WO2009014084A1 - Procédé pour traiter un objet et système de traitement d'objet - Google Patents

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Atsushi Hayashida
Masao Watanabe
Toshiyuki Sanada
Minori Shirota
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Aqua Science Corporation
Kyushu University, National University Corporation
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    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/024—Cleaning by means of spray elements moving over the surface to be cleaned
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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    • B08B2230/00—Other cleaning aspects applicable to all B08B range
    • B08B2230/01—Cleaning with steam

Abstract

La présente invention porte sur un procédé pour traiter un objet par l'application à l'objet d'un fluide à phase mélangée contenant un gaz inactif et/ou de l'air, de la vapeur d'eau et des gouttelettes. Le procédé est caractérisé en ce que le gaz inactif et/ou l'air et la vapeur d'eau sont mélangés ensemble pour fournir un gaz mélangé, et le gaz mélangé et un liquide sont mélangés l'un avec l'autre pour former les gouttelettes, la propriété du gaz mélangé pouvant être ainsi régulée.
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