DE102011076661B4 - Control device for a transmission of a vehicle and method for assembling a control device for a transmission of a vehicle - Google Patents

Control device for a transmission of a vehicle and method for assembling a control device for a transmission of a vehicle Download PDF

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Abstract

Steuervorrichtung (100) für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Steuervorrichtung folgende Merkmale aufweist:ein Leiterplattenmodul (110), das eine Leiterplatte (312) mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten (314) aufweist;zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) mit elektrischen Anschlüssen, die über Verbindungsleitungen (125) an die elektrischen Kontakte (314) des Leiterplattenmoduls (110) angeschlossen sind, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) benachbart zu dem Leiterplattenmodul (110) angeordnet und mit dem Leiterplattenmodul (110) über die Verbindungsleitungen (125) elektrisch und mechanisch verbunden sind; undeine Abdeckung (130) zum Abdecken des Leiterplattenmoduls (110) und der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), wobei die Abdeckung (130) über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) befestigt ist,zumindest ein Spanschutzelement (140), das an einer der Abdeckung (130) gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung (100) angeordnet und an der Abdeckung (130) befestigt ist, wobei das Leiterplattenmodul (110) zwischen der Abdeckung (130) und dem Spanschutzelement (140) angeordnet ist,und das Leiterplattenmodul (110) über die Verbindungsleitungen (125) bezüglich der Abdeckung (130), den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) und dem zumindest ein Spanschutzelement (140) beweglich aufgehängt ist.Control device (100) for a transmission of a vehicle, the control device having the following features: a circuit board module (110) which has a circuit board (312) with an electrical circuit and electrical contacts (314); at least two peripheral modules (120; 220A, 220B , 220C, 220D, 220E) with electrical connections which are connected to the electrical contacts (314) of the circuit board module (110) via connecting lines (125), the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) arranged adjacent to the circuit board module (110) and electrically and mechanically connected to the circuit board module (110) via the connecting lines (125); anda cover (130) for covering the circuit board module (110) and the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), wherein the cover (130) has at least one fastening area on the at least two peripheral modules (120; 220A , 220B, 220C, 220D, 220E), at least one chip protection element (140), which is arranged on a side of the control device (100) opposite the cover (130) and is attached to the cover (130), the circuit board module (110 ) is arranged between the cover (130) and the chip protection element (140), and the circuit board module (110) via the connecting lines (125) with respect to the cover (130), the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) and which at least one chip protection element (140) is movably suspended.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs und auf ein Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs.The present invention relates to a control device for a transmission of a vehicle and a method of assembling a control device for a transmission of a vehicle.

Eine Getriebesteuerung für Fahrzeuggetriebe umfasst eine zentrale elektronische Steuereinheit, mit der weitere Steuerungsbaugruppen, wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker für einen Anschluss an andere Fahrzeugsysteme verbunden sind.A transmission control for vehicle transmissions includes a central electronic control unit to which other control assemblies, such as sensors, valves or plugs, are connected for connection to other vehicle systems.

Die DE 10 2007 019 092 A1 offenbart ein Elektronikgehäuse mit mindestens zwei Gehäuseteilen, welches mindestens einen Gehäuseboden, einen Gehäusedeckel und mindestens eine elektronische Verbindung in Form einer Leiterplatte aufweist, die auf dem Gehäuseboden fixiert ist.The DE 10 2007 019 092 A1 discloses an electronics housing with at least two housing parts, which has at least one housing base, a housing cover and at least one electronic connection in the form of a circuit board which is fixed on the housing base.

In DE 10 2007 019 095 A1 ist ein Trägerelement für ein elektronische Steuergerät offenbart. Das Trägerelement weist Aufnahmen für periphere elektronische Komponenten und mindestens einen Pfadbereich zur Führung von elektrischen Verbindungen auf, wobei die elektronischen Verbindungen in eine integrierte standardisierte Schnittstelle zur Anbindung an eine zentrale Steuerelektronik münden.In DE 10 2007 019 095 A1 a support element for an electronic control device is disclosed. The carrier element has receptacles for peripheral electronic components and at least one path area for guiding electrical connections, the electronic connections leading into an integrated standardized interface for connection to central control electronics.

Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs und ein verbessertes Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.Against this background, the present invention provides an improved control device for a transmission of a vehicle and an improved method for assembling a control device for a transmission of a vehicle according to the main claims. Advantageous refinements result from the subclaims and the following description.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass ein modularer Aufbau einer Steuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe auf vorteilhafte Weise mit einer Abdeckung kombiniert werden kann, die sich zumindest teilweise über die Module der Steuervorrichtung erstreckt. Die Module bildenden Einzelbaugruppen können dabei separat gefertigt und getestet werden. Dabei kann eine elektrische Verbindung zwischen Peripheriemodulen und einem Leiterplattenmodul, das ein zentrales Modul repräsentieren kann, über Verbindungsleitungen derart realisiert sein, dass auch eine mechanische Verbindung des zentralen Moduls mit den Peripheriemodulen bewirkt ist. Somit braucht die Abdeckung lediglich an den Peripheriemodulen befestigt sein.The present invention is based on the finding that a modular structure of a control device for a vehicle transmission can be advantageously combined with a cover that extends at least partially over the modules of the control device. The individual assemblies forming modules can be manufactured and tested separately. An electrical connection between peripheral modules and a circuit board module, which can represent a central module, can be implemented via connecting lines in such a way that a mechanical connection of the central module to the peripheral modules is also achieved. The cover therefore only needs to be attached to the peripheral modules.

Vorteilhafterweise ist gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung durch den Einsatz der Verbindungsleitungen, beispielsweise in Form von Drähten, ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich, was Vorteile bei Toleranzen und unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Module mit sich bringt. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung. Unterschiedliche Längenausdehnungen der Module können ausgeglichen werden. Es ergibt sich auch ein einfacher Aufbau der Steuervorrichtung, da periphere Getriebesteuerungselemente in Peripheriemodulen zusammengefasst sein können und nicht einzeln mit dem zentralen Modul verbunden werden brauchen. Es ergibt sich eine kostengünstige Anbindung der peripheren Module an das zentrale Modul.Advantageously, according to embodiments of the present invention, a variable structure of the control device is possible through the use of the connecting lines, for example in the form of wires, which brings advantages in terms of tolerances and different linear expansion coefficients of the individual modules. This increases flexibility in the construction of the control device. Different lengths of the modules can be compensated for. This also results in a simple structure of the control device, since peripheral transmission control elements can be combined in peripheral modules and do not need to be individually connected to the central module. This results in a cost-effective connection of the peripheral modules to the central module.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Steuervorrichtung folgende Merkmale aufweist:

  • ein Leiterplattenmodul, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist;
  • zumindest zwei Peripheriemodule mit elektrischen Anschlüssen, die über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls angeschlossen sind, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule benachbart zu dem Leiterplattenmodul angeordnet und mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden sind; und
  • eine Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule, wobei die Abdeckung über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen befestigt ist.
The present invention provides a control device for a transmission of a vehicle, the control device having the following features:
  • a circuit board module having a circuit board with an electrical circuit and electrical contacts;
  • at least two peripheral modules with electrical connections which are connected to the electrical contacts of the circuit board module via connecting lines, the at least two peripheral modules being arranged adjacent to the circuit board module and being electrically and mechanically connected to the circuit board module via the connecting lines; and
  • a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules, the cover being attached to the at least two peripheral modules via at least one fastening area.

Bei dem Fahrzeug kann es sich um ein Kraftfahrzeug, wie beispielsweise einen Personenkraftwagen oder Lastkraftwagen, mit einem Schaltgetriebe handeln. The vehicle can be a motor vehicle, such as a passenger car or truck, with a manual transmission.

Bei dem Getriebe kann es sich um ein Direktschaltgetriebe oder ein automatisches Getriebe handeln. Das Leiterplattenmodul kann hierbei in der Steuervorrichtung oder Steuerung eine zentrale Funktion bei der Getriebesteuerung übernehmen. Dazu kann die elektrische Schaltung zentrale Steuerkomponenten zur Getriebesteuerung realisieren. Die elektrische Schaltung ist auf der Leiterplatte der Steuervorrichtung angeordnet. Dazu sind elektrische Bauelemente in einem Bauelementebereich der Leiterplatte angeordnet. Bei der Leiterplatte kann es sich um eine Schaltungsplatine mit Leiterbahnen und Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Schaltung handeln. Die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls können als Kontaktstege, Anschlussflächen oder dergleichen ausgeführt sein. Die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls können in einem Randabschnitt zumindest einer Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein. Unter einem Randabschnitt kann ein länglicher Bereich entlang zumindest einer Kante der Leiterplatte verstanden werden. Die Peripheriemodule können mit einem Zwischenraum oder direkt angrenzend an das Leiterplattenmodul angeordnet sein. Jedes Peripheriemodul kann ein oder mehrere weitere Getriebesteuerungselemente aufweisen. Ein weiteres Getriebesteuerungselement eines Peripheriemoduls kann über die elektrischen Anschlüsse des Peripheriemoduls elektrisch kontaktiert werden. Die Verbindungsleitungen zwischen dem Leiterplattenmodul und den Peripheriemodulen sind ausgebildet, um die elektrischen Anschlüsse der Peripheriemodule mit den elektrischen Kontakten des Leiterplattenmoduls, und somit die Peripheriemodule und das Leiterplattenmodul, elektrisch und mechanisch zu verbinden. Eine einzelne der Verbindungsleitungen kann hierbei einen einzelnen der elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls mit einem entsprechenden einzelnen der elektrischen Anschluss eines der Peripheriemodule verbinden. Bei den Verbindungsleitungen kann es sich um Drähte, Litzen oder dergleichen handeln. Die Abdeckung kann beispielsweise aus einem Kunststoff hergestellt sein. Bei der Abdeckung kann es sich beispielsweise um ein einstückig gebildetes Formteil handeln. Die Abdeckung kann ausgebildet sein, um das Leiterplattenmodul und die zumindest zwei Peripheriemodule abzudecken. Dabei kann die Abdeckung das Leiterplattenmodul und die zumindest zwei Peripheriemodule vollständig oder teilweise abdecken. Die Abdeckung kann ausgebildet sein, um sich auf einer Seite der Steuervorrichtung über das Leiterplattenmodul und zumindest teilweise über die Peripheriemodule zu erstrecken. Zwischen der Abdeckung und dem Leiterplattenmodul kann ein Zwischenraum vorgesehen sein. Bei dem Befestigungsbereich kann es sich um einen zusammenhängenden Abschnitt oder um mehrere räumlich voneinander getrennte Abschnitte der Abdeckung handeln. Der Befestigungsbereich kann an einer den Modulen zugewandten Oberfläche der Abdeckung angeordnet sein. In dem Befestigungsbereich ist die Abdeckung an den Peripheriemodulen befestigt. Wenn die Steuervorrichtung mehr als zwei Peripheriemodule aufweist, kann die Abdeckung an zumindest zwei der Peripheriemodule befestigt sein. Wenn die Steuervorrichtung mehr als zwei Peripheriemodule aufweist, kann die Abdeckung das Leiterplattenmodul und zumindest zwei der Peripheriemodule abdecken.The transmission can be a direct shift transmission or an automatic transmission. The circuit board module can take on a central function in the transmission control in the control device or controller. For this purpose, the electrical circuit can implement central control components for transmission control. The electrical circuit is arranged on the circuit board of the control device. For this purpose, electrical components are arranged in a component area of the circuit board. The printed circuit board can be a circuit board with conductor tracks and contact surfaces for electrically contacting the electrical circuit. The electrical contacts of the circuit board module can be designed as contact bars, connection surfaces or the like. The electrical contacts of the circuit board module can be arranged in an edge section of at least one main surface of the circuit board. Under a border section can be understood as an elongated area along at least one edge of the circuit board. The peripheral modules can be arranged with a gap or directly adjacent to the circuit board module. Each peripheral module can have one or more additional transmission control elements. Another transmission control element of a peripheral module can be electrically contacted via the electrical connections of the peripheral module. The connecting lines between the circuit board module and the peripheral modules are designed to electrically and mechanically connect the electrical connections of the peripheral modules to the electrical contacts of the circuit board module, and thus the peripheral modules and the circuit board module. A single one of the connecting lines can connect a single one of the electrical contacts of the circuit board module to a corresponding single one of the electrical connections of one of the peripheral modules. The connecting lines can be wires, strands or the like. The cover can be made from a plastic, for example. The cover can be, for example, a molded part formed in one piece. The cover can be designed to cover the circuit board module and the at least two peripheral modules. The cover can completely or partially cover the circuit board module and the at least two peripheral modules. The cover can be designed to extend on one side of the control device over the circuit board module and at least partially over the peripheral modules. A space can be provided between the cover and the circuit board module. The fastening area can be a contiguous section or several spatially separated sections of the cover. The fastening area can be arranged on a surface of the cover facing the modules. The cover is attached to the peripheral modules in the fastening area. If the control device has more than two peripheral modules, the cover can be attached to at least two of the peripheral modules. If the control device has more than two peripheral modules, the cover can cover the circuit board module and at least two of the peripheral modules.

Dabei kann der zumindest eine Befestigungsbereich der Abdeckung mittels einer stoffschlüssigen Verbindung an den zumindest zwei Peripheriemodulen befestigt sein. Bei der stoffschlüssigen Verbindung kann es sich beispielsweise um eine mittels eines Schweißverfahrens, insbesondere mittels eines Laserschweißverfahrens, hergestellte Verbindung handeln. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass flexible Verbindungsgeometrien realisierbar sind und somit die Abdeckung auch an komplex geformten Modulen sowie auch an schwer zugänglichen Stellen zuverlässig befestigt werden kann. Besonders im Falle des Laserschweißverfahrens ergeben sich ein vorteilhaft geringer, örtlich begrenzter Energieeintrag in die zu verbindenden Teile. Mittels der stoffschlüssigen Verbindung kann eine fluiddichte Verbindungsstelle zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen realisiert werden. Auf diese Weise können von der Abdeckung überspannte Bereiche der Module gegenüber der Umgebung abgeschlossen werden.The at least one fastening area of the cover can be fastened to the at least two peripheral modules by means of a cohesive connection. The cohesive connection can be, for example, a connection produced using a welding process, in particular using a laser welding process. Such an embodiment offers the advantage that flexible connection geometries can be implemented and the cover can therefore be reliably attached even to modules with complex shapes as well as to places that are difficult to access. Particularly in the case of the laser welding process, there is an advantageously low, locally limited energy input into the parts to be connected. By means of the cohesive connection, a fluid-tight connection point can be realized between the cover and the peripheral modules. In this way, areas of the modules covered by the cover can be closed off from the environment.

Die Abdeckung kann selbsttragend ausgebildet sein, um die Steuervorrichtung mechanisch zu stabilisieren. Somit kann die Abdeckung eine definierte Festigkeit, Starrheit bzw. Steifigkeit gegenüber Biege- oder Torsionskräften aufweisen. Eine solche selbsttragende Abdeckung bietet den Vorteil, dass eine erhöhte mechanische Festigkeit und Stabilität der Steuervorrichtung über die Abdeckung erreicht wird. Die Abdeckung kann dabei einen Deckel bilden, der über alle Module gesetzt wird und mittels Laserschweißens stoffschlüssig mit den Modulen verbunden ist.The cover can be designed to be self-supporting in order to mechanically stabilize the control device. The cover can therefore have a defined strength, rigidity or stiffness against bending or torsional forces. Such a self-supporting cover offers the advantage that increased mechanical strength and stability of the control device is achieved via the cover. The cover can form a cover that is placed over all modules and is materially connected to the modules by means of laser welding.

Erfindungsgemäß ist zumindest ein Spanschutzelement vorgesehen sein, das an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung angeordnet und an der Abdeckung befestigt ist, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist. Das Spanschutzelement kann an der Abdeckung und gegebenenfalls auch an zumindest einem Peripheriemodul befestigt sein. Dabei kann das Spanschutzelement mittels einer stoffschlüssigen Verbindung an der Abdeckung und gegebenenfalls auch an zumindest einem Peripheriemodul befestigt sein. Das Spanschutzelement kann ausgebildet sein, um die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls, die elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule sowie die Verbindungsleitungen vor eindringenden Stoffen zu schützen. Das Spanschutzelement kann sich an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung über das Leiterplat- tenmodul und gegebenenfalls auch zumindest teilweise die zumindest zwei Periphe- riemodule erstrecken. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die elek- trische Verbindung zwischen dem Leiterplattenmodul und den zumindest zwei Peri- pheriemodulen vor schädlichen Einflüssen geschützt ist. Somit kann die elektrische Verbindung zuverlässiger und langlebiger gemacht werden.According to the invention, at least one chip protection element is provided, which is arranged on a side of the control device opposite the cover and is fastened to the cover, the circuit board module being arranged between the cover and the chip protection element. The chip protection element can be attached to the cover and possibly also to at least one peripheral module. The chip protection element can be attached to the cover and possibly also to at least one peripheral module by means of a cohesive connection. The chip protection element can be designed to protect the electrical contacts of the circuit board module, the electrical connections of the at least two peripheral modules and the connecting lines from penetrating substances. The chip protection element can extend on a side of the control device opposite the cover over the circuit board module and possibly also at least partially over the at least two peripheral modules. Such an embodiment offers the advantage that the electrical connection between the circuit board module and the at least two peripheral modules is protected from harmful influences. Thus, the electrical connection can be made more reliable and durable.

Hierbei ist das Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen bezüglich der Abdeckung, den zumindest zwei Peripheriemodulen und dem zumindest ein Spanschutzelement beweglich aufgehängt. Das Spanschutzelement ist hierbei nicht an dem Leiterplattenmodul befestigt. Die Verbindungsleitungen können selbsttragend jedoch nicht starr, also elastisch, ausgeführt sein, um das Leiterplattenmodul zu halten ohne es starr zu fixieren. Bei einer auf das Leiterplattenmodul einwirkenden Kraft können die Verbindungsleitungen eine Bewegung des Leiterplattenmoduls aus einer Ausgangsposition heraus zulassen. Entfällt die auf das Leiterplattenmodul einwirkende Kraft, so kann das Leiterplattenmodul durch die Verbindungsleitungen wieder in die Ausgangsposition zurückgeführt werden. Durch die bewegliche Aufhängung kann das Leiterplattenmodul lineare Bewegungen senkrecht oder parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Leiterplattenmoduls und zusätzlich oder alternativ Drehbewegungen entlang einer beliebigen Drehachse des Leiterplattenmoduls ausführen. Eine solche bewegliche Aufhängung bietet den Vorteil, dass durch den Einsatz der Verbindungsleitungen ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich ist. Zudem ergeben sich Vorteile einer Kompensation von Toleranzen zwischen den Modulen und einer Kompensation von unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Module. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung und es können unterschiedliche Längenausdehnungen der Module oder Komponenten ausgeglichen werden.Here, the circuit board module is movably mounted via the connecting lines with respect to the cover, the at least two peripheral modules and the at least one chip protection element hangs. The chip protection element is not attached to the circuit board module. The connecting lines can be self-supporting but not rigid, i.e. elastic, in order to hold the circuit board module without rigidly fixing it. When a force acts on the circuit board module, the connecting lines can allow the circuit board module to move from an initial position. If the force acting on the circuit board module is eliminated, the circuit board module can be returned to the starting position through the connecting lines. Due to the movable suspension, the circuit board module can carry out linear movements perpendicular or parallel to a main extension plane of the circuit board module and additionally or alternatively rotational movements along any axis of rotation of the circuit board module. Such a movable suspension offers the advantage that a variable structure of the control device is possible through the use of the connecting lines. There are also advantages of compensating for tolerances between the modules and compensating for different linear expansion coefficients of the individual modules. This increases flexibility in the construction of the control device and different lengths of the modules or components can be compensated for.

Auch kann das Leiterplattenmodul ein Leiterplattengehäuse aufweisen, wobei die elektrische Schaltung innerhalb des Leiterplattengehäuses angeordnet ist und die elektrischen Kontakte außerhalb des Leiterplattengehäuses angeordnet sind. Dabei kann die Abdeckung eine Öffnung für das Leiterplattengehäuse aufweisen. Das Leiterplattengehäuse kann hierbei zweiteilig ausgeführt sein. Hierbei kann ein erster Teil des Leiterplattengehäuses an einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein und kann ein zweiter Teil des Leiterplattengehäuses an einer zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein. Das Leiterplattengehäuse ist so ausgeformt, dass es einen Zugriff auf die elektrischen Kontakte der Leiterplatte zum Anschließen der Verbindungsleitungen ermöglicht. Elektrische Anschlüsse der elektrischen Bauelemente sind mit Leiterbahnen der Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden. Zumindest einige der Leiterbahnen der Leiterplatte sind mit den elektrischen Kontakten des Leiterplattenmoduls an der Leiterplatte verbunden. Auf diese Weise können die innerhalb des Leiterplattengehäuses angeordneten Bauelemente der elektrischen Schaltung über die außerhalb des Leiterplattengehäuses angeordneten, elektrischen Kontakte kontaktiert werden. Die Öffnung in der Abdeckung kann in dem befestigten Zustand der Abdeckung in einem Bereich des Leiterplattengehäuses angeordnet sein, sodass zumindest ein Teilbereich des Leiterplattengehäuses nicht durch die Abdeckung bedeckt ist. Die Öffnung in der Abdeckung kann der Wärmeableitung dienen. Das Leiterplattengehäuse bietet einen mechanischen Schutz für die elektrische Schaltung.The circuit board module can also have a circuit board housing, with the electrical circuit being arranged inside the circuit board housing and the electrical contacts being arranged outside the circuit board housing. The cover can have an opening for the circuit board housing. The circuit board housing can be designed in two parts. Here, a first part of the circuit board housing can be arranged on a first main surface of the circuit board and a second part of the circuit board housing can be arranged on a second main surface of the circuit board. The circuit board housing is shaped in such a way that it allows access to the electrical contacts of the circuit board for connecting the connecting lines. Electrical connections of the electrical components are electrically conductively connected to conductor tracks of the circuit board. At least some of the conductor tracks of the circuit board are connected to the electrical contacts of the circuit board module on the circuit board. In this way, the components of the electrical circuit arranged inside the circuit board housing can be contacted via the electrical contacts arranged outside the circuit board housing. The opening in the cover can be arranged in an area of the circuit board housing in the attached state of the cover, so that at least a partial area of the circuit board housing is not covered by the cover. The opening in the cover can be used for heat dissipation. The circuit board housing provides mechanical protection for the electrical circuit.

Die Leiterplatte des Leiterplattenmoduls kann eine Mehrzahl von Langlöchern aufweisen, die von einem Rand der Leiterplatte beabstandet sind. Dadurch können zwischen benachbarten Langlöchern Stege zum Aufnehmen der elektrischen Kontakte ausgebildet sein. Dabei können die elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über die Verbindungsleitungen mittels eines Fügevorgangs an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls angeschlossen sein. Bei den Langlöchern kann es sich um längliche Vertiefungen, Bohrungen, Nuten oder dergleichen in der Leiterplatte handeln. Die Mehrzahl von Langlöchern kann hierbei entlang zumindest einer Kante der Leiterplatte angeordnet sein. Entlang der zumindest einen Kante der Leiterplatte sind die Langlöcher benachbart nebeneinander angeordnet. Hierbei sind Längserstreckungsrichtungen von benachbarten Langlöchern im Wesentlichen parallel zueinander und im Wesentlichen orthogonal zu der zumindest einen Kante der Leiterplatte ausgerichtet. Zwischen benachbarten Langlöchern bleiben die Stege zurück. Auf den Stegen können die elektrischen Kontakte der Leiterplatte angeordnet sein. Bei dem Fügevorgang kann es sich beispielsweise um einen Crimp-Vorgang handeln. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die Verbindungsleitungen mit den elektrischen Kontakten mittels des Fügevorgangs in Kombination mit den Langlöchern besonders vorteilhaft verbunden werden können.The circuit board of the circuit board module may have a plurality of elongated holes that are spaced from an edge of the circuit board. As a result, webs for receiving the electrical contacts can be formed between adjacent elongated holes. The electrical connections of the at least two peripheral modules can be connected to the electrical contacts of the circuit board module via the connecting lines by means of a joining process. The elongated holes can be elongated depressions, bores, grooves or the like in the circuit board. The plurality of elongated holes can be arranged along at least one edge of the circuit board. The elongated holes are arranged adjacent to one another along the at least one edge of the circuit board. Here, longitudinal extension directions of adjacent elongated holes are aligned essentially parallel to one another and essentially orthogonally to the at least one edge of the circuit board. The webs remain between adjacent elongated holes. The electrical contacts of the circuit board can be arranged on the webs. The joining process can be, for example, a crimping process. Such an embodiment offers the advantage that the connecting lines can be particularly advantageously connected to the electrical contacts by means of the joining process in combination with the elongated holes.

Auch kann jedes der zumindest zwei Peripheriemodule einen oder mehrere Drehzahl- bzw. Wegsensoren, einen oder mehrere Temperatursensoren, einen oder mehrere Aktuatoren oder einen Stecker zur externen Ankontaktierung der Steuervorrichtung aufweisen. Der oder die Drehzahlsensoren, der oder die Wegsensoren, der oder die Temperatursensoren, der oder die Aktuatoren und der Stecker können dabei weitere Getriebesteuerungselemente repräsentieren. Hierbei kann ein erstes der zumindest zwei Peripheriemodule ein erstes Getriebesteuerungselement oder eine erste Gruppe von gleichartigen Getriebesteuerungselementen aufweisen. Ein zweites der zumindest zwei Peripheriemodule kann ein zweites Getriebesteuerungselement oder eine zweite Gruppe von gleichartigen Getriebesteuerungselementen aufweisen. Die zumindest zwei Peripheriemodule können voneinander verschiedenartige Getriebesteuerungselemente aufweisen. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass nicht jedes einzelne Getriebesteuerungselement einzeln bzw. eigens mit dem Leiterplattenmodul verbunden werden muss, sondern dass auch mehrere Getriebesteuerungselemente in den Peripheriemodulen kombiniert sein können.Each of the at least two peripheral modules can also have one or more speed or displacement sensors, one or more temperature sensors, one or more actuators or a plug for external contact with the control device. The speed sensor(s), the displacement sensor(s), the temperature sensor(s), the actuator(s) and the plug can represent further transmission control elements. Here, a first of the at least two peripheral modules can have a first transmission control element or a first group of similar transmission control elements. A second of the at least two peripheral modules can have a second transmission control element or a second group of similar transmission control elements. The at least two peripheral modules can have different types of transmission control elements. Such an embodiment offers the advantage that not every single transmission control element has to be connected individually or specifically to the circuit board module, but also that more More transmission control elements can be combined in the peripheral modules.

Zudem kann jedes der zumindest zwei Peripheriemodule zumindest eine Befestigungseinrichtung zum Befestigen an einem Getriebeteil aufweisen. Dabei kann das Leiterplattenmodul im eingebauten Zustand der Steuervorrichtung ausschließlich über die Verbindungsleitungen, die zumindest zwei Peripheriemodule und die zumindest eine Befestigungseinrichtung jedes der zumindest zwei Peripheriemodule an dem Getriebeteil befestigt sein. Somit ist die Steuervorrichtung über die Befestigungseinrichtungen an einem Teil des Getriebes befestigt. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass durch den Einsatz der Verbindungsleitungen ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich ist. Zudem ergeben sich Vorteile einer Kompensation von Toleranzen zwischen den Peripheriemodulen und dem Leiterplattenmodul und einer Kompensation von unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Peripheriemodule gegenüber dem Leiterplattenmodul. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung und es können unterschiedliche Längenausdehnungen der Module ausgeglichen werden.In addition, each of the at least two peripheral modules can have at least one fastening device for fastening to a transmission part. In this case, when the control device is installed, the circuit board module can be attached to the transmission part exclusively via the connecting lines, the at least two peripheral modules and the at least one fastening device of each of the at least two peripheral modules. The control device is thus attached to a part of the transmission via the fastening devices. Such an embodiment offers the advantage that a variable structure of the control device is possible through the use of the connecting lines. There are also advantages of compensating for tolerances between the peripheral modules and the circuit board module and of compensating for different linear expansion coefficients of the individual peripheral modules compared to the circuit board module. This increases flexibility in the design of the control device and different lengths of the modules can be compensated for.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:

  • Anordnen zumindest zweier Peripheriemodule, die elektrische Anschlüsse aufweisen, benachbart zu einem Leiterplattenmodul, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist;
  • Anschließen der elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden werden; und
  • Befestigen einer Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen.
The present invention further provides a method for assembling a control device for a transmission of a vehicle, the method comprising the following steps:
  • Arranging at least two peripheral modules that have electrical connections adjacent to a circuit board module that has a circuit board with an electrical circuit and electrical contacts;
  • Connecting the electrical connections of the at least two peripheral modules via connecting lines to the electrical contacts of the circuit board module, wherein the at least two peripheral modules are electrically and mechanically connected to the circuit board module via the connecting lines; and
  • Attaching a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules via at least one fastening area to the at least two peripheral modules.

Durch die Ausführung des obigen Verfahrens kann eine oben beschriebene Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs hergestellt werden. Der Schritt des Anschließens kann dabei mittels eines geeigneten Prozesses ausgeführt werden, beispielsweise mittels eines Fügevorgangs, insbesondere mittels Crimpen. Der Schritt des Befestigens kann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen schaffen. Das Verfahren kann zudem einen Schritt des Befestigens zumindest eines Spanschutzelements an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung an der Abdeckung aufweisen, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist.By carrying out the above method, a control device for a transmission of a vehicle as described above can be manufactured. The step of connecting can be carried out using a suitable process, for example using a joining process, in particular using crimping. The fastening step can create a cohesive connection between the cover and the peripheral modules. The method can also have a step of attaching at least one chip protection element to the cover on a side of the control device opposite the cover, the circuit board module being arranged between the cover and the chip protection element.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 eine schematische Schnittansicht einer Steuervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2 einen schematischen Grundriss einer Steuervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 3 ein Leiterplattenmodul gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 4 bis 6 perspektivische Ansichten einer Steuervorrichtung gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; und
  • 7 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
The invention is explained in more detail using the accompanying drawings. Show it:
  • 1 a schematic sectional view of a control device according to an embodiment of the present invention;
  • 2 a schematic floor plan of a control device according to an embodiment of the present invention;
  • 3 a circuit board module according to an embodiment of the present invention;
  • 4 to 6 perspective views of a control device according to embodiments of the present invention; and
  • 7 a flowchart of a method according to an exemplary embodiment of the present invention.

In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of preferred exemplary embodiments of the present invention, the same or similar reference numbers are used for the elements shown in the various figures and having a similar effect, with a repeated description of these elements being omitted.

1 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 1 zeigt die Steuervorrichtung 100 in einem verbauten Zustand in dem Getriebe. Die Steuervorrichtung 100 ist an einem Getriebeteil 102 befestigt. Bei dem Getriebeteil 102 kann es sich um einen Abschnitt eines Getriebegehäuses, eine hydraulische Schaltplatte oder ein sonstiges Getriebeteil handeln. In der Schnittansicht von 1 ist gezeigt, dass die Steuervorrichtung 100 ein Leiterplattenmodul 110, Peripheriemodule 120, Verbindungsleitungen 125, eine Abdeckung 130, Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120, ein Spanschutzelement 140, Befestigungen 145 des Spanschutzelements 140 an der Abdeckung 130 und Befestigungen 155 der Peripheriemodule 120 an dem Getriebeteil 102 aufweist. Das Leiterplattenmodul 110 ist über die Verbindungsleitungen 125 mit den Peripheriemodulen 120 verbunden. Die Peripheriemodule 120 sind mittels der Befestigungen 155 an dem Getriebeteil 102 befestigt. Die Abdeckung 130 ist über die Befestigungen 135 an den Peripheriemodulen 120 befestigt. Das Spanschutzelement 140 ist mittels der Befestigungen 145 an der Abdeckung 130 befestigt. Die Steuervorrichtung 100 kann mehr als die in 1 beispielhaft gezeigten zwei Peripheriemodule 120, zwei Verbindungsleitungen 124 und jeweils zwei Befestigungen 135, 145, 155 umfassen. 1 shows a schematic sectional view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an exemplary embodiment of the present invention. 1 shows the control device 100 in an installed state in the transmission. The control device 100 is attached to a transmission part 102. The transmission part 102 can be a section of a transmission housing, a hydraulic switching plate or another transmission part. In the section view of 1 is shown that the control device 100 has a circuit board module 110, peripheral modules 120, connecting lines 125, a cover 130, fastenings 135 of the cover 130 on the peripheral modules 120, a chip protection element 140, fastenings 145 of the chip protection element 140 on the cover 130 and fastenings 155 of the peripheral modules 120 on the transmission part 102. The circuit board module 110 is connected to the peripheral modules 120 via the connecting lines 125. The peripheral modules 120 are attached to the transmission part 102 by means of the fasteners 155. The cover 130 is attached to the peripheral modules 120 via the fasteners 135. The chip protection element 140 is attached to the cover 130 by means of the fasteners 145. The control device 100 can do more than that in 1 Two peripheral modules 120 shown by way of example, two connecting lines 124 and two fasteners 135, 145, 155 each.

Das Leiterplattenmodul 110 ist über eine erste der Verbindungsleitungen 125 mit einem ersten der Peripheriemodule 120 verbunden. Das Leiterplattenmodul 110 ist über eine zweite der Verbindungsleitungen 125 mit einem zweiten der Peripheriemodule 120 verbunden. Wie es in 1 gezeigt ist, können Zwischenräume zwischen dem Leiterplattenmodul 110 und der Abdeckung 130 sowie dem Spanschutzelement 140 vorgesehen sein. Das Leiterplattenmodul 110 ist somit mittels der Verbindungsleitungen 125 schwebend zwischen den Peripheriemodulen 120 aufgehängt. Bei den Verbindungsleitungen 125 kann es sich beispielsweise um Drähte, Litzen oder dergleichen handeln. Auf das Leiterplattenmodul 110 wird mit Bezug auf 3 noch detaillierter eingegangen. Die Befestigungen 155 der Peripheriemodule 120 an dem Getriebeteil 102 können beispielsweise Verbindungen mittels Schrauben oder dergleichen repräsentieren. Die Peripheriemodule 120 werden mit Bezug auf 2 sowie auf die 4 bis 6 noch weiter erläutert.The circuit board module 110 is connected to a first of the peripheral modules 120 via a first of the connecting lines 125. The circuit board module 110 is connected to a second of the peripheral modules 120 via a second of the connecting lines 125. Like it in 1 is shown, gaps can be provided between the circuit board module 110 and the cover 130 and the chip protection element 140. The circuit board module 110 is thus suspended between the peripheral modules 120 by means of the connecting lines 125. The connecting lines 125 can be, for example, wires, strands or the like. The circuit board module 110 is referred to 3 discussed in even more detail. The attachments 155 of the peripheral modules 120 on the transmission part 102 can, for example, represent connections using screws or the like. The peripheral modules 120 are described with reference to 2 as well as on the 4 to 6 explained further.

Die Abdeckung 130 kann beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial gefertigt sein. Die Abdeckung 130 ist an den Peripheriemodulen 120 befestigt. Dazu kann die Abdeckung 130 mehrere Befestigungsbereiche aufweisen, an denen die Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120 befestigt ist. Die Befestigungen 135 sind in den Befestigungsbereichen der Abdeckung 130 angeordnet. Die Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120 können eine stoffschlüssige Verbindung repräsentieren, beispielsweise eine mittels eines Laserschweißverfahrens hergestellte Verbindung. Auch wenn es aus 1 aufgrund der Schnittansicht nicht hervorgeht, so kann es sich bei den Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an der Peripheriemodulen 120 beispielsweise um eine durchgehende, um das Leiterplattenmodul 110 umlaufende Befestigung 135 handeln. Das Spanschutzelement 140 kann beispielsweise aus einem Kunststoff hergestellt sein. Das Spanschutzelement 140 ist zwischen dem Leiterplattenmodul 110 und dem Getriebeteil 102 angeordnet. Das Leiterplattenmodul 110 ist zwischen der Abdeckung 130 und dem Spanschutzelement 140 angeordnet. Dabei ist das Leiterplattenmodul 110 von dem Spanschutzelement 140 beabstandet angeordnet. Alternativ kann das Leiterplattenmodul 110 das Spanschutzelement 140 berühren. Das Spanschutzelement 140 überdeckt das Leiterplattenmodul 110 und die Verbindungsleitungen 125. Die Befestigungen 145 des Spanschutzelements 140 an der Abdeckung 130 können eine stoffschlüssige Verbindung repräsentieren, beispielsweise eine mittels eines Laserschweißverfahrens hergestellte Verbindung. Obwohl es in 2 nicht gezeigt ist, kann das Spanschutzelement 140 auch an zumindest einem Peripheriemodul 120 befestigt sein. Das Leiterplattenmodul und die Verbindungsleitungen können durch die Abdeckung 130 und das Spanschutzelement 140 vollständig umschlossen sein und somit gegenüber der Umgebung abgegrenzt sein.The cover 130 can be made of a plastic material, for example. The cover 130 is attached to the peripheral modules 120. For this purpose, the cover 130 can have several fastening areas at which the cover 130 is attached to the peripheral modules 120. The fasteners 135 are arranged in the fastening areas of the cover 130. The attachments 135 of the cover 130 on the peripheral modules 120 can represent a cohesive connection, for example a connection produced using a laser welding process. Even if it's off 1 cannot be seen from the sectional view, the fastenings 135 of the cover 130 on the peripheral modules 120 can, for example, be a continuous fastening 135 that runs around the circuit board module 110. The chip protection element 140 can be made of a plastic, for example. The chip protection element 140 is arranged between the circuit board module 110 and the gear part 102. The circuit board module 110 is arranged between the cover 130 and the chip protection element 140. The circuit board module 110 is arranged at a distance from the chip protection element 140. Alternatively, the circuit board module 110 can touch the chip protection element 140. The chip protection element 140 covers the circuit board module 110 and the connecting lines 125. The attachments 145 of the chip protection element 140 on the cover 130 can represent a cohesive connection, for example a connection produced using a laser welding process. Although it is in 2 is not shown, the chip protection element 140 can also be attached to at least one peripheral module 120. The circuit board module and the connecting lines can be completely enclosed by the cover 130 and the chip protection element 140 and thus be separated from the environment.

Die mittels der Befestigungen 155 an dem Getriebeteil 102 befestigten Peripheriemodule 120 bilden zusammen mit dem mittels der Befestigungen 135 an den Peripheriemodulen 120 befestigten Abdeckung 130 ein tragendes Gerüst der Steuervorrichtung 100. An dem tragenden Gerüst sind das Leiterplattenmodul 110 und das Spanschutzelement 140 aufgehängt.The peripheral modules 120 fastened to the gear part 102 by means of the fasteners 155, together with the cover 130 fastened to the peripheral modules 120 by means of the fasteners 135, form a supporting framework of the control device 100. The circuit board module 110 and the chip protection element 140 are suspended from the supporting framework.

2 zeigt einen schematischen Grundriss einer Steuervorrichtung 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Anders ausgedrückt zeigt 2 eine Übersicht über einen modularen Aufbau der Steuervorrichtung 100. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs handeln, wie sie in 1 dargestellt ist. Die Steuervorrichtung 100 weist das Leiterplattenmodul 110 als ein zentrales Steuermodul auf. Ferner weist die Steuervorrichtung 100 ein erstes Sensormodul 220A, ein Temperatursensormodul 220B, ein Aktuatormodul 220C, ein zweites Sensormodul 220D und ein Steckermodul 220E auf, welche Peripheriemodule repräsentieren. Die Module 220A, 220B, 220C, 220D,220E sind benachbart zu dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet. Die Module 220A, 220B, 220C, 220D, 220E sind mit dem Leiterplattenmodul 110 elektrisch oder elektrisch und mechanisch verbunden. Das Modul 220D kann direkt oder über das Modul 220C mit dem Leiterplattenmodul 110 verbunden sein. 2 shows a schematic floor plan of a control device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. In other words, shows 2 an overview of a modular structure of the control device 100. The control device 100 can be the control device for a transmission of a vehicle, as shown in 1 is shown. The control device 100 has the circuit board module 110 as a central control module. Furthermore, the control device 100 has a first sensor module 220A, a temperature sensor module 220B, an actuator module 220C, a second sensor module 220D and a connector module 220E, which represent peripheral modules. The modules 220A, 220B, 220C, 220D, 220E are arranged adjacent to the circuit board module 110. The modules 220A, 220B, 220C, 220D, 220E are electrically or electrically and mechanically connected to the circuit board module 110. Module 220D may be connected to circuit board module 110 directly or via module 220C.

Gemäß dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel sind das erste Sensormodul 220A und das Temperatursensormodul 220B in der Darstellung von 2 links neben dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet, sind das Aktuatormodul 220C und das zweite Sensormodul 220D unterhalb des Leiterplattenmoduls 110 angeordnet und ist das Steckermodul 220E rechts neben dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet. Somit sind die Module 220B, 220E an zwei gegenüberliegenden Seiten und das Modul 220C an einer dritten Seite des Leiterplattenmoduls 110 angeordnet.According to the in 2 The exemplary embodiment shown is the first sensor module 220A and the temperature sensor module 220B in the illustration 2 Arranged to the left of the circuit board module 110, the actuator module 220C and the second sensor module 220D are arranged below the circuit board module 110 and the connector module 220E is arranged to the right of the circuit board module 110. Thus, the modules 220B, 220E are arranged on two opposite sides and the module 220C on a third side of the circuit board module 110.

Das erste Sensormodul 220A kann zumindest einen Drehzahlsensor 222A und/oder Wegsensor 224A aufweisen (4), beispielsweise in Gestalt eines Drehzahlsensors für ein Turbinenrad. Das Temperatursensormodul 220B kann einen geeigneten Temperatursensor aufweisen. Das Aktuatormodul 220C kann eine Leiste mit Steckplätzen für Aktuatoren, beispielsweise in Gestalt von Ventilen oder dergleichen aufweisen. Das zweite Wegsensormodul 220D kann zumindest einen Drehzahlsensor aufweisen. Das Steckermodul 220E kann einen Stecker, beispielsweise in Form einer Buchse oder dergleichen, zum Anschluss der Steuervorrichtung 100 an ein Bordnetz des Fahrzeugs aufweisen.The first sensor module 220A can have at least one speed sensor 222A and/or displacement sensor 224A ( 4 ), for example in the form of a speed sensor for a turbine wheel. The temperature sensor module 220B may include a suitable temperature sensor. The actuator module 220C can be a strip with a plug-in board zen for actuators, for example in the form of valves or the like. The second displacement sensor module 220D can have at least one speed sensor. The plug module 220E can have a plug, for example in the form of a socket or the like, for connecting the control device 100 to an on-board electrical system of the vehicle.

3 zeigt ein Leiterplattenmodul 110 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei dem Leiterplattenmodul 110 kann es sich um das Leiterplattenmodul aus den 1 oder 2 handeln. In 3 sind eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen 125 an dem Leiterplattenmodul 110 angebracht gezeigt. Ferner sind in 3 Teile eines Spanschutzelements140 dargestellt. Die Verbindungsleitungen 125 können mit Peripheriemodulen 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbunden sein, auch wenn dies in 3 nicht dargestellt ist. Das Leiterplattenmodul 110 weist eine Leiterplatte 312, elektrische Kontakte 314 und ein Leiterplattengehäuse 316 auf. 3 shows a circuit board module 110 according to an embodiment of the present invention. The circuit board module 110 can be the circuit board module from the 1 or 2 act. In 3 A plurality of connecting lines 125 are shown attached to the circuit board module 110. Furthermore, there are 3 Parts of a chip protection element 140 shown. The connection lines 125 can be connected to peripheral modules 220A, 220B, 220C, 220D, 220E, even if this is the case 3 is not shown. The circuit board module 110 includes a circuit board 312, electrical contacts 314 and a circuit board housing 316.

Die Leiterplatte 312 weist eine elektrische Schaltung aus elektrischen Bauelementen bzw. Logikelementen auf. Die elektrische Schaltung der Leiterplatte 312 ist von dem Leiterplattengehäuse 316 abgedeckt. Das Leiterplattengehäuse 316 kann beispielsweise aus Aluminium hergestellt sein. Das Leiterplattengehäuse 316 ist mittels vierer Schrauben an der Leiterplatte 312 befestigt.The circuit board 312 has an electrical circuit made up of electrical components or logic elements. The electrical circuit of the circuit board 312 is covered by the circuit board housing 316. The circuit board housing 316 can be made of aluminum, for example. The circuit board housing 316 is attached to the circuit board 312 using four screws.

Die elektrischen Kontakte 314 der Leiterplatte 312 sind nicht von dem Leiterplattengehäuse 316 bedeckt. Die elektrischen Kontakte 314 sind von einer Umfangskante eines rechteckigen Grundrisses der Leiterplatte 312 in Richtung eines Zentrums der Leiterplatte 312 beabstandet. Die elektrischen Kontakte 314 sind in einem Randbereich der Leiterplatte 312 angeordnet. Gemäß dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel des Leiterplattenmoduls 110 sind die elektrischen Kontakte 314 der Leiterplatte in mehreren Gruppen angeordnet. Die elektrischen Kontakte 314 erstrecken sich hierbei entlang der Seitenkanten der Leiterplatte 312. Die elektrischen Kontakte 314 können dabei Leiterplattenstege bzw. Kontaktstege repräsentieren, die zwischen Langlöchern in der Leiterplatte 312 gebildet sind. Ein Kontaktsteg ist hierbei zwischen zwei benachbarten Langlöchern ausgebildet. An den Kontaktstegen ist ein elektrisch leitfähiges Material aufgebracht, um die elektrischen Kontakte 314 zu bilden. Die elektrischen Kontakte 314 sind elektrisch mit der elektrischen Schaltung der Leiterplatte 312 verbunden. Die Verbindungsleitungen 125 sind elektrisch und mechanisch mit den elektrischen Kontakten 314 verbunden. Kontaktzonen, in denen die Verbindungsleitungen 125 elektrisch und mechanisch mit den elektrischen Kontakten 314 verbunden sind, sind mittels des Spanschutzelements 140 abgedeckt.The electrical contacts 314 of the circuit board 312 are not covered by the circuit board housing 316. The electrical contacts 314 are spaced from a peripheral edge of a rectangular floor plan of the circuit board 312 towards a center of the circuit board 312. The electrical contacts 314 are arranged in an edge region of the circuit board 312. According to the in 3 In the exemplary embodiment of the circuit board module 110 shown, the electrical contacts 314 of the circuit board are arranged in several groups. The electrical contacts 314 extend along the side edges of the circuit board 312. The electrical contacts 314 can represent circuit board webs or contact webs that are formed between elongated holes in the circuit board 312. A contact web is formed between two adjacent elongated holes. An electrically conductive material is applied to the contact bars in order to form the electrical contacts 314. The electrical contacts 314 are electrically connected to the electrical circuitry of the circuit board 312. The connecting lines 125 are electrically and mechanically connected to the electrical contacts 314. Contact zones in which the connecting lines 125 are electrically and mechanically connected to the electrical contacts 314 are covered by the chip protection element 140.

Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist jede zur Kontaktierung vorgesehene Seitenkante der Leiterplatte 312 sechs oder mehr Kontakte 314 auf. Eine Breite einer der Verbindungsleitungen 125 entspricht in etwa einer Breite eines Kontaktstegs eines der Kontakte 314. Eine Länge einer Verbindungsleitung 125 kann einem Vielfachen, beispielsweise mindestens einem zwanzigfachen, ihrer Breite entsprechen. Jede der Verbindungsleitungen 125 kann außerhalb der Verbindungsstelle zu dem entsprechenden Kontakt 314 von einer elektrischen Isolierung umgeben sein. Außerhalb der Verbindungsstelle können die Verbindungsleitungen 125 einen elektrischen Leiter mit einem runden Querschnitt aufweisen.According to this exemplary embodiment, each side edge of the circuit board 312 intended for contacting has six or more contacts 314. A width of one of the connecting lines 125 corresponds approximately to a width of a contact web of one of the contacts 314. A length of a connecting line 125 can correspond to a multiple, for example at least twenty times, of its width. Each of the connection lines 125 can be surrounded by electrical insulation outside the connection point to the corresponding contact 314. Outside the connection point, the connecting lines 125 can have an electrical conductor with a round cross section.

Die Leiterplatte 312 kann beidseitig bestückt sein. In diesem Fall kann die Leiterplatte 312 auf der gegenüberliegenden Seite weitere Schaltungselemente der elektrischen Schaltung aufweisen, die von einem weiteren Gehäuse abgedeckt sein können.The circuit board 312 can be populated on both sides. In this case, the circuit board 312 can have further circuit elements of the electrical circuit on the opposite side, which can be covered by a further housing.

4 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung von 1 oder 2 handeln. In 4 sind die Abdeckung sowie der Spanschutz abgenommen, um den modularen Aufbau der Steuervorrichtung 100 zu verdeutlichen. Die Steuervorrichtung 100 weist das Leiterplattenmodul 110, das erste Sensormodul 220A mit einem Drehzahlsensor 222A und einem Wegsensor 224A, das Temperatursensormodul 220B, das Aktuatormodul 220C, das zweite Sensormodul 220D und das Steckermodul 220E auf. Ferner sind in 4 beispielhaft sechs Befestigungseinrichtungen 422 zur Befestigung der Steuervorrichtung 100 an einem Getriebeteil gezeigt. Die Befestigungseinrichtungen 422 sind in zumindest einigen der Peripheriemodule 220A, 220B, 220C, 220D, 220E gebildet. Bei den Befestigungseinrichtungen 422 kann es sich beispielsweise um Bohrungen bzw. Öffnungen zur Aufnahme von Schrauben oder dergleichen handeln. Ferner sind in 4 eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen erkennbar, die das Leiterplattenmodul 110 mit den Peripheriemodulen 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbinden und der Übersichtlichkeit halber nicht mit Bezugszeichen versehen sind. Eine Anordnung der Module bzw. ein modularer Aufbau der Steuervorrichtung 100 entspricht grob der Darstellung in 2. 4 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. The control device 100 can be the control device of 1 or 2 act. In 4 The cover and the chip guard have been removed to illustrate the modular structure of the control device 100. The control device 100 has the circuit board module 110, the first sensor module 220A with a speed sensor 222A and a displacement sensor 224A, the temperature sensor module 220B, the actuator module 220C, the second sensor module 220D and the connector module 220E. Furthermore, there are 4 For example, six fastening devices 422 are shown for fastening the control device 100 to a transmission part. The fasteners 422 are formed in at least some of the peripheral modules 220A, 220B, 220C, 220D, 220E. The fastening devices 422 can be, for example, holes or openings for receiving screws or the like. Furthermore, there are 4 A plurality of connecting lines can be seen, which connect the circuit board module 110 to the peripheral modules 220A, 220B, 220C, 220D, 220E and are not provided with reference numbers for the sake of clarity. An arrangement of the modules or a modular structure of the control device 100 roughly corresponds to the illustration in 2 .

5 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung aus 4 handeln, wobei 5 die Steuervorrichtung 100 aus einer anderen Perspektive darstellen kann. In 5 ist lediglich das Temperatursensormodul aus 4 nicht dargestellt oder nicht vorgesehen. 5 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. The control device 100 can be the control device 4 act, whereby 5 the control device 100 can be presented from a different perspective. In 5 only the temperature sensor module is off 4 not shown or not provided.

6 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung von 1 oder 2 bzw. die Steuervorrichtung aus den 4 und 5 handeln. 6 kann die Steuervorrichtung 100 aus einer anderen Perspektive darstellen. In 6 ist die Steuervorrichtung 100 mit angebrachter Abdeckung 130 gezeigt. Randbereiche der Abdeckung 130 liegen an Oberflächen der Peripheriemodule an. Randbereiche der Abdeckung 130, die keinem Peripheriemodul gegenüberliegen, können an einem gegenüberliegend angeordneten Spanschutzelement anliegen. Somit kann die Abdeckung 130 einen Spanschutz für von der Abdeckung 130 überspannte Bereiche ausbilden. Die Abdeckung 130 weist eine Öffnung 632 auf. Im Bereich der Öffnung 632 in der Abdeckung 130 liegt das Leiterplattengehäuse des Leiterplattenmoduls frei. Zur Verdeutlichung der perspektivischen Ausrichtung der Steuervorrichtung 100 in 6 sind das erste Sensormodul 220A und das Steckermodul 220E mit Bezugszeichen versehen. 6 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. The control device 100 can be the control device of 1 or 2 or the control device from the 4 and 5 act. 6 can represent the control device 100 from a different perspective. In 6 the control device 100 is shown with the cover 130 attached. Edge areas of the cover 130 rest on surfaces of the peripheral modules. Edge regions of the cover 130 that do not lie opposite any peripheral module can rest against a chip protection element arranged opposite. The cover 130 can therefore form chip protection for areas spanned by the cover 130. The cover 130 has an opening 632. In the area of the opening 632 in the cover 130, the circuit board housing of the circuit board module is exposed. To illustrate the perspective orientation of the control device 100 in 6 the first sensor module 220A and the connector module 220E are provided with reference numbers.

7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 700 zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren 700 weist einen Schritt des Anordnens 710 zumindest zweier Peripheriemodule, die elektrische Anschlüsse aufweisen, benachbart zu einem Leiterplattenmodul auf, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist. Das Verfahren 700 weist auch einen Schritt des Anschließens 720 der elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls auf. Dabei werden die zumindest zwei Peripheriemodule mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden. Der Schritt des Anschließens 720 kann dabei mittels eines geeigneten Prozesses ausgeführt werden, beispielsweise mittels eines Fügevorgangs, insbesondere mittels Crimpen. Die Verbindungsleitungen können dabei sowohl an dem Leiterplattenmodul als auch an den Peripheriemodulen durch ein Fügeverfahren befestigt werden. Das Verfahren 700 weist ferner einen Schritt des Befestigens 730 einer Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen auf. Der Schritt des Befestigens 730 kann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen schaffen. Auch wenn es in 7 nicht gezeigt ist, kann das Verfahren zudem einen Schritt des Befestigens zumindest eines Spanschutzelements an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung an der Abdeckung aufweisen, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist. Durch die Ausführung des Verfahrens 700 kann Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs hergestellt werden, wie sie in den 1, 2, 4, 5 und 6 beschrieben ist. 7 shows a flowchart of a method 700 for assembling a control device for a transmission of a vehicle, according to an exemplary embodiment of the present invention. The method 700 includes a step of arranging 710 at least two peripheral modules that have electrical connections adjacent to a circuit board module that has a circuit board with an electrical circuit and electrical contacts. The method 700 also includes a step of connecting 720 the electrical connections of the at least two peripheral modules via connecting lines to the electrical contacts of the circuit board module. The at least two peripheral modules are electrically and mechanically connected to the circuit board module via the connecting lines. The step of connecting 720 can be carried out using a suitable process, for example using a joining process, in particular using crimping. The connecting lines can be attached both to the circuit board module and to the peripheral modules using a joining process. The method 700 further includes a step of attaching 730 a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules via at least one attachment area on the at least two peripheral modules. The step of attaching 730 can create a cohesive connection between the cover and the peripheral modules. Even if it's in 7 is not shown, the method may also include a step of attaching at least one chip protection element to the cover on a side of the control device opposite the cover, the circuit board module being arranged between the cover and the chip protection element. By carrying out the method 700, a control device for a transmission of a vehicle can be produced, as described in FIGS 1 , 2 , 4 , 5 and 6 is described.

Im Folgenden werden die beschriebenen Ausführungsbeispiele zusammenfassend unter Bezugnahme auf die 1 bis 7 nochmals betrachtet. Bei den gezeigten Steuervorrichtungen werden die peripheren Komponenten zu Peripheriemodulen 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E zusammengefasst. Die Module 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E können separat gefertigt werden und auch separat getestet werden. Als Schnittstelle zur elektronischen Verbindung der Module 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E dient das Leiterplattenmodul 110. Das Leiterplattenmodul 110 weist eine Leiterplatte 312 mit darauf befindlichen, einseitig oder beidseitig angeordneten Bauteilen auf und ist mit dem Leiterplattengehäuse 316, beispielsweise aus Aluminium oder Kunststoff oder Aluminium und Kunststoff, versehen. Auf der Leiterplatte 312 befinden sich aus Gründen der Stabilität innenliegend, also innerhalb der Umfangskante der Leiterplatte 316 angeordnete Verbindungsstellen in Gestalt der elektrischen Kontakte 314. Die elektrischen Kontakte 314 dienen zum einzelnen Verbinden der Verbindungsleitungen 125 der Peripheriemodule 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E mit dem Leiterplattenmodul 110, beispielsweise über eine Crimpverbindung.The exemplary embodiments described are summarized below with reference to 1 to 7 looked at again. In the control devices shown, the peripheral components become peripheral modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E summarized. The modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E can be manufactured separately and also tested separately. As an interface for the electronic connection of the modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E serves the circuit board module 110. The circuit board module 110 has a circuit board 312 with components arranged on one side or both sides and is provided with the circuit board housing 316, for example made of aluminum or plastic or aluminum and plastic. For reasons of stability, there are connection points in the form of electrical contacts 314 arranged on the inside of the circuit board 312, i.e. within the peripheral edge of the circuit board 316. The electrical contacts 314 are used to individually connect the connecting lines 125 of the peripheral modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E with the circuit board module 110, for example via a crimp connection.

Folgende Prozessschritte ergeben sich beispielsweise für die Herstellung einer Steuervorrichtung 100, beschrieben an der Herstellung einer Steuervorrichtung mit beidseitig bestückter Leiterplatte 312. Zunächst werden Einzelbaugruppen, wie beispielsweise Stecker, Ventilleiste, Sensoren, vorgefertigt bzw. gekauft und getestet. Hierbei können beispielsweise Einzelbaugruppen, wie Stecker, auf Durchgang bzw. Funktion überprüft werden. Die Leiterplatte 312 wird dann doppelseitig bestückt. Es wird nachfolgend eine Alu-Bodenplatte, z.B. mittels Druckguss, als ein Teil des Leiterplattengehäuses 316 bereitgestellt. In die Bodenplatte wird dann eine Dichtung eingelegt und ein Gapfiller aufgebracht. Die bestückte Leiterplatte (PCB, printed circuit board) wird eingelegt. Eine Dichtung und ein Deckel aus Aluminium oder alternativ ein Blechstanzteil werden von oben an die PCB geführt. Durch geschwindigkeitsgesteuertes Verpressen und Fixieren von beispielsweise Laschen oder Schrauben wird dann das Leiterplattengehäuse 316 an der Leiterplatte 312 fertig gestellt. Danach wird das Leiterplattenmodul 110 getestet. Das Leiterplattenmodul 110 und die Einzelbaugruppen bzw. Peripheriemodule 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E werden in einen Werkstückträger eingelegt. Die Drahtenden der bereits an die Peripheriemodule 120; 220A-220E angeschlossenen Verbindungsleitungen 125 werden mit den elektrischen Kontakten 314 der Leiterplatte 312 des Leiterplattenmoduls 110 vercrimpt. Die Kunststoff-Abdeckung 130 wird dann aufgesetzt und mit den Peripheriemodulen 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbunden, beispielsweise mittels Laserschweißen. Die Spanschutz-Abdeckung wird danach mit Stegen im Crimp-Bereich von unten verschnappt. Alternativ kann auch ein Spanschutz-Verguss mit lichtaushärtendem Epoxid im Crimp-Bereich aufgebracht werden, wobei ein thermischer Aushärteprozess vermieden wird. Schließlich kann ein Testen über drei Temperaturen gegenüber einem Test der einzelnen Module über Temperatur erfolgen. Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ermöglicht das Herstellungsverfahren eine Reduzierung der Anzahl von Werkzeugen und es sind lediglich wenige zusätzliche Fertigungsschritte notwendig.The following process steps arise, for example, for the production of a control device 100, described for the production of a control device with a printed circuit board 312 equipped on both sides. First, individual assemblies, such as plugs, valve strips, sensors, are prefabricated or purchased and tested. For example, individual components such as plugs can be checked for continuity or function. The circuit board 312 is then populated on both sides. An aluminum base plate, for example by means of die casting, is subsequently provided as part of the circuit board housing 316. A seal is then inserted into the base plate and a gap filler is applied. The assembled printed circuit board (PCB) is inserted. A seal and a cover made of aluminum or alternatively a stamped sheet metal part are guided to the PCB from above. The circuit board housing 316 is then completed on the circuit board 312 by speed-controlled pressing and fixing of, for example, tabs or screws. Then the circuit board module becomes 110 tested. The circuit board module 110 and the individual modules or peripheral modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E are placed in a workpiece carrier. The wire ends already connected to the peripheral modules 120; 220A-220E connected connecting lines 125 are crimped with the electrical contacts 314 of the circuit board 312 of the circuit board module 110. The plastic cover 130 is then put on and connected to the peripheral modules 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E connected, for example by laser welding. The chip protection cover is then snapped into place from below using bars in the crimp area. Alternatively, a chip protection potting with light-curing epoxy can be applied in the crimp area, avoiding a thermal curing process. Finally, testing over three temperatures can be carried out compared to testing the individual modules over temperature. According to various exemplary embodiments, the manufacturing method enables the number of tools to be reduced and only a few additional manufacturing steps are necessary.

Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.The exemplary embodiments described and shown in the figures are only chosen as examples. Different exemplary embodiments can be combined with one another completely or with regard to individual features. An exemplary embodiment can also be supplemented by features of a further exemplary embodiment.

BezugszeichenReference symbols

100100
SteuervorrichtungControl device
102102
GetriebeteilGear part
110110
LeiterplattenmodulPCB module
120120
PeripheriemodulPeripheral module
125125
Verbindungsleitungconnecting line
130130
Abdeckungcover
135135
Befestigung von Abdeckung an PeripheriemodulAttachment of cover to peripheral module
140140
SpanschutzelementChip protection element
145145
Befestigung von Spanschutz an AbdeckungAttachment of chip guard to cover
155155
Befestigung von Peripheriemodul an GetriebeteilAttachment of peripheral module to transmission part
220A220A
erstes Sensormodulfirst sensor module
220B220B
TemperatursensormodulTemperature sensor module
220C220C
AktuatormodulActuator module
220D220D
zweites Sensormodulsecond sensor module
220E220E
SteckermodulConnector module
222A222A
DrehzahlsensorSpeed sensor
224A224A
WegsensorDistance sensor
312312
LeiterplatteCircuit board
314314
elektrische Kontakteelectrical contacts
316316
LeiterplattengehäusePCB housing
422422
BefestigungseinrichtungFastening device
632632
Öffnung der AbdeckungOpening the cover
700700
VerfahrenProceedings
710710
Schritt des AnordnensStep of arranging
720720
Schritt des AnschließensStep of connecting
730730
Schritt des BefestigensFastening step

Claims (8)

Steuervorrichtung (100) für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Steuervorrichtung folgende Merkmale aufweist: ein Leiterplattenmodul (110), das eine Leiterplatte (312) mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten (314) aufweist; zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) mit elektrischen Anschlüssen, die über Verbindungsleitungen (125) an die elektrischen Kontakte (314) des Leiterplattenmoduls (110) angeschlossen sind, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) benachbart zu dem Leiterplattenmodul (110) angeordnet und mit dem Leiterplattenmodul (110) über die Verbindungsleitungen (125) elektrisch und mechanisch verbunden sind; und eine Abdeckung (130) zum Abdecken des Leiterplattenmoduls (110) und der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), wobei die Abdeckung (130) über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) befestigt ist, zumindest ein Spanschutzelement (140), das an einer der Abdeckung (130) gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung (100) angeordnet und an der Abdeckung (130) befestigt ist, wobei das Leiterplattenmodul (110) zwischen der Abdeckung (130) und dem Spanschutzelement (140) angeordnet ist, und das Leiterplattenmodul (110) über die Verbindungsleitungen (125) bezüglich der Abdeckung (130), den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) und dem zumindest ein Spanschutzelement (140) beweglich aufgehängt ist.Control device (100) for a transmission of a vehicle, the control device having the following features: a circuit board module (110) having a circuit board (312) with an electrical circuit and electrical contacts (314); at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) with electrical connections which are connected to the electrical contacts (314) of the circuit board module (110) via connecting lines (125), the at least two peripheral modules (120; 220A , 220B, 220C, 220D, 220E) are arranged adjacent to the circuit board module (110) and are electrically and mechanically connected to the circuit board module (110) via the connecting lines (125); and a cover (130) for covering the circuit board module (110) and the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), wherein the cover (130) has at least one fastening area on the at least two peripheral modules (120; 220A , 220B, 220C, 220D, 220E) is attached, at least one chip protection element (140), which is arranged on a side of the control device (100) opposite the cover (130) and is fastened to the cover (130), the circuit board module (110) being between the cover (130) and the chip protection element (140 ) is arranged, and the circuit board module (110) is movably suspended via the connecting lines (125) with respect to the cover (130), the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) and the at least one chip protection element (140). Steuervorrichtung (100) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Befestigungsbereich der Abdeckung (130) mittels einer stoffschlüssigen Verbindung an den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) befestigt ist.Control device (100) according to Claim 1 , characterized in that the at least one fastening area of the cover (130) is attached to the by means of a cohesive connection at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) is attached. Steuervorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (130) selbsttragend ausgebildet ist, um die Steuervorrichtung (100) mechanisch zu stabilisieren.Control device (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (130) is designed to be self-supporting in order to mechanically stabilize the control device (100). Steuervorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenmodul (110) ein Leiterplattengehäuse (316) aufweist, wobei die elektrische Schaltung innerhalb des Leiterplattengehäuses (316) angeordnet ist und die elektrischen Kontakte (314) außerhalb des Leiterplattengehäuses (316) angeordnet sind, wobei die Abdeckung (130) eine Öff nung (632) für das Leiterplattengehäuse (316) aufweist.Control device (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board module (110) has a circuit board housing (316), the electrical circuit being arranged inside the circuit board housing (316) and the electrical contacts (314) outside the circuit board housing (316 ) are arranged, the cover (130) having an opening (632) for the circuit board housing (316). Steuervorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (312) des Leiterplattenmoduls (110) eine Mehrzahl von Langlöchern aufweist, die von einem Rand der Leiterplatte (312) beabstandet sind, wobei zwischen benachbarten Langlöchern Stege zum Aufnehmen der elektrischen Kontakte (314) ausgebildet sind, wobei die elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) über die Verbindungsleitungen (125) mittels eines Fügevorgangs an die elektrischen Kontakte (314) des Leiterplattenmoduls (110) angeschlossen sind.Control device (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (312) of the circuit board module (110) has a plurality of elongated holes which are spaced from an edge of the circuit board (312), with webs for receiving the elongated holes between adjacent elongated holes electrical contacts (314) are formed, the electrical connections of the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) being connected to the electrical contacts (314) of the circuit board module (110) via the connecting lines (125) by means of a joining process. are connected. Steuervorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) einen oder mehrere Drehzahl- und/oder Wegsensoren, einen oder mehrere Temperatursensoren, einen oder mehrere Aktuatoren oder einen Stecker zur externen Ankontaktierung der Steuervorrichtung aufweist.Control device (100) according to one of the preceding claims, characterized in that each of the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) has one or more speed and/or displacement sensors, one or more temperature sensors, one or more Actuators or a plug for external contacting of the control device. Steuervorrichtung (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) zumindest eine Befestigungseinrichtung (422) zum Befestigen an einem Getriebeteil (102) aufweist, wobei das Leiterplattenmodul (110) im eingebauten Zustand der Steuervorrichtung ausschließlich über die Verbindungsleitungen (125), die zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) und die zumindest eine Befestigungseinrichtung (422) jedes der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) an dem Getriebeteil (102) befestigt ist.Control device (100) according to one of the preceding claims, characterized in that each of the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) has at least one fastening device (422) for fastening to a transmission part (102), wherein the Circuit board module (110) in the installed state of the control device exclusively via the connecting lines (125), the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) and the at least one fastening device (422) of each of the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) is attached to the transmission part (102). Verfahren (700) zum Montieren einer Steuervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Anordnen (710) zumindest zweier Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), die elektrische Anschlüsse aufweisen, benachbart zu einem Leiterplattenmodul (110), das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist; Anschließen (720) der elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) über Verbindungsleitungen (125) an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls (110), wobei die zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) mit dem Leiterplattenmodul (110) über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden werden; und Befestigen (730) einer Abdeckung (130) zum Abdecken des Leiterplattenmoduls (110) und der zumindest zwei Peripheriemodule (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E).Method (700) for assembling a control device according to one of the preceding claims, for a transmission of a vehicle, the method comprising the following steps: Arranging (710) at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E), which have electrical connections, adjacent to a circuit board module (110) which has a circuit board with an electrical circuit and electrical contacts; Connecting (720) the electrical connections of the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) via connecting lines (125) to the electrical contacts of the circuit board module (110), wherein the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B , 220C, 220D, 220E) are electrically and mechanically connected to the circuit board module (110) via the connecting lines; and Attaching (730) a cover (130) for covering the circuit board module (110) and the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E) via at least one fastening area on the at least two peripheral modules (120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E).
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