WO2007072877A1 - 低放射ガラス - Google Patents

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Kazuhiro Kato
Kenji Fujii
Takashi Kobayashi
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Central Glass Company, Limited
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    • C03C2218/154Deposition methods from the vapour phase by sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a low resistance film and low emission glass using the low resistance film.
  • Low emission glass is known in which layers are repeatedly laminated and the uppermost layer is a dielectric film.
  • a metal transparent oxide film is used as the dielectric film.
  • the low emission glass prevents the reflection of visible light by the dielectric film laminated before and after the Ag film, and ensures high visible light transmission, while the excellent infrared reflection effect of the Ag film, It is well known as an opening member that exhibits high heat insulation.
  • Such low-emission glass is often used in a double-glazed structure in which an air insulation layer is provided on a window glass of a building in order to make full use of heat insulation.
  • the dielectric film or Ag film of low emission glass is used for a window, it can be formed on a large-area glass plate, and the force and mass productivity are required.
  • the magnetron sputtering method is used in which a magnet is disposed behind the sputtering target, the plasma is confined in the vicinity of the target surface by a generated magnetic field, and film formation is performed with particles sputtered from the target.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-173343
  • An object of the present invention is to provide a low radiation glass having a particularly high heat shielding property while having a high visible light transmittance.
  • the low emission glass of the present invention comprises a dielectric film and an Ag film alternately laminated in this order on a transparent substrate, and a dielectric film on the uppermost Ag film.
  • a ZnO film is laminated adjacent to the transparent substrate side of the Ag film, and a diffraction peak due to the 002 crystal plane of the ZnO film by X-ray diffraction using CuKa lines. This is a low radiation glass characterized by a diffraction angle of 2 ⁇ force ⁇ 3.9 ° or less.
  • the uppermost dielectric film includes a ZnO film
  • the thickness of the ZnO film used for the first dielectric film is in a range of 20 to 60 nm.
  • the thickness of the second layer Ag film is in the range of 5 to 30 nm
  • the thickness of the ZnO film used for the third layer dielectric film is in the range of 20 to 60 nm.
  • the uppermost dielectric film includes a ZnO film
  • the thickness of the ZnO film used for the first dielectric film is 20 to 60 nm.
  • the thickness force of the second layer Ag film is in the range of 7.5 to 17.5 nm
  • the thickness of the ZnO film used for the third layer dielectric film is in the range of 40 to 120 nm
  • the thickness of the fourth layer Ag film is in the range of 7.5 to 17.5 nm
  • the thickness of the ZnO film used for the dielectric film of the fifth layer is in the range of 20 to 60 nm. Even low-emission glass.
  • the low emission glass of the present invention may be a low emission glass characterized in that at least one of the dielectric films is only a ZnO film.
  • the low emission glass of the present invention is characterized in that an acid zinc layer containing 2 to 12% by weight of A1 is formed immediately above the Ag film to prevent acid corrosion of the Ag film. It ’s a low reflection glass.
  • the low emission glass of the present invention may be a low reflection glass characterized in that a protective metal layer for preventing oxidation of the Ag film is formed immediately above the Ag film.
  • the protective metal layer contains a metal selected from the group force consisting of only Zn, Sn, Ti, Al, NiCr, Cr, Zn alloy, and Sn alloy.
  • the low-reflection glass may be characterized in that the metal contains 0.01 to 10.0% by weight of A1 or Sb.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a film configuration of low emission glass.
  • FIG. 2 is a schematic view of a film forming apparatus.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the film structure of the low emission glass produced in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the film structure of the low emission glass produced in Examples 5 to 7 and Comparative Example 3.
  • the low emission glass of the present invention provides a low emission glass having high visible light transmittance and excellent daylighting.
  • the low-resistance film of the present invention is preferably used for low-emission glass for the purpose of heat insulation of windows in buildings with high transparency.
  • the low emission glass is formed by laminating 2n (n ⁇ l) layers on the transparent substrate 3 by alternately repeating the dielectric film 11 and the Ag film 12 from the transparent substrate. This is formed by forming a low resistance film in which the upper film is a dielectric film 11.
  • a plate glass such as soda-lime glass or quartz glass, a transparent resin plate or film such as polycarbonate or polyester terephthalate, or the like is preferably used.
  • Inexpensive float plate glass is particularly suitable.
  • the dielectric film 11 laminated in contact with the transparent substrate 3 is a laminated film of low radiation glass by improving the adhesion between the transparent substrate and the Ag film 12 and the low resistance film. It is used to increase the strength and durability of the glass, and further to increase the visible light transmittance of low-emission glass.
  • the dielectric film 11 it is preferable to use a ZnO film adjacent to the transparent substrate side of the Ag film in order to obtain suitable film strength and durability of the low emission glass and high transmittance. .
  • the dielectric film 11 includes a transparent oxide film such as Si, Sn, Al, and Ti, a nitride film such as Si, Sn, Zn, Al, and Ti, and a nitride film. It is possible to use a dielectric film made of at least one selected from the strength of the oxide film.
  • the above-described dielectric film is selected in consideration of the optical film thickness, the light absorption characteristics in the visible range, the mechanical strength of the dielectric film itself, and the adhesion with the adjacent dielectric film and Ag film. Hope is That's right.
  • the thickness of the ZnO film used for the dielectric film 11 formed directly on the transparent substrate 3 and the thickness of the ZnO film used for the uppermost dielectric film 11 are 20 ⁇ !
  • the thickness of the ZnO film used for the other dielectric film 11 is preferably 40 to 120 nm.
  • the thickness of the lowermost dielectric film 11 formed directly on the transparent substrate 3 and the thickness of the dielectric film 11 formed as the uppermost layer of the low resistance film are in the visible range of the low resistance film. In order to increase the permeability in the film, it is preferable to make the film thickness the same.
  • the upper limit of the ZnO film thickness is 60 nm for the lowermost dielectric film 11 and the uppermost dielectric film 11 formed directly on the transparent substrate, and for other dielectric films. If it exceeds 12 Onm), a preferable transmittance in the visible range cannot be obtained.
  • the thickness of the Ag film 12 is preferably in the range of 5 to 30 nm. If the thickness is less than 5 nm, the resistance value is large and an effective heat shielding performance cannot be obtained, and if it exceeds 30 nm, the transparency is impaired and it is not preferable for use in a building window.
  • the total thickness of the two Ag films 12 is preferably in the range of 15 to 35 nm. If the total thickness of the two layers of Ag film is less than 15 ⁇ m, the resistance value is large and effective thermal insulation performance cannot be obtained.If the total thickness exceeds 35 nm, the transparency is impaired and the building Not preferred for use in windows
  • the protective metal layer includes Zn, Sn, Ti, Al, NiCr, Cr, Zn alloy, Sn alloy, and each metal containing 0.0 to 10.0% by weight of Al, Sb metal, etc. Can be used.
  • acid zinc containing 2 to 12% by weight of A1 ( ⁇ ) (hereinafter,
  • the Ag film 12 and the dielectric film 11 are preferably formed by sputtering.
  • a metal or oxide target is used as the target 1
  • the transparent substrate 3 is held by the substrate holder 2
  • the vacuum pump 5 is used inside the vacuum chamber 8.
  • O gas or a mixed gas of Ar and O, and Ar gas when producing an Ag film
  • members indicated by reference numerals 4, 9, and 10 are a force sword magnet, a power cord, and a DC power source, respectively.
  • the transparent oxide film is formed by using a metal target as the target 1 and introducing oxygen gas from a gas introduction pipe, or by forming the same oxide as the oxide formed on the target 1 Films can be formed using the target.
  • the Zn target when forming a ZnO film, can be used as the target 1 and the gas introduction pipe 7 can be formed by introducing Ar gas and oxygen gas in an appropriate mixing ratio.
  • a ZnO film may be formed by introducing only Ar gas from the gas introduction pipe 7 using a Z ⁇ target as the target 1.
  • the ZnO film preferably has a diffraction peak maximum intensity position on the ZnO (002) plane measured by X-ray diffraction measurement of 33.9 ° or less.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation is adjusted by the O gas flow rate controlled and introduced by a vacuum pump and a mass flow controller.
  • the pressure in the vacuum chamber is measured by a vacuum gauge.
  • Diffraction angle of diffraction peak maximum intensity by ZnO (002) surface measured by X-ray diffraction method using CuK o; line 2 ⁇ adjusts the pressure in the vacuum chamber during film formation Goodbye It is desirable to change.
  • a low emission glass in which a dielectric film 11, an Ag film 12, and a dielectric film 11 were laminated in this order on a transparent substrate 3 was produced.
  • a glass with a thickness of 6 mm was used as the transparent substrate.
  • the Ag film and the dielectric film were formed using a DC magnetron sputtering apparatus shown in FIG.
  • a ZnO film was formed on the transparent substrate 3.
  • a Zn target was used as the target 1 and the transparent substrate 3 was held by the substrate holder 2, and then the inside of the vacuum chamber 8 was evacuated by the vacuum pump 5. During film formation, the vacuum pump was continuously operated.
  • the atmospheric gas in the vacuum chamber 8 was adjusted by introducing oxygen gas from the gas introduction pipe 7 and controlling the flow rate of oxygen gas by a mass flow controller (not shown).
  • a cryopump was used as the vacuum pump 5.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation is controlled by a mass flow controller (not shown) with an O gas flow rate of 20 sccm or less.
  • the ZnO film increases the adhesion between the Ag film and the transparent substrate, and was formed to a thickness of 37 nm.
  • the film thickness of the ZnO film and the transparent oxide film formed on the upper layer is designed to increase the transmittance in the visible region of the low emission glass.
  • the pressure in the vacuum chamber 1 was maintained at 0.5 Pa or less by the vacuum pump 5 and the opening / closing valve 6.
  • an AZO film having a thickness of 5 nm (not shown in FIG. 3) was formed on the Ag film 12 using an AZO (A12 wt% -containing ZnO) target.
  • the gas atmosphere and pressure in the pressure chamber 18 are controlled by the formation of the Ag film 12. Same as membrane.
  • a ZnO film having a thickness of 37 nm was formed on the AZO film.
  • the pressure inside the vacuum chamber —8 is controlled by a mass flow controller (not shown).
  • Example 2 The film configuration and thickness were all the same as in Example 1.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation is controlled to 0.3 Pa by controlling the O gas flow rate to 60 sccm or less by a mass flow controller (not shown).
  • a mass flow controller not shown.
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 1.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation is controlled to 0.5 Pa by controlling the O gas flow rate to lOOsccm or less by a mass flow controller (not shown).
  • a mass flow controller not shown.
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 1.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation is controlled to 0.9 Pa by controlling the O gas flow rate to 200 sccm or less by a mass flow controller (not shown).
  • a mass flow controller not shown.
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 1.
  • the pressure in the vacuum chamber 8 during film formation when a ZnO film is formed on the transparent substrate 3 and when a ZnO film is formed on the AZO film is determined by a mass flow controller (not shown). O gas flow is less than lOOsccm
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 1.
  • a ZnO film is applied on the transparent substrate 3.
  • the pressure in the vacuum chamber during film deposition 8 when depositing the ZnO film on the AZO film, the O gas flow rate is 200 sccm or less using a mass flow controller (not shown)
  • the film forming conditions were all the same as in Example 1 except that the pressure was adjusted to 1.0 to 1.2 Pa.
  • the diffraction angle is in the range of 33.8 degrees 33.7 degrees, the specific resistance 5. 1 ⁇ 10- 6 ⁇ cm or less Met. Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the diffraction angle is at 34 degrees or more, the ratio resistance 6. 3 ⁇ 10- 6 ⁇ « ⁇ above was larger than in the Examples.
  • the visible light transmittance and the solar reflectance of Example 1 to Example 4 are both larger than those of Comparative Examples 1 and 2, and have good heat shielding performance and bright force. It was used for the opening as low emission glass. Visible light transmittance and solar reflectance are values measured according to JIS R3106-1998.
  • dielectric films 11 and Ag films 12 were alternately formed on a transparent substrate 3 and a dielectric film 11 was formed on the uppermost film to produce a low emission glass.
  • the Ag film 12 and the dielectric film 11 were formed using a DC magnetron sputtering apparatus shown in FIG. As the dielectric film 11, a ZnO film was formed.
  • the pressure inside the vacuum chamber 8 during the ZnO film formation on the transparent substrate 3 and the fourth layer of the transparent substrate is reduced to 20 sccm or less by the mass flow controller.
  • the film was controlled and adjusted to 0.1 lPa, and the other film forming conditions were the same as in Example 1.
  • the thickness of the transparent oxide film 11 formed on the transparent substrate 3 and the thickness of the uppermost transparent oxide film 11 were both 37 nm.
  • the thickness of the transparent oxide film 11 between the Ag films 12 formed in two layers was 74 nm.
  • an AZO film (not shown) was formed on the Ag film 12 in the same manner as in Example 1.
  • the two layers of Ag film 12 had the same thickness of 10 nm, and a low emission glass having a total thickness of two layers of 20 nm was produced.
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 5.
  • the vacuum chamber 8 during the formation of the ZnO film that forms the fourth layer is also controlled.
  • the pressure inside the vacuum chamber 8 is controlled by the mass flow controller to the O gas flow rate of 60 sccm or less. adjust to lPa,
  • the film configuration and thickness were all the same as in Example 5.
  • the vacuum chamber 8 during film formation of the ZnO film, which is counted as the fourth layer, is controlled by controlling the O gas flow rate to 200 sccm or less with a mass flow controller. Adjust to 9Pa,
  • Example 5 The film configuration and thickness were all the same as in Example 5.
  • the three-layer ZnO film was formed in the same manner as in Comparative Example 1. All other film formation was the same as in Example 1.
  • Example 7 As shown in Table 2, for Example 7 from Example 5, the diffraction angle is in the range of 33.9 degrees 33.6 degrees, the specific resistance 5. 1 ⁇ 10- 6 ⁇ cm or less Met. Comparative Example 3, the diffraction angle is at 34 degrees or more, specific resistance 6. 5 X 10- 6 Q cm or more was greater than in Example
  • Example 5 to Example 7 are both larger than those of Comparative Example 3, and have a good heat shielding performance and are bright and have a low radiation. Used for the opening.
  • Table 3 shows the film configurations and film formation conditions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2, and Table 4 shows the film structures and film formation conditions of Examples 5 to 7 and Comparative Example 3. .

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Abstract

透明基板上に誘電体膜とAg膜とがこの順に交互に2n層(n≧1)積層されてなり、最上層のAg膜の上に誘電体膜が積層されてなる低放射ガラスにおいて、Ag膜の透明基板側に隣接してZnO膜が積層されてなり、CuKα線を用いたX線回折法による、該ZnO膜の002結晶面による回折ピークの回折角度2θが33.9°以下であることを特徴とする低放射ガラスが提供される。

Description

明 細 書
低放射ガラス
技術分野
[0001] 本発明は、低抵抗膜およびその低抵抗膜を用いた低放射ガラスに関するものであ る。
発明の背景
[0002] 特許文献 1に開示されているような、ガラス板上に誘電体膜と Ag膜とを 2n+ l (n≥
1)層繰り返して積層し、最上層を誘電体膜とした、低放射ガラスが知られている。誘 電体膜には、金属の透明酸ィ匕物膜が用いられている。
[0003] 前記低放射ガラスは、 Ag膜に前後して積層される誘電体膜により可視光の反射を 防止して高い可視光透過性を確保しながら、 Ag膜の優れた赤外線反射作用により、 高 、遮熱性を発現する開口部材としてよく知られて 、る。
[0004] このような低放射ガラスは、断熱性を十分に活用させるため、建築物の窓ガラスに 空気断熱層を備えた複層ガラス構成で使用されることが多い。
[0005] この低放射ガラスの誘電体膜や Ag膜は、窓に使用するため、大面積のガラス板に 成膜ができ、し力も量産性が要求されるため、スパッタリング法によって成膜される。 特に、スパッタリングのターゲット背後に磁石を配置し、発生する磁場により、ターゲッ ト表面近傍にプラズマを閉じ込め、ターゲットからスパッタリングされた粒子により成膜 を行うマグネトロンスパッタリング法により作製される。
[0006] Ag膜を用いる低放射ガラスには、開口部に用いるために、高い遮熱性と可視光の 高 ヽ透過性が要求されて ヽる。
[0007] 遮熱性の発現には、 Ag膜の高い赤外線反射率が必要であり、 Ag膜の抵抗が小さ いほど赤外線反射率も高くなる。 Ag膜の抵抗は、 Ag膜の厚みを大きくすることによつ て下げられるが、厚みを増すと Ag膜の可視光の透過率が下がるので、 Ag膜の厚み は、 Ag膜の透過率と放射率との兼ね合いで決定される。
特許文献 1 :特開 2002— 173343号公報
発明の概要 [0008] 本発明は、高い可視光透過性を有しながら、とりわけ高い遮熱性を有する低放射ガ ラスの提供を課題とする。
[0009] 本発明の低放射ガラスは、透明基板上に誘電体膜と Ag膜とがこの順に交互に 2n 層(n≥l)積層されてなり、最上層の Ag膜の上に誘電体膜が積層されてなる低放射 ガラスにおいて、 Ag膜の透明基板側に隣接して ZnO膜が積層されてなり、 CuK a 線を用いた X線回折法による、該 ZnO膜の 002結晶面による回折ピークの回折角度 2 Θ力^ 3. 9° 以下であることを特徴とする低放射ガラスである。
[0010] 前記低放射ガラスは、 n= 1であり、最上層の誘電体膜が ZnO膜を含み、第 1層の誘 電体膜に用 、る ZnO膜の厚さが 20〜60nmの範囲〖こあり、第 2層の Ag膜の厚さが 5 〜30nmの範囲にあり、第 3層の誘電体膜に用いられる ZnO膜の厚さが 20〜60nm の範囲にあることを特徴としてもよ 、。
[0011] あるいは、前記低放射ガラスは、 n= 2であり、最上層の誘電体膜が ZnO膜を含み、 第 1層の誘電体膜に用 、られる ZnO膜の厚さが 20〜60nmの範囲にあり、第 2層の Ag膜の厚さ力 7. 5〜17. 5nmの範囲にあり、第 3層の誘電体膜に用いられる ZnO 膜の厚さが 40〜120nmの範囲にあり、第 4層の Ag膜の厚さが 7. 5〜17. 5nmの範 囲にあり、第 5層の誘電体膜に用いられる ZnO膜の厚さが 20〜60nmの範囲にある ことを特徴とする低放射ガラスであってもよ 、。
[0012] また、本発明の低放射ガラスは、誘電体膜の少なくとも一つの膜が、 ZnO膜のみで あることを特徴とする低放射ガラスであってもよ 、。
[0013] また、本発明の低放射ガラスは、 Ag膜の直上に、該 Ag膜の酸ィ匕を防ぐための、 A1 を 2〜 12重量%含む酸ィ匕亜鉛層を形成することを特徴とする低反射ガラスであって ちょい。
[0014] また、本発明の低放射ガラスは、 Ag膜の直上に、 Ag膜の酸ィ匕を防ぐための保護金 属層を形成することを特徴とする低反射ガラスであってもよい。
[0015] また、本発明の低放射ガラスは、保護金属層が、 Zn、 Sn、 Ti、 Al、 NiCr、 Cr、 Zn合 金、及び Sn合金のみ力も成る群力 選択される金属を含んでいて、該金属が A1又は Sbを 0. 0〜10. 0重量%含んでいることを特徴とする低反射ガラスであってもよい。 図面の簡単な説明 [0016] [図 1]低放射ガラスの膜構成を示す断面図である。
[図 2]成膜装置の概略図である。
[図 3]実施例 1〜4および比較例 1〜2で作製した低放射ガラスの、膜構成を示す断 面図である。
[図 4]実施例 5〜7および比較例 3で作製した低放射ガラスの、膜構成を示す断面図 である。
詳細な説明
[0017] 本発明の低放射ガラスは、可視光透過率が大き!ヽ、採光性に優れた低放射ガラス を提供する。
[0018] 本発明の低抵抗膜は、透明性が高ぐ建物の窓の遮熱を目的とする低放射ガラス に用いることが好ましい。
[0019] 低放射ガラスは、図 1に示すように、透明基板 3に、透明基板カゝら誘電体膜 11と Ag 膜 12とを交互に繰り返して 2n (n≥l)層積層され、最上層の膜が誘電体膜 11でなる 低抵抗膜を形成してなるものである。
[0020] 透明基板 3には、ソーダ一ライムガラスや石英ガラスなどの板ガラス、ポリカーボネ ートゃポリエステルテレフタレート等の透明な榭脂板あるいはフィルム、等を好適に用
V、ることができる。特に廉価なフロート板ガラスが好適である。
[0021] 透明基板 3に接して積層される誘電体膜 11は、透明性基板と Ag膜 12との密着性 や、低抵抗膜を膜相互の密着性を高めて、低放射ガラスの積層膜の強度と耐久性を 高めるために、さらには、低放射ガラスの可視光の透過率を高めるために用いられる
[0022] 誘電体膜 11は、低放射ガラスの好適な膜強度や耐久性および高 ヽ透過率を得る ために、 Ag膜の透明基板側に隣接して、 ZnO膜を用いることが好適である。
[0023] さらに誘電体膜 11には、 ZnO膜の他に、 Si、 Sn、 Al、 Ti等の透明酸ィ匕物膜、 Si、 S n、 Zn、 Al、 Ti等の窒化物膜や窒酸ィ匕物膜のな力から少なくとも 1種類以上を選んで なる誘電体膜を用 、てもよ 、。
[0024] 前述する誘電体膜の選択は、光学膜厚、可視域の光の吸収特性、誘電体膜自体 の機械強度、隣接する誘電体膜および Ag膜との密着性を考慮して、行うことが望ま しい。
[0025] 透明性基板 3に直接成膜される誘電体膜 11に用いる ZnO膜の厚みと最上層の誘 電体膜 11に用いる ZnO膜の厚みは、 20ηπ!〜 60nmとすることが好ましぐそれ以外 の誘電体膜 11に用いる ZnO膜の厚みは、 40〜 120nmとすることが好まし!/、。
[0026] さらに、透明性基板 3に直接成膜される最下層の誘電体膜 11と、低抵抗膜の最上 層として成膜される誘電体膜 11の厚さは、低抵抗膜の可視域での透過性を高めるた めに、膜厚を同じ程度にすることが好ましい。
[0027] ZnO膜の膜厚の下限値を 20nmとするのは、隣接層との密着性を維持するためで ある。また、 ZnO膜の膜厚がその上限値 (透明性基板に直接成膜される最下層の誘 電体膜 11と最上層の誘電体膜 11の場合は 60nm、その他の誘電体膜の場合は 12 Onm)を越えると、可視域での好ましい透過率を得られなくなる。
[0028] n= lの場合、すなわち、 Ag膜が 1層の場合は、 Ag膜 12の厚みは 5〜30nmの範 囲にあることが好ましい。 5nm未満の場合、抵抗値が大きく有効な遮熱性能が得られ ず、また、 30nmを越えると、透明性が損なわれ、建物の窓に用いるには好ましいとは いえなくなる。
[0029] さらに、 n= 2の場合、すなわち、 Ag膜が 2層の場合は、 2層の Ag膜 12の、厚みの 合計は、 15〜35nmの範囲にあることが好ましい。 2層の Ag膜の厚みの合計が 15η m未満の場合、抵抗値が大きく有効な遮熱性能が得られず、また、厚みの合計が 35 nmを越えると、透明性が損なわれ、建物の窓に用いるには好ましいとはいえなくなる
[0030] さらに、 Ag膜 12の酸ィ匕を防ぐために、 Ag膜 12と誘電体膜 11の間に保護金属層を 成膜することが望ましい。
[0031] 保護金属層には、 Zn、 Sn、 Ti、 Al、 NiCr、 Cr、 Zn合金、 Sn合金、および各金属 に Al, Sb金属を 0. 0-10. 0重量%含んだもの等を用いることができる。
[0032] また、保護金属層の代わりに、 A1を 2〜12重量%含む酸ィ匕亜鉛 (ΖηΑΙΟχ) (以後
AZO膜と呼ぶ)を用いることが好ま 、。
[0033] Ag膜 12および誘電体膜 11は、スパッタリング法で成膜することが好ましぐ特に図
2に示すような、マグネトロンスパッタリング装置を用いて成膜することが好ましい。 [0034] 図 2に示す成膜装置において、ターゲット 1に金属または酸ィ匕物ターゲットを用い、 透明性基板 3を基板ホルダー 2に保持させた後、真空チャンバ一 8内を真空ポンプ 5 を用いて排気し、さらに、真空チャンバ一 8内にガス導入管 7より、金属酸化物膜を作 製する場合には Oガスまたは Arと Oの混合ガス、 Ag膜を作製する場合には Arガス
2 2
を、マスフローコントローラー(図示せず)により制御して導入し、透明性基板上に低 抵抗膜を作製する。
[0035] なお、図 2において、参照番号 4, 9, 10で示される部材はそれぞれ力ソードマグネ ット、電源コード、 DC電源である。
[0036] 透明酸ィ匕物膜は、ターゲット 1に金属ターゲットを用い、ガス導入管から酸素ガスを 導入して成膜するか、あるいは、ターゲット 1に、成膜される酸化物と同じ酸化物ター ゲットを用いて成膜することができる。
[0037] 例えば、 ZnOを成膜する場合、 Znターゲットをターゲット 1に用いて、ガス導入管 7 力も適当な混合比の Arガスと酸素ガスを導入して成膜することができる。あるいは、 Z ηθターゲットをターゲット 1に用いて、ガス導入管 7から Arガスのみを導入し、 ZnO膜 の成膜をしてもよい。
[0038] さらに、 ZnO膜は、 X線回折測定による ZnO (002)面による回折ピーク最大強度位 置が 33. 9° 以下になることが好ましい。成膜時の真空チャンバ一 8内の圧力は、真 空ポンプとマスフローコントローラ一により制御して導入する Oガス流量とにより調整
2
される力 安定な放電が維持できる範囲で、できるだけ低い圧力にして成膜すること が好ましい。真空チャンバ一 8内の圧力は、真空計^ によって測定される。
[0039] CuK o;線を用いた X線回折法により測定される、 ZnO (002)面による回折ピーク最 大強度の回折角度 2 Θ力 ¾4° 以上になると、 Ag膜の単位厚みあたりの抵抗値が大 きい。したがって、 CuK o;線を用いた X線回折法により測定される、 ZnO (002)面に よる回折ピーク最大強度の回折角度 2 Θ力^ 4° 以上の場合は、 Ag膜の抵抗値を小 さくするために、 Ag膜を厚くしなければならず、好ましい可視光透過率が得に《なる
[0040] CuK o;線を用いた X線回折法により測定される、 ZnO (002)面による回折ピーク最 大強度の回折角度 2 Θは、成膜中の真空チャンバ一内の圧力を調整することによつ て変えることが望ましい。
実施例
[0041] 以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
[0042] 実施例 1
図 3に示すような、透明性基板 3に、誘電体膜 11、 Ag膜 12、誘電体膜 11の順に積 層した低放射ガラスを作製した。透明性基板としては、厚さ 6mmのガラスを用いた。
[0043] Ag膜および誘電体膜の成膜は、図 2に示す DCマグネトロンスパッタリング装置を 用いて行った。
[0044] 誘電体膜 11として、透明性基板 3上に ZnO膜を成膜した。ターゲット 1に Znターゲ ットを用い、透明性基板 3を基板ホルダー 2に保持させた後、真空チャンバ一 8内を 真空ポンプ 5によって排気した。成膜中、真空ポンプは連続して稼働させた。
[0045] 真空チャンバ一 8内の雰囲気ガスは、ガス導入管 7より、酸素ガスを導入し、酸素ガス の流量を図示しないマスフローコントローラ一により制御して調整した。
[0046] 真空ポンプ 5にはクライオポンプを用いた。成膜中の真空チャンバ 8内の圧力は 、図示しないマスフローコントローラ一により Oガス流量を 20sccm以下に制御して、
2
0. lPaに調節した。
[0047] ZnO膜は、 Ag膜と透明性基板との密着性を高めるもので、 37nmの膜厚で成膜し た。なお、この ZnO膜と上層に成膜される透明酸ィ匕物膜の膜厚は、低放射ガラスの 可視域の透過率を高めるようにしたものである。
[0048] 次に、真空チャンバ一 8内を排気した後、 Arガスをガス導入管 7から図示しないマ スフローコントローラーで制御して真空チャンバ一 8内に導入して、真空チャンバ一 8 内を Arガス雰囲気にし、 Agターゲットをターゲット 1に用いて、 ZnO膜 11の上に Ag 膜 12を成膜した。 Ag膜 12の厚みは、 10nmとした。
[0049] Ag膜 12の成膜中、真空チャンバ一内の圧力は、真空ポンプ 5と開閉バルブ 6によ つて 0. 5Pa以下を保つようにした。
[0050] 次に、 Ag膜 12の上に、 AZO (A12wt%含有 ZnO)ターゲットを用い、図 3には図示 しない、 5nmの厚みの AZO膜を成膜した。
[0051] AZO膜の成膜中、圧力チャンバ一 8内のガス雰囲気および圧力は、 Ag膜 12の成 膜と同様にした。
[0052] さらに、 AZO膜の上に ZnO膜を 37nmの厚みで成膜した。成膜中の真空チャンバ —8内の圧力は、図示しないマスフローコントローラ一により Oガス流量を lOOsccm
2
に制御して、 0. 5Paに調節した。その他の条件は透明性基板 3に成膜した ZnO膜と 同様にして行った。
[0053] 実施例 2
膜構成および厚みは全て実施例 1と同様にした。また、透明性基板 3上に ZnO膜を 成膜するときの、成膜中の真空チャンバー8内の圧力を、図示しないマスフローコント ローラーにより Oガス流量を 60sccm以下に制御して、 0. 3Paに調節した他は、成
2
膜条件は全て実施例 1と同様にした。
[0054] 実施例 3
膜構成および厚みは全て実施例 1と同様にした。また、透明性基板 3上に ZnO膜を 成膜するときの、成膜中の真空チャンバー8内の圧力を、図示しないマスフローコント ローラーにより Oガス流量を lOOsccm以下に制御して、 0. 5Paに調節した他は、成
2
膜条件は全て実施例 1と同様にした。
[0055] 実施例 4
膜構成および厚みは全て実施例 1と同様にした。また、透明性基板 3上に ZnO膜を 成膜するときの、成膜中の真空チャンバー8内の圧力を、図示しないマスフローコント ローラーにより Oガス流量を 200sccm以下に制御して、 0. 9Paに調節した他は、成
2
膜条件は全て実施例 1と同様にした。
[0056] 比較例 1
膜構成および厚みは全て実施例 1と同様にした。また、透明性基板 3上に ZnO膜を 成膜するときと、 AZO膜の上に ZnO膜を成膜するときの、成膜中の真空チャンバ— 8 内の圧力を、図示しないマスフローコントローラ一により Oガス流量を lOOsccm以下
2
に制御して、 1. 0〜1. 2Paに調節した他は、成膜条件は全て実施例 1と同様にした [0057] 比較例 2
膜構成および厚みは全て実施例 1と同様にした。また、透明性基板 3上に ZnO膜を 成膜するときと、 AZO膜の上に ZnO膜を成膜するときの、成膜中の真空チャンバ— 8 内の圧力を、図示しないマスフローコントローラ一により Oガス流量を 200sccm以下
2
に制御して、 1. 0〜1. 2Paに調節した他は、成膜条件は全て実施例 1と同様にした
[0058] 実施例 1〜4および比較例 1〜2で作製した低放射ガラスの、 CuK a線を用いた X 線回折法により測定される、 ZnO (002)面による回折ピーク最大強度の回折角度 2 Θ、比抵抗および光学特性を表 1に示す。
[0059] 表 1に示すように、実施例 1から実施例 4については、回折角が 33. 7度から 33. 8 度の範囲にあり、比抵抗は 5. 1 Χ 10—6 Ω cm以下であった。比較例 1と比較例 2は、 回折角が 34度以上であり、比抵抗も 6. 3 Χ 10—6 Ω «η以上で、実施例に較べ大きい ものであった。
[0060] また、実施例 1から実施例 4の可視光透過率と日射反射率は、表 1に示すように、共 に比較例 1、 2よりも大きぐ遮熱性能の良い、し力も明るい低放射ガラスとして開口部 に用いられるものであった。可視光透過率と日射反射率は、 JIS R3106— 1998に 準じて測定される値である。
[表 1]
Figure imgf000009_0001
[0061] 実施例 5
図 4に示すような、透明性基板 3に、誘電体膜 11と Ag膜 12を交互にそれぞれ 2層 成膜し、最上膜に誘電体膜 11を成膜して、低放射ガラスを作製した。 [0062] Ag膜 12および誘電体膜 11の成膜は、図 2に示す DCマグネトロンスパッタリング装 置を用いて行った。誘電体膜 11として、 ZnO膜を成膜した。
[0063] 透明性基板 3上および透明基板カゝら数えて 4層目に形成する ZnO成膜中の真空チ ヤンバー 8内の圧力は、マスフローコントローラ一により Oガス流量を 20sccm以下に
2
制御して、 0. lPaに調節し、その他の成膜条件は実施例 1と同様とした。
[0064] 透明性基板 3に成膜される透明酸ィ匕物膜 11の厚みと最上層の透明酸ィ匕物膜 11の 厚みはともに 37nmとした。また、 2層に成膜した Ag膜 12の間の、透明酸ィ匕物膜 11 の厚みは、 74nmとした。
[0065] また、 Ag膜 12の上に誘電体膜 11を成膜する前に、 Ag膜 12の上に、実施例 1と同 様に、図示しない AZO膜を成膜した。
[0066] 2層の Ag膜 12は同じ膜厚 10nmとし、 2層の厚みの合計が 20nmとなる低放射ガラ スを作製した。
[0067] 実施例 6
膜構成および厚みは全て実施例 5と同様にした。透明性基板 3上および透明基板 力も数えて 4層目に形成する ZnO膜成膜中の真空チャンバ— 8内の圧力は、マスフ ローコントローラ一により Oガス流量を 60sccm以下に制御して、 0. lPaに調節し、
2
その他の成膜条件は実施例 1と同様とした。
[0068] 実施例 7
膜構成および厚みは全て実施例 5と同様にした。透明性基板 3上および透明基板 力も数えて 4層目に形成する ZnO膜成膜中の真空チャンバ— 8内の圧力は、マスフ ローコントローラ一により Oガス流量を 200sccm以下に制御して、 0. 9Paに調節し、
2
その他の成膜条件は実施例 1と同様とした。
[0069] 比較例 3
膜構成および厚みは全て実施例 5と同様にした。また、 3層の ZnO膜の成膜は、比 較例 1と同様にした。その他の成膜は全て実施例 1と同様にした。
[0070] 実施例 5〜7および比較例 3で作製した低放射ガラスの、 CuK a線を用いた X線回 折法により測定される、 ZnO (002)面による回折ピーク最大強度の回折角度 2 Θ、比 抵抗および光学特性を表 2に示す。可視光透過率と日射反射率は、 JIS R3106 - 1998に準じて測定される値である。
[表 2]
Figure imgf000011_0001
[0071] 表 2に示すように、実施例 5から実施例 7については、回折角が 33. 6度から 33. 9 度の範囲にあり、比抵抗は 5. 1 Χ 10—6 Ω cm以下であった。比較例 3は、回折角が 34 度以上であり、比抵抗も 6. 5 X 10—6 Q cm以上で、実施例に較べ大きいものであった
[0072] また、実施例 5から実施例 7の可視光透過率と日射反射率は、表 2に示すように、共 に比較例 3よりも大きぐ遮熱性能の良い、しかも明るい低放射ガラスとして開口部に 用いられるものであった。
[0073] なお、実施例 1〜4、比較例 1、 2の膜構成と成膜条件を表 3に、また実施例 5〜7、 比較例 3の膜構成と成膜条件を表 4に示す。
[表 3]
l〔s
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000013_0001

Claims

請求の範囲
[1] 透明基板上に誘電体膜と Ag膜とがこの順に交互に 2n層(n≥l)積層されてなり、最 上層の Ag膜の上に誘電体膜が積層されてなる低放射ガラスにおいて、 Ag膜の透明 基板側に隣接して ZnO膜が積層されてなり、 CuK a線を用いた X線回折法による、 該 ZnO膜の 002結晶面による回折ピークの回折角度 2 Θ力 ¾3. 9° 以下であること を特徴とする低放射ガラス。
[2] n= lであり、最上層の誘電体膜が ZnO膜を含み、第 1層の誘電体膜に用いる ZnO 膜の厚さが 20〜60nmの範囲にあり、第 2層の Ag膜の厚さが 5〜30nmの範囲にあ り、第 3層の誘電体膜に用いられる ZnO膜の厚さが 20〜60nmの範囲にあることを特 徴とする請求項 1に記載の低放射ガラス。
[3] n= 2であり、最上層の誘電体膜が ZnO膜を含み、第 1層の誘電体膜に用いられる Z ηθ膜の厚さが 20〜60nmの範囲にあり、第 2層の Ag膜の厚さが、 7. 5〜17. 5nm の範囲にあり、第 3層の誘電体膜に用 、られる ZnO膜の厚さが 40〜 120nmの範囲 にあり、第 4層の Ag膜の厚さが 7. 5〜17. 5nmの範囲にあり、第 5層の誘電体膜に 用いられる ZnO膜の厚さが 20〜60nmの範囲にあることを特徴とする請求項 1に記 載の低放射ガラス。
[4] 誘電体膜の少なくとも一つの膜が、 ZnO膜のみでなることを特徴とする請求項 1乃至
3の 、ずれかに記載の低放射ガラス。
[5] Ag膜の直上に、該 Ag膜の酸化を防ぐための、 A1を 2〜12重量%含む酸化亜鉛層 を形成することを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか〖こ記載の低反射ガラス。
[6] Ag膜の直上に、 Ag膜の酸化を防ぐための保護金属層を形成することを特徴とする 請求項 1乃至 4のいずれかに記載の低反射ガラス。
[7] 保護金属層が、 Zn、 Sn、 Ti、 Al、 NiCr、 Cr、 Zn合金、及び Sn合金のみから成る群 力も選択される金属を含んでいて、該金属が A1又は Sbを 0. 0- 10. 0重量%含んで
V、ることを特徴とする請求項 6に記載の低反射ガラス。
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