WO2010083966A1 - Encapsulated light-emitting diode system - Google Patents

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WO2010083966A1
WO2010083966A1 PCT/EP2010/000203 EP2010000203W WO2010083966A1 WO 2010083966 A1 WO2010083966 A1 WO 2010083966A1 EP 2010000203 W EP2010000203 W EP 2010000203W WO 2010083966 A1 WO2010083966 A1 WO 2010083966A1
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light
emitting diode
hood
led
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PCT/EP2010/000203
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Bernd Limbacher
Helmut Würz
Johannes Ulmer
Dieter Rössler
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R. Stahl Schaltgeräte GmbH
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Publication date
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Power LEDs are relatively very small semiconductor devices. They are predominantly designed as SMD components; wherein the terminal lugs provided on the component are also intended to dissipate the heat from the semiconductor barrier layer to protect the LED from damage.
  • the radiant power reaches today up to 350 mW / mm 2 . Such radiant powers are able to ignite an ignitable mixture. Without special protective measures, power LEDs in the exposure-hazardous area can not be used.
  • connection elements are very close together because of the SMD design. They do not meet the regulations in the Ex area.
  • the light output at the surface or near the LED may be sufficient to cause damage to the environment, including, for example, to human skin tissue.
  • a housing which is composed of a bottom with a top and a bottom and a hood.
  • the hood is, at least in sections, permeable to the light imitated by the LED. Together with the floor, the hood defines a receiving space for the LED in which it is inserted. Due to the hood, a predetermined minimum distance to the LED is enforced.
  • the connecting leads through the ground, or are at least partially embedded in this.
  • the terminals of the LED are electrically connected to the connecting lines. Since the connecting cables run through the floor and are very close to each other only within the receiving space according to the contacts of the LED, the regulations on minimum distances between electrical conductors, depending on the application, can be conveniently maintained with this arrangement.
  • a large-area thermal bridge can additionally be provided. This thermal bridge leads through the floor in order to dissipate the loss heat emanating from the LED to the outside, for example to a large heat sink provided there, if the effective area of the thermal bridge is not sufficient in itself to ensure a sufficient temperature of the LED.
  • the thermal bridge may be formed by a metal piece, a block of electrically conductive plastic or a plurality of metallic plated-through holes.
  • Such plated-through holes can be produced, for example, by means of a laser which burns fine channels through the ground, which are then lined with a metal layer by chemical or galvanic means. This "metal tube” is then filled during soldering of the assembly by the solder and sealed.
  • thermal bridge is flush with the underside of the floor.
  • the floor may be made of glass or a non-conductive plastic.
  • the hood may also be made of glass or a translucent plastic that is not electrically conductive.
  • the hood is connected to the ground cohesively.
  • the cohesive connection can be a welded joint fusion.
  • Such compounds have the great advantage in terms of process technology to be very reliable. This means that the processing process can ensure that the connection is actually gastight. With an adhesive connection difficulties can arise here.
  • an additional step in the form of applying the adhesive is required during gluing.
  • process-reliable cohesive connections would be, for example, laser penetration welding, ultrasonic welding or friction welding. Which variant is more favorable in an individual case depends on the geometry of the hood and the materials used. It should be noted that laser welding is by no means limited to plastics, but can also be used for pairing glass / glass.
  • connection lines can be formed by electrically conductive plastic embedded in the ground or by inserted metal conductors or plated-through holes.
  • the metal conductors can be embedded in the known manner during spraying in the existing plastic floor, or be melted in the case of existing glass soils in the glass bottom.
  • the thermal bridge itself can also be used as an electrical contact and thus as a replacement for one of the separate connecting leads.
  • the hood is provided with a circumferential flange, in this area, by means of ultrasonic welding or laser welding, the flange can be materially connected to the ground. In the case of friction welding, such a flange does not need to be provided on the hood, which is rotationally symmetrical at least in the connection area at the bottom.
  • the hood can also be used to influence the beam path of the light emanating from the LED so that ultimately a harmless to the human eye beam path is achieved. Since the hood is connected captive due to the mechanical connection with the ground, this creates an arrangement that is physiologically harmless as a whole.
  • An easy way to create such a non-hazardous arrangement for example, is to opacify the material of the hood milky, whereby the light-emitting surface is increased, so that when viewing the arrangement no matter what distance from the retina on the retina harmful light effects can occur.
  • FIG. 1 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with connections made of electrically conductive plastic, in a partially sectioned side view.
  • FIG. 2 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with plated-through holes through the bottom plate, in a partially sectioned side view.
  • FIG. 3 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention, in which the thermal bridge is used as electrical connection, in a partially sectioned side view.
  • Fig. 4 shows an inventive light emitting diode with a glass housing, in a partially sectioned side view.
  • 1 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with a housing 2 which has a transparent hood 3 and a base plate 4.
  • the bottom plate 4 is a plane-parallel plate having a top 5 and a bottom 6 and a rectangular or square in plan view.
  • the hood 3 has the shape of a spherical cap layer, d. H. it is bounded by two concentric spherical surfaces 7 and 8. At the edge of the hood 3 is in a flange 9, which rests with its flat bottom on the top 5 of the bottom plate 4. Along the annular flange 9, the hood 3 is materially connected to the bottom plate 4.
  • the hood 3 consists of a thermoplastic, translucent plastic.
  • the bottom 4 is also made of a thermoplastic which is either translucent or opaque.
  • an annular joining surface 11 At the point of contact between the flange 9 and the top 5 of the bottom plate 4 is formed an annular joining surface 11.
  • the two parts are materially connected to each other.
  • the cohesive connection is conducted without the use of aggregate material by the joining surface is heated by appropriate measures so far that the two plastics melt on the joining surface 11 and the desired cohesive connection is made.
  • Suitable methods for melting the joining surface 11 are, for example, laser penetration welding, ultrasonic welding or friction welding.
  • a laser beam is guided along the peripheral flange 9, the joining surface 11 to the melting temperature of at least one of the two art - Warms up fabrics, so that the desired cohesive connection is made.
  • the hood 3 is rotated about an axis perpendicular to the plane of the top 5 axis, the axis is concentric with the flange 9. By the rotation, the joining surface 11 is heated and it comes the desired cohesive connection.
  • an interior space 12 is formed, which is hermetically sealed. It is suitable as a room in the type of protection Flameproof Enclosure.
  • a power LED 13 is housed.
  • This power LED 13 has a bottom plate or substrate 14, on which the actual active layer rises, which is closed by a Kunststoffvergussmasse 15 with hemisphere shape. From the bottom plate 14 lead laterally two terminal lugs 16, 17 out, via which the current of the LED 13 is supplied.
  • connecting lines 18, 19 are integrated in the bottom plate. These connecting lines 18, 19 are made in the embodiment of FIG. 1 of an electrically conductive plastic.
  • the connection line 18 forms within the flameproof enclosure 2 at the appropriate location for contacting with the terminal lug 16, a solderable pad 21.
  • the pad 21 is flush with the top 5 of the bottom plate 4.
  • the connecting line leads, as shown, a little way into the interior of the bottom plate 4 and merges at the lower end in a radially outwardly extending arm 22.
  • the arm 22 is spaced both from the upper side 5 and from the lower side 6, ie it is completely and on all sides in the base plate 4 a bedded.
  • the arm or section 22 passes under the joining surface 11 and merges into a section 23 radially outside the joining surface 11.
  • the section 23 is designed such that it forms a contact surface 24 and 25 both from the upper side 5 and on the lower side 6.
  • the configuration of the connecting line 19 is accordingly only a mirror image of the connecting line 18, which is why a new description is unnecessary for the expert.
  • a thermal bridge 26 is integrated in the bottom plate 4.
  • the thermal bridge 26 passes through the bottom plate 4 and forms on the bottom 6 a flat contact surface 27 and on the top 5 a likewise planar contact surface 28.
  • On this planar contact surface 28 is located with a corresponding flat surface, the light emitting diode 13. It can be placed there with any suitable material which reduces heat transfer resistance.
  • the mechanical attachment provides the solder joint between the terminal lugs 16, 17 and the contact surfaces 21 of the two connecting lines 18, 19th
  • the thermal bridge 26 may also be made of an electrically conductive plastic capable of transferring heat well. But it can also be a massive metal body.
  • the production of the base plate 4 may be as follows: In a first injection molding step, the End lines 18, 19 and the thermal bridge 26 sprayed. In a second step, the previously produced electrically conductive plastic parts are then encapsulated with insulating plastic, whereby the bottom plate 4 is completed.
  • the light-emitting diode 13 can be placed on the contact surface 28 with the interposition of a corresponding layer, for example of silicone grease or the like.
  • a soldering can be used here.
  • the terminal lugs 16, 17 of the LED 13 are soldered to the contact surfaces 21 of the two connecting lines 18, 19.
  • the finished light-emitting diode arrangement 1 meets by the flameproof enclosure of the light-emitting diode, the regulations of the explosion protection in terms of the distance between the connection points outside the flameproof enclosure, whereby the creepage distances required there are met.
  • the hood 3 forces a mechanical distance between the light-emitting barrier layer and the surrounding possibly ignitable mixture, which is large enough so that no unacceptably high energy densities can occur which would be able to ignite an ignitable mixture.
  • Fig. 2 shows a light emitting diode array which is similar to the light emitting diode array of Fig. 1, which is sufficient to be limited to the explanation in the explanation of the differences.
  • the bottom plate 4 is a molded plastic molded part having the same shape as the bottom plate 4 in the embodiment of Fig. 1. After spraying the bottom plate 4 made of thermoplastic or a prepreg are at least approximately cylindrical fine straight channels burned by means of laser pulses through the bottom plate 4 that extend from the top 5 to the bottom 6. With the help of the laser light can be very fine channels produce and it is possible to accommodate a correspondingly high number of side by side.
  • the base plate 4 contains so far two fields with channels namely a field 31 and a field 32. These two fields are located at the point where the terminal lugs 16, 17 of the light emitting diode 13 come to lie in the mounted state. A further field 33 of such fine channels is applied in the region in which the substrate or the cooling contact surface of the light-emitting diode 13 is located. det.
  • the thermal bridge 26 or the via group 33 forming the thermal bridge 26 sits approximately symmetrically in the bottom surface of the hemispherical interior 12.
  • the channels are provided on their wall by chemical or galvanic means with a thin metal layer, such as copper.
  • a thin metal layer such as copper.
  • the copper settles on the walls of the channels.
  • it may be sufficient for some distance beyond the mouth of the respective channel on the lower or upper side 5, 6.
  • the solder rises due to capillary forces in the provided with a copper wall fine channels upwards and soldered there both the terminal lugs 16, 17 and the cooling surface of the light emitting diode.
  • the original channels After soldering, the original channels have become fine Zinnadern that electrically or thermally connect the interior 12 with the outside.
  • the design of the hood 3 or dome is the same as in the embodiment of FIG. 1.
  • the connection between the hood 3 and the bottom plate 4 is done as before.
  • FIG. 3 shows an exemplary embodiment of the light emitting diode arrangement in which the thermal bridge 26 is simultaneously used as one of the connecting leads for the light emitting diode 13.
  • the thermal bridge 26 in the exemplary embodiment according to FIG. 3 consists, for example, of a massive soldering enabled metal block, which is flush with the top 5 and the bottom 6 of the bottom plate 4 after encapsulation with the thermoplastic material.
  • the thermal bridge 26 is seated somewhat eccentrically, in such a way that the centered arranged under the hood 3 LED 13 rests with its cooling surface as well as with a terminal lug, for example, the terminal lug 16 on the thermal bridge 26.
  • the other terminal lug 17 can rest loosely on the top 5.
  • the thermal bridge 26 includes laterally a stepped bore 35 through which an insulated lead wire 36 passes. Within the hemispherical space 12 of the lead wire 26 is stripped and its conductor 37 is soldered to the terminal lug 17.
  • the single-pole cable 36 passes through the stepped bore 35 is an additional potting compound 37 to get a pressure-resistant implementation of the conductor. Also in the embodiment of FIG. 3, the interior 12 meets the protection requirements flameproof enclosure.
  • FIG. 6 shows a light-emitting diode arrangement 1 in which both the bottom plate 4 and the hood 3 consist of mineral glass.
  • metallic conductors 41, 42 are embedded, as well as a metallic thermal bridge 26, for example made of copper.
  • the thermal bridge 26 is, as before, flush with the top and the bottom 5, 6 with the bottom plate 4.
  • the light-emitting diode 3 can in the embodiment of FIG. 4 with the to the interior 12th be soldered surface of the thermal bridge 26 in order to establish a good thermal contact between the substrate 14 and the thermal bridge 26.
  • the contact lugs of the light emitting diode 13 are soldered or welded to the guided through the glass bottom 4 copper conductors 41, 42. Then, the existing also of mineral glass hood 3 is placed and with the help of Laser barn workssch doctors the joining surface 11 between the hood 3 and the bottom plate 4 is merged edge.
  • An explosion-proof light-emitting diode arrangement has a housing, which is composed of a base plate and a dome-shaped hood.
  • the base plate and the dome-shaped hood define an interior in the type of protection Flameproof.
  • the hood and the bottom plate are bonded cohesively without the use of aggregates.
  • a single light emitting diode which is electrically connected by means of connecting leads to the outside and which sits on a thermal bridge, which passes through the bottom of the housing.

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Abstract

An explosion-proof light-emitting diode system has a housing which is composed of a base plate (4) and a dome-shaped hood (3). The base plate and the dome-shaped hood delimit an inner chamber (12) in the pressure-resistant flameproof encapsulation. The hood and base plate are bonded to each other without additional means. In the hermetically sealed inner chamber formed in this way a single light-emitting diode (13) is located, which is connected electrically to the outside with the aid of connecting lines (18, 19, 31, 32, 26, 36, 41, 42) and which is seated on a thermal bridge (26) which leads through the base (4) of the housing.

Description

Gekapselte Lβuchtdiodenanordnunq Encapsulated light diode array
Power-LEDs, wie sie heute für Beleuchtungszwecke verwendet werden, sind verhältnismäßig sehr kleine Halbleiterbauelemente. Sie werden überwiegend als SMD-Bauteile konzipiert; wobei die Anschlussfahnen, die am Bauteil vorgesehen sind, auch dazu dienen sollen die Wärme aus der Halbleitersperrschicht abzuführen, um die LED gegen Beschädigung zu schützen.Power LEDs, as used today for lighting purposes, are relatively very small semiconductor devices. They are predominantly designed as SMD components; wherein the terminal lugs provided on the component are also intended to dissipate the heat from the semiconductor barrier layer to protect the LED from damage.
Die Strahlungsleistung reicht heute bis zu 350 mW/mm2. Derartige Strahlungsleistungen sind in der Lage ein zünd- fähiges Gemisch zu entzünden. Ohne besondere Schutzvorkehrlungen können Power-LEDs im exposionsgefährdeten Bereich nicht verwendet werden.The radiant power reaches today up to 350 mW / mm 2 . Such radiant powers are able to ignite an ignitable mixture. Without special protective measures, power LEDs in the exposure-hazardous area can not be used.
Darüber hinaus sind die Anschlusselemente wegen der SMD-Ausführung sehr dicht beieinander. Sie genügen nicht den Vorschriften im Ex-Bereich.In addition, the connection elements are very close together because of the SMD design. They do not meet the regulations in the Ex area.
Sollte die Leistung von LEDs weiter gesteigert werden, kann es sein, dass die Lichtleistung an der Oberfläche oder in der Nähe der LED ausreicht, um Schäden an der Umgebung, beispielsweise auch an menschlichem Hautgewebe hervorzurufen.If the power of LEDs is further increased, the light output at the surface or near the LED may be sufficient to cause damage to the environment, including, for example, to human skin tissue.
Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der Erfindung eine Leuchtdiodenanordnung zu schaffen, mit der die obigen Nach- teile zumindest zum Teil oder je nach Anwendungsbereich behoben sind.Based on this, it is an object of the invention to provide a light-emitting diode arrangement with which the above-mentioned parts are remedied at least in part or depending on the field of application.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine gekapselte Leuchtdiodenanordnung gelöst, die die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist .This object is achieved by an encapsulated LED array having the features of claim 1.
Bei der neuen gekapselten Leuchtdiodenanordung ist ein Gehäuse vorgesehen, das sich aus einem Boden mit einer Oberseite und einer Unterseite und einer Haube zusammensetzt. Die Haube ist, zumindest abschnittsweise für das von der LED imitierte Licht durchlässig. Zusammen mit dem Boden definiert die Haube einen Aufnahmeraum für die LED, in den diese eingesetzt ist. Aufgrund der Haube wird ein vorbestimmter Minimalabstand zu der LED erzwungen.In the new encapsulated LED array, a housing is provided which is composed of a bottom with a top and a bottom and a hood. The hood is, at least in sections, permeable to the light imitated by the LED. Together with the floor, the hood defines a receiving space for the LED in which it is inserted. Due to the hood, a predetermined minimum distance to the LED is enforced.
Die Anschlussleitungen führen durch den Boden hindurch, bzw. sind in diesem zumindest abschnittsweise eingebettet . In dem von dem Boden und der Haube gebildeten Raum sind die Anschlüsse der LED mit den Anschlussleitungen elektrisch leitend verbunden sind. Da die Anschlussleitungen durch den Boden führen und nur innerhalb des Aufnahme - raums sehr dicht entsprechend den Kontakten der LED beieinander liegen, können mit dieser Anordnung die Vorschriften über Minimalabstände zwischen elektrischen Leitern, je nach Anwendungsfall bequem eingehalten werden.The connecting leads through the ground, or are at least partially embedded in this. In the space formed by the bottom and the hood, the terminals of the LED are electrically connected to the connecting lines. Since the connecting cables run through the floor and are very close to each other only within the receiving space according to the contacts of the LED, the regulations on minimum distances between electrical conductors, depending on the application, can be conveniently maintained with this arrangement.
Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, den Aufnahme - räum gasdicht zu gestalten, so dass durch die Kapselung ein Abstand zwischen zündfähigem Gemisch und der Leuchtdiode erzwungen wird, der ein Zünden des zündfähigen Gemisches durch Lichteinwirkung verhindert. Ferner kann mit Hilfe des Bodens und der Haube eine Oberflächentemperatur an der Leuchtdiodenanordnung erreicht werden, die hinreichend niedrig ist, um auch keine Zündung von zündfähigen Gemischen durch thermische Einwirkung auszulösen.In addition, there is the possibility of making the receiving space gas-tight, so that a distance between the ignitable mixture and the light-emitting diode is forced by the encapsulation, which prevents ignition of the ignitable mixture by the action of light. Furthermore, with the help of the bottom and the hood, a surface temperature at the Light emitting diode array can be achieved, which is sufficiently low, so as not to trigger ignition of ignitable mixtures by thermal action.
Falls die Wärmeableitung über die Anschlussleitungen nicht ausreicht, kann zusätzlich eine großflächige Wärmebrücke vorgesehen sein. Diese Wärmebrücke führt durch den Boden hindurch, um die von der LED ausgehende Verlustwärme nach außen abzuleiten, beispielsweise auf einen dort vorhandenen großen Kühlkörper, falls die wirksame Fläche der Wärmebrücke nicht bereits von sich aus genügt um eine hinreichende Temperatur der LED sicher zu stellen.If the heat dissipation via the connecting lines is not sufficient, a large-area thermal bridge can additionally be provided. This thermal bridge leads through the floor in order to dissipate the loss heat emanating from the LED to the outside, for example to a large heat sink provided there, if the effective area of the thermal bridge is not sufficient in itself to ensure a sufficient temperature of the LED.
Die Wärmebrücke kann von einem Metallstück, einem Block aus elektrisch leitendem Kunststoff oder einer Vielzahl von metallischen Durchkontaktierungen gebildet sein. Solche Durchkontaktierungen können beispielsweise mit Hilfe eines Lasers erzeugt werden, der gleichsam feine Kanäle durch den Boden brennt, die anschließend auf chemischem oder galvanischem Wege mit einer Metallschicht ausgekleidet werden. Dieses "Metallrohr" wird anschließend beim Auflöten der Anordnung durch das Lötzinn gefüllt und verschlossen.The thermal bridge may be formed by a metal piece, a block of electrically conductive plastic or a plurality of metallic plated-through holes. Such plated-through holes can be produced, for example, by means of a laser which burns fine channels through the ground, which are then lined with a metal layer by chemical or galvanic means. This "metal tube" is then filled during soldering of the assembly by the solder and sealed.
Für die Montage ist es günstig, wenn die Wärmebrücke mit der Unterseite des Bodens bündig ist.For installation, it is favorable if the thermal bridge is flush with the underside of the floor.
Der Boden kann aus Glas oder einem nicht leitenden Kunststoff bestehen.The floor may be made of glass or a non-conductive plastic.
Die Haube kann ebenso aus Glas oder einem lichtdurchlässigen Kunststoff bestehen, der nicht elektrisch leitend ist . Die Haube ist mit dem Boden Stoffschlüssig verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung kann eine Schweißverbindung SchmelzVerbindung sein. Derartige Verbindungen haben den großen Vorteil prozesstechnisch sehr zuverlässig zu sein. D.h. durch den Bearbeitungsprozess kann gewährleistet werden, dass die Verbindung tatsächlich gasdicht ist. Bei einer Klebeverbindung können hier Schwierigkeiten entstehen. Außerden ist beim Kleben ein zusätzlicher Schritt in Gestalt des Auftragens des Klebstoffs erforderlich.The hood may also be made of glass or a translucent plastic that is not electrically conductive. The hood is connected to the ground cohesively. The cohesive connection can be a welded joint fusion. Such compounds have the great advantage in terms of process technology to be very reliable. This means that the processing process can ensure that the connection is actually gastight. With an adhesive connection difficulties can arise here. In addition, an additional step in the form of applying the adhesive is required during gluing.
Beispiele für prozesssichere stoffschlüssige Verbindungen wären beispielsweise Laserdurchschweißen, Ultraschallschweißen oder Reibschweißen. Welche Variante im Einzelfall die günstigere ist, hängt von der Geometrie der Haube und den verwendeten Materialien ab. Dabei ist zu beachten, dass Laserschweißen keineswegs auf Kunststoffe beschränkt ist, sondern auch bei der Paarung Glas/Glas eingesetzt werden kann.Examples of process-reliable cohesive connections would be, for example, laser penetration welding, ultrasonic welding or friction welding. Which variant is more favorable in an individual case depends on the geometry of the hood and the materials used. It should be noted that laser welding is by no means limited to plastics, but can also be used for pairing glass / glass.
Die Anschlussleitungen können von elektrisch leitendem Kunststoff, der in den Boden eingebettet ist, oder von eingelegten Metallleitern oder Durchkontaktierungen gebildet sein. Die Metallleiter können in der bekannten Weise beim Spritzen in den aus Kunststoff bestehenden Boden eingebettet werden, oder im Falle von aus Glas bestehenden Böden in den Glasboden eingeschmolzen werden.The connection lines can be formed by electrically conductive plastic embedded in the ground or by inserted metal conductors or plated-through holes. The metal conductors can be embedded in the known manner during spraying in the existing plastic floor, or be melted in the case of existing glass soils in the glass bottom.
Anstelle der Verwendung von zwei Anschlussleitungen, die separat zusätzlich zur Wärmebrücke im Boden enthalten sind, kann auch die Wärmebrücke selbst als elektrische Kon- taktierung und somit als Ersatz für eine der separaten Anschlussleitungen verwendet werden. Wenn die Haube mit einem umlaufenden Flansch versehen ist, kann in diesem Bereich mit Hilfe von Ultraschallschweißen oder Laserdurchschweißen der Flansch mit dem Boden stoffschlüssig verbunden werden. Im Falle des Reibschweißens braucht an der Haube, die zumindest im Anschlussbereich an dem Boden rotationssymmetrisch ist, ein solcher Flansch nicht vorgesehen werden.Instead of using two connecting leads, which are separately contained in addition to the thermal bridge in the ground, the thermal bridge itself can also be used as an electrical contact and thus as a replacement for one of the separate connecting leads. If the hood is provided with a circumferential flange, in this area, by means of ultrasonic welding or laser welding, the flange can be materially connected to the ground. In the case of friction welding, such a flange does not need to be provided on the hood, which is rotationally symmetrical at least in the connection area at the bottom.
Die Haube kann auch dazu verwendet werden, den Strahlengang des von der LED ausgehenden Lichts so zu beeinflussen, dass schlussendlich ein für das menschliche Auge ungefährlicher Strahlengang erreicht wird. Da die Haube aufgrund der mechanischen Verbindung mit dem Boden mit diesem unverlierbar verbunden ist, entsteht eine Anordnung die als Ganzes physiologisch unbedenklich ist. Eine einfache Möglichkeit eine solche ungefährliche Anordnung zu schaffen besteht beispielsweise darin, das Material der Haube milchig einzutrüben, wodurch die Licht abgebende Fläche vergrößert wird, so dass bei einer Betrachtung der Anordnung gleichgültig aus welchem Abstand auf der Netzhaut keine die Netzhaut schädigenden Lichtleistungen entstehen können.The hood can also be used to influence the beam path of the light emanating from the LED so that ultimately a harmless to the human eye beam path is achieved. Since the hood is connected captive due to the mechanical connection with the ground, this creates an arrangement that is physiologically harmless as a whole. An easy way to create such a non-hazardous arrangement, for example, is to opacify the material of the hood milky, whereby the light-emitting surface is increased, so that when viewing the arrangement no matter what distance from the retina on the retina harmful light effects can occur.
Im Übrigen sind Weiterbildungen der Erfindung Gegenstand von Unteransprüchen.Incidentally, developments of the invention are the subject of subclaims.
Die nachfolgenden Figurenbeschreibung erläutert Aspekte zum Verständnis der Erfindung. Weitere nicht beschriebene Details kann der Fachmann in der gewohnten Weise der Zeichnung entnehmen, die insoweit die Figurenbeschreibung ergänzt und zu ihrer Offenbarung beiträgt. Es ist klar, dass eine Reihe von Abwandlungen an dem Gegenstand der Erfindung möglich sind. Die genaue Dimensionierung kann der Fachmann ohne Weiteres anhand der gegebenen Funktionserläuterung und seines allgemeinen Fachwissens vornehmen.The following description of the figures explains aspects for understanding the invention. Other details not described, the expert can be found in the usual manner of the drawing, which complements the description of the character and contributes to their disclosure. It will be understood that a number of modifications may be made to the subject matter of the invention. The exact dimensioning, the expert can easily make on the basis of the given functional explanation and his general expertise.
Die nachfolgenden Figuren sind im Übrigen nicht unbedingt maßstäblich. Zur Veranschaulichung von Details können möglicherweise bestimmte Bereiche übertrieben groß dargestellt sein. Darüber hinaus können die Zeichnungen plakativ vereinfacht sein und enthalten nicht jedes bei der praktischen Ausführung gegebenenfalls vorhandene Detail. Die Begriffe "oben" und "unten" beziehen sich auf die Darstellung in den Figuren.Incidentally, the following figures are not necessarily to scale. To illustrate details, certain areas may be exaggerated. In addition, the drawings may be simplistically simplified and do not include every detail that may be present in the practice. The terms "top" and "bottom" refer to the illustration in the figures.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Erfindung dargestellt.In the drawings, embodiments of the subject matter of the invention are shown.
Fig 1. zeigt eine erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung mit Anschlüssen aus elektrisch leitendem Kunststoff, in einer teilweise geschnittenen Seitenansicht .1 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with connections made of electrically conductive plastic, in a partially sectioned side view.
Fig. 2 zeigt eine erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung mit Durchkontaktierungen durch die Bodenplatte, in einer teilweise geschnittenen Seitenansicht.FIG. 2 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with plated-through holes through the bottom plate, in a partially sectioned side view.
Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung, bei der die Wärmebrücke als elektrischer Anschluss verwendet wird, in einer teilweise geschnittenen Seitenansicht .FIG. 3 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention, in which the thermal bridge is used as electrical connection, in a partially sectioned side view.
Fig. 4 zeigt eine erfindungsgemäß Leuchtdiode mit einem Glasgehäuse, in einer teilweise geschnittenen Seitenansicht . Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung mit einem Gehäuse 2, das eine transparente Haube 3 sowie eine Bodenplatte 4 aufweist. Die Bodenplatte 4 ist eine planparallele Platte mit einer Oberseite 5 und einer Unterseite 6 und einer in der Draufsicht rechteckigen oder quadratischen Gestalt.Fig. 4 shows an inventive light emitting diode with a glass housing, in a partially sectioned side view. 1 shows a light-emitting diode arrangement according to the invention with a housing 2 which has a transparent hood 3 and a base plate 4. The bottom plate 4 is a plane-parallel plate having a top 5 and a bottom 6 and a rectangular or square in plan view.
Die Haube 3 hat die Gestalt einer Kugelkalottenschicht, d. h. sie wird von zwei zueinander konzentrischen sphärischen Flächen 7 und 8 begrenzt. Am Rand geht die Haube 3 in einen Flansch 9 über, der mit seiner planen Unterseite auf der Oberseite 5 der Bodenplatte 4 aufliegt. Längs des ringförmigen Flansches 9 ist die Haube 3 Stoffschlüssig mit der Bodenplatte 4 verbunden.The hood 3 has the shape of a spherical cap layer, d. H. it is bounded by two concentric spherical surfaces 7 and 8. At the edge of the hood 3 is in a flange 9, which rests with its flat bottom on the top 5 of the bottom plate 4. Along the annular flange 9, the hood 3 is materially connected to the bottom plate 4.
Die Haube 3 besteht aus einem thermoplastischen, lichtdurchlässigen Kunststoff. Der Boden 4 besteht ebenfalls aus einem thermoplastischen Kunststoff, der entweder lichtdurchlässig oder lichtundurchlässig ist. An der Berührungsstelle zwischen dem Flansch 9 und der Oberseite 5 der Bodenplatte 4 entsteht eine kreisringförmige Fügefläche 11. An dieser Fügefläche 11 sind die beiden Teile stoffschlüssig miteinander verbunden. Die Stoffschlüssige Verbindung geschiet ohne die Verwendung von Zuschlagmaterial, indem die Fügefläche durch geeignete Maßnahmen soweit erwärmt wird, dass die beiden Kunststoffe an der Fügefläche 11 aufschmelzen und die gewünschte stoffschlüssige Verbindung zustande kommt. Geeignete Verfahren zum Aufschmelzen der Fügefläche 11 sind beispielsweise Laserdurchschweißverfahren, Ultraschallschweißen oder Reibschweißen. Im Falle des Laserdurchschweißens wird ein Laserstrahl längs des umlaufenden Flansches 9 geführt, der die Fügefläche 11 auf die Schmelztemperatur von wenigstens einem der beiden Kunst - Stoffe aufwärmt, so dass die gewünschte Stoffschlüssige Verbindung zustande kommt . Beim Reibschweißen lässt man die Haube 3 um eine zu der Ebene der Oberseite 5 senkrechte Achse rotieren, die Achse ist konzentrisch zu dem Flansch 9. Durch die Rotation wird die Fügefläche 11 erwärmt und es kommt die gewünschte stoffschlüssige Verbindung zustande.The hood 3 consists of a thermoplastic, translucent plastic. The bottom 4 is also made of a thermoplastic which is either translucent or opaque. At the point of contact between the flange 9 and the top 5 of the bottom plate 4 is formed an annular joining surface 11. At this joining surface 11, the two parts are materially connected to each other. The cohesive connection geschiet without the use of aggregate material by the joining surface is heated by appropriate measures so far that the two plastics melt on the joining surface 11 and the desired cohesive connection is made. Suitable methods for melting the joining surface 11 are, for example, laser penetration welding, ultrasonic welding or friction welding. In the case of Laserdurchschweißens a laser beam is guided along the peripheral flange 9, the joining surface 11 to the melting temperature of at least one of the two art - Warms up fabrics, so that the desired cohesive connection is made. In friction welding, the hood 3 is rotated about an axis perpendicular to the plane of the top 5 axis, the axis is concentric with the flange 9. By the rotation, the joining surface 11 is heated and it comes the desired cohesive connection.
Auf diese Weise entsteht ein Innenraum 12, der hermetisch dicht abgeschlossen ist. Er eignet sich als Raum in der Zündschutzart druckfeste Kapselung. In diesem Innenraum 12 ist eine Power-LED 13 untergebracht. Diese Power-LED 13 weist eine Bodenplatte oder Substrat 14 auf, auf dem sich die eigentliche aktive Schicht erhebt, die durch eine Kunststoffvergussmasse 15 mit Halbkugelgestalt verschlossen ist. Aus der Bodenplatte 14 führen seitlich zwei Anschlussfahnen 16, 17 heraus, über die der Strom der LED 13 zugeführt wird.In this way, an interior space 12 is formed, which is hermetically sealed. It is suitable as a room in the type of protection Flameproof Enclosure. In this interior 12, a power LED 13 is housed. This power LED 13 has a bottom plate or substrate 14, on which the actual active layer rises, which is closed by a Kunststoffvergussmasse 15 with hemisphere shape. From the bottom plate 14 lead laterally two terminal lugs 16, 17 out, via which the current of the LED 13 is supplied.
Um die Leuchtdiode 13 im Inneren des Raumes 12 anzuschließen, sind in der Bodenplatte 4 Verbindungsleitungen 18, 19 integriert. Diese Verbindungsleitungen 18, 19 bestehen bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 aus einem elektrisch leitenden Kunststoff. Die Verbindungsleitung 18 bildet innerhalb des druckfest gekapselten Raumes 2 an der geeigneten Stelle zur Kontaktierung mit der Anschlussfahne 16 eine lötbare Anschlussfläche 21. Die Anschlussfläche 21 ist mit der Oberseite 5 der Bodenplatte 4 bündig. Im An- schluss an die Kontaktfläche 21 führt die Verbindungsleitung, wie gezeigt, ein Stück weit in das Innere der Bodenplatte 4 und geht am unteren Ende in einen radial nach außen verlaufenden Arm 22 über. Der Arm 22 ist sowohl von der Oberseite 5 als auch von der Unterseite 6 beabstandet, d.h. er ist vollständig und allseitig in der Bodenplatte 4 ein- gebettet .In order to connect the light-emitting diode 13 in the interior of the room 12, 4 connecting lines 18, 19 are integrated in the bottom plate. These connecting lines 18, 19 are made in the embodiment of FIG. 1 of an electrically conductive plastic. The connection line 18 forms within the flameproof enclosure 2 at the appropriate location for contacting with the terminal lug 16, a solderable pad 21. The pad 21 is flush with the top 5 of the bottom plate 4. Subsequent to the contact surface 21, the connecting line leads, as shown, a little way into the interior of the bottom plate 4 and merges at the lower end in a radially outwardly extending arm 22. The arm 22 is spaced both from the upper side 5 and from the lower side 6, ie it is completely and on all sides in the base plate 4 a bedded.
Der Arm oder Abschnitt 22 führt unter der Fügefläche 11 hindurch und geht radial außerhalb der Fügefläche 11 in einen Abschnitt 23 über. Der Abschnitt 23 ist so gestaltet, dass er sowohl aus der Oberseite 5 als auch auf der Unterseite 6 jeweils eine Kontaktfläche 24 bzw. 25 bildet.The arm or section 22 passes under the joining surface 11 and merges into a section 23 radially outside the joining surface 11. The section 23 is designed such that it forms a contact surface 24 and 25 both from the upper side 5 and on the lower side 6.
Die Ausgestaltung der Verbindungsleitung 19 ist entsprechend nur spiegelbildlich zu der Verbindungsleitung 18, weshalb sich eine erneute Beschreibung für den Fachmann erübrigt .The configuration of the connecting line 19 is accordingly only a mirror image of the connecting line 18, which is why a new description is unnecessary for the expert.
Um die Wärme von der LED 13 abzuführen, ist in der Bodenplatte 4 eine Wärmebrücke 26 integriert. Die Wärmebrücke 26 führt durch die Bodenplatte 4 hindurch und bildet auf der Unterseite 6 eine plane Kontaktfläche 27 und auf der Oberseite 5 eine ebenfalls plane Kontaktfläche 28. Auf dieser planen Kontaktfläche 28 liegt mit einer entsprechenden ebenen Fläche die Leuchtdiode 13 auf. Sie kann dort mit jedem geeigneten in Wärmeübergangswiderstand mindernden Material aufgesetzt sein. Die mechanische Befestigung erbringt die Lötstelle zwischen den Anschlussfahnen 16, 17 und den Kontaktflächen 21 der beiden Verbindungsleitungen 18, 19.In order to dissipate the heat from the LED 13, a thermal bridge 26 is integrated in the bottom plate 4. The thermal bridge 26 passes through the bottom plate 4 and forms on the bottom 6 a flat contact surface 27 and on the top 5 a likewise planar contact surface 28. On this planar contact surface 28 is located with a corresponding flat surface, the light emitting diode 13. It can be placed there with any suitable material which reduces heat transfer resistance. The mechanical attachment provides the solder joint between the terminal lugs 16, 17 and the contact surfaces 21 of the two connecting lines 18, 19th
Die Wärmebrücke 26 kann ebenfalls aus einem elektrisch leitenden Kunststoff bestehen, der in der Lage ist gut Wärme zu übertragen. Es kann sich aber auch um einen massiven Metallkörper handeln.The thermal bridge 26 may also be made of an electrically conductive plastic capable of transferring heat well. But it can also be a massive metal body.
Die Herstellung der Bodenplatte 4 kann wie folgt aussehen: In einem ersten Spritzgussschritt werden die An- Schlussleitungen 18, 19 sowie die Wärmebrücke 26 gespritzt. In einem zweiten Schritt werden sodann die zuvor erzeugten elektrisch leitenden Kunststoffteile mit isolierendem Kunststoff umspritzt, womit die Bodenplatte 4 fertiggestellt ist.The production of the base plate 4 may be as follows: In a first injection molding step, the End lines 18, 19 and the thermal bridge 26 sprayed. In a second step, the previously produced electrically conductive plastic parts are then encapsulated with insulating plastic, whereby the bottom plate 4 is completed.
Nach dem Fertigstellen der Bodenplatte 4 kann unter Zwischenlage einer entsprechenden Schicht, beispielsweise aus Silikonfett oder dergleichen die Leuchtdiode 13 auf die Kontaktfläche 28 aufgelegt werden. Anstatt über entsprechendes Silikonfett die Unter- oder Kühlseite des Substrates 14 mit der Wärmebrücke 26 zu verbinden, kann hier auch eine Verlötung eingesetzt werden. Sodann werden die Anschlussfahnen 16, 17 der Leuchtdiode 13 mit den Kontaktflächen 21 der beiden Anschlussleitungen 18, 19 verlötet. Durch die Verlötung wird der berührende Kontakt zwischen der Kontaktfläche 28 der Wärmebrücke 26 und der Unterseite des Substrats 14 der Leuchtdiode auf Dauer gewährleistet. Wenn die Bodenplatte 4 in der beschriebenen Weise fertiggestellt ist, wird mit Hilfe einer der oben beschriebenen Verfahren die Haube 3 auf der Oberseite 5 der Bodenplatte 4 befestigt .After completion of the bottom plate 4, the light-emitting diode 13 can be placed on the contact surface 28 with the interposition of a corresponding layer, for example of silicone grease or the like. Instead of using appropriate silicone grease to connect the bottom or cooling side of the substrate 14 with the thermal bridge 26, a soldering can be used here. Then, the terminal lugs 16, 17 of the LED 13 are soldered to the contact surfaces 21 of the two connecting lines 18, 19. By soldering the touching contact between the contact surface 28 of the thermal bridge 26 and the bottom of the substrate 14 of the LED is ensured in the long term. When the bottom plate 4 is finished in the described manner, the hood 3 is fixed on the top 5 of the bottom plate 4 by means of one of the methods described above.
Die fertiggestellte Leuchtdiodenanordnung 1 erfüllt durch die druckfeste Kapselung der Leuchtdiode die Vorschriften des Explosionsschutzes hinsichtlich des Abstands zwischen den Anschlusspunkten außerhalb des druckfest gekapselten Raums, womit die dort erforderlichen Kriechstrecken eingehalten werden. Außerdem wird durch die Bodenplatte 4 und die Haube 3 sichergestellt, dass an den Außenseiten keine zündfähigen Temperaturen entstehen. Eine Überhitzung der Leuchtdiode 13 wird durch die Wärmebrücke 26 wirksam verhindert . Schließlich erzwingt die Haube 3 einen mechanischen Abstand zwischen der lichtaussendenden Sperrschicht und dem umgebenden gegebenenfalls zündfähigen Gemisch, die groß genug ist, damit keine unzulässig hohen Energiedichten mehr auftreten können, die in der Lage wären ein zündfähiges Gemisch zu zünden.The finished light-emitting diode arrangement 1 meets by the flameproof enclosure of the light-emitting diode, the regulations of the explosion protection in terms of the distance between the connection points outside the flameproof enclosure, whereby the creepage distances required there are met. In addition, it is ensured by the bottom plate 4 and the hood 3 that no ignitable temperatures arise on the outside. Overheating of the light emitting diode 13 is effectively prevented by the thermal bridge 26. Finally, the hood 3 forces a mechanical distance between the light-emitting barrier layer and the surrounding possibly ignitable mixture, which is large enough so that no unacceptably high energy densities can occur which would be able to ignite an ignitable mixture.
Fig. 2 zeigt eine Leuchtdiodenanordnung, die ähnlich der Leuchtdiodenanordnung nach Fig. 1 ist, womit es genügt, sich bei der Erläuterung auf die Unterschiede zu beschränken.Fig. 2 shows a light emitting diode array which is similar to the light emitting diode array of Fig. 1, which is sufficient to be limited to the explanation in the explanation of the differences.
Bei der Leuchtdiodenanordnung nach Fig. 2 werden als Verbindungsleitungen zum Kontaktieren der Leuchtdiode 13 so genannte Durchkontaktierungen 30 verwendet. Die Bodenplatte 4 ist ein gespritztes Kunststoffformteil mit derselben Gestalt wie die Bodenplatte 4 bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1. Nach dem Spritzen der Bodenplatte 4 aus Thermoplast oder einem Prepreg werden mit Hilfe von Laserimpulsen durch die Bodenplatte 4 zumindest angenähert zylindrische feine gerade Kanäle hindurch gebrannt, die von der Oberseite 5 bis zu der Unterseite 6 reichen. Mit Hilfe des Laserlichts lassen sich sehr feine Kanäle erzeugen und es ist möglich eine entsprechend hohe Anzahl nebeneinander unterzubringen .In the light-emitting diode arrangement according to FIG. 2, what are known as plated-through holes 30 are used as connecting lines for contacting the light-emitting diode 13. The bottom plate 4 is a molded plastic molded part having the same shape as the bottom plate 4 in the embodiment of Fig. 1. After spraying the bottom plate 4 made of thermoplastic or a prepreg are at least approximately cylindrical fine straight channels burned by means of laser pulses through the bottom plate 4 that extend from the top 5 to the bottom 6. With the help of the laser light can be very fine channels produce and it is possible to accommodate a correspondingly high number of side by side.
Die Bodenplatte 4 enthält insoweit zwei Felder mit Kanälen nämlich ein Feld 31 sowie ein Feld 32. Diese beiden Felder befinden sich an jener Stelle an der im montierten Zustand die Anschlussfahnen 16, 17 der Leuchtdiode 13 zu liegen kommen. Ein weiteres Feld 33 solcher feinen Kanäle wird in jenem Bereich angebracht, in dem sich das Substrat bzw. die kühlende Kontaktfläche der Leuchtdiode 13 befin- det . Die Wärmebrücke 26 bzw. die die die Wärmebrücke 26 bildenden Durchkontaktierungsgruppe 33 sitzt etwa symmetrisch in der Bodenfläche des halbkugelförmigen Innenraums 12.The base plate 4 contains so far two fields with channels namely a field 31 and a field 32. These two fields are located at the point where the terminal lugs 16, 17 of the light emitting diode 13 come to lie in the mounted state. A further field 33 of such fine channels is applied in the region in which the substrate or the cooling contact surface of the light-emitting diode 13 is located. det. The thermal bridge 26 or the via group 33 forming the thermal bridge 26 sits approximately symmetrically in the bottom surface of the hemispherical interior 12.
Nach dem Erzeugen der feinen Kanäle werden die Kanäle an ihrer Wand auf chemischen oder galvanischem Wege mit einer dünnen Metallschicht, beispielsweise aus Kupfer versehen. Das Kupfer schlägt sich an den Wänden der Kanäle nieder. Es reicht außerdem gegebenenfalls ein Stück weit über die Mündung des jeweiligen Kanals an der Unter- oder der Oberseite 5, 6.After creating the fine channels, the channels are provided on their wall by chemical or galvanic means with a thin metal layer, such as copper. The copper settles on the walls of the channels. In addition, it may be sufficient for some distance beyond the mouth of the respective channel on the lower or upper side 5, 6.
Beim anschließenden Löten, beispielsweise im Reflow- Verfahren, steigt das Lötzinn aufgrund von Kapillarkräften in den mit einer Kupferwand versehenen feinen Kanäle nach oben und verlötet dort sowohl die Anschlussfahnen 16, 17 als auch die Kühlfläche der Leuchtdiode.During subsequent soldering, for example in the reflow process, the solder rises due to capillary forces in the provided with a copper wall fine channels upwards and soldered there both the terminal lugs 16, 17 and the cooling surface of the light emitting diode.
Nach dem Verlöten sind die ursprünglichen Kanäle zu feinen Zinnadern geworden, die elektrisch oder wärmetechnisch den Innenraum 12 mit der Außenseite verbinden.After soldering, the original channels have become fine Zinnadern that electrically or thermally connect the interior 12 with the outside.
Im Übrigen ist die Gestaltung der Haube 3 oder Kalotte dieselbe wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1. Die Verbindung zwischen der Haube 3 und der Bodenplatte 4 geschieht wie zuvor erfolgt .Incidentally, the design of the hood 3 or dome is the same as in the embodiment of FIG. 1. The connection between the hood 3 and the bottom plate 4 is done as before.
Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Leuchtdiodenanordnung, bei der die Wärmebrücke 26 gleichzeitig auch als eine der Anschlussleitungen für die Leuchtdiode 13 verwendet wird. Die Wärmebrücke 26 besteht bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 beispielsweise aus einem massiven löt- fähigen Metallblock, der nach dem Umspritzen mit dem thermoplastischen Kunststoff mit der Oberseite 5 und der Unterseite 6 der Bodenplatte 4 bündig ist. Die Wärmebrücke 26 sitzt etwas exzentrisch, und zwar so, dass die zentriert unter der Haube 3 angeordnete Leuchtdiode 13 sowohl mit ihrer Kühlfläche als auch mit einer Anschlussfahne, beispielsweise der Anschlussfahne 16 auf der Wärmebrücke 26 aufliegt .FIG. 3 shows an exemplary embodiment of the light emitting diode arrangement in which the thermal bridge 26 is simultaneously used as one of the connecting leads for the light emitting diode 13. The thermal bridge 26 in the exemplary embodiment according to FIG. 3 consists, for example, of a massive soldering enabled metal block, which is flush with the top 5 and the bottom 6 of the bottom plate 4 after encapsulation with the thermoplastic material. The thermal bridge 26 is seated somewhat eccentrically, in such a way that the centered arranged under the hood 3 LED 13 rests with its cooling surface as well as with a terminal lug, for example, the terminal lug 16 on the thermal bridge 26.
Die andere Anschlussfahne 17 kann lose auf der Oberseite 5 aufliegen.The other terminal lug 17 can rest loosely on the top 5.
Die Wärmebrücke 26 enthält seitlich eine Stufenbohrung 35, durch die ein isolierter Anschlussdraht 36 hindurch führt. Innerhalb des halbkugelförmigen Raumes 12 ist der Anschlussdraht 26 abisoliert und sein Leiter 37 ist mit der Anschlussfahne 17 verlötet.The thermal bridge 26 includes laterally a stepped bore 35 through which an insulated lead wire 36 passes. Within the hemispherical space 12 of the lead wire 26 is stripped and its conductor 37 is soldered to the terminal lug 17.
Dort, wo das einpolige Kabel 36 durch die Stufenbohrung 35 hindurchführt befindet sich eine zusätzliche Vergussmasse 37, um eine druckfeste Durchführung des Leiters zu bekommen. Auch bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 erfüllt der Innenraum 12 die Schutzvorschriften druckfeste Kapselung .There, where the single-pole cable 36 passes through the stepped bore 35 is an additional potting compound 37 to get a pressure-resistant implementation of the conductor. Also in the embodiment of FIG. 3, the interior 12 meets the protection requirements flameproof enclosure.
Fig. 6 zeigt eine Leuchtdiodenanordnung 1, bei der sowohl die Bodenplatte 4 als auch die Haube 3 aus Mineral - glas bestehen. In der Bodenplatte sind metallische Leiter 41, 42 eingebettet, ebenso wie eine metallische Wärmebrücke 26, beispielsweise aus Kupfer. Die Wärmebrücke 26 ist, wie zuvor, mit der Ober- und der Unterseite 5, 6 mit der Bodenplatte 4 bündig. Die Leuchtdiode 3 kann bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 mit der zu dem Innenraum 12 zeigenden Fläche der Wärmebrücke 26 verlötet werden, um einen guten Wärmekontakt zwischen dem Substrat 14 und der Wärmebrücke 26 herzustellen. Die Kontaktfahnen der Leucht- diode 13 werden mit den durch den Glasboden 4 hindurchgeführten Kupferleitern 41, 42 verlötet oder verschweißt. Sodann wird die ebenfalls aus Mineralglas bestehende Haube 3 aufgesetzt und mit Hilfe des Laserdurchschweißverfahrens wird die Fügefläche 11 zwischen er Haube 3 und der Bodenplatte 4 randseitig verschmolzen.FIG. 6 shows a light-emitting diode arrangement 1 in which both the bottom plate 4 and the hood 3 consist of mineral glass. In the bottom plate metallic conductors 41, 42 are embedded, as well as a metallic thermal bridge 26, for example made of copper. The thermal bridge 26 is, as before, flush with the top and the bottom 5, 6 with the bottom plate 4. The light-emitting diode 3 can in the embodiment of FIG. 4 with the to the interior 12th be soldered surface of the thermal bridge 26 in order to establish a good thermal contact between the substrate 14 and the thermal bridge 26. The contact lugs of the light emitting diode 13 are soldered or welded to the guided through the glass bottom 4 copper conductors 41, 42. Then, the existing also of mineral glass hood 3 is placed and with the help of Laserdurchschweißverfahrens the joining surface 11 between the hood 3 and the bottom plate 4 is merged edge.
Eine explosionsgeschützte Leuchtdiodenanordnung weist ein Gehäuse auf, das sich aus einer Bodenplatte und einer kalottenförmigen Haube zusammensetzt. Die Bodenplatte und die kalottenförmige Haube begrenzen einen Innenraum, in der Zündschutzart druckfeste Kapselung (flame proof ) . Die Haube und die Bodenplatte sind Stoffschlüssig ohne die Verwendung von Zuschlagmitteln verbunden. In dem so gebildeten hermetisch dichten Innenraum befindet sich eine einzige Leuchtdiode, die mit Hilfe von Anschlussleitungen nach außen hin elektrisch angeschlossen ist und die auf einer Wärmebrücke sitzt, die durch den Boden des Gehäuses hindurchführt. An explosion-proof light-emitting diode arrangement has a housing, which is composed of a base plate and a dome-shaped hood. The base plate and the dome-shaped hood define an interior in the type of protection Flameproof. The hood and the bottom plate are bonded cohesively without the use of aggregates. In the thus formed hermetically sealed interior is a single light emitting diode, which is electrically connected by means of connecting leads to the outside and which sits on a thermal bridge, which passes through the bottom of the housing.

Claims

Patentansprüche : Claims:
1. Gekapselte Leuchtdiodenanordnung mit einem Boden (4) , der eine Oberseite (5) und eine Unterseite (6) aufweist, mit Anschlussleitungen (18 , 19; 31, 32 ; 26, 36 ; 41, 42) , die durch den Boden (4) hindurchführen, mit einer LED (Leuchtdiode) (13), deren Anschlüsse (16,17) mit den Anschlussleitungen (18 , 19 ; 31 , 32 ; 26 , 36 ; 41 , 42) elektrisch leitend verbunden sind, und mit einer Haube (3) , die zumindest abschnittsweise für das von der LED (13) emittierte Licht durchlässig ist, die zusammen mit dem Boden (4) einen Aufnahmeraum (12) für die LED (13) bildet und die mit dem Boden (4) stoffschlüssig verbunden ist .An encapsulated light emitting diode array comprising a bottom (4) having a top side (5) and a bottom side (6) with connection leads (18, 19, 31, 32, 26, 36, 41, 42) passing through the bottom (4). 4), with an LED (light-emitting diode) (13) whose terminals (16, 17) are electrically conductively connected to the connection lines (18, 19, 31, 32, 26, 36, 41, 42) and with a hood (3), which is permeable, at least in sections, to the light emitted by the LED (13), which together with the bottom (4) forms a receiving space (12) for the LED (13) and which is materially connected to the bottom (4) is.
2. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das freie Volumen des Aufnahmeraums2. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the free volume of the receiving space
(.12) bei eingesetzter LED (13) zwischen 200 mm3 und 1500 mm3 beträgt .(.12) with inserted LED (13) between 200 mm 3 and 1500 mm 3 .
3. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (4) zusätzlich zu den Anschlussleitungen (18, 19;31, 32;26, 36;41, 42) Wärmebrücken (26) enthält, über die Wärme von der LED (13) nach außen abgeführt werden kann.3. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the bottom (4) in addition to the connecting lines (18, 19, 31, 32, 26, 36, 41, 42) thermal bridges (26), via the heat from the LED ( 13) can be discharged to the outside.
4. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke (26) von einem Metallstück, einem Block aus elektrisch leitendem Kunsstoff oder einer Vielzahl von metallischen Durchkontaktierungen (33) gebildet ist. 4. light-emitting diode assembly according to claim 1, characterized in that the thermal bridge (26) of a piece of metal, a block of electrically conductive Kunsstoff or a plurality of metallic plated-through holes (33) is formed.
5. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke (26) mit der Unterseite () des Bodens (4) bündig ist.5. light-emitting diode assembly according to claim 1, characterized in that the thermal bridge (26) with the bottom () of the bottom (4) is flush.
6. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (4) aus Glas oder aus nichtleitendem Kunststoff besteht.6. light-emitting diode assembly according to claim 1, characterized in that the bottom (4) made of glass or non-conductive plastic.
7. Leuohtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haube (12) aus Glas oder lichtdurchlässigem Kunststoff besteht, der nicht elektrisch leitend ist .7. Leuohtdiodenanordnung according to claim 1, characterized in that the hood (12) consists of glass or translucent plastic, which is not electrically conductive.
8. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeraum (12) gasdicht ist.8. light emitting diode array according to claim 1, characterized in that the receiving space (12) is gas-tight.
9. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (4) mit der Haube (3) stoff- schlüssig verbunden ist.9. light-emitting diode assembly according to claim 1, characterized in that the bottom (4) with the hood (3) is connected materially.
10. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeraum (12) ein Raum in der Zündschutzart druckfeste Kapselung ist.10. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the receiving space (12) is a space in the ignition protection flameproof enclosure.
11. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussleitungen11. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the connection lines
(18, 19;31, 32;26, 36;41, 42) von elektrisch leitendem Kunststoff, eingelegten Metalleitern oder Durchkontaktierungen gebildet sind.(18, 19, 31, 32, 26, 36, 41, 42) are formed of electrically conductive plastic, inserted metal conductors or plated-through holes.
12. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussleitungen (18 , 19; 31, 32 ; 26,36/41,42) in jenem Bereich in dem sich der Boden (4) und die Haube (3) berühren im Boden (4) eingebettet sind.12. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the connection lines (18, 19, 31, 32, 26, 36/41 , 42) in that region in which the bottom (4) and the hood (3) touching in the bottom (4) are embedded.
13. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haube (3) mit einem umlaufenden Flansch (9) versehen ist.13. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the hood (3) is provided with a peripheral flange (9).
14. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebrücke (26) eine der Anschlussleitungen (26,36) bildet.14. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the thermal bridge (26) forms one of the connection lines (26, 36).
15. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haube () einen den Strahlengang des von der LED () ausgesendeten Lichts beeinflussende Gestalt hat, derart, dass der Strahl in kurzem Abstand von der Außenseite der Haube () aufgeweitet ist.15. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that the hood () has a beam path of the light emitted by the LED () light influencing shape, such that the beam at a short distance from the outside of the hood () is widened.
16. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in jedem Aufnahmeraum (12) lediglich eine LED (13) enthalten ist. 16. Light-emitting diode arrangement according to claim 1, characterized in that in each receiving space (12) only one LED (13) is included.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012202342A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Lighting device with printed circuit board and structural component

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8157413B2 (en) * 2009-01-26 2012-04-17 Lighting Science Group Corporation Light fixture and associated LED board and monolithic optic
DE102010044312B4 (en) * 2010-09-03 2012-07-12 Tyco Electronics Amp Gmbh Luminaire for use in humid or wet environments with illuminant carrier
DE102011077668B4 (en) 2011-06-16 2018-03-08 Trilux Gmbh & Co. Kg Lamp with thermal coupling element made of thermally conductive plastic
DE102012101411B4 (en) * 2012-02-22 2016-02-18 R.Stahl Schaltgeräte GmbH Explosion-proof luminaire with cast-in optics
CN103807622B (en) * 2012-11-09 2018-04-24 欧司朗有限公司 Lighting device
DE102013104240B4 (en) 2013-04-26 2015-10-22 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Explosion-proof arrangement of electrical and / or electronic components
DE102013111374A1 (en) * 2013-10-15 2015-04-16 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Explosion-proof arrangement for electrical and / or electronic components
DE102015101424B4 (en) 2015-01-30 2017-04-27 pmdtechnologies ag lighting device
US9869464B2 (en) 2015-09-23 2018-01-16 Cooper Technologies Company Hermetically-sealed light fixture for hazardous environments

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639485A1 (en) * 1986-11-18 1988-05-26 Karl Kapfer Flameproof (explosion protected, explosion-proof) electrical apparatus
EP0823589A2 (en) * 1996-08-06 1998-02-11 Appleton Electric Company Encapsulated explosion-proof pilot light
US5825054A (en) * 1995-12-29 1998-10-20 Industrial Technology Research Institute Plastic-molded apparatus of a semiconductor laser
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US20030160314A1 (en) * 2002-02-25 2003-08-28 Crane Stanford W. Modular semiconductor die package and method of manufacturing thereof
US20060002125A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Light emitting diode module for automobile headlights and automobile headlight having the same
US20070081342A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Oliver Szeto System and method for mounting a light emitting diode to a printed circuit board
DE102006004581A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-09 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Light-module for e.g. interior lighting of aeroplane, has surface mountable semiconductor components emitting radiation, and optical device e.g. diffractive unit, that focuses radiation, which is blended by optical unit of one component

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005020908A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting device for back lighting of liquid crystal display, has optical unit with radiation emission surface which has convex curved partial region that partially surrounds concave curved partial region in distance to optical axis
JP4996101B2 (en) * 2006-02-02 2012-08-08 新光電気工業株式会社 Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
KR20080032882A (en) * 2006-10-11 2008-04-16 삼성전기주식회사 Light emitting diode package

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639485A1 (en) * 1986-11-18 1988-05-26 Karl Kapfer Flameproof (explosion protected, explosion-proof) electrical apparatus
US5825054A (en) * 1995-12-29 1998-10-20 Industrial Technology Research Institute Plastic-molded apparatus of a semiconductor laser
EP0823589A2 (en) * 1996-08-06 1998-02-11 Appleton Electric Company Encapsulated explosion-proof pilot light
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US20030160314A1 (en) * 2002-02-25 2003-08-28 Crane Stanford W. Modular semiconductor die package and method of manufacturing thereof
US20060002125A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Light emitting diode module for automobile headlights and automobile headlight having the same
US20070081342A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Oliver Szeto System and method for mounting a light emitting diode to a printed circuit board
DE102006004581A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-09 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Light-module for e.g. interior lighting of aeroplane, has surface mountable semiconductor components emitting radiation, and optical device e.g. diffractive unit, that focuses radiation, which is blended by optical unit of one component

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012202342A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Lighting device with printed circuit board and structural component
DE102012202342B4 (en) * 2012-02-16 2017-10-12 Osram Gmbh Lighting device with printed circuit board and structural component

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