WO2009130896A1 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

　高精細で高輝度の表示性能を備え、かつ低消費電力プラズマディスプレイパネルを実現するために、下地膜（９１）形成後に、金属酸化物粒子、光重合開始剤と水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体とを含む有機成分、希釈溶剤からなる金属酸化物ペーストを塗布し、ペースト膜を露光現像、焼成することにより、下地膜（９１）に金属酸化物粒子が複数個凝集した凝集粒子を付着させて形成し、かつ金属酸化物ペーストは、ペースト中に含まれる金属酸化物粒子の含有量が１．５体積％以下である。

Description

プラズマディスプレイパネルの製造方法

　本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。

　プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の中でも高速表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、映像表示装置および広報表示装置などの分野で広く実用化されている。

　一般的にＡＣ駆動面放電型ＰＤＰは３電極構造を採用しており、前面板と背面板の２枚のガラス基板が所定の間隔で対向配置された構造となっている。前面板は、ガラス基板上に形成されたストライプ状の走査電極および維持電極よりなる表示電極と、この表示電極を被覆して電荷を蓄積するコンデンサとしての働きをする誘電体層と、この誘電体層上に形成された厚さ１μｍ程度の保護膜とで構成されている。一方、背面板は、ガラス基板上に複数形成されたアドレス電極と、このアドレス電極を覆う下地誘電体層と、その上に形成された隔壁と、隔壁によって仕切られた表示セル内に塗布された赤色、緑色および青色にそれぞれ発光する蛍光体層とで構成されている。

　前面板と背面板とはその電極形成面側を対向させて気密封着され、隔壁によって仕切られた放電空間にネオン（Ｎｅ）－キセノン（Ｘｅ）の放電ガスが５３ｋＰａ～８０．０ｋＰａの圧力で封入されている。ＰＤＰは、表示電極に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している（特許文献１参照）。

　このようなＰＤＰにおいて、前面板の誘電体層上に形成される保護層の役割としては、放電によるイオン衝撃から誘電体層を保護すること、アドレス放電を発生させるための初期電子を放出することなどがあげられる。イオン衝撃から誘電体層を保護することは、放電電圧の上昇を防ぐ重要な役割であり、またアドレス放電を発生させるための初期電子を放出することは、画像のちらつきの原因となるアドレス放電ミスを防ぐ重要な役割である。

　保護層からの初期電子の放出数を増加させて画像のちらつきを低減するためには、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）にシリコン（Ｓｉ）やアルミニウム（Ａｌ）を添加するなどの試みが行われている。

　近年、テレビは高精細化が進んでおり、市場では低コスト・低消費電力・高輝度のフルＨＤ（ハイ・ディフィニション）（１９２０×１０８０画素：プログレッシブ表示）ＰＤＰが要求されている。保護層からの電子放出特性はＰＤＰの画質を決定するため、電子放出特性を制御することは非常に重要である。

　このようなＰＤＰにおいて、保護層に不純物を混在させることで電子放出特性を改善しようとする試みが行われている（特許文献２）。しかしながら、保護層に不純物を混在させ、電子放出特性を改善した場合、これと同時に保護層表面に電荷が蓄積され、メモリー機能として使用しようとする際の電荷が時間とともに減少する減衰率が大きくなってしまうため、これを抑えるための印加電圧を大きくする等の対策が必要になる。

　このように保護層の特性として、高い電子放出能を有するとともに、メモリー機能としての電荷の減衰率を小さくする、すなわち高い電荷保持特性を有するという、相反する二つの特性を併せ持たなければならないという課題があった。

特開２００７－４８７３３号公報 特開２００２－２６０５３５号公報

　本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に形成した表示電極を覆うように誘電体層を形成するとともに誘電体層上に保護層を形成した前面板と、前面板に放電空間を形成するように対向配置されかつ表示電極と交差する方向にアドレス電極を形成するとともに放電空間を区画する隔壁を設けた背面板とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前面板の保護層を形成する保護層形成工程は、誘電体層上に下地膜を蒸着して形成する下地膜形成工程と、下地膜に、金属酸化物粒子と有機成分と希釈溶剤とを含む金属酸化物ペーストを塗布して金属酸化物ペースト膜を形成するペースト膜形成工程と、ペースト膜を露光、現像して下地膜上に所定のパターン形状にペースト膜を残存させる露光現像工程と、下地膜上に残存した前記ペースト膜を焼成することにより有機成分を除去して金属酸化物粒子を前記下地膜上に付着させる金属酸化物粒子付着工程とを備え、金属酸化物ペーストとして、金属酸化物粒子の含有量が１．５体積％以下で、有機成分として、光重合開始剤と、水溶性セルロース誘導体と、光重合性単量体とを含むものである。

　このような構成によれば、下地膜上に所定のパターン形状で金属酸化物粒子を含むペースト膜を形成することができるため、下地膜上に金属酸化物粒子を面内に離散的に均一に付着させることができて、金属酸化物粒子の被覆率分布を均一とすることができる。その結果、電子放出特性を改善するとともに、電荷保持特性も併せ持った、低消費電力、高精細で高輝度の表示性能を備えたＰＤＰを実現することができる。

図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰの構造を示す斜視図である。 図２は同ＰＤＰの前面板の構成を示す断面図である。 図３は同ＰＤＰの保護層の形成工程を示すフローチャートである。 図４は結晶粒子のカソードルミネッセンス測定結果を示す図である。 図５は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの電子放出性能とＶｓｃｎ点灯電圧の特性を示す図である。 図６は結晶粒子の粒径と電子放出性能の関係を示す図である。 図７は結晶粒子の粒径と隔壁破損確率との関係を示す特性図である。 図８は凝集粒子と粒度分布の一例を示す図である。

　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

　（実施の形態）
　図１は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰ１の構造を示す斜視図である。前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。ＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが５３．３ｋＰａ～８０．０ｋＰａの圧力で封入されている。前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。

　また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には、放電空間１６を区画する所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝には、蛍光体層１５が形成されている。蛍光体層１５は、紫外線によって赤色、緑色および青色にそれぞれ発光する。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置には、放電セルが形成され、カラー表示のための画素になる。

　図２は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の前面板２の構成を示す断面図であり、図２は図１と上下反転させて示している。図２に示すように、フロート法などにより製造された前面ガラス基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ_２）などからなる透明電極４ａ、５ａと、透明電極４ａ、５ａ上に形成された金属バス電極４ｂ、５ｂとにより構成されている。金属バス電極４ｂ、５ｂは、透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、銀（Ａｇ）材料を主成分とする導電性材料によって形成されている。誘電体層８は、前面ガラス基板３上に形成されたこれらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂと遮光層７を覆って設けた、第１誘電体層８１と、第１誘電体層８１上に形成された第２誘電体層８２の少なくとも２層構成としている。

　次に、本発明におけるＰＤＰの特徴である保護層９の構成について説明する。図２に示すように、保護層９は、下地膜９１と下地膜９１上に分布させた凝集粒子９２とにより構成されている。下地膜９１は、誘電体層８上に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、もしくはアルミニウム（Ａｌ）を含有する酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から構成されている。さらに、その下地膜９１上に、金属酸化物である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子が複数個凝集した凝集粒子９２が離散的、かつ全面に亘ってほぼ均一に分布されている。また、凝集粒子９２は、下地膜９１上に２％～１２％の範囲の被覆率で付着させている。

　ここで、被覆率とは、１個の放電セルの領域において、凝集粒子９２が付着している面積ａを１個の放電セルの面積ｂの比率で表したもので、被覆率（％）＝ａ／ｂ×１００の式により求めたものである。実際に測定する場合の方法としては、例えば、隔壁１４により区切られた１個の放電セルに相当する領域をカメラにより画像を撮影し、ｘ×ｙの１セルの大きさにトリミングする。その後、トリミング後の撮影画像を白黒データに２値化し、その後その２値化したデータに基づき凝集粒子９２による黒エリアの面積ａを求め、上述したように、ａ／ｂ×１００の式により演算することにより求めたものである。

　次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、図２に示すように、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５とブラックストライプ（遮光層）７とを形成する。これらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは銀（Ａｇ）材料を含むペーストを所定の温度で焼成して固化している。また、ブラックストライプ（遮光層）７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料を前面ガラス基板３の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。

　そして、走査電極４、維持電極５からなる表示電極６およびブラックストライプ（遮光層）７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト膜（誘電体材料層）（図示せず）を形成する。その後、誘電体ペースト膜を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５およびブラックストライプ（遮光層）７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。

　さらに、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる下地膜９１を真空蒸着法により形成する。

　以上のステップにより、前面ガラス基板３上に、本発明におけるＰＤＰ１の凝集粒子９２以外の所定の構成要素である表示電極６、遮光層７、誘電体層８、下地膜９１が形成される。

　次に、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１の保護層９を形成する製造工程について、図３を用いて説明する。図３はＰＤＰ１の保護層９の形成工程を示すフローチャートである。図３に示すように、誘電体層８を形成する誘電体層形成工程Ａ１を行った後、次の下地膜蒸着工程Ａ２において、アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の焼結体を原材料とした真空蒸着法によって、主として酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる下地膜９１を誘電体層８上に形成する。

　その後、下地膜蒸着工程Ａ２において形成した未焼成の下地膜９１上に、金属酸化物粒子となる酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子が凝集した凝集粒子９２を、離散的に付着形成させる凝集粒子付着工程Ａ３に入る。

　凝集粒子付着工程Ａ３には以下の工程が含まれる。すなわち、ペースト膜形成工程Ａ３１では、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子である金属酸化物粒子と、有機成分と、希釈溶剤とよりなる光重合組成物の金属酸化物ペーストを下地膜９１上に塗布してペースト膜を形成する。次に、露光現像工程Ａ３２では、下地膜９１上に形成したペースト膜を露光現像して下地膜９１上に所定のパターン形状でペースト膜を残存させる。また、金属酸化物粒子付着工程Ａ３３では、残存したペースト膜を焼成することにより金属酸化物ペースト中の有機成分を除去し、下地膜９１上に金属酸化物の結晶粒子が凝集した凝集粒子９２を付着させた保護層９を形成することができる。この結果、下地膜９１と凝集粒子９２とよりなる保護層９を形成することができる。

　ここで、露光現像工程Ａ３２では、紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの光重合開始剤を活性化させる所定波長の活性光線を用い、所定のパターン形状が形成されたネガ型フォトマスクを介して金属酸化物ペーストを露光する。次いで水を用いて現像処理を施し、未露光部分を溶解除去することにより、下地膜９１上に金属酸化物粒子を含むペースト膜を所定のパターン形状となるように形成している。また、露光装置としてはフォトリソグラフィ法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが使用できる。また、現像液には水が使用でき、現像方法としては、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法等が挙げられる。

　また、金属酸化物粒子形成工程Ａ３３における焼成プロセスでは、下地膜９１上に残存したペースト膜中の有機成分を熱分解、揮散するように数百℃の所定温度プロファイル、雰囲気で行っている。

　また、露光現像工程Ａ３２の前工程として、ペースト膜を乾燥させる乾燥工程が含まれている。

　なお、本発明の金属酸化物ペーストの詳細については、後ほど述べるが、金属酸化物ペーストは、ペースト中に含まれる金属酸化物の粒子の含有量が１．５体積％以下で、有機成分として、光重合開始剤と、水溶性セルロース誘導体と、光重合性単量体とを含むものである。また、金属酸化物ペースト中に分散される金属酸化物粒子は、基本的には一次粒子としての結晶粒子が分散されるが、これらの一次粒子がペースト中で数個の凝集粒子を形成して、これらの凝集粒子が下地膜９１上に形成される。

　なお、以上の説明では、下地膜９１として、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分としたが、本発明によれば、下地膜９１としてはイオン衝撃から誘電体層８を守るための高い耐スパッタ性能をもたせ、電子放出性能がそれほど高くなくてもよい。すなわち、従来のＰＤＰでは、一定以上の電子放出性能と耐スパッタ性能という二つを両立させるため、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とした保護層９を形成する場合が多かった。しかしながら、本発明においては、金属酸化物の結晶粒子によって電子放出性能を支配的に制御する構成としている。そのため、下地膜９１は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）である必要は全くなく、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）などの耐スパッタ性能に優れる他の材料を用いても全く構わない。

　また、上述の説明では、金属酸化物の結晶粒子として酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子を用いて説明したが、この他の結晶粒子でも、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）同様に高い電子放出性能をもつ、ストロンチウム（Ｓｒ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属酸化物による結晶粒子を用いても同様の効果を得ることができる。そのため、結晶粒子としては、特に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）に限定されるものではない。

　以上の工程により、前面ガラス基板３上に、表示電極６、ブラックストライプ（遮光層）７、誘電体層８、下地膜９１、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の凝集粒子９２が形成される。

　一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成する。この材料層を所定の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上に、ダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト膜を形成する。その後、誘電体ペースト膜を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。

　次に、下地誘電体層１３上に隔壁１４の材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成する。その後、この隔壁材料層を焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。

　このようにして所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）などを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。

　ここで、本発明の金属酸化物ペーストは、ペースト中に含まれる金属酸化物の粒子の含有量が１．５体積％以下で、有機成分として、光重合開始剤と、水溶性セルロース誘導体と、光重合性単量体などの光重合性組成物を含むものである。

　なお、光重合開始剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。

　具体的な例として２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィノキシド、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、３，３－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－ベンゾイル－４'－メチルジメチルスルフィド、４－ジメチルアミノ安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４－ジメチルアミノ安息香酸－２－エチルヘキシル、４－ジメチルアミノ安息香酸－２－イソアミル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α，α－ジクロロ－４－フェノキシアセトフェノン、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体などを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組合せて用いてもよい。

　この光重合開始剤は、光重合性組成物中、０．１～５体積％の範囲、より好ましくは０．５～２体積％の範囲が好適に用いられる。光重合開始剤が０．１体積％未満の場合、露光による硬化性が低下する。また、光重合開始剤が５体積％を超える場合、現像による解像性が悪化するなどのパターニング不良が見られる。

　また、水溶性セルロース誘導体は公知のものでよく、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

　この水溶性セルロース誘導体はバインダ樹脂として機能するが、紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの光重合開始剤を活性化させて重合反応を開始させるために照射する活性光線に対する透過率が高く、精度の高いパターン形成ができる。

　なお、上記水溶性セルロース誘導体は、光重合性組成物中、５～２０体積％の範囲、より好ましくは８～１２体積％の範囲が好適に用いられる。水溶性セルロース誘導体が５体積％未満の場合、スクリーン印刷法で塗布する場合などは、スキージとスクリーン版との間で摩擦力が大きくなるためにスキージのノッキングが発生して印刷性が低下する。また、水溶性セルロース誘導体が２０体積％を超える場合、金属酸化物ペースト膜を形成した後に焼成して有機成分を燃焼除去する際に、燃焼残渣が残留しやすくなるなどの現象が見られる。

　また、希釈溶剤は、水溶性セルロース誘導体に溶解することができるものであれば特に限定されない。例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２－メトキシブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、４－メトキシブチルアセテート、２－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－エチル－３－メトキシブチルアセテート、２－エトキシブチルアセテート、４－エトキシブチルアセテート、４－プロポキシブチルアセテート、２－メトキシペンチルアセテート、などを、単独または２種以上を組合せても使用できるが、より好ましくは、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとターピネオールを混合したものがよい。

　また、光重合性単量体は公知のものでよく、特に限定されないが、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールジメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジアクリレートなどが挙げられる。

　この光重合性単量体は、光重合性組成物中、３～１５体積％の範囲、より好ましくは５～１０体積％の範囲が好適に用いられる。光重合性単量体が３体積％未満の場合、露光時に硬化不足となり現像時にパターン剥れが発生する。また、光重合性単量体が１５体積％を超える場合には、解像性が悪化してパターニング不良が見られるため好ましくない。

　また、本発明の光重合性組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤を加えることができる。

　増感剤は、光に対する感度を向上させるために添加される。このような増感剤として具体的には、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、４，４－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２－（ｐ－ジメチルアモノフェニルビニレン）－イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－カルボニル－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３－カルボニル－ビス（７－ジエチルアミノクマリン）、Ｎ－フェニル－Ｎ－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、Ｎ－トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３－フェニル－５－ベンゾイルチオテトラゾール、１－フェニル－５－エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。これらは１種のみを使用してもよいし、２種以上を併せて使用してもよい。

　重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上させるために添加される。このような重合禁止剤として具体的には、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ－ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ－ｔ－ブチルカテコール、Ｎ－フェニルナフチルアミン、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。

　可塑剤は、印刷性向上のために添加することができる。例えば、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ポリエチレングリコール、グリセリン、酒石酸ブチルなどが挙げられる。

　消泡剤は、光重合性組成物中の気泡を減少させ、金属酸化物ペースト膜中の空孔を減少させるために添加される。このような消泡剤として具体的には、ポリエチレングリコール（分子量４００～８００）などのアルキレングリコール系、シリコン系、高級アルコール系の消泡剤などが挙げられる。

　以上に挙げた有機成分をペースト状または液状に調製して金属酸化物と希釈溶剤を３本ロールでよく混練し、支持フィルム上に塗布、乾燥してシート状にして基板にラミネートしてもよい。またスクリーン印刷法などを用いて、直接基板上に塗布乾燥し、露光、現像することによりパターンニングして用いてもよい。

　シート状にして使用する場合は、支持フィルムとして、例えば、厚さ１５～１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムなどからなる可撓性フィルムが挙げられる。この支持フィルムには必要に応じて、基板などへの転写が容易となるようにシリコン（Ｓｉ）処理などの離型処理をしてもよい。また、このような光重合性組成物を有するシートには、未使用時の安定性を向上させるために、保護フィルムを貼着するとよい。このような保護フィルムとしては、シリコンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５～１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどを用いることができる。

　次に、本発明に用いる金属酸化物ペーストの具体的な実施例について説明する。本発明の実施の形態では表１に示す組成の金属酸化物ペーストを調製した。

　すなわち、まず、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとターピネオールの希釈溶剤に、水溶性セルロース誘導体としてのヒドロキシプロピルセルロースを混合し、加熱しながら攪拌、溶解してヒドロキシプロピルセルロース溶液とした。次に、この溶液を室温に戻し、さらに光重合性単量体としての２－メタクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート（商品名ＨＯ－ＭＰＰ、共栄社化学（株）製）と、光重合開始剤としての２－メチル－１［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モリフォリノプロパン－１－オン（商品名ＩＲ－９０７、チバガイギー（株）社製）と、ジエチルチオキサントン（商品名ＤＥＴＸ－Ｓ、日本化薬（株）社製）とを加えて溶解して有機ビークルを作製した。この有機ビークルと、金属酸化物粒子としての酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粒子とを３本ローラミルで混合、分散して光重合性組成物を作製する。この光重合性組成物に、さらに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとターピネオールを加えて粘度調整を行い、３０μｍのフィルターを用いて濾過して金属酸化物ペーストを作成した。

　なお、表１には、金属酸化物ペースト中の、それぞれの含有量を変えた組成物（１）、組成物（２）、組成物（３）について示し、これらの組成物において露光現像工程における基板との密着性と解像性とを評価した。

　以上のように調整した金属酸化物ペーストを、図２に示すように、走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、下地層９１が形成された基板上に、スクリーン印刷法を用いて塗布して金属酸化物ペースト膜を形成し、その後、９５℃で５分間乾燥した。なお、スクリーン版にはＬ３８０Ｓメッシュを使用した。

　次に、ネガ型のパターン形成用フォトマスクを介して活性光線を照射し、金属酸化物ペースト膜を露光量１００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。その後、３０℃に保持した市水で、スプレー法によりブレークポイントの２倍時間かけて現像し、光硬化されなかった部分を水に溶出させた。なお、「ブレークポイント」とは、このような光重合性組成物のペーストを露光せずに現像した場合に、ペーストが現像液に全て溶解するまでの時間である。

　パターン形成用フォトマスクは、活性光線を透過するガラス基板からなり、活性光線を吸収する黒色の顔料または塗料が塗布または染色された遮光部と、活性光線を透過する透過部で構成されている。

　密着性を評価するフォトマスクは、透過部が、２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍの９種類の異なる幅に形成されており、同幅のものをそれぞれ５本ずつ合計９０本が遮光部内に設けられている。幅が等しい透過部どうしは、その幅の２倍の間隔をあけて互いに隣り合っている。つまり、５０μｍ幅の透過部の場合には、５０μｍの幅の透過部と、１００μｍの幅の遮光部とが交互に設けられている。

　このフォトマスクを介して金属酸化物ペースト膜に活性光線を照射すると、透過部に入射した活性光線のみが透過してペースト膜に入射してペースト膜がフォトマスクの透過部のパターン形状のように露光される。そして、光重合性組成物のペースト膜の露光された部分では、厚さ方向全域に渡って光重合が行われ、幅の異なる複数のライン状の潜像がペースト膜に形成される。これを現像することで、基板上にライン状に形成された幅の異なる凸部パターンを得ることができる。

　一方、解像性を評価するフォトマスクは、遮光部が、２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍの９種類の異なる幅に形成されており、同幅のものをそれぞれ５本ずつ合計９０本が透過部内に設けられている。幅が等しい遮光部どうしは、その幅の２倍の間隔をあけて互いに隣り合っている。つまり、５０μｍの幅の遮光部の場合には、５０μｍの幅の遮光部と、１００μｍの幅の透過部とが交互に設けられている。このフォトマスクを介してペースト膜に活性光線を照射すると、透過部に入射した活性光線のみが透過してペースト膜に入射し、ペースト膜が露光される。これを現像すると、基板上にライン状に形成された幅の異なる凹部パターンを得ることができる。

　以上のようにして得られたパターンについて、それぞれ凸部で密着性を評価し、凹部で解像性を評価した。

　このようなフォトマスクにより得られたパターンに基づいて密着性を評価した。上記したように、ペースト膜を露光すると、光硬化が十分に行われれば、２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍの幅の凸部がそれぞれ５本ずつ基板上に形成される。しかし、ペースト膜の底部における光硬化が不十分である場合には、現像液に潜像部分が溶出してしまい、基板上に凸部が形成されない。ここでは、幅の異なる９種類の透過部を透過した光によって硬化し、基板上に形成されたライン状の凸部が、現像後に十分に密着した状態で形成されたか否かを観察し密着性を評価した。そして、例えば、５０ｍＪ／ｃｍ²で露光したときに、９種類の透過部のうち、５本とも基板上に密着した状態で形成できた最小の凸部に対応するパターン側の透過部の線幅（μｍ）を観察した。

　一方、解像性の評価は、露光量に対する硬化が良好に進めば、２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍの幅の凹部がそれぞれ５本ずつ基板上に形成される。しかし、光重合性組成物の感度が高い場合には、遮光部分も光重合反応が進む、本来現像液に溶解しなければならない部分も硬化して基板上に凹部が形成されない。ここでは、幅の異なる９種類の現像後の凹部形状を観察し、５本とも完全に溶出されている最小線幅部分の凹部に対応するパターン側の遮光部の線幅（μｍ）を観察した。

　その結果、表１において、組成物（１）の現像後のパターンは、密着性１０μｍ、解像性１０μｍと良好なパターンが形成されているが、組成物（２）は、光重合反応が十分に進んでいないため、現像時にパターンが剥れてしまい、金属酸化物ペースト膜のパターンを形成することができなかった。一方、組成物（３）は、遮光部まで光重合反応が進んでしまい、良好な凹部を形成することができず、良好な解像性が得られなかった。

　以上より、表１における組成物（１）の金属酸化物ペーストを用いると、所定形状のマスクパターンを介して露光・現像処理することにより、下地膜９１の全面に渡って所定の被覆率で金属酸化物の凝集粒子９２を分散配置することが可能となる。また、画素のみに最適な被覆率で金属酸化物の凝集粒子９２を分布させることもできる。

　なお、前述のように、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１では、その放電特性上、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の凝集粒子９２の被覆率は、２％～１２％の範囲が望ましいとしている。このとき、被覆率は金属酸化物ペースト膜の膜厚で決定されるため、スクリーン印刷で形成可能な膜厚範囲に基づくと、金属酸化物ペースト中の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粒子の含有量は０．０１体積％～１．５体積％の範囲が好ましい。

　以上のように、本発明における金属酸化物の粒子と有機樹脂成分と希釈溶剤を含む金属酸化物ペーストとして、ペースト中に含まれる金属酸化物の粒子の含有量を１．５体積％以下とし、有機成分として光重合開始剤と、水溶性セルロース誘導体と、光重合性単量体とを含むようにしている。この結果、このような金属酸化物ペーストを用いると、その粘度特性とともに分散性、印刷性、燃焼性が安定するとともに、露光現像により高精度のパターン形成が可能となる。そのために、下地膜９１上への分散配置を高精度に制御することができる。

　次に、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法によって製造したＰＤＰ１の性能を比較した実験結果について説明する。

　まず、構成の異なる保護層９を有するＰＤＰを試作した。試作品１は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）膜のみによる保護層９を形成したＰＤＰ、試作品２は、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）などの不純物をドープした酸化マグネシウム（ＭｇＯ）による保護層９を形成したＰＤＰ、試作品３は、本発明におけるＰＤＰ１で、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の下地膜９１上に金属酸化物からなる結晶粒子の凝集粒子９２を付着させたＰＤＰ１である。なお、試作品３において、金属酸化物としては、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子を用い、そのカソードルミネッセンスを測定したところ、図４に示すような特性を有していた。

　これら３種類の保護層９の構成を有するＰＤＰについて、その電子放出性能と電荷保持性能を調べた。

　なお、電子放出性能は、大きいほど電子放出量が多いことを示す数値で、放電の表面状態、およびガス種とその状態によって定まる初期電子放出量をもって表現する。初期電子放出量については表面にイオン、あるいは電子ビームを照射して表面から放出される電子電流量を測定する方法で測定できるが、前面板２表面の評価を非破壊で実施することは困難を伴う。そこで、特開２００７－４８７３３号公報に記載されているように、放電時の遅れ時間のうち、統計遅れ時間と呼ばれる放電の発生しやすさの目安となる数値を測定した。その数値の逆数を積分すると、初期電子の放出量と線形に対応する数値になるため、ここではこの数値を用いて評価している。この放電時の遅れ時間とは、パルスの立ち上がりから放電が遅れて行われる時間を意味する。放電遅れは、放電が開始される際にトリガーとなる初期電子が保護層９表面から放電空間１６中に放出されにくいことが主要な要因として考えられている。

　また、電荷保持性能は、その指標として、ＰＤＰ１として作成した場合に電荷放出現象を抑えるために必要とする、走査電極４に印加する電圧値（以下Ｖｓｃｎ点灯電圧と呼称する）を用いた。すなわち、Ｖｓｃｎ点灯電圧の低い方が電荷保持能力の高いことを示す。このことは、ＰＤＰのパネル設計上でも低電圧で駆動できるため、電源や各電気部品として、耐圧および容量の小さい部品を使用することが可能となる。現状の製品において、走査電圧を順次パネルに印加するためのＭＯＳＦＥＴなどの半導体スイッチング素子には、耐圧１５０Ｖ程度の素子が使用されている。そのため、Ｖｓｃｎ点灯電圧としては、温度による変動を考慮して１２０Ｖ以下に抑えるのが望ましい。

　これらの電子放出性能と電荷保持性能について調べた結果を図５に示している。図５において、横軸の電子放出性能は試作品１における電子放出性能を基準として示している。図５から明らかなように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の下地膜９１上に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子の凝集粒子９２を全面に亘ってほぼ離散的に均一に分布するように形成した試作品３は、電荷保持性能の評価において、Ｖｓｃｎ点灯電圧を１２０Ｖ以下にすることができる、さらに、電子放出性能も試作品１に比較して６倍以上の良好な特性を得ることができている。

　一般的にはＰＤＰの保護層９の電子放出性能と電荷保持性能は相反する。例えば、保護層９の成膜条件を変更し、また、試作品２のように保護層９中にアルミニウム（Ａｌ）やシリコン（Ｓｉ）、バリウム（Ｂａ）などの不純物をドーピングして成膜することにより、電子放出性能を向上することは可能であるが、副作用としてＶｓｃｎ点灯電圧も上昇してしまう。

　しかしながら、本発明によれば高精細化により走査線数が増加し、かつセルサイズが小さくなる傾向にあるＰＤＰに対して、電子放出性能と電荷保持性能の両方を満足させる保護層９を実現することができる。

　次に、試作品３に用いた結晶粒子の粒径について説明する。なお、以下の説明において、粒径とは平均粒径を意味し、平均粒径とは、体積累積平均径（Ｄ５０）のことを意味している。

　図６は、図５で説明した本発明の試作品３において、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子の粒径を変化させて電子放出性能を調べた実験結果を示すものである。なお、図６において、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子の粒径は、マイクロトラックＨＲＡ粒度分布計において、試薬１級以上のエタノール溶液中で粒度分布を測定したときの平均粒径を示し、さらに結晶粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察することにより測定している。

　図６に示すように、粒径が０．３μｍ程度に小さくなると、電子放出性能が低くなり、ほぼ０．９μｍ以上であれば、高い電子放出性能が得られることがわかる。

　ところで、放電セル内での電子放出数を増加させるためには、保護層９上の単位面積あたりの結晶粒子数は多い方が望ましい。本発明者らの実験によれば、前面板２の保護層９と密接に接触する背面板１０の隔壁１４の頂部に相当する部分に結晶粒子が存在することで、隔壁１４の頂部を破損させ、その材料が蛍光体層１５の上に乗るなどによって、該当するセルが正常に点灯消灯しなくなる現象が発生することがわかった。この隔壁破損の現象は、結晶粒子が隔壁１４の頂部に対応する部分に存在しなければ発生しにくいことから、付着させる結晶粒子数が多くなれば、隔壁１４の破損確率が高くなる。

　図７は、図５で説明した本発明における試作品３において、単位面積当たりに粒径の異なる同じ数の結晶粒子を散布し、隔壁破損の関係を実験した結果を示す図である。この図７から明らかなように、結晶粒子径が２．５μｍ程度に大きくなると、隔壁破損確率が急激に高くなるが、２．５μｍより小さい結晶粒子径であれば、隔壁破損確率は比較的小さく抑えることができることがわかる。

　以上の結果に基づくと、本発明に掛かるＰＤＰ１における保護層９においては、結晶粒子が凝集した凝集粒子９２として、粒径が０．９μｍ以上２．５μｍ以下のものが望ましいと考えられるが、ＰＤＰ１として実際に量産する場合には、結晶粒子の製造上でのばらつきや保護層９を形成する場合の製造上でのばらつきを考慮する必要がある。

　図８は、本発明の実施の形態におけるＰＤＰ１に用いた、凝集粒子９２の粒度分布の一例を示す図である。凝集粒子９２は図８に示すような分布を有する。図６に示す電子放出特性、および、図７に示す隔壁破損特性から、平均粒径である体積累積平均径（Ｄ５０）が、０．９μｍ～２μｍの範囲にある凝集粒子９２を使用することが望ましい。

　以上のように、本発明の実施の形態における金属酸化物ペーストを用いて形成した保護層９を有するＰＤＰ１においては、電子放出性能として試作品１に対して６倍以上の特性を有し、電荷保持性能としてはＶｓｃｎ点灯電圧が１２０Ｖ以下のものを得ることができる。その結果、高精細化により走査線数が増加し、かつセルサイズが小さくなる傾向にあるＰＤＰ１の保護層９を実現することができる。その結果、電子放出性能と電荷保持性能の両方を満足させ、高精細で高輝度の表示性能を備え、かつ低消費電力のＰＤＰを実現することができる。

　ところで、本発明におけるＰＤＰ１においては、上述したように、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の凝集粒子９２は、２％～１２％の範囲の被覆率で付着させている。これは、本発明者らが凝集粒子９２の被覆率を変化させたサンプルを試作し、それらのサンプルの特性を調べた結果に基づいている。すなわち、凝集粒子９２の被覆率が高くなるにしたがって、Ｖｓｃｎ点灯電圧が大きくなって悪化し、逆に被覆率が小さくなるにしたがって、Ｖｓｃｎ点灯電圧が小さくなる特性を示すことがわかった。すなわち、凝集粒子９２を付着させたことによる効果を十分に発揮させるためには、凝集粒子９２の被覆率は１２％以下とすれば良いことがわかった。

　一方、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の凝集粒子９２は、特性のばらつきを小さくするためには各放電セルに存在していることが必要である。そのためには下地膜９１上に全面に亘って付着させる必要がある。被覆率が小さい場合、面内でのばらつきが大きくなる傾向を示し、凝集粒子９２の放電セル間における付着状態のばらつきが大きくなってしまうことがわかった。本発明者らが実験した結果では、被覆率が４％以上になるように酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の凝集粒子９２を付着させると、面内ばらつきを約４％以下に抑えることができることがわかった。また、被覆率が２％以上になるように酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子の凝集粒子９２を付着させた場合も、面内ばらつきを約６％程度に抑えることができ、実用上は問題ないことがわかった。

　これらの結果より、本発明においては、被覆率が２％～１２％の範囲になるように酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の結晶粒子の凝集粒子９２を付着させるのが望ましく、より好ましくは被覆率が４％～１２％の範囲になるよう凝集粒子９２を付着させるのが望ましい。この被覆率を実現するためには、金属酸化物ペースト中の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粒子の含有量が０．０１体積％～１．５体積％の範囲が好ましい。

　以上のように本発明は、高精細で高輝度の表示性能を備え、かつ低消費電力のＰＤＰを実現する上で有用である。

　１　　ＰＤＰ
　２　　前面板
　３　　前面ガラス基板
　４　　走査電極
　４ａ，５ａ　　透明電極
　４ｂ，５ｂ　　金属バス電極
　５　　維持電極
　６　　表示電極
　７　　ブラックストライプ（遮光層）
　８　　誘電体層
　９　　保護層
　１０　　背面板
　１１　　背面ガラス基板
　１２　　アドレス電極
　１３　　下地誘電体層
　１４　　隔壁
　１５　　蛍光体層
　１６　　放電空間
　８１　　第１誘電体層
　８２　　第２誘電体層
　９１　　下地膜
　９２　　凝集粒子

Claims (2)

1. 基板上に形成した表示電極を覆うように誘電体層を形成するとともに前記誘電体層上に保護層を形成した前面板と、前記前面板に放電空間を形成するように対向配置されかつ前記表示電極と交差する方向にアドレス電極を形成するとともに前記放電空間を区画する隔壁を設けた背面板とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記前面板の前記保護層を形成する保護層形成工程は、
   前記誘電体層上に下地膜を蒸着して形成する下地膜形成工程と、
   前記下地膜に、金属酸化物粒子と有機成分と希釈溶剤とを含む金属酸化物ペーストを塗布して金属酸化物ペースト膜を形成するペースト膜形成工程と、
   前記ペースト膜を露光、現像して前記下地膜上に所定のパターン形状にペースト膜を残存させる露光現像工程と、
   前記下地膜上に残存した前記ペースト膜を焼成することにより前記有機成分を除去して前記金属酸化物粒子を前記下地膜上に付着させる金属酸化物粒子付着工程とを備え、
   前記金属酸化物ペーストとして、前記金属酸化物粒子の含有量が１．５体積％以下で、前記有機成分には、光重合開始剤と、水溶性セルロース誘導体と、光重合性単量体とを含むものを用いることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
2. 前記金属酸化物ペースト中に含まれる前記金属酸化物粒子の含有量が０．０１体積％以上であるものを用いることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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