WO2009044434A1 - 半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム - Google Patents
半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009044434A1 WO2009044434A1 PCT/JP2007/001091 JP2007001091W WO2009044434A1 WO 2009044434 A1 WO2009044434 A1 WO 2009044434A1 JP 2007001091 W JP2007001091 W JP 2007001091W WO 2009044434 A1 WO2009044434 A1 WO 2009044434A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- pattern
- manufacturing
- manufacture
- semiconductor device
- same
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/70—Adapting basic layout or design of masks to lithographic process requirements, e.g., second iteration correction of mask patterns for imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
メインパターンを形成するための第1のメインマスクパターンと、ダミーパターンを形成するための第1のダミーマスクパターンとが形成された第1のマスクを用いて、基板に露光を行う。次に、メインパターンを形成するための第2のメインマスクパターンと、前記ダミーパターンを形成するための第2のダミーマスクパターンとが形成された第2のマスクを用いて、前記基板に露光を行う。第1のダミーマスクパターンが基板上に転写された転写パターンと、第2のダミーマスクパターンが基板上に転写された転写パターンとが一致しない。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/001091 WO2009044434A1 (ja) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | 半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/001091 WO2009044434A1 (ja) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | 半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009044434A1 true WO2009044434A1 (ja) | 2009-04-09 |
Family
ID=40525867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/001091 WO2009044434A1 (ja) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | 半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2009044434A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011238782A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Panasonic Corp | パターン形成方法 |
JP2013008926A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | レイアウト方法及び半導体装置の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158220A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | レチクル及びその製造方法 |
JPH09289153A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるマスク |
JPH10293391A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Sony Corp | 露光用マスクのマスクパターン設計方法、並びに半導体集積回路の作製方法 |
JP2001267321A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにマスクデータの生成方法、マスクおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2003151875A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | パターンの形成方法および装置の製造方法 |
JP2004069829A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | マスク、マスクの作成方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2005203637A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Toshiba Corp | リソグラフィプロセス評価システム、リソグラフィプロセス評価方法、露光装置評価方法、マスクパターン設計方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2006039060A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Fujitsu Ltd | マスクパターンの補正装置及び方法、並びに露光補正装置及び方法 |
-
2007
- 2007-10-05 WO PCT/JP2007/001091 patent/WO2009044434A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158220A (ja) * | 1991-12-11 | 1993-06-25 | Fujitsu Ltd | レチクル及びその製造方法 |
JPH09289153A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるマスク |
JPH10293391A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-11-04 | Sony Corp | 露光用マスクのマスクパターン設計方法、並びに半導体集積回路の作製方法 |
JP2001267321A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにマスクデータの生成方法、マスクおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2003151875A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | パターンの形成方法および装置の製造方法 |
JP2004069829A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | マスク、マスクの作成方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2005203637A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Toshiba Corp | リソグラフィプロセス評価システム、リソグラフィプロセス評価方法、露光装置評価方法、マスクパターン設計方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2006039060A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Fujitsu Ltd | マスクパターンの補正装置及び方法、並びに露光補正装置及び方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011238782A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Panasonic Corp | パターン形成方法 |
JP2013008926A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | レイアウト方法及び半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200834245A (en) | Method for manufacturing semiconductor device with four-layered laminate | |
TW201129872A (en) | Pattern forming method and composition for forming resist underlayer film | |
SG140481A1 (en) | A method for fabricating micro and nano structures | |
TW200625407A (en) | Method for foring a finely patterned resist | |
TW200943007A (en) | Method of providing alignment marks, device manufacturing method and lithographic apparatus | |
TW200619833A (en) | Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set | |
TWI266373B (en) | Pattern forming method and method of manufacturing semiconductor device | |
WO2008146869A3 (en) | Pattern forming method, pattern or mold formed thereby | |
WO2011162890A3 (en) | Mask design and opc for device manufacture | |
WO2010065252A3 (en) | Methods of fabricating substrates | |
WO2008087763A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
SG155147A1 (en) | Methods for enhancing photolithography patterning | |
TW200641073A (en) | Polymer for forming anti-reflective coating layer | |
TW200736838A (en) | Substrate, method for producing the same, and patterning process using the same | |
FR2974194B1 (fr) | Procede de lithographie | |
WO2009044434A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、露光用マスク製造方法、及びその製造に用いられるプログラム | |
TW200724709A (en) | A method for forming a mask pattern for ion-implantation | |
TW200732833A (en) | Method for forming a semiconductor device using optical proximity correction | |
TW200629425A (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
TW200634110A (en) | Polymer for forming anti-reflective coating layer | |
TW200634928A (en) | Method for semiconductor manufacturing using a negative photoresist with thermal flow properties | |
SG154398A1 (en) | Integrated circuit system employing multiple exposure dummy patterning technology | |
TW200741334A (en) | Pattern forming method and gray-tone mask manufacturing method | |
SG145661A1 (en) | Integrated circuit system employing dipole multiple exposure | |
TW200741350A (en) | Method of manufacturing metal electrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 07827870 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 07827870 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |