WO2008132832A1 - Composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion, carte de circuit imprimé utilisant celle-ci, et procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé - Google Patents

Composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion, carte de circuit imprimé utilisant celle-ci, et procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé Download PDF

Info

Publication number
WO2008132832A1
WO2008132832A1 PCT/JP2008/001043 JP2008001043W WO2008132832A1 WO 2008132832 A1 WO2008132832 A1 WO 2008132832A1 JP 2008001043 W JP2008001043 W JP 2008001043W WO 2008132832 A1 WO2008132832 A1 WO 2008132832A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed board
via hole
conductive paste
paste composition
hole filling
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/001043
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Katsumata
Katsunori Hashiguchi
Original Assignee
Panasonic Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corporation filed Critical Panasonic Corporation
Priority to JP2009511681A priority Critical patent/JP5310545B2/ja
Priority to CN2008800133735A priority patent/CN101669410B/zh
Publication of WO2008132832A1 publication Critical patent/WO2008132832A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

L'invention concerne la composition d'une pâte conductrice pour un remplissage de trou de l'interconnexion, qui contient 30-70 % en volume de particules conductrices ayant un diamètre de particule moyen de 0,5-20 μm et une aire de surface spécifique de 0,05-1,5 m2/g, et 70-30 % en volume d'une résine qui contient pas moins de 10 % en poids d'un composé époxy ayant un ou plusieurs groupe époxy dans une molécule, la quantité totale de groupe hydroxy, groupe amino et groupe carboxyle n'étant pas supérieure à 5 % en mole des groupes époxy et l'équivalent en époxy est 100-350 g/eq. Cette composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion contient du chlore dans une quantité de 20-2000 ppm.
PCT/JP2008/001043 2007-04-23 2008-04-22 Composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion, carte de circuit imprimé utilisant celle-ci, et procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé WO2008132832A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009511681A JP5310545B2 (ja) 2007-04-23 2008-04-22 ビアホール充填用導電体ペースト組成物と、それを用いたプリント基板並びにその製造方法
CN2008800133735A CN101669410B (zh) 2007-04-23 2008-04-22 过孔填充用导电体糊组合物、使用其的印制基板及其制造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-112546 2007-04-23
JP2007112546 2007-04-23
JP2007112545 2007-04-23
JP2007-112545 2007-04-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008132832A1 true WO2008132832A1 (fr) 2008-11-06

Family

ID=39925303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/001043 WO2008132832A1 (fr) 2007-04-23 2008-04-22 Composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion, carte de circuit imprimé utilisant celle-ci, et procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5310545B2 (fr)
CN (1) CN101669410B (fr)
TW (1) TWI405519B (fr)
WO (1) WO2008132832A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012042847A1 (fr) * 2010-09-27 2012-04-05 太陽ホールディングス株式会社 Charge de résine thermodurcissable

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5465453B2 (ja) 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
JP6383183B2 (ja) * 2014-06-03 2018-08-29 太陽インキ製造株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品
CN105304160B (zh) * 2014-06-03 2018-09-14 太阳油墨制造株式会社 导电性粘接剂以及使用其的电子部件
KR102507434B1 (ko) * 2015-05-11 2023-03-07 에이지씨 가부시키가이샤 프린트 기판용 재료, 금속 적층판, 그들의 제조 방법 및 프린트 기판의 제조 방법
TWI620253B (zh) * 2016-04-26 2018-04-01 Method for manufacturing conductive substrate
CN112018030A (zh) * 2020-08-11 2020-12-01 安徽蓝讯通信技术有限公司 一种基板通孔的填充方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030533A (ja) * 1998-05-08 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビアホ―ル充填用導電体ペ―スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
WO2005095486A1 (fr) * 2004-03-31 2005-10-13 Asahi Kasei Chemicals Corporation Durcisseur pour résine d'époxy et composition de la résine d'époxy
JP2006348225A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Hitachi Chem Co Ltd 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6139777A (en) * 1998-05-08 2000-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive paste for filling via-hole, double-sided and multilayer printed circuit boards using the same, and method for producing the same
JP2000169821A (ja) * 1998-09-30 2000-06-20 Three Bond Co Ltd 紫外線硬化性異方導電接着剤
JP2001002982A (ja) * 1999-06-22 2001-01-09 Noriko Ito コーティング剤
EP1151815B1 (fr) * 1999-11-10 2005-01-26 Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd Procede de preparation d'une poudre de nickel

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030533A (ja) * 1998-05-08 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビアホ―ル充填用導電体ペ―スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
WO2005095486A1 (fr) * 2004-03-31 2005-10-13 Asahi Kasei Chemicals Corporation Durcisseur pour résine d'époxy et composition de la résine d'époxy
JP2006348225A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Hitachi Chem Co Ltd 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012042847A1 (fr) * 2010-09-27 2012-04-05 太陽ホールディングス株式会社 Charge de résine thermodurcissable

Also Published As

Publication number Publication date
JP5310545B2 (ja) 2013-10-09
CN101669410B (zh) 2011-08-03
TWI405519B (zh) 2013-08-11
JPWO2008132832A1 (ja) 2010-07-22
CN101669410A (zh) 2010-03-10
TW200908847A (en) 2009-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008132832A1 (fr) Composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion, carte de circuit imprimé utilisant celle-ci, et procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé
WO2009011383A1 (fr) Adhésif pour composant électronique
MY162500A (en) Curable resin composition, halogen-free resin substrate, and halogen-free build-up printed wiring board
WO2010121794A3 (fr) Revêtement multi-couches, sa production et son utilisation pour coller des vitres
WO2007084571A3 (fr) Substrats de papier presentant un collage en surface eleve, un collage dans la masse faible et une stabilite dimensionnelle elevee
WO2007003697A8 (fr) Procede de revetement de particules de cellulose, particules de cellulose revetues, et leur utilisation dans la production de papier et de carton
AU2006311222A8 (en) Epoxy based coatings
EP2049611A4 (fr) Compositions adhésives à base de résine époxy durcissable
WO2006117338A3 (fr) Composition durcissant a l'humidite presentant une expansibilite accrue
WO2009058295A3 (fr) Adhésifs à base de pâte d'époxy résistant au lavage
WO2009126592A3 (fr) Composants de système de combustibles
WO2009076609A3 (fr) Revêtements à base de carbamate de glycidyle ayant une meilleure résistance à la corrosion
EP2079084A4 (fr) Particule revetue et son procede de fabrication, composition adhesive conductrice anisotrope utilisant la particule revetue et film adhesif conducteur anisotrope
EP2119830A3 (fr) Matériau granulaire de remplissage pour gazon synthétique et gazon comprenant un tel matériau de remplissage
WO2007079103A3 (fr) Compositions comprenant de nouveaux composes et dispositifs electroniques produits au moyen de ces compositions
MY153546A (en) Entry sheet for drilling
WO2012168385A3 (fr) Composition d'agent adhésif aqueuse à base de résine époxy
WO2009139590A3 (fr) Composition de résine pour feuille d'acier préenrobée présentant une excellente malléabilité, une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à la corrosion, et feuille d'acier préenrobée fabriquée au moyen de cette composition de résine
WO2009007659A3 (fr) Support fibreux pour insert comportant une antenne
WO2008118567A3 (fr) Résines de polythioéther amine et compositions les comprenant
WO2010035258A3 (fr) Nanoparticules de cuivre distinctes
WO2009013532A3 (fr) Compositions pour revêtements
WO2008071800A3 (fr) Composition de matériau remplie de plastique
EP1662317A3 (fr) Composition pour réserve et procédé de fabrication de motifs employant cette composition
WO2009003464A3 (fr) Structure de revêtement de surface et procédé pour produire une structure de revêtement de surface

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880013373.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08751587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009511681

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08751587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1