WO2010095782A1 - 엘이디조명등의 방열장치 - Google Patents

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WO2010095782A1
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heat
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이관호
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(주)지앤에이치
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation device of an LED lighting lamp, and more particularly, heat generated from each LED device in an LED lighting lamp in which a plurality of LED devices are installed at predetermined intervals, in which heat is directly connected to the LED devices.
  • the heat dissipation efficiency can be greatly improved by allowing the heat accumulated inside the lamp to be quickly discharged to the outside through another heat dissipation member, and the amount of heat dissipation according to the brightness of the LED device is excessive.
  • the number of heat dissipation members to be applied can be arbitrarily adjusted according to the requirements, and the heat dissipation of LED lights can be prevented from deteriorating the lifespan of LED lights by preventing the deterioration of each functional element mounted on the printed circuit board. Relates to a device.
  • the lighting device is installed on the ceiling or the wall of the room to play a role of illuminating the interior space, and in recent years has been widely used as interior accessories for interior decoration.
  • Such a lighting device is usually formed in a predetermined shape such as a square or a circle, and a space portion of a predetermined depth is formed therein, and a case body mounted on a wall surface or a ceiling surface by a separate fastening means, and installed inside the case body. It is connected to the socket (Socket) that is connected to the lamp which is controlled to be controlled according to the application of the current according to the control of the switch of the user, and the light emitted from the lamp is coupled to the opening of the case body corresponding to the lower side of the lamp It consists of a cover that penetrates into the interior space.
  • Socket Socket
  • the existing LED lighting is installed in a state that is electrically connected to a predetermined position on a printed circuit board on which a plurality of LED elements are separately provided, the back of the printed circuit board on which each LED element is installed is typically aluminum ( A heat sink made of Al) is attached and configured to dissipate heat generated from each of the LED elements to the outside when lit.
  • the present invention is to solve such a conventional problem, the object of the heat dissipation hole is formed in each LED device installation position on the printed circuit board through the LED holder made of a plurality of thermally conductive material (
  • the LED module for lighting fixtures that are inserted into and coupled to the amplifier is configured to be coupled through the heat radiating hole from the rear surface of the printed circuit board, and to adjust the number of the heat radiating member to be coupled according to the specifications of the LED elements,
  • the high temperature heat generated from the LED element can be quickly released to the outside through the heat radiating hole and the heat radiating member, and the life span of each functional element mounted on the printed circuit board and the lighting fixture itself can be prevented in advance.
  • the heat dissipation device of the LED lighting according to the present invention is a printed circuit board and a plurality of heat dissipation holes are formed at predetermined intervals on the surface, the circuit of a predetermined pattern is formed according to the design and ;
  • a plurality of LED elements which are electrically connected to the circuit patterns in a state of being fitted to each heat radiating hole formed on the printed circuit board and turned on by application of current;
  • a first heat dissipation member formed to protrude at a predetermined interval in the longitudinal direction, and having a cover mounting groove and a back cover mounting groove formed on the left and right upper surfaces and the left and right lower surfaces, respectively; It is made of a material having excellent thermal conductivity, and the lower part of the lowermost part of the lowermost part which is inserted and coupled through each through hole formed in the first heat dissipation member and each heat dissipation hole formed on the printed circuit board from the top is combined with the upper part of the LED element.
  • a plurality of second heat dissipation members formed of a material having excellent thermal conductivity and continuously inserted into and coupled to the top and bottom of the respective fastening members in a state in which a plurality of heat dissipation fins protrude radially along the outer circumferential surface;
  • a plurality of LED elements are installed at predetermined intervals in the LED lighting that illuminates the room heat generated from each LED element is radiated through a second heat radiation member directly connected to the LED element and at the same time Since heat accumulated inside is quickly discharged to the outside through the first heat radiating member, the heat dissipation efficiency in the LED lighting to which a plurality of LED elements are applied is greatly improved.
  • the second heat dissipation member is configured to be continuously coupled or separated, there is an effect of arbitrarily adjusting the number of heat dissipation members applied according to the excessive amount of heat dissipation according to the brightness of the LED device.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device such as LED lighting according to the present invention.
  • Figure 2 is a perspective view of the LED lighting to which the heat dissipation device according to the present invention is applied.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a combined state of the LED lighting to which the heat dissipation device according to the present invention is applied.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which heat is released from a heat dissipating device such as an LED lighting according to the present invention.
  • heat dissipation fin 26 first heat dissipation member
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat dissipating device such as an LED lighting according to the present invention
  • Figure 2 is a perspective view of the LED light to which the heat dissipating device according to the present invention is applied.
  • Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state of the LED lighting and the like applied to the heat radiating device according to the present invention
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a state in which heat is released from the heat radiating device of the LED lighting according to the present invention.
  • the present invention allows the heat generated from the LED device to be discharged through the heat radiation member directly connected to the LED device and at the same time the heat accumulated in the interior of the lamp is quickly discharged to the outside through another heat radiation member It is possible to greatly improve the emission efficiency, and to arbitrarily control the number of heat radiation members applied according to the excessive amount of heat emission according to the brightness of the LED element, and deterioration of each functional element mounted on the printed circuit board. ) To prevent shortening of lifespan of LED lighting.
  • the heat radiation device 10 of the LED lighting lamp according to the present invention is made of a size designed in advance, on the surface is formed a circuit of a predetermined pattern (Pattern) according to the design, while the heat radiation holes for each predetermined position on the longitudinal center line A printed circuit board 14 on which the 12 is formed is provided.
  • the predetermined position on the circuit formed on the printed circuit board 14 is configured to be inserted into the heat radiating hole 12 in a state in which a plurality of LED elements 16 which are turned on by the application of electric current are electrically connected.
  • each of the LED elements 16 has its electrode connected to a circuit on the printed circuit board 14.
  • a separate first heat dissipation member 26 is positioned directly above the printed circuit board 14, and the first heat dissipation member 26 is made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper, and is planar.
  • the through-holes 18 are formed at positions corresponding to the respective heat-dissipating holes 12 on the printed circuit board 14 along the longitudinal direction of.
  • a plurality of heat dissipation fins 20 are formed at both left and right ends of the first heat dissipation member 26 so as to protrude at regular intervals in the longitudinal direction, and the cover mounting grooves 22 and the left and right upper and left and right lower surfaces of the body, respectively.
  • the back cover mounting groove 24 is configured to be formed along the longitudinal direction.
  • first heat radiating member 26 and the printed circuit board 14 are fastened to each other, and at the same time, heat generated from the respective LED elements 16 installed on the printed circuit board 14 when turned on is discharged to the upper outside.
  • a separate fastening member 28 is provided for the purpose.
  • the fastening member 28 is made of a material having excellent thermal conductivity, and each of the heat dissipation holes 12 formed on the through holes 18 and the printed circuit board 14 formed in the first heat dissipation member 26 from above. It is configured to be in close contact with the upper surface of the LED element 16 in the fitted state coupled through, and is configured to form a screw portion along the outer peripheral surface.
  • a second second heat dissipation member 30 is inserted into and coupled to the upper and lower ends of each of the fastening members 28, and the second heat dissipation member 30 includes a plurality of heat dissipation fins 20 ′ along its outer circumferential surface. And radially projecting.
  • the second heat dissipation member 30 may arbitrarily adjust the number applied according to the excessive amount of heat emission according to the brightness of the LED device 16.
  • a separate cover 32 is fitted into the cover mounting grooves 22 formed on the left and right sides of the first heat dissipation member 26, and coupled to the cover mounting grooves 22 on both the left and right sides of the bottom surface of the first heat dissipation member 26.
  • the formed back cover mounting groove 24 is made of synthetic resin or glass material, and the transparent or translucent back cover 34 is fitted to be coupled to the LED device 16 when the light is transmitted so that the light is transmitted through the outside.
  • the heat dissipation hole 12 having a predetermined size is perforated according to the design for each installation position of the LED elements 16 on the circuit formed on the printed circuit board 14, and the printed circuit board ( The electrode withdrawn from the LED element 16 is electrically connected to the circuit pattern in a state where the LED element 16 is disposed at a predetermined position on the circuit formed on the circuit 14.
  • the upper surface of the printed circuit board 14 is in close contact with the lower surface of the first heat dissipation member 26, and the fastening member (through the through hole 18 from the upper outer side of the first heat dissipation member 26). 28) and then inserted into the heat dissipation hole 12 formed on the printed circuit board 14, the lower end of the fastening member 28 is in contact with the LED device 16.
  • the second heat dissipation member 30 is fastened to the fastening member 28 by screwing.
  • the fastening member 28 and the second heat dissipation member 30 may arbitrarily adjust the number of mounting according to the excessive amount of heat emission according to the brightness of the LED device 16.
  • a separate cover 32 is fitted into the cover mounting grooves 22 formed on the left and right sides of the first heat dissipation member 26 and coupled to the right and left sides of the bottom surface of the first heat dissipation member 26.
  • the transparent or semi-transparent back cover 34 is fitted to the combination of the LED lighting is applied to the heat dissipation device according to the present invention.
  • each LED element 16 When power is applied in the assembled state, each LED element 16 is turned on while current flows through the circuit on the printed circuit board 14. When the respective LED elements 16 are turned on, heat is generated, and heat generated from the LED elements 16 is first and second heat dissipating members 26 and 2 through heat-sealing fastening members 28 made of a conductive material. After being delivered to the member 30, it is quickly discharged to the outside through the heat radiation fins 20 and 20 '.
  • the bright LED device 16 is applied to increase the number of the second heat-dissipating member 28 when the amount of heat is generated, and to reduce the number of heat generating amount of the LED element 16 in the manner of reducing the number of heat generated.
  • the second heat radiating member may be coupled or separated.
  • the LED lighting lamp to which the heat dissipation device according to the present invention is applied may be provided in plural numbers with a separate reflecting plate 36 interposed therebetween.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명에서는 다수개의 LED소자가 정해진 간격으로 설치되는 LED조명등에서 각각의 LED소자로부터 발생되는 열이 LED소자와 직접 연결된 방열부재를 통하여 방출되도록 함과 동시에 조명등의 내부에 축적되는 열이 또 다른 방열부재를 통하여 외부로 신속하게 방출되도록 함으로써 열방출효율이 크게 향상시킬 수 있도록 하고, LED소자의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 적용되는 방열부재의 갯수를 임의로 조절할 수 있도록 하며, 인쇄회로기판상에 실장된 각각의 기능 소자의 열화(劣化)를 방지하여 LED조명등의 수명단축 현상을 방지할 수 있도록 한 새로운 엘이디조명등의 방열장치가 개시된다. 본 발명은 표면상에 설계에 따라 정해진 패턴의 회로가 형성되고, 길이방향 중심선상에서 정해진 간격을 두고 다수개의 방열공이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판상에 형성된 각각의 방열공에 끼워져 결합된 상태에서 회로패턴과 전기적으로 접속되어 전류의 인가에 따라 점등되는 다수개의 LED소자와; 상기 인쇄회로기판의 직상방에 위치되며, 열전도성이 우수한 재질로 이루어지고, 면상의 길이방향을 따라 인쇄회로기판상의 각 방열공과 일치하는 위치에 관통공이 형성되는 한편, 좌우 양단부에는 다수개의 방열핀이 종방향으로 일정 간격을 두고 돌출되게 형성되고, 좌우측 상부면과 좌우측 하부면에는 각각 덮개장착홈과 등커버장착홈이 길이방향을 따라 형성된 제1방열부재와; 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 윗쪽으로부터 제1방열부재에 형성된 각 관통공과 인쇄회로기판상에 형성된 각각의 방열공을 통하여 끼워져 결합된 상태에서 가장 아랫쪽에 위치되는 것의 하단부가 LED소자의 상단부와 접촉되는 다수개의 체결부재와; 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 외주면을 따라 다수개의 방열핀이 방사상으로 돌출되게 형성된 상태에서 상기 각 체결부재의 상단과 하단에 연속적으로 끼워져 결합되는 다수개의 제2방열부재와; 상기 제1방열부재의 상부면 좌우 양쪽에 형성된 덮개장착홈에 끼워져 결합되는 덮개와; 투명 또는 반투명의 재질로 형성되며, 상기 제1방열부재의 하부면 좌우 양쪽에 형성된 등커버장착홈에 끼워져 결합된 상태에서 LED소자가 점등되는 경우 그 빛이 외측으로 투과되어 조사되도록 하는 등커버로 이루어진다.

Description

엘이디조명등의 방열장치
본 발명은 엘이디조명등(Light Emitting Diode lamp)의 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 LED소자가 정해진 간격으로 설치되는 LED조명등에서 각각의 LED소자로부터 발생되는 열이 LED소자와 직접 연결된 방열부재를 통하여 방출되도록 함과 동시에 조명등의 내부에 축적되는 열이 또 다른 방열부재를 통하여 외부로 신속하게 방출되도록 함으로써 열방출효율이 크게 향상시킬 수 있도록 하고, LED소자의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 적용되는 방열부재의 갯수를 임의로 조절할 수 있도록 하며, 인쇄회로기판상에 실장된 각각의 기능 소자의 열화(劣化)를 방지하여 LED조명등의 수명단축 현상을 방지할 수 있도록 한 엘이디조명등의 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로, 조명장치는 실내의 천장이나 벽면 등에 설치되어 실내공간을 밝히는 역할을 하는 것으로, 근래에는 실내장식을 위한 인테리어 소품으로 다양하게 활용되고 있다.
이와 같은 조명장치는 통상 사각형이나 원형 등 정해진 형상으로 이루어지며, 내부에는 정해진 깊이의 공간부가 형성되고, 별도의 체결수단에 의하여 벽면이나 천장면에 장착되는 케이스본체와, 상기 케이스본체의 내부에 설치되는 소켓(Socket)에 끼워져 접속된 상태에서 사용자의 스위치의 제어에 따른 전류의 인가여부에 따라 점등제어되는 램프와, 상기 램프의 아랫쪽에 해당되는 케이스본체의 개구부에 결합되어 램프로부터 발광되는 빛을 실내공간으로 투과시키는 커버로 구성된다.
그러나, 이와 같이 이루어지는 일반적인 조명장치의 경우 램프로서 형광등이나 백열전구가 주로 사용되는데, 이 경우 상대적으로 전력의 소모가 심하고, 수명이 짧은 반면 조도가 낮다는 문제가 있다.
이에 따라 최근에는 전력 소모량이 상대적으로 적으면서 밝고 수명이 긴 LED가 조명기구에 적용되고 있다.
한편, 기존의 LED조명등은 다수개의 LED소자가 별도로 마련되는 인쇄회로기판상의 미리 설정된 위치에 전기적으로 접속된 상태로 설치되며, 상기 각각의 LED소자가 설치되는 인쇄회로기판의 이면에는 통상적으로 알루미늄(Al) 재질로 이루어진 방열판이 부착되어 점등시 상기 각 LED소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 구성되어 있다.
그러나, 이와 같이 이루어지는 종래 LED조명등에서는 방열판이 인쇄회로기판의 이면에 부착되는 구조로 이루어지기 때문에 전체적인 열전달효율이 극히 낮아 각각의 LED소자로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 방출되지 못한다는 문제점이 있다.
이와 같이 인쇄회로기판에 설치된 다수개의 LED소자로부터 발생되는 열이 신속하게 외부로 방출되지 못하는 경우 조명기구 내부의 온도가 상승되면서 LED소자가 설치된 인쇄회로기판상의 각종 기능 소자가 열화(劣化)되면서 부품 및 조명등의 수명이 짧아진다는 심각한 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 다수개의 LED소자가 별도의 열전도성 재질로 이루어진 LED홀더를 매개로 하여 인쇄회로기판상의 각 LED소자 설치위치에 형성되는 방열공(放熱孔)에 끼워져 결합되는 조명기구용 LED모듈에서 상기 인쇄회로기판의 이면으로부터 방열공을 통하여 끼워져 결합되도록 구성되며, LED소자의 사양에 따라 결합되는 방열부재의 갯수를 조정할 수 있도록 하여 점등시 각각의 LED소자로부터 발생되는 고온의 열이 방열공 및 방열부재를 통하여 외부로 신속하게 방출될 수 있도록 하는 한편, 인쇄회로기판상에 실장된 각 기능소자 및 조명기구 자체의 수명단축을 미연에 방지할 수 있도록 한 새로운 조명기구용 LED모듈의 방열장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디조명등의 방열장치는 표면상에 설계에 따라 정해진 패턴의 회로가 형성되고, 길이방향 중심선상에서 정해진 간격을 두고 다수개의 방열공이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판상에 형성된 각각의 방열공에 끼워져 결합된 상태에서 회로패턴과 전기적으로 접속되어 전류의 인가에 따라 점등되는 다수개의 LED소자와; 상기 인쇄회로기판의 직상방에 위치되며, 열전도성이 우수한 재질로 이루어지고, 면상의 길이방향을 따라 인쇄회로기판상의 각 방열공과 일치하는 위치에 관통공이 형성되는 한편, 좌우 양단부에는 다수개의 방열핀이 종방향으로 일정 간격을 두고 돌출되게 형성되고, 좌우측 상부면과 좌우측 하부면에는 각각 덮개장착홈과 등커버장착홈이 길이방향을 따라 형성된 제1방열부재와; 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 윗쪽으로부터 제1방열부재에 형성된 각 관통공과 인쇄회로기판상에 형성된 각각의 방열공을 통하여 끼워져 결합된 상태에서 가장 아랫쪽에 위치되는 것의 하단부가 LED소자의 상단부와 접촉되는 다수개의 체결부재와; 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 외주면을 따라 다수개의 방열핀이 방사상으로 돌출되게 형성된 상태에서 상기 각 체결부재의 상단과 하단에 연속적으로 끼워져 결합되는 다수개의 제2방열부재와; 상기 제1방열부재의 상부면 좌우 양쪽에 형성된 덮개장착홈에 끼워져 결합되는 덮개와; 투명 또는 반투명의 재질로 형성되며, 상기 제1방열부재의 하부면 좌우 양쪽에 형성된 등커버장착홈에 끼워져 결합된 상태에서 LED소자가 점등되는 경우 그 빛이 외측으로 투과되어 조사되도록 하는 등커버를 포함한다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 다수개의 LED소자가 정해진 간격으로 설치되어 실내를 밝혀주는 LED조명등에서 각각의 LED소자로부터 발생되는 열이 LED소자와 직접 연결된 제2방열부재를 통하여 방열됨과 동시에 조명등의 내부에 축적되는 열이 제1방열부재를 통하여 외부로 신속하게 방출되기 때문에 다수의 LED소자가 적용되는 LED조명등에서의 열방출효율이 크게 향상된다는 효과가 있다.
본 발명에서는 상기 제2방열부재가 연속하여 결합되거나 분리되도록 구성되기 때문에 LED소자의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 적용되는 방열부재의 갯수를 임의로 조절할 수 있는 효과가 있다.
또, 이와 같이 LED조명등의 점등시 발생되는 열이 외부로 신속하게 방출되기 때문에 인쇄회로기판상에 실장된 각각의 기능 소자의 열화(劣化)가 미연에 방지되고, 따라서 LED조명등의 수명단축 현상이 방지된다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명등의 방열장치를 나타내는 분리사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 엘이디조명등의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 엘이디조명등의 결합상태 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디조명등의 방열장치에서 열이 방출되는 상태를 나타내는 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
12 : 방열공 14 : 인쇄회로기판
16 : LED소자 18 : 관통공
20,20' : 방열핀 26 : 제1방열부재
28 : 체결부재 30 : 제2방열부재
32 : 덮개 34 : 등커버.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명등의 방열장치를 나타내는 분리사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 엘이디조명등의 사시도이다.
또, 도 3은 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 엘이디조명등의 결합상태 단면도이고, 또 도 4는 본 발명에 따른 엘이디조명등의 방열장치에서 열이 방출되는 상태를 나타내는 단면도이다.
이를 참조하면, 본 발명은 LED소자로부터 발생되는 열이 LED소자와 직접 연결된 방열부재를 통하여 방출되도록 함과 동시에 조명등의 내부에 축적되는 열이 또 다른 방열부재를 통하여 외부로 신속하게 방출되도록 함으로써 열방출효율이 크게 향상시킬 수 있도록 하고, LED소자의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 적용되는 방열부재의 갯수를 임의로 조절할 수 있도록 하며, 인쇄회로기판상에 실장된 각각의 기능 소자의 열화(劣化)를 방지하여 LED조명등의 수명단축 현상을 방지할 수 있도록 하는 것이다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 LED조명등의 방열장치(10)에서는 미리 설계된 크기로 이루어지며, 표면상에는 설계에 따라 정해진 패턴(Pattern)의 회로가 형성되는 한편, 길이방향 중심선상의 정해진 위치마다 방열공(12)이 형성된 인쇄회로기판(14)이 마련된다.
상기 인쇄회로기판(14)상에 형성된 회로상의 정해진 위치에는 전류의 인가에 따라 점등되는 다수개의 LED소자(16)가 전기적으로 접속된 상태에서 방열공(12)에 끼워져 설치되도록 구성된다.
이 상태에서는 상기 각각의 LED소자(16)는 그 전극이 인쇄회로기판(14)상의 회로에 접속된다.
본 발명에서 상기 인쇄회로기판(14)의 직상방에는 별도의 제1방열부재(26)가 위치되는데, 상기 제1방열부재(26)는 알루미늄이나 구리 같은 열전도성이 우수한 재질로 이루어지고, 면상의 길이방향을 따라 인쇄회로기판(14)상의 각 방열공(12)과 일치하는 위치에 관통공(18)이 형성되도록 구성된다.
또, 제1방열부재(26)의 좌우 양단부에는 다수개의 방열핀(20)이 종방향으로 일정 간격을 두고 돌출되게 형성되고, 몸체의 좌우측 상부면과 좌우측 하부면에는 각각 덮개장착홈(22)과 등커버장착홈(24)이 길이방향을 따라 형성되도록 구성된다.
한편, 상기 제1방열부재(26)와 인쇄회로기판(14)을 서로 체결함과 동시에 점등시 인쇄회로기판(14)에 설치되는 각각의 LED소자(16)로부터 발생되는 열을 상부 외측으로 방출하기 위한 별도의 체결부재(28)가 마련된다.
상기 체결부재(28)는 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 윗쪽으로부터 제1방열부재(26)에 형성된 각 관통공(18)과 인쇄회로기판(14)상에 형성된 각각의 방열공(12)을 통하여 끼워져 결합된 상태에서 LED소자(16)의 상부면에 긴밀하게 접촉되도록 구성되며, 외주면을 따라 나사부가 형성되도록 구성된다.
상기 각각의 체결부재(28)의 상단과 하단에는 별도의 제2방열부재(30)가 연속적으로 끼워져 결합되는데, 상기 제2방열부재(30)는 그 외주면을 따라 다수개의 방열핀(20')이 방사상으로 돌출되게 형성되도록 구성된다.
상기 제2방열부재(30)는 LED소자(16)의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 적용되는 갯수를 임의로 조절할 수 있다.
본 발명에서 상기 제1방열부재(26)의 상부면 좌우 양쪽에 형성된 덮개장착홈(22)에는 별도의 덮개(32)가 끼워져 결합되고, 상기 제1방열부재(26)의 하부면 좌우 양쪽에 형성된 등커버장착홈(24)에는 합성수지나 유리재로 이루어지며 투명 또는 반투명의 등커버(34)가 끼워져 결합되어 LED소자(16)가 점등되는 경우 그 빛이 외측으로 투과되어 조사되도록 구성된다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 작용은 다음과 같다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 먼저 인쇄회로기판(14)에 형성된 회로상의 LED소자(16) 설치위치 마다 설계에 따라 정해진 크기를 갖는 방열공(12)을 타공형성하고, 상기 인쇄회로기판(14)상에 형성된 회로상의 정해진 위치에 LED소자(16)을 배치한 상태에서 LED소자(16)로부터 인출되는 전극을 회로패턴상에 전기적으로 접속시킨다.
이 상태에서 상기 인쇄회로기판(14)의 상부면을 제1방열부재(26)의 하부면에 밀착시킨 상태에서 제1방열부재(26)의 상방 외측으로부터 관통공(18)을 통하여 체결부재(28)를 끼운 다음 인쇄회로기판(14)상에 형성된 방열공(12)의 내측으로 끼워 결합되도록 하면 상기 체결부재(28)의 하단이 LED소자(16)와 접촉된 상태를 유지한다.
그런 다음, 상기 체결부재(28)에 제2방열부재(30)를 나사결합방식으로 체결한다. 상기 체결부재(28)와 제2방열부재(30)는 LED소자(16)의 밝기에 따른 열방출양의 과다에 따라 장착갯수를 임의로 조절할 수 있다.
이 때, 하나의 제2방열부재(30)의 외측단에 또 다른 제2방열부재(30)가 연속적으로 결합되는 경우 방열작용이 신속하게 이루어지도록 상기 각각의 제2방열부재(30) 사이에는 약 2∼3mm의 간격이 유지되도록 한다.
이 상태에서 상기 제1방열부재(26)의 상부면 좌우 양쪽에 형성된 덮개장착홈(22)에 별도의 덮개(32)를 끼워져 결합하고, 상기 제1방열부재(26)의 하부면 좌우 양쪽에 형성된 등커버장착홈(24)에 합성수지나 유리재로 이루어지며 투명 또는 반투명의 등커버(34)를 끼워 결합하면 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 LED조명등의 조립이 완료된다.
이와 같이 조립된 상태에서 전원을 인가하면, 상기 인쇄회로기판(14)상의 회로를 통하여 전류가 흐르면서 각 LED소자(16)가 점등된다. 상기 각각의 LED소자(16)가 점등되면 열이 발생되는데, 상기 LED소자(16)로부터 발생된 열은 열전도성 재질로 이루어진 체결부재(28)을 통하여 제1방열부재(26)와 제2방열부재(30)로 전달된 후 방열핀(20)(20')을 통하여 신속하게 외부로 방출된다.
상기 제2방열부재(30)를 통하여 방출된 열중 일부는 외부로 방출되고, 일부는 덮개(32)의 내부에 잔류되는데, 덮개(32)의 내부에 잔류하는 열 또한 제1방열부재(26)상의 방열핀(20)을 통하여 외부로 방출되기 때문에 방열효율이 크게 향상된다.
한편, 밝기가 센 LED소자(16)가 적용되어 열발생량이 많은 경우 상기 제2방열부재(28)의 갯수를 늘리고, 열발생량이 적은 경우 그 갯수를 줄이는 방식으로 LED소자(16)의 밝기에 따른 열방출량의 과다에 따라 제2방열부재를 결합하거나 또는 분리할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명에 따른 방열장치가 적용된 LED조명등은 별도의 반사판(36)을 사이에 두고 복수개가 설치될 수 있다.

Claims (1)

  1. 표면상에 설계에 따라 정해진 패턴의 회로가 형성되고, 길이방향 중심선상에서 정해진 간격을 두고 다수개의 방열공(12)이 형성된 인쇄회로기판(14)과;
    상기 인쇄회로기판(14)상에 형성된 각각의 방열공(12)에 끼워져 결합된 상태에서 회로패턴과 전기적으로 접속되어 전류의 인가에 따라 점등되는 다수개의 LED소자(16)와;
    상기 인쇄회로기판(14)의 직상방에 위치되며, 열전도성이 우수한 재질로 이루어지고, 면상의 길이방향을 따라 인쇄회로기판상의 각 방열공(12)과 일치하는 위치에 관통공(18)이 형성되는 한편, 좌우 양단부에는 다수개의 방열핀(20)이 종방향으로 일정 간격을 두고 돌출되게 형성되고, 좌우측 상부면과 좌우측 하부면에는 각각 덮개장착홈(22)과 등커버장착홈(24)이 길이방향을 따라 형성된 제1방열부재(26)와;
    열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 윗쪽으로부터 제1방열부재(26)에 형성된 각 관통공(18)과 인쇄회로기판(14)상에 형성된 각각의 방열공(12)을 통하여 끼워져 결합된 상태에서 가장 아랫쪽에 위치되는 것의 하단부가 LED소자(16)의 상단부와 접촉되는 다수개의 체결부재(28)와;
    열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 외주면을 따라 다수개의 방열핀(20')이 방사상으로 돌출되게 형성된 상태에서 상기 각 체결부재(28)의 상단과 하단에 연속적으로 끼워져 결합되는 다수개의 제2방열부재(30)와;
    상기 제1방열부재(26)의 상부면 좌우 양쪽에 형성된 덮개장착홈(22)에 끼워져 결합되는 덮개(32)와;
    투명 또는 반투명의 재질로 형성되며, 상기 제1방열부재(26)의 하부면 좌우 양쪽에 형성된 등커버장착홈(24)에 끼워져 결합된 상태에서 LED소자(16)가 점등되는 경우 그 빛이 외측으로 투과되어 조사되도록 하는 등커버(34)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명등의 방열장치.
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