WO2008064993A1 - Heizvorrichtungsanordnung - Google Patents

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WO2008064993A1
WO2008064993A1 PCT/EP2007/062239 EP2007062239W WO2008064993A1 WO 2008064993 A1 WO2008064993 A1 WO 2008064993A1 EP 2007062239 W EP2007062239 W EP 2007062239W WO 2008064993 A1 WO2008064993 A1 WO 2008064993A1
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WO
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heating
heat sink
unit
cooling
heat
Prior art date
Application number
PCT/EP2007/062239
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English (en)
French (fr)
Inventor
Ignacio Garde Aranda
Pablo Jesus Hernandez Blasco
Alfonso Lorente Perez
Oscar Pallares Zaera
Rafael Alonso Esteban
Adolfo Arnal Valero
Luis Angel Barragan Perez
Tomas POLLAN SANTAMARÍA
Original Assignee
BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1245Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
    • H05B6/1263Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements using coil cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/02Induction heating
    • H05B2206/022Special supports for the induction coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/03Heating plates made out of a matrix of heating elements that can define heating areas adapted to cookware randomly placed on the heating plate

Definitions

  • the invention is based on a heater arrangement, in particular an induction cooker arrangement, according to the preamble of claim 1.
  • a heating device in particular an induction hob, is known.
  • This comprises a Schuvoriquessan Aunt with heating modules, which each have a radiator and a power unit for supplying the radiator with a heating power.
  • the heating device arrangement is provided with a cooling unit.
  • the object of the invention is in particular to provide a generic Schufflesan extract in terms of improved cooling properties.
  • the invention is based on a heater arrangement, in particular an induction cooker arrangement, with a set of heating modules and a cooling unit for cooling the heating modules.
  • the cooling unit has at least one heat sink unit which serves to cool at least three heating modules. It can be achieved by a particularly effective and rapid heat dissipation.
  • the heat sink unit has at least one heat sink.
  • a "heat sink” may in particular be understood to be a preferably one-piece body which is intended to absorb heat generated by at least one heating module, in particular by power losses, and / or to dissipate it from a heat receiving location by heat conduction a heat-conducting material, such as aluminum, copper, silver, etc.
  • the heat sink unit preferably forms a heat receiving surface, which is assigned to at least three heating modules. in the heat receiving surface is expediently facing the heating modules.
  • the heat sink unit is also preferably arranged in the region of a heating module to be cooled, wherein the heat sink unit is arranged with a distance of less than 5 cm, preferably less than 3 cm and preferably less than 1 cm to be cooled heating module.
  • a heat absorption can take place by means of the contact of the heat sink unit with an air surrounding the heating module to be cooled and / or it can take place by means of a direct contact of the heat sink unit with at least a portion of the heating module.
  • a heat generated by the heating module via a thermally conductive material, such as a thermal grease, from the heating module to the heat sink unit are performed.
  • a heating module preferably has a heating means for transmitting a heating energy to an object to be heated and a power unit for supplying the heating means with power.
  • the heating device arrangement according to the invention is particularly suitable for use in an induction heating device, such as in particular an induction cooking device.
  • the heating means of the heating modules are preferably designed as induction heating coils, which cause heating by means of an alternating magnetic field with a heating frequency
  • the power units are e.g. designed as an inverter for generating the heating frequency.
  • the power units have, for example, electronic switching elements which provide the heating frequency by means of switching operations, which typically generate a large amount of heat during operation due to power losses.
  • a particularly advantageous cooling effect can be achieved if the heat sink unit serves for cooling at least six, in particular at least ten, preferably at least twenty heating modules.
  • the heat sink unit serves for cooling at least six, in particular at least ten, preferably at least twenty heating modules.
  • the heater assembly in which a large number of heating modules are associated with a common heat sink unit, in an operation of the heater, typically not all of the heater modules are operated simultaneously with their maximum power.
  • heat generated by heating modules operated with a high output can be dissipated via regions of the heat sink unit which correspond to heating modules which are operated at a lower power or remain undriven.
  • the heat sink unit form a coherent heat absorption area for cooling at least three heating modules. This can be achieved over a large volume homogeneous heat conduction.
  • the heat absorption area is preferably designed as a coherent heat absorption surface.
  • the contiguous heat receiving area may be formed by an integrally formed body.
  • a heat receiving surface may be formed by at least one contiguous part of a side surface of the body.
  • the coherent heat absorption area can also be achieved by an interaction of at least two bodies which adjoin one another.
  • the heat receiving area extends over a portion of the first body and continues without interruption over a portion of the first body adjacent portion of the second body.
  • a contiguous heat receiving surface may be formed, for example, by a side surface of the first body and a side surface of the second body adjacent to one another along a line of contact, the heat receiving surface of the first body extending from the side surface of the first body beyond the contact line into the side surface of the second body Body continues.
  • the heat sink unit forms a heat absorption area which serves for cooling at least one row of at least three heating modules, whereby a constructive simple heating apparatus arrangement can be achieved.
  • a "row" of heating modules may, in particular, be understood to mean a set of heating modules which are arranged following one another along a common row axis.
  • the heat sink unit forms a heat receiving area, which serves to cool at least two rows of heating modules, whereby a particularly compact heater arrangement can be achieved.
  • the rows preferably each extend along a different row axis, wherein the row axes are advantageously aligned parallel to one another.
  • the series axes can be arranged on both sides of the heat sink unit. This is particularly suitable when the heating modules are arranged in a matrix arrangement. In this case, at least two matrix rows and / or at least two matrix columns can be cooled by the heat sink unit.
  • the heat sink unit is formed as a one-piece heat sink, whereby a low installation costs and a homogeneous heat dissipation can be achieved.
  • the heating device circuit has a control unit which is provided to form a heating group of heating modules designed for heating the object, depending on a position of a heating object relative to the heating modules.
  • a control unit which is provided to form a heating group of heating modules designed for heating the object, depending on a position of a heating object relative to the heating modules.
  • the heating modules are preferably arranged below a cooking plate.
  • a heating group of heating modules is preferably composed of heating modules of the set, which are at least partially covered by the object located on the cooking plate, in particular a cookware.
  • the arrangement of the heating modules is preferably designed as a matrix arrangement.
  • heating modules of different rows and / or different columns of the matrix arrangement can be at least partially covered by the object placed on the hotplate.
  • the heating modules are preferably dimensioned such that a cookware of conventional dimensions, such as a pot with a diameter of at least 8 cm, heating modules of different rows and different columns at least partially covers.
  • the set of heating modules defines a contiguous cooking zone of the hotplate surface suitable for heating the article which covers at least a majority of the hotplate surface, advantageously at least 60%, preferably at least 70% and most preferably at least 80% of the hotplate surface.
  • the control unit here is preferably provided to adapt the composition of the heating group to a change in the position of the object relative to the heating modules at least partially automatically, advantageously fully automatically.
  • a heating device arrangement provided for group operation of the heating modules is preferably provided with a large number of heating modules, in particular with at least six heating modules.
  • the Schuvor- device arrangement is preferably provided with a set of at least ten, advantageously at least twenty, more preferably at least forty heating modules.
  • the control unit may be at least partially formed integrally with a computing unit, such as a microprocessor or microcontroller.
  • the set of heating modules is distributed in heating groups and in groups of undeluted remaining heating modules. If a heating group corresponds to a first region of the heat sink unit and a non-driven group corresponds to a second region of the heat sink unit, heat generated in the operated group can be dissipated quickly and effectively over the second region.
  • areas of the heat sink unit which correspond to heating groups and undriven heating groups, are connected to one another via a common heat sink or contact surfaces between different heat sinks, whereby a fast and effective temperature compensation between these areas can be achieved.
  • the heat sink unit may be designed to dissipate an amount of heat that is smaller than the amount of heat that would be generated if all the heat modules associated with the heat sink unit were operated together with their respective maximum power.
  • the heating modules each have a heating means and a power unit for power supply of the heating means, wherein the heat sink unit forms a heat receiving area, which serves to cool the power units.
  • the power units typically represent a major source of power losses during operation of the heater. If, in particular in a heating device designed as an induction cooking device, the power units are configured as inverters for generating a heating frequency, these power losses are caused during switching operations of semiconductor components. By a targeted heat absorption in the field of power units, a particularly high cooling effect and the occurrence of high temperatures can be advantageously avoided.
  • the heat sink unit forms a partial area which serves as protection means for protecting at least one part of at least one of the heating modules against an electromagnetic field.
  • an advantageous, at least partially electromagnetic shielding can be achieved, wherein components, space, assembly costs and costs can be saved.
  • the partial region of the heat sink unit serves to protect the power unit of a heating module, in particular against a heating field generated by a heating unit assigned to one of the power units.
  • an "electromagnetic field” can be understood to mean a magnetic and / or electrical field.
  • the subregion of the heat sink unit can be made, in particular, of a non-magnetic material, such as a non-ferromagnetic material, thereby providing magnetic shielding of the part of the heating module This sub-area can be advantageously achieved.
  • the heat sink unit may further comprise a heat pipe (also called heat pipe), which is filled with a certain amount of heat transfer medium.
  • a heat pipe also called heat pipe
  • the heat pipe preferably extends in the longitudinal direction of the heat sink unit, whereby a homogeneous temperature distribution over the entire length of the heat sink unit can be achieved.
  • the cooling unit has a fan unit, which is provided in cooperation with the heat sink unit for cooling at least three heating modules. It can be further increased by the cooling effect of the cooling unit, with components and space can be saved in the construction of the fan unit.
  • a structurally simple embodiment of the cooling unit can be achieved if the fan unit, in cooperation with the heat sink unit, serves to cool a series of at least three heating modules. In this case, a generated air flow can run straight along the row axis of the row.
  • a particularly compact design of the heater assembly can be achieved.
  • a particularly effective heat dissipation by producing a cooling air flow can be achieved easily if the fan unit has two fans, which are arranged on both sides of the heat sink unit. In this case, one of the fans can be used for blowing a cooling air for interaction with the heat sink unit, while the other fan can be used for sucking the cooling air heated by the alternating direction.
  • Fig. 1 shows an induction hob with a hotplate and a set of
  • Heating modules and two cooking utensils arranged on the cooking plate Heating modules and two cooking utensils arranged on the cooking plate
  • FIG. 2 shows an internal arrangement of the induction hob of Figure 1 with the heating modules and a cooling unit in a view from above,
  • FIG. 4 shows a cooling body of the cooling unit from FIG. 2
  • FIG. 5 shows the arrangement from FIG. 2 in a sectional view
  • FIG. 6 shows an alternative cooling body of the cooling unit
  • FIG. 7 shows different suction and discharge directions for a cooling air flow of the cooling unit.
  • FIG. 1 shows a heating device 10 designed as an induction hob.
  • the heating device 10 has a mounting frame 12 for attachment to a worktop, a cooking plate 14 for placing cookware and a control panel 16 for starting, stopping and setting a heating operation.
  • On the hotplate 14 two designed as a pot objects 18, 20 are arranged, which are each shown schematically by a solid circle.
  • To carry out a cooking operation of the heating direction 10 this is provided with a set of heating modules 22.
  • These each comprise a heating means 24 designed as an induction coil, which is shown schematically in FIG. 1 by means of a dashed rectangle.
  • a heating module 22 In an operation of a heating module 22 is formed by the heating means 24 designed as a magnetic alternating field Banksig- signal, which has a heating frequency, for example, is 25 kHz.
  • the heating signal H induces electrical currents in the metallic bottom of the articles 18, 20. These electrical currents heat up a food present in the articles 18, 20.
  • a heating means 24 in operation of the corresponding heating module 22 is fed to generate the heating signal with an alternating electrical current, which oscillates with the heating frequency.
  • the heating modules 22 are each provided with a power unit 26 designed as an inverter. These power units 26 are shown in FIG.
  • the heating device 10 is provided for heating the objects 18, 20 by means of a group operation of the heating modules 22.
  • the heating modules 22 are each provided with a sensor means 25 shown in Figure 3, can be detected by means of which the heating module 22 of one of the objects 18, 20 is at least partially covered.
  • heating groups are formed by heating modules 22, which are each assigned to one of the objects 18, 20. If an operator starts a cooking operation of the heating device 10 by means of the control panel 16, this cooking operation is carried out by means of the heating modules 22 of both heating groups, while the other heating modules 22, which do not belong to any of the heating groups formed remain idle.
  • heating groups of heating modules 22 are adapted or newly formed on the basis of the new arrangement of objects to be heated relative to the heating means 24.
  • the grouping processes for forming heating groups are carried out by means of a microprocessor-designed control unit 27, which is shown in dashed lines in FIG.
  • a heater assembly 28 of the heater 10 is shown in a top view, in which the set of heating modules 22 can be seen.
  • the heating modules 22 each have one of the induction coil designed as heating means 24, which are shown schematically in the figure as solid rectangles, and one of Inverter executed, shown by dashed lines power units 26 on.
  • These power units 26 generate an alternating current with the heating frequency during operation of the corresponding heating module 22 by means of switching operations which are effected by switching means 30 (FIG. 3).
  • switching means 30 are designed as switching transistors.
  • the power units 26 each have a pair of switching means 30 configured as an IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor or Bipolar Transistor).
  • switching means 30 such as as FET transistors (field effect transistors)
  • FET transistors field effect transistors
  • a representation of one of the heating modules 22 with a power unit 26 which has the switching means 30, a heating means 24 designed as an induction coil and one of the sensor means 25 can be taken from FIG.
  • the heating modules 22 are further arranged in a matrix arrangement.
  • the array has four rows 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 and twelve columns. Further embodiments of the matrix arrangement with further combinations of row and column numbers are conceivable.
  • the heating means 24 designed as induction coils are accommodated in a carrier means designed as a carrier matrix 38 (see also FIG. 5).
  • the heating modules in a row 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 each define a row axis, wherein the row axes are aligned parallel to an axis 34.
  • the heating modules 22 in a column each define a column axis, wherein the column axes are each aligned parallel to an axis 36 which is perpendicular to the axis 34.
  • the heating device arrangement 28 is provided with a cooling unit 40.
  • the cooling unit 40 has two heat sink units 42, 44 which, viewed in each case from the hotplate 14, are arranged below the carrier matrix 38.
  • the heat sink units 42, 44 each comprise two heat sinks 46, 48 and 50, 52 made of aluminum and made in one piece.
  • the heat sink units 42, 44 each serve to cool two rows 32.1, 32.2 and 32.3, 32.4 of heating modules 22, which correspond to two rows of the matrix arrangement.
  • the heat sink units 42, 44 serve to cool the power units 26 of the heating modules 22.
  • two rows of power units 26 are arranged parallel to the axis 34 of the matrix arrangement on both sides of one of the heat sink units 42, 44.
  • the heat sink units 42, 44 are designed identically, so that the description is limited to the heat sink unit 42 below.
  • the heat sinks 46, 48 are each formed as a cuboid body (see also Figure 4), which extends in the assembled state of the heater assembly 28 along the axis 34 of the matrix array.
  • the heat sinks 46, 48 also each have a contact surface 54 or 56 (see also FIG. 4), via which they rest against one another.
  • the contact surfaces 54, 56 are each formed by a side surface of the corresponding heat sink 46 and 48, which is perpendicular to the main extension direction of the heat sink 46 and 48, respectively.
  • the contact surfaces 54, 56 are formed identically, whereby an effective heat transfer between the heat sinks 46, 48 can be achieved.
  • This heat receiving area 61. 1 is designed as a coherent heat absorption area extending in the main extension direction of the heat sink unit 42.
  • a heat absorption via a direct contact by a concern of the power units 26 of the row 32.1 on the heat receiving area 61.1 causes.
  • this can be done indirectly by the power units 26 are arranged with a small distance to the heat receiving area 61.1. It is further the use of a heat conducting agent, such. a beideleitpaste, for connecting the power units 26 with the heat receiving area 61.1 conceivable.
  • 60.1 side of the heat sink unit 42 forms a side surface 58.2 of the heat sink 46 in cooperation with a side surface 60.2 of the heat sink 48 designed as a coherent heat receiving surface heat receiving area 61.2, for cooling the row 32.2 of heating modules 22nd serves.
  • the heat receiving areas 61.1 and 62.2 form a heat receiving area 61 of the heat sink unit 42, which serves to cool the rows 32.1 and 32.2 of heating modules 22.
  • the description of the formation of heat receiving areas by the heat sink unit 42 also applies to the heat sink unit 44 and is not repeated.
  • the set of heating modules 22 is divided among the heating groups and the remaining, unloaded remaining heating modules 22.
  • heat generated by the operated power units 26 of the heating groups can be dissipated over areas of the heat sink units 42, 44 which face inoperative heating modules 22.
  • a fast and effective temperature compensation between regions of the heat sink units 42, 44 can be achieved, which correspond to the heating groups on the one hand and undriven heating modules 22 on the other.
  • the cooling unit 40 is provided with two fan units 62, 64 which are each associated with a heat sink unit 42 and 44, respectively.
  • a fan unit 62, 64 in cooperation with the corresponding heat sink unit 42 and 44 respectively for common cooling of two rows 32 of the array of heating modules 22.
  • the fan units 62, 64 each have two fans 66, 68 and 70, 72, which are arranged on both sides of the associated heat sink unit 42 and 44, respectively.
  • the fans 66, 68, 70, 72 are each arranged in the region of an end face 74 of a heat sink 46, 48, 50, 52, which extends perpendicular to the axis 34 of the matrix arrangement (see FIG. 4).
  • the fan units 62, 64 generate by means of their corresponding pairs of fans during operation of the heater 10 each have a cooling air flow 76 which extends in the main extension direction of the heat sink units 42, 44 parallel to the axis 34 and is schematically represented by a dashed arrow.
  • the fans 66, 70 suck in a cool air and blow them into the heat sink units 42 and 44, respectively.
  • the fans 68, 72 suck the air heated in the heat sink unit 42 or 44 and discharge it to the outside.
  • the fans 66, 68, 70, 72 are each covered by the cooking plate 14 from a portion 78 of a heat sink unit 42, 44 covered, which is designed as a web (see also Figure 4).
  • the heat sink 48 has the side surface 60.2 which, in cooperation with the side surface 58.2 of the heat sink 46, forms the heat absorption area 61.2 (see FIG. 2), along which power units 26 of the row 32.2 are arranged in the mounted state of the heating device.
  • the heat sink 48 further includes a portion 82 formed as a plateau, which is formed by an upper side O, which faces the heating means 24 in the assembled state of the heating device 10. The plateau 82 continues in the main direction of extension of the heat sink 48 as the web formed as a portion 78, below which the fan 66 is arranged.
  • the heating means 24 of the heating modules 22 are each viewed from the hotplate 14 above the plateau 82 arranged. From the plateau 82 openings 84 are further formed, which continue as through the heat sink 48 through-drilled air channels perpendicular to the plateau level. Through these openings 84, an air flow into the heat sink 48 and from the heat sink 48 can be performed. In this case, in particular, an effective cooling of the heating means 24 arranged above the plateau 82 can be achieved.
  • An underside 86 of the heat sink 48 which is arranged opposite the plateau 82, furthermore has ribs 88, which form heat removal channels 89 (see also FIG. 5).
  • heat removal channels 89 which extend in the main extension direction of the heat sink 48 and in the mounted state of the heater arrangement 28 along the axis 34 of the matrix arrangement, a particularly effective temperature compensation between regions of the heat sink 48 can be achieved.
  • the underside of the heat sink 46 is formed identically, so that the heat removal channels 89 formed by the ribs 88 continue in the heat sink 46 and thus extend along the axis 34 over the entire heat sink unit 42.
  • FIG. 5 shows a sectional view through a part of the heater arrangement 28 from FIG. 2 along the line VV.
  • the heating means 24 of the rows 32.1 and 32.2 as well as the heat sink unit 42 with the heat sink 48 can be seen.
  • the heat sink 48 forms, as described above, the heat receiving areas 61.1, 62.2, which serve on both sides of the heat sink 48 respectively for cooling a row 31.1 and 32.2.
  • the plateau 82 over which the heating means 24 designed as induction coils are arranged, and the ribs 88 forming the heat removal channels 89 can be seen.
  • the power units 26 are connected via a conductor arranged below the heat sink 48.
  • plate 90 connected to an unillustrated control electronics of the heater 10.
  • the carrier matrix 38 which forms receiving areas 92, in which the heating means 24 are accommodated.
  • the carrier matrix 38, the heat sink 48 and the printed circuit board 90 are connected to one another via connecting elements which are not shown in any more detail. Due to the arrangement of the heating means 24 via the plateau 82 and the arrangement of the power units 26 to the heat receiving areas 61.1, 61.2 of the heat sink 48, the power units 26 are partially shielded by the plateau 82 against the heating field generated by the heating means 24.
  • partial regions 94, 96 of the heat sink 48 which respectively extend over the region of the heating means 24, serve as protective means for protecting the power units 26 against the heating field.
  • the partial regions 94, 96 correspond to regions of the heat sink 48 which are each overlapped by a heating medium 24. These are schematically limited in the figure by dashed lines.
  • FIG. 6 shows an alternative embodiment of the cooling unit 40 with the fan unit 62 and a heat sink unit 98.
  • the heat sink unit 98 is formed by an integrally embodied heat sink 100, which serves in the installed state of the heater arrangement 28 for cooling the rows 32.1, 32.2 of heating modules 22 over their entire length.
  • side surfaces of the heat sink 100 which extend parallel to the main extension direction of the heat sink 100, two heat receiving areas, of which a heat receiving area 102.2 for cooling the row 32.2 is visible in the figure.
  • the fan unit 62 has the fans 66, 68, which are arranged on both sides of the heat sink 100.
  • an integral heat sink is conceivable which is provided for cooling at least three, in particular at least four rows of the matrix arrangement.
  • a heat sink unit can also be formed by an integrally embodied heat sink, which is used to cool at least a predominant part the matrix arrangement of heating modules 22, in particular for cooling the entire matrix arrangement is provided.
  • FIG. 7 shows various combinations of suction and discharge directions of air for the cooling air flow 76 by means of the fans 66, 68 of the fan unit 62.
  • the suction or discharge direction can be aligned parallel or perpendicular to the main extension direction of the heat sink unit 42.

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Abstract

Die Erfindung geht aus von einer Heizvorrichtungsanordnung, insbesondere einer Induktionskochvorrichtungsanordnung, mit einem Satz von Heizmodulen (22) und einer Kühlungseinheit (40) zur Kühlung der Heizmodule (22). Um vorteilhafte Kühlungseigenschaften zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass die Kühlungseinheit (40) wenigstens eine Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) aufweist, die zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen (22) dient.

Description

Heizvorrichtungsanordnung
Die Erfindung geht aus von einer Heizvorrichtungsanordnung, insbesondere einer Indukti- onskochvorrichtungsanordnung, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine Heizvorrichtung, insbesondere ein Induktionskochfeld, ist bekannt. Diese umfasst eine Heizvorrichtungsanordnung mit Heizmodulen, welche jeweils einen Heizkörper und eine Leistungseinheit zur Versorgung des Heizkörpers mit einer Heizleistung aufweisen. Zur Kühlung der Heizmodule bei einem Betrieb ist die Heizvorrichtungsanordnung mit einer Kühlungseinheit versehen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere darin, eine gattungsgemäße Heizvorrichtungsanordnung hinsichtlich verbesserter Kühlungseigenschaften bereitzustellen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.
Die Erfindung geht aus von einer Heizvorrichtungsanordnung, insbesondere einer Indukti- onskochvorrichtungsanordnung, mit einem Satz von Heizmodulen und einer Kühlungseinheit zur Kühlung der Heizmodule.
Es wird vorgeschlagen, dass die Kühlungseinheit wenigstens eine Kühlkörpereinheit auf- weist, die zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen dient. Es kann dadurch eine besonders effektive und schnelle Wärmeabfuhr erreicht werden. Die Kühlkörpereinheit weist zumindest einen Kühlkörper auf. Unter einem „Kühlkörper" kann in diesem Zusammenhang insbesondere ein vorzugsweise einstückiger Körper verstanden werden, der dazu vorgesehen ist, eine von zumindest einem Heizmodul insbesondere durch Leistungsver- luste erzeugte Wärme aufzunehmen und/oder von einer Wärmeaufnahmestelle durch Wärmeleitung abzuführen. Hierzu ist der Kühlkörper aus einem wärmeleitenden Material hergestellt, wie z.B. Aluminium, Kupfer, Silber usw. Die Kühlkörpereinheit bildet vorzugsweise eine Wärmeaufnahmefläche, die zumindest drei Heizmodulen zugeordnet ist. Hier- bei ist die Wärmeaufnahmefläche zweckmäßigerweise den Heizmodulen zugewandt. Die Kühlkörpereinheit ist außerdem vorzugsweise im Bereich eines zu kühlenden Heizmoduls angeordnet, wobei die Kühlkörpereinheit mit einem Abstand kleiner als 5 cm, vorzugsweise kleiner als 3 cm und bevorzugt kleiner als 1 cm zum zu kühlenden Heizmodul ange- ordnet ist. Eine Wärmeaufnahme kann mittels des Kontakts der Kühlkörpereinheit mit einer das zu kühlende Heizmodul umgebenden Luft erfolgen und/oder sie kann mittels eines direkten Kontakts der Kühlkörpereinheit mit zumindest einem Teilbereich des Heizmoduls erfolgen. Ferner kann eine durch das Heizmodul erzeugte Wärme über ein wärmeleitendes Material, wie z.B. eine Wärmeleitpaste, vom Heizmodul zu der Kühlkörper- einheit geführt werden.
Ein Heizmodul weist vorzugsweise ein Heizmittel zur Übertragung einer Heizenergie an einen zu heizenden Gegenstand und eine Leistungseinheit zur Versorgung des Heizmittels mit Leistung auf. Die erfindungsgemäße Heizvorrichtungsanordnung eignet sich ins- besondere für den Einsatz in einer Induktionsheizvorrichtung, wie insbesondere einer Induktionskochvorrichtung. Dabei sind die Heizmittel der Heizmodule vorzugsweise als Induktionsheizspulen ausgebildet, die eine Heizung mittels eines magnetischen Wechselfelds mit einer Heizfrequenz bewirken, und die Leistungseinheiten sind z.B. als Wechselrichter zur Erzeugung der Heizfrequenz ausgeführt. Hierzu weisen die Leistungseinheiten beispielsweise elektronische Schaltelemente auf, die die Heizfrequenz mittels Schaltvorgängen bereitstellen, welche typischerweise aufgrund von Leistungsverlusten eine große Wärmemenge bei einem Betrieb erzeugen.
Es kann eine besonders vorteilhafte Kühlungswirkung erreicht werden, wenn die Kühlkör- pereinheit zur Kühlung von zumindest sechs, insbesondere zumindest zehn, bevorzugt zumindest zwanzig Heizmodulen dient. In einer solchen Konfiguration der Heizvorrichtungsanordnung, in welcher eine große Anzahl von Heizmodulen einer gemeinsamen Kühlkörpereinheit zugeordnet ist, werden in einem Betrieb der Heizvorrichtung typischerweise nicht alle Heizmodule gleichzeitig mit ihrer maximalen Leistung betrieben. Dabei kann eine von mit einer hohen Leistung betriebenen Heizmodulen erzeugte Wärme über Bereiche der Kühlkörpereinheit abgeführt werden, die Heizmodulen entsprechen, welche mit einer geringeren Leistung betrieben sind oder unbetrieben verbleiben. Es wird außerdem vorgeschlagen, dass die Kühlkörpereinheit einen zusammenhängenden Wärmeaufnahmebereich zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen bildet. Dadurch kann eine über ein großes Volumen homogene Wärmeleitung erreicht werden. Der Wärmeaufnahmebereich ist vorzugsweise als zusammenhängende Wärmeaufnahmeflä- che ausgebildet. Der zusammenhängende Wärmeaufnahmebereich kann durch einen einstückig ausgebildeten Körper gebildet sein. Eine Wärmeaufnahmefläche kann dabei von zumindest einem zusammenhängenden Teil einer Seitenfläche des Körpers gebildet sein. Der zusammenhängende Wärmeaufnahmebereich kann außerdem durch ein Zusammenwirken von zumindest zwei Körpern zustande kommen, die aneinander angren- zen. Vorzugsweise erstreckt sich der Wärmeaufnahmebereich über einen Teilbereich des ersten Körpers und setzt sich unterbrechungslos über einen am Teilbereich des ersten Körpers angrenzenden Teilbereich des zweiten Körpers fort. Eine zusammenhängende Wärmeaufnahmefläche kann z.B. durch eine Seitenfläche des ersten Körpers und eine Seitenfläche des zweiten Körpers, die entlang einer Kontaktlinie aneinander angrenzen, gebildet sein, wobei die Wärmeaufnahmefläche des ersten Körpers sich von der Seitenfläche des ersten Körpers über die Kontaktlinie hinaus in die Seitenfläche des zweiten Körpers fortsetzt.
In einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kühlkörper- einheit einen Wärmeaufnahmebereich bildet, der zur Kühlung zumindest einer Reihe von wenigstens drei Heizmodulen dient, wodurch eine konstruktive einfache Heizvorrich- tungsanordnung erreicht werden kann. Unter einer „Reihe" von Heizmodulen kann insbesondere ein Satz von Heizmodulen verstanden werden, die einander folgend entlang einer gemeinsamen Reihenachse angeordnet sind.
Ferner wird vorgeschlagen, dass die Kühlkörpereinheit einen Wärmeaufnahmebereich bildet, der zur Kühlung von zumindest zwei Reihen von Heizmodulen dient, wodurch eine besonders kompakte Heizvorrichtungsanordnung erreicht werden kann. Hierbei erstrecken sich die Reihen vorzugsweise jeweils entlang einer anderen Reihenachse, wobei die Reihenachsen vorteilhafterweise zueinander parallel ausgerichtet sind. Hierzu können die Reihenachsen beidseitig der Kühlkörpereinheit angeordnet sein. Dies eignet sich insbesondere, wenn die Heizmodule in einer Matrixanordnung angeordnet sind. Dabei können durch die Kühlkörpereinheit zumindest zwei Matrixreihen und/oder zumindest zwei Matrixspalten gekühlt werden. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kühlkörpereinheit als einstückiger Kühlkörper ausgebildet ist, wodurch ein geringer Montageaufwand und eine homogene Wärmeabfuhr erreicht werden können.
Des Weiteren wird vorgeschlagen, dass die Heizvorrichtungsschaltung eine Steuereinheit aufweist, die dazu vorgesehen ist, abhängig von einer Position eines zu heizenden Gegenstands relativ zu den Heizmodulen eine zum Heizen des Gegenstands ausgebildete Heizgruppe von Heizmodulen zu bilden. Dadurch kann eine hohe Flexibilität in der Anwendung einer Heizvorrichtung, in welcher die Heizvorrichtungsanordnung eingesetzt ist, erreicht werden. Dies eignet sich insbesondere für den Einsatz der Heizvorrichtungsanordnung bei einer Kochvorrichtung. Dabei sind die Heizmodule vorzugsweise unterhalb einer Kochplatte angeordnet. Bei einem Gruppenbetrieb zum Heizen des Gegenstands setzt sich eine Heizgruppe von Heizmodulen vorzugsweise aus Heizmodulen des Satzes zusammen, die vom sich auf der Kochplatte befindenden Gegenstand, insbesondere ei- nem Kochgeschirr, zumindest teilweise gedeckt sind. Die Anordnung der Heizmodule ist vorzugsweise als Matrixanordnung ausgelegt. Dabei können Heizmodule unterschiedlicher Reihen und/oder unterschiedlicher Spalten der Matrixanordnung vom auf der Kochplatte aufgelegten Gegenstand zumindest teilweise gedeckt sein. Die Heizmodule sind vorzugsweise derart dimensioniert, dass ein Kochgeschirr üblicher Dimensionen, wie z.B. ein Topf mit einem Durchmesser von zumindest 8 cm, Heizmodule unterschiedlicher Reihen und unterschiedlicher Spalten zumindest teilweise deckt. Der Satz von Heizmodulen legt eine zu einem Heizen des Gegenstands geeignete, zusammenhängende Kochzone der Kochplattenoberfläche fest, welche zumindest einen überwiegenden Teil der Kochplattenoberfläche, vorteilhaft zumindest 60 %, bevorzugt mindestens 70 % und besonders vorteilhaft zumindest 80 % der Kochplattenoberfläche deckt. Beim Verstellen des Gegenstands auf der Kochplatte kann flexibel ein Heizen von Gegenständen in beliebig gewählten Positionen dieser Gegenstände innerhalb dieser Kochzone durchgeführt werden. Die Steuereinheit ist hierbei vorzugsweise dazu vorgesehen, die Zusammensetzung der Heizgruppe an eine Änderung der Position des Gegenstands relativ zu den Heizmodulen zumindest teilautomatisch, vorteilhaft vollautomatisch anzupassen. Beim Auflegen eines weiteren Gegenstands kann eine weitere Heizgruppe zum Durchführen eines Gruppenbetriebs gebildet werden. Eine für einen Gruppenbetrieb der Heizmodule vorgesehene Heizvorrichtungsanordnung ist vorzugsweise mit einer großen Anzahl von Heizmodulen, wie insbesondere mit zumindest sechs Heizmodulen, versehen. Um eine hohe Flexibilität in der Positionierung des Gegenstands für einen Heizbetrieb zu erreichen, ist die Heizvor- richtungsanordnung vorzugsweise mit einem Satz von zumindest zehn, vorteilhaft zumindest zwanzig, besonders bevorzugt zumindest vierzig Heizmodulen versehen. Die Steuereinheit kann zumindest teilweise einstückig mit einer Recheneinheit, wie z.B. einem Mikroprozessor oder Mikrokontroller, ausgebildet sein.
Bei einem Gruppenbetrieb der Heizmodule ist der Satz von Heizmodulen in Heizgruppen und in Gruppen von unbetrieben verbleibenden Heizmodulen verteilt. Entspricht eine Heizgruppe einem ersten Bereich der Kühlkörpereinheit und entspricht eine unbetriebene Gruppe einem zweiten Bereich der Kühlkörpereinheit, kann schnell und effektiv eine in der betriebenen Gruppe erzeugte Wärme über den zweiten Bereich abgeführt werden. Dabei stehen Bereiche der Kühlkörpereinheit, die Heizgruppen und unbetriebenen Heizgruppen entsprechen, über einen gemeinsamen Kühlkörper oder über Anlageflächen zwischen verschiedenen Kühlkörpern miteinander in Verbindung, wodurch ein schneller und effekti- ver Temperaturausgleich zwischen diesen Bereichen erreicht werden kann. Ferner kann die Kühlkörpereinheit zur Abfuhr einer Wärmemenge ausgelegt sein, die kleiner als die Wärmemenge ist, welche erzeugt wäre, wenn alle der Kühlkörpereinheit zugeordneten Heizmodule mit ihrer jeweiligen maximalen Leistung zusammen betrieben werden würden.
Vorzugsweise weisen die Heizmodule jeweils ein Heizmittel und eine Leistungseinheit zur Leistungsversorgung des Heizmittels auf, wobei die Kühlkörpereinheit einen Wärmeaufnahmebereich bildet, der zur Kühlung der Leistungseinheiten dient. Die Leistungseinheiten stellen bei einem Betrieb der Heizvorrichtung typischerweise eine Hauptquelle von Leistungsverlusten dar. Sind, insbesondere bei einer als Induktionskochvorrichtung ausgebildeten Heizvorrichtung, die Leistungseinheiten als Wechselrichter zur Erzeugung einer Heizfrequenz ausgebildet, werden diese Leistungsverluste während Schaltvorgängen von Halbleiterkomponenten verursacht. Durch eine gezielte Wärmeaufnahme im Bereich der Leistungseinheiten können eine besonders hohe Kühlungswirkung und das Auftreten von hohen Temperaturen vorteilhaft vermieden werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kühlkörpereinheit einen Teilbereich bildet, welcher als Schutzmittel zum Schützen zumindest eines Teils wenigstens eines der Heizmodule gegen ein elektromagnetisches Feld dient. Dadurch kann eine vorteilhafte, zumindest teilweise elektromagnetische Abschirmung erreicht werden, wobei Bauteile, Bauraum, Montageaufwand und Kosten eingespart werden können. Vorteilhafterweise dient der Teilbereich der Kühlkörpereinheit zum Schützen der Leistungseinheit eines Heizmoduls insbesondere gegen ein von einem der Leistungs- einheit zugeordneten Heizmittel erzeugtes Heizfeld. Unter einem „elektromagnetischen Feld" kann in diesem Zusammenhang ein magnetisches und/oder elektrisches Feld verstanden werden. Der Teilbereich der Kühlkörpereinheit kann insbesondere aus einem antimagnetischen Material, wie z.B. einem nicht ferromagnetischen Material, hergestellt sein, wodurch eine magnetische Abschirmung des Teils des Heizmoduls durch diesen Teilbereich vorteilhaft erreicht werden kann.
Eine effektive Wärmeabfuhr einer von der Kühlkörpereinheit aufgenommenen Wärme kann erreicht werden, wenn die Kühlkörpereinheit zumindest einen Wärmeabfuhrkanal bildet. Die Kühlkörpereinheit kann ferner ein Wärmerohr (auch Heat Pipe genannt) auf- weisen, welches mit einer gewissen Menge eines Wärmeübertragungsmediums gefüllt ist. Dadurch kann schnell ein vorteilhafter Temperaturausgleich über die Kühlkörpereinheit erreicht werden. Das Wärmerohr erstreckt sich vorzugsweise in Längsrichtung der Kühlkörpereinheit, wodurch eine homogene Temperaturverteilung über die gesamte Länge der Kühlkörpereinheit erreicht werden kann.
In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kühlungseinheit eine Lüftereinheit aufweist, welche im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen vorgesehen ist. Es kann dadurch die Kühlungswirkung der Kühlungseinheit weiter erhöht werden, wobei Bauteile und Bauraum im Aufbau der Lüftereinheit eingespart werden können.
Eine konstruktiv einfache Ausführung der Kühlungseinheit kann erreicht werden, wenn die Lüftereinheit im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit zur Kühlung einer Reihe von zumindest drei Heizmodulen dient. Dabei kann ein erzeugter Luftstrom gerade entlang der Reihenachse der Reihe verlaufen.
Dient die Lüftereinheit im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit zur Kühlung von zumindest zwei Reihen von Heizmodulen, kann eine besonders kompakte Ausführung der Heizvorrichtungsanordnung erreicht werden. Eine besonders effektive Wärmeabfuhr durch Herstellung eines Kühlluftstroms kann einfach erreicht werden, wenn die Lüftereinheit zwei Lüfter aufweist, die beidseitig der Kühlkörpereinheit angeordnet sind. Hierbei kann einer der Lüfter zum Blasen einer Kühlluft zur Wechselwirkung mit der Kühlkörpereinheit dienen, während der andere Lüfter zum Sau- gen der durch die Wechselrichtung erwärmten Kühlluft eingesetzt werden kann.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Induktionskochfeld mit einer Kochplatte und einem Satz von
Heizmodulen und zwei auf der Kochplatte angeordnete Kochgeschirre,
Fig. 2 eine interne Anordnung des Induktionskochfelds aus Figur 1 mit den Heizmodulen und einer Kühlungseinheit in einer Ansicht von oben,
Fig. 3 ein Heizmodul in einer schematischen Darstellung, Fig. 4 einen Kühlkörper der Kühlungseinheit aus Figur 2, Fig. 5 die Anordnung aus Figur 2 in einer Schnittdarstellung, Fig. 6 einen alternativen Kühlkörper der Kühlungseinheit und Fig. 7 verschiedene Absaug- und Abfuhrrichtungen für einen Kühlluftstrom der Kühlungseinheit.
Figur 1 zeigt eine als Induktionskochfeld ausgebildete Heizvorrichtung 10. Die Heizvor- richtung 10 weist einen Befestigungsrahmen 12 zur Befestigung an einer Arbeitsplatte, eine Kochplatte 14 zum Auflegen von Kochgeschirren und ein Bedienfeld 16 zum Starten, Stoppen und Einstellen eines Heizbetriebs auf. Auf der Kochplatte 14 sind zwei als Topf ausgebildete Gegenstände 18, 20 angeordnet, die jeweils durch eine durchgezogene Kreislinie schematisch dargestellt sind. Zur Durchführung eines Kochbetriebs der Heizvor- richtung 10 ist diese mit einem Satz von Heizmodulen 22 versehen. Diese umfassen jeweils ein als Induktionsspule ausgebildetes Heizmittel 24, das in Figur 1 mittels eines gestrichelten Rechtecks schematisch dargestellt ist. In einem Betrieb eines Heizmoduls 22 wird von dessen Heizmittel 24 ein als magnetisches Wechselfeld ausgebildetes Heizsig- nal erzeugt, welches eine Heizfrequenz, die z.B. 25 kHz beträgt, aufweist. Das Heizsignal H induziert elektrische Ströme im metallischen Boden der Gegenstände 18, 20. Diese elektrischen Ströme erwärmen eine sich in den Gegenständen 18, 20 befindende Speise. Ein Heizmittel 24 im Betrieb des entsprechenden Heizmoduls 22 wird zur Erzeugung des Heizsignals mit einem elektrischen Wechselstrom gespeist, welcher mit der Heizfrequenz oszilliert. Zur Erzeugung dieses Wechselstroms und zur Versorgung der Heizmittel 24 mit Leistung sind die Heizmodule 22 jeweils mit einer als Wechselrichter ausgebildeten Leistungseinheit 26 versehen. Diese Leistungseinheiten 26 sind in Figur 2 dargestellt.
Die Heizvorrichtung 10 ist zur Erwärmung der Gegenstände 18, 20 mittels eines Grup- penbetriebs der Heizmodule 22 vorgesehen. Hierzu sind die Heizmodule 22 jeweils mit einem in Figur 3 dargestellten Sensormittel 25 versehen, mittels dessen erkannt werden kann, ob das Heizmodul 22 von einem der Gegenstände 18, 20 zumindest teilweise bedeckt ist. Mit Hilfe eines nicht näher beschriebenen Gruppierungsprozesses werden Heizgruppen von Heizmodulen 22 gebildet, die jeweils einem der Gegenstände 18, 20 zuge- ordnet sind. Startet ein Bediener einen Kochbetrieb der Heizvorrichtung 10 mittels des Bedienfelds 16, wird dieser Kochbetrieb mittels der Heizmodule 22 beider Heizgruppen durchgeführt, während die weiteren Heizmodule 22, die zu keiner der gebildeten Heizgruppen gehören, unbetrieben verbleiben. Verstellt der Bediener einen der Gegenstände 18, 20 auf der Kochplatte 14 oder stellt er ein weiteres Kochgeschirr auf die Kochplatte 14 auf, werden anhand der neuen Anordnung von zu heizenden Gegenständen relativ zu den Heizmitteln 24 entsprechende Heizgruppen von Heizmodulen 22 angepasst bzw. neu gebildet. Die Gruppierungsprozesse zur Bildung von Heizgruppen erfolgen mittels einer als Mikroprozessor ausgebildeten Steuereinheit 27, die in Figur 1 gestrichelt dargestellt ist.
In Figur 2 ist eine Heizvorrichtungsanordnung 28 der Heizvorrichtung 10 in einer Ansicht von oben dargestellt, in welcher der Satz von Heizmodulen 22 zu erkennen ist. Die Heizmodule 22 weisen jeweils eines der als Induktionsspulen ausgebildeten Heizmittel 24, die in der Figur schematisch als durchgezogene Rechtecke dargestellt sind, und eines der als Wechselrichter ausgeführten, mittels gestrichelter Rechtecke dargestellten Leistungseinheiten 26 auf. Diese Leistungseinheiten 26 erzeugen bei einem Betrieb des entsprechenden Heizmoduls 22 einen Wechselstrom mit der Heizfrequenz mittels Schaltvorgängen, die von Schaltmitteln 30 bewirkt werden (Figur 3). Diese Schaltmittel 30 sind als Schalt- transistoren ausgebildet. In diesem Beispiel weisen die Leistungseinheiten 26 jeweils ein Paar von als IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor oder Bipolartransistor mit isolierter Gateelektrode) ausgeführten Schaltmitteln 30 auf. Alternative Ausführungen der Schaltmittel 30, wie z.B. als FET-T ransistoren (Feldeffekttransistoren), sind ebenfalls denkbar. Eine Darstellung eines der Heizmodule 22 mit einer Leistungseinheit 26, welche die Schaltmittel 30 aufweist, einem als Induktionsspule ausgebildeten Heizmittel 24 und einem der Sensormittel 25 kann der Figur 3 entnommen werden.
Die Heizmodule 22 sind ferner in einer Matrixanordnung angeordnet. In diesem Beispiel weist die Matrixanordnung vier Reihen 32.1 , 32.2, 32.3, 32.4 und zwölf Spalten auf. Wei- tere Ausgestaltungen der Matrixanordnung mit weiteren Kombinationen von Reihen- und Spaltenzahlen sind denkbar. Die als Induktionsspulen ausgebildeten Heizmittel 24 sind in einem als Trägermatrix 38 ausgebildeten Trägermittel aufgenommen (siehe auch Figur 5). Die Heizmodule in einer Reihe 32.1 , 32.2, 32.3, 32.4 legen jeweils eine Reihenachse fest, wobei die Reihenachsen parallel zu einer Achse 34 ausgerichtet sind. Die Heizmodule 22 in einer Spalte legen jeweils eine Spaltenachse fest, wobei die Spaltenachsen jeweils parallel zu einer Achse 36 ausgerichtet sind, die senkrecht zur Achse 34 steht.
Bei einem Betrieb eines Heizmoduls 22 wird durch die entsprechende Leistungseinheit 26, insbesondere durch Verluste von dessen Schaltmitteln 30, Wärme erzeugt. In einem Gruppenbetrieb des Satzes von Heizmodulen 22 ist die von einer betriebenen Heizgruppe von Heizmodulen 22 erzeugte Wärme abzuführen, um eine Überhitzung der Heizvorrichtung 10 zu vermeiden. Um Beschädigungen der Heizvorrichtungselektronik zu vermeiden, ist insbesondere die Temperatur der Heizvorrichtung 10 unter dem Wert von 125°C aufrechtzuerhalten. Hierzu ist die Heizvorrichtungsanordnung 28 mit einer Kühlungseinheit 40 versehen. Die Kühlungseinheit 40 weist zwei Kühlkörpereinheiten 42, 44 auf, die jeweils von der Kochplatte 14 aus betrachtet unterhalb der Trägermatrix 38 angeordnet sind. Die Kühlkörpereinheiten 42, 44 umfassen jeweils zwei aus Aluminium hergestellte und einstückig ausgeführte Kühlkörper 46, 48 bzw. 50, 52. Die Kühlkörpereinheiten 42, 44 dienen jeweils zur Kühlung von zwei Reihen 32.1 , 32.2 bzw. 32.3, 32.4 von Heizmodulen 22, die zwei Reihen der Matrixanordnung entsprechen. Insbesondere dienen die Kühlkörpereinheiten 42, 44 zur Kühlung der Leistungseinheiten 26 der Heizmodule 22. Hierzu sind jeweils zwei Reihen von Leistungseinheiten 26 parallel zur Achse 34 der Matrixanordnung beidseitig einer der Kühlkörpereinheiten 42, 44 angeordnet. Die Kühlkörperein- heiten 42, 44 sind identisch ausgebildet, so dass die Beschreibung sich im Folgenden auf die Kühlkörpereinheit 42 beschränkt.
Die Kühlkörper 46, 48 sind jeweils als ein quaderförmiger Körper ausgebildet (siehe auch Figur 4), der sich im montierten Zustand der Heizvorrichtungsanordnung 28 entlang der Achse 34 der Matrixanordnung erstreckt. Die Kühlkörper 46, 48 weisen ferner jeweils eine Kontaktfläche 54 bzw. 56 auf (siehe auch Figur 4), über welche sie aneinander anliegen. Die Kontaktflächen 54, 56 sind jeweils von einer Seitenfläche des entsprechenden Kühlkörpers 46 bzw. 48 gebildet, die senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung des Kühlkörpers 46 bzw. 48 steht. Die Kontaktflächen 54, 56 sind identisch ausgebildet, wodurch eine effektive Wärmeübertragung zwischen den Kühlkörpern 46, 48 erreicht werden kann. Zur Kühlung der Leistungseinheiten 26 bei einem Betrieb der entsprechenden Heizmodule 22 dienen Seitenflächen der Kühlkörper 46, 48. Dabei bildet eine Seitenfläche 58.1 des Kühlkörpers 46 im Zusammenwirken mit einer Seitenfläche 60.1 des Kühlkörpers 48 einen Wärmeaufnahmebereich 61.1 zur Aufnahme einer von den Leistungseinheiten der Reihe 32.1 von Heizmodulen 22 durch Leistungsverluste erzeugten Wärme. Dieser Wärmeaufnahmebereich 61.1 ist als eine zusammenhängende, sich in Haupterstreckungsrichtung der Kühlkörpereinheit 42 erstreckende Wärmeaufnahmefläche ausgebildet. In dieser Ausführung wird eine Wärmeaufnahme über einen direkten Kontakt, und zwar durch ein Anliegen der Leistungseinheiten 26 der Reihe 32.1 am Wärmeaufnahmebereich 61.1 be- wirkt. In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann dies indirekt erfolgen, indem die Leistungseinheiten 26 mit einem kleinen Abstand zum Wärmeaufnahmebereich 61.1 angeordnet sind. Es ist des Weiteren der Einsatz eines Wärmeleitungsmittels, wie z.B. einer Wärmeleitpaste, zur Verbindung der Leistungseinheiten 26 mit dem Wärmeaufnahmebereich 61.1 denkbar.
Auf der den Seitenflächen 58.1 , 60.1 abgewandten Seite der Kühlkörpereinheit 42 bildet eine Seitenfläche 58.2 des Kühlkörpers 46 im Zusammenwirken mit einer Seitenfläche 60.2 des Kühlkörpers 48 einen als zusammenhängende Wärmeaufnahmefläche ausgebildeten Wärmeaufnahmebereich 61.2, der zur Kühlung der Reihe 32.2 von Heizmodulen 22 dient. Die Wärmeaufnahmebereiche 61.1 und 62.2 bilden einen Wärmeaufnahmebereich 61 der Kühlkörpereinheit 42, der zur Kühlung der Reihen 32.1 und 32.2 von Heizmodulen 22 dient. Die Beschreibung der Bildung von Wärmeaufnahmebereichen durch die Kühlkörpereinheit 42 findet auch auf die Kühlkörpereinheit 44 Anwendung und wird nicht wie- derholt.
In einem Gruppenbetrieb der Heizmodule 22 ist der Satz von Heizmodulen 22 unter den Heizgruppen und den restlichen, unbetrieben verbleibenden Heizmodulen 22 geteilt. Durch die großen, sich zusammenhängend über die ganze Länge der Reihen 32 erstre- ckenden Wärmeaufnahmebereiche 61 kann eine von den betriebenen Leistungseinheiten 26 der Heizgruppen erzeugte Wärme über Bereiche der Kühlkörpereinheiten 42, 44 abgeführt werden, die unbetriebenen Heizmodulen 22 zugewandt sind. Dabei kann bei einem Gruppenbetrieb der Heizmodule 22 ein schneller und effektiver Temperaturausgleich zwischen Regionen der Kühlkörpereinheiten 42, 44 erreicht werden, die den Heizgruppen einerseits und unbetriebenen Heizmodulen 22 andererseits entsprechen.
Ferner ist die Kühlungseinheit 40 mit zwei Lüftereinheiten 62, 64 versehen, die jeweils einer Kühlkörpereinheit 42 bzw. 44 zugeordnet sind. Dabei dient eine Lüftereinheit 62, 64 im Zusammenwirken mit der entsprechenden Kühlkörpereinheit 42 bzw. 44 jeweils zur gemeinsamen Kühlung von zwei Reihen 32 der Matrixanordnung von Heizmodulen 22. Die Lüftereinheiten 62, 64 weisen jeweils zwei Lüfter 66, 68 bzw. 70, 72 auf, die beidseitig der zugeordneten Kühlkörpereinheit 42 bzw. 44 angeordnet sind. Die Lüfter 66, 68, 70, 72 sind jeweils im Bereich einer Stirnfläche 74 eines Kühlkörpers 46, 48, 50, 52 angeordnet, die sich senkrecht zur Achse 34 der Matrixanordnung erstreckt (siehe Figur 4). Die Lüfter- einheiten 62, 64 erzeugen mittels ihrer entsprechenden Lüfterpaare im Betrieb der Heizvorrichtung 10 jeweils einen Kühlluftstrom 76, welcher in Haupterstreckungsrichtung der Kühlkörpereinheiten 42, 44 parallel zur Achse 34 verläuft und mittels eines gestrichelten Pfeils schematisch dargestellt ist. Hierzu saugen die Lüfter 66, 70 eine kühle Luft an und blasen diese in die Kühlkörpereinheiten 42 bzw. 44. Die Lüfter 68, 72 saugen die in der Kühlkörpereinheit 42 bzw. 44 erwärmte Luft an und führen sie nach außen ab. Die Lüfter 66, 68, 70, 72 sind jeweils von der Kochplatte 14 aus betrachtet von einem Teilbereich 78 einer Kühlkörpereinheit 42, 44 gedeckt, welcher als Steg ausgebildet ist (siehe auch Figur 4). Figur 4 zeigt den Kühlkörper 48 und den dem Kühlkörper 48 zugeordneten Lüfter 66 in einer perspektivischen Ansicht. Der Kühlkörper 48 weist die Seitenfläche 60.2 auf, die in Zusammenwirken mit der Seitenfläche 58.2 des Kühlkörpers 46 den Wärmeaufnahmebereich 61.2 bildet (siehe Figur 2), entlang welchem im montierten Zustand der Heizvorrich- tungsanordnung 28 Leistungseinheiten 26 der Reihe 32.2 angeordnet sind. Der Kühlkörper 48 weist ferner einen als Plateau 82 ausgebildeten Teilbereich auf, der von einer O- berseite gebildet ist, die im montierten Zustand der Heizvorrichtung 10 den Heizmitteln 24 zugewandt ist. Das Plateau 82 setzt sich in der Haupterstreckungsrichtung des Kühlkörpers 48 als der als Steg ausgebildete Teilbereich 78 fort, unterhalb welchem der Lüfter 66 angeordnet ist. Im montierten Zustand der Heizvorrichtungsanordnung 28 sind die Heizmittel 24 der Heizmodule 22 jeweils von der Kochplatte 14 aus betrachtet oberhalb des Plateaus 82 angeordnet. Aus dem Plateau 82 sind ferner Öffnungen 84 ausgeformt, die sich als durch den Kühlkörper 48 durchgebohrte Luftkanäle senkrecht zur Plateauebene fortsetzen. Durch diese Öffnungen 84 kann ein Luftstrom in den Kühlkörper 48 bzw. aus dem Kühlkörper 48 geführt werden. Dabei kann insbesondere eine effektive Kühlung der oberhalb des Plateaus 82 angeordneten Heizmittel 24 erreicht werden. Eine Unterseite 86 des Kühlkörpers 48, welche dem Plateau 82 gegenüber angeordnet ist, weist ferner Rippen 88 auf, welche Wärmeabfuhrkanäle 89 bilden (siehe auch Figur 5). Durch diese Wärmeabfuhrkanäle 89, die sich in Haupterstreckungsrichtung des Kühlkörpers 48 und im montierten Zustand der Heizvorrichtungsanordnung 28 entlang der Achse 34 der Matrixanordnung erstrecken, kann ein besonders effektiver Temperaturausgleich zwischen Bereichen des Kühlkörpers 48 erreicht werden. Die Unterseite des Kühlkörpers 46 ist identisch ausgebildet, so dass die von den Rippen 88 gebildeten Wärmeabfuhrkanäle 89 sich im Kühlkörper 46 fortsetzen und somit über die ganze Kühlkörpereinheit 42 entlang der Achse 34 verlaufen.
In Figur 5 ist eine Schnittansicht durch einen Teil der Heizvorrichtungsanordnung 28 aus Figur 2 entlang der Linie V-V dargestellt. Es sind die Heizmittel 24 der Reihen 32.1 und 32.2 sowie die Kühlkörpereinheit 42 mit dem Kühlkörper 48 zu erkennen. Der Kühlkörper 48 bildet, wie oben beschrieben, die Wärmeaufnahmebereiche 61.1 , 62.2, die beidseitig des Kühlkörpers 48 jeweils zur Kühlung einer Reihe 31.1 bzw. 32.2 dienen. Ferner sind das Plateau 82, über welches die als Induktionsspulen ausgebildeten Heizmittel 24 angeordnet sind, und die die Wärmeabfuhrkanäle 89 bildenden Rippen 88 zu erkennen. Die Leistungseinheiten 26 sind über eine unterhalb des Kühlkörpers 48 angeordnete Leiter- platte 90 an eine nicht näher dargestellte Steuerelektronik der Heizvorrichtung 10 angeschlossen. Es ist ferner die Trägermatrix 38 zu sehen, welche Aufnahmebereiche 92 bildet, in welchen die Heizmittel 24 aufgenommen sind. Die Trägermatrix 38, der Kühlkörper 48 und die Leiterplatte 90 sind über nicht näher dargestellte Verbindungselemente mitein- ander verbunden. Durch die Anordnung der Heizmittel 24 über das Plateau 82 und die Anordnung der Leistungseinheiten 26 an den Wärmeaufnahmebereichen 61.1 , 61.2 des Kühlkörpers 48 sind die Leistungseinheiten 26 durch das Plateau 82 gegen das von den Heizmitteln 24 erzeugte Heizfeld teilweise abgeschirmt. Hierbei dienen Teilbereiche 94, 96 des Kühlkörpers 48, welche sich jeweils über den Bereich der Heizmittel 24 erstrecken, als Schutzmittel zum Schützen der Leistungseinheiten 26 gegen das Heizfeld. Die Teilbereiche 94, 96 entsprechen Bereichen des Kühlkörpers 48, die jeweils von einem Heizmittel 24 überlappt sind. Diese sind in der Figur schematisch durch gestrichelte Linien begrenzt.
Figur 6 zeigt eine alternative Ausführungsform der Kühlungseinheit 40 mit der Lüftereinheit 62 und einer Kühlkörpereinheit 98. Merkmale der Kühlkörpereinheit 98, die Merkmalen der Kühlkörpereinheit 42 entsprechen, werden zur Vermeidung von Wiederholungen nicht beschrieben und sie werden in der Figur mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Die Kühlkörpereinheit 98 ist von einem einstückig ausgeführten Kühlkörper 100 gebil- det, welcher im montierten Zustand der Heizvorrichtungsanordnung 28 zur Kühlung der Reihen 32.1 , 32.2 von Heizmodulen 22 auf deren gesamter Länge dient. Hierbei bilden Seitenflächen des Kühlkörpers 100, die sich parallel zur Haupterstreckungsrichtung des Kühlkörpers 100 erstrecken, zwei Wärmeaufnahmebereiche, von welchen ein Wärmeaufnahmebereich 102.2 zur Kühlung der Reihe 32.2 in der Figur sichtbar ist. Der Wärmeauf- nahmebereich 102.2 und ein weiterer, in der Figur nicht sichtbarer Wärmeaufnahmebereich zur Kühlung der Reihe 32.1 , welcher von der dem Wärmeaufnahmebereich 102.2 gegenüber angeordneten Seitenfläche des Kühlkörpers 100 gebildet ist, bilden einen Wärmeaufnahmebereich 102, der zur Kühlung der Reihen 32.1 und 32.2 dient. Die Lüftereinheit 62 weist die Lüfter 66, 68 auf, die beidseitig des Kühlkörpers 100 angeordnet sind. In einer weiteren Ausführungsform ist ein einstückiger Kühlkörper denkbar, welcher zur Kühlung von zumindest drei, insbesondere zumindest vier Reihen der Matrixanordnung vorgesehen ist. Eine Kühlkörpereinheit kann außerdem von einem einstückig ausgeführten Kühlkörper gebildet sein, der zur Kühlung zumindest eines überwiegenden Teils der Matrixanordnung von Heizmodulen 22, insbesondere zur Kühlung der ganzen Matrixanordnung vorgesehen ist.
In Figur 7 sind verschiedene Kombinationen von Absaug- und Abfuhrrichtungen von Luft für den Kühlluftstrom 76 mittels der Lüfter 66, 68 der Lüftereinheit 62 dargestellt. Dabei kann die Absaug- bzw. Abfuhrrichtung parallel oder senkrecht zur Haupterstreckungsrich- tung der Kühlkörpereinheit 42 ausgerichtet sein.
5
Bezugszeichen
10 Heizvorrichtung 50 Kühlkörper
12 Befestigungsrahmen 52 Kühlkörper
14 Kochplatte 54 Kontaktfläche
16 Bedienfeld 56 Kontaktfläche
18 Gegenstand 58.1 Seitenfläche
20 Gegenstand 58.2 Seitenfläche
22 Heizmodul 60.1 Seitenfläche
24 Heizmittel 60.2 Seitenfläche
25 Sensormittel 61 Wärmeaufnahmebereich
26 Leistungseinheit 61.1 Wärmeaufnahmebereich
27 Steuereinheit 61.2 Wärmeaufnahmebereich
28 Heizvorrichtungsanordnung 62 Lüftereinheit
30 Schaltmittel 64 Lüftereinheit
32 Reihe 66 Lüfter
32.1 Reihe 68 Lüfter
32.2 Reihe 70 Lüfter
32.3 Reihe 72 Lüfter
32.4 Reihe 74 Stirnfläche
34 Achse 76 Kühlluftstrom
36 Achse 78 Teilbereich
38 Trägermatrix 82 Plateau
40 Kühlungseinheit 84 Öffnung
42 Kühlkörpereinheit 86 Unterseite
44 Kühlkörpereinheit 88 Rippe
46 Kühlkörper 89 Wärmeabfuhrkanal
48 Kühlkörper 90 Leiterplatte 92 Aufnahmebereich
94 Teilbereich
96 Teilbereich
98 Kühlkörpereinheit
100 Kühlkörper
102 Wärmeaufnahmebereich
102.2 Wärmeaufnahmebereich

Claims

Patentansprüche
1. Heizvorrichtungsanordnung, insbesondere Induktionskochvorrichtungsanord- nung, mit einem Satz von Heizmodulen (22) und einer Kühlungseinheit (40) zur
Kühlung der Heizmodule (22), dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlungseinheit (40) wenigstens eine Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) aufweist, die zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen (22) dient.
2. Heizvorrichtungsanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) einen zusammenhängenden Wärmeaufnahmebereich (61.1 , 61.2; 102.2) zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen (22) bildet.
3. Heizvorrichtungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) einen Wärmeaufnahmebereich (61.1 , 61.2; 102.2) bildet, der zur Kühlung zumindest einer Reihe (32.1 , 32.2, 32.3, 32.4) von wenigstens drei Heizmodulen (22) dient.
4. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) einen Wärmeaufnahmebereich (61 ; 102) bildet, der zur Kühlung von zumindest zwei Reihen (32.1 , 32.2, 32.3, 32.4) von Heizmodulen (22) dient.
5. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (98) als einstückiger Kühlkörper (100) ausgebildet ist.
6. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ge- kennzeichnet durch eine Steuereinheit (27), die dazu vorgesehen ist, abhängig von einer Position eines zu heizenden Gegenstands (18, 20) relativ zu den Heizmodulen (22) eine zum Heizen des Gegenstands (18, 20) ausgebildete Heizgruppe von Heizmodulen (22) zu bilden.
7. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizmodule (22) jeweils ein Heizmittel (24) und eine Leistungseinheit (26) zur Leistungsversorgung des Heizmittels (24) aufweisen und die Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) einen Wärmeaufnahmebereich (61 ; 102) bildet, der zur Kühlung der Leistungseinheiten (26) dient.
8. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (42) einen Teilbereich (94, 96) bildet, welcher als Schutzmittel zum Schützen zumindest eines Teils wenigs- tens eines der Heizmodule (22) gegen ein elektromagnetisches Feld dient.
9. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpereinheit (42; 98) zumindest einen Wärmeabfuhrkanal (89) bildet.
10. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlungseinheit (40) eine Lüftereinheit (62, 64) aufweist, welche im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) zur Kühlung von zumindest drei Heizmodulen (22) vorgesehen ist.
11. Heizvorrichtungsanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftereinheit (62, 64) im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) zur Kühlung einer Reihe (32.1 , 32.2, 32.3, 32.4) von zumindest drei Heizmodulen (22) dient.
12. Heizvorrichtungsanordnung nach Anspruch 10 oder 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftereinheit (62, 64) im Zusammenwirken mit der Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) zur Kühlung von zumindest zwei Reihen (32.1 , 32.2, 32.3, 32.4) von Heizmodulen (22) dient.
13. Heizvorrichtungsanordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftereinheit (62, 64) zwei Lüfter (66, 68, 70, 72) aufweist, die beidseitig der Kühlkörpereinheit (42, 44; 98) angeordnet sind.
14. Heizvorrichtung, insbesondere Induktionskochvorrichtung, mit einer Heizvorrich- tungsanordnung (28) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
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