WO2008142224A2 - Boitier a circuit imprime etanche - Google Patents

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WO2008142224A2
WO2008142224A2 PCT/FR2008/000352 FR2008000352W WO2008142224A2 WO 2008142224 A2 WO2008142224 A2 WO 2008142224A2 FR 2008000352 W FR2008000352 W FR 2008000352W WO 2008142224 A2 WO2008142224 A2 WO 2008142224A2
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Stéphane Tingaud
Anthony Brisset
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Valeo Etudes Electroniques
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies

Definitions

  • the present invention relates to a receiver housing of a printed circuit, and to an assembly of a receiver housing of an impedance circuit and at least one printed circuit received in The box.
  • the present invention finds application in particular in the automotive field.
  • PCB housings are already known, particularly in the automotive field, which comprise a housing having a base on which a printed control circuit board rests, whereas a power circuit board is arranged above the printed circuit board. control, being kept away from the printed circuit board (PCB) by protruding parts in the housing and in particular being maintained substantially parallel to the remote control PCB.
  • a power bus bus provides power supply or power to the power PCB.
  • a resin layer is applied to the surface of the power PCB opposite the side where the control PCB is located to provide protection for the power PCB circuits.
  • the housing is arranged so that there is a seal against the control PCB, i.e. the resin can not reach the control PCB.
  • the power bus bar is disposed above the card or power PCB in the form of a single component. It is not necessary to provide any through hole in the housing to allow the passage of the busbar to the power PCB, so that the resin seal against the control PCB is guaranteed .
  • such an arrangement requires the bar bus to be arranged outside the sealed housing for receiving the control and power PCBs, and consequently to provide a passage opening for this busbar, a passage opening which causes a lack of sealing against the resin that is intended to flow over the power PCB but without however that it can reach the control PCB.
  • a housing for receiving at least one printed circuit having a bottom wall and at least one main side wall extending in a first direction, an opening being formed in the main side wall, is characterized in that there is provided an auxiliary side wall which forms with said at least one main side wall a blind space in the form of a receiving pocket, the extension in the first direction of the receiving pocket being greater than the extension in the first direction of the opening.
  • the receiving pocket of the end portion of the bus power bar will protect a point of view of 1 sealing the control PC3 which is under the power PCB, and in particular will receive any resin that would come to flee through the opening opening in the main side wall.
  • said opening allowing the passage of the power bus bar in particular in the form of rectangular slot, is disposed at a level higher than the upper edge of the auxiliary side wall.
  • the auxiliary side wall is parallel to a side wall of the housing and forms therewith a blind pocket of substantially parallelepiped shape.
  • the present invention also relates to an assembly forming a printed circuit case, comprising a housing according to the invention, a control printed circuit (control PCB) being disposed on the bottom wall of the housing, a power printed circuit (PCB of power) being disposed above the control PCB, at a distance from it, in particular by resting on the upper edge (s) of the auxiliary lateral wall (s), a busbar a first plate-shaped end portion, a second plate-shaped end portion substantially perpendicular to the first end portion, and an intermediate portion connecting the first portion; end portion at the second end portion and shaped like a gooseneck, formed on the one hand with a first plate-shaped intermediate section perpendicular to the first end portion and a second intermediate section in the form of a plate parallel to the first intermediate section, the two intermediate parts joining at their summit in the form of a neck or folding, and the second end portion, or connecting part to the power PCB, being of greater extent in the first direction that the intermediate portion connecting the two end portions, and the second end portion being
  • intercosses protrude from the field of the end plate portion and the upper edge of the auxiliary wall to plug into the power PCB, preferably perpendicular thereto.
  • the intermediate portion passes through the opening, preferably at the neck.
  • the extension in the first direction of the passage opening of the power busbar is substantially equal to the extension in the first direction of the power busbar at the gooseneck.
  • Figure 1 there is shown, in a perspective view, a portion of a housing according to the invention, in which is not shown by way of illustration that a bus power bar.
  • FIG 2 there is shown the housing of Figure 1 in cross section along the line II-II of Figure 1 and only partially, and having a power PCB, the bus bar of Figure 1 and a control PCB .
  • Figure 3 there is shown a perspective view of the housing of Figures 1 and 2 in cross section along the line IV-IV of Figure 1 to level of the gooseneck connection part; and in Figure 4 a sectional and partial view of Figure 3, the resin having been cast.
  • FIG. 1 there is shown a housing 1 having a bottom 2, a first side wall 3 and a second side wall 4 (the other two side walls for closing the housing laterally not shown in the figure).
  • a cover (not shown in the figure) is intended to close the housing.
  • a control PCB 5 is received in the bottom of the housing, resting on the supports 6.
  • a PCB 17 of power is received in the housing 1. It is received while being arranged parallel to the control card 5 and being kept parallel at a distance therefrom by spacer means 7, as well as a flange extending over the entire inner periphery of the housing.
  • An auxiliary side wall 8 is arranged parallel to the side wall 4, forming therewith an inner blind space 9 of oblong parallelepiped shape.
  • a power bus bus 10 is arranged to power the power PCB.
  • the power bar bus has a plate
  • the proximal plate 12 has an extension in the direction of the length (parallel to the wall 4) greater than the extension in the same direction of the plate 11.
  • the 12 are connected by two junction plates 13 and 14. These two plates 13 and 14 are substantially parallel to the plane of the plate 12 and perpendicular to the plane of the plate 11.
  • the height extension of the plate 13 is greater than the extension in height of the plate 14, the extension in height of the plate 13 being substantially equal to the sum of the height extension of the plate 14 and the extension in height of the plate 12.
  • the plates 13 and 14 meet in a gooseneck-shaped folding top 15.
  • the extension in the direction of the wall 4 of the plates 13 and 14 and their gooseneck top 15 is substantially equal to the extension of the plate 11.
  • the power bar bus passes through a lateral opening 20 in the form of rectangular slot formed in the side wall 4 of the housing.
  • Interfaces 21 protrude from the upper edge of the proximal plate 12 of the power bus and are intended to insert into corresponding holes formed in the power PCB.
  • a resin layer 22 is then cast on the surface of the power PCB.
  • a gap is also formed between the power PCB 17 and the side wall 4 to allow passage of the intermediate plate of the power bus bar. If resin is able to flow in this gap, it is received in the closed pocket space 9 and thus does not come into contact with the control PCB which is thus protected from the resin.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
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Abstract

Boîtier pour recevoir au moins un circuit imprimé, ayant une paroi de fond et au moins une paroi latérale (4) principale s'étendant dans une direction, une ouverture (20) étant formée dans la paroi latérale (4) principale, et il est prévu une paroi latérale (8) auxiliaire qui forme avec ladite au moins une paroi latérale principale un espace borgne en forme de poche de réception, l'extension dans la direction de largeur de la paroi auxiliaire étant supérieure ô l'extension dans la direction de largeur de l'ouverture.

Description

BOITIER A CIRCUIT IMPRIME ETANCHE La présente invention se rapporte à un boîtier de réception d'un circuit imprimé, aiisi qu'à un assemblage d'un boîtier de réception d'un circuit impπ-né et d'au moins un circuit imprimé reçu dans le boîtier. La présente invention trouve son application en particulier dans le domaine automobile.
On connaît déjà des boîtiers à circuit imprimé, notamment dans le domaine automobile, qui comportent un boîtier ayant un fond sur lequel repose un circuit imprimé dit de commande, tandis qu'un circuit imprimé dit de puissance est agencé au-dessus du circuit imprimé de commande, en étant maintenu à distance du circuit imprimé (PCB) de commande par des parties en saillie dans le boîtier et notamment en étant maintenu sensiblement parallèlement à distance de la PCB de commande. En outre, un bus barre de puissance assure l'alimentation en courant ou puissance de la PCB de puissance. Une couche de résine est appliquée sur la surface de la PCB de puissance opposée au côté où se trouve la PCB de commande pour assurer la protection des circuits de la PCB de puissance. En outre, le boîtier est agencé de sorte qu'il y ait une étanchéité vis-à-vis de la PCB de commande, c'est-à-dire que la résine ne peut pas atteindre la PCB de commande. Dans les boîtiers de l'art antérieur, le bus barre de puissance est disposé au-dessus de la carte ou PCB de puissance sous la forme d'un simple composant. Il n'est pas nécessaire de prévoir le moindre trou de passage dans le boîtier pour permettre le passage du bus barre vers la PCB de puissance, de sorte que l' étanchéité à la résine vis-à-vis de la PCB de commande est garantie. On aimerait bien, cependant, dans le but d'optimiser la fabrication, disposer le bus barre non pas au-dessus de la PCB de puissance mais à un niveau en dessous de celle-ci. Cependant, un tel agencement nécessite de disposer le bus barre à l'extérieur du boîtier étanche de réception des PCB de commande et de puissance, et par conséquent de prévoir une ouverture de passage pour ce bus barre, ouverture de passage qui entraîne un manque d'étanchéité vis-à-vis de la résine que l'on entend couler au-dessus de la PCB de puissance mais sans cependant que celle-ci puisse atteindre la PCB de commande. En particulier, on souhaite pouvoir effectuer une soudure à la vague du bus barre à la PCB de puissance .
Suivant l'invention, un boîtier pour recevoir au moins un circuit imprimé, ayant une paroi de fond et au moins une paroi latérale principale s ' étendant dans une première direction, une ouverture étant formée dans la paroi latérale principale, est caractérisé en ce qu'il est prévu une paroi latérale auxiliaire qui forme avec ladite au moins une paroi latérale principale un espace borgne en forme de poche de réception, l'extension dans la première direction de la poche de réception étant supérieure à l'extension dans la première direction de 1 ' ouverture .
En prévoyant ainsi une poche de réception qui est fermée de tous les côtés sauf sur le dessus et qui est destinée à recevoir une partie du bus barre de puissance, par exemple celle portant les intercosses de connexion avec la PCB de puissance et en prévoyant un bus barre qui est reliée à la partie d'extrémité portant les intercosses de connexion par une forme en col de cygne, on s'assure que, lorsque l'on va disposer la PCB de puissance en liaison avec le bus barre de puissance dont une partie d'extrémité sera reçue dans le logement borgne et dont la forme en col de cygne passe par l'ouverture et que l'on va couler la résine sur le dessus de la PCB de puissance, la poche de réception de la partie d'extrémité du bus barre de puissance va protéger α'un point de vue de 1 ' étanchéité la PC3 de commande qui se trouve sous la PCB de puissance, et en particulier va recevoir toute résine qui viendrait à fuir par l'ouverture de passage dans la paroi latérale principale.
De préférence, ladite ouverture permettant le passage du bus barre de puissance, notamment en forme de fente rectangulaire, est disposée à un niveau supérieur au niveau du bord supérieur de la paroi latérale auxiliaire .
De préférence, la paroi latérale auxiliaire est parallèle à une paroi latérale du boîtier et forme avec celle-ci une poche borgne de forme sensiblement parallélépipédique .
La présente invention se rapporte également à un assemblage formant boîtier pour circuit imprimé, comportant un boîtier suivant l'invention, un circuit imprimé de commande (PCB de commande) étant disposé sur la paroi de fond du boîtier, un circuit imprimé de puissance (PCB de puissance) étant disposé au-dessus de la PCB de commande, à distance de celle-ci, notamment en reposant sur le ou les bords supérieurs de la ou des paroi (s) latérale (s) auxiliaire (s) , un bus barre de puissance étant constitué d'une première partie d'extrémité en forme de plaque, d'une deuxième partie d'extrémité en forme de plaque sensiblement perpendiculaire à la première partie d'extrémité, et d'une partie intermédiaire, reliant la première partie d'extrémité à la deuxième partie d'extrémité et en forme de col de cygne, constituée, d'une part, d'une première section intermédiaire en forme de plaque perpendiculaire à la première partie d'extrémité et d'une deuxième section intermédiaire en forme de plaque parallèle à la première section intermédiaire, les deux parties intermédiaires se rejoignant en leur sommet sous la forme d'un col ou repliement, et la deuxième partie d'extrémité, ou partie de connexion à la PCB de puissance, étant de plus grande extension dans la première direction que la partie intermédiaire de connexion des deux parties d'extrémité, et la deuxième partie d'extrémité étant reçue dans la poche.
De préférences, des intercosses font saillie du champ de la partie en plaque d'extrémité et du bord supérieur de la paroi auxiliaire pour venir s'enficher dans la PCB de puissance, de préférence perpendiculairement à celle-ci.
De préférence, la partie intermédiaire passe à travers l'ouverture, de préférence au niveau du col.
De préférence, l'extension dans la première direction de l'ouverture de passage du bus barre de puissance est sensiblement égale à l'extension dans la première direction du bus barre de puissance au niveau du col de cygne.
On décrit maintenant un mode de réalisation préféré d'un assemblage suivant l'invention.
A la figure 1, il est représenté, suivant une vue en perspective, une partie d'un boîtier suivant l'invention, dans lequel n'est reçu à titre d'illustration qu'un bus barre de puissance.
A la figure 2, il est représenté le boîtier de la figure 1 en coupe transversale suivant la ligne II-II de la figure 1 et uniquement partiellement, et comportant une PCB de puissance, le bus barre de la figure 1 et une PCB de commande.
A la figure 3, il est représenté une vue en perspective du boîtier des figures 1 et 2 en section transversale suivant la ligne IV-IV de la figure 1 au niveau de la partie de connexion en col de cygne ; et à la figure 4 une vue en coupe et partielle de la figure 3, de la résine ayant été coulée.
A la figure 1, il est représenté un boîtier 1 comportant un fond 2, une première paroi latérale 3 et une deuxième paroi latérale 4 (les deux autres parois latérales pour fermer le boîtier latéralement n'étant pas représentées à la figure) . Un couvercle (non représenté à la figure) est destiné à fermer le boîtier. Une carte PCB de commande 5 est reçue dans le fond du boîtier, en reposant sur des supports 6. Une carte PCB 17 de puissance est reçue dans le boîtier 1. Elle est reçue en étant disposée parallèlement à la carte 5 de commande et en étant maintenue parallèlement à distance de celle-ci par des moyens formant entretoise 7, ainsi que par un rebord s 'étendant sur tout le pourtour intérieur du boîtier. Une paroi latérale 8 auxiliaire est agencée parallèlement à la paroi latérale 4, en formant avec celle-ci un espace 9 borgne intérieur, de forme parallélépipédique oblongue. Un bus barre de puissance 10 est disposé de manière à alimenter la carte PCB de puissance. Le bus barre de puissance comporte une plaque
11 d'extrémité distale et une plaque 12 d'extrémité proximale, sensiblement perpendiculaire à la plaque 11 distale. La plaque 12 proximale a une extension dans la direction de la longueur (parallèlement à la paroi 4) plus grande que l'extension dans cette même direction de la plaque 11. Les deux plaques distale et proximale 11 et
12 sont reliées par deux plaques de jonction 13 et 14. Ces deux plaques 13 et 14 sont sensiblement parallèles au plan de la plaque 12 et perpendiculaires au plan de la plaque 11. L'extension en hauteur de la plaque 13 est supérieure à l'extension en hauteur de la plaque 14, l'extension en hauteur de la plaque 13 étant sensiblement égale à la somme de l'extension en hauteur de la plaque 14 et de l' extension en hauteur de la plaque 12. Les plaques 13 et 14 se rejoignent en un sommet 15 de repliement en forme de col de cygne. L'extension dans la direction de la paroi 4 des plaques 13 et 14 et de leur sommet en col de cygne 15 est sensiblement égale à l'extension de la plaque 11. Le bus barre de puissance passe par une ouverture 20 latérale en forme de fente rectangulaire formée dans la paroi latérale 4 du boîtier. Des intercosses 21 font saillie du bord supérieur de la plaque 12 proximale du bus barre de puissance et sont destinées à s ' insérer dans des trous correspondants formés dans la PCB de puissance. Une couche de résine 22 est ensuite coulée sur la surface de la PCB de puissance. Un espacement est également formé entre la PCB 17 de puissance et la paroi latérale 4 pour permettre le passage de la plaque 14 intermédiaire du bus barre de puissance. Si de la résine parvient à s'écouler dans cet espacement, elle est reçue dans l'espace en forme de poche fermée 9 et ne vient pas ainsi en contact avec la PCB de commande qui est ainsi protégée de la résine.

Claims

REVENDICATIONS
1. Boîtier pour recevoir au moins un circuit imprimé, ayant une paroi de fond et au moins une paroi larérale (4) principale s ' étendant dans une première direction, une ouverture (20) étant formée dans la paroi latérale (4) principale, caractérisé en ce qu'il est prévu une paroi (8) latérale auxiliaire qui forme avec ladite au moins une paroi latérale principale un espace (9) borgne en forme de poche de réception, l'extension dans la première direction de l'espace borgne (9) étant supérieure à l'extension dans la première direction de 1 ' ouverture .
2. Boîtier suivant la revendication 1, caractérisé en ce que ladite ouverture (20), notamment en forme de fente rectangulaire, est disposée à un niveau supérieur au niveau du bord supérieur de la paroi latérale auxiliaire.
3. Boîtier suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la paroi (8) latérale auxiliaire est parallèle à une paroi (4) latérale du boîtier et forme avec celle-ci une poche (9) borgne de forme sensiblement parallélépipédique .
4. Assemblage formant boîtier pour circuit imprimé, comportant un boîtier suivant l'une des revendications 1 à 3, un circuit (5) imprimé de commande disposé sur le fond du boîtier, un circuit imprimé (17) de puissance disposé au-dessus de la PCB de commande, à distance de celle-ci, notamment en reposant sur le ou les bords supérieurs de la ou des paroi (s) latérale (s) auxiliaire ( s ), un bus barre de puissance étant constitué d'une première partie d'extrémité (11) en forme de plaque, d'une deuxième partie (12) d'extrémité en forme de plaque sensiblement perpendiculaire à la première partie (11) d'extrémité, et d'une partie (13, 14, 15) intermédiaire, reliant la première partie d'extrémité à la deuxième partie d'extrémité et en forme de col de cygne, constituée, d'une part, d'une première section
(13) intermédiaire en forme de plaque perpendiculaire à la première partie d'extrémité et d'une deuxième section
(14) intermédiaire en forme de plaque parallèle à la première section intermédiaire, les deux parties intermédiaires se rejoignant en leur sommet (15) sous la forme d'un col, et la deuxième partie (12) d'extrémité, étant de plus grande extension dans la première direction que la partie intermédiaire, et la deuxième partie d'extrémité étant reçue dans la poche (2).
5. Assemblage suivant la revendication 4, caractérisé en ce que des intercosses (1) font saillie du champ de la partie en plaque d'extrémité et du bord supérieur de la paroi auxiliaire pour venir s'enficher dans la PCB de puissance, notamment perpendiculairement à celle-ci .
6. Assemblage suivant la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que la partie intermédiaire passe à travers l'ouverture (20), de préférence au niveau du col
(15) .
7. Assemblage suivant l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que l'extension dans la première direction de l'ouverture de passage du bus barre de puissance est sensiblement égale à l'extension dans la première direction du bus barre de puissance au niveau du col de cygne.
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