WO2008138898A1 - Circuit board with integrated press-fit pin - Google Patents
Circuit board with integrated press-fit pin Download PDFInfo
- Publication number
- WO2008138898A1 WO2008138898A1 PCT/EP2008/055766 EP2008055766W WO2008138898A1 WO 2008138898 A1 WO2008138898 A1 WO 2008138898A1 EP 2008055766 W EP2008055766 W EP 2008055766W WO 2008138898 A1 WO2008138898 A1 WO 2008138898A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pressfit
- layer
- inner layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
The invention relates to a circuit board (1) comprising at least two base layers (7) and at least one inner layer (2) arranged in between, wherein at least one press-fit pin (4) is introduced horizontally into the circuit board (1) as an electronic connection and is electronically contacted to a conductive part of the inner layer (2) of the circuit board (1). The press fit pin protrudes laterally over an edge of the circuit board (1). The invention further relates to a method for the production of said circuit board (1) and the use thereof, particularly for an integrated transmission control of a motor vehicle.
Description
Beschreibungdescription
Leiterplatte mit integriertem Pressfit-PinPrinted circuit board with integrated pressfit pin
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit integriertemThe invention relates to a printed circuit board with integrated
Pressfit-Pin gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie .Pressfit pin according to the preamble of patent claim 1 and a method for producing such a printed circuit board, in particular for gear or motor controls in the automotive industry.
Stand der TechnikState of the art
In der Kraftfahrzeugtechnik werden Komponenten wie Getriebe-, Motoren- oder Bremssysteme zunehmend vornehmlich elektronisch gesteuert. Hierbei gibt es eine Entwicklung hin zu integrierten mechatronischen Steuerungen, also zur Integration von Steuerelektronik und den zugehörigen elektronischen Komponenten wie Sensoren oder Ventile in das Getriebe, den Motor oder das Bremssystem. Die Steuergeräte weisen im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Bei solchen „Vorort-Elektroniken" sind diese Steuerungen nicht mehr in einem separaten geschützten Elektronikraum untergebracht und müssen daher entsprechenden Umwelteinflüssen und mechanischen, thermischen sowie chemischen Beanspruchungen standhalten.In automotive engineering, components such as transmission, engine or brake systems are increasingly being primarily electronically controlled. There is a trend towards integrated mechatronic controls, ie the integration of control electronics and the associated electronic components such as sensors or valves in the transmission, the engine or the brake system. The controllers generally include a plurality of electronic components that are in communication with other components external to the controller. In such "on-the-spot" electronics, these controls are no longer housed in a separate protected electronics room and therefore must withstand environmental and mechanical, thermal and chemical stresses.
Sie werden zu diesem Zweck normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Ab- schirmfunktion. Um eine verlässliche Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine elektrische Verbindung von der Gehäuseinnenseite zur Gehäuseaußenseite notwendig.They are usually used for this purpose in special housings. In addition, the housings fulfill an important shielding function. In order to allow a reliable connection to outside of the housing components, an electrical connection from the inside of the housing to the outside of the housing is necessary.
Der übliche Aufbau für solche integrierten mechatronischen Anwendungen besteht aus einem keramischen Substrat, das die verschiedenen elektronischen Bauteile der zentralen Steue-
rungseinheit beinhaltet. Dieses keramische Substrat wird mittels Bonden mit starren oder flexiblen Leiterplatten verbunden, um die Anbindung der peripheren Komponenten an die Zentraleinheit zu ermöglichen.The usual structure for such integrated mechatronic applications consists of a ceramic substrate which covers the various electronic components of the central control unit. includes unit. This ceramic substrate is bonded by means of rigid or flexible printed circuit boards in order to allow the connection of the peripheral components to the central unit.
Die elektronische Anbindung der außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten kann mittels Einpresstechnik und/oder Laserschweißen ausgeführt werden. Es ist bekannt über so genannte Pressfit-Pins in der Einpresstechnik eine variable, einfache und sichere elektronische Verbindung zu den peripheren Komponenten herzustellen. Gleichermaßen kann diese Verbindung je nach Anforderung der peripheren Komponente auch mittels Laserschweißen hergestellt werden.The electronic connection of the components lying outside the housing can be carried out by means of press-fit technology and / or laser welding. It is known to produce a variable, simple and secure electronic connection to the peripheral components via so-called pressfit pins in the press-fit technique. Likewise, depending on the requirement of the peripheral component, this connection can also be produced by means of laser welding.
Soll eine elektronische Verbindung zwischen zwei PCBs hergestellt werden, wird dies üblicherweise mit einem separaten Stecker, einem so genannten Pressfit-Interconnector realisiert, der auf zwei Seiten mindestens einen Pressfit-Pin oder einen Pressfit-Pin-Bereich aufweist. Nachteilig ist, dass ein solcher Stecker individuell konzipiert und angefertigt werden muss. Zudem ist der Verbau- und Verbindungsschritt des Steckers zu den Leiterplatten ein zusätzlicher Prozess, der entsprechenden Qualitätsanforderungen genügen muss und aufwendig ist. Jede zusätzliche Verbindung und Schnittstelle birgt au- ßerdem eine entsprechende Fehlerquelle.If an electronic connection is to be established between two PCBs, this is usually realized with a separate connector, a so-called pressfit interconnector, which has at least one pressfit pin or pressfit pin region on two sides. The disadvantage is that such a plug must be individually designed and made. In addition, the installation and connection step of the plug to the printed circuit boards is an additional process that must meet the appropriate quality requirements and is expensive. Each additional connection and interface also has a corresponding source of error.
Aufgabenstellungtask
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Leiterplattenkonzept bereit zu stellen, welche eine sichere, einfache und flexible Verbindung zu weiteren Leiterplatten und/oder elektronischen Komponenten ermöglicht, wobei die mechanische Befestigung und die elektrische Verbindung der Bauteile vereinfacht und daher kostengünstiger hergestellt werden kann.
Dies wird erfindungsgemäß mit einer Leiterplatte entsprechend des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte gemäß Anspruch 10 erreicht.The object of the invention is therefore to provide a printed circuit board concept, which enables a secure, simple and flexible connection to other circuit boards and / or electronic components, wherein the mechanical attachment and the electrical connection of the components can be simplified and therefore produced more cheaply. This is inventively achieved with a circuit board according to claim 1 and with a method for producing such a circuit board according to claim 10.
Erfindungsgemäß wird eine Leiterplatte mit mindestens einem Pressfit-Pin als elektronische Verbindung bereitgestellt, wobei der mindestens eine Pressfit-Pin horizontal in die Leiterplatte eingebracht und mit einem leitenden Teil einer Innenlage der Leiterplatte elektronisch kontaktiert ist und seitlich über eine Kante der Leiterplatte herausragt. Der Pressfit-Pin kann so für die elektronische und mechanische Verbindung mit mindestens einer zweiten Leiterplatte und/oder mindestens einer weiteren elektronischen Komponente zur Verfügung stehen.According to the invention, a printed circuit board is provided with at least one pressfit pin as electronic connection, wherein the at least one pressfit pin is inserted horizontally into the printed circuit board and electronically contacted with a conductive part of an inner layer of the printed circuit board and projects laterally beyond an edge of the printed circuit board. The pressfit pin can thus be available for the electronic and mechanical connection with at least one second printed circuit board and / or at least one further electronic component.
Erfindungsgemäß kann damit eine variable, einfache und sichere elektronische Verbindung zu mindestens einer zweiten Leiterplatte oder mindestens einer weiteren elektronischen Komponente zur Verfügung gestellt werden, ohne dass ein zusätz- licher Stecker konzipiert und angefertigt werden muss. Zudem kann auf diese Weise die Anzahl der Schnittstellen deutlich reduziert und gleichzeitig die Länge der Signal- und Strompfade deutlich verkürzt werden.According to the invention, a variable, simple and secure electronic connection to at least one second printed circuit board or at least one further electronic component can thus be made available without having to design and manufacture an additional plug. In addition, the number of interfaces can be significantly reduced in this way and at the same time the length of the signal and current paths can be shortened significantly.
Die Leiterplatten weisen erfindungsgemäß einen Sandwich- Aufbau auf. Die Leiterplatte mit dem integrierten Pressfit- Pin kann beispielsweise eine PCB mit einer leitenden Innenlage, beispielsweise einer Metallschicht sein, die zwischen zwei elektrisch isolierenden Basislagen angeordnet ist. Die Metallschicht kann bevorzugt eine Kupferschicht sein. In diese Kupferschicht können, beispielsweise durch bekannte Ätzverfahren, Leiterbahnen eingebracht werden. Die Basislagen können auf den nach außen gerichteten Oberflächen wiederum eine Kupferschicht aufweisen. Alternativ können auch zwei oder mehr durch Zwischenlagen voneinander elektrisch isolierte Innenlagen vorgesehen sein. Die Innenlage oder die Abfolge der Innenlagen und Zwischenla-
gen zwischen den Basislagen der Leiterplatte werden auch Core genannt. Pressfit-Pins können erfindungsgemäß in eine oder in mehrere Innenlagen mit jeweils leitenden Teilen verbunden und elektronisch kontaktiert werden.The circuit boards according to the invention have a sandwich structure. The printed circuit board with the integrated pressfit pin can be, for example, a PCB with a conductive inner layer, for example a metal layer, which is arranged between two electrically insulating base layers. The metal layer may preferably be a copper layer. In this copper layer can, for example, by known etching, conductor tracks are introduced. The base layers may again have a copper layer on the outwardly facing surfaces. Alternatively, it is also possible to provide two or more inner layers electrically insulated from one another by intermediate layers. The inner layer or the sequence of inner layers and intermediate layers conditions between the base layers of the circuit board are also called core. Pressfit pins can be connected according to the invention in one or more inner layers, each with conductive parts and electronically contacted.
Die Basislagen und/oder die Zwischenlagen können bevorzugt so genannte Prepregs (preimpregnated fibres) sein. Prepreg bezeichnet ein Halbzeug, bestehend aus Endlosfasern und einer ungehärteten duroplastischen Kunststoffmatrix.The base layers and / or the intermediate layers may preferably be so-called prepregs (preimpregnated fibers). Prepreg refers to a semi-finished product consisting of continuous fibers and an uncured thermosetting plastic matrix.
Die Innenlage kann alternativ oder kumulativ selbst aus e- lektrisch isolierendem Grundmaterial bestehen und als leitenden Teil eine oder mehrere Leiterbahnen und/oder ein oder mehrere Pads aufweisen. Das Grundmaterial kann zum Beispiel eine Acrylatkleberschicht sein. Die Leiterbahnen oder Pads können bevorzugt aus Kupfer bestehen.The inner layer can alternatively or cumulatively itself consist of electrically insulating base material and have as conductive part one or more conductor tracks and / or one or more pads. The base material may be, for example, an acrylate adhesive layer. The printed conductors or pads may preferably consist of copper.
Die elektronische Verbindung des Pressfit-Pins mit dem leitenden Teil der Innenlage der Leiterplatte kann beispielswei- se durch Laserschweißen, Löten oder Leitkleben hergestellt werden .The electronic connection of the pressfit pin to the conductive part of the inner layer of the printed circuit board can be produced, for example, by laser welding, soldering or conductive bonding.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform kann der leitende Teil der Innenlage, der mit dem Pressfit-Pin kontak- tiert wird, eine Kupferstärke von mindestens 70 μm aufweisen. Hierdurch kann eine besonders gute elektromechanische Verbindung zwischen dem Pressfit-Pin und der Leiterplatte gewährleistet werden. Dies wirkt sich außerdem positiv auf die Stabilität der Verbindung mit einer zweiten Leiterplatte oder einer weiteren elektronischen Komponente aus.In a further preferred embodiment, the conductive part of the inner layer, which is contacted with the pressfit pin, have a copper thickness of at least 70 μm. As a result, a particularly good electromechanical connection between the pressfit pin and the printed circuit board can be ensured. This also has a positive effect on the stability of the connection with a second printed circuit board or another electronic component.
In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung kann die Leiterplatte zwei oder mehrere Innenlagen aufweisen wobei die Innenlagen durch Zwischenlagen elektrisch voneinander isoliert sind. Auf der mit dem Pressfit-Pin verbundenen Innenlage kann also eine Basislage oder eine Zwischenlage angeordnet sein. Diese sorgt für eine zusätzliche mechanische Befestigung des
Pressfit-Pins . Bevorzugt kann die auf der Innenlage mit dem Pressfit-Pin aufgebrachte Basislage oder Zwischenlage ein Prepreg sein. Durch eine solche Prepregaufläge kann eine zusätzliche verbesserte mechanische Befestigung des Pins und dementsprechend der Pinverbindung erfolgen. Der oder die Prepregs können auf der Innenlage der Leiterplatte mit dem Pressfit-Pin gestapelt und verpresst werden.In another embodiment of the invention, the circuit board may have two or more inner layers wherein the inner layers are electrically isolated from each other by intermediate layers. Thus, a base layer or an intermediate layer can be arranged on the inner layer connected to the pressfit pin. This provides for an additional mechanical attachment of the Pressfit pins. Preferably, the base layer or intermediate layer applied to the inner layer with the pressfit pin can be a prepreg. By such a prepreg Aufläge an additional improved mechanical attachment of the pin and, accordingly, the pin connection can be done. The prepreg (s) can be stacked and pressed on the inner layer of the printed circuit board with the Pressfit pin.
Besonders bevorzugt kann das mindestens eine Prepreg ein so genanntes Highflow-Prepreg sein, das besonders gute Fließfähigkeit aufweist. Hierdurch kann während des Befestigungsvorgangs, beispielsweise beim Verpressen, der Pin besonders gut mit Harz umschlossen und sicher befestigt werden. Bedingt durch das gute Fließverhalten können Zwischenräume luftfrei ausgefüllt und eine ausgezeichnete Lagenbindung und Haftfestigkeit und eine glatte Oberfläche erzeugt werden. Auf diese Weise sind eine erhöhte Langzeitstabilität und eine ausgezeichnete Anbindung an eine weitere Leiterplatte oder weitere elektronische Komponenten gewährleistet.Particularly preferably, the at least one prepreg can be a so-called highflow prepreg, which has particularly good flowability. In this way, during the fastening process, for example during pressing, the pin can be enclosed particularly well with resin and securely fastened. Due to the good flow behavior, gaps can be filled free of air and excellent bond and adhesion and a smooth surface can be created. In this way, an increased long-term stability and an excellent connection to another circuit board or other electronic components are guaranteed.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann der Pressfit-Pin gerade oder gewinkelt ausgestaltet sein. Auf diese Weise kann eine Anpassung an die verschiedenen Kontak- tierungsanforderungen und -geometrien erfolgen.In a preferred embodiment of the invention, the pressfit pin can be made straight or angled. In this way, it can be adapted to the various contact requirements and geometries.
Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird mindestens ein Pressfit-Pin mit einem leitenden Teil einer Innenlage der Leiterplatte mittels Laserschweißen, Löten oder Leitkleben elektronisch kontaktiert wobei der Pressfit-Pin seitlich über eine Kante der Leiterplatte herausragt. Nachfolgend wird auf der Innenlage mit dem befestigten Pressfit-Pin mindestens eine Basislage oder eine Zwischenlage aufgebracht und befes- tigt.
Die Verbindung zu einer zweiten Leiteplatte und/oder einer weiteren elektronischen Komponente kann lösbar beispielsweise als reine Steckverbindung oder nicht lösbar zum Beispiel durch Löten oder Schweißen hergestellt werden. Vorteilhafter- weise wird hierzu keine zusätzliche Steckerkomponente benötigt. Die Signal- und Strompfade können durch die direkte Anbindung der zweiten Leiterplatte oder elektronischen Komponente deutlich verkürzt werden. Außerdem werden die Anzahl der benötigten Schnittstellen und damit auch die Fehleranfäl- ligkeit der elektronischen Baugruppe verringert.The invention also relates to a method for producing a printed circuit board with the features described above. According to the method according to the invention, at least one pressfit pin is electronically contacted with a conductive part of an inner layer of the printed circuit board by means of laser welding, soldering or conductive bonding, wherein the pressfit pin protrudes laterally beyond an edge of the printed circuit board. Subsequently, at least one base layer or intermediate layer is applied and fastened on the inner layer with the attached pressfit pin. The connection to a second printed circuit board and / or a further electronic component can be produced detachably, for example, as a pure plug connection or non-detachably, for example by soldering or welding. Advantageously, no additional plug component is needed for this purpose. The signal and current paths can be significantly shortened by the direct connection of the second printed circuit board or electronic component. In addition, the number of interfaces required and thus also the error susceptibility of the electronic module are reduced.
Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von einer Ausführungsvariante in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert, ohne darauf beschränkt zu sein. In diesen zeigt:The invention is explained below by way of example with reference to an embodiment variant in conjunction with the drawings, without being limited thereto. In these shows:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit integriertem Pressfit-Pin undFig. 1 is a sectional view of a printed circuit board according to the invention with integrated pressfit pin and
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Innenlage einer Leiterplatte mit mehreren Leiterbahnen und mehreren darauf aufgebrachten Pressfit-Pins .Fig. 2 is a plan view of an inner layer of a printed circuit board with a plurality of interconnects and a plurality of Pressfit pins applied thereto.
Fig. 1 zeigt eine Schnittdarstellung einer Leiterplatte 1 mit einem Sandwich-Aufbau mit zwei Innenlagen 2, die durch eine Zwischenlage 3 getrennt sind. Auf der oberen Innenlage 2a ist ein Pressfit-Pin 4 aufgebracht und mit einem Schweißpunkt 5 elektronisch kontaktiert. Die Kontaktierung kann neben Laserschweißen auch durch Löten oder Leitkleben hergestellt werden. Der Pressfit-Pin 4 überragt die Kante 6 der Leiterplatte 1 und kann so für die Anbindung an eine zweite Leiterplatte oder elektronischen Komponente zur Verfügung stehen. Vorteilhafterweise wird zu diesem Zweck erfindungsgemäß keine zusätzliche Steckerkomponente benötigt. Außerdem kann die Anzahl der Schnittstellen reduziert und die Zuverlässigkeit der resultierenden elektronischen Baugruppe damit deutlich verbessert werden. Auf der Innenlage 2a mit dem kontaktierten Pressfit-Pin 4 ist eine Basislage 7a aufgebracht, die vor-
zugsweise ein Prepreg sein kann. Die Basislage 7a schützt die elektronische Kontaktierung und die leitenden Teile der Innenlage 2a vor leitender Kontamination (Spanschutz) und dient außerdem der zusätzlichen mechanischen Befestigung des Press- fit-Pins. Unterhalb der zweiten Innenlage 2b ist eine weitere Basislage 7b angeordnet. Auf beiden Basislagen 7 kann jeweils eine Metallfolie 8, bevorzugt eine Kupferfolie, angeordnet sein, auf der wiederum Leiterbahnen, beispielsweise durch einen Ätzprozess, erzeugt werden können.Fig. 1 shows a sectional view of a printed circuit board 1 with a sandwich structure with two inner layers 2, which are separated by an intermediate layer 3. On the upper inner layer 2a, a pressfit pin 4 is applied and electronically contacted with a spot weld 5. The contacting can be made in addition to laser welding by soldering or conductive bonding. The pressfit pin 4 projects beyond the edge 6 of the printed circuit board 1 and can thus be available for connection to a second printed circuit board or electronic component. Advantageously, according to the invention no additional plug component is required for this purpose. In addition, the number of interfaces can be reduced and the reliability of the resulting electronic assembly can thus be significantly improved. On the inner layer 2a with the contacted pressfit pin 4, a base layer 7a is applied, which may preferably be a prepreg. The base layer 7a protects the electronic contact and the conductive parts of the inner layer 2a against conductive contamination (chip protection) and also serves the additional mechanical attachment of the press fit pin. Below the second inner layer 2b, a further base layer 7b is arranged. In each case a metal foil 8, preferably a copper foil, can be arranged on both base layers 7, on which in turn strip conductors, for example by an etching process, can be produced.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Innenlage 2 einer Leiterplatte 1 mit mehreren Leiterbahnen 9 und mehreren darauf aufgebrachten Pressfit-Pins 4. Die Innenlage 2 kann eine Kupferschicht sein, auf der die Leiterbahnen 9 mit einem Ätzver- fahren erzeugt wurden. Die Pressfit-Pins 4 können mittels Laserschweißen mit den Leiterbahnen 9 elektrisch kontaktiert sein und mit entsprechenden Schweißpunkten befestigt werden. Auf die Innenlage 2 mit den befestigten Pressfit-Pins 4 kann nachfolgend mindestens eine Basislage 7 oder eine Zwischenla- ge 3 aufgebracht werden. Die Pressfit-Pins 4 überragen die Kante der Leiterplatte und stehen für die direkte Anbindung von elektronischen Komponenten oder einer oder mehrerer Leiterplatten zur Verfügung, ohne dass hierfür eine zusätzliche Stecker-Komponente konzipiert, bereitgestellt und eingebaut werden muss.2 shows a plan view of an inner layer 2 of a printed circuit board 1 with a plurality of interconnects 9 and a plurality of pressfit pins 4 applied thereto. The inner layer 2 may be a copper layer on which the interconnects 9 were produced by an etching process. The pressfit pins 4 can be electrically contacted with the conductor tracks 9 by means of laser welding and be fastened with corresponding spot welds. At least one base layer 7 or an intermediate layer 3 can subsequently be applied to the inner layer 2 with the attached pressfit pins 4. The pressfit pins 4 project beyond the edge of the circuit board and are available for the direct connection of electronic components or one or more printed circuit boards, without the need for an additional connector component to be designed, provided and installed.
Zusammenfassend wird demnach ein Leiterplattenkonzept mit mindestens einem integrierten Pressfit-Pin vorgeschlagen, das eine direkte Anbindung an eine oder mehrere Leiterplatten o- der elektronischen Komponenten ermöglicht. Hierdurch kann nicht nur die Anzahl der Schnittstellen und die damit verbundene Fehleranfälligkeit reduziert werden sondern es kann zudem eine sonst notwendige Stecker-Komponente vollständig ersetzt werden. Dies ermöglicht eine stark verkleinerte Anord- nung der resultierenden elektronischen Baugruppen im Vergleich zu bisherigen Verbindungsvarianten von Leiterplatten mit separaten Stecker-Komponenten. Außerdem können die ent-
sprechenden Materialkosten und die Verbindungsschritte im Montageprozess eingespart werden.In summary, therefore, a circuit board concept with at least one integrated pressfit pin is proposed which allows a direct connection to one or more printed circuit boards or electronic components. As a result, not only can the number of interfaces and the associated susceptibility to errors be reduced but also an otherwise required plug component can be completely replaced. This allows a greatly reduced arrangement of the resulting electronic assemblies in comparison to previous connection variants of printed circuit boards with separate plug components. In addition, the saving material costs and the connection steps in the assembly process can be saved.
Die Montage der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist leicht und kostengünstig in den Gesamtmontageprozess einer elektronischen Vorrichtung integrierbar.
The assembly of the circuit board according to the invention can be easily and inexpensively integrated into the overall assembly process of an electronic device.
Claims
1. Leiterplatte (1) umfassend mindestens zwei Basislagen (7) und mindestens eine dazwischen angeordnete Innenlage (2), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Pressfit- Pin (4) als elektronische Verbindung horizontal in die Leiterplatte (1) eingebracht und mit einem leitenden Teil der Innenlage (2) der Leiterplatte (1) elektronisch kontaktiert ist wobei der Pressfit-Pin seitlich über eine Kante der Lei- terplatte (1) herausragt.1. printed circuit board (1) comprising at least two base layers (7) and at least one interposed inner layer (2), characterized in that at least one Pressfit pin (4) as an electronic connection horizontally in the printed circuit board (1) and introduced with a conductive Part of the inner layer (2) of the printed circuit board (1) is electronically contacted with the pressfit pin protruding laterally over an edge of the printed circuit board (1).
2. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Innenlage (2) eine leitende Metallschicht ist und/oder als leitenden Teil eine oder mehrere Leiterbahnen (9) und/oder ein oder mehrere Pads aufweist.2. Printed circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the inner layer (2) is a conductive metal layer and / or as a conductive part one or more tracks (9) and / or one or more pads.
3. Leiterplatte (1) nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht, die Leiterbahnen (9) und/oder die Pads aus Kupfer bestehen.3. printed circuit board (1) according to claim 2, characterized in that the metal layer, the conductor tracks (9) and / or the pads are made of copper.
4. Leiterplatte (1) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht oder der leitende Teil der Innenlage (2) eine Kupferstärke von mindestens 70μm aufweist.4. Printed circuit board (1) according to claim 2 or 3, characterized in that the metal layer or the conductive part of the inner layer (2) has a copper thickness of at least 70μm.
5. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie zwei oder mehrere Innenlagen (2) aufweist wobei die Innenlagen (2) jeweils durch Zwischenlagen (3) elektrisch voneinander isoliert sind.5. Printed circuit board (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises two or more inner layers (2) wherein the inner layers (2) are electrically isolated from each other by intermediate layers (3).
6. Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Basislagen (7) und/oder Zwischenlagen (3) Prepregs sind.6. Printed circuit board (1) according to one of claims 1 to 5, characterized in that one or more base layers (7) and / or intermediate layers (3) are prepregs.
7. Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, da- durch gekennzeichnet, dass die auf dem Pressfit-Pin (4) angeordnete Basislage (7) und/oder Zwischenlage (3) ein Prepreg ist . 7. Printed circuit board (1) according to any one of claims 5 or 6, character- ized in that the on the pressfit pin (4) arranged base layer (7) and / or intermediate layer (3) is a prepreg.
8. Leiterplatte (1) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Prepreg ein Highflow-Prepreg ist.8. printed circuit board (1) according to claim 6 or 7, characterized in that the prepreg is a high-flow prepreg.
9. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Pressfit-Pin (4) gerade oder gewinkelt ausgestaltet ist .9. printed circuit board (1) according to claim 1, characterized in that the pressfit pin (4) is configured straight or angled.
10. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit den Merkmalen mindestens eines der vorhergehenden Ansprüche, da- durch gekennzeichnet, dass mindestens ein Pressfit- Pin (4) mit einem leitenden Teil einer Innenlage (2) mittels Laserschweißen, Löten oder Leitkleben elektronisch kontaktiert wird wobei der Pressfit-Pin (4) seitlich über eine Kante der Leiterplatte herausragt und auf der Innenlage (2) mit dem befestigten Pressfit-Pin (4) mindestens eine Basislage (7) oder eine Zwischenlage (3) aufgebracht und befestigt wird.10. A method for producing a printed circuit board (1) having the features of at least one of the preceding claims, character- ized in that at least one Pressfit- pin (4) with a conductive part of an inner layer (2) contacted by means of laser welding, soldering or Leitkleben electronically is where the pressfit pin (4) protrudes laterally over an edge of the circuit board and on the inner layer (2) with the attached pressfit pin (4) at least one base layer (7) or an intermediate layer (3) is applied and fixed.
11. Verwendung einer Leiterplatte (1) nach einem der vorher- gehenden Ansprüche 1 bis 9 bevorzugt für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs. 11. Use of a printed circuit board (1) according to one of the preceding claims 1 to 9 preferably for an integrated transmission control of a motor vehicle.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE200710021740 DE102007021740A1 (en) | 2007-05-09 | 2007-05-09 | Printed circuit board with integrated pressfit pin |
| DE102007021740.6 | 2007-05-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2008138898A1 true WO2008138898A1 (en) | 2008-11-20 |
Family
ID=39772972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2008/055766 WO2008138898A1 (en) | 2007-05-09 | 2008-05-09 | Circuit board with integrated press-fit pin |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102007021740A1 (en) |
| WO (1) | WO2008138898A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014202910A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lighting device of a motor vehicle |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010003371A1 (en) * | 1996-07-31 | 2001-06-14 | Akira Sakamoto | Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals |
| US20050018410A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-01-27 | Brandenburg Scott D. | Printed circuit board assembly with integrated connector |
| US20050236178A1 (en) * | 2004-04-27 | 2005-10-27 | Lauriello Philip J | Fusion bonded assembly with attached leads |
| US20060203455A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Yazaki Corporation | Metal-core substrate and apparatus utilizing the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01120781A (en) * | 1987-10-31 | 1989-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | Multi-layer wiring board module |
| US5249355A (en) * | 1991-10-31 | 1993-10-05 | Hughes Aircraft Company | Method of fabricating a multilayer electrical circuit structure |
| EP0752739B1 (en) * | 1995-07-03 | 2000-10-25 | Berg Electronics Manufacturing B.V. | Connector with integrated pcb assembly |
| DE29700703U1 (en) * | 1997-01-16 | 1998-05-14 | Bosch Gmbh Robert | Device for contacting electrical components |
| US6554654B1 (en) * | 2001-12-31 | 2003-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-pin edge connector for circuit board |
-
2007
- 2007-05-09 DE DE200710021740 patent/DE102007021740A1/en not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-05-09 WO PCT/EP2008/055766 patent/WO2008138898A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010003371A1 (en) * | 1996-07-31 | 2001-06-14 | Akira Sakamoto | Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals |
| US20050018410A1 (en) * | 2003-07-21 | 2005-01-27 | Brandenburg Scott D. | Printed circuit board assembly with integrated connector |
| US20050236178A1 (en) * | 2004-04-27 | 2005-10-27 | Lauriello Philip J | Fusion bonded assembly with attached leads |
| US20060203455A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Yazaki Corporation | Metal-core substrate and apparatus utilizing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007021740A1 (en) | 2008-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1831055B1 (en) | Control module | |
| EP2055154B1 (en) | Standardized electronics housing having modular contact partners | |
| DE102007042593A1 (en) | Module for integrated control electronics with simplified design | |
| WO2008128815A2 (en) | Standardized support element with integrated interface | |
| DE102005015717A1 (en) | Electrical circuit arrangement for use in electronic control unit of automatic gearbox of motor vehicle, has connecting system for electrical connection of outer-lead bond, and passive components fixed on system via soldering | |
| DE102011004526B4 (en) | Printed circuit board with high current carrying capacity and method for producing such a printed circuit board | |
| EP2033269B1 (en) | Electronic housing comprising a standard interface | |
| DE102007019098A1 (en) | Module for integrated control electronics with simplified design | |
| WO2014183899A2 (en) | Contacting part for a drive module, drive module, and method for producing a contacting part | |
| DE102007017529B4 (en) | Module for an electronic control device with a simplified construction, method for the production and use of such a module | |
| DE102007039618B4 (en) | Module for integrated control electronics with a simplified structure | |
| WO2008138898A1 (en) | Circuit board with integrated press-fit pin | |
| WO2007012514A1 (en) | Electrically conductive connection and method for producing the same | |
| DE102007019092B4 (en) | Standardized electronics housing with contact partners | |
| EP0744789A1 (en) | Electrical connection of locally divided parts | |
| EP2875552B1 (en) | Motor vehicle control module having a connecting element and vehicle having such a motor vehicle control module | |
| EP3284327B1 (en) | Electronics module for a transmission controller | |
| DE102014210461A1 (en) | Circuit board with a heating conductor for curing a potting compound | |
| DE102007019091A1 (en) | Connection of a valve to a standardized interface of an integrated electronic component | |
| WO2008125373A1 (en) | Method for producing a conductive track structure on a metal base plate | |
| WO2008125372A1 (en) | Method for the production of a signal and potential distribution system for mechatronic modules | |
| DE10246090A1 (en) | Electronic assembly for use in motor vehicles, comprises electronic circuit unit with at least one component, mounted on supporting body, and primary and secondary housing sections | |
| WO2016177631A1 (en) | Printed circuit board and a method for producing a printed circuit board | |
| DE102015221459A1 (en) | Circuit support device for a motor vehicle | |
| EP3057832B1 (en) | Steering column switch device for operating at least one electric load which is driven by an electric load current, motor vehicle, and method for producing a steering column switch device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08750238 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08750238 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |