WO2007066643A1 - プローブピン、プローブカード及びプローブ装置 - Google Patents

プローブピン、プローブカード及びプローブ装置 Download PDF

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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the characteristic of the child circuit such as c s formed on the semiconductor device is pressed against the electronic circuit on the side of the device.
  • the quality of the conventional type is that a metal such as tungsten is used to withstand many inspections ().
  • the part of the electrode on the side of the side may be separated when attached to the electrode on the side of the side when the electrode is separated from the electrode on the side of the side. For this reason, it was feared that deposits would build up on the probe and electrical damage would occur between the probe and the electrode, after a large number of inspections. For this reason, it was necessary to replace the pile in a short period of time and remove the accumulated deposits with a la, resulting in a short life.
  • the characteristics of the contact surface to be inspected are to be inspected, and the surface to be contacted with is made of a material whose strength is weaker than that of And A material with low strength is a material that breaks under certain stress.
  • the surface of the bur is weaker than the surface of the covered garment, so that the bur of the bur will break when the glued bur is separated.
  • deposits will not be deposited on the puck and the puck surface will always be exposed, so even if the puck is used many times, a constant contact with and can be maintained.
  • it is possible to prolong the life of the fish, for example, by eliminating the need for the job of the fish.
  • No. 009 surface may be made of a weak material, and the side part of the surface may be made of a material stronger than the above material. Even though.
  • the 001p may be used for conducting electricity and electricity by using a tinging object.
  • a device equipped with a probe for inspecting the characteristics of in contact with, which is weaker in strength than the contact with the device, and a device for contacting with the device. So that it can be dipped into the And a moving mechanism for moving the container, and characterized in that the top surface of the plug is made of a material whose strength is weaker than that of the above.
  • the bur of the bur is separated. Therefore, deposits do not accumulate on the pock and the plow surface is exposed, so that even if the puck is used many times, a constant contact with and can be maintained. As a result, for example, the power supply of the king is no longer necessary and the life of the horse can be extended.
  • the plug can be dipped in the container, the contacted part can be replenished and recovered. This can extend the life of the fish. Also, since the shape of the pump is stable, and are more stable.
  • FIG. 6 (a) is a cross-section showing the state where the probe is in contact with the electrode. (b) is a cross-section showing the state where the probe is separated from the electrode. This is a cross-section of the 7 side coated with tin.
  • the pu is equipped with a pod 2, a W as 3, and a moving mechanism 4 for moving the W.
  • the pod 2 is provided with a contactor that supports a plurality of contacts with which W is in contact, and a pump 2 that sends and receives an electric signal to and from the contact through the body of the contactor dish.
  • a contactor that supports a plurality of contacts with which W is in contact
  • a pump 2 that sends and receives an electric signal to and from the contact through the body of the contactor dish.
  • Punt 2 is formed, for example, and Punt 2 is
  • the contactor is arranged so that it can be energized.
  • the 002b is joined, for example, to the 2 formed on the body of the contactor dish.
  • the loop is formed by a linear 3 as shown in 2 and a 3 protruding at a right angle to the 3 and has a shape.
  • the back of the 3 is joined to the connection 2 and the contact 3 projects at the end of the 3. This 3 contacts P as a share of W.
  • 002P is, for example, integrally molded, and is entirely made of P having W, which is weaker than P, for example, tin, for example, tin.
  • the one whose tensile strength is smaller than O Pa than P is selected.
  • a flexible wire is formed to connect 2 and electricity.
  • the test 4 sends and receives signals for electrical characteristics, and 2 sets of tests to generate the targeting phenomenon.
  • Test 4 Ting 4 is switched over to Ting 4 for impressing voltage on, continued via ching 42.
  • the tenting phenomenon is the phenomenon in which the film on the surface of the electrode P is destroyed when the potential marked on the surface of the electrode P reaches ⁇ O c, and a current flows through the film.
  • Taing 4 is a set of 2 touching Ps on W.
  • the towing function is realized by the towing 4.
  • the moving mechanism 4 includes, for example, a horizontal 5 that supports 3 from below, a moving unit 5 such as a unit that raises and lowers the horizontal 5, and a raising and lowering unit 5 in two horizontal directions. It is made up of a moving X stage 52. This makes it possible to move W set to 3 in three dimensions and to touch W on W's desired P.
  • W is on top of 3.
  • the moving mechanism 4 moves the W to the third dimension, and as shown in 5, each of the W's P has two pushes. Are contacted.
  • the electrode Pp is extremely lowered.
  • a voltage is applied between the two pts of P using Ting 4.
  • a tinging phenomenon is generated, and the film on the surface of the electrode P is broken down (tinging).
  • the electrical resistance between the P-electrode P and the P-electrode P becomes small, and the P-electrode P and the P-electrode P are electrically conducted.
  • the switch 4 is switched to the test 4 by the switch 42. Then, using Test 4, an electric signal is sent from the electrode P to the electrode P, and the characteristics of the W W element are examined.
  • Knob is separated from electrode P.
  • the force of adhesion with the pre-electrode P is large. This is considered to be because a high current temporarily flows in a narrow area between the tip electrode P and the tip electrode P is welded.
  • a tensile force acts on the probe electrode P. Since the electrode P is formed more frequently than the electrode P, if the electrode P is in contact with the electrode P as shown in 6 (a) and the electrode P is separated as shown in 6 (b), The part of the surface of the is separated and adheres to the electrode P.
  • the container 62 having the container since the container 62 having the container is provided in the container, the container can be replenished with the container in the container 62. As a result, the shape of the pu is maintained, and the life of the pu can be further extended.
  • the 003 62 is placed on the 6 so that it can keep the melt in the container 62.
  • the body of the p is made of tin, but only the 3rd face of the p is made of tin, which is weaker than the electrode P, and the side of the 3rd face is formed.
  • the part is made of a material stronger than the electrode P, for example,
  • tungsten it may be made of tungsten or the like.
  • a of the p is formed by Kakke (), and tin is coated on the b of the p.
  • the tin of b is coated, for example, only to.
  • the a of the body is made of a strong material, the degree of the body of the body is secured and the body is not deformed by, for example, touching P.
  • only the surface of contact 3 is coated with tin, it is performed only on the surface of contact 3 that is missing at the time of separation, so that a large mass of tin does not adhere to the electrode P side.
  • the contact a (3 contact 3) may be made of a strong material to the above degree, but only contact 3 It may be made of a strong material.
  • tin is used as the material having a higher strength than the electrode P, but an alloy containing tin or another material such as solder may be used.
  • the description is applied to the process used when the tinting process is performed, but it can also be applied to the process used when the tinting process is not performed. , P outside of W (ratney display), disk for otosk, etc.
  • the P in this case is Aum.
  • the horizontal axis indicates the number and the contact resistance. If the resistance is large, it will not be possible to use it, and it will be a life. As shown in Fig. 8, the (S)

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Abstract

【課題】プローブピンの寿命を長くする。 【解決手段】プローブピンの接触部を、ウェハＷの電極よりも強度が弱い錫で形成する。こうすることによって、プローブピンを電極から引き離す際に、プローブピン側が破断し欠損するので、電極の一部がプローブピンに付着することが防止できる。また、プローブ装置には、溶融錫を貯留する容器を設けられる。容器は、移動機構によって三次元移動可能であり、プローブピンを容器内の溶融錫に浸漬できる。これによって、欠損したプローブピンの表面に錫を補充できる。

Description

明 細 書
プローブピン、プローブカード及びプローブ装置
技術分野
[0001] 本発明は、被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプロ一 ブピンと、プローブカード及びプローブ装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば半導体ウェハ上に形成された IC、 LSIなどの電子回路の電気的特性の検査 は、プローブ装置に設けられたプローブピンを、ウェハ側の電子回路の電極に押し付 けて接触させることにより行われて 、る。
[0003] 上述のプローブピンは、電極表面の酸ィ匕膜を削る必要があるため、従来よりプロ一 ブピンの材質には、多数回の検査に耐えられるように、タングステンやニッケルなどの 強度の強 、金属が用いられて 、る（特許文献 1参照)。
特許文献 1 :特開 2005— 106497号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、電気的特性の検査において、プローブピンの接触部がウェハ側の電 極から引き離される際に、ウェハ側の電極の一部が剥離して、プローブピンの接触部 に付着することがある。このため、多数回の検査を行うことにより、プローブピンの接触 部に付着物が堆積し、プローブピンと電極との間に電気的な接触不良が生じることが 懸念されていた。このため、プローブピンを短期間で交換し、堆積した付着物をブラ シで除去する必要があり、プローブピンの寿命が短くなつていた。
[0005] ところで、近年、プローブピンと電極との接触圧を低減するために、電極に接触した プローブピンに電圧を印加し、フリツティング現象を利用して、電極の表面の酸化膜 を絶縁破壊させ、プローブピンと電極との導通を図る技術が提案されている。この場 合、プローブピンと電極との間に、溶着による比較的強い接着力が発生することが確 認されており、プローブピンと電極が引き離れる際には、その時の引張応力により電 極の一部が破断し欠損して、プローブピンの接触部に付着しやすい。したがって、特 にフリツティング技術を用いた場合には、プローブピンに付着物が堆積し、プローブ ピンと電極との接触不良が生じやす!/、。
[0006] 本発明は、力かる点に鑑みてなされたものであり、プローブピンの接触部に、ウェハ などの被検査体側の接触部分の一部が剥離して付着するのを防止することをその目 的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するための本発明は、被検査体に接触して被検査体の電気的特 性を検査するためのプローブピンであって、被検査体と接触する接触部の少なくとも 表面が、被検査体側の接触部分よりも強度が弱 ヽ材質で形成されて ヽることを特徴 とする。なお、強度が弱い材質とは、小さな応力で破断する材質をいう。
[0008] 本発明によれば、プローブピンの接触部の表面が被検査体側の接触部分よりも強 度が弱いので、接着したプローブピンと被検査体が離される際には、プローブピンの 接触部側が破断し剥離する。かかる場合、プローブピンに付着物が堆積することがな ぐまた常にプローブピンの新しい面が露出するので、プローブピンを多数回使用し ても、被検査体との安定的な接触を維持できる。この結果、例えばプローブピンのタリ 一-ング作業が不要になり、プローブピンの寿命を長くできる。
[0009] 前記接触部の表面が、前記強度が弱い材質で形成され、前記接触部の表面の内 側部分は、前記被検査体側の接触部分よりも強度が強 ヽ材質で形成されて!、てもよ い。
[0010] 前記接触部の前記強度の弱!、材質は、錫又は錫を含む合金であってもよ 、。
[0011] 前記プローブピンは、フリツティング現象を利用して被検査体側の接触部分と電気 的に導通する際に用いられるものであってもよい。
[0012] 別の観点による本発明によれば、上述のプローブピンを備えたプローブカードが提 供される。
[0013] 別の観点による本発明は、被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査す るためのプローブピンを備えたプローブ装置であって、プローブピンと接触する被検 查体側の接触部分よりも強度が弱!ヽ材料の溶融物を貯留する容器と、前記被検査 体と接触するプローブピンの接触部を前記容器内の溶融物に浸漬できるように、前 記容器を移動させる移動機構と、を有し、前記プローブピンの接触部の少なくとも表 面は、前記被検査体側の接触部分よりも強度が弱!ヽ材質で形成されて!ヽることを特 徴とする。
[0014] 本発明によれば、プローブピンの接触部の表面が被検査体側の接触部分よりも強 度が弱いので、接着したプローブピンと被検査体が離される際には、プローブピンの 接触部側が破断し剥離する。それ故、プローブピンに付着物が堆積することがなぐ またプローブピンの新しい面が露出するので、プローブピンを多数回使用しても、被 検査体との安定的な接触を維持できる。これによつて、例えばプローブピンのタリー ユング作業が不要になり、プローブピンの寿命を延ばすことができる。また、プローブ ピンの接触部を容器の溶融物に浸漬できるので、接触部の剥離した部分を補充し回 復することができる。これによつて、プローブピンの寿命をさらに延ばすことができる。 また、プローブピンの接触部の表面形状が安定するので、被検査体との接触がさら に安定する。
[0015] 前記プローブ装置は、前記容器を加熱する加熱部材を有して!/ヽてもよ ヽ。
[0016] 前記プローブ装置は、フリツティング現象を利用して被検査体とプローブピンを電気 的に導通させるフリツティング機能を有して 、てもよ 、。
発明の効果
[0017] 本発明によれば、プローブピンのクリーニングが不要になり、プローブピンの寿命を 長くできる。また、安定した低電気抵抗の接触点を形成できるため、電気的特性の検 查精度を安定させることができる。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]プローブ装置の構成の概略を示す側面図である。
[図 2]プローブピンの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。
[図 3]プリント配線基板の回路の機能を示す説明図である。
[図 4]容器と熱板の縦断面の説明図である。
[図 5]2本のプローブピンが電極に接触した状態を示す説明図である。
[図 6] (a)は、プローブピンを電極に接触した状態を示す縦断面の説明図である。 (b) は、プローブピンを電極力 引き離した状態を示す縦断面の説明図である。 [図 7]表面に錫を被覆した接触部の縦断面の説明図である。
[図 8]プローブピンの寿命を測る実験結果を示すグラフである。
符号の説明
[0019] 1 プローブ装置
10 プローブピン
31 接触部
P 電極
W ウェハ
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図 1は、本実施の形態に 力かるプローブ装置 1の構成の概略を示す説明図である。
[0021] 例えばプローブ装置 1は、プローブカード 2と、被検査体としてのウェハ Wを載置す る載置台 3と、載置台 3を移動させる移動機構 4を備えている。
[0022] プローブカード 2は、例えばウェハ Wの電極に接触する複数のプローブピン 10を下 面に支持したコンタクタ 11と、プローブピン 10に対しコンタクタ 11の本体を通じて電 気信号を授受するプリント配線基板 12を備えている。コンタクタ 11とプリント配線基板
12は、例えば略円盤状に形成され、プリント配線基板 12は、コンタクタ 11の上面側 にコンタクタ 11と通電可能に配置されている。
[0023] プローブピン 10は、例えばコンタクタ 11の本体の下面に形成された接続端子 20に 接合されている。プローブピン 10は、例えば図 2に示すように直線状の梁部 30と、そ の梁部 30の先端部に直角方向に突出した接触部 31により構成され、略 L型形状を 有している。梁部 30の後端側が接続端子 20に接合され、接触部 31は、梁部 30の先 端において下側に突出している。この接触部 31は、ウェハ Wの接触部分としての電 極 Pに接触する。
[0024] プローブピン 10は、例えば一体成型され、全体がウェハ Wの電極 P、例えばアルミ -ゥムよりも強度が弱い導電性材料、例えば錫により形成されている。プローブピン 1 0の材質は、例えば電極 Pよりも引張強度が lOMPa以上小さいものが選択される。
[0025] コンタクタ 11の本体の内部には、下面側の各プローブピン 10と上面側のプリント回 路基板 12とを電気的に接続する図示しない接続配線が形成されている。
[0026] 例えば図 3に示すようにプローブピン 10は、電気的特性の検査のための電気信号 を送受信するテスト回路 40と、フリツティング現象を起こすために 2本一糸且のプローブ ピン 10に電圧を印加するフリツティング回路 41に対して、テスト回路 40とフリツティン グ回路 41を切り替えるスイッチング回路 42を介して接続されている。ここで、フリツテ イング現象とは、電極 Pの表面に印加される電位傾度が 105〜： L06V/cm程度になる と、電極 Pの表面の酸化膜が絶縁破壊され、酸化膜を通じて電流が流れる現象をい う。フリツティング回路 41は、ウェハ Wの電極 Pに接触した 2本一組のプローブピン 10 間に、所定の電圧を印加し、 2本のプローブピン 10間の電位傾度を上げることによつ て、 2本のプローブピン 10と電極 Pとの 2箇所の接触部において同時に、電極 Pの表 面の酸ィ匕膜を絶縁破壊して、電極 Pとプローブピン 10とを電気的に導通することがで きる。なお、本実施の形態においては、フリツティング回路 41によってフリツティング機 能が実現されている。
[0027] 移動機構 4は、図 1に示すように例えば載置台 3を下力 支持する水平支持台 50と 、水平支持台 50を昇降するシリンダなどの昇降駆動部 51と、昇降駆動部 51を水平 方向の X方向と Y方向の 2方向に移動させる X— Yステージ 52により構成されている 。これにより、載置台 3に載置されたウェハ Wを三次元移動させ、ウェハ Wの所望の電 極 Pにプローブピン 10を接触させることができる。
[0028] 例えば水平支持台 50上の載置台 3の隣には、給電による発熱するヒータ 60が内蔵 された加熱部材としての熱板 61が設けられている。この熱板 61上には、図 4に示す ようにプローブピン 10の構成材料である溶融錫 Aを貯留する容器 62が設けられて ヽ る。容器 62内の溶融錫 Aは、熱板 61の熱により溶融状態を維持できる。また、容器 6 2は、載置台 3と同じ水平支持台 50に載置されているため、移動機構 4により三次元 移動可能であり、プローブピン 10の接触部 31を容器 62内の溶融錫 Aに浸漬するこ とができる。これにより、プローブピン 10の接触部 31に錫を付着させることができる。
[0029] 次に、上述したプローブ装置 1の作用を、ウェハ Wの検査プロセスと共に説明する。
先ず、ウェハ Wが載置台 3上に載置される。次に、移動機構 4により、ウェハ Wが三次 元移動され、図 5に示すようにウェハ Wの各電極 Pにそれぞれ 2本のプローブピン 10 が接触される。このとき、電極 Pとプローブピン 10は、極めて低い接触圧で接触される 。次に、フリツティング回路 41を用いて、各電極 Pの 2本のプローブピン 10間に電圧 が印加される。この電圧を徐々に上げて、プローブピン 10間の電位傾度を大きくする ことにより、フリツティング現象を生じさせ、電極 Pの表面の酸ィ匕膜を絶縁破壊する (フ リツティング処理)。こうして、プローブピン 10と電極 Pとの間の電気抵抗が小さくなり、 プローブピン 10と電極 Pとが電気的に導通される。
[0030] 総ての電極 Pとプローブピン 10とが電気的に導通した後、スイッチング回路 42によ り、フリツティング回路 41からテスト回路 40に切り替えられる。続いて、テスト回路 40を 用いて、各プローブピン 10から電極 Pに電気信号が送られ、ウェハ Wの電子素子の 電気的特性が検査される。
[0031] 電気的特性の検査が終了すると、移動機構 4により、ウェハ Wが下降され、プロ一 ブピン 10が電極 P力も離される。上述したフリツティング処理を行っている場合、プロ ーブピン 10と電極 Pとの接着力が大きくなつている。これは、フリツティング処理時に プローブピン 10と電極 Pとの間の狭小な接触領域に一時的に高電流が流れ、プロ一 ブピン 10と電極 Pが溶着するためであると考えられる。そして、プローブピン 10が電 極 Pから引き離される際には、プローブピン 10と電極 Pに引張応力が作用する。プロ ーブピン 10の強度が電極 Pよりも弱く形成されているので、図 6 (a)に示すようにプロ ーブピン 10と電極 Pが接触した状態から、図 6 (b)に示すようにプローブピン 10と電 極 Pを引き離すと、プローブピン 10の接触部 31の表面の一部が破断し剥離し、電極 Pに付着する。
[0032] その後、ウエノ、 Wは、プローブ装置 1から搬出される。そして、以上の検査プロセス が所定回数繰り返された後、必要に応じて、移動機構 4により、容器 62がプローブピ ン 10の下方まで水平移動され、その後上昇されて、図 4に示したようにプローブピン 10の接触部 31が容器 62内の溶融錫 Aに浸漬される。こうして、プローブピン 10の接 触部 31の欠損部分に錫が補充され、プローブピン 10の表面形状が回復される。
[0033] 以上の実施の形態によれば、プローブピン 10がウェハ Wの電極 Pよりも強度が弱い 錫で形成されているので、プローブピン 10と電極 Pとを引き離す際に、プローブピン 1 0側が破断し剥離する。これにより、プローブピン 10側に電極 Pの一部が付着して堆 積することがなぐプローブピン 10の新しい面が露出するので、プローブピン 10を多 数回使用してもプローブピン 10と電極 Pとの接触を維持できる。したがって、プローブ ピン 10の寿命を延ばすことができる。また、プローブピン 10に付着物が堆積しないの で、プローブピン 10の電極 Pに対する接触を安定させることができる。
[0034] 以上の実施の形態では、フリツティング現象を利用してプローブピン 10と電極 Pの 電気的な導通を図っているため、プローブピン 10と電極 Pとの間で溶着が起きている と考えられる。このため、引き離す際には、比較的大きな力が必要になる。したがって
、フリツティング処理に用いられるプローブピン 10を、電極 Pよりも強度の弱い材質で 形成し、プローブピン 10側の破断を促すことは、プローブピン 10に電極 Pの一部が 付着することを防止する上で非常に有効である。
[0035] 以上の実施の形態では、プローブ装置 1に、溶融錫 Aが貯留された容器 62を設け たので、プローブピン 10を容器 62内の溶融錫 Aに浸漬し、プローブピン 10の欠損部 分を補充することができる。これにより、プローブピン 10の形状が維持されるので、プ ローブピン 10の寿命をさらに延ばすことができる。
[0036] 容器 62は、熱板 61上に載置されているので、容器 62内の溶融錫 Aを溶融状態に 維持することができる。
[0037] 以上の実施の形態では、プローブピン 10の全体が錫によって形成されていたが、 プローブピン 10の接触部 31の表面のみ力 電極 Pより強度が弱い錫によって形成さ れ、その接触部 31の表面の内側部分は、電極 Pよりも強度の強い材質、例えば-ッ ケルゃタングステンなどにより形成されていてもよい。例えば、図 7に示すようにプロ ーブピン 10の本体 10aは、ニッケル（Ni)により形成され、プローブピン 10の接触部 3 1の表面 10bに、錫が被膜される。表面 10bの錫は、例えば 10一4〜 0. 01mm程度の 厚みに被覆される。この例によれば、プローブピン 10の本体 10aが強度の強い材質 により形成されているので、プローブピン 10全体の強度が確保され、例えば電極 Pと の接触により変形することがない。また、接触部 31の表面のみに錫が被覆されている ので、引き離し時の欠損が接触部 31の表面のみで行われるので、電極 P側にも大き な錫の塊が付着することがない。なお、プローブピン 10の本体 10a全体（梁部 30と接 触部 31)が上述の強度が強!、材質により形成されて 、てもよ 、し、接触部 31のみが 強度が強 、材質により形成されて 、てもよ 、。
[0038] 以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、 本発明はカゝかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された 思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであ り、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば 、以上の実施の形態では、電極 Pよりも強度の弱い材質として、錫を用いたが、錫を 含有する合金や、はんだなどの他の材料を用いてもよい。以上の実施の形態では、 フリツティング処理が行われる際に用いられるプローブピンに本発明を適用していた 力 本発明は、フリツティング処理が行われない検査に用いられるプローブピンにも 適用できる。本発明は、被検査体がウェハ W以外の FPD (フラットパネルディスプレイ )、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
実施例
[0039] プローブピン 10の材質に電極 Pよりも強度が弱い錫を用いた場合と、プローブピン の材質にタングステンを用いた場合とのプローブピンの寿命についての実験を行つ た。なお、このときの電極 Pの材質は、アルミニウムである。図 8は、横軸が測定回数を 示し、縦軸が接触抵抗を示す。接触抵抗が大きいと、プローブピンが使用できなくな り、プローブピンの寿命になる。図 8に示すように、錫（Sn)を用いたプローブピン 10 は、測定回数 300回になっても、接触抵抗が 1 Ω程度に安定している。タングステン（ W)を用いたプローブピンについては、測定回数 50回程度で、接触抵抗の値が大き くばらつく測定点が出現し、また接触抵抗の数値も大きい。この実験結果から、プロ ーブピン 10の材質を錫にすることにより、プローブピンの寿命が長くなることが確認で きる。また、プローブピンに錫を用いた方力 接触抵抗が低い値で安定しているので 、プローブピンと電極との接触が安定することも確認できる。
産業上の利用可能性
[0040] 本発明は、プローブピンの寿命を延ばす際に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンであつ て、
被検査体と接触する接触部の少なくとも表面が、被検査体側の接触部分よりも強度 が弱 、材質で形成されて ヽる。
[2] 請求項 1に記載のプローブピンにぉ 、て、
前記接触部の表面が、前記強度が弱い材質で形成され、前記接触部の表面の内 側部分は、前記被検査体側の接触部分よりも強度が強 ヽ材質で形成されて!ヽる。
[3] 請求項 1に記載のプローブピンにぉ 、て、
前記接触部の前記強度の弱!、材質は、錫又は錫を含む合金である。
[4] 請求項 1に記載のプローブピンにぉ 、て、
フリツティング現象を利用して被検査体側の接触部分と電気的に導通する際に用 いられる。
[5] 被検査体の電気的特性を検査するためプローブカードであって、
被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するプローブピンを有し、 前記プローブピンは、被検査体と接触する接触部の少なくとも表面が、被検査体側 の接触部分よりも強度が弱 ヽ材質で形成されて ヽる。
[6] 被検査体に接触して被検査体の電気的特性を検査するためのプローブピンを備え たプローブ装置であって、
プローブピンと接触する被検査体側の接触部分よりも強度が弱い材料の溶融物を 貯留する容器と、
前記被検査体と接触するプローブピンの接触部を前記容器内の溶融物に浸漬で きるように、前記容器を移動させる移動機構と、を有し、
前記プローブピンの接触部の少なくとも表面は、前記被検査体側の接触部分よりも 強度が弱!ヽ材質で形成されて!ヽる。
[7] 請求項 6に記載のプローブ装置において、
前記容器を加熱する加熱部材を有する。
[8] 請求項 6に記載のプローブ装置において、 フリツティング現象を利用して被検査体とプローブピンを電気的に導通させるフリツ ティング機能を有する。
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