WO2008013007A1 - Method for manufacturing inlet for wireless card, method for manufacturing wireless card, inlet for wireless card, and wireless card - Google Patents

Method for manufacturing inlet for wireless card, method for manufacturing wireless card, inlet for wireless card, and wireless card Download PDF

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    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Definitions

  • Wireless card inlet manufacturing method Wireless card manufacturing method, wireless card manufacturing method, wireless card inlet, and wireless card technical field
  • the present invention relates to a method for manufacturing a wireless card inlet used as, for example, a commuter pass, a wireless card manufacturing method, a wireless card inlet, and a wireless card.
  • an antenna is formed on a film sheet such as PET (polyethylene terephthalate), and an LSI is mounted on the film sheet and bumps are connected to the antenna to produce an inlet. And each sheet
  • a wireless card is manufactured by punching the integrated sheet into a card shape (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-59040).
  • the above-mentioned film sheet is easily charged with static electricity due to the characteristics of the material. For this reason, conventionally, when the inlet is manufactured, there is a possibility that the electrostatic charge on the film sheet flows into the LSI and destroys the LSI.
  • One aspect of the present invention has been made by paying attention to the above-described circumstances, and the object of the present invention is for a wireless power mode that does not flow into the electrostatic force generated when the inlet is manufactured.
  • An object of the present invention is to provide an inlet manufacturing method, a wireless card manufacturing method, a wireless card inlet, and a wireless card.
  • a method for manufacturing a card inlet according to an aspect of the present invention includes forming an antenna coil on a film sheet, short-circuiting both ends thereof via a short-circuit portion, and mounting the LSI on the film sheet. Then, the terminals are electrically connected to both ends of the antenna coil, and the short-circuit portion is removed after the LSI is mounted.
  • a method of manufacturing a wireless card according to an aspect of the present invention includes forming an antenna coil on a film sheet, short-circuiting both ends thereof via a short-circuit portion, and mounting an LSI on the film.
  • the terminals are electrically connected to both ends of the antenna coil, and after the LSI is mounted, the short-circuit portion is removed, and a front sheet and a back sheet are stacked on the front side and the back side of the film sheet, respectively.
  • the front and back sheets and the film sheet thus formed are pressed and integrated, and the integrated front and back sheets and film sheet are punched out along the outer periphery of the antenna coil to form a card. .
  • An inlet for a wireless card includes a film sheet, an antenna coil formed on the film sheet, a short-circuit portion that short-circuits both ends of the antenna coil, and the film sheet. And an LSI for electrically connecting terminals to both ends of the antenna coil, and the short-circuit portion is removed after the LSI is mounted.
  • a wireless card includes a film, an antenna coil formed on the film, a short-circuit portion that short-circuits both ends of the antenna coil, and a terminal mounted on the film.
  • An LSI that is electrically connected to both ends of the antenna coil, and a front and back sheet that are superimposed on the front and back sides of the film and integrated in layers, and the short-circuit portion is mounted after the LSI is mounted. Removed.
  • FIG. 1 is a diagram showing an equivalent circuit of a wireless card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing the wireless card of FIG.
  • FIG. 3 is a view showing a film sheet which is a component of the wireless card in FIG.
  • FIG. 4 is a view showing an antenna coil formed on the film sheet of FIG.
  • FIG. 5A is a diagram showing an LSI mounting method on the film sheet of FIG.
  • FIG. 5B is a diagram showing an LSI mounting method on the film sheet of FIG. 3.
  • FIG. 5C is a diagram showing an LSI mounting method on the film sheet of FIG.
  • FIG. 5D is a diagram showing an LSI mounting method for the film sheet of FIG. 3.
  • FIG. 5E is a diagram showing a method of mounting LSI on the film sheet of FIG.
  • FIG. 5F is a diagram showing an LSI mounting method on the film sheet of FIG.
  • FIG. 5G is a diagram showing an LSI mounting method for the film sheet of FIG.
  • FIG. 6 is a view showing an inlet sheet in which LSI is mounted on the film sheet of FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged view of a short-circuit pattern for short-circuiting both ends of the antenna coil of FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state where the short-circuit pattern of FIG. 7 is removed.
  • FIG. 9A is a diagram showing a method of manufacturing a wireless card.
  • FIG. 9B is a diagram showing a method for manufacturing the wireless card.
  • FIG. 9C is a diagram showing a method for manufacturing the wireless card.
  • FIG. 10 is a view showing an inlet sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an enlarged view of a short-circuit pattern for short-circuiting both ends of the antenna coil of the inlet sheet of FIG.
  • FIG. 12A is a diagram showing a method of manufacturing a wireless card using the inlet sheet of FIG.
  • FIG. 12B is a diagram showing a method of manufacturing a wireless card using the inlet sheet of FIG.
  • FIG. 12C is a diagram showing a method of manufacturing a wireless card using the inlet sheet of FIG.
  • FIG. 13 is a view showing a state in which the short-circuit pattern of the antenna pattern is cut by punching the laminated sheet at the time of manufacturing the wireless card of FIG.
  • FIG. 1 shows an equivalent circuit of a wireless card 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless card 1 includes an LSI 2, an antenna coil 3 electrically connected to the LSI 2, and a tuning capacitor 4 connected to the antenna coil 3.
  • the wireless card 1 converts the radio wave supplied from the card external power into electric power to operate the LSI 2, returns a response with the remaining electric power, and performs non-contact data communication.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing the wireless card 1.
  • reference numeral 7 denotes a back sheet, and an antenna sheet 8 is superimposed on the back sheet 7.
  • a front sheet 10 is superimposed on the antenna sheet 8 via a spacer 9!
  • the spacer 9 is provided with an opening 9a, and the LSI 2 is fitted in the opening 9a.
  • the antenna sheet 8 has a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET T substrate) 12 having a thickness of 38 ⁇ m, and an aluminum-umum having a thickness of 30 ⁇ m on one side of the PET substrate 12.
  • the antenna coil 3 is formed of foil.
  • Inlet 11 is configured by mounting LSI 2 on antenna sheet 8.
  • LSI2 is mounted in a flip-chip manner with anisotropic conductive paste.
  • the LSI2 mounting method is not limited to the flip chip method, but may be other mounting methods.
  • a film sheet 13 is set, and an antenna coil 3 is formed in a plurality of areas on the film sheet 13 as shown in FIGS. 4 and 5A. Both ends of the antenna coil 3 are short-circuited via a short-circuit pattern 6 as a short-circuit portion as shown in FIG.
  • an anisotropic conductive adhesive (ACP) 17 is applied to both ends of the antenna coil 3 as shown in FIG. 5B.
  • LSI2 is mounted on anisotropic conductive adhesive (ACP) 17 as shown in FIG. 5C, and LSI2 is cured by thermocompression bonding as shown in FIG. 5D.
  • an adhesive 18 is applied on the LSI 2 as shown in FIG. 5E.
  • a reinforcing plate 19 is mounted on the adhesive 18, and is heat-cured and cured as shown in FIG. 5G.
  • an inlet sheet 14 having a plurality of inlets 11 is manufactured as shown in FIG.
  • the short-circuit pattern 6 is formed by punching the short-circuit pattern 6 at both ends of the antenna coil 3 of each inlet 11 to form punch holes 21 as shown in FIG. Remove. After this removal, the inlet 11 is inspected and the production of the inlet 11 is completed.
  • the back sheet 7 is set as shown in FIG. 9A, and the inlet sheet 14 is overlaid on the back sheet 7.
  • the spacer sheet 15 is overlaid on the inlet sheet 14, and the front sheet 10 is overlaid on the spacer sheet 15.
  • the sheets are superposed in this way, they are pressurized and heated from above and below by a pressure heating mechanism (not shown) and integrated as shown in FIG. 9B. Then, the laminated sheet thus integrated is cut along the outer peripheral portion of each antenna coil 3 (shown by a broken line in FIG. 6), and is carded as shown in FIG. 9C to complete its manufacture.
  • both ends of the antenna coil 3 are short-circuited via the short-circuit pattern 6, and after the LSI 11 is mounted and the inlet 11 is manufactured, the inlet 11 is removed to remove the short-circuit pattern 6. This prevents the destruction of LSI2, which does not flow into the LSI even if it is charged with static electricity during the manufacturing process.
  • FIG. 10 is a plan view showing an inlet sheet according to the second embodiment of the present invention.
  • the inlet sheet 14 is manufactured by a method similar to the method described in the first embodiment, but the structure of the short-circuit pattern 25 as a short-circuit portion that short-circuits both ends of the antenna coil 3 is provided. Different.
  • a short-circuit pattern 25 for short-circuiting both ends of the antenna pattern 3 is provided with its intermediate portion 25a projecting outwardly at the outer peripheral portion of the antenna coil 3.
  • the back sheet 7 is set and the inlet sheet 14 is overlaid on the back sheet 7 as shown in FIG. 12A.
  • the spacer sheet 15 is overlaid on the inlet sheet 14 via an adhesive sheet (not shown), and the front sheet 10 is overlaid on the spacer sheet 15.
  • the stacked sheets are heated together with a vertical heating force by a pressure heating mechanism (not shown) and are integrated as shown in FIG. 12B.
  • the integrated laminated sheet is cut along the outer periphery of each antenna coil 3 (indicated by a broken line in FIG. 11).
  • the card is cut and an intermediate portion 25a of the short-circuit pattern 25 connecting both ends of the antenna coil 3 is formed.
  • FIG. 13 it is cut and removed to be ready for operation, and the manufacturing is finished.
  • a large number of inlets 11 are formed on the inlet sheet 14, and the front and back sheets 10 and 7 are overlapped and integrated on the inlet sheet 14, and then each of them is integrated.
  • the inlet 11 is formed one by one, and these inlets 11 are arranged on the back sheet 7. After the spacer sheet 15 and the front sheet 10 are overlapped and integrated together, it may be punched along the outer periphery of the antenna coil 3 of each inlet 11 and carded. .
  • various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiments. For example, you may delete some components from all the components shown by embodiment mentioned above. Furthermore, the constituent elements in different embodiments may be appropriately combined.
  • the terminals of the LSI connected to the antenna coil can be set to the same potential by short-circuiting both ends of the antenna coil. This prevents static electricity from flowing through the LSI during the manufacturing process and prevents LSI destruction.

Description

明 細 書
無線カード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード 用インレット及び無線カード 技術分野
[0001] 本発明は、例えば、定期券等として用いられる無線カード用インレットの製造方法、 無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無線カードに関する。
背景技術
[0002] 定期券等として用いられる無線カードの代表的な製造方法としては、以下に示すよ うな方法が知られている。
[0003] まず、 PET (ポリエチレンテレフタレート）等のフィルムシート上にアンテナを形成す るとともに、フィルムシート上に LSIを実装してそのバンプをアンテナに接続してインレ ットを製造する。そして、このインレットの表裏面に接着シートを介して表裏の各シート をそれぞれ重ね合わせ、これに熱と圧力を加えて圧着して一体化する。この一体ィ匕 したシートをカード形状に打ち抜くことにより無線カードを製造する (例えば、特開平 1 1—59040号公報参照。）。
発明の開示
[0004] ところで、上記したフィルムシートはその材料の特性上、静電気を帯び易くなつてい る。このため、従来においては、インレットの製造時に、フィルムシートに帯びた静電 気が LSIに流れ込んで LSIを破壊してしまう虞があった。
[0005] 本発明の一態様は、上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは 、インレットの製造時に帯びた静電気力 に流れ込むことのな 、ようにした無線力 ード用インレットの製造方法、無線カードの製造方法、無線カード用インレット及び無 線カードを提供することにある。
[0006] 本発明の一態様に係わるカード用インレットの製造方法は、フィルムシート上にアン テナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡し、前記フィルムシ ートに LSIを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続し、前 記 LSIの実装後、前記短絡部を除去する。 [0007] 本発明の一態様に係わる無線カードの製造方法は、フィルムシート上にアンテナコ ィルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介して短絡し、前記フィルムに LSIを 実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続し、前記 LSIの実装 後、前記短絡部を除去し、前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面 シートをそれぞれ重ね合わせ、前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシ ートを圧着して一体化し、前記一体ィヒされた表裏面のシート及びフィルムシートを前 記アンテナコイルの外周部に沿うように打ち抜 、てカード化する。
[0008] 本発明の一態様に係わる無線カード用インレットは、フィルムシートと、このフィルム シート上に形成されたアンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短 絡部と、前記フィルムシートに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的 に接続する LSIとを具備し、前記短絡部は前記 LSIの実装後、除去される。
[0009] 本発明の一態様に係わる無線カードは、フィルムと、このフィルム上に形成されるァ ンテナコイルと、このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、前記フィルムに実 装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する LSIと、前記フィルムの 表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて層状に一体ィ匕される表裏面のシートとを 具備し、前記短絡部は前記 LSIの実装後、除去される。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]図 1は、本発明の一実施の形態である無線カードの等価回路を示す図である。
[図 2]図 2は、図 1の無線カードを示す側断面図である。
[図 3]図 3は、図 2の無線カードの構成部材であるフィルムシートを示す図である。
[図 4]図 4は、図 3のフィルムシートに形成されたアンテナコイルを示す図である。
[図 5A]図 5Aは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5B]図 5Bは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5C]図 5Cは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5D]図 5Dは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5E]図 5Eは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5F]図 5Fは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。
[図 5G]図 5Gは、図 3のフィルムシートに対する LSIの実装方法を示す図である。 [図 6]図 6は、図 3のフィルムシートに LSIが実装されたインレットシートを示す図である
[図 7]図 7は、図 4のアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パターンを拡大して示す 図である。
[図 8]図 8は、図 7の短絡パターンが除去された状態を示す図である。
[図 9A]図 9Aは、無線カードの製造方法を示す図である。
[図 9B]図 9Bは、無線カードの製造方法を示す図である。
[図 9C]図 9Cは、無線カードの製造方法を示す図である。
[図 10]図 10は、本発明の第 2の実施の形態であるインレットシートを示す図である。
[図 11]図 11は、図 10のインレットシートのアンテナコイルの両端部を短絡する短絡パ ターンを拡大して示す図である。
[図 12A]図 12Aは、図 10のインレットシートを用いて無線カードを製造する方法を示 す図である。
[図 12B]図 12Bは、図 10のインレットシートを用いて無線カードを製造する方法を示 す図である。
[図 12C]図 12Cは、図 10のインレットシートを用いて無線カードを製造する方法を示 す図である。
[図 13]図 13は、図 12の無線カードを製造時に積層シートが打ち抜かれることにより、 アンテナパターンの短絡パターンが切断された状態を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。
図 1は、本発明の一実施の形態である無線カード 1の等価回路を示すものである。
[0012] この無線カード 1は LSI2と、この LSI2に電気的に接続されるアンテナコイル 3と、こ のアンテナコイル 3に接続される同調コンデンサ 4を有して構成されている。
[0013] この無線カード 1はカード外部力 供給される電波を電力に変換して LSI2を動作さ せ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行なうものである。
[0014] 図 2は無線カード 1を示す側断面図である。
図中 7は裏シートで、この裏シート 7上にはアンテナシート 8が重ね合わされ、このァ ンテナシート 8上にはスぺーサ 9を介して表シート 10が重ね合わされて!/、る。アンテ ナシート 8上には LSI2と、この LSI2に電気的に接続されるアンテナコイル 3が配設さ れている。スぺーサ 9には開口部 9aが穿設され、この開口部 9a内に LSI2が嵌合され ている。
[0015] アンテナシート 8は、厚さ 38 μ mのポリエチレンテレフタレートのフィルム（以下、 PE T基材という） 12を有し、この PET基材 12の一面側に厚さ 30 μ mのアルミ-ユーム箔 でアンテナコイル 3が形成されている。アンテナシート 8に LSI2が実装されることによ りインレット 11が構成される。 LSI2は、異方性導電ペーストによりフリップチップ方式 で実装されている。この LSI2の実装方式は、フリップチップ方式に限られることなぐ 他の実装方式でも良い。
[0016] 次に、上記した無線カード 1の製造方法について説明する。
[0017] まず、図 3に示すように、フィルムシート 13をセットし、このフィルムシート 13上の複 数エリアに、図 4及び図 5Aに示すように、それぞれアンテナコイル 3を形成するととも に、これらアンテナコイル 3の両端部を図 7にも拡大して示すように短絡部としての短 絡パターン 6を介して短絡する。ついで、図 5Bに示すように、アンテナコイル 3の両端 に異方性導電接着剤 (ACP) 17を塗布する。この塗布後、図 5Cに示すように、異方 性導電接着剤 (ACP) 17上に LSI2を搭載し、図 5Dに示すように、 LSI2を熱圧着硬 化する。この硬化後、図 5Eに示すように、 LSI2上に接着剤 18を塗布する。ついで、 図 5Fに示すように、接着剤 18の上に補強板 19を搭載し、図 5Gに示すように、熱圧 着硬化する。これにより、図 6にも示すように複数のインレット 11を有するインレツトシ ート 14が製造される。
[0018] このようにインレットシート 14を構成したのち、各インレット 11のアンテナコイル 3の 両端部の短絡パターン 6をパンチして図 8に示すようにパンチ穴 21を形成することに より短絡パターン 6を除去する。この除去後、インレット 11を検査し、インレット 11の製 造を終える。
[0019] このようにインレット 11を製造したのち、図 9Aに示すように裏シート 7をセットし、この 裏シート 7上にインレットシート 14を重ね合わせる。ついで、インレットシート 14上にス ぺーサシート 15を重ね合わせ、このスぺーサシート 15上に表シート 10を重ね合わせ る。
[0020] このように各シートを重ね合わせたのち、図示しない加圧加熱機構により、その上 下から加圧するとともに加熱して図 9Bに示すように一体化する。そして、この一体ィ匕 された積層シートを各アンテナコイル 3の外周部（図 6に破線で示す）に沿うように切 断して図 9Cに示すようにカードィ匕してその製造を終える。
[0021] 上記したように、アンテナコイル 3の両端部を短絡パターン 6を介して短絡し、 LSI2 を実装してインレット 11の製造を終えたのち、短絡パターン 6を除去するため、インレ ット 11の製造工程で静電気を帯びても LSIに流れ込むことがなぐ LSI2の破壊を防 止することができる。
[0022] 図 10は本発明の第 2の実施の形態であるインレットシートを示す平面図である。
[0023] なお、上記した第 1の実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号 を付してその詳細な説明を省略する。
[0024] このインレットシート 14は、上記した第 1の実施の形態で示した方法と同様の方法で 製造されるが、アンテナコイル 3の両端部を短絡する短絡部としての短絡パターン 25 の構造が異なる。
[0025] 即ち、上記した第 1の実施の形態では、短絡パターン 6をアンテナコイル 3の内側に 位置して設けた力 この第 2の実施の形態では、図 11にも拡大して示すようにアンテ ナパターン 3の両端部を短絡する短絡パターン 25をその中間部 25aがアンテナコィ ル 3の外周部力も外方に突出する状態で設けている。
[0026] このインレットシート 24を用いて無線カードを製造する場合には、図 12Aに示すよう に、裏シート 7をセットしてこの裏シート 7上にインレットシート 14を重ね合わせる。そし て、インレットシート 14上に接着シート（図示しない）を介してスぺーサシート 15を重 ね合わせ、さらに、このスぺーサシート 15上に表シート 10を重ね合わせる。こののち 、重ね合わせたシートを図示しない加圧加熱機構により、その上下力も加圧するとと もに加熱して図 12Bに示すように一体化する。
[0027] そして、この一体ィ匕した積層シートを各アンテナコイル 3の外周部（図 11に破線で 示す）に沿うようにそれぞれ切断する。この切断により図 12Cに示すようにカードィ匕さ れるとともに、アンテナコイル 3の両端部を接続する短絡パターン 25の中間部 25aが 図 13に示すように切断除去されて動作可能な状態になり製造を終える。
[0028] この第 2の実施の形態によっても、上記した第 1の実施の形態と同様の作用効果を 得ることができる。
[0029] なお、上記した各実施の形態においては、インレットシート 14に多数個のインレット 11を形成し、このインレットシート 14に表裏のシート 10, 7を重ね合わせて一体化し たのち、これを各インレット 11のアンテナコイル 3の外周部に沿うように打ち抜いて力 ード化するようにした力 これに限られることなくインレット 11を一個ずつ形成してこれ らインレット 11を裏シート 7上に配置してからスぺーサシート 15及び表シート 10を重 ね合わせて一体ィ匕したのち、これを各インレット 11のアンテナコイル 3の外周部に沿う ように打ち抜 、てカードィ匕するようにしてもょ 、。
[0030] また、本発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなぐ実施段 階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体ィ匕できる。
[0031] さらに、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わ せにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成 要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成 要素を適宜組み合わせても良 、。
産業上の利用可能性
[0032] 本発明の一態様によれば、アンテナコイルの両端部を短絡することにより、アンテナ コイルに接続する LSIの端子を同電位とすることができる。これにより、製造工程で L SIに静電気が流れることを防止して LSIの破壊を防止することが可能となる。

Claims

請求の範囲
[1] フィルムシート上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介し て短絡し、
前記フィルムシートに LSIを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気 的に接続し、
前記 LSIの実装後、前記短絡部を除去する無線カード用インレットの製造方法。
[2] 前記短絡部は、パンチ穴が形成されることにより除去される請求項 1記載の無線力 ード用インレットの製造方法。
[3] 前記短絡部の中途部は前記アンテナコイルの外方に突出し、前記フィルムシートが 前記アンテナコイルの外周部に沿って切断されることにより除去される請求項 1記載 の無線カード用インレットの製造方法。
[4] 前記アンテナコイル及び前記 LSIは、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞ れ配設される請求項 1記載の無線カード用インレットの製造方法。
[5] フィルムシート上にアンテナコイルを形成するとともに、その両端部を短絡部を介し て短絡し、
前記フィルムに LSIを実装してその端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に 接続し、
前記 LSIの実装後、前記短絡部を除去し、
前記フィルムシートの表面側に表面シート、裏面側に裏面シートをそれぞれ重ね合 わせ、
前記重ね合わされた表裏面のシート及びフィルムシートを圧着して一体ィ匕し、 前記一体ィ匕された表裏面のシート及びフィルムシートを前記アンテナコイルの外周 部に沿うように打ち抜!/、てカード化する無線カードの製造方法。
[6] 前記短絡部は、パンチ穴が形成されることにより除去される請求項 5記載の無線力 ードの製造方法。
[7] 前記短絡部の中途部は前記アンテナコイルの外方に突出し、前記フィルムシートが 前記アンテナコイルの外周部に沿って切断されるのに基いて除去される請求項 5記 載の無線カードの製造方法。
[8] 前記アンテナコイル及び前記 LSIは、前記フィルムシート上の複数エリアにそれぞ れ配設される請求項 5記載の無線カードの製造方法。
[9] フィルムシートと、
このフィルムシート上に形成されたアンテナコイルと、
このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
前記フィルムシートに実装されて端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接 続する LSIとを具備し、
前記短絡部は前記 LSIの実装後、除去される無線カード用インレット。
[10] フイノレムと、
このフィルム上に形成されるアンテナコイルと、
このアンテナコイルの両端部を短絡する短絡部と、
前記フィルムに実装され端子を前記アンテナコイルの両端に電気的に接続する LS Iと、
前記フィルムの表面及び裏面側にそれぞれ重ね合わされて一体化される表裏面の シートとを具備し、
前記短絡部は前記 LSIの実装後、除去される無線カード。
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