WO2010031434A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von smd-sicherungselementen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von smd-sicherungselementen Download PDF

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WO2010031434A1 PCT/EP2008/062473 EP2008062473W WO2010031434A1 WO 2010031434 A1 WO2010031434 A1 WO 2010031434A1 EP 2008062473 W EP2008062473 W EP 2008062473W WO 2010031434 A1 WO2010031434 A1 WO 2010031434A1
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Hans Peter BLÄTTLER
Luis Ramos
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    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
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    • H01H2085/0414—Surface mounted fuses

Definitions

  • SMD fuse elements are known for example from US 2007/0075822, US 5'790'008 and DE 199 20 475 B4.
  • process steps such as Thin-film processes and etching processes carried out for a complete manufacturing benefit, which is then sawn later, to win the individual SMD fuse elements from the manufacturing benefit ("dicing").
  • the method for the production of SMD fuse elements in which several SMD fuse elements are first created in a manufacturing benefit or teiler Trust and then isolated, characterized in that the separation is done by punching.
  • the SMD fuse element separating device according to the invention is characterized in that it has a punching device provided for singling SMD fuse elements of a manufacturing utility.
  • the manufacturing plant for the production of SMD fuse elements comprises an SMD fuse element separating device according to the invention.
  • the SMD fuse elements of a manufacturing benefit can be separated without causing burrs at the separating surfaces or edges of the isolated SMD fuse elements. Such burrs could hinder, for example, the further handling of the isolated SMD fuse elements.
  • Such obstructions may include, for example, SMD fuse elements becoming stuck in the machines for inspecting the SMD fuse elements and / or in the machines for packaging the SMD fuse elements due to the burrs. Such disabilities lead to production losses.
  • the fact that the "final width" of the SMD security elements may still be slightly changed by process steps such as contact refinement or packaging after the singulation is regarded as a negligible change and is considered to be included in the term "final width".
  • a punching blade extending in a straight line is used for punching. It is also possible to use one or more further punching cutters.
  • the device has an adjusting device, by means of which the punching blade is movable perpendicular to its rectilinear extent and / or the manufacturing benefits.
  • Singling very flexible to be adapted to different designed manufacturing benefits or SMD fuse element.
  • the invention includes devices, methods and uses with analogous features.
  • Fig. 1 shows a detail of a plan view of a
  • Figure 2 is a plan view of a section through the manufacturing benefits along the line II-II.
  • FIG 4 shows an SMD fuse element singulation device, partially cut, highly schematic.
  • Fig. 1 shows a section of a plan view of a manufacturing benefit 1 before singling, so before from the manufacturing benefit 1 a plurality of separated SMD fuse elements 6 are obtained (in Fig. 1, only SMD fuse element 6 is indicated by a thick border). Typically, the (not yet isolated) SMD fuse elements 6 are arranged lattice-shaped in the manufacturing benefit 1.
  • Fig. 2 shows a plan view of a section through the manufacturing benefit 1 of Fig. 1 along the line II-II drawn there.
  • the manufacturing benefit 1 consists of a substrate 8, which has metallized areas 2 and intermediate areas 3, and into the recesses 4, e.g. Cutouts are introduced.
  • punching is performed along punching lines 5, some of which are shown as dotted lines 5 in FIG.
  • a straight shaped punch can be used.
  • the punching blade and thus the punching line 5 between two successive punching operations is moved perpendicular to the extension of the punching blade (and punching line 5).
  • the width d of the individual SMD fuse elements 6 produced is determined by the length of this displacement. In general, the length of this displacement is identical to the width d of the isolated SMD fuse elements 6 produced.
  • Fig. 3 symbolizes the separation of SMD fuse elements 6, as for example in the case of Figs. 1 and 2 can take place.
  • the punching blade 9 extends along the x-axis.
  • FIG. 4 shows partially sectioned and highly schematically an SMD fuse element separating device 15.
  • FIG. 4 shows a detail of a fabrication system 16 for SMD fuse elements.
  • the device 15 has a Punch 11 on and a counter-holder 10, also referred to as a die, and two drives 13,14. As a result, a punching device is formed.
  • the SMD fuse element separating device 15 may be further components, eg for handling

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Es wird vorgeschlagen, einen Stanzvorgang oder eine Stanzvorrichtung (10,11,13,14) zur Vereinzelung von SMD- Sicherungselementen (6) eines Fertigungsnutzens (1) zu verwenden. Demnach erfolgt bei einem Verfahren zur Herstellung von SMD-Sicherungselementen (6), bei dem mehrere SMD-Sicherungselemente (6) zunächst in einem Fertigungsnutzen (1) erstellt oder teilerstellt werden und dann vereinzelt werden, die Vereinzelung durch Stanzen. Durch einen einzelnen Stanzvorgang werden vorteilhaft gleich mehrere SMD-Sicherungselemente (6) vom Fertigungsnutzen (1) getrennt, und die vereinzelten SMD- Sicherungselemente (6) werden durch das Stanzen auf ihre endgültige Breite (d) gebracht. Die SMD-Sicherungselemente (6) sind beispielsweise Schmelzsicherungen, die einen Schmelzeinsatz (7) aufweisen, der durch einen Draht oder durch einen Metallfilm gebildet wird. Eine SMD- Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung (15) und eine Fabrikationsanlage (16) zur Herstellung von SMD- Sicherungselementen (6) sind ebenfalls beschrieben.

Description

_ i _
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von SMD-Sicherungselementen
Technisches Gebiet
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der SMD- Technologie, die in der Elektrotechnik wohlbekannt ist. SMD steht für „Surface Mount(ed) Device". Genauer bezieht sich die Erfindung auf SMD-Sicherungselemente wie SMD- Schmelzsicherungen und insbesondere auf deren Herstellung. Sie bezieht sich auf Vorrichtungen, Verfahren und Verwendungen gemäss dem Oberbegriff der unabhängigen
Patentansprüche. SMD-Sicherungselemente können sehr kleine Baugrössen haben und werden für den Schutz weiterer elektrischer oder elekronischer Bauelemente eingesetzt.
Stand der Technik
Derartige SMD-Sicherungselemente sind beispielsweise aus US 2007/0075822, US 5'790'008 und DE 199 20 475 B4 bekannt. Bei der Herstellung solcher SMD-Sicherungselemente werden verschiedene Verfahrensschritte wie beispielsweise Dünnschichtprozesse und Ätzprozesse für einen ganzen Fertigungsnutzen durchgeführt, der dann später zersägt wird, um die einzelnen SMD-Sicherungselemente aus dem Fertigungsnutzen zu gewinnen („Vereinzelung", „dicing").
Es ist wünschenswert, ein alternatives Verfahren zur Herstellung von SMD-Sicherungselementen zu schaffen. Insbesondere ist es wünschenswert, eine erhöhte Fertigungsgeschwindigkeit für SMD-Sicherungselemente zu erreichen.
Darstellung der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung, ein Verfahren und eine Verwendung der eingangs genannten Art zu schaffen, durch welche eine Alternative zu herkömmlichen Herstellungsverfahren für SMD-Sicherungselemente bereitgestellt wird.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine erhöhte Fertigungsgeschwindigkeit für SMD-Sicherungselemente zu ermöglichen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine hohe Ausbeute (auch als „yield" bezeichnet) bei der Herstellung von SMD-Sicherungselementen zu erreichen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, das Auftreten von Graten bei der Herstellung von SMD-Sicherungselementen, — ό —
zumindest soweit diese in weiteren Herstellungsschritten zu Problemen führen, zu minimieren oder ganz zu verhindern.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung von SMD-Sicherungselementen zu schaffen, durch das Toleranzen, die für die SMD-Sicherungselemente vorgegeben sind, besser einhaltbar sind.
Mindestens eine dieser Aufgaben löst eine Vorrichtung, ein Verfahren und eine Verwendung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche. Das Verfahren zur Herstellung von SMD-Sicherungselementen, bei dem mehrere SMD-Sicherungselemente zunächst in einem Fertigungsnutzen erstellt oder teilerstellt werden und dann vereinzelt werden, kennzeichnet sich dadurch, dass die Vereinzelung durch Stanzen erfolgt. Die SMD-Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung gemäss der Erfindung kennzeichnet sich dadurch, dass sie eine zur Vereinzelung von SMD-Sicherungselementen eines Fertigungsnutzens vorgesehene Stanzvorrichtung aufweist.
Die Fabrikationsanlage zur Herstellung von SMD- Sicherungselementen umfasst eine SMD-Sicherungselement- Vereinzelungsvorrichtung gemäss der Erfindung.
Die Verwendung gemäss der Erfindung ist die Verwendung eines Stanzvorganges oder einer Stanzvorrichtung zur Vereinzelung von SMD-Sicherungselementen eines Fertigungsnutzens.
Dadurch wird es möglich, eine hohe Fertigungsgeschwindigkeit für SMD-Sicherungselemente zu erreichen, da - A -
die Vereinzelung der SMD-Sicherungselemente eines Fertigungsnutzens sehr schnell durchgeführt werden kann.
Durch das Stanzen können die SMD-Sicherungselemente eines Fertigungsnutzens vereinzelt werden, ohne dass Grate an den Trennflächen oder -kanten der vereinzelten SMD- Sicherungselemente entstehen. Derartige Grate könnten beispielsweise die weitere Handhabung der vereinzelten SMD- Sicherungselemente behindern. Solche Behinderungen können beispielsweise beinhalten, dass SMD-Sicherungselemente in den Maschinen für das Prüfen der SMD-Sicherungselemente und/oder in den Maschinen für das Verpacken der SMD- Sicherungselemente aufgrund der Grate steckenbleiben. Solche Behinderungen führen zu Produktionsausfällen.
Es ist möglich, ein weitgehend oder sogar vollkommen gratfreies Ergebnis dadurch zu erreichen, dass Schnittspiel und/oder Schnittwinkel in geeigneter Weise in Abhängigkeit vom Substratmaterial des Sicherungselementes gewählt werden.
Die durch Stanzen erzielbare Genauigkeit ist auch für kleine SMD-Sicherungselemente ausreichend.
Die Begriffe „Teilerstellung" oder „teilerstellte SMD- Sicherungselemente" beziehen sich darauf, dass nach der Vereinzelung möglicherweise noch ein oder mehrere Verfahrensschritte, beispielsweise eine Oberflächen- behandlung der Anschlüsse der SMD-Sicherungselemente sowie das Prüfen und das Verpacken der SMD-Sicherungselemente, vorgenommen werden, bevor die SMD-Sicherungselemente komplett fertiggestellt sind. D
In einer Ausführungsform der Erfindung werden durch einen einzelnen Stanzvorgang gleich mehrere SMD- Sicherungselemente vom Fertigungsnutzen getrennt. Dadurch kann eine hohe Fertigungsgeschwindigkeit erreicht werden. In einer Ausführungsform der Erfindung werden die vereinzelten SMD-Sicherungselemente durch das Stanzen auf ihre endgültige Breite gebracht. Dies bedeutet, dass zumindest keine weitere mechanische Verringerung der Breite des Substratmaterials der SMD-Sicherungselemente nach dem Stanzen vorgesehen ist. Dadurch sind derartige spätere
Verfahrensschritte zur weiteren Verringerung der Breite der SMD-Sicherungselemente überflüssig, so dass eine hohe Fertigungsgeschwindigkeit erreicht werden. Dass die „endgültige Breite" der SMD-Sicherungselemente durch nach der Vereinzelung stattfindende Verfahrensschritte wie Kontaktveredelung oder Packaging gegebenenfalls noch geringfügig geändert wird, wird als vernächlässigbare Aänderung angesehen und gilt als im Begriff „endgültige Breite" umfasst. In einer Ausführungsform der Erfindung wird zum Stanzen eine sich geradlinig erstreckende Stanzschneide verwendet. Es können auch noch eine oder mehrere weitere Stanzschneiden verwendet werden.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird von einem Stanzvorgang zu dem darauffolgenden Stanzvorgang die
Stanzschneide senkrecht zu ihrer geradlinigen Erstreckung bewegt, wobei die endgültige Breite der vereinzelten SMD- Sicherungselemente durch die Länge der dabei von der Stanzschneide zurückgelegten Strecke senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide festgelegt ist. Dadurch kann die Fertigung, genauer die Vereinzelung, sehr flexibel an verschieden ausgelegte Fertigungsnutzen oder SMD-Sicherungselements angepasst werden. Es ist zusätzlich oder alternativ möglich, dass der Fertigungsnutzen von einem Stanzvorgang zu dem darauffolgenden Stanzvorgang senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide bewegt wird. Die endgültige Breite der vereinzelten SMD- Sicherungselemente ist dann durch die Länge der dabei von dem Fertigungsnutzen zurückgelegten Strecke senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide festgelegt bzw. durch die Länge der dabei von dem Fertigungsnutzen relativ zur Stanzschneide zurückgelegten Strecke senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide. In einer Ausführungsform der Erfindung sind die SMD- Sicherungselemente Schmelzsicherungen .
In einer Ausführungsform der Erfindung weisen die SMD- Sicherungselemente mindestens einen Schmelzeinsatz auf, der durch einen Draht oder durch einen Film, insbesondere einen Metallfilm, gebildet wird.
In einer Ausführungsform der Erfindung weist die Vorrichtung eine Stellvorrichtung auf, mittels der die Stanzschneide senkrecht zu ihrer geradlinigen Erstreckung bewegbar ist und/oder der Fertigungsnutzen. Mittels der Stellvorrichtung kann die Fertigung, genauer die
Vereinzelung, sehr flexibel an verschieden ausgelegte Fertigungsnutzen oder SMD-Sicherungselements angepasst werden. Die Erfindung umfasst jeweils Vorrichtungen, Verfahren und Verwendungen mit analogen Merkmalen.
Weitere Ausführungsformen und Vorteile gehen aus den abhängigen Patentansprüchen und den Figuren hervor.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im folgenden wird der Erfindungsgegenstand anhand von Ausführungsbeispielen und den beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen schematisch:
Fig. 1 ein Detail einer Aufsicht auf einen
Fertigungsnutzen vor der Vereinzelung;
Fig. 2 eine Aufsicht auf einen Schnitt durch den Fertigungsnutzen entlang der Linie II-II;
Fig. 3 eine Illustration der Vereinzelung von SMD- Sicherungselementen;
Fig. 4 eine SMD-Sicherungselement-Vereinzelungs- vorrichtung, teilgeschnitten, stark schematisiert.
Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und deren Bedeutung sind in der Bezugszeichenliste zusammengefasst aufgelistet. Grundsätzlich sind in den Figuren gleiche oder gleichwirkende Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Für das Verständnis der Erfindung nicht wesentliche Teile sind zum Teil nicht dargestellt. Die beschriebenen Ausführungsbeispiele stehen beispielhaft für den Erfindungsgegenstand und haben keine beschränkende Wirkung.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einer Aufsicht auf einen Fertigungsnutzen 1 vor der Vereinzelung, also bevor aus dem Fertigungsnutzen 1 eine Vielzahl separierter SMD- Sicherungselemente 6 gewonnen werden (in Fig. 1 ist nur SMD-Sicherungselement 6 durch eine dicke Umrandung angedeutet) . Typischerweise sind die (noch nicht vereinzelten) SMD-Sicherungselemente 6 im Fertigungsnutzen 1 gitterförmig angeordnet. Fig. 2 zeigt eine Aufsicht auf einen Schnitt durch den Fertigungsnutzen 1 von Fig. 1 entlang der dort eingezeichneten Linie II-II. Der Fertigungsnutzen 1 besteht aus einem Substrat 8, das metallisierte Bereiche 2 und Zwischenbereiche 3 aufweist, und in das Ausnehmungen 4, z.B. Ausfräsungen, eingebracht sind.
Um durch Vereinzelung aus dem Fertigungsnutzen 1 eine Vielzahl von SMD-Sicherungselementen 6 zu gewinnen, wird entlang von Stanzlinien 5 gestanzt, von denen einige als gepunktete Linien 5 in Fig. 1 dargestellt sind. Je nach Auslegung des Fertigungsnutzens 1 kann die Anzahl der in einem einzigen Stanzvorgang vereinzelten SMD- Sicherungselemente 6 von der Grössenordnung 10 bis zur Grössenordnung 100 betragen. Wie dargestellt kann eine geradlinig geformte Stanzschneide verwendet werden.
Wie durch den offenen Pfeil in Fig. 1 angedeutet, wird die Stanzschneide und somit die Stanzlinie 5 zwischen zwei aufeinanderfolgenden Stanzvorgängen senkrecht zur Erstreckung der Stanzschneide (und Stanzlinie 5) verschoben. Dabei ist die Breite d der erzeugten vereinzelten SMD-Sicherungselemente 6 durch die Länge dieser Verschiebung bestimmt. Im allgemeinen ist die Länge dieser Verschiebung identisch mit der Breite d der erzeugten vereinzelten SMD-Sicherungselemente 6.
Es ist auch möglich, bei ortsfester Stanzschneide den Fertigungsnutzen 1 um die Breite d zu verschieben oder sowohl die Stanzschneide als auch den Fertigungsnutzen zwischen zwei aufeinanderfolgenden Stanzvorgängen senkrecht zur Erstreckung der Stanzschneide zu verschieben, um die Breite d der erzeugten vereinzelten SMD-Sicherungselemente 6 festzulegen.
Allgemeiner kann von einem Stanzvorgang zu dem darauffolgenden Stanzvorgang die Stanzschneide 9 oder der
Fertigungsnutzen 1 oder sowohl die Stanzschneide 9 als auch der Fertigungsnutzen 1 bewegt werden, um eine Relativbewegung von Stanzschneide 9 und Fertigungsnutzen 1 zu erzeugen, wobei die endgültige Breite d der vereinzelten SMD-Sicherungselemente 6 durch die Länge desjenigen Teiles der Relativbewegung festgelegt ist, der senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide 9 verläuft.
Fig. 3 versinnbildlicht die Vereinzelung von SMD- Sicherungselementen 6, wie sie beispielsweise im Falle der Figs. 1 und 2 stattfinden kann. Um den Zusammenhang zwischen den Figs. 1, 2 und der Fig. 3 einfacher erkennen zu können, wurde in Figs. 1 und 3 jeweils das gleiche x-y- Koordinatensystem eingezeichnet. Die Stanzschneide 9 (siehe Fig. 3) erstreckt sich entlang der x-Achse.
An den metallisierten Bereichen 2 kann ein vereinzeltes SMD-Sicherungselement 6 elektrisch kontaktiert werden. Für die Schutzwirkung des SMD-Sicherungselementes 6 ist im Falle einer Schmelzsicherung ein Schmelzeinsatz 7 vorgesehen, der vor oder nach der Vereinzelung aufgebracht werden kann. Beispielsweise kann der Schmelzeinsatz 7 in Dünnfilm- oder in Dickfilmtechnik im Zwischenbereich 3 aufgebracht werden (typischerweise auf das Substrat 8, z.B. ein Cu-Sn-Schmelzeinsatz 7; siehe Fig. 3), oder durch Draht-Bonden („wire bonding") über den dann typischweise nicht-metallisierten Zwischenbereich 3 hinweg (Schmelzdrahtsicherung, nicht dargestellt) .
Typische Baugrössen für die SMD-Sicherungselemente 6 sind 1206, 0603 und 0402 (letztere entsprechend 1.05 x 0.55 mm). Als Subtratmaterialien kommen beispielsweise Polymere wie PTFE (Polytetraflourethylen, „Teflon"), PEEK (Polyetheretherketon) , insbesondere faser- / glasfaserverstärkte Polymere, insbesondere FR4 (weitverbreitetes Leiterplattensubstratmaterial) , und Keramik-Polymer-Verbundstoffe, aber auch Glas in Frage.
Fig. 4 zeigt teilgeschnitten und stark schematisiert eine SMD-Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung 15. Somit zeigt Fig. 4 ein Detail einer Fabrikationsanlage 16 für SMD-Sicherungselemente. Die Vorrichtung 15 weist einen Stanzstempel 11 auf und einen Gegenhalter 10, auch als Matrize bezeichnet, sowie zwei Antriebe 13,14. Dadurch wird eine Stanzvorrichtung gebildet. Darüber hinaus kann die SMD-Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung 15 noch weitere Komponenten, z.B. zur Handhabung von
Fertigungsnutzen 1 und zur Justierung, aufweisen (in Fig. 4 nicht dargestellt) . Der Stanzstempel 11 beinhaltet die Stanzschneide 9 sowie optional eine Haltevorrichtung 12. Der Gegenhalter 10 ist auf der gegenüberliegenden Seite eines zu stanzenden Fertigungsnutzens 1 angeordnet und dient der klemmenden Halterung des Fertigungsnutzens. Mittels des Antriebes 14 wird die Relativbewegung zwischen Stanzschneide 9 und Fertigungsnutzen 1 erzeugt. Somit bildet Antrieb 14 eine Stellvorrichtung zur Positionierung der Stanzschneide 9. Mittels des Antriebes 15 wird die zum Stanzen notwendige Auf- und Ab-Bewegung der Stanzschneide 9 erzeugt .
Eine Stellvorrichtung wie der Antrieb 14 kann zusätzlich oder alternativ den Fertigungsnutzen 1 bewegen, so dass sie allgemeiner als eine Stellvorrichtung zur Erzeugung einer Relativbewegung von Stanzschneide 9 und Fertigungsnutzen 1 charakterisiert werden kann. Dabei weist die Relativbewegung eine Komponente senkrecht zur geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide auf. Die ausser der Vereinzelung der SMD-Sicherungselemente 6 bei der Herstellung von SMD-Sicherungselementen vorkommenden Fertigungsschritte wurden bislang kaum erwähnt. Diese hängen auch vom Typ der SMD- Sicherungselemente ab und können entsprechend variieren. Ein beispielhafter Fertigungsablauf stellt sich wie folgt dar:
1. Fertigungsnutzen 1 vorbereiten, beispielsweise fräsen und reinigen. 2. Leitende Schicht aufbringen, z.B. Cu, galvanisch oder chemisch.
3. Photolithographisches Strukturieren (Ätzen) der aufgebrachten Schicht.
4. Schmelzleiter erstellen, z.B. photolithographisch oder durch Wire-Bonding.
5. Vereinzeln der SMD-Sicherungselemente 6 des Fertigungsnutzens - durch Stanzen.
6. Kontakte veredeln, z.B. verzinnen.
7. Packaging (Gehäuse erstellen). Die Reihenfolge der Fertigungsschritte 1 bis 7 kann anders sein als in der Aufzählung angegeben. Beispielsweise ist es möglich, Schritt 4 ganz oder teilweise nach Schritt 5 durchzuführen .
Eine Fabrikationsanlage zur Herstellung von SMD- Sicherungselementen weist Vorrichtungen für die Ausführung der durchzuführenden Fertigungsschritte auf, beispielsweise der oben genannten Fertigungsschritte.
Die Erfindung erlaubt die Fertigung von SMD- Sicherungselementen in kurzer Herstellungszeit bei hoher Qualität. _ 2_ 3 —
Bezugszeichenliste
1 Fertigungsnutzen 2 metallisierter Bereich, Metallisierung
3 Zwischenbereich, nicht- oder teil-metallisierter Bereich
4 Ausnehmung, Ausfräsung
5 Stanzlinie 6 SMD-Sicherungselement
7 Schmelzeinsatz
8 Substrat
9 Stanzschneide
10 Gegenhalter, Matrize 11 Stanzstempel
12 Haltevorrichtung
13 Antrieb
14 Antrieb, Stellvorrichtung
15 SMD-Sicherungse1ement-VereinzelungsVorrichtung 16 Fabrikationsanlage d Breite x,y Koordinaten

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Herstellung von SMD-Sicherungs- elementen (6), bei dem mehrere SMD-Sicherungselemente (6) zunächst in einem Fertigungsnutzen (1) erstellt oder teilerstellt werden und dann vereinzelt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Vereinzelung durch Stanzen erfolgt .
2. Verfahren gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch einen einzelnen Stanzvorgang gleich mehrere SMD- Sicherungselemente (6) vom Fertigungsnutzen (1) getrennt werden.
3. Verfahren gemäss einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die vereinzelten SMD- Sicherungselemente (6) durch das Stanzen auf ihre endgültige Breite (d) gebracht werden.
4. Verfahren gemäss einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Stanzen eine sich geradlinig erstreckende Stanzschneide (9) verwendet wird.
5. Verfahren gemäss Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass von einem Stanzvorgang zu dem darauffolgenden Stanzvorgang die Stanzschneide (9) oder der Fertigungsnutzen (1) oder sowohl die Stanzschneide (9) als auch der Fertigungsnutzen (1) bewegt wird, zur Erzeugung einer Relativbewegung von Stanzschneide (9) und Fertigungsnutzen (1), wobei die endgültige Breite (d) der vereinzelten SMD-Sicherungselemente (6) festgelegt ist durch die Länge desjenigen Teiles der Relativbewegung, der senkrecht zu der geradlinigen Erstreckung der Stanzschneide (9) verlaufend ist.
6. Verfahren gemäss einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die SMD-Sicherungselemente (6)
Schmelzsicherungen sind.
7. Verfahren gemäss einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die SMD-Sicherungselemente (6) mindestens einen Schmelzeinsatz (7) aufweisen, der durch einen Draht oder durch einen Film, insbesondere einen Metallfilm, gebildet wird.
8. SMD-Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung (15), dadurch gekennzeichnet, dass sie eine zur Vereinzelung von
SMD-Sicherungselementen (6) eines Fertigungsnutzens (1) vorgesehene Stanzvorrichtung (10,11,13,14) aufweist.
9. Vorrichtung (15) gemäss Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine sich geradlinig erstreckende Stanzschneide (9) aufweist.
10. Vorrichtung (15) gemäss Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Stellvorrichtung (14) zur Erzeugung einer Relativbewegung von Stanzschneide (9) und Fertigungsnutzen (1) aufweist.
11. Fabrikationsanlage (16) zur Herstellung von SMD- Sicherungselementen (6), umfassend eine SMD- Sicherungselement-Vereinzelungsvorrichtung (15) gemäss einem der Ansprüche 8 bis 10.
12. Verwendung eines Stanzvorganges oder einer Stanzvorrichtung (10,11,13,14) zur Vereinzelung von SMD- Sicherungselementen (6) eines Fertigungsnutzens (1).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010015629A1 (de) * 2010-04-20 2011-10-20 Conquer Electronics Co., Ltd. Sicherungselement und seine Herstellung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996008832A1 (en) * 1994-09-12 1996-03-21 Cooper Industries Improvements in ceramic chip fuses
WO2000060629A1 (en) * 1999-04-02 2000-10-12 Littelfuse, Inc. Fuse having improved fuse housing
US20060268645A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Alfons Graf Protection Circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996008832A1 (en) * 1994-09-12 1996-03-21 Cooper Industries Improvements in ceramic chip fuses
WO2000060629A1 (en) * 1999-04-02 2000-10-12 Littelfuse, Inc. Fuse having improved fuse housing
US20060268645A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Alfons Graf Protection Circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010015629A1 (de) * 2010-04-20 2011-10-20 Conquer Electronics Co., Ltd. Sicherungselement und seine Herstellung
DE102010015629B4 (de) * 2010-04-20 2020-11-12 Conquer Electronics Co., Ltd. Sicherungselement

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