行なうために必要な情報を伸長することで、前記テスト対象回路への書込みを行うことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体集積回路。
  6.  前記テストを行なうために必要な情報は、書込みテストの書込みデータ・アドレスであり、
     前記第2の伸長回路は、前記書込みデータ・アドレスを圧縮された状態で受信することを特徴とする請求項5記載の半導体集積回路。
  7.  前記第2の伸長回路は、
     圧縮された書込みデータ・アドレスを書込み圧縮データと書込み圧縮アドレスに分割し、分割した前記書込み圧縮データと前記書込み圧縮アドレスを独立に伸長することを特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路。
  8.  テスト対象回路のテスト結果の送信を要求する情報の送信に用いる第1端子群と、テスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群および前記第2端子群を用いた情報の送受信を制御する制御部と、を有する回路テストユニットと、
     前記テスト結果の送信を要求する情報を前記第1端子群の一部である第3端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第1伸長装置と、
     を有し、
     前記制御部は、前記第1端子群のうち、前記第1伸長装置が利用しなかった端子群である第4端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信することを特徴とする回路テストシステム。
  9.  前記後処理は、前記アドレス情報を加算化する処理であることを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
  10.  テスト対象回路のテスト結果の送信を要求する情報の送信に用いる第1端子群と、テスト結果の受信に用いる第2端子群と、前記第1端子群および前記第2端子群を用いた情報の送受信を制御する制御部と、を有する回路テストユニットと、
     前記テスト結果の送信を要求する情報を前記第1端子群の一部である第3端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第1伸長装置と、
     を有し、
     前記制御部は、前記第1端子群のうち、前記第1伸長装置が利用しなかった端子群である第4端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信することを特徴とする回路テストシステム。
  11.  前記テスト結果を分割する分割装置をさらに有し、
     前記制御部は、前記第2端子群を介して分割した一方の前記テスト結果を受信し、前記第4端子群を介して他の前記テスト結果を受信することを特徴とする請求項10に記載の回路テストシステム。
  12.  テスト対象回路のテスト用の情報を前記第1端子群を介して受信し、伸長して前記テスト対象回路に送信する第2伸長装置を有することを特徴とする請求項10または11のいずれか一項に記載の回路テストシステム。
  13.  テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、
     前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群と、
     前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を介して前記テスト対象回路からのテスト結果を受信する制御部と、
     を有することを特徴とする回路テストユニット。
  14.  前記制御部は、
     前記第1端子群の一部である第3端子群を前記結果要求情報の送信に利用し、
     前記第2端子群を介して前記テスト結果の一部を受信し、前記第1端子群のうち、前記第3端子群以外の端子である第4端子群を介して前記テスト結果の残りを受信することを特徴とする請求項13に記載の回路テストユニット。
  15.  前記第1端子群は、書込みテストの書込みデータ・アドレスが圧縮された情報であるテスト用情報の送信にも用いられることを特徴とする請求項13または14のいずれかに記載の回路テストユニット。
  16.  前記制御部は、前記書込みデータ・アドレスを圧縮する際に、
     前記書込みデータ・アドレスを書込みデータと書込みアドレスに分割し、分割した前記書込みデータと前記書込みアドレスを独立に圧縮し、圧縮した前記書込みデータと前記書込みアドレスを結合することを特徴とする請求項15記載の回路テストユニット。
  17.  テスト対象回路のテスト結果を要求する結果要求情報の送信に用いる第1端子群と、前記テスト対象回路のテスト結果の受信に用いる第2端子群とを共用し、
     前記第1端子群のうち、前記結果要求情報の送信に利用しなかった前記端子群を前記テスト対象回路からのテスト結果の受信に利用することを特徴とする回路テスト方法。
  18.  前記第1端子群の一部である第3端子群を前記結果要求情報の送信に利用し、
     前記テスト結果を分割し、前記第2端子群を前記テスト結果の一部の受信に利用し、前記第1端子群のうち、前記第3端子群以外の端子である第4端子群を、前記テスト結果の残りの受信に利用することを特徴とする請求項17に記載の回路テスト方法。
  19.  前記第1端子群を、テスト用情報の送信にも用いることを特徴とする請求項17または18のいずれか一項に記載の回路テスト方法。
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