WO2007117519A3 - Procédé de calcul des paramètres de déformation pour un dispositif tracé dans un système lithographique - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un procédé de calcul des paramètres des déformations que doit subir un dispositif tracé pour diminuer les écarts des dimensions entre un tracé reporté sur le dispositif et le tracé coté. Le procédé consiste notamment à comparer les écarts tridimensionnels entre des éléments du tracé reporté et les éléments correspondants du tracé de référence. Le procédé consiste ensuite à calculer les forces de déformation à appliquer au dispositif tracé pour atténuer les écarts de cotes, les forces respectant des contraintes prédéterminées. En l'occurrence, le totalisation d'une grandeur des forces est est sensiblement nulle, la totalisation du moment des forces étant également sensiblement nulle.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5962859A (en) * | 1998-01-09 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Multiple variable shaped electron beam system with lithographic structure |
US20020098426A1 (en) * | 2000-07-16 | 2002-07-25 | Sreenivasan S. V. | High-resolution overlay alignment methods and systems for imprint lithography |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5962859A (en) * | 1998-01-09 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Multiple variable shaped electron beam system with lithographic structure |
US20020098426A1 (en) * | 2000-07-16 | 2002-07-25 | Sreenivasan S. V. | High-resolution overlay alignment methods and systems for imprint lithography |
US20030223079A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-12-04 | Hill Henry A. | Interferometry system error compensation in twin stage lithography tools |
Non-Patent Citations (1)
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ZHANG W-Y. ET AL.: "Novel Room-Temperature First-Level Packaging Process for Microscale Devices", EUROSENSORS XVIII 2004 - THE 18TH EUROPEAN CONFERENCE ON SOLID-STATE TRANSDUCERS - SENSORS AND ACTUATORS A, PHYSICAL, vol. 123-124C, 30 September 2005 (2005-09-30), pages 646 - 654, XP005073524, Retrieved from the Internet <URL:http://www.lehigh.edu/~wez6/2004_SNA-ESCWBonding-Lehigh_Final.pdf> DOI: doi:10.1016/j.sna.2005.03.008 * |
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