WO2008087022A1 - Gehäuse für in mobilen anwendungen eingesetzte mikromechanische und mikrooptische bauelemente - Google Patents

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Definitions

  • MEMS micro-mechanical
  • MOEMS micro-optical systems
  • components - such as acceleration sensors, rotation rate sensors, micromirrors - usually consist of very sensitive, partly freely movable microstructures (for example beams, grids, plates)
  • the movable microstructures are still fixed and thus immovable with the substrate (carrier substrate), usually a wafer (carrier wafer), connected only by a so-called "release". Process, these microstructures are free to move. From this point on, the movable microstructures are particularly sensitive so that contamination or mechanical overloading can lead to the destruction or functional impairment of these microstructures and thus to the dysfunction of the component. For example, when a wafer is singulated, ie the sawing of a wafer into individual chips, the wafer surface comes about and thus the microstructures of the MEMS / MOEMS with particles and water in contact.
  • the microstructures may be exposed to relatively high mechanical loads during a sawing process
  • efforts are being made to carry out both the "release" process and measures, in particular for protecting the movable microstructures, before the substrate is singulated or divided.
  • the invention relates to a housing for the encapsulation of micromechanical and micro-optical components, which are used in particular in mobile devices, and a method for producing such a housing, wherein the method also for the encapsulation of the MEMS / MOEMS at the substrate level, in particular on the wafer level, ie Separation process and thus before the fragmentation of the substrate, is suitable
  • housings for encapsulating MEMS / MOEMS and methods for producing such packages, in particular wafer level packaging, are known in the semiconductor industry.
  • the wafer carrier wafer
  • the wafer becomes the MEMS / MOEMS with another wafer (lid wafer) with indentations of defined dimensions.
  • the wafers are silicon wafers so that the wells in the lid wafer can also be easily and precisely fabricated using the proven processes of silicon technology subsequent singulation process, usually a sage process, then separate encapsulated chips are generated, without any risk of contamination for the MEMS / MOEMS Should the MEMS / MOEMS perform an optical function or should certain functions be performed?
  • Parameters or physical variables of the MEMS / MOEMS are measured optically - for example, determination of the deflection by means of interferometer or by evaluation of video sequences - then it usually requires an optically transparent cover substrate
  • WO 2004/1068665 describes a wafer-level packaging method for MOEMS which provides a glass cover substrate. Before the encapsulation process, however, the wafer is separated with the MOEMS. The resulting separate un-encapsulated chips (DIEs) are placed on a new substrate placed, assembled, contacted and then encapsulated
  • US6146917 describes a MEMS / MOEMS wafer-level packaging process in which a truncated wafer of silicon or glass is bonded to the carrier wafer by fusion bonding or anodic bonding, resulting in a hermetically sealed package
  • the required 50 to 1 50 micron deep wells in the lid wafer made of silicon can be done by wet chemical etching using KOH solution and is also transferable to glass wafers
  • a lidded wafer glass wafer anodically bonded to the silicon wafer support is sufficient.
  • a second lid wafer for the second side of the carrier wafer opposite the first side of the carrier wafer is provided on the first side of the carrier wafer.
  • the present invention has for its object to overcome the disadvantages of the prior art and to provide a housing, which is particularly suitable for optical applications, has a mechanical overload protection and can be produced at the substrate or wafer level
  • Claim 24 specifies a method for producing the housing according to the invention
  • the housing according to the invention serves for the encapsulation of one or more micromechanical and / or microoptical components and has Carrier substrate, with at least one micromechanical and / or micro-optical
  • the support substrate and the cover substrate are connected to one another, preferably cohesively in connection, and form one or more cavities, which at least partially encloses the at least one micromechanical and / or microoptical component
  • the at least one micromechanical and / or micro-optical component facing side of the lid substrate has at least one optical window and at least one mechanical stop
  • a housing for encapsulating MEMS / MOEMS, in particular movable MEMS / MOEMS, should as a rule provide at least protection against contaminants and at the same time not impair the mechanical and / or optical functionality of the MEMS / MOEMS.
  • a cover substrate can act as the housing If the functionality of the MEMS / MOEMS is not limited to movements in or parallel to the carrier substrate plane, but also provides for movements perpendicular to the carrier substrate plane, the housing must ensure the MEMS / MOEMS appropriate freedom of movement
  • the lid substrate may have recesses which, in conjunction with the carrier substrate, form cavities around the MEMS / MOEMS, so that the functionality of the MEMS / MOEMS is not restricted
  • the housing according to the invention has one or more integrated mechanical stops which preferably project from the cover substrate in any direction in the direction of the MEMS / MOEMS.
  • the protuberances project out of the cover, in particular from the surface of the optical window facing the MEMS / MOEMS prevents areas of the MEMS / MOEMS with the largest deflection amplitudes - and thus, for example during rotational movements at the highest speed - from abutting the cover substrate.
  • areas of the MEMS / MOEMS for provides contact with the bumps that are best suited, for example, because their maximum vertical
  • Speed is low compared to other areas, they have no active function or represent no active areas and / or these areas are designed to be particularly mechanically stable This reduces the risk of damage to the microstructures and thus the MEMS / MOEMS in case of mechanical overloading
  • the mechanical stops should not restrict the functionality or the desired working range of the MEMS / MOEMS, wherein the distance between the mechanical stops and the areas of the MEMS / MOEMS intended for contact with the stops should preferably be as small as possible
  • the housing also has to perform optical functions. Due to the outstanding stops, the housing according to the invention offers the advantage that, in the case of mechanical overstresses, only the MEMS / MOEMS contacts the stops. Other areas of the lid substrate do not come into contact with the MEMS / MOEMS. This will make the other areas of the
  • Cover substrate which act as optical windows, for example, not damaged or impaired in their functionality.
  • an optical window is understood as meaning a region of the housing which is suitable for any wavelengths and / or wavelength ranges of electromagnetic radiation, in particular those through which the device is to be encapsulated
  • MEMS / MOEMS radiation to be processed and thus the radiation used in the application - from the infrared, visible (light) and ultraviolet frequency range permeable, especially transparent, and also usually meets high quality requirements in particular to the surface roughness, the flatness and the plane parallelism. Furthermore, these regions should preferably have a homogeneous material structure.
  • a typical micro-optical device is the micromirror, which can be used in the video laser projection as a scanning mirror, for example, to deflect an incident laser beam.
  • the laser beam should be scattered and deformed by the housing as little as possible.
  • the lid substrate is provided with depressions, so that the carrier substrate and lid substrate generally completely surround the MEMS / MOEMS after their connection.
  • depths are between about 50 ⁇ m and 900 ⁇ m sufficient for the recesses.
  • Such depressions are useful, for example, for relatively large movably suspended micromirrors, which may have a diameter of 10 mm
  • Tilting of such a dimensioned micromirror by 10 ° about its central axis leads to a maximum directed from the substrate plane deflection of almost 870 microns
  • the housing terminates the MEMS / MOEMS hermetically sealed from the environment so that a certain atmosphere can be set in the housing.
  • This provides particularly good protection against contaminants, thereby minimizing the risk of dysfunction of the encapsulated MEMS / MOEMS
  • an atmosphere independent of the environment can be set in the cavities.
  • a hermetically sealed encapsulation already results from a combination of carrier substrate and a
  • Cover substrate can be achieved, it is necessary in volume micromechanically fabricated MEMS / MOEMS, which have partially completely through the carrier substrate etched microstructures, at least a second lid substrate, which is opposite to the first side of the carrier substrate, which is in communication with the first lid substrate second side of the carrier substrate is connected, so that the carrier substrate is provided on both sides with cover substrates
  • a housing internal pressure below the atmospheric air pressure is preferred.
  • a housing internal pressure of from about 10 3 mbar to about 1 mbar is particularly preferred.
  • the cavities are filled with a gas, in order thereby to influence certain properties of the MEMS / MOEMS in a targeted manner.
  • gases are dry and non-electrically conductive, with those for the housing and the MEMS / materials used MOEMS not react chemically and have the requisite transparency, examples which may be inert gases such as noble gases, nitrogen or SF called 6 for example, in applications where heat should be quickly dissipated to the housing and the environment, argon used as Gehauseatmospharengas, because argon is electrically non-conductive, but still has a relatively high thermal conductivity Moreover, the diffusion tendency of argon is so low that long-term stable pressure conditions in the housing are possible
  • the carrier substrate used is preferably silicon wafer, since the processes of silicon technology are mature and well controlled
  • a housing is necessary, which at least partially corresponds to the above-mentioned requirements for an optical window as well as mechanical as well as the optical functionality of the encapsulated MEMS / MOEMS as little as possible or not impaired
  • the cover substrate preferably contains or consists of glass and / or a glass-thin material.
  • Glass-like materials are materials according to the invention which, because of their thermodynamic properties (amorphous structure, glass transition temperature), are glaziers, although their chemical composition differs from that of silicate glass. Examples are here Particularly suitable glasses are silicate glasses, in particular borosilicate glasses, since borosilicate glasses are very resistant to chemicals and temperature. The temperature resistance and insensitivity of the borosilicate glassware to sudden temperature fluctuations are a consequence of their low levels of thermal stability and insensitivity
  • the optical windows of the housing should have a flatness and / or parallelism deviation less than one quarter of the wavelength of the electromagnetic radiation used in the application, typically wavelengths from the ultraviolet to the infrared wavelength range (for example, between about 200 nm and about 15 .mu.m) find application Accordingly, with long wavelength light with wavelengths under 720 nm Values for the evenness and / or parallelism deviation of less than 180 nm are advantageous When using short-wavelength light with wavelengths below 440 nm, the demands on the optical windows increase, so that values for the evenness and / or plane parallelism deviation of less than 1 10 nm are preferred Optical windows that meet these requirements will cause lower
  • Deviations and a smaller beam expansion of the optical beam path which leads to a lower distortion of the optical signals
  • the quadratic surface roughness of the optical window should be as low as possible, preferably less than 15 nm, particularly preferably less than 5 nm. In this way, in particular, the scattering caused by the cover substrate can be reduced
  • finishing layers are, for example, antireflection coatings which reduce reflections at the optical windows and thus radiation losses.
  • antireflection coatings can be formed, for example, by layer systems Magnesiumfluo ⁇ d and titanium oxide or Sihziumdioxid and titanium dioxide realize
  • antistatic layers that minimize electrical charging of the lid substrate often find use in antistatic layers
  • Particularly suitable material for optical applications is ITO (indium tin oxide), since it has a high electrical conductivity and has a high transparency over a wide frequency range
  • reflection layers for example metal layers
  • reflection layers can be applied, which after structuring form locally reflecting regions, for example to spatially confine an incident light beam (aperture function) or to form a static deflection mirror in proximity to the optical windows.
  • Preferred finishing layers are furthermore used Absorber layers that absorb electromagnetic radiation of certain wavelengths or entire wavelength ranges
  • the method according to the invention for producing a housing for encapsulating micromechanical and / or microoptical components comprises the following steps: providing a carrier substrate with at least one micromechanical and / or microoptical component providing at least one lid substrate having at least one optical substrate
  • Window and at least one mechanical stop comprises connecting the carrier substrate with the at least one lid substrate such that the carrier substrate and the at least one lid substrate form at least one cavity which at least partially encloses the at least one micromechanical and / or micro-optical component
  • the inventive method is used for the encapsulation of MEMS / MOEMS, which are usually applied or arranged on a carrier substrate.
  • a Sihziumwafer is used as a carrier substrate on which the MEMS / MOEMS to be encapsulated are produced by surface micromechanical or volume micromechanical processes
  • the encapsulation furthermore requires a cover substrate which is usually transparent to the electromagnetic radiation used in the application even before the optical windows and the mechanical stops are produced, at least in some areas, generally in their entirety.
  • a cover substrate which is usually transparent to the electromagnetic radiation used in the application even before the optical windows and the mechanical stops are produced, at least in some areas, generally in their entirety.
  • the cover substrate is usually patterned Window and the mechanical stops generated
  • glass substrates As described above, different glasses and certain glass-thin plastics are suitable as cover substrates.
  • Various structuring methods used in silicon technology can also be used for glass substrates.
  • the wells can be etched with HF solution.
  • wet-chemical structured etching of glass substrates generally leads to considerable Inhomogeneities with regard to the etched depth within the etched surfaces (inadequate plane parallelism of the surfaces) and, in addition, to strongly roughened surfaces, and although the more deeply etched the deeper.
  • such a structured etching of glass substrates generally leads to considerable Inhomogeneities with regard to the etched depth within the etched surfaces (inadequate plane parallelism of the surfaces) and, in addition, to strongly roughened surfaces, and although the more deeply etched the deeper. In general, such a structured
  • Lid substrate unsuitable for optical applications.
  • the surface quality of the glass substrate is mainly determined by the surface quality of the molding substrate.
  • the optical windows are at least partially provided with an antireflection coating and / or an antistatic layer and / or a reflection layer and / or an absorber layer, whereby the optical functionality of the housing can be improved.
  • Cover substrate connected to each other, so that the carrier substrate and the at least one lid substrate form at least one cavity which at least partially encloses the M E M S / M O E M.
  • the carrier substrate and the at least one cover substrate are formed by anodic and / or eutectic bonding and / or glass fritting.
  • Bonding method commonly used bonding techniques in particular for hermetically sealed encapsulation of components. Eutectic bonding is particularly preferred when energy absorbed by the MEMS / MOEMS, for example radiant energy, is to be dissipated onto the lid substrate
  • a very specific atmosphere for example, a pressure below the atmospheric air pressure, more preferably between about 10 3 mbar and about 1 mbar, and / or an inert gas filling,
  • argon - be produced in a hermetically sealed housing It is therefore preferred connecting techniques that can ensure a stable atmosphere in the housing
  • the inventive method is particularly preferably used at the wafer level as a wafer-level packaging method, which can encapsulate several MEMS / MOEMS simultaneously and thus a time-saving and effective encapsulation is given
  • the method is preferably used for the encapsulation of movable micromirrors and / or micromirror arrays
  • FIG. 1 shows a micromachined micro-mirror 12 which is encapsulated with two transparent lid wafers 2, 3 and which is suspended on torsion springs 11
  • Fig. 2 shows one with a transparent 2 and a non-transparent plane
  • Lid wafer 3 encapsulated volume micro-mechanically micromirror 12, which is suspended from torsion springs 1 1
  • FIG. 3 shows a volume micromechanically produced micromirror 12 which is encased in torsion springs 11 with a transparent 2 and a non-transparent lid wafer 3 provided with a depression
  • FIG. 4 shows the sequence of steps for producing a lid wafer 2 by means of the glass flow method
  • FIG. 1 a cover wafer 2 (top lid wafer 2 on the front side of the carrier wafer and bottom lid wafer 3 on the back side of the wafer is shown in FIG.
  • the carrier wafer 1 for contacting the lid wafers 2, 3 has a frame-shaped closed planar contact area 7 around the micromirror 12.
  • a correspondingly dimensioned closed-form planar contact area 7 is provided in the lid wafers as a counter contact area
  • the top lid wafer 2 contains depressions 4 which, in conjunction with the carrier wafer 1, form the cavities 5 necessary for the movements of the micromirror.
  • the micromirror 12 suspended on torsion springs 11 can have a diameter of 10 mm, for example Micromirror 12 by 10 ° are depressions 4 in the top lid wafer 2 of more than 870 microns necessary so that the deepest wells 4, measured from the contact areas 7 to the bottom of these wells 4, about 900 microns amount
  • the bottom of the deepest wells 4 form simultaneously the areas that act as optical window 13
  • the depth of the recesses 4 is dimensioned so that the stops to the undeflected torsion springs 1 1 have a vertical distance between 1 .mu.m and 50 .mu.m
  • the stops 8 have no optical function
  • the top lid wafer 2 thus has three different structure heights for creating the optical windows 13, the stops 8 and the contact areas 7
  • the optical windows 13 and the planar side of the top lid wafer 2 facing away from the micromirror 12 are provided with an antireflection coating 10 of a layer system of magnesium fluoride and titanium dioxide
  • the bottom lid wafer 3 is not structured and hermetically seals the cavity 5 around the micromirror 12.
  • the bottom lid wafer 3 is also provided with antireflection coatings 10 on both sides Irradiate back of the micromirror 12 and use the reflected beam to determine the mirror position
  • Mechanical stops 8 are not present in the bottom lid wafer 3, but can be provided in a further embodiment in order to ensure overload protection in both directions perpendicular to the carrier wafer plane If the bottom lid wafer 3 does not have optical functionality, a commercially available silicon wafer can be used, as shown in FIG. 2 and FIG.
  • the bottom lid wafer 3 is provided with a recess 16 in order to enlarge the cavity 5 about the micromirror 12. This is necessary if the micromirror 12, as in the embodiment shown here, stiffening structures 1
  • the recess 16 in the bottom lid wafer 3 is used to form a getter material 14 (for example, zirconium alloys), for reducing static and dynamic deformations and / or drive structures 15, for example for vertical drives and / or wafer thickness. Titanium), which serves for long-term maintenance of a vacuum within the cavity 5 to deposit there
  • a further embodiment according to the invention provides further depressions 6 in the top lid wafer 2 outside the cavity 5 enclosing the micromirror 12. These depressions 6 enclose the connection fields (pads) 9 after the connection of carrier wafer 1 and top lid wafer 2
  • connection fields pads
  • buried conductor tracks below the contact region 7 between carrier wafer 1 and top lid wafer 2 can emerge laterally from the cavity 5 enclosing the micromirror 12 laterally to the connection fields 9 by a sagging step which does not involve the complete wafer assembly of carrier wafer 1 and lid wafers 2, 3 but only the top lid wafer 2 in the area of the connection fields 9, it is possible to make the connection fields 9 accessible without impairing the atmosphere in the cavity 5 enclosing the micromirror 12. This has the advantage that even before the For example, functional tests or measurements on the finished encapsulated micromirror 12 can be performed
  • borosilicate glass glass wafers After providing the carrier wafer 1 made of silicon with the micromirror 12 to be encapsulated, for example, two glass wafers of borosilicate glass are provided which serve as top 2 and bottom lid wafers 3.
  • the borosilicate glass glass wafers have, for example, a thickness between 0.5 mm and 3 mm, depending, among other things, on the required stability
  • FIG. 4 shows the sequence of steps for structuring the top lid wafer 2 by means of a glass flow method.
  • the structures of a forming wafer 21 are shaped or transferred onto the top lid wafer 2
  • the basis for the molding wafer 21 is a single-sided polished silicon wafer. This molding wafer 21 remains unchanged in the regions through which the optical windows 13 are formed, so that the original surface quality of the polished silicon wafer 21 is preserved. In the regions in which the contact regions 7 of the top lid wafer 2, uniformly deep trenches 23 are etched into the forming wafer 21. The etching depth of these trenches 23 approximately determines the depth of the cavity 5
  • etch processes come into question Very homogenously over the entire mold wafer 21, this can be achieved, for example, by time-controlled wet-chemical etching in potassium hydroxide (KOH) or TMAH (tetramethylammonium hydroxide).
  • KOH potassium hydroxide
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • Plasma-trimmed dry etching processes can also produce such trenches 23 with high precision, but usually provided that the width of the trenches 23 is uniform throughout To a maximum of homogeneity of the trench depth and at the same time a minimum
  • Roughness of the trench bottom (27) can be used for the mold wafer 21 instead of the standard silicon wafer, a SOI wafer (silicon on insulator - wafer) of appropriate thickness, the trenches 23 are etched to the hidden oxide layer
  • the top wafer 2 is anodically bonded to the mold wafer 21, as shown in FIG. 4 b.
  • the mold wafer 21 In order to be able to completely mold the structures of the mold wafer 21, it is generally necessary to carry out this bonding process in a vacuum
  • the composite of the form wafer 21 and top cap wafer 2 is heated in an oven at 600-800 0 C
  • the top cap wafer 2 starts to melt and the pressure difference between the vacuum in the groove 23, 24 of the molded wafer 21 and the consecutive higher ambient pressure in the furnace in the trenches 23, 24 of the molding wafer 21 is pressed until the trenches 23, 24 of the forming wafer 21 are completely filled with Borsihkatglas of the top lid wafer 2.
  • the structures of the forming wafer 21 are completely on the top lid wafer. 2 Shaped Due to the glass flow, the side of the top cover wafer 2 facing away from the mold wafer 21 is no longer flat after cooling (FIG.
  • the bottom lid wafer 3 is made flush on both sides or with a depression 16 on the side facing the carrier wafer
  • the cover wafers 2, 3, which have an optical function have antireflection coatings 10 vapor-deposited from a layer system of magnesium fluoride and titanium oxide onto the surfaces parallel to the carrier wafer plane after the bonding process.
  • These antireflection coatings 10 then have to be removed again from the contact regions 7 (FIG. 4e), since the antireflection coatings 10 were able to disturb the bonding process. The removal takes place by means of a polish, which attacks only the contact regions 7, but not the antireflection coatings 10 in the depressions 4, 16
  • the lid wafers 2, 3 are finally bonded to the carrier wafer 1

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein oder mehrere mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelemente, wobei das Gehäuse ein Tragersubstrat mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement und mindestens ein Deckelsubstrat, das mit dem Tragersubstrat in Verbindung steht, aufweist Dabei bilden das Tragersubstrat und das mindestens eine Deckelsubstrat mindestens einen Hohlraum, der das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement zumindest teilweise einschließt, wobei die dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement zugewandte Seite mindestens eines Deckelsubstrats mindestens ein optisches Fenster und mindestens einen mechanischen Anschlag aufweist Des Weiteren ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses, wobei das Verfahren insbesondere auch für die Verkapselung auf Wafer Ebene einsetzbar ist.

Description

Patentanmeldung:
Gehäuse für in mobilen Anwendungen eingesetzte mikromechanische und mikrooptische Bauelemente
Anmelderin: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Technisches Gebiet
Fertig prozessierte mikromechanische (MEMS) und mikrooptische Systeme (MOEMS) beziehungsweise Bauelemente - wie zum Beispiel Beschleunigungssensoren, Drehratensensoren, Mikrospiegel - bestehen in der Regel aus sehr empfindlichen, zum Teil frei beweglichen Mikrostrukturen (zum Beispiel Balken, Gittern, Platten)
Wahrend der meisten zur Herstellung benotigten Fertigungsschritte (zum Beispiel Schichtabscheidung, Photo-Lithographie, Atzverfahren) sind auch die beweglichen Mikrostrukturen noch fest und dadurch unbeweglich mit dem Substrat (Tragersubstrat), üblicherweise einem Wafer (Tragerwafer), verbunden Erst durch einen sogenannten " Release "-Prozess werden diese Mikrostrukturen frei beweglich. Ab diesem Zeitpunkt sind die beweglichen Mikrostrukturen besonders empfindlich, so dass Verunreinigungen oder mechanische Uberbeanspruchungen zur Zerstörung oder Funktionseinschrankung dieser Mikrostrukturen und damit zur Dysfunktion des Bauelements fuhren können So kommt beispielsweise bei der Vereinzelung eines Wafers, also dem Zersägen eines Wafers in einzelne Chips, die Waferoberflache und damit die Mikrostrukturen der MEMS/MOEMS mit Partikeln und Wasser in Berührung. Des Weiteren können die Mikrostrukturen wahrend eines Sageprozesses relativ starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sein Um dennoch M E MS/MOE M S mit hoher Ausbeute kostengünstig fertigen zu können, ist man bestrebt, sowohl den " Release "-Prozess als auch Maßnahmen insbesondere zum Schutz der beweglichen Mikrostrukturen bereits durchzufuhren, bevor das Substrat vereinzelt beziehungsweise zerteilt wird Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Verkapselung mikromechanischer und mikrooptischer Bauelemente, welche insbesondere in mobilen Geraten zum Einsatz kommen, und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses, wobei sich das Verfahren auch für die Verkapselung der MEMS/MOEMS auf Substrat-Ebene insbesondere auf Wafer-Ebene, d h vor dem Vereinzelungsprozess und damit vor der Zerteilung des Substrats, eignet
Stand der Technik
Gehäuse zur Verkapselung von MEMS/MOEMS sowie Verfahren zu Herstellung solcher Gehäuse insbesondere auf Wafer-Ebene, sogenannte Wafer-Level-Packaging-Verfahren, sind aus der Halbleiteπndustrie bekannt Wie beispielsweise in der US 6,743,656 beschrieben, wird der Wafer (Tragerwafer) mit den MEMS/MOEMS mit einem weiteren Wafer (Deckelwafer), der über Vertiefungen definierter Abmaße verfugt, verbunden In der Regel handelt es sich bei den Wafern um Siliziumwafer, so dass auch die Vertiefungen im Deckelwafer mit den bewahrten Verfahren der Sihziumtechnologie einfach und präzise hergestellt werden können Im anschließenden Vereinzelungsprozess, uberlicherweise einem Sageprozess, werden dann separate gekapselte Chips erzeugt, ohne dass Kontaminationsgefahr für die MEMS/MOEMS besteht Sollen die MEMS/MOEMS eine optische Funktion ausüben oder sollen bestimmte
Parameter oder physikalische Großen der MEMS/MOEMS optisch gemessen werden - beispielsweise Bestimmung der Auslenkung mittels Interferometer oder durch Auswertung von Videosequenzen - dann bedarf es in der Regel eines optisch transparenten Deckelsubstrats
In der WO 2004/1068665 wird ein Wafer-Level-Packaging-Verfahren für MOEMS beschrieben, welches ein Deckelsubstrat aus Glas vorsieht Vor dem Verkapselungsprozess wird der Wafer mit den MOEMS allerdings vereinzelt Die daraus resultierenden separaten ungekapselten Chips (DIEs) werden auf einem neuen Substrat platziert, montiert, kontaktiert und erst anschließend gekapselt
In der US6146917 wird ein Wafer-Level-Packaging-Verfahren für MEMS/MOEMS beschrieben, bei dem ein mit Vertiefungen versehener Deckelwafer aus Silizium oder Glas durch Fusions-Bonden oder Anodisches Bonden mit dem Tragerwafer verbunden wird, woraus ein hermetisch dichtes Gehäuse resultiert Die Herstellung der erforderlichen 50 bis 1 50 μm tiefen Vertiefungen im Deckelwafer aus Silizium kann durch naßchemisches Atzen mittels KOH-Losung erfolgen und sei auch auf Glaswafer übertragbar
In der US2005/0184304 wird ein Wafer-Level-Packaging-Verfahren zur Verkapselung von oberflachenmikromechanisch gefertigten Mikrospiegel-Arrays vorgestellt Ein Deckelwafer aus Glas besitzt Vertiefungen, die als optische Fenster dienen und auch über entsprechende Vergutungsschichten verfugen können Die Vertiefungen im Deckelwafer können Tiefen von über 100 μm aufweisen Aus dem Patent US 5,591 ,679 ist ein Verfahren zur Herstellung eines hermetisch dichten
Gehäuses sowohl für oberflachenmikromechanisch als auch volumenmikromechanisch gefertigte MEMS/MOEMS bekannt Danach genügt im Fall oberflachenmikromechanischer MEMS/MOEMS ein mit Vertiefungen versehener Deckelwafer aus Glas, der auf den Tragerwafer aus Silizium anodisch gebondet wird Für volumenmikromechanisch hergestellte MEMS/MOEMS wird neben dem ersten Deckelwafer auf der ersten Seite des Tragerwafers ein zweiter Deckelwafer für die der ersten Seite des Tragerwafers gegenüberliegende zweite Seite des Tragerwafers vorgesehen Durch die Einstellung eines definierten Abstands zwischen Tragerwafer und zweitem Deckelwafer kann der zweite Deckelwafer als mechanischer Anschlag gegen mechanische Überlast dienen
Beschreibung
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Nachteile des Standes der Technik zu überwinden und ein Gehäuse zur Verfugung zu stellen, das insbesondere für optische Anwendungen geeignet ist, einen mechanischen Uberlastschutz aufweist und auf Substrat- beziehungsweise Wafer-Ebene hergestellt werden kann
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe durch ein Gehäuse gemäß Anspruch 1 gelost Anspruch 24 gibt ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemaßen Gehäuses an
Die Unteranspruche lehren vorteilhafte Weiterbildungen, die Ansprüche 32 und 33 geben vorteilhafte Verwendungen an
Das erfindungsgemaße Gehäuse dient der Verkapselung von einem oder mehreren mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement/en und weist ein Tragersubstrat, mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen
Bauelement, und mindestens ein Deckelsubstrat auf Das Tragersubstrat und das Deckelsubstrat stehen miteinander in Verbindung, bevorzugt stoffschlussig in Verbindung, und bilden einen oder mehrere Hohlräume, der/die das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement zumindest teilweise einschließt Die dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement zugewandte Seite des Deckelsubstrats weist mindestens ein optisches Fenster und mindestens einen mechanischen Anschlag auf
Ein Gehäuse zur Verkapselung von MEMS/MOEMS, insbesondere beweglichen MEMS/MOEMS, soll in der Regel mindestens einen Schutz gegen Verunreinigungen bieten und gleichzeitig die mechanische und/oder optische Funktionalität der MEMS/MOEMS nicht beeinträchtigen Als Gehäuse kann beispielsweise ein Deckelsubstrat fungieren, das mit dem Tragersubstrat in Verbindung steht Sollte die Funktionalität der MEMS/MOEMS nicht nur auf Bewegungen in der beziehungsweise parallel zur Tragersubstratebene beschrankt sein, sondern auch Bewegungen senkrecht zur Tragersubstratebene vorsehen, muss das Gehäuse den MEMS/MOEMS entsprechende Bewegungsfreiheit gewährleisten
So kann das Deckelsubstrat beispielsweise Vertiefungen aufweisen, die in Verbindung mit dem Tragersubstrat Hohlräume um die MEMS/MOEMS bilden, so dass die Funktionalität der MEMS/MOEMS nicht eingeschränkt wird
Um auch sehr vibrations- und schockempfindliche MEMS/MOEMS mit weichen Aufhangungen und niedrigen Resonanzfrequenzen mit hoher Ausbeute fertigen zu können, bedarf es Anschlagen, die die MEMS/MOEMS vor mechanischer Überlast (zum Beispiel Schock, Vibrationen, usw ), wie sie beispielsweise bei mobilen Anwendungen
(zum Beispiel in Mobiltelefonen) auftreten kann, schützen
Wahrend laterale Kräfte, die in der Substratebene wirken, durch laterale Anschlage im MEMS/MOEMS-Design vorgesehen und entsprechend realisiert werden können, bedarf es für senkrecht aus der Substratebene wirkende Kräfte zusätzlicher vertikaler Anschlage
Das erfindungsgemaße Gehäuse weist einen oder mehrere integrierte mechanische Anschlage auf, der/die bevorzugt an einer beliebigen Stelle aus dem Deckelsubstrat in Richtung der MEMS/MOEMS ragt/ragen Durch ein Herausragen der Anschlage insbesondere aus der den MEMS/MOEMS zugewandten Flache der optischen Fenster kann verhindert werden, dass Bereiche der MEMS/MOEMS mit den größten Auslenkungsamplituden - und damit zum Beispiel bei Rotationsbewegungen mit der höchsten Geschwindigkeit - am Deckelsubstrat anstoßen In Verbindung mit der freien Wahl der Position der Anschlage besteht die Möglichkeit, dass man Bereiche der MEMS/MOEMS für den Kontakt mit den Anschlagen vorsieht, die am besten dafür geeignet sind, zum Beispiel weil deren maximale vertikale
Geschwindigkeit im Vergleich zu anderen Bereichen gering ist, sie keine aktive Funktion ausüben beziehungsweise keine aktiven Bereiche darstellen und/oder diese Bereiche mechanisch besonders stabil ausgelegt sind Damit lasst sich das Risiko einer Beschädigung der Mikrostrukturen und damit der MEMS/MOEMS bei mechanischen Uberbeanspruchungen reduzieren
Prinzipiell sollten die mechanischen Anschlage die Funktionalität beziehungsweise den gewünschten Arbeitsbereich der MEMS/MOEMS nicht einschränken, wobei der Abstand der mechanischen Anschlage zu den für den Kontakt mit den Anschlagen vorgesehenen Bereichen der MEMS/MOEMS bevorzugt möglichst gering sein sollte Bei manchen Anwendungen hat das Gehäuse auch optische Funktionen zu erfüllen. Das erfindungsgemäße Gehäuse bietet durch die herausragenden Anschläge den Vorteil, dass es bei mechanischen Überbeanspruchungen nur zum Kontakt der MEMS/MOEMS mit den Anschlägen kommt. Andere Bereiche des Deckelsubstrats kommen nicht mit den MEMS/MOEMS in Berührung. Dadurch werden die anderen Bereiche des
Deckelsubstrats, die beispielsweise als optische Fenster fungieren, nicht beschädigt oder in ihrer Funktionalität beeinträchtigt.
Unter einem optischen Fenster wird erfindungsgemäß ein Bereich des Gehäuses verstanden, der für beliebige Wellenlängen und/oder Wellenlängenbereiche elektromagnetischer Strahlung - insbesondere die durch das zu verkapselnde
MEMS/MOEMS zu verarbeitende Strahlung und damit die in der Anwendung eingesetzte Strahlung - aus dem infraroten, sichtbaren (Licht) und ultravioletten Frequenzbereich durchlässig, insbesondere transparent, ist und zudem üblicherweise hohe Qualitätsanforderungen insbesondere an die Oberflächenrauhigkeit, die Ebenheit und die Planparallelität erfüllt. Des Weiteren sollten diese Bereiche vorzugsweise eine homogene Materialstruktur aufweisen.
Ein typisches mikrooptisches Bauelement ist der Mikrospiegel, der zum Beispiel in der Video-Laser-Projektion als Scanspiegel eingesetzt werden kann, um einen einfallenden Laserstrahl abzulenken. Dabei soll der Laserstrahl durch das Gehäuse möglichst wenig gestreut und deformiert werden.
Zur Erzeugung der Hohlräume zwischen Trägersubstrat und Deckelsubstrat wird beispielsweise das Deckelsubstrat mit Vertiefungen versehen, so dass Trägersubstrat und Deckelsubstrat nach ihrer Verbindung die MEMS/MOEMS in der Regel komplett umschließen. Bei den meisten Anwendungen sind Tiefen zwischen etwa 50 μm und 900 μm für die Vertiefungen ausreichend Um auch größeren MEMS/MOEMS ausreichend Auslenkungsfreiheit gewahren zu können, sind Vertiefungen im Deckelsubstrat tiefer 900 μm von Vorteil
Solche Vertiefungen sind beispielsweise für relativ große beweglich aufgehängte Mikrospiegel zweckmäßig, die einen Durchmesser von 10 mm haben können Ein
Verkippen eines so dimensionierten Mikrospiegels um 10° um seine Mittelachse fuhrt zu einer maximalen aus der Substratebene gerichteten Auslenkung von fast 870 μm
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse die MEMS/MOEMS hermetisch dicht von der Umgebung abschließt, so dass im Gehäuse eine bestimmte Atmosphäre einstellbar ist Dadurch ist ein besonders guter Schutz gegen Verunreinigungen gegeben, wodurch die Gefahr einer Dysfunktion des verkapselten MEMS/MOEMS minimiert wird Zudem lasst sich in den Hohlräumen eine von der Umgebung unabhängige Atmosphäre einstellen Wahrend bei oberflachenmikromechanisch gefertigten MEMS/MOEMS eine hermetisch dichte Verkapselung bereits durch einen Verbund aus Tragersubstrat und einem
Deckelsubstrat erreicht werden kann, bedarf es bei volumenmikromechanisch gefertigten MEMS/MOEMS, welche zum Teil vollständig durch das Tragersubstrat hindurch geatzte Mikrostrukturen besitzen, mindestens eines zweiten Deckelsubstrats, das mit der der ersten Seite des Tragersubstrats, die mit dem ersten Deckelsubstrat in Verbindung steht, gegenüberliegenden zweiten Seite des Tragersubstrats verbunden wird, so dass das Tragersubstrat beidseitig mit Deckelsubstraten versehen ist
In vielen Anwendungsfallen wird ein Gehauseinnendruck unterhalb des atmosphärischen Luftdrucks bevorzugt Für MEMS/MOEMS besonders bevorzugt wird ein Gehauseinnendruck von etwa 103 mbar bis etwa 1 mbar Dadurch lasst sich beispielsweise die Dampfung insbesondere bei Systemen, die bei Resonanz betrieben werden, reduzieren und dadurch höhere Gutefaktoren und größere Auslenkungsamplituden erzielen
Bei anderen Anwendungen ist es vorteilhaft, wenn die Hohlräume mit einem Gas gefüllt sind, um dadurch bestimmte Eigenschaften der M E M S/M O E M S gezielt zu beeinflussen Dabei kommen Gase in Frage, die trocken und nicht elektrisch leitfahig sind, mit den für das Gehäuse und die MEMS/MOEMS verwendeten Materialien chemisch nicht reagieren und die erforderliche Transparenz aufweisen, als Beispiele seien Inertgase wie Edelgase, Stickstoff oder SF6 genannt So wird beispielsweise bei Anwendungen, bei denen Warme möglichst schnell an das Gehäuse und die Umgebung abgeleitet werden soll, Argon als Gehauseatmospharengas eingesetzt, da Argon elektrisch nicht leitfahig ist, trotzdem aber eine relativ hohe thermische Leitfähigkeit besitzt Zudem ist die Diffusionsneigung von Argon so gering, dass langzeitstabile Druckverhaltnisse im Gehäuse möglich sind
Als Tragersubstrat werden bevorzugt Siliziumwafer verwendet, da die Prozesse der Siliziumtechnologie ausgereift sind und gut beherrscht werden
Insbesondere für bewegliche MEMS/MOEMS, die bei optischen Anwendungen zum Einsatz kommen, ist ein Gehäuse notwendig, das zumindest in Teilbereichen den oben genannten Anforderungen an ein optisches Fenster entspricht sowie neben der mechanischen auch die optische Funktionalität des gekapselten MEMS/MOEMS möglichst nicht beziehungsweise wenig beeinträchtigt
Daher ist es von Vorteil, wenn sich die thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Tragersubstrat und Deckelsubstrat möglichst gering unterscheiden oder zwischen den beiden Substraten eine Schicht angeordnet ist, mit der die unterschiedlichen
Ausdehnungskoeffizienten ausgeglichen werden können Dadurch lassen sich thermisch induzierte mechanische Spannungen zwischen Tragersubstrat und Deckelsubstrat minimieren und die Gefahr von Schädigungen am Gehäuse und den gekapselten MEMS/MOEMS reduzieren
Das Deckelsubstrat enthalt oder besteht bevorzugt aus Glas und/oder einem glasahnhchen Material Unter glasahnlichen Materialien werden erfindungsgemaß Stoffe verstanden, die wegen ihrer thermodynamischen Eigenschaften (amorpher Aufbau, Glasubergangstemperatur) Glasern ahnein, obwohl sich ihre chemische Zusammensetzung von der der Silikatglaser unterscheidet Als Beispiele seien hier die in der Chemie bekannten Kunstglaser oder organischen Vitroide wie Polymethylmethacrylate (PMMA), Polycarbonat und Polystyrol genannt Besonders geeignete Glaser sind Silikatglaser, insbesondere Borsilikatglaser, da Borsilikatglaser sehr Chemikalien- und temperaturbeständig sind Die Temperaturbeständigkeit und Unempfindlichkeit der Borsilikatglaser gegen plötzliche Temperaturschwankungen sind eine Folge ihres geringen
Wärmeausdehnungskoeffizienten Zudem ist der Transmissionsgrad insbesondere im sichtbaren Bereich mit über 90% sehr hoch
Um optischen Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, sollten die optischen Fenster des Gehäuses eine Ebenheits- und/oder Planparallelitatsabweichung kleiner einem Viertel der Wellenlange der bei der Anwendung eingesetzten elektromagnetischen Strahlung aufweisen, wobei üblicherweise Wellenlangen vom ultravioletten bis in den infraroten Wellenlangenbereich (zum Beispiel zwischen etwa 200 nm und etwa 15 μm) Anwendung finden Demzufolge sind bei langerwelligem Licht mit Wellenlangen unter 720 nm Werte für die Ebenheits- und/oder Planparallelitatsabweichung kleiner 180 nm von Vorteil Bei Verwendung von kurzerwelligem Licht mit Wellenlangen unter 440 nm steigen die Anforderungen an die optischen Fenster, so dass Werte für die Ebenheits- und/oder Planparallelitatsabweichung kleiner 1 10 nm bevorzugt werden Optische Fenster, die diese Anforderungen erfüllen, verursachen geringere
Abweichungen und eine geringere Strahlaufweitung des optischen Strahlenverlaufs, was zu einer geringeren Verfälschung der optischen Signale fuhrt
Zudem sollte die quadratische Oberflachenrauhigkeit der optischen Fenster möglichst gering sein, bevorzugt kleiner 15 nm, besonders bevorzugt kleiner 5 nm Dadurch lasst sich insbesondere die durch das Deckelsubstrat verursachte Streuung reduzieren
Die Werte für die Ebenheits- und Planparallelitatsabweichung sowie für die quadratische Oberflachenrauhigkeit wurden mittels interferometrischer Messmethode bestimmt Für die Messungen wurde das Weißhcht- und Phaseninterferometer MicroMap 512 der Firma Atos verwendet
Um die Eigenschaften der optischen Fenster zusätzlich zu optimieren, ist es von Vorteil, diese Bereiche zumindest teilweise mit Veredlungsschichten zu versehen Besonders häufig eingesetzte Veredlungsschichten sind beispielsweise Entspiegelungsschichten, die Reflexionen an den optischen Fenstern und damit Strahlungsverluste verringern Solche Entspiegelungsschichten lassen sich zum Beispiel durch Schichtsysteme aus Magnesiumfluoπd und Titanoxid oder Sihziumdioxid und Titandioxid realisieren
Des Weiteren finden Antistatik-Schichten, die ein elektrisches Aufladen des Deckelsubstrats minimieren, häufig Verwendung Ein für Antistatik-Schichten in optischen Anwendungen besonders geeignetes Material ist ITO (Indiumzinnoxid), da es dotiert eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist und über einen breiten Frequenzbereich eine hohe Transparenz aufweist
Weiterhin können Reflexionsschichten, zum Beispiel Metallschichten, aufgebracht werden, die nach Strukturierung lokal reflektierende Bereiche bilden, zum Beispiel um einen einfallenden Lichtstrahl räumlich zu begrenzen (Blendenfunktion) oder um in Nachbarschaft zu den optischen Fenstern einen statischen Umlenkspiegel zu bilden Bevorzugt eingesetzte Veredlungsschichten sind des Weiteren Absorberschichten, die elektromagnetische Strahlung bestimmter Wellenlangen oder ganzer Wellenlangenbereiche absorbieren
Das erfindungsgemaße Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses zur Verkapselung mikromechanischer und/oder mikrooptischer Bauelemente weist die folgenden Schritte auf - Bereitstellen eines Tragersubstrats mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement - Bereitstellen mindestens eines Deckelsubstrats, das mindestens ein optisches
Fenster und mindestens einen mechanischen Anschlag aufweist -Verbinden des Tragersubstrats mit dem mindestens einen Deckelsubstrat derart, dass das Tragersubstrat und das mindestens eine Deckelsubstrat mindestens einen Hohlraum bilden, der das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement zumindest teilweise einschließt Das erfindungsgemaße Verfahren dient der Verkapselung von MEMS/MOEMS, die üblicherweise auf einem Tragersubstrat aufgebracht oder angeordnet sind Üblicherweise findet als Tragersubstrat ein Sihziumwafer Anwendung, auf dem durch oberflachenmikromechanische oder volumenmikromechanische Prozesse die zu verkapselnden MEMS/MOEMS erzeugt werden
Für die Verkapselung ist des Weiteren ein Deckelsubstrat erforderlich, welches üblicherweise bereits vor der Erzeugung der optischen Fenster und der mechanischen Anschlage zumindest in Teilbereichen, im Regelfall in seiner Gesamtheit, für die in der Anwendung eingesetzte elektromagnetische Strahlung durchlassig ist Bei den meisten optischen Anwendungen wird allerdings eine möglichst hohe Transparenz dieser für die in der Anwendung eingesetzte elektromagnetische Strahlung durchlassigen Bereiche gefordert, damit beispielsweise ein Laserstrahl möglichst unbeemflusst das MEMS/MOEMS erreicht Auch um diesen Ansprüchen gerecht zu werden, wird das Deckelsubstrat üblicherweise strukturiert Hierbei werden Vertiefungen für die Hohlräume, die optischen Fenster und die mechanischen Anschlage erzeugt
Als Deckelsubstrat eignen sich - wie vorstehend erläutert - verschiedene Glaser sowie bestimmte glasahnhche Kunststoffe Verschiedene in der Siliziumtechnologie verwendete Struktunerungsverfahren lassen sich auch für Glassubstrate nutzen So konnten beispielsweise die Vertiefungen mit HF-Losung geatzt werden Allerdings fuhrt naßchemisches strukturiertes Atzen von Glassubstraten in der Regel zu beträchtlichen Inhomogenitäten bezüglich der Atztiefe innerhalb der geatzten Flachen (ungenügende Planparallehtat der Flachen) und darüber hinaus zu stark angerauten Oberflachen, und zwar umso stärker je tiefer geätzt wird. In der Regel ist ein so strukturiertes
Deckelsubstrat für optische Einsatzzwecke ungeeignet. Um qualitativ hochwertige optische Oberflächen zu erhalten, eignet sich zur Strukturierung des Deckelsubstrats beispielsweise ein Glasfließ-Verfahren, bei dem die Strukturen eines Formsubstrats beispielsweise auf ein Glassubstrat abgeformt werden. Dabei wird die Oberflächenqualität des Glassubstrats hauptsächlich durch die Oberflächenqualität des Formsubstrats bestimmt.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung werden nach dem Strukturieren des Deckelsubstrats insbesondere die optischen Fenster zumindest teilweise mit einer Entspiegelungsschicht und/oder einer Antistatik-Schicht und/oder einer Reflexionsschicht und/oder einer Absorberschicht versehen, wodurch sich die optische Funktionalität des Gehäuses verbessern lässt.
In einem weiteren Verfahrensschritt werden das Trägersubstrat und das mindestens eine
Deckelsubstrat miteinander verbunden, so dass das Trägersubstrat und das mindestens eine Deckelsubstrat mindestens einen Hohlraum bilden, der das M E M S/M O E M S zumindest teilweise einschließt.
Dafür sind generell alle zweckmäßigen Verbindungstechniken einsetzbar wie zum
Beispiel Kleben, Löten oder Bonden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung werden das Trägersubstrat und das mindestens eine Deckelsubstrat durch anodisches und/oder eutektisches Bonden und/oder Glasfritt-
Bonden miteinander verbunden. Vor allem in der Halbleiterindustrie sind diese
Bondverfahren häufig eingesetzte Verbindungstechniken insbesondere zur hermetisch dichten Verkapselung von Bauelementen. Eutektisches Bonden wird besonders bevorzugt, wenn von den MEMS/MOEMS absorbierte Energie, zum Beispiel Strahlungsenergie, auf das Deckelsubstrat abgeführt werden soll
Je nachdem in welcher Umgebung der Bondprozess des Deckelsubstrats beziehungsweise der Deckelsubstrate durchgeführt wird, kann eine ganz bestimmte Atmosphäre - zum Beispiel ein Druck unterhalb des atmosphärischen Luftdrucks, besonders bevorzugt zwischen etwa 103 mbar und etwa 1 mbar, und/oder eine Inertgas- Fullung, zum Beispiel mit Argon - in einem hermetisch dichten Gehäuse erzeugt werden Es werden daher bevorzugt Verbindungstechniken gewählt, die eine stabile Atmosphäre im Gehäuse gewährleisten können
Das erfindungsgemaße Verfahren ist besonders bevorzugt auf Wafer-Ebene als Wafer- Level-Packaging-Verfahren einsetzbar, wodurch sich mehrere MEMS/MOEMS gleichzeitig verkapseln lassen und damit ein zeitsparendes und effektives Verkapselungsverfahren gegeben ist
Bevorzugt wird das Verfahren zur Verkapselung von beweglichen Mikrospiegeln und/oder Mikrospiegel-Arrays eingesetzt
Beispiele
Ohne Einschränkung der Allgemeinheit wird die Erfindung anhand schematischer Zeichnungen und eines Ausfuhrungsbeispiels nachfolgend naher beschrieben
Fig 1 zeigt ein mit zwei transparenten Deckelwafern 2, 3 verkapselten volumenmikromechanisch gefertigten Mikrospiegel 12, der an Torsionsfedern 1 1 aufgehängt ist Fig 2 zeigt ein mit einem transparenten 2 und einem nicht transparenten ebenen
Deckelwafer 3 verkapselten volumenmikromechanisch gefertigten Mikrospiegel 12, der an Torsionsfedern 1 1 aufgehängt ist
Fig 3 zeigt ein mit einem transparenten 2 und einem nicht transparenten, mit einer Vertiefung versehenen Deckelwafer 3 verkapselten volumenmikromechanisch gefertigten Mikrospiegel 12, der an Torsionsfedern 1 1 aufgehängt ist
Fig 4 zeigt die Schrittfolge zur Herstellung eines Deckelwafers 2 mittels Glasfließ- Verfahren
In Fig 1 ist ein mit zwei transparenten Deckelwafern (Top-Deckelwafer 2 auf der Vorderseite des Tragerwafers und Bottom-Deckelwafer 3 auf der Ruckseite des
Tragerwafers) aus Borsihkatglas verkapselter volumenmikromechanisch gefertigter an Torsionsfedern 1 1 aufgehängter Mikrospiegel 12 aus Silizium im Querschnitt dargestellt, wobei Durchfuhrungen durch den Tragerwafer 1 aus Silizium fuhren Um ein hermetisch dichtes Gehäuse gewährleisten zu können, ist der Tragerwafer 1 beidseitig durch einen anodischen Bondprozess mit den Deckelwafern 2, 3 kontaktiert worden
Zudem weist der Tragerwafer 1 für die Kontaktierung mit den Deckelwafern 2, 3 einen rahmenformigen geschlossenen planaren Kontaktbereich 7 um den Mikrospiegel 12 herum auf Ein entsprechend dimensionierter rahmenformiger geschlossener planarer Kontaktbereich 7 ist bei den Deckelwafern als Gegenkontaktflache vorgesehen
Der Top-Deckelwafer 2 enthalt Vertiefungen 4, die in Verbindung mit dem Tragerwafer 1 die für die Bewegungen des Mikrospiegels notwendigen Hohlräume 5 bilden Der an Torsionsfedern 1 1 aufgehängte Mikrospiegel 12 kann zum Beispiel einen Durchmesser von 10 mm haben Bei einer maximalen Verkippung eines derartigen Mikrospiegels 12 um 10° sind Vertiefungen 4 im Top-Deckelwafer 2 von über 870 μm notwendig, so dass die tiefsten Vertiefungen 4, gemessen von den Kontaktbereichen 7 bis zum Boden dieser Vertiefungen 4, etwa 900 μm betragen Die Boden der tiefsten Vertiefungen 4 bilden gleichzeitig die Bereiche, die als optische Fenster 13 fungieren Für die mechanischen Anschlage 8 ist die Tiefe der Vertiefungen 4 so dimensioniert, dass die Anschlage zu den nicht ausgelenkten Torsionsfedern 1 1 einen vertikalen Abstand zwischen 1 μm und 50 μm aufweisen Die Anschlage 8 haben keine optische Funktion Sie gewährleisten nur eine mechanisch protektive Funktionalität des Topdeckel-Wafers 2 In der Ausfuhrungsform nach Fig 1 weist der Top-Deckelwafer 2 somit drei unterschiedlich Strukturhohen zur Schaffung der optischen Fenster 13, der Anschlage 8 und der Kontaktbereiche 7 auf
Die optischen Fenster 13 sowie die planare dem Mikrospiegel 12 abgewandte Seite des Top-Deckelwafers 2 sind mit einer Entspiegelungsschicht 10 aus einem Schichtsystem aus Magnesiumfluoπd und Titandioxid versehen
Der Bottom-Deckelwafer 3 ist nicht strukturiert ausgeführt und schließt den Hohlraum 5 um den Mikrospiegel 12 hermetisch dicht ab Um auch diesseitig optische Funktionalität zu ermöglichen, wird auch der Bottom-Deckelwafer 3 beidseitig mit Entspiegelungsschichten 10 versehen Dies wurde beispielsweise die Möglichkeit bieten, auch die Ruckseite des Mikrospiegels 12 zu bestrahlen und den reflektierten Strahl zur Bestimmung der Spiegelposition zu verwenden
Mechanische Anschlage 8 sind im Bottom-Deckelwafer 3 nicht vorhanden, können aber in einer weiteren Ausgestaltung vorgesehen werden, um in beide Richtungen senkrecht zur Tragerwaferebene einen Uberlastschutz zu gewährleisten Hat der Bottom-Deckelwafer 3 keine optische Funktionalität zu erfüllen, kann ein handelsüblicher Sihziumwafer verwendet werden, wie in Fig 2 und Fig 3 gezeigt wird
Wie Fig 3 ebenfalls zeigt, wird in einer weiteren Ausgestaltung der Bottom- Deckelwafer 3 mit einer Vertiefung 16 versehen, um den Hohlraum 5 um den Mikrospiegel 12 zu vergrößern Dies ist erforderlich, wenn der Mikrospiegel 12, wie in der hier dargestellten Ausgestaltung, Versteifungsstrukturen 1 5 zur Reduzierung statischer und dynamischer Deformationen und/oder Antriebsstrukturen 1 5, zum Beispiel für vertikale Antriebe und/oder in Waferdicke, besitzt Zusätzlich wird die Vertiefung 16 im Bottom-Deckelwafer 3 dazu verwendet, um ein Getter-Matenal 14 (zum Beispiel Zirkonlegierungen, Titan), welches zur langfristigen Aufrechterhaltung eines Vakuums innerhalb des Hohlraums 5 dient, dort zu deponieren
Eine weitere erfindungsgemaße Ausgestaltung sieht gemäß den Fig. 1 -3 weitere Vertiefungen 6 im Top-Deckelwafer 2 außerhalb des den Mikrospiegel 12 einschließenden Hohlraums 5 vor Diese Vertiefungen 6 umschließen nach der Verbindung von Tragerwafer 1 und Top-Deckelwafer 2 die Anschlussfelder (Pads) 9 eines jeden Chips Durch geeigneten Schichtaufbau des Tragerwafers 1 lassen sich vergrabene Leiterbahnen unter dem Kontaktbereich 7 zwischen Tragerwafer 1 und Top- Deckelwafer 2 aus dem den Mikrospiegel 12 umschließenden Hohlraum 5 lateral zu den Anschlussfeldern 9 herausfuhren Durch einen Sageschritt, der nicht den vollständigen Waferverbund aus Tragerwafer 1 und Deckelwafern 2, 3 sondern nur den Top- Deckelwafer 2 im Bereich der Anschlussfelder 9 aufsagt, kann man die Anschlussfelder 9 zuganglich machen, ohne die Atmosphäre in dem den Mikrospiegel 12 einschließenden Hohlraum 5 zu beeinträchtigen Das hat den Vorteil, dass noch vor dem Vereinzelungsschπtt beispielsweise Funktionstests oder Messungen an dem fertig gekapselten Mikrospiegel 12 durchgeführt werden können
Nach Bereitstellung des Tragerwafers 1 aus Silizium mit dem zu verkapselnden Mikrospiegel 12 werden beispielsweise zwei Glaswafer aus Borsilikatglas bereitgestellt, die als Top- 2 und Bottom-Deckelwafer 3 dienen Die Glaswafer aus Borsilikatglas haben zum Beispiel eine Dicke zwischen 0,5 mm und 3 mm, unter anderem abhangig von der geforderten Stabilität
Fig 4 zeigt die Schrittfolge zur Strukturierung des Top-Deckelwafers 2 mittels Glasfließ- Verfahren Dabei werden die Strukturen eines Formwafers 21 auf den Top-Deckelwafer 2 abgeformt beziehungsweise übertragen
Basis für den Formwafer 21 stellt ein einseitig polierter Sihziumwafer dar Dieser Formwafer 21 bleibt in den Bereichen, durch die die optischen Fenster 13 geformt werden, unverändert, so dass die ursprüngliche Oberflachenqualitat des polierten Siliziumwafers 21 erhalten bleibt In den Bereichen, in denen die Kontaktbereiche 7 des Top-Deckelwafers 2 hergestellt werden, werden gleichmäßig tiefe Graben 23 in den Formwafer 21 geatzt Die Atztiefe dieser Graben 23 bestimmt in etwa die Tiefe des Hohlraums 5
Hierfür kommen verschiedene Atzverfahren in Frage Sehr homogen über den gesamten Formwafer 21 ist dies beispielsweise zeitkontrolhert mit naßchemischen Atzverfahren in Kaliumhydroxid (KOH) oder TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid) zu erzielen Aber auch Plasma gestutzte Trockenatzverfahren können solche Graben 23 mit hoher Präzision erzeugen, in der Regel jedoch unter der Voraussetzung, dass die Breite der Graben 23 überall einheitlich ist Um ein Maximum an Homogenitat der Grabentiefe und zugleich eine minimale
Rauhigkeit der Grabenboden (27) zu erzielen, kann für den Formwafer 21 anstelle des Standard Siliziumwafers ein SOI-Wafer (Silicon on insulator - Wafer) entsprechender Dicke verwendet werden, wobei die Graben 23 bis auf die verborgene Oxidschicht geatzt werden
Um innerhalb der optischen Fenster 13 mechanische Anschlage 8 zu erzeugen, bedarf es weiterer zu atzender Graben 24 von geringerer Atztiefe Den fertig strukturierten Formwafer 21 zeigt Fig 4a
Im nächsten Schritt wird auf den Formwafer 21 der Top-Deckelwafer 2 anodisch gebondet, wie Fig 4b zeigt Um die Strukturen des Formwafers 21 vollständig abformen zu können, ist es in der Regel erforderlich, diesen Bondprozess im Vakuum durchzufuhren
Anschließend wird der Verbund aus Formwafer 21 und Top-Deckelwafer 2 in einem Ofen auf 600-8000C erhitzt Dabei beginnt der Top-Deckelwafer 2 zu schmelzen und wird in Folge des Druckunterschieds zwischen Vakuum in den Graben 23, 24 des Formwafers 21 und des höheren Umgebungsdrucks im Ofen in die Graben 23, 24 des Formwafers 21 hineingedruckt, bis die Graben 23, 24 des Formwafers 21 vollständig mit Borsihkatglas des Top-Deckelwafers 2 ausgefüllt sind Auf diese Weise werden die Strukturen des Formwafers 21 vollständig auf den Top-Deckelwafer 2 abgeformt Bedingt durch den Glasfluss ist die vom Formwafer 21 abgewandte Seite des Top- Deckelwafers 2 nach dem Abkühlen nicht mehr plan (Fig 4c) und muss daher in einem präzisen Schleif- und Polierprozess planansiert und geglättet werden, bis schließlich wieder optische Qualität erzielt ist Das Ergebnis dieses Schritts ist in Fig 4d dargestellt Im nächsten Schritt wird der polierte Top-Deckelwafer 2 von dem Formwafer 21 befreit, indem der Formwafer 21 nasschemisch weggeatzt wird
Der Bottom-Deckelwafer 3 wird beidseitig plan oder mit einer Vertiefung 16 auf der dem Tragerwafer zugewandten Seite ausgeführt
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens werden auf die nach dem Bondprozess zur Tragerwaferebene parallelen Flachen der Deckelwafer 2, 3, die eine optische Funktion haben, Entspiegelungsschichten 10 aus einem Schichtsystem aus Magnesiumfluoπd und Titanoxid aufgedampft Diese Entspiegelungsschichten 10 müssen anschließend von den Kontaktbereichen 7 wieder entfernt werden (Fig 4e), da die Entspiegelungsschichten 10 den Bondprozess stören konnten Das Entfernen erfolgt durch eine Politur, die nur die Kontaktbereiche 7, nicht aber die Entspiegelungsschichten 10 in den Vertiefungen 4, 16 angreift
Die Deckelwafer 2, 3 werden abschließend auf den Tragerwafer 1 gebondet
27 Bezugszeichenliste
1 Tragerwafer
2 Top-Deckelwafer
3 Bottom-Deckelwafer 4 Vertiefungen im Top-Deckelwafer
5 Hohlraum
6 Vertiefungen für die Anschlussfelder (Pads)
7 Kontaktbereich zwischen Tragerwafer und Top-Deckelwafer
8 mechanischer Anschlag 9 Anschlussfelder (Pads)
10 Entspiegelungsschicht
1 1 Torsionsfeder
12 Mikrospiegel
13 Optische Fenster 14 Getter-Mateπal
15 Versteifungs- und/oder Antriebsstruktur
16 Vertiefung im Bottom-Deckelwafer
21 Formwafer
22 polierte Oberflache für die optischen Fenster 23 Graben für Kontaktbereich
24 Graben für Anschlag
25 Ruckseite des Top-Deckelwafers
26 Kontaktbereich des Top-Deckelwafers
27 Grabenboden für Kontaktbereich zwischen Tragerwafer und Top-Deckelwafer

Claims

22 Patentansprüche
1 Gehäuse für ein oder mehrere mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelemente (12), aufweisend ein Tragersubstrat (1 ), mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement (12), und mindestens ein Deckelsubstrat (2, 3), das mit dem Tragersubstrat (1 ) in Verbindung steht, wobei durch das Tragersubstrat (1 ) und das mindestens eine Deckelsubstrat (2) mindestens ein Hohlraum (5) gebildet wird, der das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement (12) zumindest teilweise einschließt, dadurch gekennzeichnet, dass die dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement (12) zugewandte Seite mindestens eines Deckelsubstrats
(2, 3) ein optisches Fenster (13) und einen mechanischen Anschlag (8) aufweist
2 Gehäuse nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine mechanische Anschlag (8) aus der dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement (12) zugewandten Flache der optischen Fenster herausragt
3 Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Deckelsubstrat (2, 3) mindestens eine Vertiefung (4) aufweist
4 Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Vertiefung (4) in dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) tiefer 900μm ist
5 Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement (12) um einen beweglichen Mikrospiegel handelt 23
6. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Hohlraum (5) hermetisch dicht von der Umgebung abgeschlossen ist.
7. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck in dem mindestens einen Hohlraum (5) unterhalb des atmosphärischen Luftdrucks liegt.
8. Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck in dem mindestens einen Hohlraum (5) zwischen etwa 10'3 mbar und etwa 1 mbar liegt.
9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Hohlraum (5) mit einem Inertgas gefüllt ist.
10. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Hohlraum (5) mit Argon gefüllt ist.
1 1 . Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (1 ) ein Silizium-Wafer ist.
12. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Deckelsubstrat (2, 3) zumindest in Teilbereichen Glas und/oder ein anderes Vitroid enthält oder daraus besteht.
13. Gehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Glas um ein Silikatglas handelt.
14. Gehäuse nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikatglas ein Borsilikatglas ist.
1 5. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Fenster (13) eine Ebenheits- und/oder 24 Planparallehtatsabweichung kleiner einem Viertel der Wellenlange der bei der
Anwendung eingesetzten elektromagnetischen Strahlung aufweist
Gehäuse nach Anspruch 1 5, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Fenster (13) eine Ebenheits- und/oder Planparallehtatsabweichung kleiner gleich 180 nm, bevorzugt kleiner gleich 1 10 nm aufweist
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Fenster (13) eine quadratische Oberflachenrauheit von kleiner gleich 15nm aufweist
Gehäuse nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optische Fenster (13) eine quadratische Oberflachenrauheit von kleiner gleich 5nm aufweist
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Deckelsubstrat (2, 3) zumindest teilweise mit mindestens einer Veredlungsschicht (10) versehen ist
Gehäuse nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Veredlungsschicht (10) um eine Entspiegelungsschicht handelt
Gehäuse nach den Ansprüchen 19 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Veredlungsschicht (10) um eine Antistatik-Schicht handelt
Gehäuse nach Anspruch 21 , dadurch gekennzeichnet, dass die Antistatik-Schicht ITO enthalt oder daraus besteht 25 Gehäuse nach einem der Ansprüche 19 oder 21 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mindestens einen Veredlungsschicht (10) um eine Reflexionsschicht und/oder Absorberschicht handelt
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach den Ansprüchen 1 bis 23 mit folgenden Schritten
- Bereitstellen eines Tragersubstrats (1) mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement (12)
- Bereitstellen mindestens eines Deckelsubstrats (2, 3), das mindestens ein optisches Fenster (13) und mindestens einen mechanischen Anschlags (8) aufweist
-Verbinden des Tragersubstrats (1 ) mit dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) derart, dass das Tragersubstrat (1 ) und das mindestens eine Deckelsubstrat (2, 3) mindestens einen Hohlraum (5) bilden, der das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement (12) zumindest teilweise einschließt
Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass ein mittels Glasfließ- Verfahren strukturiertes Deckelsubstrats (2, 3) bereitgestellt wird
Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Strukturieren des mindestens einen Deckelsubstrats (2, 3), zumindest die optischen Fenster (13) zumindest teilweise mit einer Entspiegelungsschicht und/oder einer Antistatik-Schicht und/oder einer Reflexionsschicht und/oder einer Absorberschicht (10) versehen werden 26
27 Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden des Tragersubstrats (1 ) mit dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) durch anodisches und/oder eutektisches Bonden und/oder Glasfπtt-Bonden erfolgt
28 Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden des Tragersubstrats (1 ) mit dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) bei einem Druck unterhalb des atmosphärischen Luftdrucks erfolgt
29 Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden des Tragersubstrats (1) mit dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) bei einem Druck zwischen etwa 103 mbar und etwa 1 mbar erfolgt
30 Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden des Tragersubstrats (1 ) mit dem mindestens einen Deckelsubstrat (2, 3) in einer Inertgas-Atmosphare erfolgt
31 Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Inertgas- Atmosphare Argon enthalt oder daraus besteht
32 Verwendung des Verfahrens nach den Ansprüchen 24 bis 31 auf Wafer-Ebene
33 Verwendung des erfindungsgemaßen Gehäuses nach den Ansprüchen 1 bis 23 zur Verkapselung von beweglichen Mikrospiegeln und/oder Mikrospiegel-Arrays
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