WO2009081618A1 - バックライトモジュール、液晶バックライトユニット及びテレビセット - Google Patents

Abstract

　バックライトシャーシ（１４）におけるランプ（１６）の配置領域に対し、第１の方向に主たる長手方向を有するランプ（１６）が不等な間隔（Ｐ）で配置され、配置領域内に、ランプ（１６）の配置密度が高い領域である高密度領域（中央領域（Ｒｃ））と、配置密度が低い領域である低密度領域（上部領域（Ｒｔ）・下部領域（Ｒｂ））とが形成されており、高密度領域（中央領域（Ｒｃ））におけるバックライトシャーシ（１４）の裏面に、放熱部材（４０）が配置されている。

Description

バックライトモジュール、液晶バックライトユニット及びテレビセット

　本発明は、良好な暗状態と良好な明状態とを両立することができるバックライトモジュール、液晶バックライトユニット、液晶表示装置及びテレビセットに関するものである。

　具体的には、明るい明状態を実現した上で、白浮きが少なく暗い暗状態をも実現することができるバックライトモジュールなどに関するものである。

　従来から、液晶表示装置などの光源としてバックライトモジュールが広く用いられている。

　このバックライトモジュールの概略構成について、従来のバックライトモジュールの概略構成を示す断面図である図１４に基づいて説明する。

　図１４に示すように、従来のバックライトモジュール１０は、当該バックライトモジュール１０と組み合わされる液晶パネル６０とほぼ同じ大きさを有するバックライトシャーシ１４と、当該バックライトシャーシ１４に取り付けられたランプ１６と、当該ランプ１６からの光を拡散させるための拡散板２０等をその主構成要素としている。

　そして、一般に、前記バックライトモジュール１０には、前記図１４に示すように、ほぼ等間隔に複数本のランプ１６が配置されている。

　ここで、前記バックライトモジュール１０に配置されるランプ１６の本数は、前記液晶パネル６０の大きさが大画面化するのにしたがって増加する。

　（温度上昇）
　このように、バックライトモジュール１０に複数本のランプ１６が用いられた場合、特にランプ１６の本数が多い場合、ランプ１６からの発熱量が大きくなり、バックライトモジュール１０が高温となりやすかった。

　そして、バックライトモジュール１０が高温となることによって、当該バックライトモジュール１０と組み合わされた液晶パネル６０も高温となり、その表示特性が変化したり、表示品位が低下したりするなどの問題が生じていた。

　（特許文献１）
　そこで、バックライトモジュールの温度上昇を抑制するために種々の技術が提案されている。

　例えば、下記特許文献１には、バックライトモジュール内のバックライトの反射板（バックライトシャーシ）の背面の全面に、弾性体を介して金属板を貼り付ける技術が提案されている。

　バックライトモジュール内の熱を、前記弾性体を介して金属板に伝え、その金属板から、前記バックライトモジュール内の熱を放熱させるというものである。
日本国公開特許公報「特開２００５－３７８２３号公報（公開日：２００５年２月１０日）」

　しかしながら、上記従来のバックライトモジュールは、放熱性が十分ではないという問題点を有している。以下説明する。

　昨今、バックライトモジュール１０に組み込まれる液晶パネル６０がさらに大型化し、それに伴って用いられるランプ１６の本数が増加している。また、当該液晶パネル６０には、さらに高品位の表示が求められている。

　そして、このような要求に対応して、ランプ１６の配列方法が変更されたバックライトモジュール１０が提案されている。バックライトモジュール１０の概略構成を示す断面図である図１３に基づいて説明する。

　図１３に示すように、このバックライトモジュール１０では、バックライトシャーシ１４に設けられるランプ１６密度が、画面の端部近傍と画面の中央近傍とで異なっている。詳しくは、ランプ１６の密度は、画面の中央近傍の方が、画面の端部近傍よりも高くなっている。

　言い換えると、ランプ１６のピッチは、画面の端部近傍よりも、画面の中央近傍において小さくなっている。

　これは、液晶パネル６０の観者が主に注視する液晶パネル６０の画面の中央近傍の輝度を高め、前記観者に対して画像を鮮明に表示すること目的としている。

　（面内温度むら）
　しかしながらこのようなバックライトモジュール１０では、バックライトモジュール１０の温度が面内で不均一になりやすく、例えば画面の中央近傍の温度が、画面の端部近傍の温度よりも高くなりやすい。

　したがって、このようなバックライトモジュール１０では、画面を均一に冷却しても、前記バックライトモジュール１０の面内での温度むらを低減することは困難であった。

　（黒表示）
　そして、上記バックライトモジュール１０の面内における温度むらは、黒表示の品位の低下を招いていた。以下、説明する。

　一般にランプの明るさには温度依存性があり、ランプの温度が上昇すると発光効率が良くなり輝度が高くなる。

　したがって、ランプ１６が複数本配置されたバックライトモジュール１０において、温度の異なるランプ１６が並存すると、同じ条件でランプ１６を点灯しても、面内に輝度差が生じることになる。

　そして、このランプ１６の面内輝度差は、黒表示の際に特に問題となりやすかった。

　すなわち、画面の中央近傍で黒を表示する場合、かかる部分はランプ１６の密度が高いため、温度が高くなっている。したがって、ランプ１６の輝度が上昇しているため、黒色が沈み込まず、いわゆる白浮きが生じていた。

　また、画面の全面で黒を表示する場合には、より表示品位の低下を招きやすかった。すなわち、ランプ１６の密度が低い画面の端部近傍では、ランプ１６の温度が比較的低いので、ランプ１６の輝度は相対的に低くなっている。これに対して、画面の中央近傍では、上述の通り、ランプ１６の輝度が上昇している。

　その結果、画面の全面で黒を表示した場合、その黒色は、面内で均一ではなく、両端部近傍は暗い黒色であるのに対して、中央近傍は白色がかった黒色となっていた。

　そこで、本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、明るさの面内むらが少なく、良好な明状態と良好な暗状態とを両立することができるバックライトモジュール、液晶バックライトユニット及びテレビセットを提供することにある。

　具体的には、明るい白表示を実現した上で、白浮きが少なく黒色に近い黒表示を、面内むらを抑制しながら実現することができるバックライトモジュール、液晶バックライトモジュール、及び、テレビセットを提供することにある。

　本発明のバックライトモジュールは、前記課題を解決するために、バックライトシャーシと、前記バックライトシャーシに複数本配置された光源とが備えられたバックライトモジュールであって、前記バックライトシャーシにおける光源の配置領域に対し、第１の方向に主たる長手方向を有する光源が不等間隔で配置され、前記配置領域内に、前記光源の配置密度が高い領域である高密度領域と、前記配置密度が低い領域である低密度領域とが形成されており、前記高密度領域における前記バックライトシャーシの裏面に、放熱部材が配置されていることを特徴とする。

　前記の構成によれば、光源の配置領域内に、光源の配置密度の高い領域と、低い領域とが設けられている。したがって、バックライトモジュールが使用される状況、特には、バックライトモジュールに備えられる表示パネルの観者の位置等に対応して、好ましい領域を明るくすることができる。その結果、前記観者等に明るい表示、特には明るい白表示を見せることができる。

　また、前記構成によれば、明るさの面内むらを抑制することができる。以下、説明する。

　光源は一般に点灯時に発熱する。また、光源の発光特性は、光源自体の温度や光源の周辺の温度などによって変化する。具体的には、例えば、温度が高い光源と低い光源とを同じ条件で点灯させた場合、温度が高い光源の方が輝度が高くなる。

　そこで、前記の構成のように、配置領域に、光源についての高密度領域と低密度領域とが形成されている場合、高密度領域の光源と、低密度領域の光源とでは、その温度が異なる場合がある。これは、前記高密度領域では発熱源が多くなるので、かかる領域の温度が上昇しやすくなり、それに伴って、かかる領域の光源の温度も高くなりやすい。

　他方、低密度領域では、同様の理由で、逆に、光源の温度が、相対的に低くなりやすい。

　その結果、前記バックライトモジュール全体の光源を、同じ条件で点灯させた場合、前記高密度領域の光源と、低密度領域の光源との発光輝度が異なることがある。

　そして、バックライトモジュール内に発光輝度が異なる光源が併存すると、明るさの面内むらの原因となる。

　特には、バックライトモジュールに備えられる表示パネルが黒色を表示する場合、発光輝度の高い光源に対応する部分では、黒色が白っぽく感じられるといういわゆる白浮きが生じやすい。

　これに対して前記構成のバックライトモジュールでは、温度が上昇しやすい前記高密度領域に対応する部分に、放熱部材が配置されている。

　したがって、かかる高密度領域の温度の上昇を抑制することができ、高密度領域と低密度領域との温度差を低減することができる。その結果、前記高密度領域の光源の発光輝度と、前記低密度領域の光源の発光輝度との差を低減することができるので、明るさの面内むらを低減することができる。

　特には、上記黒色を表示する場合、高密度領域の光源の温度の上昇を抑制することが出来るので、光源の発光輝度の上昇を抑制することができる。その結果、上述の白浮きの発生を抑制し、より黒色に近い黒表示を行うことができる。

　以上より、前記のバックライトモジュールは、明るさの面内むらが少なく、良好な明状態と良好な暗状態とを両立することができる。

　具体的には、前記のバックライトモジュールは、明るい白表示を実現した上で、白浮きが少なく黒色に近い黒表示を、面内むらを抑制しながら実現することができる。

　また、本発明のバックライトモジュールは、前記高密度領域は、前記光源の配置領域における、前記第１の方向と交差する方向の中央部分であることが好ましい。

　前記の構成によれば、高密度領域が前記配置領域における中央部分、引いては、バックライトモジュールの中央部分に形成されている。そのため、例えば、バックライトモジュールに備えられた表示パネルの観者に対して、より明るい表示を行うことが容易になる。

　また、本発明のバックライトモジュールは、前記放熱部材は、銅、シリコーン、アルミニウム及びセラミックスのうちの少なくとも１種類によって形成されていることが好ましい。

　前記の構成によれば、放熱部材が、熱伝導性の高い材料によって形成されているので、より効率的な放熱を実現することができる。

　また、本発明のバックライトモジュールは、前記高密度領域における前記バックライトシャーシの裏面を波型にすることができる。

　前記の構成によれば、バックライトシャーシの裏面が波形に形成されているので、バックライトシャーシの表面積を広くすることができる。したがって、より効率的な放熱が可能となる。

　また、バックライトシャーシの底面（底部分）が、その裏面のみならず表面（内面）も含めて波形に成形されている場合には、バックライトモジュールの厚さを薄くすることがより容易になる。

　また、本発明のバックライトモジュールは、前記高密度領域における光源の間隔と、前記波型における波の間隔とを揃えることができる。

　前記の構成によれば、光源からバックライトシャーシまでの距離を一定間隔にすることが容易になる。

　したがって、光源の電流がバックライトシャーシに流れることで光源の点灯性が低下したり、輝度むらが発生したりすることを抑制することが容易になる。

　また、本発明のバックライトモジュールは、前記放熱部材は、シート状に形成されており、固着剤を介して前記バックライトシャーシの裏面に貼合されることによって、バックライトシャーシの裏面に配置することができる。

　前記の構成によれば、放熱部材をバックライトシャーシに貼合することによって前記放熱部材を配置することができるので、容易にバックライトモジュールを製造することができる。

　また、前記放熱部材がシート状であるので、バックライトモジュールの厚さの増加を抑制することが容易になる。さらに、前記バックライトシャーシの裏面の凹凸形状にかかわらず、例えば、バックライトシャーシの裏面が波形に成型されている場合であっても、放熱部材をバックライトシャーシの裏面に密着して配置することが容易になる。

　また、本発明の液晶バックライトユニットは、上記バックライトモジュールに、液晶パネルが備えられた液晶バックライトユニットであって、前記第１の方向が、前記液晶パネルの観者からみて水平方向であることが好ましい。

　前記の構成によれば、光源の主たる長手方向が液晶パネルの観者からみて水平方向である。そのため、当該観者は、特に液晶パネルの左右横方向（水平方向）について、広い範囲から明るさの面内むらが少ない表示を見ることが容易になる。

　また、本発明の液晶バックライトユニットは、前記光源又は液晶パネルを制御するための回路基板が、前記バックライトシャーシの裏面における、前記放熱部材の上方領域以外の領域に設けられていることが好ましい。

　一般に、１つのシャーシ（基板）について、放熱部材が設けられた位置よりも上方の位置に設けられた発熱源から発熱した熱は、前記放熱部材が設けられた位置よりも下方の位置に設けられた発熱源から発熱した熱よりも、前記放熱部材によって放熱しにくい。

　この点、前記の構成によれば、一般に発熱源となる回路基板が、前記バックライトシャーシの裏面における、前記放熱部材の上方領域以外の領域に設けられている。よって、前記回路基板から発熱した熱をより効率的に放熱することができる。

　なお、前記上方及び下方とは、前記水平方向を含む水平面に対して、各々、その上側方向及びその下側を示している。

　また、本発明の液晶バックライトユニットは、前記回路基板が、前記バックライトシャーシの裏面における、前記放熱部材の下方領域のみに設けられていることが好ましい。

　前記の構成によれば、回路基板が、当該回路基板から発熱した熱を放熱部材が放熱しやすい領域である、前記放熱部材よりも下方の領域にのみ設けられている。よって、回路基板から発熱した熱をさらに効率的に放熱することができる。

　また、本発明のテレビセットは、上記液晶バックライトユニットが備えられていることが好ましい。

　前記の構成によれば、テレビセットには、明るさの面内むらが少なく、良好な明状態と良好な暗状態とを両立することができる液晶バックライトユニットが備えられているので、高品位な表示を行うことができる。

　本発明のバックライトモジュールは、以上のように、バックライトシャーシにおける光源の配置領域に対し、第１の方向に主たる長手方向を有する光源が不等間隔で配置され、前記配置領域内に、前記光源の配置密度が高い領域である高密度領域と、前記配置密度が低い領域である低密度領域とが形成されており、前記高密度領域における前記バックライトシャーシの裏面に、放熱部材が配置されていることを特徴とするものである。

　それゆえ、明るさの面内むらが少なく、良好な明状態と良好な暗状態とを両立することができるバックライトモジュールを提供するという効果を奏する。

本発明の実施の形態を示すものであり、バックライトモジュールの平面図である。 本発明の実施の形態を示すものであり、液晶バックライトユニットを裏面から見た平面図である。 本発明の実施の形態を示すものであり、図２のＡ－Ａ線断面図である。 本発明の実施の形態を示すものであり、図２のＢ－Ｂ線断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、図２のＡ－Ａ線断面に相当する図である。 本発明の実施の形態を示すものであり、バックライトモジュールの断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、図２のＡ－Ａ線断面に相当する図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、液晶バックライトユニットを裏面から見た平面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、図８のＣ－Ｃ線断面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、液晶バックライトユニットを裏面から見た平面図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、液晶バックライトユニットを裏面から見た平面図である。 本発明のテレビセットの概略構成を示す斜視図である。 バックライトモジュールの概略構成を示す断面図である。 従来のバックライトモジュールの概略構成を示す断面図である。

符号の説明

　　１０　　バックライトモジュール
　　１４　　バックライトシャーシ
　　１６　　ランプ　（光源）
　　３０　　インバーター基板　（回路基板）
　　４０　　放熱部材
　　７０　　台座　（支柱）
　　５０　　液晶バックライトユニット
　　６０　　液晶パネル
　　６２　　メイン基板　（回路基板）
　　６４　　電源基板　（回路基板）
　　６６　　複合基板　（回路基板）
　　８０　　テレビセット
　　Ｐ　　　間隔
　　Ｒｔ　　上部領域　（低密度領域）
　　Ｒｃ　　中央領域　（高密度領域）
　　Ｒｂ　　下部領域　（低密度領域）

　〔実施の形態１〕
　本発明の一実施の形態について図１などに基づいて説明すると以下の通りである。図１は、本実施の形態のバックライトモジュール１０の概略構成を示す平面図である。

　（バックライトモジュール）
　図１に示すように本実施の形態のバックライトモジュール１０は、当該バックライトモジュール１０に組み込まれる液晶パネル（図示せず）とほぼ同様の形状・大きさを有する凡そ長方形状のバックライトシャーシ１４と、前記バックライトシャーシ１４に設けられた直管状のランプ１６とを備えている。加えて、バックライトモジュール１０には、前記ランプ１６を点灯させるためのインバーター基板（図示せず）が備えられている。このインバーター基板については、後述する。

　ここで、前記バックライトシャーシ１４の材料は特には限定されないが、鉄やステンレスやアルミニウムなどの金属材料、又は、樹脂材料等によって形成されることが好ましい。

　また、前記ランプ１６は、前記直管状のランプに限定されず、種々の形状のものを用いることができる。また、前記ランプ１６の種類も特には限定されず、例えば冷陰極管（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ　Ｃａｔｈｏｄｅ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｌａｍｐ）や熱陰極管（ＨＣＦＬ：Ｈｏｔ　Ｃａｔｈｏｄｅ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｌａｍｐ）を用いることができる。また、電界発光（ＥＬ：ｅｌｅｃｔｒｏ　ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ランプを用いることもできる。

　（ランプの配置）
　つぎに、本実施の形態のバックライトモジュール１０におけるランプ１６の配置について説明する。

　前記図１に示すように、本実施の形態のバックライトモジュール１０では、直管状のランプ１６は、その延伸方向が、長方形状のバックライトシャーシ１４の長手方向（図１に示す行方向Ｘ）とおよそ平行となるように複数本設けられている。

　そして、前記バックライトシャーシ１４の短手方向（図１に示す列方向Ｙ）において、バックライトモジュール１０を上から、上部領域Ｒｔ、中央領域Ｒｃ、下部領域Ｒｂとした場合、配置されているランプ１６の密度は、前記上部領域Ｒｔ及び下部領域Ｒｂに比べて、前記中央領域Ｒｃの方が高くなっている。

　言い換えると、隣接するランプ１６同士の間隔（ピッチ）Ｐは、前記バックライトシャーシ１４の上下両端部から、短手方向の中央部に向かって小さくなっている。

　（液晶バックライトユニット）
　つぎに本実施の形態の液晶バックライトユニット５０について、図２に基づいて説明する。図２は、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０を裏面から見た平面図である。

　本実施の形態の液晶バックライトユニット５０は、先に図１４に基づいて説明した液晶バックライトユニット５０とほぼ同様の構造を有している。すなわち、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０は、前記バックライトモジュール１０に液晶パネル（図示せず）が組み込まれたものである。

　そして、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０は、前記図２に示すように、バックライトシャーシ１４の裏面に、前記ランプ１６を点灯させるためのインバーター基板３０が配置されている。

　具体的には、前記インバーター基板３０は、長方形状を有しており、その長手方向の長さは、前記バックライトシャーシ１４の短手方向の長さとほぼ同じである。

　そして、前記インバーター基板３０は、バックライトシャーシ１４の短手方向の両端部に沿って、各々１個づつ、合計２個配置されている。

　（発熱基板）
　つぎに、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０に備えられる発熱基板について説明する。

　前記発熱基板として、先に説明したインバーター基板３０も含め種々の基板が考えられる。本実施の形態においては、代表的なものとしてメイン基板６２及び電源基板６４について説明する。

　本実施の形態においては、前記メイン基板６２及び前記電源基板６４は、ともに凡そ長方形状を有している。

　そして、前記メイン基板６２は、その長手方向を前記行方向Ｘとほぼ平行な方向とし、前記バックライトシャーシ１４の上端部に沿って配置されている。すなわち、本実施の形態における前記メイン基板６２は、先に説明した上部領域Ｒｔに設けられている。

　他方、前記電源基板６４は、前記メイン基板６２と同様に、その長手方向を前記行方向Ｘとほぼ平行な方向とし、前記バックライトシャーシ１４の下端部に沿って配置されている。すなわち、本実施の形態における前記電源基板６４は、先に説明した下部領域Ｒｂに設けられている。

　（放熱部材）
　つぎに、本実施の形態における放熱部材４０について説明する。図２に示すように、本実施の形態においては、前記放熱部材４０は、およそ長方形状を有しており、前記バックライトシャーシ１４の中央領域Ｒｃに設けられている。

　具体的には、放熱部材４０は、その長手方向を、前記行方向Ｘとほぼ平行な方向として、前記中央領域Ｒｃの、前記ランプ１６が密集した領域に設けられている。言い換えると、先に説明した、２個のインバーター基板３０、メイン基板６２及び電源基板６４に四方を囲まれた領域に設けられている。

　すなわち、本実施の形態の放熱部材４０は、ランプ１６が密集しているため、発熱量が多く、温度が最も上昇しやすい領域に設けられている。

　（断面構造１）
　つぎに、本実施の形態のバックライトモジュール１０の断面構造について、図３及び図４に基づいて説明する。ここで、図３は図２のＡ－Ａ線断面図であり、図４は図２のＢ－Ｂ線断面図である。

　（バックライトシャーシの表側（内側））
　図３に示すように、本実施の形態のバックライトモジュール１０では、断面形状が受け皿型のバックライトシャーシ１４の底面の内側に、ほぼその平面の全面に渡って反射シート２６が設けられている。

　ここで、反射シート２６とは、光を反射させる部材であれば特には限定されず、例えば樹脂フィルムに金属が蒸着されているような材料を用いることができる。

　そして、その上側、すなわちバックライトモジュール１０の出射側に、前記直管状のランプ１６が設けられている。ここで、このランプ１６は、先に説明した通り、バックライトモジュール１０の上部領域Ｒｔ及び下部領域Ｒｂでは、隣り合うランプ１６の間隔Ｐが広く、他方、バックライトモジュール１０の中央領域Ｒｃでは、隣り合うランプ１６の間隔Ｐが狭くなっている。そして、その間隔Ｐは、バックライトモジュール１０の端部から中央部に向けて、対称的に、徐々に狭くなっており、中央で最も狭くなっている。

　そして、前記ランプ１６の上側には、前記ランプ１６からの光を、面内に均一に拡散させるための拡散板２０と、所望の方向に光を出射させるためのレンズシート２４とが設けられている。

　そして、このバックライトモジュール１０の前面（出射面）に液晶パネル６０が設けられ、概略的に、液晶バックライトユニット５０が構成されている。

　（バックライトシャーシの裏側（外側））
　つぎに、バックライトシャーシ１４の裏側について説明する。

　バックライトシャーシ１４の下側には、先に述べたように、メイン基板６２と電源基板６４と放熱部材４０とが設けられている。

　詳しくは、バックライトモジュール１０の上部領域Ｒｔには、台座７０を介して前記メイン基板６２が設けられている。ここで台座７０とは、橋げた形状の台である。そして、メイン基板６２が、前記台座７０を介してバックライトシャーシ１４に取り付けられることによって、バックライトシャーシ１４とメイン基板６２との間に空隙が形成されている。

　また、前記電源基板６４も、メイン基板６２と同様に、台座７０を介してバックライトモジュール１０の下部領域Ｒｂに設けられている。

　そして、前記電源基板６４とメイン基板６２とは、いずれもバックライトシャーシ１４との間に橋げた状の前記台座７０を介して設けられているので、各基板からの熱がバックライトシャーシ１４に伝わりにくい。

　また、各基板とバックライトシャーシ１４との間に空隙（空気層）が設けられているので、各基板の熱が放熱されやすい。

　すなわち、前記台座７０は、各基板からの熱をバックライトシャーシ１４に伝えにくくし、また、熱を放熱しやすくするものであり、いわば放熱板として作用するものである。

　（台座）
　ここで、前記台座７０を構成する部材としては、特には限定されず、例えば、放熱性に優れる材料としての銅やアルミニウムやセラミックスなどが好適に用いられる。

　また、その平面部分の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１．０ｍｍとすることができる。そして、平面部分の大きさは、備えられる基板（メイン基板６２や電源基板６４、又は、インバーター基板３０などの発熱基板）の大きさ等に応じて、任意に設定することができる。例えば、平面部分の大きさとしては、縦寸法は１０ｍｍ～５００ｍｍ、横寸法は１０～４００ｍｍとすることができる。

　（放熱部材）
　また、バックライトシャーシ１４の裏面側における、バックライトモジュール１０の前記中央領域Ｒｃに該当する領域には、前記放熱部材４０が、バックライトシャーシ１４の裏面に直接設けられている。

　ここで、前記放熱部材４０の材料・構成等は、放熱性に優れた部材であれば、特には限定されない。

　例えば、放熱性を有する材料（放熱材料）を粘着剤や接着剤などの固着剤層を介して、バックライトシャーシ１４に貼合する構成とすることができる。

　その際、前記放熱材料としては、例えば銅やシリコーンやセラミックスなどがあげられる。

　また、前記放熱材料をシート形状（放熱シート）で用いる場合、かかる放熱シートの大きさ等は、特には限定されず、前記バックライトモジュール１０の中央領域Ｒｃの大きさなどに合わせて適宜設定することができる。例えば、前記放熱シートの厚さは０．１ｍｍ～１．０ｍｍ、縦寸法は１０ｍｍ～５００ｍｍ、横寸法は１０ｍｍ～４００ｍｍとすることができる。

　また、前記放熱材料、特に前記放熱シートをバックライトシャーシ１４に貼合・固定するための材料（固着剤）としては、特には限定されないが、例えば、アクリル系やポリエステル系や合成樹脂系の粘着剤などを用いることができる。

　（断面構造２）
　つぎに、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０の構成について前記図３とは異なる方向からの断面図、すなわち前記図２のＢ－Ｂ線断面図である図４に基づいて説明する。

　図４に示すように、本実施の形態の液晶バックライトユニット５０に設けられる前記インバーター基板３０は、先に図３に基づいて説明したメイン基板６２・電源基板６４と同様に、台座７０を介してバックライトシャーシ１４に設けられている。

　ここで、前記インバーター基板３０を固定するために用いる台座７０は、前記メイン基板６２・前記電源基板６４に関して説明した台座７０と同様のものを用いることができる。

　これによって、発熱基板の一種であるインバーター基板３０からの熱を、バックライトシャーシ１４に伝わりにくくしたり、放熱しやすくしたりすることなどができる。

　〔実施の形態２〕
　本発明の他の実施の形態について図５から図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　本実施の形態のバックライトモジュール１０は、前記実施の形態１のバックライトモジュール１０と異なり、バックライトシャーシ１４の底面の形状が、平面状（フラット）ではなく、波型形状となっている。それによって、バックライトシャーシ１４の裏面の形状も、同様に波型形状となっている。以下、実施の形態２のバックライトモジュール１０の断面を示す図である図５に基づいて説明する。なお、図５は、前記図２のＡ－Ａ線断面に相当する図である。

　前記図５に示すように、本実施の形態のバックライトモジュール１０では、バックライトモジュール１０の中央領域Ｒｃにおいて、バックライトシャーシ１４の底面が一定の間隔及び一定の高さの波型形状（波状）に加工されている（図５のＷ部分）。これに対して、上部領域Ｒｔ及び下部領域Ｒｂにおいては、バックライトシャーシ１４の底面は、前記実施の形態１におけるバックライトシャーシ１４と同様に、平面状である（図５のＦ部分）。

　ここで、前記波の高さ（ｄ２）は、特には限定されないが、例えば、５ｍｍ～２０ｍｍとすることができる。また、前記波Ｗが形成される領域全体の幅は、特には限定されないが、中央領域Ｒｃの幅、例えば、１０ｍｍ～５００ｍｍとすることができる。

　そして、バックライトシャーシ１４の底面を、前記の通り波型の形状とすることによって、該当領域のバックライトシャーシ１４の表面積を大きくすることができる。

　これによって、かかる領域の放熱性を向上させることができる。したがって、かかる波型の形状を、ランプ１６が密集している領域、すなわち間隔Ｐが狭くなっている領域に形成することによって、かかる領域と、他のランプ１６が密集していない領域との温度差を低減させることが容易になる。

　また、本実施の形態におけるバックライトシャーシ１４のように、放熱部材４０が配置される部分がフラットではない場合、放熱部材４０の一例である前記放熱材料をシート形状（放熱シート）にすることによって、バックライトシャーシ１４の裏面に、容易に前記放熱材料を隙間無く貼合することができる。その結果、前記放熱部材４０による放熱効果を高めることができる。

　（底面の形状）
　前記バックライトシャーシ１４の底面の形状について、図６の（ａ）～（ｂ）に基づいて、より詳しく説明する。

　図６の（ａ）～（ｂ）は、各々バックライトモジュール１０の中央領域Ｒｃにおける断面図である。そして、図６の（ａ）は、前記実施の形態１におけるバックライトモジュール１０を示し、図６の（ｂ）は、本実施の形態（実施の形態２）におけるバックライトモジュール１０を示し、そして、図６の（ｃ）は本実施の形態における、他の例を示すものである。

　図６の（ａ）に示すように、前記実施の形態１においては、バックライトシャーシ１４の底面は平坦（フラット）である。

　これに対して本実施の形態においては、図６の（ｂ）に示すように、バックライトシャーシ１４の底面が、一定間隔・一定高さで波をうった形状（波状）となっている。

　ここで、本実施の形態の特徴である前記バックライトシャーシ１４の底面の波型の形状は、前記一定間隔・一定高さのものに限定されず、例えば、ランプ１６のピッチに合わせることができる。

　すなわち、先に説明したとおり、本実施の形態のバックライトモジュール１０においては、ランプ１６の間隔Ｐが一定ではなく、端部から中央部にかけて、徐々にその間隔が狭まっている。

　そこで、前記バックライトシャーシ１４の底面の波型の形状を、前記一定間隔・一定高さから、前記ランプ１６の間隔に合わせた形状とすることができる。具体的には、ランプ１６の間隔Ｐの変化に連動して、波の間隔Ｐを、端部から中央部にかけて徐々に狭まるようにすることができる。

　このような構成では、ランプ１６からバックライトシャーシ１４までの最短距離ｄ１を、ランプ１６にかかわらずほぼ一定間隔とすることが容易になる。

　これによって、ランプ１６の電流がバックライトシャーシ１４の板金等に流れること（もれ電流の発生）によって、ランプ１６の点灯性が低下したり、輝度むらが発生したりすることを抑制することができる。

　〔実施の形態３〕
　本発明の他の実施の形態について図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　本実施の形態のバックライトモジュール１０は、前記実施の形態１のバックライトモジュール１０と異なり、ランプ１６の高さ（ランプ１６からバックライトシャーシ１４までの最短距離ｄ１）が一定ではない。

　以下、本実施の形態（実施の形態３）の液晶バックライトユニット５０の断面を示す図である図７に基づいて説明する。なお、図７は、前記図２のＡ－Ａ線断面に相当する図である。

　図７に示すように、本実施の形態のバックライトモジュール１０では、前記実施の形態１におけるバックライトシャーシ１４と同様に、その底辺はフラットであるが、ランプ１６からバックライトシャーシ１４までの最短距離ｄ１が面内で均一ではない。

　すなわち、バックライトシャーシ１４の両端部から中央部にかけて、ほぼ対称な形で、前記ランプ１６からバックライトシャーシ１４までの最短距離ｄ１が増加している。言い換えると、前記ランプ１６が山形に配設されている。

　これによって、隣接するランプ１６間の間隔Ｐが小さく、ランプ１６が密に配設されている中央領域Ｒｃにおいては、前記最短距離ｄ１が大きくなっているので、ランプ１６からの熱が、バックライトシャーシ１４に伝わりにくい。よって、ランプ１６の配置密度が高く、温度が上昇しやすい前記中央領域Ｒｃにおける、温度の上昇を抑制することができる。

　また、前記中央領域Ｒｃにおいて、液晶パネル６０とランプ１６との間隔を狭くすることができるので、ランプ１６からの光を効率的に出射させることができる。したがって、明るさが要求される中央領域Ｒｃにおいて、その明るさを確保するために、他の領域（上部領域Ｒｔ・下部領域Ｒｂ）に比べ増加させるランプ１６の本数を抑制することができる。したがって、中央領域Ｒｃにおけるランプ１６の本数を少なくすることができるので、バックライトシャーシ１４の温度上昇を抑制することが容易になる。

　〔実施の形態４〕
　本発明の他の実施の形態について各図に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　本実施の形態のバックライトモジュール１０は、前記実施の形態１のバックライトモジュール１０と発熱基板の配置が異なる。

　以下、本実施の形態（実施の形態４）の液晶バックライトユニット５０を裏面から見た平面図である図８、図１０及び図１１、並びに、前記図８のＣ－Ｃ線断面図である図９に基づいて説明する。

　まず、図８及び図９に示す液晶バックライトユニット５０について説明する。

　前記実施の形態１の液晶バックライトユニット５０では、発熱の可能性のある基板（発熱基板）が、放熱部材４０の四方を取り囲むように配置されていた。

　これに対して、本実施の形態においては、図８に示すように、バックライトシャーシ１４を裏面から見た際、インバーター基板３０は、前記実施の形態１と同様に、前記放熱部材４０の左右に各々１個づつ設けられているのに対して、放熱部材４０の上方には、前記実施の形態１とは異なり、発熱基板は設けられていない。

　これは、前記実施の形態１においては、メイン基板６２と電源基板６４とを分けて、メイン基板６２を放熱部材４０の下方に、他方、電源基板６４を放熱部材４０の上方に設けていたのに対して、本実施の形態においては、メイン基板６２と電源基板６４とをひとつの基板にまとめ、放熱部材４０の下方に設けているためである。

　これによって、放熱部材４０の上方には発熱基板が配置されず、放熱部材４０の下方のみに発熱基板が配置されるので、発熱基板からの熱や液晶バックライトユニット５０内の熱が、前記放熱部材４０によって、効率的に放熱される。

　つぎに、前記図８のＣ－Ｃ断面を示す図である図９に基づいて、前記液晶バックライトユニット５０の断面構造について説明する。

　図９に示すように、メイン基板６２と電源基板６４とが一体化された複合基板６６が、台座７０を介してバックライトシャーシ１４に設けられている。

　なお、この台座７０は先の実施の形態において説明した台座と同様の台座７０を用いることができる。

　そして、本実施の形態においては、１つの台座７０に複合基板６６が設けられる。すなわち、１つの台座７０に、実質的に２個の基板が設けられる。このため、発熱量が大きくなることが予想されるため、台座７０の平面部分の厚さを厚くしたり、台座７０の高さを高くしたりすることができる。

　また、発熱基板の他の配置としては、例えば、図１０や図１１に示すような配置が考えられる。

　すなわち、図１０に示す配置においては、放熱部材４０の左右にはインバーター基板３０などの発熱基板が配置されておらず、前記放熱部材４０の上下位置のみに発熱基板が設けられている。

　具体的には、放熱部材４０の上方には、前記実施の形態１と同様にメイン基板６２が配置されており、他方放熱部材４０の下方には、複合基板６６が配置されている。そして、この複合基板には、インバーター基板３０及び電源基板６４が含まれている。

　このような構成では、実施の形態１において放熱部材４０の左右に設けられていた発熱基板（インバーター基板３０）が、放熱部材４０の下方に、複合基板６６に含まれる形で配置されているので、発熱基板が、放熱部材４０の左右にも配置されている場合に比べ、放熱部材４０による放熱効果が高くなる。

　よって、バックライトモジュール１０の温度の上昇をより効果的に抑制することができる。

　また、発熱基板の他の配置として、図１１に示すような配置も考えられる。

　すなわち、かかる配置では、発熱基板は、放熱部材４０の下方にのみ設けられている。

　具体的には、放熱部材４０の下方には、複合基板６６が配置されており、かかる複合基板６６には、インバーター基板３０やメイン基板６２や電源基板６４などの発熱基板がすべて含まれている。

　このような構成では、放熱部材４０の下方にすべての発熱基板が設けられているので、発熱基板からの発熱を効率的に放熱することができ、よってバックライトモジュール１０の温度の上昇をより効果的に抑制することが可能になる。

　（テレビセット）
　つぎに、本発明にかかるバックライトモジュール１０が用いられたテレビセット８０の概略構成例について、図１２に基づいて説明する。ここで、図１２は、本発明にかかるテレビセット８０の概略構成を示す斜視図である。

　図１２に示すように、テレビセット８０は、先に説明した液晶バックライトユニット５０を備え、この液晶バックライトユニット５０が、表側筐体８２と裏側筐体８４とに挟まれた構造を有している。

　そして、前記液晶バックライトユニット５０は、バックライトモジュール１０と液晶パネル６０とを備えている。

　そして、前記バックライトモジュール１０には、図１２に示すように、インバーター基板３０とメイン基板６２と電源基板６４と放熱部材４０とが設けられている。

　また、前記表側筐体８２と裏側筐体８４との間には、前記液晶バックライトユニット５０に加えて、テレビセット８０が受信装置として機能するために必要な種々の部品が組み込まれている。例えば、その一例としては、テレビチューナー回路基板（チューナー部：図示せず）、電源回路基板（図示せず）、及び、制御回路基板（図示せず）などが含まれている。また、前記表側筐体８２には、スピーカー８８が設けられている。

　さらに、テレビセット８０には、設置するための筐体脚８６が備えられている。

　本発明は前記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　なお、前記の説明では、放熱部材４０がシート状である場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、放熱部材４０を放熱シートではなく放熱板として構成し、かかる放熱板を固着材等を介してバックライトシャーシ１４に配置することもできる。

　また、前記の説明では、バックライトシャーシ１４の裏面が波型の形状である場合において、その波型の表面にシート状の放熱部材４０を均一な厚みで設ける構成について説明した（図５参照）が、これに限るものではない。例えば、波型の凹部、すなわちくぼんだ部分に放熱部材４０を設けることもできる。

　これによって、バックライトモジュール１０の厚さの増加を抑制しながら、バックライトシャーシ１４の裏面に放熱部材４０を設けることができる。

　また、前記波型の形は、曲線から構成される正弦波型の形状に限定されず、例えば、三角形が複数個組み合わされたような、のこぎり刃状の形状とすることもできる。

　また、前記の説明では、ランプ１６の配置密度が高い領域が、バックライトモジュール１０の中央領域Ｒｃに設けられた構成について説明したが、これに限るものではない。望まれる表示特性に応じて、例えば他の領域や、他の方向にランプ１６の配置密度の高い領域を設けることもできる。

　バックライトモジュールの温度上昇を抑制することができるので、大型のテレビセットなどに、好適に利用可能である。

Claims (10)

1. 　バックライトシャーシと、前記バックライトシャーシに複数本配置された光源とが備えられたバックライトモジュールであって、
   　前記バックライトシャーシにおける光源の配置領域に対し、第１の方向に主たる長手方向を有する光源が不等間隔で配置され、前記配置領域内に、前記光源の配置密度が高い領域である高密度領域と、前記配置密度が低い領域である低密度領域とが形成されており、
   　前記高密度領域における前記バックライトシャーシの裏面に、放熱部材が配置されていることを特徴とするバックライトモジュール。
2. 　前記高密度領域は、前記光源の配置領域における、前記第１の方向と交差する方向の中央部分であることを特徴とする請求項１に記載のバックライトモジュール。
3. 　前記放熱部材は、銅、シリコーン、アルミニウム及びセラミックスのうちの少なくとも１種類によって形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のバックライトモジュール。
4. 　前記高密度領域における前記バックライトシャーシの裏面が、波型に成型されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のバックライトモジュール。
5. 　前記高密度領域における光源の間隔と、前記波型における波の間隔とが揃っていることを特徴とする請求項４に記載のバックライトモジュール。
6. 　前記放熱部材は、シート状に形成されており、固着剤を介して前記バックライトシャーシの裏面に貼合されることによって、バックライトシャーシの裏面に配置されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のバックライトモジュール。
7. 　請求項１から６の何れか１項に記載のバックライトモジュールに、液晶パネルが備えられた液晶バックライトユニットであって、
   　前記第１の方向が、前記液晶パネルの観者からみて水平方向であることを特徴とする液晶バックライトユニット。
8. 　前記光源又は液晶パネルを制御するための回路基板が、前記バックライトシャーシの裏面における、前記放熱部材の上方領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の液晶バックライトユニット。
9. 　前記回路基板が、前記バックライトシャーシの裏面における、前記放熱部材の下方領域のみに設けられていることを特徴とする請求項８に記載の液晶バックライトユニット。
10. 　請求項７から９の何れか１項に記載の液晶バックライトユニットが備えられたテレビセット。

Images