WO2007120357A3 - Traitement electrochimiuqe avec controle dynamique du procede - Google Patents

Traitement electrochimiuqe avec controle dynamique du procede Download PDF

Info

Publication number
WO2007120357A3
WO2007120357A3 PCT/US2006/062476 US2006062476W WO2007120357A3 WO 2007120357 A3 WO2007120357 A3 WO 2007120357A3 US 2006062476 W US2006062476 W US 2006062476W WO 2007120357 A3 WO2007120357 A3 WO 2007120357A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
process control
substrate
dynamic process
electrochemical processing
Prior art date
Application number
PCT/US2006/062476
Other languages
English (en)
Other versions
WO2007120357A2 (fr
Inventor
Eashwer Kollata
Antoine Manens
Pierre Fontarensky
Gregory C Lee
Alain Duboust
Original Assignee
Applied Materials Inc
Eashwer Kollata
Antoine Manens
Pierre Fontarensky
Gregory C Lee
Alain Duboust
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc, Eashwer Kollata, Antoine Manens, Pierre Fontarensky, Gregory C Lee, Alain Duboust filed Critical Applied Materials Inc
Priority to JP2008549523A priority Critical patent/JP2009522810A/ja
Publication of WO2007120357A2 publication Critical patent/WO2007120357A2/fr
Publication of WO2007120357A3 publication Critical patent/WO2007120357A3/fr

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H5/00—Combined machining
    • B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
    • B23H5/08—Electrolytic grinding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/22—Electroplating combined with mechanical treatment during the deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

Selon la présente invention, on propose un procédé destiné à retirer de manière électrochimique un matériau d'un substrat. Dans un mode de réalisation, un procédé de traitement électrochimique d'un substrat comprend la détermination d'une cible à traiter pour un substrat ; le traitement électrochimique du substrat ; la détermination d'un écart entre des indicateurs de traitement attendus et réels lors du traitement, et la modification d'au moins une variable de procédé lors du traitement en réponse à la modification.
PCT/US2006/062476 2006-01-06 2006-12-21 Traitement electrochimiuqe avec controle dynamique du procede WO2007120357A2 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008549523A JP2009522810A (ja) 2006-01-06 2006-12-21 動的処理制御による電気化学処理

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/326,646 2006-01-06
US11/326,646 US20070158201A1 (en) 2006-01-06 2006-01-06 Electrochemical processing with dynamic process control

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2007120357A2 WO2007120357A2 (fr) 2007-10-25
WO2007120357A3 true WO2007120357A3 (fr) 2008-01-03

Family

ID=38231698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/US2006/062476 WO2007120357A2 (fr) 2006-01-06 2006-12-21 Traitement electrochimiuqe avec controle dynamique du procede

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20070158201A1 (fr)
JP (1) JP2009522810A (fr)
TW (1) TW200733216A (fr)
WO (1) WO2007120357A2 (fr)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8192605B2 (en) * 2009-02-09 2012-06-05 Applied Materials, Inc. Metrology methods and apparatus for nanomaterial characterization of energy storage electrode structures
KR101699197B1 (ko) 2013-03-15 2017-01-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인-시튜 프로파일 제어(ｉｓｐｃ)를 이용한 동적 잔류물 클리어링 제어
US9286930B2 (en) * 2013-09-04 2016-03-15 Seagate Technology Llc In-situ lapping plate mapping device
JP7500318B2 (ja) * 2020-03-23 2024-06-17 キオクシア株式会社 陽極化成装置
CN113622015B (zh) * 2021-10-12 2021-12-24 深圳市景星天成科技有限公司 在线式电解抛光监测系统
CN115142112A (zh) * 2022-09-01 2022-10-04 徐州千帆标识系统工程有限公司 一种金属标牌多角度高效电镀装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3654116A (en) * 1968-08-07 1972-04-04 Inoue K Adaptive ion-control system for electrochemical machining
US20040087251A1 (en) * 2000-03-23 2004-05-06 Doan Trung Tri Semiconductor processing methods of removing conductive material

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6848970B2 (en) * 2002-09-16 2005-02-01 Applied Materials, Inc. Process control in electrochemically assisted planarization
US6991528B2 (en) * 2000-02-17 2006-01-31 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US20040182721A1 (en) * 2003-03-18 2004-09-23 Applied Materials, Inc. Process control in electro-chemical mechanical polishing
US7134934B2 (en) * 2000-08-30 2006-11-14 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for electrically detecting characteristics of a microelectronic substrate and/or polishing medium
JP2002093761A (ja) * 2000-09-19 2002-03-29 Sony Corp 研磨方法、研磨装置、メッキ方法およびメッキ装置
JP2002110592A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Sony Corp 研磨方法および研磨装置
US6866763B2 (en) * 2001-01-17 2005-03-15 Asm Nutool. Inc. Method and system monitoring and controlling film thickness profile during plating and electroetching
JP2004531885A (ja) * 2001-04-24 2004-10-14 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド 電気化学的機械的研磨のための導電性研磨物品
US6951599B2 (en) * 2002-01-22 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Electropolishing of metallic interconnects
US6837983B2 (en) * 2002-01-22 2005-01-04 Applied Materials, Inc. Endpoint detection for electro chemical mechanical polishing and electropolishing processes
JP3843871B2 (ja) * 2002-03-26 2006-11-08 ソニー株式会社 電解研磨方法および半導体装置の製造方法
JP2005539384A (ja) * 2002-09-16 2005-12-22 アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド 電気化学的に支援されたｃｍｐにおける除去プロファイルの制御
KR20060055463A (ko) * 2003-06-06 2006-05-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전기화학적 기계적 폴리싱을 위한 전도성 폴리싱 아티클
US20070108066A1 (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Applied Materials, Inc. Voltage mode current control

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3654116A (en) * 1968-08-07 1972-04-04 Inoue K Adaptive ion-control system for electrochemical machining
US20040087251A1 (en) * 2000-03-23 2004-05-06 Doan Trung Tri Semiconductor processing methods of removing conductive material

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009522810A (ja) 2009-06-11
WO2007120357A2 (fr) 2007-10-25
US20070158201A1 (en) 2007-07-12
TW200733216A (en) 2007-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007120357A3 (fr) Traitement electrochimiuqe avec controle dynamique du procede
WO2007143408A3 (fr) Procédé et système de contrôle adaptatif d'une opération de traitement d'un matériau par laser ainsi que procédé et système de contrôle de la qualité du traitement
WO2008067552A3 (fr) Procédé et appareil pour l'analyse d'échantillons biologiques
WO2002101854A3 (fr) Controle du bord de revetements
WO2008027311A3 (fr) Procédé et appareil déterminant un groupe de solutions pour les pièces d'un ensemble
WO2008058084A3 (fr) Procédé et appareil de capteur d'analyte
EP1868088A3 (fr) Appareil pour la commande de la mise à jour d'un programme
WO2008096721A1 (fr) Procédé et appareil pour appliquer un matériau métallique et programme
WO2007109038A3 (fr) Procédés et appareil permettant de commander la pression dans des systèmes de fabrication de dispositifs électroniques
IL185261A0 (en) Method, apparatus and computer program for azimuth determination e.g. for autonomous navigation applications
WO2008119770A9 (fr) Procédé pour modifier la structure d'un matériau cellulosique par traitement au moyen d'un liquide ionique
WO2011044298A3 (fr) Systèmes et procédés pour établir une représentation environnementale
EP2043116A4 (fr) Procédé de prétraitement d'une électrode négative de condensateur électrochimique, procédé de fabrication de l'électrode négative de condensateur électrochimique, et procédé de fabrication d'un condensateur électrochimique util
WO2008125825A3 (fr) Procédé
TW200943452A (en) Substrate processing apparatus and method of controlling substrate processing apparatus
WO2008037489A3 (fr) Procédé d'accroissement de la productivité intrinsèque d'une plante
GB201014466D0 (en) Equivalent material constant calculation system, an equivalent material constant calculation program, equivalent material constant calculation method,
WO2013028019A3 (fr) Terminal mobile et procédé de fonctionnement associé fondé sur des changements d'état de mémoire
EP4001908A4 (fr) Unité de capteur électrochimique, électrode pour capteur électrochimique et procédé de fabrication d'électrode pour capteur électrochimique
HK1158137A1 (en) Method for manufacturing a precursor lens for a rim-shaped lens
WO2006018741A3 (fr) Procede pour ameliorer l'efficacite d'un processus de fabrication, tel qu'un processus de fabrication d'un semiconducteur
WO2012164233A3 (fr) Machine et procédé de sérigraphie
EP1980641B8 (fr) Procédé et système de mesure pour le contrôle d'une surface à charge active dans le procédé de cémentation basse pression
EP1882280A4 (fr) Appareil electronique, procede de commande et programme associe, et pile pour le fonctionnement d'appareil electronique
WO2011019161A3 (fr) Procédé de commande d'une machine à laver

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 06851036

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008549523

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06851036

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2