WO2008128845A1 - Standardized electronics casing having mating contacts - Google Patents

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WO2008128845A1
WO2008128845A1 PCT/EP2008/053552 EP2008053552W WO2008128845A1 WO 2008128845 A1 WO2008128845 A1 WO 2008128845A1 EP 2008053552 W EP2008053552 W EP 2008053552W WO 2008128845 A1 WO2008128845 A1 WO 2008128845A1
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WO
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housing
contact
components
electronic
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/053552
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German (de)
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Inventor
Josef Loibl
Karl Smirra
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Continental Automotive Gmbh filed Critical Continental Automotive Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures

Definitions

  • the invention relates to a standardized electronics housing according to the preamble of patent claim 1 and a method for producing such a control device, in particular for transmission or engine controls in the automotive industry.
  • control electronics In automotive engineering, components such as transmission, engine or brake systems are increasingly being primarily electronically controlled. There is a trend towards mechatronic controls, ie the integration of control electronics and the associated electronic components, such as sensors or valves in the transmission, the engine, the brake system or the like.
  • the control devices generally have a plurality of electronic components, which in
  • the housings fulfill an important shielding function.
  • an electrical connection from the housing inner side to the housing outside is necessary.
  • Systems are known in which the central electronics in the home are electrically contacted to a total component carrier.
  • the total component carrier provides a customized connection from all outside the controller
  • this arrangement has the disadvantage that no flexible connection of individual peripheral components to the central electronics is possible.
  • the total component carrier must be redesigned and designed specifically for the respective application and the associated specific requirements. This is associated with considerable time and expense.
  • Another aspect is the process of establishing the electrical connection between the pads of the flexible circuit boards and the peripheral components.
  • loading The process is preferably carried out by means of laser welding.
  • the process of laser welding requires that the contacts of the peripheral components, even with standardization, be held down flatly against the corresponding open conductor areas of the flexible printed circuit board. So far, this function is taken on the machine side by means of spring-loaded rings, which are placed during the process on the contact zones so that the laser beam can be passed concentrically from below. In this way, a certain minimum distance of the contact points to each other is given, since the rings can not be arranged arbitrarily close together.
  • the machine-side arrangement of the rings requires a high repeatability, which represents a significant cost factor.
  • the object of the invention is therefore to provide a standardized electronics housing which enables a simple, secure and flexible connection of functional peripheral components, such as sensors, satellites and external plugs, and at the same time achieves a reduction in the minimum distance between the contact areas.
  • a concept for a standardized, in particular for a modularized, contacting of peripheral components to an electronics housing is to be made available, which at the same time permits a simplified assembly.
  • the electronic connection has uniform, open interconnect regions outside the housing cover, which are at least partially covered by contact partners.
  • the Contact partners at least one direct contact with one or more peripheral components, which are kept flat by means of a resiliently designed area of the contact partners on the corresponding open conductor track areas.
  • the contact partner according to the invention combines different functions of the cover and the contacting as well as the secure positioning and holding down, which were previously taken over by separate components.
  • this combination of functionalities can be used to standardize the connection to central electronics of integrated mechatronics. It is thus possible for the first time to provide predefined modular contact partners for the individual component types, which replaces a machine-side device for keeping the contact areas down on one another.
  • the component to be connected with the contact regions designed resiliently according to the invention can have one or more integrated contacts.
  • the components can also be contacted by the flexible, modular connection possibility so that an optimal unbundling of the electronics is made possible.
  • a contact partner may simultaneously be a carrier of one or more peripheral components (9).
  • sensor elements can be placed directly on the contact partner.
  • the electronic connection between the central electronics arranged in the interior of the housing and the peripheral components can preferably be formed by a flexible printed circuit board, in particular a multilayer flexible printed circuit board.
  • this type of electronic connection provides optimal signal and potential unbundling and the ability to easily provide a hermetic seal of the housing.
  • the electronic connection may preferably be formed from at least two or more flexible sub-circuit boards. This leads to a further saving of material connected with a simplified installation and greater flexi bilitat in terms of different layouts of Periphe ⁇ rien.
  • the housing floor can have a larger base area than the housing cover. In this way, improved mechanical support and optionally improved heat dissipation of the individual components can be achieved.
  • the contact partners can protrude beyond the specific contact points and overlap with the edge of the housing cover. Thus, a complete coverage of the contacting open areas of the circuit boards can be made. These areas are thus protected against contamination and possible short circuits due to conductive screens, which have been produced by the gear manufacturing process, for example.
  • the contact partners can also conclude flush with the edge of the housing cover.
  • the electronic connection can be applied to the housing floor, with the electronic components in the interior of the housing Housing and lying outside the housing components are connected via resilient in the region of the contact points contact partners and the housing cover to the corresponding areas of the electronic connection and / or the Gehause- be fixed floor.
  • the order of the individual process steps is not critical and can be varied as needed.
  • the contacts between the contact partners and the electronic connection are produced by means of laser welding.
  • a machine-side hold-down device by means of resilient rings can be dispensed with.
  • the contact points can be arranged very close to each other for the first time.
  • connection of the electronic components and components with the electronic connection can preferably be carried out by means of thick-wire bonding.
  • a flexible printed circuit board can be at least partially laminated to the housing floor.
  • the areas of the printed circuit board which lie outside the housing cover and bear the contact points can rest loosely on the housing floor without being laminated.
  • increased reliability can be achieved in this way.
  • several partial printed circuit boards can only be partially fixed to the housing floor.
  • An electronics housing according to the present invention may preferably be used for an integrated transmission control of a motor vehicle.
  • the invention will be explained below by way of example with reference to an embodiment variant in conjunction with the drawings.
  • Fig. 1 is an exploded perspective top view of the
  • FIG. 2 shows a sectional view of a subsection of the electronics housing and the contacting region
  • FIG. 3 shows a perspective side view of the electronics housing in FIG. 1.
  • Fig. 1 shows an inventive Elektronikgehause 1, which is intended for installation in a motor vehicle transmission.
  • the housing 1 is formed by a metallic base plate 3 and a housing cover 4 made of sheet steel. On the metallic bottom plate 3, a flexible circuit board 5 is fixed.
  • the housing cover 4 may be made of plastic, metal or composite ⁇ materials and is preferably hermetically sealed to the circuit board.
  • an electronic substrate 7 for example a circuit carrier.
  • two contact partners 8 are arranged with different functionality in this embodiment.
  • a peripheral component 9 a sensor element 9 and a cable connection 10 is shown by way of example.
  • the contact partners 8 are each connected to the housing 1 such that a connection and electrical contact to the open copper zones 11 of the flexible printed circuit board 5 is produced.
  • the flexible printed circuit board 5 can be individualized as shown in the region of the individual contact points, that is to say that the areas with individual contact points are mechanically separated from one another. The resulting sections of the flexible circuit board can thus independently react to vibration loads and a load on the next contact is avoided.
  • the design and connection of the contact partner 8 in the region of the contact points 12 resiliently adapted in such a way that the open conductor track areas of the flexible printed circuit board 5 are completely, at least spanded, covered and the individual contact points are kept flat flat just.
  • additional contact cover above the printed circuit board as well as a separate, machine-side hold-down device.
  • additional Kunststoffierabdeckitch 13 are provided as chip protection and protection against other environmental influences below the electrical connections 10 for the direct electrical Kontak-.
  • the cover 13 can equally serve as a fastening partner for the contact partners 8.
  • Fig. 2 shows a sectional view of the structure of the housing 1 of Fig. 1.
  • the housing 1 is formed by a metallic bottom plate 3 and a housing cover 4 made of sheet steel or aluminum.
  • a flexible printed circuit board 5 is partially fixed by means of an adhesive layer 15.
  • the housing cover 4 is circumferentially fixed, preferably hermetically sealed, arranged directly on the flexible printed circuit board 5.
  • an electronic substrate (not shown), for example a circuit carrier.
  • the connections from the electronic substrate 7 to the flexible circuit board 5 are made by thick wire bonding.
  • the electrical contact to the electrical connections 10 of the contact partners 8 can be produced for example by means of laser welding, crimping or bonding.
  • the electrical connection between the contact points of the printed circuit board 5 and the electrical connections 10 of the contact partners 8 is preferably produced by means of laser welding. For this purpose, there is a recess in the area of the printed circuit board contact points 11
  • the laser beam can be guided.
  • the overlying area of the contact partners designed resilient and directs its spring force in the direction perpendicular to the recess in the bottom plate.
  • the bottom plate 3 shows the electronics housing from FIG. 1 in a perspective side view.
  • the bottom plate 3 carries the usually multilayer printed circuit board 5, wherein the housing cover 4 circumferentially fixed, preferably hermetically sealed, is arranged directly on the flexible printed circuit board 5.
  • the flexible conductor ⁇ plate 5 protrudes under the attachment surface of the lid 4.
  • the bottom plate 3 in turn has a smaller area than the flexible printed circuit board 5.
  • a cover 13 with a recess 14 in the region of the contact points is arranged below the contacting point. Through the recess, the laser beam for Verschißung the contacts can be guided.
  • the recess can also be configured oblongly below the entire contacting region.
  • the contact points can advantageously be welded simultaneously and their minimum distance from each other can be significantly reduced.
  • the bottom plate 3 protrudes wholly or partially on the flexible circuit board 5 and has a corresponding recess.
  • the open Cu zones of the flexible printed circuit board 5 as contacting points 11 are arranged outside the housing cover 4 in the edge region of the printed circuit board 5.
  • the open contacting points 11 are connected to the contact partners 8 and covered by this.
  • the contact partners are designed to be resilient in order to hold the two contacts to be welded flat in a planar manner.
  • the contact partners 8 can be plugged onto the central housing unit 1 in a form-fitting manner.
  • it may be a mechanical see bracket and / or fuse, for example, a Clipme ⁇ mechanism can be provided.
  • the contact partners 8 can already be connected to one another, configured as one component in one piece, or connected as individual modules to the central housing.
  • the standardized form of the central housing unit enables the greatest possible flexibility.
  • the contact partners 8 can be connected in various arbitrary sequence. This ensures optimal unbundling of the electronics.
  • a contact partner carries a sensor element 9, which in this way is connected directly to the central electronics. In this way, a very compact design of the E- lektronikgerats is achieved with its components.

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

The invention relates to an electronics casing (1) with at least two casing parts which comprises a casing base (3), a casing cover (4) and at least one electronic connection (5) in the form of a printed circuit board between components (7) arranged inside the casing interior and components (9) outside the casing, said electronic connection being immobilized on the casing base (3). The electronic connection (5) has standardized, open printed conductor path zones (11) outside the casing cover (4) which are at least partially covered by one or more mating contacts (8), said mating contacts (8) having at least one direct contact to one or more open conductor path zones (11) and being resilient in the zone of the contact points.

Description

Beschreibungdescription
Standardisiertes Elektronikgehause mit KontaktpartnernStandardized electronics housing with contact partners
Die Erfindung betrifft ein standardisiertes Elektronikgehause gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Steuergerätes, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie .The invention relates to a standardized electronics housing according to the preamble of patent claim 1 and a method for producing such a control device, in particular for transmission or engine controls in the automotive industry.
Stand der TechnikState of the art
In der Kraftfahrzeugtechnik werden Komponenten wie Getriebe-, Motoren- oder Bremssysteme zunehmend vornehmlich elektronisch gesteuert. Hierbei gibt es eine Entwicklung hin zu mechatro- nischen Steuerungen, also zur Integration von Steuerelektronik und den zugehörigen elektronischen Komponenten, wie Sensoren oder Ventile in das Getriebe, den Motor, das Bremssystem oder Ahnlichem. Die Steuergerate weisen im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche inIn automotive engineering, components such as transmission, engine or brake systems are increasingly being primarily electronically controlled. There is a trend towards mechatronic controls, ie the integration of control electronics and the associated electronic components, such as sensors or valves in the transmission, the engine, the brake system or the like. The control devices generally have a plurality of electronic components, which in
Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Bei solchen integrierten Elektroniken sind diese Steuerungen nicht mehr in einem separaten, speziell geschützten Elektronikraum untergebracht. Sie müssen daher entspre- chenden Umwelteinflüssen und mechanischen, thermischen sowie chemischen Beanspruchungen standhalten.Connection with other components outside the control unit. With such integrated electronics, these controls are no longer housed in a separate, specially protected electronics room. They must therefore withstand appropriate environmental influences and mechanical, thermal and chemical stresses.
Sie werden zu diesem Zweck normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Ab- schirmfunktion. Um eine verlassliche Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine elektrische Verbindung von der Gehauseinnenseite zur Gehauseaußenseite notwendig. Es sind Systeme bekannt, bei der die Zentralelektronik im Ge- hause an einen Gesamtkomponententrager elektrisch kontaktiert wird. Der Gesamtkomponententrager stellt eine maßgeschneiderte Verbindung von allen außerhalb des Steuergeräts liegenden Komponenten an die Zentralelektronik dar. Diese Anordnung hat folglich jedoch den Nachteil, dass keine flexible Anbindung einzelner peripherer Komponenten an die Zentralelektronik möglich ist. Zudem muss der Gesamtkomponententrager spezi- fisch für die jeweilige Anwendung und den damit verknüpften bestimmten Anforderungen neu entwickelt und konzipiert werden. Dies ist mit erheblichem Zeit- und Kostenaufwand verbunden .They are usually used for this purpose in special housings. In addition, the housings fulfill an important shielding function. In order to allow a reliable connection to outside of the housing components, an electrical connection from the housing inner side to the housing outside is necessary. Systems are known in which the central electronics in the home are electrically contacted to a total component carrier. The total component carrier provides a customized connection from all outside the controller However, this arrangement has the disadvantage that no flexible connection of individual peripheral components to the central electronics is possible. In addition, the total component carrier must be redesigned and designed specifically for the respective application and the associated specific requirements. This is associated with considerable time and expense.
Ein Konzept zur Flexibilisierung der Verbindung zwischen peripheren Komponenten und Zentralelektronik ist aus der DE 10 2004 036 683 Al bekannt. Hier wird eine Anordnung zur elektrischen Verbindung von Steuerelektronik zu peripheren Komponenten wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker mit- tels Ankontaktierung an flexible Leiterplattenteilstucke beschrieben .A concept for making the connection between peripheral components and central electronics more flexible is known from DE 10 2004 036 683 A1. Here, an arrangement for the electrical connection of control electronics to peripheral components such as sensors, valves or plugs by means of Ankontaktierung to flexible printed circuit board parts will be described.
Beispielhaft für eine gattungsgemaße Ankontaktierung wird auf die DE 10 2004 050 687 Al verwiesen. Dort wird eine Möglichkeit zur direkten Kontaktierung eines Kabels oder eines Ka- belbundels aufgezeigt, das an eine flexible Leiterplatte angreift .Reference is made to DE 10 2004 050 687 Al for an example of a generic Ankontaktierung. There, a possibility for direct contacting of a cable or a cable bundle is shown, which acts on a flexible printed circuit board.
Auch hier besteht jedoch jeweils der Nachteil, dass für jedes Steuergerat ein individuell angepasstes und auf die beteilig- ten Komponenten abgestimmtes Layout für das Gehäuse und die Geometrie der flexiblen Leiterplatten gefertigt werden muss. Andern sich die Vorgaben für die Kontaktierung der peripheren Komponenten oder gar die Große und die Geometrie des zentralen Elektroniksubstrates, muss zwangsläufig auch ein neues Layout für das Gehäuse und die flexiblen Leiterplatten gefunden und angefertigt werden. Dieser Zwang besteht unabhängig davon, ob die flexiblen Leiterplatten einstuckig oder als Teilstucke ausgebildet sind.Again, however, there is the disadvantage that for each control unit individually tailored and tuned to the participating components layout for the housing and the geometry of the flexible circuit boards must be made. If the specifications for contacting the peripheral components or even the size and geometry of the central electronic substrate change, a new layout for the housing and the flexible printed circuit boards inevitably has to be found and made. This constraint exists regardless of whether the flexible printed circuit boards are formed einstuckig or as part pieces.
Ein weiterer Aspekt besteht in dem Prozess der Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen den Kontaktstellen der flexiblen Leiterplatten und den peripheren Komponenten. Be- vorzugt wird der Prozess mittels Laserschweißen ausgeführt. Der Vorgang des Laserschweißens setzt jedoch voraus, dass die Kontakte der peripheren Komponenten auch bei einer Standardisierung flachig fest auf die entsprechenden offenen Leiterbahnebereiche der flexiblen Leiterplatte niedergehalten werden. Bisher wird diese Funktion maschinenseitig mittels federbeaufschlagter Ringe übernommen, die wahrend des Prozesses auf die Kontaktzonen so aufgesetzt werden, dass der Laserstrahl konzentrisch von unten hindurchgefuhrt werden kann. Auf diese Weise ist ein bestimmter Mindestabstand der Kontaktstellen zueinander vorgegeben, da die Ringe nicht beliebig eng nebeneinander angeordnet werden können. Außerdem erfordert die maschinenseitige Anordnung der Ringe eine hohe Wiederholgenauigkeit, was einen erheblichen Kostenfaktor dar- stellt.Another aspect is the process of establishing the electrical connection between the pads of the flexible circuit boards and the peripheral components. loading The process is preferably carried out by means of laser welding. However, the process of laser welding requires that the contacts of the peripheral components, even with standardization, be held down flatly against the corresponding open conductor areas of the flexible printed circuit board. So far, this function is taken on the machine side by means of spring-loaded rings, which are placed during the process on the contact zones so that the laser beam can be passed concentrically from below. In this way, a certain minimum distance of the contact points to each other is given, since the rings can not be arranged arbitrarily close together. In addition, the machine-side arrangement of the rings requires a high repeatability, which represents a significant cost factor.
Aufgabenstellungtask
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein standardisiertes E- lektronikgehause bereitzustellen, das eine einfache, sichere und flexible Anbindung funktionaler peripherer Komponenten, wie Sensoren, Satelliten und externer Stecker, ermöglicht und gleichzeitig eine Verringerung des Mindestabstands der Kontaktbereiche erzielt. Mithin soll ein Konzept für eine stan- dardisierte, insbesondere für eine modularisierte, Kontaktie- rung von peripheren Komponenten an ein Elektronikgehause zur Verfugung gestellt werden, das zugleich eine vereinfachte Montage erlaubt.The object of the invention is therefore to provide a standardized electronics housing which enables a simple, secure and flexible connection of functional peripheral components, such as sensors, satellites and external plugs, and at the same time achieves a reduction in the minimum distance between the contact areas. Thus, a concept for a standardized, in particular for a modularized, contacting of peripheral components to an electronics housing is to be made available, which at the same time permits a simplified assembly.
Dies wird erfindungsgemaß mit einer Vorrichtung entsprechend des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung gemäß Anspruch 9 erreicht.This is inventively achieved with a device according to the patent claim 1 and with a method for producing such a device according to claim 9.
Erfindungsgemaß wird vorgeschlagen, dass die elektronische Verbindung einheitliche, offene Leiterbahnbereiche außerhalb des Gehausedeckels aufweist, welche mindestens teilweise von Kontaktpartnern abgedeckt werden. Gleichzeitig weisen die Kontaktpartner mindestens eine direkte Kontaktierung zu einer oder mehreren peripheren Komponenten auf, die mittels eines federnd ausgelegten Bereichs der Kontaktpartner flachig eben auf die entsprechenden offenen Leiterbahnbereiche gehalten werden. Damit verbindet der erfindungsgemaße Kontaktpartner unterschiedliche Funktionen der Abdeckung und der Kontaktierung sowie der sicheren Positionierung und Niederhaltung, die bisher von separaten Bauteilen übernommen wurden. Darüber hinaus kann mit dieser Zusammenfassung von Funktionalitaten auch eine Standardisierung der Kontaktierung an zentrale E- lektroniken von integrierten Mechatroniken erfolgen. Es ist somit erstmals möglich, vorgegebene modulare Kontaktpartner für die einzelnen Komponentenarten bereitzustellen, die eine maschinenseitige Einrichtung zur Niederhaltung der Kontaktbe- reiche aufeinander ersetzt. Auf diese Weise lasst sich nicht nur eine optimale Entflechtung der Signal- und Strompfade er¬ zielen sondern es ist auch eine flexible Anpassung an unterschiedliche Anordnungen, Funktionalitaten und Geometrien der peripheren Komponenten, wie Sensoren, Ventile oder ahnliches, möglich bei gleichzeitiger Vereinfachung der Montage im Pro- zess der Kontaktierung.According to the invention, it is proposed that the electronic connection has uniform, open interconnect regions outside the housing cover, which are at least partially covered by contact partners. At the same time, the Contact partners at least one direct contact with one or more peripheral components, which are kept flat by means of a resiliently designed area of the contact partners on the corresponding open conductor track areas. Thus, the contact partner according to the invention combines different functions of the cover and the contacting as well as the secure positioning and holding down, which were previously taken over by separate components. In addition, this combination of functionalities can be used to standardize the connection to central electronics of integrated mechatronics. It is thus possible for the first time to provide predefined modular contact partners for the individual component types, which replaces a machine-side device for keeping the contact areas down on one another. In this way, not only an optimal unbundling of the signal and current paths he ¬ aim but it is also a flexible adaptation to different arrangements, functionality and geometries of the peripheral components, such as sensors, valves or the like, possible while simplifying the assembly in the Process of contacting.
Die anzusteckende Komponente mit den erfindungsgemaß federnd ausgelegten Kontaktbereichen kann je nach funktionaler Anfor- derung und Notwendigkeit ein oder mehrere integrierte Kontakte aufweisen. Die Komponenten können zudem durch die flexible, modulare Anbindungsmoglichkeit so ankontaktiert werden, dass eine optimale Entflechtung der/zur Elektronik ermöglicht wird.Depending on the functional requirement and necessity, the component to be connected with the contact regions designed resiliently according to the invention can have one or more integrated contacts. The components can also be contacted by the flexible, modular connection possibility so that an optimal unbundling of the electronics is made possible.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann ein Kontaktpartner gleichzeitig Trager einer oder mehreren peripheren Komponenten (9) sein. Beispielsweise können Sensorelemente direkt auf den Kontaktpartner aufgesetzt sein. Dadurch kann eine sehr kompakte Bauweise des Elektronikgerats erzielt werden . Die elektronische Verbindung zwischen der im Innern des Gehäuses angeordneten zentralen Elektronik und den peripheren Komponenten kann bevorzugt durch eine flexible Leiterplatte, insbesondere eine mehrlagige flexible Leiterplatte, gebildet werden. Neben der Resistenz gegen thermische und chemischeIn a preferred embodiment of the invention, a contact partner may simultaneously be a carrier of one or more peripheral components (9). For example, sensor elements can be placed directly on the contact partner. As a result, a very compact design of the electronic device can be achieved. The electronic connection between the central electronics arranged in the interior of the housing and the peripheral components can preferably be formed by a flexible printed circuit board, in particular a multilayer flexible printed circuit board. In addition to resistance to thermal and chemical
Einflüsse bietet diese Art der elektronischen Verbindung eine optimale Signal- und Potentialentflechtung sowie die Möglichkeit, auf einfache Weise eine hermetische Abdichtung des Gehäuses bereit zu stellen.Influences, this type of electronic connection provides optimal signal and potential unbundling and the ability to easily provide a hermetic seal of the housing.
Die elektronische Verbindung kann bevorzugt aus mindestens zwei oder mehreren flexiblen Teilleiterplatten gebildet werden. Dies fuhrt zu einer weiteren Materialeinsparung verbunden mit einer vereinfachten Montage und einer größeren Flexi- bilitat im Hinblick auf unterschiedliche Layouts der Periphe¬ rien .The electronic connection may preferably be formed from at least two or more flexible sub-circuit boards. This leads to a further saving of material connected with a simplified installation and greater flexi bilitat in terms of different layouts of Periphe ¬ rien.
In einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann der Gehauseboden eine größere Grundflache aufweisen als der Gehausedeckel. Auf diese Weise kann eine verbesserte mechanische Unterstützung und gegebenenfalls eine verbesserte Warmeabfuhr der einzelnen Komponenten erzielt werden.In a further embodiment of the present invention, the housing floor can have a larger base area than the housing cover. In this way, improved mechanical support and optionally improved heat dissipation of the individual components can be achieved.
Die Kontaktpartner können über die spezifischen Kontaktstel- len herausragen und mit dem Rand des Gehausedeckels überlappen. Somit kann eine vollständige Abdeckung der zur Kontak- tierung offenen Bereiche der Leiterplatten hergestellt werden. Diese Bereiche sind so vor Kontamination und vor möglichen Kurzschlüssen durch leitende Spane, die durch den Her- stellungsprozess des Getriebes beispielsweise erzeugt wurden, geschützt .The contact partners can protrude beyond the specific contact points and overlap with the edge of the housing cover. Thus, a complete coverage of the contacting open areas of the circuit boards can be made. These areas are thus protected against contamination and possible short circuits due to conductive screens, which have been produced by the gear manufacturing process, for example.
Gleichermaßen können die Kontaktpartner auch bundig mit dem Rand des Gehausedeckels abschließen.Likewise, the contact partners can also conclude flush with the edge of the housing cover.
Zur Herstellung eines erfindungsgemaßen Elektronikgehauses kann die elektronische Verbindung auf den Gehauseboden aufgebracht werden, mit den elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses und den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten über im Bereich der Kontaktstellen federnde Kontaktpartner verbunden werden und der Gehausedeckel auf die entsprechenden Bereiche der elektronischen Verbindung und/oder des Gehause- bodens fixiert werden. Die Reihenfolge der einzelnen Verfahrensschritte ist nicht kritisch und kann je nach Bedarf variiert werden .To produce an electronic housing according to the invention, the electronic connection can be applied to the housing floor, with the electronic components in the interior of the housing Housing and lying outside the housing components are connected via resilient in the region of the contact points contact partners and the housing cover to the corresponding areas of the electronic connection and / or the Gehause- be fixed floor. The order of the individual process steps is not critical and can be varied as needed.
Besonders bevorzugt werden die Kontaktierungen zwischen den Kontaktpartnern und der elektronischen Verbindung mittels Laserschweißen hergestellt. Hier kann erfindungsgemaß eine ma- schinenseitige Niederhaltevorrichtung mittels federnder Ringe entfallen. Daneben können erstmals die Kontaktstellen sehr eng nebeneinander angeordnet werden. Dadurch kann neben einer vereinfachten Montage eine kompaktere Bauweise des Elektro- nikgehauses erreicht werden.Particularly preferably, the contacts between the contact partners and the electronic connection are produced by means of laser welding. According to the invention, here a machine-side hold-down device by means of resilient rings can be dispensed with. In addition, the contact points can be arranged very close to each other for the first time. As a result, in addition to a simplified assembly, a more compact design of the electronic housing can be achieved.
Die Verbindung der elektronischen Bauteile und Komponenten mit der elektronischen Verbindung kann bevorzugt mittels Dickdraht-Bonden durchgeführt werden.The connection of the electronic components and components with the electronic connection can preferably be carried out by means of thick-wire bonding.
Als elektronische Verbindung kann eine flexible Leiterplatte mindestens teilweise auf den Gehauseboden auflaminiert werden. Bevorzugt können die Bereiche der Leiterplatte, die au- ßerhalb des Gehausedeckels liegen und die Kontaktstellen tragen lose auf dem Gehauseboden aufliegen ohne laminiert zu sein. Zum besseren Toleranzausgleich bei der Montage und zur notigen Flexibilität bei vibrationsbelasteten Gehäusen kann auf diese Weise eine erhöhte Zuverlässigkeit erzielt werden. In gleicher Weise können auch mehrere Teil-Leiterplatten nur teilweise auf den Gehauseboden fixiert werden.As an electronic connection, a flexible printed circuit board can be at least partially laminated to the housing floor. Preferably, the areas of the printed circuit board which lie outside the housing cover and bear the contact points can rest loosely on the housing floor without being laminated. For better tolerance compensation during assembly and the necessary flexibility in vibration-loaded housings increased reliability can be achieved in this way. In the same way, several partial printed circuit boards can only be partially fixed to the housing floor.
Ein Elektronikgehause gemäß der vorliegenden Erfindung kann bevorzugt für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraft- fahrzeugs verwendet werden. Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand einer Ausfuhrungsvariante in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert .An electronics housing according to the present invention may preferably be used for an integrated transmission control of a motor vehicle. The invention will be explained below by way of example with reference to an embodiment variant in conjunction with the drawings.
In diesen zeigt:In these shows:
Fig. 1 eine explodierte perspektivische Draufsicht auf dasFig. 1 is an exploded perspective top view of the
Elektronikgehause, Fig. 2 eine Schnittdarstellung eines Teilabschnitts des E- lektronikgehauses und des Kontaktierbereiches und Fig. 3 eine perspektivische Seitenansicht des Elektronikge- hauses in Fig. 1.2 shows a sectional view of a subsection of the electronics housing and the contacting region, and FIG. 3 shows a perspective side view of the electronics housing in FIG. 1.
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemaßes Elektronikgehause 1, das zum Einbau in ein Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen ist. Das Gehäuse 1 wird von einer metallischen Bodenplatte 3 und einem Gehausedeckel 4 aus Stahlblech gebildet. Auf der metallischen Bodenplatte 3 ist eine flexible Leiterplatte 5 fixiert. Der Gehausedeckel 4 kann aus Kunststoff, Metall oder Verbundwerk¬ stoffen bestehen und ist vorzugsweise hermetisch dicht mit der Leiterplatte verbunden. Innerhalb des Gehäuses befindet sich ein Elektronik-Substrat 7, beispielsweise ein Schal- tungstrager. An einer Seite des Gehäuses 1 sind in dieser Ausgestaltung zwei Kontaktpartner 8 mit unterschiedlicher Funktionalitat angeordnet. Als periphere Komponente 9 ist beispielhaft ein Sensorelement 9 und eine Kabelverbindung 10 dargestellt. Die Kontaktpartner 8 sind jeweils so mit dem Gehäuse 1 verbunden, dass eine Anbindung und elektrische Kon- taktierung zu den offenen Cu-Zonen 11 der flexiblen Leiterplatte 5 hergestellt wird. Die flexible Leiterplatte 5 kann wie gezeigt im Bereich der einzelnen Kontaktstellen individualisiert sein, das heißt dass die Bereiche mit einzelnen Kontaktstellen mechanisch voneinander getrennt sind. Die auf diese Weise entstehenden Abschnitte der flexiblen Leiterplatte können damit unabhängig voneinander auf Vibrationsbelas- tungen reagieren und eine Belastung des nächsten Kontakts wird vermieden. Vorteilhafterweise ist die Ausgestaltung und Anbindung der Kontaktpartner 8 im Bereich der Kontaktstellen 12 dergestalt federnd angepasst, dass die offenen Leiterbahnbereiche der flexiblen Leiterplatte 5 vollständig, mindestens spandicht, abgedeckt werden und die einzelnen Kontaktstellen flachig eben niedergehalten werden. So kann sowohl auf eine zusatzliche Kontaktierabdeckung oberhalb der Leiterplatte verzichtet werden als auch auf eine separate, maschinenseiti- ge Niederhaltevorrichtung. Gegebenenfalls können, wie separat abgebildet, zusatzliche für die direkte elektrische Kontak- tierung zusatzliche Kontaktierabdeckungen 13 als Spanschutz und Schutz vor anderen Umwelteinflüssen unterhalb der elektrischen Anbindungen 10 vorgesehen werden. Zudem kann die Abdeckung 13 gleichermaßen als Befestigungspartner für die Kontaktpartner 8 dienen.Fig. 1 shows an inventive Elektronikgehause 1, which is intended for installation in a motor vehicle transmission. The housing 1 is formed by a metallic base plate 3 and a housing cover 4 made of sheet steel. On the metallic bottom plate 3, a flexible circuit board 5 is fixed. The housing cover 4 may be made of plastic, metal or composite ¬ materials and is preferably hermetically sealed to the circuit board. Within the housing is an electronic substrate 7, for example a circuit carrier. On one side of the housing 1, two contact partners 8 are arranged with different functionality in this embodiment. As a peripheral component 9, a sensor element 9 and a cable connection 10 is shown by way of example. The contact partners 8 are each connected to the housing 1 such that a connection and electrical contact to the open copper zones 11 of the flexible printed circuit board 5 is produced. The flexible printed circuit board 5 can be individualized as shown in the region of the individual contact points, that is to say that the areas with individual contact points are mechanically separated from one another. The resulting sections of the flexible circuit board can thus independently react to vibration loads and a load on the next contact is avoided. Advantageously, the design and connection of the contact partner 8 in the region of the contact points 12 resiliently adapted in such a way that the open conductor track areas of the flexible printed circuit board 5 are completely, at least spanded, covered and the individual contact points are kept flat flat just. Thus, it is possible to dispense with an additional contact cover above the printed circuit board as well as a separate, machine-side hold-down device. Optionally, as shown separately, additional Kontaktierabdeckungen 13 are provided as chip protection and protection against other environmental influences below the electrical connections 10 for the direct electrical Kontak-. In addition, the cover 13 can equally serve as a fastening partner for the contact partners 8.
Fig. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung den Aufbau des Gehäuses 1 aus Fig. 1. Das Gehäuse 1 wird von einer metallischen Bodenplatte 3 und einem Gehausedeckel 4 aus Stahlblech oder Aluminium gebildet. Auf der metallischen Bodenplatte 3 ist eine flexible Leiterplatte 5 teilweise mittels einer KIe- berschicht 15 fixiert. Im Bereich der Kontaktstellen 11 liegen die entsprechenden Bereiche der flexiblen Leiterplatte 5 lose auf der Bodenplatte auf. Der Gehausedeckel 4 ist umlaufend fest, vorzugsweise hermetisch dicht, direkt auf der flexiblen Leiterplatte 5 angeordnet. Innerhalb des Gehäuses be- findet sich ein Elektronik-Substrat (nicht gezeigt) , beispielsweise ein Schaltungstrager . Die Verbindungen von dem elektronischen Substrat 7 zur flexiblen Leiterplatte 5 werden mittels Dickdraht-Bonden hergestellt. Die elektrische Kontak- tierung zu den elektrischen Anbindungen 10 der Kontaktpartner 8 kann beispielsweise mittels Laserschweißen, Crimpen oder Bonden hergestellt werden. Bevorzugt wird die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktstellen der Leiterplatte 5 und den elektrischen Anbindungen 10 der Kontaktpartner 8 mittels Laserschweißen hergestellt. Zu diesem Zweck befindet sich im Bereich der Leiterplatten-Kontaktstellen 11 eine AusnehmungFig. 2 shows a sectional view of the structure of the housing 1 of Fig. 1. The housing 1 is formed by a metallic bottom plate 3 and a housing cover 4 made of sheet steel or aluminum. On the metallic base plate 3, a flexible printed circuit board 5 is partially fixed by means of an adhesive layer 15. In the region of the contact points 11, the corresponding areas of the flexible printed circuit board 5 are loosely on the bottom plate. The housing cover 4 is circumferentially fixed, preferably hermetically sealed, arranged directly on the flexible printed circuit board 5. Within the housing there is an electronic substrate (not shown), for example a circuit carrier. The connections from the electronic substrate 7 to the flexible circuit board 5 are made by thick wire bonding. The electrical contact to the electrical connections 10 of the contact partners 8 can be produced for example by means of laser welding, crimping or bonding. The electrical connection between the contact points of the printed circuit board 5 and the electrical connections 10 of the contact partners 8 is preferably produced by means of laser welding. For this purpose, there is a recess in the area of the printed circuit board contact points 11
14 in der Bodenplatte, so dass durch diese Ausnehmung der Laserstrahl gefuhrt werden kann. Zur Niederhaltung der entspre- chenden Kontaktstellen der Leiterplatte und der Kontaktpartner ist der darüber liegende Bereich der Kontaktpartner federnd ausgestaltet und richtet seine Federkraft in senkrecht in Richtung der Ausnehmung in der Bodenplatte. Die Kontaktierabdeckung 13 kann mit Befestigungsmitteln an der Bodenplatte 3 des Elektronikgehauses 1 befestigt werden.14 in the bottom plate, so that through this recess, the laser beam can be guided. To hold down the corresponding Chenden contact points of the circuit board and the contact partner is the overlying area of the contact partners designed resilient and directs its spring force in the direction perpendicular to the recess in the bottom plate. The Kontaktierabdeckung 13 can be fastened with fastening means on the bottom plate 3 of the Elektronikgehauses 1.
Fig. 3 zeigt das Elektronikgehause aus Fig. 1 in einer perspektivischen Seitenansicht. Die Bodenplatte 3 tragt die meist mehrlagige Leiterplatte 5, wobei der Gehausedeckel 4 umlaufend fest, vorzugsweise hermetisch dicht, direkt auf der flexiblen Leiterplatte 5 angeordnet ist. Die flexible Leiter¬ platte 5 ragt unter der Aufsatzflache des Deckels 4 hervor. In der Darstellung hat die Bodenplatte 3 wiederum eine klei- nere Flache als die flexible Leiterplatte 5. Unterhalb der Kontaktierstelle ist eine Abdeckung 13 mit einer Ausnehmung 14 im Bereich der Kontaktstellen angeordnet. Durch die Ausnehmung kann der Laserstrahl zur Verscheißung der Kontakte gefuhrt werden. Die Ausnehmung kann wahlweise auch länglich unterhalb des gesamten Kontaktierbereichs ausgestaltet sein. Auf diese Weise können die Kontaktstellen vorteilhafterweise gleichzeitig verschweißt werden und ihr Mindestabstand voneinander kann signifikant verkleinert werden. In alternativen Ausgestaltungen der Erfindung ist es jedoch ohne weiteres möglich, dass die Bodenplatte 3 ganz oder teilweise über die flexible Leiterplatte 5 herausragt und eine entsprechende Ausnehmung aufweist. Die offenen Cu-Zonen der flexiblen Leiterplatte 5 als Kontaktierungsstellen 11 sind außerhalb des Gehausedeckels 4 im Randbereich der Leiterplatte 5 angeord- net . An einer Seite der Leiterplatte 5 sind in der Darstellung die offenen Kontaktierungsstellen 11 mit den Kontaktpartnern 8 verbunden und durch diese abgedeckt. Im Bereich der Kontaktierungsstellen 12 sind die Kontaktpartner federnd ausgestaltet, um die beiden zu verschweißenden Kontakte fla- chig eben nieder zu halten. Beispielsweise können die Kontaktpartner 8 auf die zentrale Gehauseeinheit 1 formschlussig aufgesteckt werden. Es kann hierbei zusatzlich eine mechani- sehe Halterung und/oder Sicherung, beispielsweise ein Clipme¬ chanismus vorgesehen sein. Die Kontaktpartner 8 können in sich schon untereinander verbunden, einstuckig als ein Bauteil ausgestaltet sein, oder als Einzel-Module mit dem zent- ralen Gehäuse verbunden werden. Die standardisierte Form der zentralen Gehauseeinheit ermöglicht hierbei die größtmögliche Flexibilität. Die Kontaktpartner 8 können in verschiedener beliebiger Abfolge angebunden werden. So kann eine optimale Entflechtung der Elektronik gewahrleistet werden. In der Fi- gur tragt ein Kontaktpartner ein Sensorelement 9, das auf diese Weise direkt an die zentrale Elektronik angeschlossen ist. Auf diese Weise wird eine sehr kompakte Bauweise des E- lektronikgerats mit seinen Komponenten erreicht. 3 shows the electronics housing from FIG. 1 in a perspective side view. The bottom plate 3 carries the usually multilayer printed circuit board 5, wherein the housing cover 4 circumferentially fixed, preferably hermetically sealed, is arranged directly on the flexible printed circuit board 5. The flexible conductor ¬ plate 5 protrudes under the attachment surface of the lid 4. In the illustration, the bottom plate 3 in turn has a smaller area than the flexible printed circuit board 5. Below the contacting point, a cover 13 with a recess 14 in the region of the contact points is arranged. Through the recess, the laser beam for Verschißung the contacts can be guided. Optionally, the recess can also be configured oblongly below the entire contacting region. In this way, the contact points can advantageously be welded simultaneously and their minimum distance from each other can be significantly reduced. In alternative embodiments of the invention, however, it is readily possible that the bottom plate 3 protrudes wholly or partially on the flexible circuit board 5 and has a corresponding recess. The open Cu zones of the flexible printed circuit board 5 as contacting points 11 are arranged outside the housing cover 4 in the edge region of the printed circuit board 5. On one side of the printed circuit board 5 in the illustration, the open contacting points 11 are connected to the contact partners 8 and covered by this. In the area of the contacting points 12, the contact partners are designed to be resilient in order to hold the two contacts to be welded flat in a planar manner. For example, the contact partners 8 can be plugged onto the central housing unit 1 in a form-fitting manner. In addition, it may be a mechanical see bracket and / or fuse, for example, a Clipme ¬ mechanism can be provided. The contact partners 8 can already be connected to one another, configured as one component in one piece, or connected as individual modules to the central housing. The standardized form of the central housing unit enables the greatest possible flexibility. The contact partners 8 can be connected in various arbitrary sequence. This ensures optimal unbundling of the electronics. In the figure, a contact partner carries a sensor element 9, which in this way is connected directly to the central electronics. In this way, a very compact design of the E- lektronikgerats is achieved with its components.

Claims

Patentansprüche claims
1. Elektronikgehause (1) mit mindestens zwei Gehauseteilen, welches mindestens einen Gehauseboden (3), einen Gehausede- ekel (4) und mindestens eine elektronische Verbindung (5) in Form einer Leiterplatte zwischen im Gehauseinnenraum angeordneten Bauteilen (7) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten (9) aufweist, die auf dem Gehauseboden (3) fixiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektroni- sehe Verbindung (5) einheitliche, offene Leiterbahnbereiche (11) außerhalb des Gehausedeckels (4) aufweist, die mindestens teilweise von einem oder mehreren Kontaktpartnern (8) abgedeckt werden, wobei die Kontaktpartner (8) mindestens eine direkte Kontaktierung zu einem oder mehreren offenen Lei- terbahnbereichen (11) aufweisen und im Bereich der Kontaktstellen (12) federnd ausgestaltet sind.1. Elektronikgehause (1) with at least two housing parts, which at least one Gehauseboden (3), a Gehausede- disgust (4) and at least one electronic connection (5) in the form of a printed circuit board between arranged in the housing interior components (7) and outside of the housing lying components (9) which is fixed on the housing floor (3), characterized in that the electronic see connection (5) has uniform, open conductor track areas (11) outside of the housing cover (4), at least partially of one or a plurality of contact partners (8) are covered, wherein the contact partners (8) have at least one direct contact with one or more open conductor track areas (11) and in the region of the contact points (12) are designed resiliently.
2. Elektronikgehause (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktpartner (8) ein oder mehrere integ- rierte elektrische Anbindungen (10) zu einer oder mehreren peripheren Komponenten (9) aufweist.2. electronics housing (1) according to claim 1, characterized in that a contact partner (8) one or more integrated electrical connections (10) to one or more peripheral components (9).
3. Elektronikgehause (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktpartner (8) gleichzeitig Trager einer oder mehreren peripheren Komponenten (9) ist.3. electronics housing (1) according to claim 1 or 2, characterized in that a contact partner (8) at the same time carrier one or more peripheral components (9).
4. Elektronikgehause (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Verbindung (5) eine flexible Leiterplatte, insbesondere eine mehrlagige flexible Leiterplatte, ist.4. electronics housing (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the electronic connection (5) is a flexible printed circuit board, in particular a multilayer flexible printed circuit board.
5. Elektronikgehause (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Verbindung (5) aus mindestens zwei oder mehreren flexiblen Teil- leiterplatten gebildet wird. 5. electronics housing (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the electronic connection (5) is formed of at least two or more flexible sub-circuit boards.
6. Elektronikgehause (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehauseboden (3) eine größere Grundflache aufweist als der Gehausedeckel (4) .6. electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing floor (3) has a larger base area than the housing cover (4).
7. Elektronikgehause (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpartner (8) mit dem Rand des Gehausedeckels (4) überlappen.7. electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact partners (8) with the edge of the housing cover (4) overlap.
8. Elektronikgehause (1) nach einem der vorhergehenden An- Spruche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpartner (8) bundig mit dem Rand des Gehausedeckels (4) abschließen .8. electronics housing (1) according to any one of the preceding claims 1 to 6, characterized in that the contact partners (8) flush with the edge of the housing cover (4) complete.
9. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikgehauses (1) mit den Merkmalen mindestens eines der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die elektronische Verbindung (5) auf den Gehauseboden (3) aufgebracht wird, mit den elektronischen Bauteilen im Innern des Gehäuses9. A method for producing a Elektronikgehauses (1) having the features of at least one of the preceding claims, characterized in that the electronic connection (5) on the Gehauseboden (3) is applied, with the electronic components in the interior of the housing
(7) und den außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten (9) über im Bereich der Kontaktstellen federnde Kontaktpartner(7) and lying outside the housing components (9) via resilient in the region of the contact points contact partner
(8) verbunden wird und der Gehausedeckel (4) auf die entsprechenden Bereiche (11) der elektronischen Verbindung (5) und/oder des Gehausebodens (3) fixiert wird.(8) is connected and the housing cover (4) on the corresponding areas (11) of the electronic connection (5) and / or the Gehausebodens (3) is fixed.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungen zwischen den Kontaktpartnern (8) und der elektronischen Verbindung (5) mittels Laserschweißen hergestellt werden.10. The method according to claim 9, characterized in that the contacts between the contact partners (8) and the electronic connection (5) are produced by means of laser welding.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der elektronischen Bauteile und Komponenten mit der elektronischen Verbindung (5) mittels Dickdraht- Bonden durchgeführt wird.11. The method according to claim 10, characterized in that the connection of the electronic components and components with the electronic connection (5) is carried out by means of thick-wire bonding.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine flexible Leiterplatte als elektroni- sehe Verbindung (5) mindestens teilweise auf den Gehauseboden (3) auflaminiert wird.12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized in that a flexible printed circuit board as electronic see compound (5) is at least partially laminated to the housing floor (3).
13. Verwendung eines Elektronikgehauses (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 8 für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs. 13. Use of an electronics housing (1) according to one of the preceding claims 1 to 8 for an integrated transmission control of a motor vehicle.
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