DE102011076661A1

DE102011076661A1 - Transmission control device for vehicle e.g. passenger car, has circuit board module which is electrically and mechanically connected to peripheral modules through connecting lines

Info

Publication number: DE102011076661A1
Application number: DE102011076661A
Authority: DE
Inventors: Josef Loibl; Roland Friedl; Herbert Wallner
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2011-05-30
Filing date: 2011-05-30
Publication date: 2012-12-06
Anticipated expiration: 2031-05-31
Also published as: DE102011076661B4

Abstract

The control device (100) has a circuit board module (110) that is electrically and mechanically connected to peripheral modules (120) through connecting lines (125). A clamping protection element (140) is arranged in space formed between the circuit board module and cover (130). The cover is provided for covering the circuit board module and the peripheral modules. An independent claim is included for method for mounting control device for transmission of vehicle.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs und auf ein Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs.The present invention relates to a control device for a transmission of a vehicle and to a method for mounting a control device for a transmission of a vehicle.

Eine Getriebesteuerung für Fahrzeuggetriebe umfasst eine zentrale elektronische Steuereinheit, mit der weitere Steuerungsbaugruppen, wie beispielsweise Sensoren, Ventile oder Stecker für einen Anschluss an andere Fahrzeugsysteme verbunden sind.A transmission control for vehicle transmissions includes a central electronic control unit to which are connected other control assemblies, such as sensors, valves, or plugs for connection to other vehicle systems.

Die DE 10 2007 019 092 A1 offenbart ein Elektronikgehäuse mit mindestens zwei Gehäuseteilen, welches mindestens einen Gehäuseboden, einen Gehäusedeckel und mindestens eine elektronische Verbindung in Form einer Leiterplatte aufweist, die auf dem Gehäuseboden fixiert ist.The DE 10 2007 019 092 A1 discloses an electronics housing having at least two housing parts, which has at least one housing bottom, a housing cover and at least one electronic connection in the form of a printed circuit board, which is fixed on the housing bottom.

Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs und ein verbessertes Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.Against this background, the present invention provides an improved control device for a transmission of a vehicle and an improved method for mounting a control device for a transmission of a vehicle according to the main claims. Advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims and the description below.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass ein modularer Aufbau einer Steuervorrichtung für ein Fahrzeuggetriebe auf vorteilhafte Weise mit einer Abdeckung kombiniert werden kann, die sich zumindest teilweise über die Module der Steuervorrichtung erstreckt. Die Module bildenden Einzelbaugruppen können dabei separat gefertigt und getestet werden. Dabei kann eine elektrische Verbindung zwischen Peripheriemodulen und einem Leiterplattenmodul, das ein zentrales Modul repräsentieren kann, über Verbindungsleitungen derart realisiert sein, dass auch eine mechanische Verbindung des zentralen Moduls mit den Peripheriemodulen bewirkt ist. Somit braucht die Abdeckung lediglich an den Peripheriemodulen befestigt sein.The present invention is based on the finding that a modular design of a control device for a vehicle transmission can be combined in an advantageous manner with a cover which extends at least partially over the modules of the control device. The modules forming individual modules can be manufactured and tested separately. In this case, an electrical connection between peripheral modules and a printed circuit board module, which may represent a central module, be realized via connecting lines such that a mechanical connection of the central module is effected with the peripheral modules. Thus, the cover need only be attached to the peripheral modules.

Vorteilhafterweise ist gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung durch den Einsatz der Verbindungsleitungen, beispielsweise in Form von Drähten, ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich, was Vorteile bei Toleranzen und unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Module mit sich bringt. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung. Unterschiedliche Längenausdehnungen der Module können ausgeglichen werden. Es ergibt sich auch ein einfacher Aufbau der Steuervorrichtung, da periphere Getriebesteuerungselemente in Peripheriemodulen zusammengefasst sein können und nicht einzeln mit dem zentralen Modul verbunden werden brauchen. Es ergibt sich eine kostengünstige Anbindung der peripheren Module an das zentrale Modul.Advantageously, according to embodiments of the present invention by the use of the connecting lines, for example in the form of wires, a variable structure of the control device possible, which brings advantages in tolerances and different coefficients of linear expansion of the individual modules. Thus, a flexibility in the construction of the control device increases. Different length extensions of the modules can be compensated. The result is also a simple structure of the control device, since peripheral transmission control elements can be combined in peripheral modules and need not be individually connected to the central module. This results in a cost-effective connection of the peripheral modules to the central module.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Steuervorrichtung folgende Merkmale aufweist:
ein Leiterplattenmodul, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist;
zumindest zwei Peripheriemodule mit elektrischen Anschlüssen, die über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls angeschlossen sind, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule benachbart zu dem Leiterplattenmodul angeordnet und mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden sind; und
eine Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule, wobei die Abdeckung über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen befestigt ist.The present invention provides a control device for a transmission of a vehicle, the control device having the following features:
a circuit board module having a circuit board with an electrical circuit and electrical contacts;
at least two peripheral modules having electrical connections which are connected via connecting lines to the electrical contacts of the printed circuit board module, wherein the at least two peripheral modules are arranged adjacent to the printed circuit board module and electrically and mechanically connected to the printed circuit board module via the connecting lines; and
a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules, wherein the cover is fastened to the at least two peripheral modules via at least one fastening region.

Bei dem Fahrzeug kann es sich um ein Kraftfahrzeug, wie beispielsweise einen Personenkraftwagen oder Lastkraftwagen, mit einem Schaltgetriebe handeln. Bei dem Getriebe kann es sich um ein Direktschaltgetriebe oder ein automatisches Getriebe handeln. Das Leiterplattenmodul kann hierbei in der Steuervorrichtung oder Steuerung eine zentrale Funktion bei der Getriebesteuerung übernehmen. Dazu kann die elektrische Schaltung zentrale Steuerkomponenten zur Getriebesteuerung realisieren. Die elektrische Schaltung ist auf der Leiterplatte der Steuervorrichtung angeordnet. Dazu sind elektrische Bauelemente in einem Bauelementebereich der Leiterplatte angeordnet. Bei der Leiterplatte kann es sich um eine Schaltungsplatine mit Leiterbahnen und Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen Schaltung handeln. Die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls können als Kontaktstege, Anschlussflächen oder dergleichen ausgeführt sein. Die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls können in einem Randabschnitt zumindest einer Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein. Unter einem Randabschnitt kann ein länglicher Bereich entlang zumindest einer Kante der Leiterplatte verstanden werden. Die Peripheriemodule können mit einem Zwischenraum oder direkt angrenzend an das Leiterplattenmodul angeordnet sein. Jedes Peripheriemodul kann ein oder mehrere weitere Getriebesteuerungselemente aufweisen. Ein weiteres Getriebesteuerungselement eines Peripheriemoduls kann über die elektrischen Anschlüsse des Peripheriemoduls elektrisch kontaktiert werden. Die Verbindungsleitungen zwischen dem Leiterplattenmodul und den Peripheriemodulen sind ausgebildet, um die elektrischen Anschlüsse der Peripheriemodule mit den elektrischen Kontakten des Leiterplattenmoduls, und somit die Peripheriemodule und das Leiterplattenmodul, elektrisch und mechanisch zu verbinden. Eine einzelne der Verbindungsleitungen kann hierbei einen einzelnen der elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls mit einem entsprechenden einzelnen der elektrischen Anschluss eines der Peripheriemodule verbinden. Bei den Verbindungsleitungen kann es sich um Drähte, Litzen oder dergleichen handeln. Die Abdeckung kann beispielsweise aus einem Kunststoff hergestellt sein. Bei der Abdeckung kann es sich beispielsweise um ein einstückig gebildetes Formteil handeln. Die Abdeckung kann ausgebildet sein, um das Leiterplattenmodul und die zumindest zwei Peripheriemodule abzudecken. Dabei kann die Abdeckung das Leiterplattenmodul und die zumindest zwei Peripheriemodule vollständig oder teilweise abdecken. Die Abdeckung kann ausgebildet sein, um sich auf einer Seite der Steuervorrichtung über das Leiterplattenmodul und zumindest teilweise über die Peripheriemodule zu erstrecken. Zwischen der Abdeckung und dem Leiterplattenmodul kann ein Zwischenraum vorgesehen sein. Bei dem Befestigungsbereich kann es sich um einen zusammenhängenden Abschnitt oder um mehrere räumlich voneinander getrennte Abschnitte der Abdeckung handeln. Der Befestigungsbereich kann an einer den Modulen zugewandten Oberfläche der Abdeckung angeordnet sein. In dem Befestigungsbereich ist die Abdeckung an den Peripheriemodulen befestigt. Wenn die Steuervorrichtung mehr als zwei Peripheriemodule aufweist, kann die Abdeckung an zumindest zwei der Peripheriemodule befestigt sein. Wenn die Steuervorrichtung mehr als zwei Peripheriemodule aufweist, kann die Abdeckung das Leiterplattenmodul und zumindest zwei der Peripheriemodule abdecken.The vehicle may be a motor vehicle, such as a passenger car or truck, with a manual transmission. The transmission may be a direct shift transmission or an automatic transmission. In this case, the printed circuit board module can assume a central function in the transmission control in the control device or control. For this purpose, the electrical circuit can realize central control components for transmission control. The electrical circuit is arranged on the circuit board of the control device. For this purpose, electrical components are arranged in a component region of the printed circuit board. The printed circuit board can be a circuit board with printed conductors and contact surfaces for electrical contacting of the electrical circuit. The electrical contacts of the printed circuit board module can be designed as contact webs, connection surfaces or the like. The electrical contacts of the printed circuit board module can be arranged in an edge section of at least one main surface of the printed circuit board. An edge portion may be understood to mean an elongated area along at least one edge of the printed circuit board. The peripheral modules may be arranged with a gap or directly adjacent to the printed circuit board module. Each peripheral module may include one or more other transmission control elements. Another transmission control element of a peripheral module can be electrically contacted via the electrical connections of the peripheral module. The connection lines between the printed circuit board module and the peripheral modules are designed to connect the electrical connections of the peripheral modules with the electrical contacts of the printed circuit board module, and thus the peripheral modules and the printed circuit board module to connect electrically and mechanically. A single one of the connection lines may in this case connect a single one of the electrical contacts of the circuit board module to a corresponding individual one of the electrical connections of one of the peripheral modules. The connecting lines may be wires, strands or the like. The cover may be made of a plastic, for example. The cover can be, for example, an integrally formed molded part. The cover may be configured to cover the circuit board module and the at least two peripheral modules. In this case, the cover can completely or partially cover the printed circuit board module and the at least two peripheral modules. The cover may be configured to extend on one side of the controller over the circuit board module and at least partially over the peripheral modules. Between the cover and the printed circuit board module, a gap may be provided. The attachment region can be a contiguous section or several spatially separated sections of the cover. The attachment region can be arranged on a surface of the cover facing the modules. In the mounting area, the cover is attached to the peripheral modules. If the control device has more than two peripheral modules, the cover may be attached to at least two of the peripheral modules. If the control device has more than two peripheral modules, the cover may cover the printed circuit board module and at least two of the peripheral modules.

Dabei kann der zumindest eine Befestigungsbereich der Abdeckung mittels einer stoffschlüssigen Verbindung an den zumindest zwei Peripheriemodulen befestigt sein. Bei der stoffschlüssigen Verbindung kann es sich beispielsweise um eine mittels eines Schweißverfahrens, insbesondere mittels eines Laserschweißverfahrens, hergestellte Verbindung handeln. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass flexible Verbindungsgeometrien realisierbar sind und somit die Abdeckung auch an komplex geformten Modulen sowie auch an schwer zugänglichen Stellen zuverlässig befestigt werden kann. Besonders im Falle des Laserschweißverfahrens ergeben sich ein vorteilhaft geringer, örtlich begrenzter Energieeintrag in die zu verbindenden Teile. Mittels der stoffschlüssigen Verbindung kann eine fluiddichte Verbindungsstelle zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen realisiert werden. Auf diese Weise können von der Abdeckung überspannte Bereiche der Module gegenüber der Umgebung abgeschlossen werden.In this case, the at least one fastening region of the cover can be fastened to the at least two peripheral modules by means of a material connection. The cohesive connection may be, for example, a compound produced by means of a welding process, in particular by means of a laser welding process. Such an embodiment has the advantage that flexible connection geometries can be realized and thus the cover can be reliably attached to complex shaped modules as well as hard to reach places. Especially in the case of the laser welding process results in an advantageous low, localized energy input into the parts to be joined. By means of the cohesive connection, a fluid-tight connection point between the cover and the peripheral modules can be realized. In this way, areas of the modules spanned by the cover can be sealed off from the environment.

Die Abdeckung kann selbsttragend ausgebildet sein, um die Steuervorrichtung mechanisch zu stabilisieren. Somit kann die Abdeckung eine definierte Festigkeit, Starrheit bzw. Steifigkeit gegenüber Biege- oder Torsionskräften aufweisen. Eine solche selbsttragende Abdeckung bietet den Vorteil, dass eine erhöhte mechanische Festigkeit und Stabilität der Steuervorrichtung über die Abdeckung erreicht wird. Die Abdeckung kann dabei einen Deckel bilden, der über alle Module gesetzt wird und mittels Laserschweißens stoffschlüssig mit den Modulen verbunden ist.The cover may be self-supporting to mechanically stabilize the control device. Thus, the cover may have a defined strength, rigidity or stiffness against bending or torsional forces. Such a self-supporting cover has the advantage that an increased mechanical strength and stability of the control device is achieved through the cover. The cover can form a cover which is placed over all modules and is connected by means of laser welding materially connected to the modules.

Gemäß einer Ausführungsform kann zumindest ein Spanschutzelement vorgesehen sein, das an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung angeordnet und an der Abdeckung befestigt ist, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist. Das Spanschutzelement kann an der Abdeckung und gegebenenfalls auch an zumindest einem Peripheriemodul befestigt sein. Dabei kann das Spanschutzelement mittels einer stoffschlüssigen Verbindung an der Abdeckung und gegebenenfalls auch an zumindest einem Peripheriemodul befestigt sein. Das Spanschutzelement kann ausgebildet sein, um die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls, die elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule sowie die Verbindungsleitungen vor eindringenden Stoffen zu schützen. Das Spanschutzelement kann sich an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung über das Leiterplattenmodul und gegebenenfalls auch zumindest teilweise die zumindest zwei Peripheriemodule erstrecken. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die elektrische Verbindung zwischen dem Leiterplattenmodul und den zumindest zwei Peripheriemodulen vor schädlichen Einflüssen geschützt ist. Somit kann die elektrische Verbindung zuverlässiger und langlebiger gemacht werden.According to one embodiment, at least one chip protection element may be provided, which is arranged on a side of the control device opposite the cover and fastened to the cover, the printed circuit board module being arranged between the cover and the chip protection element. The chip protection element can be attached to the cover and possibly also to at least one peripheral module. In this case, the chip protection element by means of a cohesive connection to the cover and optionally also be attached to at least one peripheral module. The chip protection element can be designed to protect the electrical contacts of the printed circuit board module, the electrical connections of the at least two peripheral modules and the connecting lines from penetrating substances. The chip protection element may extend on a side of the control device opposite the cover via the printed circuit board module and possibly also at least partially the at least two peripheral modules. Such an embodiment has the advantage that the electrical connection between the printed circuit board module and the at least two peripheral modules is protected from harmful influences. Thus, the electrical connection can be made more reliable and durable.

Hierbei kann das Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen bezüglich der Abdeckung, den zumindest zwei Peripheriemodulen und dem zumindest ein Spanschutzelement beweglich aufgehängt sein. Das Spanschutzelement ist hierbei nicht an dem Leiterplattenmodul befestigt. Die Verbindungsleitungen können selbsttragend jedoch nicht starr, also elastisch, ausgeführt sein, um das Leiterplattenmodul zu halten ohne es starr zu fixieren. Bei einer auf das Leiterplattenmodul einwirkenden Kraft können die Verbindungsleitungen eine Bewegung des Leiterplattenmoduls aus einer Ausgangsposition heraus zulassen. Entfällt die auf das Leiterplattenmodul einwirkende Kraft, so kann das Leiterplattenmodul durch die Verbindungsleitungen wieder in die Ausgangsposition zurückgeführt werden. Durch die bewegliche Aufhängung kann das Leiterplattenmodul lineare Bewegungen senkrecht oder parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Leiterplattenmoduls und zusätzlich oder alternativ Drehbewegungen entlang einer beliebigen Drehachse des Leiterplattenmoduls ausführen. Eine solche bewegliche Aufhängung bietet den Vorteil, dass durch den Einsatz der Verbindungsleitungen ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich ist. Zudem ergeben sich Vorteile einer Kompensation von Toleranzen zwischen den Modulen und einer Kompensation von unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Module. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung und es können unterschiedliche Längenausdehnungen der Module oder Komponenten ausgeglichen werden.In this case, the printed circuit board module via the connecting lines with respect to the cover, the at least two peripheral modules and the at least one chip protection element can be suspended movably. The chip protection element is not attached to the circuit board module. The connecting lines can be self-supporting but not rigid, so elastic, designed to hold the PCB module without rigidly fix it. In a force acting on the board module, the connection lines may allow movement of the board module from a home position. If the force acting on the printed circuit board module is dispensed with, then the printed circuit board module can be returned to the starting position through the connecting lines. Due to the movable suspension, the printed circuit board module can linear movements perpendicular or parallel to a main extension plane of the printed circuit board module and additionally or alternatively rotational movements along run any axis of rotation of the PCB module. Such a movable suspension has the advantage that a variable structure of the control device is possible through the use of the connecting lines. In addition, there are advantages of a compensation of tolerances between the modules and a compensation of different coefficients of linear expansion of the individual modules. Thus, a flexibility increases in the construction of the control device and it can be compensated for different linear expansion of the modules or components.

Auch kann das Leiterplattenmodul ein Leiterplattengehäuse aufweisen, wobei die elektrische Schaltung innerhalb des Leiterplattengehäuses angeordnet ist und die elektrischen Kontakte außerhalb des Leiterplattengehäuses angeordnet sind. Dabei kann die Abdeckung eine Öffnung für das Leiterplattengehäuse aufweisen. Das Leiterplattengehäuse kann hierbei zweiteilig ausgeführt sein. Hierbei kann ein erster Teil des Leiterplattengehäuses an einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein und kann ein zweiter Teil des Leiterplattengehäuses an einer zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sein. Das Leiterplattengehäuse ist so ausgeformt, dass es einen Zugriff auf die elektrischen Kontakte der Leiterplatte zum Anschließen der Verbindungsleitungen ermöglicht. Elektrische Anschlüsse der elektrischen Bauelemente sind mit Leiterbahnen der Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden. Zumindest einige der Leiterbahnen der Leiterplatte sind mit den elektrischen Kontakten des Leiterplattenmoduls an der Leiterplatte verbunden. Auf diese Weise können die innerhalb des Leiterplattengehäuses angeordneten Bauelemente der elektrischen Schaltung über die außerhalb des Leiterplattengehäuses angeordneten, elektrischen Kontakte kontaktiert werden. Die Öffnung in der Abdeckung kann in dem befestigten Zustand der Abdeckung in einem Bereich des Leiterplattengehäuses angeordnet sein, sodass zumindest ein Teilbereich des Leiterplattengehäuses nicht durch die Abdeckung bedeckt ist. Die Öffnung in der Abdeckung kann der Wärmeableitung dienen. Das Leiterplattengehäuse bietet einen mechanischen Schutz für die elektrische Schaltung.Also, the circuit board module may include a circuit board housing, wherein the electrical circuit is disposed within the circuit board housing and the electrical contacts are arranged outside of the circuit board housing. The cover may have an opening for the printed circuit board housing. The printed circuit board housing can be made in two parts. Here, a first part of the circuit board housing may be arranged on a first main surface of the circuit board and a second part of the circuit board housing may be arranged on a second main surface of the circuit board. The printed circuit board housing is formed so that it allows access to the electrical contacts of the circuit board for connecting the connecting lines. Electrical connections of the electrical components are electrically conductively connected to conductor tracks of the printed circuit board. At least some of the printed circuit board traces are connected to the electrical contacts of the printed circuit board module on the printed circuit board. In this way, arranged within the circuit board housing components of the electrical circuit can be contacted via the arranged outside of the circuit board housing, electrical contacts. The opening in the cover may be disposed in a region of the circuit board housing in the attached state of the cover so that at least a portion of the circuit board housing is not covered by the cover. The opening in the cover can serve for heat dissipation. The PCB housing provides mechanical protection for the electrical circuit.

Die Leiterplatte des Leiterplattenmoduls kann eine Mehrzahl von Langlöchern aufweisen, die von einem Rand der Leiterplatte beabstandet sind. Dadurch können zwischen benachbarten Langlöchern Stege zum Aufnehmen der elektrischen Kontakte ausgebildet sein. Dabei können die elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über die Verbindungsleitungen mittels eines Fügevorgangs an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls angeschlossen sein. Bei den Langlöchern kann es sich um längliche Vertiefungen, Bohrungen, Nuten oder dergleichen in der Leiterplatte handeln. Die Mehrzahl von Langlöchern kann hierbei entlang zumindest einer Kante der Leiterplatte angeordnet sein. Entlang der zumindest einen Kante der Leiterplatte sind die Langlöcher benachbart nebeneinander angeordnet. Hierbei sind Längserstreckungsrichtungen von benachbarten Langlöchern im Wesentlichen parallel zueinander und im Wesentlichen orthogonal zu der zumindest einen Kante der Leiterplatte ausgerichtet. Zwischen benachbarten Langlöchern bleiben die Stege zurück. Auf den Stegen können die elektrischen Kontakte der Leiterplatte angeordnet sein. Bei dem Fügevorgang kann es sich beispielsweise um einen Crimp-Vorgang handeln. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die Verbindungsleitungen mit den elektrischen Kontakten mittels des Fügevorgangs in Kombination mit den Langlöchern besonders vorteilhaft verbunden werden können.The printed circuit board of the printed circuit board module may have a plurality of elongated holes which are spaced from an edge of the printed circuit board. As a result, webs for receiving the electrical contacts can be formed between adjacent oblong holes. In this case, the electrical connections of the at least two peripheral modules can be connected via the connecting lines by means of a joining operation to the electrical contacts of the printed circuit board module. The oblong holes may be elongate depressions, bores, grooves or the like in the printed circuit board. The plurality of elongated holes can in this case be arranged along at least one edge of the printed circuit board. Along the at least one edge of the circuit board, the slots are adjacent to each other. In this case, longitudinal extension directions of adjacent slots are aligned substantially parallel to each other and substantially orthogonal to the at least one edge of the circuit board. Between adjacent oblong holes, the bridges are left behind. On the webs, the electrical contacts of the circuit board can be arranged. The joining process may be, for example, a crimping process. Such an embodiment offers the advantage that the connecting lines can be connected to the electrical contacts in a particularly advantageous manner by means of the joining operation in combination with the oblong holes.

Auch kann jedes der zumindest zwei Peripheriemodule einen oder mehrere Drehzahl- bwz. Wegsensoren, einen oder mehrere Temperatursensoren, einen oder mehrere Aktuatoren oder einen Stecker zur externen Ankontaktierung der Steuervorrichtung aufweisen. Der oder die Drehzahlsensoren, der oder die Wegsensoren, der oder die Temperatursensoren, der oder die Aktuatoren und der Stecker können dabei weitere Getriebesteuerungselemente repräsentieren. Hierbei kann ein erstes der zumindest zwei Peripheriemodule ein erstes Getriebesteuerungselement oder eine erste Gruppe von gleichartigen Getriebesteuerungselementen aufweisen. Ein zweites der zumindest zwei Peripheriemodule kann ein zweites Getriebesteuerungselement oder eine zweite Gruppe von gleichartigen Getriebesteuerungselementen aufweisen. Die zumindest zwei Peripheriemodule können voneinander verschiedenartige Getriebesteuerungselemente aufweisen. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass nicht jedes einzelne Getriebesteuerungselement einzeln bzw. eigens mit dem Leiterplattenmodul verbunden werden muss, sondern dass auch mehrere Getriebesteuerungselemente in den Peripheriemodulen kombiniert sein können.Also, each of the at least two peripheral modules one or more speed bwz. Displacement sensors, one or more temperature sensors, one or more actuators or a plug for external Ankontaktierung the control device. The one or more speed sensors, the one or more displacement sensors, the one or more temperature sensors, the one or more actuators and the connector may represent further transmission control elements. In this case, a first of the at least two peripheral modules may have a first transmission control element or a first group of similar transmission control elements. A second of the at least two peripheral modules may include a second transmission control element or a second group of similar transmission control elements. The at least two peripheral modules may have mutually different transmission control elements. Such an embodiment offers the advantage that not every individual transmission control element has to be individually or separately connected to the printed circuit board module, but that also a plurality of transmission control elements can be combined in the peripheral modules.

Zudem kann jedes der zumindest zwei Peripheriemodule zumindest eine Befestigungseinrichtung zum Befestigen an einem Getriebeteil aufweisen. Dabei kann das Leiterplattenmodul im eingebauten Zustand der Steuervorrichtung ausschließlich über die Verbindungsleitungen, die zumindest zwei Peripheriemodule und die zumindest eine Befestigungseinrichtung jedes der zumindest zwei Peripheriemodule an dem Getriebeteil befestigt sein. Somit ist die Steuervorrichtung über die Befestigungseinrichtungen an einem Teil des Getriebes befestigt. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass durch den Einsatz der Verbindungsleitungen ein variabler Aufbau der Steuervorrichtung möglich ist. Zudem ergeben sich Vorteile einer Kompensation von Toleranzen zwischen den Peripheriemodulen und dem Leiterplattenmodul und einer Kompensation von unterschiedlichen Längenausdehnungskoeffizienten der einzelnen Peripheriemodule gegenüber dem Leiterplattenmodul. Somit steigt eine Flexibilität beim Aufbau der Steuervorrichtung und es können unterschiedliche Längenausdehnungen der Module ausgeglichen werden.In addition, each of the at least two peripheral modules can have at least one fastening device for fastening to a gear part. In the installed state of the control device, the printed circuit board module can be fastened to the transmission part exclusively via the connecting lines, the at least two peripheral modules and the at least one fastening device of each of the at least two peripheral modules. Thus, the control device is attached via the fastening means to a part of the transmission. Such an embodiment offers the advantage that a variable structure of the control device is possible through the use of the connecting lines. In addition, there are advantages of compensating for tolerances between the peripheral modules and the printed circuit board module and a Compensation of different coefficients of linear expansion of the individual peripheral modules relative to the printed circuit board module. Thus, a flexibility increases in the construction of the control device and it can be compensated for different linear expansion of the modules.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Anordnen zumindest zweier Peripheriemodule, die elektrische Anschlüsse aufweisen, benachbart zu einem Leiterplattenmodul, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist;
Anschließen der elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls, wobei die zumindest zwei Peripheriemodule mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden werden; und
Befestigen einer Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen.The present invention further provides a method for mounting a control device for a transmission of a vehicle, the method comprising the following steps:
Arranging at least two peripheral modules having electrical terminals adjacent to a printed circuit board module having a printed circuit board with an electrical circuit and electrical contacts;
Connecting the electrical connections of the at least two peripheral modules via connecting lines to the electrical contacts of the printed circuit board module, wherein the at least two peripheral modules are electrically and mechanically connected to the printed circuit board module via the connecting lines; and
Attaching a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules via at least one attachment region to the at least two peripheral modules.

Durch die Ausführung des obigen Verfahrens kann eine oben beschriebene Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs hergestellt werden. Der Schritt des Anschließens kann dabei mittels eines geeigneten Prozesses ausgeführt werden, beispielsweise mittels eines Fügevorgangs, insbesondere mittels Crimpen. Der Schritt des Befestigens kann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen schaffen. Das Verfahren kann zudem einen Schritt des Befestigens zumindest eines Spanschutzelements an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung an der Abdeckung aufweisen, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist.By executing the above method, a control device for a transmission of a vehicle described above can be manufactured. The step of connecting can be carried out by means of a suitable process, for example by means of a joining process, in particular by means of crimping. The step of fastening may provide a material connection between the cover and the peripheral modules. The method may further include a step of attaching at least one chip protection member to a cover opposite side of the control device to the cover, wherein the printed circuit board module is disposed between the cover and the chip protection element.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine schematische Schnittansicht einer Steuervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 1 a schematic sectional view of a control device according to an embodiment of the present invention;

2 einen schematischen Grundriss einer Steuervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 2 a schematic plan view of a control device according to an embodiment of the present invention;

3 ein Leiterplattenmodul gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 3 a printed circuit board module according to an embodiment of the present invention;

4 bis 6 perspektivische Ansichten einer Steuervorrichtung gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; und 4 to 6 perspective views of a control device according to embodiments of the present invention; and

7 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 7 a flowchart of a method according to an embodiment of the present invention.

In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similarly acting, wherein a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 1 zeigt die Steuervorrichtung 100 in einem verbauten Zustand in dem Getriebe. Die Steuervorrichtung 100 ist an einem Getriebeteil 102 befestigt. Bei dem Getriebeteil 102 kann es sich um einen Abschnitt eines Getriebegehäuses, eine hydraulische Schaltplatte oder ein sonstiges Getriebeteil handeln. In der Schnittansicht von 1 ist gezeigt, dass die Steuervorrichtung 100 ein Leiterplattenmodul 110, Peripheriemodule 120, Verbindungsleitungen 125, eine Abdeckung 130, Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120, ein Spanschutzelement 140, Befestigungen 145 des Spanschutzelements 140 an der Abdeckung 130 und Befestigungen 155 der Peripheriemodule 120 an dem Getriebeteil 102 aufweist. Das Leiterplattenmodul 110 ist über die Verbindungsleitungen 125 mit den Peripheriemodulen 120 verbunden. Die Peripheriemodule 120 sind mittels der Befestigungen 155 an dem Getriebeteil 102 befestigt. Die Abdeckung 130 ist über die Befestigungen 135 an den Peripheriemodulen 120 befestigt. Das Spanschutzelement 140 ist mittels der Befestigungen 145 an der Abdeckung 130 befestigt. Die Steuervorrichtung 100 kann mehr als die in 1 beispielhaft gezeigten zwei Peripheriemodule 120, zwei Verbindungsleitungen 124 und jeweils zwei Befestigungen 135, 145, 155 umfassen. 1 shows a schematic sectional view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. 1 shows the control device 100 in a fitted condition in the transmission. The control device 100 is on a transmission part 102 attached. In the transmission part 102 it may be a section of a transmission housing, a hydraulic circuit board or other transmission part. In the sectional view of 1 is shown that the control device 100 a printed circuit board module 110 , Peripheral modules 120 , Connecting cables 125 , a cover 130 , Fortifications 135 the cover 130 at the periphery modules 120 , a chip protection element 140 , Fortifications 145 the chip protection element 140 on the cover 130 and fortifications 155 the peripheral modules 120 on the transmission part 102 having. The PCB module 110 is over the connecting lines 125 with the peripheral modules 120 connected. The peripheral modules 120 are by means of fasteners 155 on the transmission part 102 attached. The cover 130 is about the fortifications 135 at the periphery modules 120 attached. The chip protection element 140 is by means of the fasteners 145 on the cover 130 attached. The control device 100 can be more than that in 1 exemplified two peripheral modules 120 , two connecting lines 124 and two attachments each 135 . 145 . 155 include.

Das Leiterplattenmodul 110 ist über eine erste der Verbindungsleitungen 125 mit einem ersten der Peripheriemodule 120 verbunden. Das Leiterplattenmodul 110 ist über eine zweite der Verbindungsleitungen 125 mit einem zweiten der Peripheriemodule 120 verbunden. Wie es in 1 gezeigt ist, können Zwischenräume zwischen dem Leiterplattenmodul 110 und der Abdeckung 130 sowie dem Spanschutzelement 140 vorgesehen sein. Das Leiterplattenmodul 110 ist somit mittels der Verbindungsleitungen 125 schwebend zwischen den Peripheriemodulen 120 aufgehängt. Bei den Verbindungsleitungen 125 kann es sich beispielsweise um Drähte, Litzen oder dergleichen handeln. Auf das Leiterplattenmodul 110 wird mit Bezug auf 3 noch detaillierter eingegangen. Die Befestigungen 155 der Peripheriemodule 120 an dem Getriebeteil 102 können beispielsweise Verbindungen mittels Schrauben oder dergleichen repräsentieren. Die Peripheriemodule 120 werden mit Bezug auf 2 sowie auf die 4 bis 6 noch weiter erläutert.The PCB module 110 is over a first of the connecting lines 125 with a first of the peripheral modules 120 connected. The PCB module 110 is over a second of the connecting lines 125 with a second of the peripheral modules 120 connected. As it is in 1 can be shown, gaps between the PCB module 110 and the cover 130 and the chip protection element 140 be provided. The PCB module 110 is thus by means of the connecting lines 125 floating between the peripheral modules 120 suspended. At the connection lines 125 may be wires, for example, Strands or the like act. On the PCB module 110 is related to 3 discussed in more detail. The fortifications 155 the peripheral modules 120 on the transmission part 102 For example, they may represent connections by means of screws or the like. The peripheral modules 120 be related to 2 as well as on the 4 to 6 further explained.

Die Abdeckung 130 kann beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial gefertigt sein. Die Abdeckung 130 ist an den Peripheriemodulen 120 befestigt. Dazu kann die Abdeckung 130 mehrere Befestigungsbereiche aufweisen, an denen die Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120 befestigt ist. Die Befestigungen 135 sind in den Befestigungsbereichen der Abdeckung 130 angeordnet. Die Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an den Peripheriemodulen 120 können eine stoffschlüssige Verbindung repräsentieren, beispielsweise eine mittels eines Laserschweißverfahrens hergestellte Verbindung. Auch wenn es aus 1 aufgrund der Schnittansicht nicht hervorgeht, so kann es sich bei den Befestigungen 135 der Abdeckung 130 an der Peripheriemodulen 120 beispielsweise um eine durchgehende, um das Leiterplattenmodul 110 umlaufende Befestigung 135 handeln. Das Spanschutzelement 140 kann beispielsweise aus einem Kunststoff hergestellt sein. Das Spanschutzelement 140 ist zwischen dem Leiterplattenmodul 110 und dem Getriebeteil 102 angeordnet. Das Leiterplattenmodul 110 ist zwischen der Abdeckung 130 und dem Spanschutzelement 140 angeordnet. Dabei ist das Leiterplattenmodul 110 von dem Spanschutzelement 140 beabstandet angeordnet. Alternativ kann das Leiterplattenmodul 110 das Spanschutzelement 140 berühren. Das Spanschutzelement 140 überdeckt das Leiterplattenmodul 110 und die Verbindungsleitungen 125. Die Befestigungen 145 des Spanschutzelements 140 an der Abdeckung 130 können eine stoffschlüssige Verbindung repräsentieren, beispielsweise eine mittels eines Laserschweißverfahrens hergestellte Verbindung. Obwohl es in 2 nicht gezeigt ist, kann das Spanschutzelement 140 auch an zumindest einem Peripheriemodul 120 befestigt sein. Das Leiterplattenmodul und die Verbindungsleitungen können durch die Abdeckung 130 und das Spanschutzelement 140 vollständig umschlossen sein und somit gegenüber der Umgebung abgegrenzt sein.The cover 130 can be made for example of a plastic material. The cover 130 is on the peripheral modules 120 attached. This may be the cover 130 have several attachment areas, where the cover 130 at the periphery modules 120 is attached. The fortifications 135 are in the attachment areas of the cover 130 arranged. The fortifications 135 the cover 130 at the periphery modules 120 may represent a cohesive connection, for example, a compound produced by a laser welding process. Even if it is out 1 due to the sectional view is not apparent, it may be in the fortifications 135 the cover 130 on the peripheral modules 120 for example, a continuous, to the PCB module 110 circumferential attachment 135 act. The chip protection element 140 may be made of a plastic, for example. The chip protection element 140 is between the PCB module 110 and the transmission part 102 arranged. The PCB module 110 is between the cover 130 and the chip protection element 140 arranged. Here is the PCB module 110 from the chip protection element 140 spaced apart. Alternatively, the printed circuit board module 110 the chip protection element 140 touch. The chip protection element 140 covers the PCB module 110 and the connection lines 125 , The fortifications 145 the chip protection element 140 on the cover 130 may represent a cohesive connection, for example, a compound produced by a laser welding process. Although it is in 2 not shown, the chip protection element 140 also on at least one peripheral module 120 be attached. The printed circuit board module and the connection lines can pass through the cover 130 and the chip protection element 140 be completely enclosed and thus be isolated from the environment.

Die mittels der Befestigungen 155 an dem Getriebeteil 102 befestigten Peripheriemodule 120 bilden zusammen mit dem mittels der Befestigungen 135 an den Peripheriemodulen 120 befestigten Abdeckung 130 ein tragendes Gerüst der Steuervorrichtung 100. An dem tragenden Gerüst sind das Leiterplattenmodul 110 und das Spanschutzelement 140 aufgehängt.The means of fixings 155 on the transmission part 102 attached peripheral modules 120 make up together with the by means of the fixtures 135 at the periphery modules 120 attached cover 130 a supporting framework of the control device 100 , On the supporting framework are the printed circuit board module 110 and the chip protection element 140 suspended.

2 zeigt einen schematischen Grundriss einer Steuervorrichtung 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Anders ausgedrückt zeigt 2 eine Übersicht über einen modularen Aufbau der Steuervorrichtung 100. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs handeln, wie sie in 1 dargestellt ist. Die Steuervorrichtung 100 weist das Leiterplattenmodul 110 als ein zentrales Steuermodul auf. Ferner weist die Steuervorrichtung 100 ein erstes Sensormodul 220A, ein Temperatursensormodul 220B, ein Aktuatormodul 220C, ein zweites Sensormodul 220D und ein Steckermodul 220E auf, welche Peripheriemodule repräsentieren. Die Module 220A, 220B, 220C, 220D, 220E sind benachbart zu dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet. Die Module 220A, 220B, 220C, 220D, 220E sind mit dem Leiterplattenmodul 110 elektrisch oder elektrisch und mechanisch verbunden. Das Modul 220D kann direkt oder über das Modul 220C mit dem Leiterplattenmodul 110 verbunden sein. 2 shows a schematic plan view of a control device 100 according to an embodiment of the present invention. In other words, shows 2 an overview of a modular structure of the control device 100 , In the control device 100 it may be the control device for a transmission of a vehicle, as in 1 is shown. The control device 100 has the PCB module 110 as a central control module. Furthermore, the control device 100 a first sensor module 220A , a temperature sensor module 220B , an actuator module 220C , a second sensor module 220D and a connector module 220E on which peripheral modules represent. The modules 220A . 220B . 220C . 220D . 220E are adjacent to the printed circuit board module 110 arranged. The modules 220A . 220B . 220C . 220D . 220E are with the PCB module 110 electrically or electrically and mechanically connected. The module 220D can be directly or through the module 220C with the PCB module 110 be connected.

Gemäß dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel sind das erste Sensormodul 220A und das Temperatursensormodul 220B in der Darstellung von 2 links neben dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet, sind das Aktuatormodul 220C und das zweite Sensormodul 220D unterhalb des Leiterplattenmoduls 110 angeordnet und ist das Steckermodul 220E rechts neben dem Leiterplattenmodul 110 angeordnet. Somit sind die Module 220B, 220E an zwei gegenüberliegenden Seiten und das Modul 220C an einer dritten Seite des Leiterplattenmoduls 110 angeordnet.According to the in 2 Embodiment shown are the first sensor module 220A and the temperature sensor module 220B in the presentation of 2 to the left of the PCB module 110 arranged, are the actuator module 220C and the second sensor module 220D below the PCB module 110 arranged and is the connector module 220E right next to the PCB module 110 arranged. Thus, the modules 220B . 220E on two opposite sides and the module 220C on a third side of the PCB module 110 arranged.

Das erste Sensormodul 220A kann zumindest einen Drehzahlsensor 222A und/oder Wegsensor 224A aufweisen (4), beispielsweise in Gestalt eines Drehzahlsensors für ein Turbinenrad. Das Temperatursensormodul 220B kann einen geeigneten Temperatursensor aufweisen. Das Aktuatormodul 220C kann eine Leiste mit Steckplätzen für Aktuatoren, beispielsweise in Gestalt von Ventilen oder dergleichen aufweisen. Das zweite Wegsensormodul 220D kann zumindest einen Drehzahlsensor aufweisen. Das Steckermodul 220E kann einen Stecker, beispielsweise in Form einer Buchse oder dergleichen, zum Anschluss der Steuervorrichtung 100 an ein Bordnetz des Fahrzeugs aufweisen.The first sensor module 220A can at least one speed sensor 222A and / or displacement sensor 224A exhibit ( 4 ), for example in the form of a speed sensor for a turbine wheel. The temperature sensor module 220B may have a suitable temperature sensor. The actuator module 220C may comprise a bar with slots for actuators, for example in the form of valves or the like. The second displacement sensor module 220D can have at least one speed sensor. The plug module 220E may be a plug, for example in the form of a socket or the like, for connecting the control device 100 to an electrical system of the vehicle.

3 zeigt ein Leiterplattenmodul 110 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei dem Leiterplattenmodul 110 kann es sich um das Leiterplattenmodul aus den 1 oder 2 handeln. In 3 sind eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen 125 an dem Leiterplattenmodul 110 angebracht gezeigt. Ferner sind in 3 Teile eines Spanschutzelements 140 dargestellt. Die Verbindungsleitungen 125 können mit Peripheriemodulen 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbunden sein, auch wenn dies in 3 nicht dargestellt ist. Das Leiterplattenmodul 110 weist eine Leiterplatte 312, elektrische Kontakte 314 und ein Leiterplattengehäuse 316 auf. 3 shows a printed circuit board module 110 according to an embodiment of the present invention. In the printed circuit board module 110 it may be the PCB module from the 1 or 2 act. In 3 are a plurality of connecting lines 125 on the printed circuit board module 110 shown attached. Furthermore, in 3 Parts of a chip protection element 140 shown. The connection lines 125 can with peripheral modules 220A . 220B . 220C . 220D . 220E be connected even if this is in 3 not shown. The PCB module 110 has a circuit board 312 , electrical contacts 314 and a circuit board housing 316 on.

Die Leiterplatte 312 weist eine elektrische Schaltung aus elektrischen Bauelementen bzw. Logikelementen auf. Die elektrische Schaltung der Leiterplatte 312 ist von dem Leiterplattengehäuse 316 abgedeckt. Das Leiterplattengehäuse 316 kann beispielsweise aus Aluminium hergestellt sein. Das Leiterplattengehäuse 316 ist mittels vierer Schrauben an der Leiterplatte 312 befestigt.The circuit board 312 has an electrical circuit of electrical components or logic elements. The electrical circuit of the circuit board 312 is from the PCB housing 316 covered. The PCB housing 316 may be made of aluminum, for example. The PCB housing 316 is by means of four screws on the circuit board 312 attached.

Die elektrischen Kontakte 314 der Leiterplatte 312 sind nicht von dem Leiterplattengehäuse 316 bedeckt. Die elektrischen Kontakte 314 sind von einer Umfangskante eines rechteckigen Grundrisses der Leiterplatte 312 in Richtung eines Zentrums der Leiterplatte 312 beabstandet. Die elektrischen Kontakte 314 sind in einem Randbereich der Leiterplatte 312 angeordnet. Gemäß dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel des Leiterplattenmoduls 110 sind die elektrischen Kontakte 314 der Leiterplatte in mehreren Gruppen angeordnet. Die elektrischen Kontakte 314 erstrecken sich hierbei entlang der Seitenkanten der Leiterplatte 312. Die elektrischen Kontakte 314 können dabei Leiterplattenstege bzw. Kontaktstege repräsentieren, die zwischen Langlöchern in der Leiterplatte 312 gebildet sind. Ein Kontaktsteg ist hierbei zwischen zwei benachbarten Langlöchern ausgebildet. An den Kontaktstegen ist ein elektrisch leitfähiges Material aufgebracht, um die elektrischen Kontakte 314 zu bilden. Die elektrischen Kontakte 314 sind elektrisch mit der elektrischen Schaltung der Leiterplatte 312 verbunden. Die Verbindungsleitungen 125 sind elektrisch und mechanisch mit den elektrischen Kontakten 314 verbunden. Kontaktzonen, in denen die Verbindungsleitungen 125 elektrisch und mechanisch mit den elektrischen Kontakten 314 verbunden sind, sind mittels des Spanschutzelements 140 abgedeckt.The electrical contacts 314 the circuit board 312 are not from the PCB housing 316 covered. The electrical contacts 314 are from a peripheral edge of a rectangular outline of the circuit board 312 towards a center of the circuit board 312 spaced. The electrical contacts 314 are in an edge area of the circuit board 312 arranged. According to the in 3 shown embodiment of the printed circuit board module 110 are the electrical contacts 314 the circuit board arranged in several groups. The electrical contacts 314 extend along the side edges of the circuit board 312 , The electrical contacts 314 can represent printed circuit board webs or contact webs, between slots in the circuit board 312 are formed. A contact web is in this case formed between two adjacent oblong holes. At the contact webs, an electrically conductive material is applied to the electrical contacts 314 to build. The electrical contacts 314 are electrically connected to the electrical circuit of the circuit board 312 connected. The connection lines 125 are electrical and mechanical with the electrical contacts 314 connected. Contact zones in which the connecting lines 125 electrically and mechanically with the electrical contacts 314 are connected, by means of the chip protection element 140 covered.

Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist jede zur Kontaktierung vorgesehene Seitenkante der Leiterplatte 312 sechs oder mehr Kontakte 314 auf. Eine Breite einer der Verbindungsleitungen 125 entspricht in etwa einer Breite eines Kontaktstegs eines der Kontakte 314. Eine Länge einer Verbindungsleitung 125 kann einem Vielfachen, beispielsweise mindestens einem zwanzigfachen, ihrer Breite entsprechen. Jede der Verbindungsleitungen 125 kann außerhalb der Verbindungsstelle zu dem entsprechenden Kontakt 314 von einer elektrischen Isolierung umgeben sein. Außerhalb der Verbindungsstelle können die Verbindungsleitungen 125 einen elektrischen Leiter mit einem runden Querschnitt aufweisen.According to this embodiment, each provided for contacting side edge of the circuit board 312 six or more contacts 314 on. A width of one of the connecting lines 125 corresponds approximately to a width of a contact land of one of the contacts 314 , A length of a connecting line 125 may be a multiple, for example, at least twenty times their width. Each of the connecting cables 125 may be outside the liaison with the appropriate contact 314 be surrounded by electrical insulation. Outside the junction, the connecting lines 125 have an electrical conductor with a round cross-section.

Die Leiterplatte 312 kann beidseitig bestückt sein. In diesem Fall kann die Leiterplatte 312 auf der gegenüberliegenden Seite weitere Schaltungselemente der elektrischen Schaltung aufweisen, die von einem weiteren Gehäuse abgedeckt sein können.The circuit board 312 can be equipped on both sides. In this case, the circuit board 312 have on the opposite side further circuit elements of the electrical circuit, which may be covered by a further housing.

4 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung von 1 oder 2 handeln. In 4 sind die Abdeckung sowie der Spanschutz abgenommen, um den modularen Aufbau der Steuervorrichtung 100 zu verdeutlichen. Die Steuervorrichtung 100 weist das Leiterplattenmodul 110, das erste Sensormodul 220A mit einem Drehzahlsensor 222A und einem Wegsensor 224A, das Temperatursensormodul 220B, das Aktuatormodul 220C, das zweite Sensormodul 220D und das Steckermodul 220E auf. Ferner sind in 4 beispielhaft sechs Befestigungseinrichtungen 422 zur Befestigung der Steuervorrichtung 100 an einem Getriebeteil gezeigt. Die Befestigungseinrichtungen 422 sind in zumindest einigen der Peripheriemodule 220A, 220B, 220C, 220D, 220E gebildet. Bei den Befestigungseinrichtungen 422 kann es sich beispielsweise um Bohrungen bzw. Öffnungen zur Aufnahme von Schrauben oder dergleichen handeln. Ferner sind in 4 eine Mehrzahl von Verbindungsleitungen erkennbar, die das Leiterplattenmodul 110 mit den Peripheriemodulen 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbinden und der Übersichtlichkeit halber nicht mit Bezugszeichen versehen sind. Eine Anordnung der Module bzw. ein modularer Aufbau der Steuervorrichtung 100 entspricht grob der Darstellung in 2. 4 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. In the control device 100 it may be the control device of 1 or 2 act. In 4 the cover and the chip guard are removed to the modular design of the control device 100 to clarify. The control device 100 has the PCB module 110 , the first sensor module 220A with a speed sensor 222A and a displacement sensor 224A , the temperature sensor module 220B , the actuator module 220C , the second sensor module 220D and the connector module 220E on. Furthermore, in 4 by way of example, six fastening devices 422 for attachment of the control device 100 shown on a transmission part. The fastening devices 422 are in at least some of the peripheral modules 220A . 220B . 220C . 220D . 220E educated. At the fastening devices 422 These may be, for example, holes or openings for receiving screws or the like. Furthermore, in 4 a plurality of connecting lines can be seen, which is the printed circuit board module 110 with the peripheral modules 220A . 220B . 220C . 220D . 220E connect and for the sake of clarity, not provided with reference numerals. An arrangement of the modules or a modular construction of the control device 100 roughly corresponds to the representation in 2 ,

5 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung aus 4 handeln, wobei 5 die Steuervorrichtung 100 aus einer anderen Perspektive darstellen kann. In 5 ist lediglich das Temperatursensormodul aus 4 nicht dargestellt oder nicht vorgesehen. 5 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. In the control device 100 This may be the control device 4 act, being 5 the control device 100 from another perspective. In 5 is just the temperature sensor module off 4 not shown or not provided.

6 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Steuervorrichtung 100 für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Steuervorrichtung 100 kann es sich um die Steuervorrichtung von 1 oder 2 bzw. die Steuervorrichtung aus den 4 und 5 handeln. 6 kann die Steuervorrichtung 100 aus einer anderen Perspektive darstellen. In 6 ist die Steuervorrichtung 100 mit angebrachter Abdeckung 130 gezeigt. Randbereiche der Abdeckung 130 liegen an Oberflächen der Peripheriemodule an. Randbereiche der Abdeckung 130, die keinem Peripheriemodul gegenüberliegen, können an einem gegenüberliegend angeordneten Spanschutzelement anliegen. Somit kann die Abdeckung 130 einen Spanschutz für von der Abdeckung 130 überspannte Bereiche ausbilden. Die Abdeckung 130 weist eine Öffnung 632 auf. Im Bereich der Öffnung 632 in der Abdeckung 130 liegt das Leiterplattengehäuse des Leiterplattenmoduls frei. Zur Verdeutlichung der perspektivischen Ausrichtung der Steuervorrichtung 100 in 6 sind das erste Sensormodul 220A und das Steckermodul 220E mit Bezugszeichen versehen. 6 shows a perspective view of a control device 100 for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. In the control device 100 it may be the control device of 1 or 2 or the control device of the 4 and 5 act. 6 can the control device 100 from a different perspective. In 6 is the control device 100 with attached cover 130 shown. Edge areas of the cover 130 are applied to surfaces of the I / O modules. Edge areas of the cover 130 that are not facing any peripheral module can be arranged on one opposite Contact chip protection element. Thus, the cover 130 a chip protector for from the cover 130 Train spanned areas. The cover 130 has an opening 632 on. In the area of the opening 632 in the cover 130 the PCB housing of the PCB module is exposed. To clarify the perspective orientation of the control device 100 in 6 are the first sensor module 220A and the connector module 220E provided with reference numerals.

7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 700 zum Montieren einer Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren 700 weist einen Schritt des Anordnens 710 zumindest zweier Peripheriemodule, die elektrische Anschlüsse aufweisen, benachbart zu einem Leiterplattenmodul auf, das eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung und elektrischen Kontakten aufweist. Das Verfahren 700 weist auch einen Schritt des Anschließens 720 der elektrischen Anschlüsse der zumindest zwei Peripheriemodule über Verbindungsleitungen an die elektrischen Kontakte des Leiterplattenmoduls auf. Dabei werden die zumindest zwei Peripheriemodule mit dem Leiterplattenmodul über die Verbindungsleitungen elektrisch und mechanisch verbunden. Der Schritt des Anschließens 720 kann dabei mittels eines geeigneten Prozesses ausgeführt werden, beispielsweise mittels eines Fügevorgangs, insbesondere mittels Crimpen. Die Verbindungsleitungen können dabei sowohl an dem Leiterplattenmodul als auch an den Peripheriemodulen durch ein Fügeverfahren befestigt werden. Das Verfahren 700 weist ferner einen Schritt des Befestigens 730 einer Abdeckung zum Abdecken des Leiterplattenmoduls und der zumindest zwei Peripheriemodule über zumindest einen Befestigungsbereich an den zumindest zwei Peripheriemodulen auf. Der Schritt des Befestigens 730 kann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Abdeckung und den Peripheriemodulen schaffen. Auch wenn es in 7 nicht gezeigt ist, kann das Verfahren zudem einen Schritt des Befestigens zumindest eines Spanschutzelements an einer der Abdeckung gegenüberliegenden Seite der Steuervorrichtung an der Abdeckung aufweisen, wobei das Leiterplattenmodul zwischen der Abdeckung und dem Spanschutzelement angeordnet ist. 7 shows a flowchart of a method 700 for mounting a control device for a transmission of a vehicle, according to an embodiment of the present invention. The procedure 700 has a step of arranging 710 at least two peripheral modules having electrical connections, adjacent to a printed circuit board module having a printed circuit board with an electrical circuit and electrical contacts. The procedure 700 also has a step of connecting 720 the electrical connections of the at least two peripheral modules via connecting lines to the electrical contacts of the printed circuit board module. In this case, the at least two peripheral modules are electrically and mechanically connected to the printed circuit board module via the connecting lines. The step of connecting 720 can be carried out by means of a suitable process, for example by means of a joining process, in particular by means of crimping. The connection lines can be attached to the circuit board module as well as to the peripheral modules by a joining process. The procedure 700 also has a step of fastening 730 a cover for covering the circuit board module and the at least two peripheral modules via at least one attachment region on the at least two peripheral modules. The step of anchoring 730 can create a material connection between the cover and the peripheral modules. Even if it is in 7 is not shown, the method may further comprise a step of attaching at least one chip protection element on a side opposite the cover of the control device to the cover, wherein the printed circuit board module between the cover and the chip protection element is arranged.

Durch die Ausführung des Verfahrens 700 kann Steuervorrichtung für ein Getriebe eines Fahrzeugs hergestellt werden, wie sie in den 1, 2, 4, 5 und 6 beschrieben ist.By the execution of the procedure 700 Control device can be made for a transmission of a vehicle, as in the 1 . 2 . 4 . 5 and 6 is described.

Im Folgenden werden die beschriebenen Ausführungsbeispiele zusammenfassend unter Bezugnahme auf die 1 bis 7 nochmals betrachtet. Bei den gezeigten Steuervorrichtungen werden die peripheren Komponenten zu Peripheriemodulen 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E zusammengefasst. Die Module 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E können separat gefertigt werden und auch separat getestet werden. Als Schnittstelle zur elektronischen Verbindung der Module 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E dient das Leiterplattenmodul 110. Das Leiterplattenmodul 110 weist eine Leiterplatte 312 mit darauf befindlichen, einseitig oder beidseitig angeordneten Bauteilen auf und ist mit dem Leiterplattengehäuse 316, beispielsweise aus Aluminium oder Kunststoff oder Aluminium und Kunststoff, versehen. Auf der Leiterplatte 312 befinden sich aus Gründen der Stabilität innenliegend, also innerhalb der Umfangskante der Leiterplatte 316 angeordnete Verbindungsstellen in Gestalt der elektrischen Kontakte 314. Die elektrischen Kontakte 314 dienen zum einzelnen Verbinden der Verbindungsleitungen 125 der Peripheriemodule 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E mit dem Leiterplattenmodul 110, beispielsweise über eine Crimpverbindung.In the following, the described embodiments will be summarized with reference to FIGS 1 to 7 considered again. In the control devices shown, the peripheral components become peripheral modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E summarized. The modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E can be manufactured separately and also tested separately. As an interface to the electronic connection of the modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E serves the PCB module 110 , The PCB module 110 has a circuit board 312 with thereon, arranged on one or both sides components and is connected to the circuit board housing 316 , For example, made of aluminum or plastic or aluminum and plastic. On the circuit board 312 are located inside for reasons of stability, ie within the peripheral edge of the circuit board 316 arranged connection points in the form of electrical contacts 314 , The electrical contacts 314 serve for individually connecting the connecting lines 125 the peripheral modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E with the PCB module 110 , for example via a crimp connection.

Folgende Prozessschritte ergeben sich beispielsweise für die Herstellung einer Steuervorrichtung 100, beschrieben an der Herstellung einer Steuervorrichtung mit beidseitig bestückter Leiterplatte 312. Zunächst werden Einzelbaugruppen, wie beispielsweise Stecker, Ventilleiste, Sensoren, vorgefertigt bzw. gekauft und getestet. Hierbei können beispielsweise Einzelbaugruppen, wie Stecker, auf Durchgang bzw. Funktion überprüft werden. Die Leiterplatte 312 wird dann doppelseitig bestückt. Es wird nachfolgend eine Alu-Bodenplatte, z. B. mittels Druckguss, als ein Teil des Leiterplattengehäuses 316 bereitgestellt. In die Bodenplatte wird dann eine Dichtung eingelegt und ein Gapfiller aufgebracht. Die bestückte Leiterplatte (PCB, printed circuit board) wird eingelegt. Eine Dichtung und ein Deckel aus Aluminium oder alternativ ein Blechstanzteil werden von oben an die PCB geführt. Durch geschwindigkeitsgesteuertes Verpressen und Fixieren von beispielsweise Laschen oder Schrauben wird dann das Leiterplattengehäuse 316 an der Leiterplatte 312 fertig gestellt. Danach wird das Leiterplattenmodul 110 getestet. Das Leiterplattenmodul 110 und die Einzelbaugruppen bzw. Peripheriemodule 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E werden in einen Werkstückträger eingelegt. Die Drahtenden der bereits an die Peripheriemodule 120; 220A–220E angeschlossenen Verbindungsleitungen 125 werden mit den elektrischen Kontakten 314 der Leiterplatte 312 des Leiterplattenmoduls 110 vercrimpt. Die Kunststoff-Abdeckung 130 wird dann aufgesetzt und mit den Peripheriemodulen 120; 220A, 220B, 220C, 220D, 220E verbunden, beispielsweise mittels Laserschweißen. Die Spanschutz-Abdeckung wird danach mit Stegen im Crimp-Bereich von unten verschnappt. Alternativ kann auch ein Spanschutz-Verguss mit lichtaushärtendem Epoxid im Crimp-Bereich aufgebracht werden, wobei ein thermischer Aushärteprozess vermieden wird. Schließlich kann ein Testen über drei Temperaturen gegenüber einem Test der einzelnen Module über Temperatur erfolgen. Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ermöglicht das Herstellungsverfahren eine Reduzierung der Anzahl von Werkzeugen und es sind lediglich wenige zusätzliche Fertigungsschritte notwendig.The following process steps result, for example, for the production of a control device 100 , described in the production of a control device with double-sided printed circuit board 312 , First, individual modules, such as connectors, valve bar, sensors, prefabricated or bought and tested. Here, for example, individual modules, such as connectors, can be checked for continuity or function. The circuit board 312 is then populated on both sides. It is below an aluminum floor plate, z. B. by die casting, as a part of the circuit board housing 316 provided. In the bottom plate, a seal is then inserted and applied a Gapfiller. The populated printed circuit board (PCB) is inserted. A seal and a lid made of aluminum or alternatively a sheet metal stamped part are guided from above to the PCB. By speed-controlled pressing and fixing of, for example, tabs or screws then the PCB housing 316 on the circuit board 312 finished. Thereafter, the circuit board module 110 tested. The PCB module 110 and the individual modules or peripheral modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E are inserted into a workpiece carrier. The wire ends of the already to the peripheral modules 120 ; 220A - 220E connected connection lines 125 be with the electrical contacts 314 the circuit board 312 of the PCB module 110 crimped. The plastic cover 130 is then put on and with the peripheral modules 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E connected, for example by means of laser welding. The chip protection cover is then snapped off with webs in the crimp area from below. Alternatively, a chip protection encapsulation with light-curing epoxy can be applied in the crimp area, wherein a thermal curing process is avoided. Finally, testing over three Temperatures compared to a test of the individual modules over temperature done. According to various embodiments, the manufacturing method allows a reduction in the number of tools and only a few additional manufacturing steps are necessary.

Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.The embodiments described and shown in the figures are chosen only by way of example. Different embodiments may be combined together or in relation to individual features. Also, an embodiment can be supplemented by features of another embodiment.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Steuervorrichtungcontrol device
102102: Getriebeteiltransmission part
110110: LeiterplattenmodulPCB module
120120: Peripheriemodulperipheral module
125125: Verbindungsleitungconnecting line
130130: Abdeckungcover
135135: Befestigung von Abdeckung an PeripheriemodulAttaching the cover to the peripheral module
140140: SpanschutzelementChip protection element
145145: Befestigung von Spanschutz an AbdeckungAttaching the chip guard to the cover
155155: Befestigung von Peripheriemodul an GetriebeteilAttachment of peripheral module to gearbox
220A220A: erstes Sensormodulfirst sensor module
220B220B: TemperatursensormodulTemperature sensor module
220C220C: Aktuatormodulactuator module
220D220D: zweites Sensormodulsecond sensor module
220E220E: Steckermodulplug module
222A222A: DrehzahlsensorSpeed sensor
224A224A: Wegsensordisplacement sensor
312312: Leiterplattecircuit board
314314: elektrische Kontakteelectrical contacts
316316: LeiterplattengehäusePCB housing
422422: Befestigungseinrichtungfastening device
632632: Öffnung der AbdeckungOpening the cover
700700: Verfahrenmethod
710710: Schritt des AnordnensStep of Arranging
720720: Schritt des AnschließensStep of connecting
730730: Schritt des BefestigensStep of fixing

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102007019092 A1 [0003]

Claims

Control device ( 100 ) for a transmission of a vehicle, the control device comprising: a printed circuit board module ( 110 ), which has a printed circuit board ( 312 ) with an electrical circuit and electrical contacts ( 314 ) having; at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) with electrical connections via connecting lines ( 125 ) to the electrical contacts ( 314 ) of the printed circuit board module ( 110 ), wherein the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) adjacent to the printed circuit board module ( 110 ) and connected to the printed circuit board module ( 110 ) via the connecting lines ( 125 ) are electrically and mechanically connected; and a cover ( 130 ) for covering the printed circuit board module ( 110 ) and the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ), the cover ( 130 ) via at least one attachment region on the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) is attached.

Control device ( 100 ) according to claim 1, characterized in that the at least one fastening region of the cover ( 130 ) by means of a cohesive connection to the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) is attached.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the cover ( 130 ) is self-supporting, in order to control the control device ( 100 ) to stabilize mechanically.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized by at least one chip protection element ( 140 ) attached to one of the covers ( 130 ) opposite side of the control device ( 100 ) and on the cover ( 130 ), wherein the printed circuit board module ( 110 ) between the cover ( 130 ) and the chip protection element ( 140 ) is arranged.

Control device ( 100 ) according to claim 4, characterized in that the printed circuit board module ( 110 ) via the connecting lines ( 125 ) with regard to the cover ( 130 ), the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) and the at least one chip protection element ( 140 ) is suspended movably.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board module ( 110 ) a circuit board housing ( 316 ), wherein the electrical circuit within the printed circuit board housing ( 316 ) and the electrical contacts ( 314 ) outside the circuit board housing ( 316 ) are arranged, wherein the cover ( 130 ) an opening ( 632 ) for the printed circuit board housing ( 316 ) having.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 312 ) of the printed circuit board module ( 110 ) has a plurality of oblong holes, which from one edge of the printed circuit board ( 312 ) are spaced, wherein between adjacent slots webs for receiving the electrical contacts ( 314 ), wherein the electrical connections of the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) via the connecting lines ( 125 ) by means of a joining process to the electrical contacts ( 314 ) of the printed circuit board module ( 110 ) are connected.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that each of the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) One or more speed and / or displacement sensors, one or more temperature sensors, one or more actuators or a connector for external Ankontaktierung the control device has.

Control device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that each of the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) at least one fastening device ( 422 ) for attaching to a transmission part ( 102 ), wherein the printed circuit board module ( 110 ) in the installed state of the control device exclusively via the connecting lines ( 125 ), the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) and the at least one fastening device ( 422 ) each of the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) on the transmission part ( 102 ) is attached.

Procedure ( 700 ) for mounting a control device for a transmission of a vehicle, the method comprising the following steps: arranging ( 710 ) at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ), which have electrical connections, adjacent to a printed circuit board module ( 110 ) having a printed circuit board with an electrical circuit and electrical contacts; Connect ( 720 ) of the electrical connections of the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) via connecting lines ( 125 ) to the electrical contacts of the printed circuit board module ( 110 ), wherein the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) with the PCB module ( 110 ) are electrically and mechanically connected via the connecting lines; and attach ( 730 ) a cover ( 130 ) for covering the printed circuit board module ( 110 ) and the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ) via at least one attachment region on the at least two peripheral modules ( 120 ; 220A . 220B . 220C . 220D . 220E ).