WO2009021772A2 - Modul und verfahren zur herstellung eines moduls - Google Patents

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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices

Definitions

  • the invention is based on a module according to the preamble of claim 1.
  • DE 199 47 437 A1 discloses a sensor with a sensor housing and with a sensor part, the sensor part having components and the sensor housing having a fastening element for mechanically fixing the sensor to a vehicle.
  • a direct connection between the fastener and the sensor part for undamped Schwingungsübertagung from the fastener to the sensor part is not provided.
  • the module according to the invention and the method according to the invention for producing a module according to the independent claims have the advantage over the prior art that a force action on the fastening element is coupled directly into the inner housing, so that in a considerably larger frequency band than in the prior art Force effects or vibrations and in particular comparatively high-frequency structure-borne sound are transmitted substantially unattenuated and directly to the inner housing.
  • a coupling of the vibrations into the at least one component can thus be implemented without the comparatively high-frequency oscillations being modified and / or due to the low-pass characteristics of the module be filtered out.
  • a well-defined filter function of the first connection is provided in the vibration transmission by a suitable structure and / or dimensioning of the first connection.
  • the module comprises a sensor module, wherein the component comprises a micromechanical sensor chip, so that coupled-in oscillations can be detected by the sensor chip in a comparatively large frequency range.
  • the coupling of relatively high-frequency structure-borne noise to the inner housing and / or the component can thus be realized. Furthermore, resonance peaks are prevented.
  • Vibration transmission from the fastener to the inner housing in a frequency band of 5kHz to 10OkHz is at most 50%, preferably at most 35% and more preferably at most 20% of the vibration amplitude.
  • the fastening element and the inner housing are at most 5 mm, preferably at most 2.5 mm and more preferably at most 1 mm apart, wherein in particular the intermediate region between the fastener and the inner housing is completely filled by the first compound.
  • the first compound has an adhesive layer and / or a plastic layer, the plastic layer in particular having a thickness of between 0.01 mm and 3 mm and preferably between 0.01 mm and 1 mm.
  • the direct power transmission between the fastening element and the inner housing is realized by a cohesive connection in a simple and inexpensive to produce, preferably in a particularly advantageous manner a particular damping behavior and / or a certain vibration modification, which is preferably frequency-dependent, by a corresponding dimensioning of suitable plastic layer is definable.
  • the adhesive layer thickness and / or the plastic layer thickness are particularly preferably of the same order of magnitude as the dimensions of the inner housing.
  • the fastening element in the first connection region of the first connection has a shape which is at least partially adapted to the shape of the inner housing in the first connection region.
  • the formation has a planar surface which runs parallel to a planar surface of the inner housing and has with it the integral first connection over the entire surface area.
  • the fastening element is metallic.
  • the vibration transmission favoring material properties of a metal undamped Vibration transmission achieved in a simple manner by a metallic fastener.
  • the module has an at least partially electrically conductive connecting element, which is enclosed in a partial region by the inner housing and has an electrically conductive and / or mechanically stable second connection to the at least one component and / or to the inner housing.
  • the conductive connection element allows electrical contacting and at the same time a mechanical fixation of the component in a simple manner, wherein preferably the connection element comprises a leadframe on which the components are mounted and contacted and which is encapsulated to produce the inner housing.
  • the module has a
  • Carrier element preferably a circuit board, a printed circuit board and / or a carrier element with conductor tracks, having an electrically conductive and / or mechanically stable third connection to the connecting element, the inner housing and / or the at least one component.
  • an electrical contacting and at the same time a mechanical fixation of the component is made possible in a simple manner.
  • the carrier element is provided for contacting and / or mechanical fixing of the connecting element.
  • the module has at least one connection pin which has an electrically conductive fourth connection to the at least one component, to the inner housing, to the connection element and / or to the carrier element.
  • the production of an electrical contact with the at least one component can thus be realized in a simple manner via a connection plug.
  • the component comprises a micromechanical component, a passive component, a semiconductor chip, preferably a sensor and particularly preferably an acceleration sensor, and / or the outer housing a plug with a partial region of the connection pins includes as plug contacts.
  • an acceleration sensor module is thus realized and / or a simple plug contact for producing an external electrically conductive connection to at least one component is made possible.
  • Another object of the present invention is a method for
  • a module is thus produced in a simple and cost-effective manner with comparatively easy-to-control process steps, wherein a vibration transmission from the fastening element to the inner housing and thus to at least one component is substantially unattenuated.
  • the use of known plastic housing and sensor modules is particularly advantageous.
  • Another object of the present invention is the use of a module according to the invention as an acceleration sensor, preferably as an acceleration sensor in a vehicle.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of a module according to a first embodiment
  • Figure 2 is a schematic side view of a module according to a second embodiment.
  • module 1 shows an exemplary schematic side view of a module 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein the module 1, in particular a sensor module, an outer housing 2 and a Inner housing 3, wherein the outer housing 2 has a fastening element 5 and the inner housing 3 at least one component 4 and wherein the module 1 has an intermediate region 18 between the inner housing 3 and the fastening element 5 and further wherein the module 1, a first connection 6 in the intermediate region 18th such that via the first connection 6, a force acting on the fastening element 5 is transmitted substantially unattenuated to the inner housing 3.
  • the module 1 in particular a sensor module, an outer housing 2 and a Inner housing 3, wherein the outer housing 2 has a fastening element 5 and the inner housing 3 at least one component 4 and wherein the module 1 has an intermediate region 18 between the inner housing 3 and the fastening element 5 and further wherein the module 1, a first connection 6 in the intermediate region 18th such that via the first connection 6, a force acting on the fastening element 5 is transmitted substantially unatten
  • the first connection 6 comprises an adhesive layer 7, which completely fills the intermediate region 18, so that the fastening element 5 is materially connected to the inner housing 3, the particular metallic fastening element 5 having a formation 5 'in the first connection region 6' of the first connection 6, which is the shape of the inner housing 3 in the first connection region 6 'adapted.
  • the module 1 has an electrically conductive connecting element 8 which is enclosed in a subregion 9 by the inner housing 3 and has an electrically conductive and mechanically stable second connection 10 to the at least one component 4, and a carrier element 11 comprising conductor tracks, which has an electrically conductive connection element and mechanically stable third connection 12 to the connecting element 8 has.
  • the module 1 comprises at least one connection pin 13, which has an electrically conductive fourth connection 14 to the support element 11 and wherein the outer housing 2 comprises a plug 13 'with a portion of the connection pins 13 as plug contacts.
  • the component 4 preferably comprises micromechanical components, passive components and / or a semiconductor chip.
  • the fastening element 5 preferably comprises a bush, wherein a positive and / or non-positive connection between the bush and a body part of a vehicle is particularly preferably provided
  • FIG. 2 shows an exemplary schematic side view of a module 1 according to a second embodiment, which is substantially identical to the first embodiment and wherein only the module 1 no

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Abstract

Es wird ein Modul, insbesondere ein Sensormodul, mit einem Außengehäuse und einem Innengehäuse vorgeschlagen, wobei das Außengehäuse ein Befestigungselement und das Innengehäuse wenigstens ein Bauelement aufweist und wobei das Modul einen Zwischenbereich zwischen dem Innengehäuse und dem Befestigungselement aufweist und wobei ferner das Modul eine erste Verbindung im Zwischenbereich aufweist und das die erste Verbindung eine Kraftwirkung auf das Befestigungselement im Wesentlichen ungedämpft auf das Innengehäuse überträgt.

Description

Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Solche Module sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 199 47 437 A1 ein Sensor mit einem Sensorgehäuse und mit einem Sensorteil bekannt, wobei das Sensorteil Bauelemente und das Sensorgehäuse ein Befestigungselement zur mechanischen Fixierung des Sensors an einem Fahrzeug aufweist. Eine unmittelbare Verbindung zwischen dem Befestigungselement und dem Sensorteil zur ungedämpften Schwingungsübertagung vom Befestigungselement zum Sensorteil ist nicht vorgesehen.
Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Moduls gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass eine Kraftwirkung auf das Befestigungselement unmittelbar in das Innengehäuse eingekoppelt wird, so dass in einem im Vergleich zum Stand der Technik erheblich größeren Frequenzband Kraftwirkungen bzw. Schwingungen und insbesondere vergleichsweise hochfrequenter Körperschall im Wesentlichen ungedämpft und unmittelbar auf das Innengehäuse übertragen werden. Insbesondere ist somit eine Einkopplung der Schwingungen in das wenigstens eine Bauelement realisierbar, ohne das vergleichsweise hochfrequente Schwingungen durch Tiefpaßeigenschaften des Moduls modifiziert und/oder ausgefiltert werden. Bevorzugt ist eine wohldefinierte Filterfunktion der ersten Verbindung bei der Schwingungsübertragung durch eine geeignete Struktur und/oder Dimensionierung der ersten Verbindung vorgesehen. Besonders bevorzugt umfasst das Modul ein Sensormodul, wobei das Bauelement einen mikromechanischen Sensorchip umfasst, so dass eingekoppelte Schwingungen vom Sensorchip in einem vergleichsweise großen Frequenzbereich detektierbar sind. Insbesondere ist somit die Einkopplung von vergleichsweise hochfrequentem Körperschall auf das Innengehäuse und/oder das Bauelement realisierbar. Weiterhin werden Resonanzüberhöhungen verhindert.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmbar.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung beträgt eine Dämpfung einer
Schwingungsübertragung vom Befestigungselement zum Innengehäuse in einem Frequenzband von 5kHz bis 10OkHz maximal 50%, bevorzugt maximal 35% und besonders bevorzugt maximal 20% der Schwingungsamplitude beträgt. Vorteilhaft erfolgt somit in einem im Vergleich zum Stand der Technik erheblich breiterem Frequenzbereich eine lediglich wohldefinierte und/oder schwache maximale
Dämpfung der Schwingungsamplituden bei der Einkopplung in das Innengehäuse bzw. in das wenigstens eine Bauelement, so dass besonders vorteilhaft eine vergleichsweise präzise Schwingungsdetektion durch das Bauelement ermöglicht wird. Insbesondere ist eine mittlere Dämpfung von maximal 50%, bevorzugt maximal 35% und besonders bevorzugt maximal 20% in einem Frequenzband vom 5kHz bis 100 kHz vorgesehen, wobei ganz besonders bevorzugt eine derartige maximale Dämpfung in einem Frequenzband von 1 OkHz bis 5OkHz vorgesehen ist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind das Befestigungselement und das Innengehäuse maximal 5 mm, bevorzugt maximal 2,5 mm und besonders bevorzugt maximal 1 mm voneinander beabstandet, wobei insbesondere der Zwischenbereich zwischen dem Befestigungselement und dem Innengehäuse vollständig durch die erste Verbindung ausgefüllt wird. Vorteilhaft wird durch die derartig geringe Beabstandung des Befestigungselements von dem Innengehäuse und/oder durch die vollständige Ausfüllung des gesamten Zwischenraums durch die erste Verbindung in besonders einfacher Weise eine direkte Kraftübertragung zwischen dem Befestigungselement und dem Innengehäuse erzielt. Der Zwischenraum wird im Sinne der vorliegenden Erfindung insbesondere durch den Überlappungsbereich des Befestigungselements mit dem Innengehäuse parallel zu einer direkten und kürzesten Abstandslinie zwischen denselben definiert.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die erste Verbindung eine Klebeschicht und/oder eine Kunststoffschicht auf, wobei die Kunststoffschicht insbesondere eine Dicke zwischen 0,01 mm und 3 mm und bevorzugt zwischen 0,01 mm und 1 mm aufweist. Vorteilhaft wird durch eine stoffschlüssige Verbindung in einer einfachen und kostengünstig herstellbaren Weise die unmittelbare Kraftübertragung zwischen dem Befestigungselement und dem Innengehäuse realisiert, wobei bevorzugt in besonders vorteilhafter weise ein bestimmtes Dämpfungsverhalten und/oder eine bestimmte Schwingungsmodifikation, welche bevorzugt frequenzabhängig ist, durch eine entsprechende Dimensionierung der geeigneten Kunststoffschicht definierbar ist. Die Klebeschichtdicke und/oder die Kunststoffschichtdicke sind besonders bevorzugt in derselben Größenordnung wie die Abmessungen des Innengehäuses.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Befestigungselement im ersten Verbindungsbereich der ersten Verbindung eine Ausformung auf, welche der Formgebung des Innengehäuses im ersten Verbindungsbereich zumindest teilweise angepasst ist. Vorteilhaft ist somit in einfacher Weise die Herstellung einer stabilen und stoffschlüssigen ersten Verbindung möglich, welche die gewünschte direkte Kraftübertragung gewährleistet. Insbesondere weist die Ausformung eine plane Oberfläche auf, welche parallel zu einer planen Oberfläche des Innengehäuses verläuft und mit dieser die stoffschlüssige erste Verbindung über die gesamte Oberflächenfläche aufweist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist das Befestigungselement metallisch. Vorteilhaft wird durch entsprechende die Schwingungsübertragung begünstigende Materialeigenschaften eines Metalls eine ungedämpfte Schwingungsübertragung in einfacher Weise durch ein metallisches Befestigungselement erzielt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Modul ein zumindest teilweise elektrisch leitfähiges Verbindungselement auf, welches in einem Teilbereich vom Innengehäuse umschlossen ist und eine elektrisch leitfähige und/oder mechanisch stabile zweite Verbindung zum wenigstens einen Bauelement und/oder zum Innengehäuse aufweist. Vorteilhaft ermöglicht das leitfähige Verbindungselement eine elektrische Kontaktierung und gleichzeitig eine mechanische Fixierung des Bauelements in einfacher Weise, wobei bevorzugt das Verbindungselement ein Leadframe umfasst, auf welchem die Bauelemente montiert und kontaktiert werden und welches zur Herstellung des Innengehäuses umspritzt wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Modul ein
Trägerelement, bevorzugt eine Platine, eine Leiterplatte und/oder ein Trägerelement mit Leiterbahnen, mit einer elektrisch leitfähigen und/oder mechanisch stabilen dritten Verbindung zum Verbindungselement, zum Innengehäuse und/oder zum wenigstens einen Bauelement aufweist. Vorteilhaft wird somit eine elektrische Kontaktierung und gleichzeitig eine mechanische Fixierung des Bauelements in einfacher Weise ermöglicht. Bevorzugt ist das Trägerelement zur Kontaktierung und/oder mechanischen Fixierung des Verbindungselements vorgesehen.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Modul wenigstens einen Anschlusspin auf, welcher eine elektrisch leitfähige vierte Verbindung zum wenigstens einen Bauelement, zum Innengehäuse, zum Verbindungselement und/oder zum Trägerelement aufweist. Vorteilhaft ist somit die Herstellung eines elektrischen Kontakts zum wenigstens einen Bauelement in einfacher Weise über einen Anschlussstecker realisierbar.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung umfasst das Bauelement ein mikromechanisches Bauelement, ein passives Bauelement, ein Halbleiterchip, bevorzugt einen Sensor und besonders bevorzugt einen Beschleunigungssensor und/oder das Außengehäuse einen Stecker mit einem Teilbereich der Anschlusspins als Steckerkontakte umfasst. Vorteilhaft wird somit ein Beschleunigungssensormodul realisiert und/oder ein einfacher Steckerkontakt zur Herstellung einer externen elektrisch leitfähigen Verbindung zum wenigstens einen Bauelement ermöglicht.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur
Herstellung eines Moduls, wobei das Innengehäuse mit dem Befestigungselement unmittelbar stoffschlüssig verklebt wird und/oder eine Kunststoffschicht zwischen dem Innengehäuse und dem Befestigungselement angeordnet wird. Vorteilhaft wird somit in einfacher und kostengünstiger Weise ein Modul mit vergleichsweise gut zu beherrschenden Prozessschritten hergestellt, wobei eine Schwingungsübertragung vom Befestigungselement zum Innengehäuse und damit zum wenigstens einen Bauelement im Wesentlichen ungedämpft erfolgt. Besonders vorteilhaft ist somit die Verwendung bekannter Kunststoffgehäuse und Sensormodule möglich.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Moduls als Beschleunigungssensor, bevorzugt als Beschleunigungssensor in einem Fahrzeug.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
Es zeigen Figur 1 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform und
Figur 2 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform.
Ausführungsform(en) der Erfindung
In Figur 1 ist eine beispielhafte schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Modul 1 , insbesondere ein Sensormodul, ein Außengehäuse 2 und ein Innengehäuse 3 aufweist, wobei das Außengehäuse 2 ein Befestigungselement 5 und das Innengehäuse 3 wenigstens ein Bauelement 4 aufweist und wobei das Modul 1 einen Zwischenbereich 18 zwischen dem Innengehäuse 3 und dem Befestigungselement 5 aufweist und wobei ferner das Modul 1 eine erste Verbindung 6 im Zwischenbereich 18 derart aufweist, dass über die erste Verbindung 6 eine Kraftwirkung auf das Befestigungselement 5 im Wesentlichen ungedämpft auf das Innengehäuse 3 übertragen wird. Die erste Verbindung 6 umfasst eine Klebeschicht 7, welche den Zwischenbereich 18 vollständig ausfüllt, so dass das Befestigungselement 5 mit dem Innengehäuse 3 stoffschlüssig verbunden ist, wobei das insbesondere metallische Befestigungselement 5 im ersten Verbindungsbereich 6' der ersten Verbindung 6 eine Ausformung 5' aufweist, welche der Formgebung des Innengehäuses 3 im ersten Verbindungsbereich 6' angepasst ist. Ferner weist das Modul 1 ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement 8, welches in einem Teilbereich 9 vom Innengehäuse 3 umschlossen ist und eine elektrisch leitfähige und mechanisch stabile zweite Verbindung 10 zum wenigstens einen Bauelement 4 aufweist, und ein Leiterbahnen umfassendes Trägerelement 11 auf, welches eine elektrisch leitfähige und mechanisch stabile dritte Verbindung 12 zum Verbindungselement 8 aufweist. Weiterhin umfasst das Modul 1 wenigstens einen Anschlusspin 13, welcher eine elektrisch leitfähige vierte Verbindung 14 zum Trägerelement 11 aufweist und wobei das Außengehäuse 2 einen Stecker 13' mit einem Teilbereich der Anschlusspins 13 als Steckerkontakte umfasst. Das Bauelement 4 umfasst bevorzugt mikromechanische Bauelemente, passive Bauelemente und/oder einen Halbleiterchip. Das Befestigungselement 5 umfasst bevorzugt eine Buchse, wobei besonders bevorzugt eine form- und/oder kraftschlüssige Verbindung zwischen der Buchse und einem Karosserieteil eines Fahrzeugs vorgesehen ist
In Figur 2 ist eine beispielhafte schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform dargestellt, welche im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform ist und wobei lediglich das Modul 1 kein
Verbindungselement 8 aufweist, sondern das wenigstens eine Bauelement 4 unmittelbar auf dem Trägerelement 11 über die dritte Verbindung 12 mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert ist. Das Trägerelement 11 ist in einem Teilbereich vom Innengehäuse 3 unmittelbar umschlossen.

Claims

Patentansprüche
1. Modul (1 ), insbesondere ein Sensormodul, mit einem Außengehäuse (2) und einem Innengehäuse (3), wobei das Außengehäuse (2) ein Befestigungselement (5) und das Innengehäuse (3) wenigstens ein Bauelement (4) aufweist und wobei das Modul (1 ) einen Zwischenbereich (18) zwischen dem Innengehäuse (3) und dem Befestigungselement (5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) eine erste Verbindung (6) im Zwischenbereich (18) aufweist und das die erste Verbindung (6) eine Kraftwirkung auf das Befestigungselement (5) im Wesentlichen ungedämpft auf das Innengehäuse (3) überträgt.
2. Modul (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass eine Dämpfung einer Schwingungsübertragung vom Befestigungselement (5) zum Innengehäuse (3) in einem Frequenzband von 5kHz bis 1 OkHz maximal 50%, bevorzugt maximal 35% und besonders bevorzugt maximal 20% der
Schwingungsamplitude beträgt.
3. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (5) und das Innengehäuse (3) maximal 5 mm, bevorzugt maximal 2,5 mm und besonders bevorzugt maximal
1 mm voneinander beabstandet sind, wobei insbesondere der Zwischenbereich zwischen dem Befestigungselement (5) und dem Innengehäuse (3) vollständig durch die erste Verbindung (6) ausgefüllt wird.
4. Modul (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die erste
Verbindung (6) eine Klebeschicht (7) und/oder eine Kunststoffschicht (7) aufweist, wobei die Kunststoffschicht (7) insbesondere eine Dicke zwischen 0,01 mm und 1 mm und bevorzugt zwischen 0,01 mm und 1 mm aufweist.
5. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (5) im ersten Verbindungsbereich (6') der ersten Verbindung (6) eine Ausformung (5') aufweist, welche der Formgebung des Innengehäuses (3) im ersten Verbindungsbereich (6') zumindest teilweise angepasst ist.
6. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (5) metallisch ist.
7. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) ein zumindest teilweise elektrisch leitfähiges Verbindungselement (8) aufweist, welches in einem Teilbereich (9) vom Innengehäuse (3) umschlossen ist und eine elektrisch leitfähige und/oder mechanisch stabile zweite Verbindung (10) zum wenigstens einen Bauelement (4) und/oder zum Innengehäuse (3) aufweist.
8. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) ein Trägerelement (11 ), bevorzugt eine Platine, eine Leiterplatte und/oder ein Trägerelement mit Leiterbahnen, mit einer elektrisch leitfähigen und/oder mechanisch stabilen dritten Verbindung
(12) zum Verbindungselement (8), zum Innengehäuse (3) und/oder zum wenigstens einen Bauelement (4) aufweist.
9. Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1 ) wenigstens einen Anschlusspin (13) aufweist, welcher eine elektrisch leitfähige vierte Verbindung (14) zum wenigstens einen Bauelement (4), zum Innengehäuse (3), zum Verbindungselement (8) und/oder zum Trägerelement (11 ) aufweist.
10.Modul (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (4) ein mikromechanisches Bauelement, ein passives Bauelement, ein Halbleiterchip, bevorzugt einen Sensor und besonders bevorzugt einen Beschleunigungssensor und/oder das Außengehäuse (2) einen Stecker (13') mit einem Teilbereich der Anschlusspins (13) als Steckerkontakte umfasst.
11.Verfahren zur Herstellung eines Moduls (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Innengehäuse (3) mit dem
Befestigungselement (5) unmittelbar stoffschlüssig verklebt wird und/oder eine Kunststoffschicht zwischen dem Innengehäuse (3) und dem Befestigungselement (5) angeordnet wird.
12. Verwendung eines Moduls (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche als
Beschleunigungssensor, bevorzugt als Beschleunigungssensor in einem Fahrzeug.
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