WO2009146695A3 - Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem halbleiterbauelement sowie anschlussvorrichtung für ihren betrieb - Google Patents

Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem halbleiterbauelement sowie anschlussvorrichtung für ihren betrieb Download PDF

Info

Publication number
WO2009146695A3
WO2009146695A3 PCT/DE2009/000797 DE2009000797W WO2009146695A3 WO 2009146695 A3 WO2009146695 A3 WO 2009146695A3 DE 2009000797 W DE2009000797 W DE 2009000797W WO 2009146695 A3 WO2009146695 A3 WO 2009146695A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat transfer
thermally conductive
transfer device
semiconductor component
conductive body
Prior art date
Application number
PCT/DE2009/000797
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2009146695A2 (de
Inventor
Matthias Schröder
Dirk Lorenzen
Ulrich RÖLLIG
Original Assignee
Jenoptik Laserdiode Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jenoptik Laserdiode Gmbh filed Critical Jenoptik Laserdiode Gmbh
Publication of WO2009146695A2 publication Critical patent/WO2009146695A2/de
Publication of WO2009146695A3 publication Critical patent/WO2009146695A3/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4056Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0235Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/02365Fixing laser chips on mounts by clamping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0235Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0237Fixing laser chips on mounts by soldering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02476Heat spreaders, i.e. improving heat flow between laser chip and heat dissipating elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Für eine Wärmeübertragungsvorrichtung, in der ein erster (20) und ein zweiter Wärmeleitkörper (30) ein Halbleiterbauelement (12) doppelseitig kühlen, besteht die Aufgabe, die für den Betrieb des Halbleiterbauelementes benötigten und lösbar zu gestaltenden Anschlüsse, insbesondere zwei elektrische Anschlüsse (70, 80) und einen thermischen Anschluss, mit einer gegenüber dem Stand der Technik reduzierten Anzahl an kraftschlüssig wirkenden Verbindungselementen an der Wärmeübertragungsvorrichtung zu befestigen. Zur Lösung der Aufgabe wird vorgeschlagen, jeden Wärmeleitkörper mit einer durchgängigen Ausnehmung (24, 34) zu versehen, wobei bei Ausnehmungen über eine Öffnung (44) in einer Fügezone, die die Wärmeleitkörper abseits des Halbleiterbauelementes Stoffschlüssig verbindet, miteinander kommunizieren, den ersten Wärmeleitkörper für den Anschluss an eine Wärmesenke (90) vorzusehen und die Dicke des zweiten Wärmeleitkörpers auf ein Mindestmaß von einer halben lateralen Erstreckung des Halbleiterbauelementes zu beschränken. Der Stoffschluss (40, 50, 51) eines die Fügezone aufweisenden Fügespaltes besitzt dazu eine Struktur- und materialbedingte Stützfunktion. In der erfindungsgemäßen Anschlussvorrichtung für die Wärmeübertragungsvorrichtung werden wenigstens einer der oder beide elektrischen Anschlüsse gemeinsam mit der kraftschlüssigen Befestigung der Wärmeübertragungsvorrichtung auf einem Anschlusskörper durch ein kraftschlüssig wirkendes Verbindungselement (95), das durch die Ausnehmungen in den Wärmeleitkörpern in den Anschlusskörper eingreift, an der Wärmeübertragungsvorrichtung kraftschlüssig befestigt.
PCT/DE2009/000797 2008-06-06 2009-06-05 Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem halbleiterbauelement sowie anschlussvorrichtung für ihren betrieb WO2009146695A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008027468A DE102008027468B4 (de) 2008-06-06 2008-06-06 Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem Halbleiterbauelement sowie Anschlussvorrichtung für ihren Betrieb
DE102008027468.2 2008-06-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009146695A2 WO2009146695A2 (de) 2009-12-10
WO2009146695A3 true WO2009146695A3 (de) 2010-03-04

Family

ID=41165658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2009/000797 WO2009146695A2 (de) 2008-06-06 2009-06-05 Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem halbleiterbauelement sowie anschlussvorrichtung für ihren betrieb

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102008027468B4 (de)
WO (1) WO2009146695A2 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010042087A1 (de) * 2010-10-06 2012-04-12 Jenoptik Laser Gmbh Lasermodul mit einer Laserdiodeneinheit und einem Kühler
DE102011009018A1 (de) * 2011-01-20 2012-08-09 Betewis GmbH Klemmtechnik für horizontale Montage von Laser-Dioden-Barren
US8681829B2 (en) * 2011-08-29 2014-03-25 Intellectual Light, Inc. Compression mount for semiconductor devices, and method
DE102012025495B4 (de) * 2012-12-21 2018-05-09 Jenoptik Laser Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Diodenlasermoduls
DE102012025494B4 (de) * 2012-12-21 2019-12-19 Jenoptik Optical Systems Gmbh Diodenlasermodul und Verfahren zur Herstellung eines Diodenlasermoduls
DE102014018821B4 (de) 2014-12-19 2019-07-25 Jenoptik Optical Systems Gmbh Diodenlaserbefestigung
US10044171B2 (en) * 2015-01-27 2018-08-07 TeraDiode, Inc. Solder-creep management in high-power laser devices
DE102018121857B4 (de) * 2018-09-07 2023-05-11 Jenoptik Optical Systems Gmbh Vorrichtung zum Betreiben eines lichtemittierenden Halbleiterbauelements

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1343566A (en) * 1972-04-13 1974-01-10 Standard Telephones Cables Ltd Laser light source
US4393393A (en) * 1979-08-13 1983-07-12 Mcdonnell Douglas Corporation Laser diode with double sided heat sink
US4627062A (en) * 1983-10-26 1986-12-02 Mcdonnell Douglas Corporation AC driven laser diode array, power supply, transformer, and method therefor
US20020110165A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Filgas David M. Method and system for cooling at least one laser diode with a cooling fluid
US20080123705A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-29 David Schleuning Thermally tuned diode-laser bar package

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10113943B4 (de) * 2001-03-21 2009-01-22 Jenoptik Laserdiode Gmbh Diodenlaserbauelement
JP4238558B2 (ja) * 2002-10-28 2009-03-18 ソニー株式会社 半導体レーザ・モジュール
DE10328305A1 (de) * 2003-06-23 2005-01-20 Du, Keming, Dr. Verstärkeranordnung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1343566A (en) * 1972-04-13 1974-01-10 Standard Telephones Cables Ltd Laser light source
US4393393A (en) * 1979-08-13 1983-07-12 Mcdonnell Douglas Corporation Laser diode with double sided heat sink
US4627062A (en) * 1983-10-26 1986-12-02 Mcdonnell Douglas Corporation AC driven laser diode array, power supply, transformer, and method therefor
US20020110165A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Filgas David M. Method and system for cooling at least one laser diode with a cooling fluid
US20080123705A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-29 David Schleuning Thermally tuned diode-laser bar package

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009146695A2 (de) 2009-12-10
DE102008027468A1 (de) 2009-12-17
DE102008027468B4 (de) 2012-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009146695A3 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung mit einem halbleiterbauelement sowie anschlussvorrichtung für ihren betrieb
US9578789B2 (en) Power semiconductor module with liquid cooling
WO2008119309A3 (de) Wärmesenke sowie bau- oder moduleinheit mit einer wärmesenke
EP2337069A3 (de) Halbleitervorrichtung
WO2005086246A3 (en) Improvements in or relating to thermoelectric heat pumps
WO2005104314A3 (fr) Procede de fabrication de circuits electroniques et optoelectroniques
US10117323B2 (en) Circuit board with a heat-conducting element
IN2012DN01612A (de)
WO2009074788A3 (en) Apparatus for hot and cold processing
WO2009146683A3 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung mit wenigstens einem halbleiterbauelement, insbesondere einem laser- oder leuchtdiodenelement, und verfahren zu seiner montage
WO2008123172A1 (ja) ヒートスプレッダモジュール、ヒートシンク及びそれらの製法
WO2008130012A1 (ja) パワー半導体モジュール
WO2006078070A3 (en) Semiconductor module and semiconductor device
TW200625572A (en) Three dimensional package structure of semiconductor chip embedded in substrate and method for fabricating the same
HK1147578A1 (en) Thermal interface with non-tacky surface
WO2007139852A3 (en) Highly efficient both-side-cooled discrete power package, especially basic element for innovative power modules
TW200615501A (en) Thermal interface incorporating nanotubes
WO2008067258A3 (en) Semiconductor chip embedded in an insulator and having two-way heat extraction
WO2010034907A8 (fr) Element magnetocalorique
WO2008142886A1 (ja) 半導体モジュール及びインバータ装置
WO2006007162A3 (en) Thermoelectric module
WO2009085423A3 (en) A heat sink and method of forming a heatsink using a wedge-lock system
WO2009143835A3 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung zur doppelseitigen kühlung eines halbleiterbauelementes
US20200075830A1 (en) Thermoelectric device
RU2013112786A (ru) Полупроводниковый элемент для термоэлектрического модуля и способ его изготовления

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09757129

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09757129

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2