WO2007065445A2 - Verfahren zum vergiessen elektrischer komponenten und gehäuseanordnunq - Google Patents

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WO2007065445A2
WO2007065445A2 PCT/DK2006/000703 DK2006000703W WO2007065445A2 WO 2007065445 A2 WO2007065445 A2 WO 2007065445A2 DK 2006000703 W DK2006000703 W DK 2006000703W WO 2007065445 A2 WO2007065445 A2 WO 2007065445A2
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Aksel Sundwall
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Danfoss A/S
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    • H05K2201/09972Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently

Definitions

  • the invention relates to a method for casting electrical components, in particular electrical components of an electrical ignition of a burner, in which the electrical components are arranged in a housing and filling compound is filled into the housing.
  • the invention further relates to a housing arrangement with a housing which has electrical components, in particular electrical components of an electrical ignition of a burner, and with a casting compound in the interior of the housing which at least partially encloses at least one electrical component.
  • Such a method is known from US 3 141 049, in which electrical components of an igniter for fluorescent tubes are fully encapsulated.
  • casting compound is poured into a metal housing in which the electrical components are already installed.
  • the hardened casting compound extends to the cover plate of the housing and can give off heat to it without an air gap.
  • a casting compound is also cured with the aid of a frame and then separated so that the casting compound is flush with the top edge of the metal housing.
  • US 2002/0191365 A1 shows electrical components which are fastened to a holder, the holder with the components being cast in within a casting block.
  • the manufacturing process is relatively complex. Vacuum casting machines are also often used, but are costly to purchase and maintain.
  • the object of the invention is to simplify a method for potting electrical components and to produce housing arrangements with potted electrical components at low cost. This object is achieved in a method of the type mentioned in that a first space and a second space are arranged in the housing, each having at least one electrical component, filling compound being filled in the first space and the second space being free Potting compound holds.
  • the electrical components inside the housing are thus divided into at least two rooms. Different conditions are created in the first and in the second room, which are adapted to the operating behavior of the electrical components. Electrical components become warm during operation and emit this heat to their surroundings. A potting compound that envelops an electrical component provides better heat dissipation than, for example, air that surrounds the electrical component. It is now possible to arrange the components that produce a lot of heat in the first room and the components that produce less heat in the second room. By dividing the housing into the first and the second room, in which potting compound is only present in the first room, potting compound is only used where it is needed. This means that, compared to conventional methods, casting compound is saved and the overall weight of the housing with the installed electrical components is also reduced. Furthermore, the later disposal of the housing arrangement is simplified. Nevertheless, the sealing compound provides adequate protection against physical influences from the outside, in particular stresses caused by blows or when falling.
  • At least one high-voltage electrical component is in the first room.
  • care must be taken to ensure that there are always large enough insulation gaps to prevent arcing.
  • an insulating potting compound such as, for example, polyurethane
  • the insulating distances in air can be kept considerably smaller compared to insulating distances.
  • Low-voltage electrical components are, for example, resistors, capacitors, inductors, microprocessors, diodes and other semiconductor components which operate in the range from a few millivolts to approximately 250 volts of operating voltage. There is often a desire to replace them. It is therefore advantageous if these low-voltage components are not encapsulated in order to be replaced in the event of a defect or to be replaced in the event of a further development. It is also advantageous if a third space is arranged in the housing, which is filled with sealing compound. This third room can be used for fastening purposes, for example. It is conceivable that electrical components installed in the first and / or second room 5 are also partially guided into the third room in order to fix them there with the aid of the sealing compound.
  • the third room is filled with potting compound before the first room. If the third room is used to fasten electrical components that are located in the first room, it is a simplification in production if the components are first fixed with potting compound in the third room before they are cast in the first room. Filling with casting compound at different times also has the advantage that only one casting device is required. The components in the second room are also recorded. In addition, it is possible to reduce the requirements for painting a circuit board or even to completely omit such painting or coating, which would otherwise be necessary to reduce leakage currents.
  • the first and third spaces are preferably filled with casting compound in the gravitational direction.
  • the gravitational force is used to fill the first and third spaces, thus avoiding the most likely trapped gas bubbles inside the hardened potting compound, since the liquid potting compound displaces existing air when it is filled. Casting under vacuum is not necessary in the present case. It is preferred that the third room is filled via the first room. With this procedure, only one sprue is necessary.
  • the casting compound is poured into the interior of the first room from outside the housing via one or more openings in the first 5 room, from where the casting compound continues into the third room.
  • the casting of the electrical components is simplified since only one access point for the casting tool is required for filling two rooms.
  • the object is achieved in a housing arrangement of the type mentioned above in that the housing has a first space and a second space, in each of which at least one electrical component is arranged, and the first space is at least partially filled with casting compound and the second room has no potting compound or only a small amount at the bottom of the components.
  • Potting the electrical components within the housing allows relatively great design freedom.
  • the liquid casting compound poured into the first space o of the housing adapts to the geometry of the first space and the electrical components installed therein.
  • the electrical components are usually cast in such a way that they are completely encased in the casting compound. If you fill the first room up to its upper edge with potting compound, 5 you ensure good heat dissipation by the potting compound being in full contact with the boundary walls of the first room.
  • the potting compound is deliberately dispensed with or only a small amount is used so that, for example, electrical components can be replaced afterwards. The lack of potting compound in the second room or the small amount later facilitates the recycling or disposal of the housing.
  • any flowable substance is suitable as a potting compound which, when cured, forms the lowest possible mechanical stresses in order not to endanger the arrangement of the electrical components.
  • epoxy resin, polyurethane resin or an elastomer such as silicone can be used as the potting compound. These materials also have good electrical insulation properties and are resistant to aging when heat develops.
  • a small amount of potting compound may be desired to mechanically hold heavy components. If one completely dispenses with the potting compound, it is expedient to use a painted circuit board or carrier of the components if the tracking resistance can be achieved in this way.
  • the first space has at least one high-voltage electrical component.
  • high-voltage components can initially be arranged without insulation in the first room. When the potting compound is filled in, these high-voltage components are then completely enclosed by them and thus electrically insulated from neighboring electrical components.
  • the second room preferably has a low-voltage circuit.
  • Low-voltage circuits for example, have electrical components that are used for control, monitoring, regulation or data backup. Such circuits are integrated, for example, in semiconductor chips, printed on printed circuit boards or conventionally soldered onto printed circuit boards.
  • the housing advantageously has a third space which is arranged on the first space and the second space. Thus, the third room is adjacent to the first and the second room.
  • the third room can be used to insert electrical components into the first and the second room. It is advantageous for this if the third room has a removable wall to the first and / or to the second room.
  • the third space is preferably delimited by a printed circuit board.
  • a boundary between the first and the third space and between the second and the third space can be formed by a single printed circuit board. Electrical components of the first and the second space can then be arranged on this circuit board. If the printed circuit board is then arranged as a boundary of the third room in the third room, the electrical components mounted thereon are each in the first or second room.
  • the circuit board thus takes on a further function, namely that of a limitation for two rooms which are adjacent to the third room at the same time.
  • the circuit board can also have electrical components which are arranged in the third space after the circuit board has been inserted into the housing.
  • the third space can then be cast, for example, so that the pre-installed electrical components on the circuit board are also fixed on the circuit board by filling the third space with casting compound.
  • the potting compound also fixes the electrical components in the first and second rooms.
  • the first space has a filling opening.
  • a filling opening in the first room is advantageous if you want to fill the first room with potting compound independently of neighboring rooms. For the size of the filling opening, it is sufficient that there is space for a sprue. Furthermore, it would be an advantage if one for a Appropriate ventilation during potting ensures that the previously existing air within the first space of the potting compound can give way.
  • the filling opening can also be used for ventilation.
  • first and second spaces are separated by an impermeable partition.
  • a partition wall which is impermeable to gas and / or moisture is particularly advantageous. This ensures that when the casting compound in the first room hardens, no moisture can penetrate into the second room. This moisture could damage electrical components installed there during operation. Conveniently, such a wall would be diffusion-tight, so that no gas and moisture exchange between the first and the second room and vice versa can take place.
  • An impermeable or at least almost impermeable wall with regard to electrical interference is also advantageous. Electrical interference, i.e. Electromagnetic interference can result from discharge phenomena, such as those that occur during an ignition process. Low-voltage components are relatively sensitive to such faults. So it makes sense, o when designing the wall between the first and the second
  • the first space has an open side, which is bridged by a plurality of beams, between each of which an intermediate space is provided, the sealing compound extending into the intermediate spaces and abutting the beams.
  • the first room therefore does not require a top wall, so that one can visually monitor the filling of the first room with potting compound. Since the sealing compound on the BaI ken is present, a sealed and mechanically stable boundary of the first room is nevertheless achieved.
  • FIG. 2 shows the housing arrangement according to FIG. 1 with electrical components
  • FIG. 3 shows the housing arrangement according to FIG. 2 with a cover
  • Fig. 4 shows the housing arrangement of FIG. 3 with a potted
  • Fig. 5 shows the housing arrangement according to Fig. 4 with two potted
  • FIG. 7 shows the modified exemplary embodiment in the representation corresponding to FIG. 5.
  • the invention is described using an electrically ignited burner.
  • Such burners are used in gas or oil heating systems to ignite and maintain a burner flame.
  • An electrical discharge which is generated with the aid of high voltage, is used for the ignition.
  • the ignition device with appropriate control is arranged in a housing arrangement 1 and after loading piece and completion of the housing assembly 1 mounted on the burner. 1 to 5, the manufacture of such a housing arrangement 1 is shown in more detail in chronological order.
  • 1 shows a possible embodiment for an initial situation of the prefabricated housing arrangement 1 for an electrically ignited burner.
  • a partition 3 divides the interior of the housing 2 into two adjacent areas. In the present case, the partition 3 is a separate part which is fastened in the housing 2 and has the same material as the housing 2.
  • the housing 2 also has projections 4 which protrude into the interior of the housing 2.
  • the projections 4, like the partition 3, can be formed both as a separate part and in one piece with the housing 2.
  • the housing 2 also has an opening 5 which will later be used for filling.
  • FIG. 2 shows a situation in which a circuit board 6 has been inserted into the housing 2 and rests on both the projections 4 and the partition 3. This is possible because the projections 4 and the free end of the partition 3 are arranged on an imaginary line. This line is taken up by the circuit board 6, so that it is aligned parallel to a housing wall, here the wall with the opening 5.
  • the printed circuit board 6 has electrical components 7 which, when the printed circuit board 6 is inserted, arrive in the housing 2 before the printed circuit board 6.
  • the arrangement of the printed circuit board 6 results in a first space 8 and a second space 9 within the housing 2. These two spaces 8, 9 are adjacent to one another and separated from one another by the partition 3. As a result of the arrangement of the electrical components 7 on the printed circuit board 6, electrical connections are made both in the first and in the second space 8, 9 cal components 7 available.
  • the electrical components 7 a distinction is made between high-voltage components 10, hot components, for example transistors, and low-voltage components 11.
  • the high-voltage components 10 are designed to work with voltages above 1000 volts, AC voltages, DC voltages and pulsed voltages being suitable. Electrical high-voltage components are, for example, coils, capacitors, resistors, transformers, spark gaps and surge arresters.
  • the low-voltage components 11 work with lower voltages, for example in the range up to about 250 volts. Examples of the low-voltage components 11 are semiconductor components, ohmic resistors, capacitors, inductors and the like.
  • Both an electrical high-voltage circuit and one or more low-voltage circuits are required to operate a burner.
  • the electrical components 7, which belong to a high-voltage circuit, that is to say the high-voltage components 10, are arranged in the first space 8.
  • the low-voltage components 11, which work within electrical circuits, are arranged in the second room 9.
  • the high and low voltage components 10, 11 are shown schematically in FIG. 2, an ignition coil 12, a capacitor 13 and a transistor 14 for supplying the high voltage components 10 being shown in the first room.
  • a capacitor 15 for the voltage supply and a choke coil 16 for controlling the ignition coil 12 and for regulating the ignition voltage are shown schematically in the second room 9.
  • the circuit board 6 delimits a third space 17 in the interior of the housing 2, which is open at the top in FIG. 2.
  • the third space 17, which is initially only delimited on two sides by the housing 2, is used to pass the printed circuit board 6 with electrical components 7 through it Lead position on the projections 4.
  • the third room 17 is then closed with a cover, here in the form of a cover 18.
  • the cover 18 thus closes the housing 2 on the upper side of the housing 2 shown in FIG. 3.
  • the cover 18 in FIG. 4 then serves as a standing surface after the housing arrangement 1 has been rotated through 180 ° with respect to its horizontal axis.
  • the circuit board 6 is held in its original location on the projections 4 inside the housing 2.
  • Potting compound 19 is then poured into third space 17. This is done via the filling opening 5 of the first space 8, which is now located on the top of the housing 2.
  • the liquid potting compound 19 passes in a filling direction 20 in the gravitational direction 21 from the filling opening 5 into the first space 8 and from there into the third space 17.
  • Such passages are, for example, deliberately left gaps between the printed circuit board 6 and the housing 2 or openings in the printed circuit board 6, which enable a connection between the first space 8 and the third space 17.
  • the printed circuit board 6 has through holes 22 through which the casting compound 19 flows from the first space 8 into the third space 17.
  • Such through bores 22 are also used, for example, to contact the ignition coil 12 with the printed circuit board 6.
  • connections of the ignition coil 12 in the form of wires from one side of the circuit board 6, on which the ignition coil 12 is located, to the other side of the circuit board 6, which faces the third space 17, are pushed through, because one wants to ensure that the
  • High voltage is insulated in connection with the coil. Through the Pour the third space 17 such plugged connections are additionally fixed. It is also possible to connect a plurality of through bores 22 with one another, for example through an elongated hole, and to lead the connections on the high-voltage side of the ignition coil through a common through bore 22 and to space them there spatially. If you now fill the third space 17 with potting compound, then the connections of the high voltage side are insulated from each other by the potting compound, which may be better than the electrical insulation by the circuit board.
  • a potting compound is a material which has a low viscosity in the liquid state and shows good electrical properties in the cured state.
  • polyurethane is used, which cures at room temperature without the addition of heat.
  • the entire third space 17 is filled with the potting compound 19. Due to the horizontal alignment of the cover 18 and the printed circuit board 6, the potting compound 19 adjoins the printed circuit board 6 over the entire area in the third space 9. After filling the potting compound 19 into the third space 17, a certain period of time is waited until the potting compound 19 changes from the liquid state to a solid or almost solid state. Waiting in time has the advantage that any shrinkage of the casting compound 19 during curing can be taken into account, so that any that may have occurred during further casting
  • the first room 8 like the third room 17, is filled in the gravitational direction 21.
  • the potting compound 19 reaches the first space 8 through the filling opening 5, since the third space 17 is already filled or is almost filled and the partition 3 and the circuit board 6 in the area of the second chamber 9 are impermeable to the casting compound 19, only the first space 8 is filled in the second casting.
  • the second room 9 remains free of potting compound 19.
  • the electrical high-voltage components 10 are completely surrounded by potting compound 19. Due to the geometry of the ignition coil 12 and the printed circuit board 6, casting compound 19 also gets between the connections of the ignition coil 12. This is advantageous since the area between the connections of the ignition coil 12 is particularly critical with regard to the insulating distance.
  • the dielectric properties of the potting compound 19 additionally ensure that additional insulation is present in the area of the connections of the ignition coil 12. This insulation therefore does not have to be provided additionally, but is created automatically by casting the high-voltage components 10 in the first room 8 and in the third room 17.
  • the first space 8 is completely filled with casting compound 19, so that the casting compound 19 comes into contact with all five boundary walls of the first room 8 and the printed circuit board 6.
  • This filling opening 5 can be closed so that no potting compound is visible from the outside.
  • FIGS. 6 and 7 show a modified embodiment of the housing arrangement in a representation which corresponds to that of FIGS. 4 and 5.
  • the top of the first room 8 is no longer closed by a wall. Rather, the top of the first space 8 is open.
  • the space 8 has a plurality of bars 23. These bars connect the boundary walls of room 8, which in FIGS. 6 and 7 run parallel to the plane of the drawing.
  • the bars 23 leave gaps 24 between them.
  • the width of the spaces 24 can be the same. However, the width of the spaces 24 can also be selected differently.
  • the bars 23 stabilize the housing to a sufficient extent.
  • the potting compound 19 can be filled into the first space 8 through the spaces 24. In most cases, it will suffice to fill the potting compound 19 through a single space 24. The filling of the first space 8 with the potting compound 19 can then be visually checked through the other spaces 24.
  • the casting compound 19 then rises in space 8 until it penetrates into the spaces 24.
  • the potting compound 19 then lies against the beam 23, for example over half the height of the beam 23, and seals there, so that the first space 8 is reliably closed to the outside even if it has no ceiling wall. The risk that air pockets between the potting compound 19 and the
  • Form the top wall of the first room 8 is no longer given because it there is no top wall. Accordingly, the risk that air pockets form in the potting compound is kept low.

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Abstract

Es wird ein Verfahren angegeben zum Vergießen elektrischer Komponen- ten (7), insbesondere elektrischer Komponenten (7) einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten (7) in einem Gehäuse (2) anordnet und in das Gehäuse (2) Vergußmasse (19) füllt. Ferner wird eine Gehäuseanordnung (1 ) angegeben. Man möchte ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten (7) vereinfachen und Gehäuseanordnungen (1 ) mit elektrisch vergossenen Komponenten (7) kostengünstig herstellen. Hierzu ist bei einem Verfahren vorgesehen, daß man in dem Gehäuse (2) einen ersten Raum (8) und einen zweiten Raum (9) anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente (7) aufweisen, wobei man Ver- gußmasse (19) in den ersten Raum (8) füllt und den zweiten Raum (9) frei von Vergußmasse (19) hält.

Description

Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten
und Gehäuseanordnunq
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten, insbesondere elektrischer Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten in einem Gehäuse anordnet und in das Gehäuse Vergußmasse füllt. Ferner betrifft die Erfindung eine Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse, das elektrische Komponenten aufweist, insbesondere elektrische Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, und mit einer Vergußmasse im Inneren des Gehäuses, die mindestens eine elektrische Komponente mindestens teilweise umschließt.
Aus US 3 141 049 ist ein solches Verfahren bekannt, bei dem elektrische Komponenten eines Zündgeräts für Leuchtstoffröhren voll vergossen werden. Hierzu wird Vergußmasse in ein Metallgehäuse eingefüllt, in dem bereits die elektrischen Komponenten installiert sind. Zur verbesserten Wär- meabfuhr wird dafür gesorgt, daß die ausgehärtete Vergußmasse bis zur Abdeckplatte des Gehäuses reicht und ohne Luftspalt Wärme an diese abgeben kann. Hierzu wird mit Hilfe eines Rahmens auch oberhalb des Gehäuses Vergußmasse ausgehärtet und anschließend so abgetrennt, daß die Vergußmasse plan mit der Oberkante des Metallgehäuses ab- schließt.
US 2002/0191365 A1 zeigt elektrische Komponenten, die an einer Halte- rung befestigt sind, wobei die Halterung mit den Komponenten innerhalb eines Vergußblocks eingegossen ist. Bei den bekannten Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten ist der Herstellungsprozeß relativ aufwendig. Häufig werden auch Vakuum-Gießanlagen verwendet, die jedoch kostenintensiv in der Anschaffung und Wartung sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten zu vereinfachen und Gehäuseanordnungen mit vergossenen elektrischen Komponenten kostengünstig herzustellen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß man in dem Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente aufweisen, wobei man Vergußmasse in den ersten Raum füllt und den zweiten Raum frei von Vergußmasse hält.
Die elektrischen Komponenten im Inneren des Gehäuses werden somit auf mindestens zwei Räume aufgeteilt. Im ersten und im zweiten Raum schafft man jeweils unterschiedliche Bedingungen, die an das Betriebsverhalten der elektrischen Komponenten angepaßt sind. Elektrische Kom- ponenten werden während ihres Betriebs warm und geben diese Wärme an ihre Umgebung ab. Eine Vergußmasse, die eine elektrische Komponente umhüllt, sorgt für eine bessere Wärmeabfuhr als beispielsweise Luft, die die elektrische Komponente umgibt. Man hat nun die Möglichkeit, die Komponenten, die besonders viel Wärme produzieren, in dem ersten Raum anzuordnen und die Komponenten, die weniger Wärme produzieren, im zweiten Raum anzuordnen. Durch die Unterteilung des Gehäuses in den ersten und den zweiten Raum, bei dem Vergußmasse nur im ersten Raum vorhanden ist, setzt man nur dort Vergußmasse ein, wo sie auch benötigt wird. Dies bedeutet, daß man im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren Vergußmasse einspart und dadurch auch das Gesamtgewicht des Gehäuses mit den installierten elektrischen Komponenten verringert. Ferner wird die spätere Entsorgung der Gehäuseanordnung vereinfacht. Dennoch schützt die Vergußmasse ausreichend gegen physische Einwirkungen von außen, insbesondere Beanspruchungen durch Schläge oder beim Herunterfallen.
Es ist bevorzugt, daß man im ersten Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente anordnet. Bei der Verwendung von Hochspannung muß man darauf achten, daß stets genügend große Isolierstrecken vorhanden sind, um Überschläge zu vermeiden. Verwendet man nun eine isolierende Vergußmasse, wie beispielsweise Poly-urethan, so können die Isolierstrecken im Vergleich zu Isolierstrecken in Luft wesentlich kleiner gehalten werden. Durch die Anordnung von Hochspannungskomponenten im ersten Raum ist es möglich, den Raumbedarf innerhalb des Gehäuses zu reduzieren und somit ein kompakteres und kostengünstige- res Gehäuse herzustellen. Desweiteren ist es auch nicht notwendig, daß die elektrischen Hochspannungskomponenten bereits im isolierten Zustand eingebaut werden. Mit dem Einfüllen der Vergußmasse in den ersten Raum werden die dort installierten elektrischen Komponenten nicht nur in ihrer Position gehalten, sondern auch voneinander isoliert.
Bevorzugterweise ordnet man im zweiten Raum elektrische Komponenten an, die mit Niederspannung arbeiten. Elektrische Niederspannungskomponenten sind beispielsweise Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Mikroprozessoren, Dioden und sonstige Halbleiterbauelemente, die im Bereich von einigen Millivolt bis etwa 250 Volt Betriebsspannung arbeiten. Es besteht oftmals der Wunsch, sie auszutauschen. Somit ist es von Vorteil, wenn diese Niederspannungskomponenten nicht vergossen sind, um bei einem Defekt ausgewechselt zu werden oder bei einer Weiterentwicklung ausgetauscht werden zu können. Auch ist von Vorteil, wenn man in dem Gehäuse einen dritten Raum anordnet, den man mit Vergußmasse füllt. Dieser dritte Raum kann beispielsweise zu Befestigungszwecken dienen. Es ist denkbar, daß man elektrische Komponenten, die im ersten und/oder zweiten Raum installiert 5 sind, auch teilweise in den dritten Raum führt, um sie dort mit Hilfe der Vergußmasse zu fixieren.
Vorteilhafterweise füllt man den dritten Raum zeitlich vor dem ersten Raum mit Vergußmasse. Nutzt man den dritten Raum zum Befestigen von0 elektrischen Komponenten, die sich im ersten Raum befinden, so ist es eine Vereinfachung bei der Herstellung, wenn man zunächst die Komponenten mit Vergußmasse im dritten Raum fixiert, bevor man sie im ersten Raum vergießt. Ein zeitlich versetztes Füllen mit Vergußmasse hat auch den Vorteil, daß man nur eine Gießvorrichtung benötigt. Auch die Kompo-5 nenten im zweiten Raum werden festgehalten. Darüber hinaus ist es möglich, die Anforderungen an eine Lackierung einer Schaltungsplatine zu vermindern oder eine derartige Lackierung oder Beschichtung sogar ganz wegzulassen, die ansonsten nötig wäre, um Kriechströme zu vermindern. Um EU-Normen in Bezug auf Kriechstromfestigkeit einzuhalten, müssen o entweder die Abstände zwischen Leiterbahnen einer Schaltungsplatine groß genug sein (abhängig von der Spannung) oder man muß die Platine lackieren oder eingießen, was durch das Füllen des dritten Raums automatisch erfolgt. 5 In bevorzugter Weise füllt man den ersten und den dritten Raum in Gravitationsrichtung mit Vergußmasse. Zur Befüllung des ersten und des dritten Raums nutzt man die Gravitationskraft aus und vermeidet auf diese Weise am ehesten eingeschlossene Gasblasen im Inneren der ausgehärteten Vergußmasse, da beim Einfüllen die flüssige Vergußmasse vorhandene o Luft verdrängt. Ein Vergießen unter Vakuum ist im vorliegenden Fall nicht notwendig. Es ist bevorzugt, daß man den dritten Raum über den ersten Raum befüllt. Bei dieser Vorgehensweise ist lediglich ein Angußkanal notwendig. Hierbei wird die Vergußmasse über eine oder mehrere Öffnungen des ersten 5 Raums von außerhalb des Gehäuses in das Innere des ersten Raums eingegossen, wobei von dort die Vergußmasse weiter in den dritten Raum gelangt. Auf diese Weise wird das Vergießen der elektrischen Komponenten vereinfacht, da man für das Füllen von zwei Räumen nur eine Zugangsstelle für das Gießwerkzeug benötigt.
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Die Aufgabe wird bei einer Gehäuseanordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß das Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum aufweist, in denen jeweils mindestens eine elektrische Komponente angeordnet ist, und der erste Raum zumindest teilweise mit Ver-5 gußmasse gefüllt ist und der zweite Raum keine Vergußmasse oder nur eine geringe Menge am Boden der Komponenten aufweist.
Ein Vergießen der elektrischen Komponenten innerhalb des Gehäuses ermöglicht relativ große konstruktive Freiheiten. Die in dem ersten Raum o des Gehäuses eingegossene flüssige Vergußmasse paßt sich der Geometrie des ersten Raums und den darin installierten elektrischen Komponenten an. Üblicherweise vergießt man die elektrischen Komponenten so, daß sie vollkommen durch die Vergußmasse umhüllt sind. Füllt man den ersten Raum bis zu seinem oberen Rand mit Vergußmasse auf, so sorgt 5 man für eine gute Wärmeabfuhr, indem die Vergußmasse vollflächig an den Begrenzungswänden des ersten Raums anliegt. Im zweiten Raum verzichtet man bewußt auf die Vergußmasse oder verwendet nur eine geringe Menge, um so beispielsweise elektrische Komponenten im Nachhinein austauschen zu können. Das Fehlen von Vergußmasse im zweiten o Raum oder die geringe Menge erleichtert später die Wiederverwertung bzw. Entsorgung des Gehäuses. Möchte man in diesem Raum die elektri- schen Komponenten zusätzlich kühlen, so ist beispielsweise eine aktive Kühlung mit Lüftern oder einem Kühlkörper möglich, ohne daß die Wärmeabfuhr von Vergußmasse behindert wird. Als Vergußmasse eignet sich jede fließfähige Substanz, die im ausgehärteten Zustand möglichst gerin- ge mechanische Spannungen ausbildet, um die Anordnung der elektrischen Komponenten nicht zu gefährden. Als Vergußmasse kommt beispielsweise Epoxidharz, Polyurethanharz oder ein Elastomer, wie beispielsweise Silikon, in Frage. Diese Werkstoffe weisen außerdem gute elektrische Isoliereigenschaften auf und sind bei Wärmeentwicklung alte- rungsbeständig. Eine geringe Menge von Vergußmasse kann gewünscht sein, um schwere Komponenten mechanisch festzuhalten. Wenn man auf die Vergußmasse ganz verzichtet, ist es zweckmäßig, eine lackierte Schaltungsplatine oder Träger der Komponenten zu verwenden, wenn die Kriechstromfestigkeit so erfüllt werden kann.
Es ist besonders bevorzugt, daß der erste Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente aufweist. Bei der Verwendung von Vergußmasse mit Isoliereigenschaften können Hochspannungskomponenten im ersten Raum zunächst unisoliert angeordnet werden. Beim Einfüllen der Vergußmasse werden diese Hochspannungskomponenten dann vollständig von dieser umschlossen und somit elektrisch isoliert von benachbarten elektrischen Komponenten.
Vorzugsweise weist der zweite Raum einen Niederspannungs-Stromkreis auf. Niederspannungs-Stromkreise weisen beispielsweise elektrische Komponenten auf, die zur Ansteuerung, Überwachung, Regelung oder Datensicherung verwendet werden. Solche Stromkreise sind beispielsweise in Halbleiterchips integriert, auf Leiterplatten aufgedruckt oder herkömmlich auf Leiterplatten angelötet. Von Vorteil weist das Gehäuse einen dritten Raum auf, der an dem ersten Raum und dem zweiten Raum angeordnet ist. Somit grenzt sowohl der dritte Raum an den ersten als auch an den zweiten Raum an. Der dritte Raum kann verwendet werden, um elektrische Komponenten in den ers- ten und in den zweiten Raum einzuführen. Hierzu ist von Vorteil, wenn der dritte Raum eine abnehmbare Wand zum ersten und/oder zum zweiten Raum aufweist.
Bevorzugterweise ist der dritte Raum durch eine Leiterplatte begrenzt. Ei- ne Begrenzung zwischen dem ersten und dem dritten Raum und zwischen dem zweiten und dem dritten Raum kann durch eine einzige Leiterplatte gebildet sein. Auf dieser Leiterplatte können dann elektrische Komponenten des ersten und des zweiten Raums angeordnet sein. Wird dann die Leiterplatte als Begrenzung des dritten Raums im dritten Raum angeord- net, so befinden sich die darauf angebrachten elektrischen Komponenten jeweils im ersten bzw. zweiten Raum. Die Leiterplatte übernimmt somit eine weitere Funktion, nämlich die einer Begrenzung für gleichzeitig zwei Räume, die dem dritten Raum benachbart sind. Auch kann die Leiterplatte elektrische Komponenten aufweisen, die nach dem Einsetzen der Leiter- platte in das Gehäuse im dritten Raum angeordnet sind. Der dritte Raum kann dann beispielsweise vergossen werden, so daß die vorinstallierten elektrischen Komponenten auf der Leiterplatte durch das Befüllen des dritten Raums mit Vergußmasse auch auf der Leiterplatte fixiert werden. Durch die Vergußmasse werden auch die elektrischen Komponenten im ersten und zweiten Raum fixiert.
Es ist vorgesehen, daß der erste Raum eine Befüllöffnung aufweist. Eine Befüllöffnung im ersten Raum ist von Vorteil, wenn man den ersten Raum unabhängig von benachbarten Räumen mit Vergußmasse füllen möchte. Für die Größe der Befüllöffnung reicht es lediglich aus, daß in dieser ein Angußkanal Platz findet. Desweiteren wäre von Vorteil, wenn man für eine entsprechende Entlüftung während des Vergießens sorgt, damit die zuvor vorhandene Luft innerhalb des ersten Raums der Vergußmasse weichen kann. Zur Entlüftung kann ebenfalls die Befüllöffnung verwendet werden.
5 Es ist bevorzugt, daß der erste und der zweite Raum durch eine undurchlässige Trennwand voneinander getrennt sind. Wenn der erste und der zweite Raum aneinandergrenzen, ist eine Trennwand, die undurchlässig ist für Gas und/oder Feuchte, besonders vorteilhaft. So ist sichergestellt, daß beim Aushärten der Vergußmasse im ersten Raum keine Feuchtigkeit0 in den zweiten Raum eindringen kann. Diese Feuchtigkeit könnte nämlich dort installierte elektrische Komponenten während des Betriebs schädigen. Praktischerweise wäre eine solche Wand diffusionsdicht, so daß kein Gas- und Feuchteaustausch zwischen dem ersten und dem zweiten Raum und umgekehrt stattfinden kann. Auch eine undurchlässige oder zumin-5 dest nahezu undurchlässige Wand bezüglich elektrischer Störungen ist vorteilhaft. Elektrische Störungen, d.h. elektromagnetische Beeinflussungen, können von Entladungserscheinungen ausgehen, wie sie beispielsweise bei einem Zündvorgang entstehen. Niederspannungskomponenten reagieren auf solche Störungen relativ empfindlich. Somit ist es sinnvoll, o bei der Auslegung der Wand zwischen dem ersten und dem zweiten
Raum auch mögliche elektromagnetische Störungen zu berücksichtigen. Hierzu wäre eine Trennwand aus Metall, beispielsweise Edelstahl, geeignet. 5 Auch ist von Vorteil, wenn der erste Raum eine offene Seite aufweist, die durch mehrere Balken überbrückt ist, zwischen denen jeweils ein Zwischenraum vorgesehen ist, wobei sich die Vergußmasse bis in die Zwischenräume erstreckt und an den Balken anliegt. Der erste Raum benötigt also keine Deckelwand, so daß man das Befüllen des ersten Raums mit o Vergußmasse visuell überwachen kann. Da die Vergußmasse an den BaI- ken anliegt, erreicht man gleichwohl eine abgedichtete und mechanisch stabile Begrenzung des ersten Raums.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von bevorzugten Ausführungs- beispielen in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. Hierin zeigen:
Fig. 1 eine Gehäuseanordnung im Ausgangszustand,
Fig. 2 die Gehäuseanordnung nach Fig. 1 mit elektrischen Kompo- nenten,
Fig. 3 die Gehäuseanordnung nach Fig. 2 mit einer Abdeckung,
Fig. 4 die Gehäuseanordnung nach Fig. 3 mit einem vergossenen
Raum,
Fig. 5 die Gehäuseanordnung nach Fig. 4 mit zwei vergossenen
Räumen, Fig. 6 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel in einer Darstellung entsprechend Fig. 4 und
Fig. 7 das abgewandelte Ausführungsbeispiel in der Darstellung entsprechend Fig. 5.
Die Erfindung wird anhand eines elektrisch gezündeten Brenners beschrieben. Solche Brenner werden in Gas- oder Ölheizungen eingesetzt, um eine Brennerflamme zu entzünden und aufrecht zu erhalten. Für das Zünden wird eine elektrische Entladung verwendet, die mit Hilfe von Hochspannung erzeugt wird. Die Zündeinrichtung mit entsprechender Ansteuerung wird in einer Gehäuseanordnung 1 angeordnet und nach Be- stückung und Fertigstellung der Gehäuseanordnung 1 an dem Brenner montiert. In den Fig. 1 bis 5 wird die Herstellung einer solchen Gehäuseanordnung 1 in zeitlicher Abfolge näher dargestellt. Fig. 1 zeigt eine mögliche Ausführungsform für eine Ausgangssituation der vorgefertigten Gehäuseanordnung 1 für einen elektrisch gezündeten Brenner. Eine Trennwand 3 unterteilt den Innenraum des Gehäuses 2 in zwei zueinander benachbarte Bereiche. Im vorliegenden Fall ist die Trennwand 3 ein separates Teil, das im Gehäuse 2 befestigt ist und das gleiche Material wie das Gehäuse 2 aufweist. Das Gehäuse 2 weist weiterhin Vorsprünge 4 auf, die ins Innere des Gehäuses 2 ragen. Die Vorsprünge 4 können, wie die Trennwand 3, sowohl als separates Teil als auch einstückig mit dem Gehäuse 2 ausgebildet sein. Das Gehäuse 2 weist außerdem eine Öffnung 5 auf, die später zum Befüllen verwendet wird.
In Fig. 2 ist eine Situation gezeigt, in der eine Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 eingeführt wurde und sowohl auf den Vorsprüngen 4 als auch auf der Trennwand 3 aufliegt. Dies ist möglich, da die Vorsprünge 4 und das freie Ende der Trennwand 3 auf einer horizontal gedachten Linie angeordnet sind. Diese Linie wird von der Leiterplatte 6 eingenommen, so daß diese parallel zu einer Gehäusewand, hier die Wand mit der Öffnung 5, ausgerichtet ist. Die Leiterplatte 6 weist elektrische Komponenten 7 auf, die beim Einführen der Leiterplatte 6 zeitlich vor der Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 gelangen.
Durch die Anordnung der Leiterplatte 6 ergeben sich innerhalb des Gehäuses 2 ein erster Raum 8 und ein zweiter Raum 9. Diese beiden Räume 8, 9 sind zueinander benachbart und durch die Trennwand 3 voneinander abgetrennt. Durch die Anordnung der elektrischen Komponenten 7 auf der Leiterplatte 6 sind sowohl im ersten als auch im zweiten Raum 8, 9 elektri- sche Komponenten 7 vorhanden. Bei den elektrischen Komponenten 7 unterscheidet man zwischen Hochspannungskomponenten 10, heißen Komponenten, z.B. Transistoren, und Niederspannungskomponenten 11. Die Hochspannungskomponenten 10 sind dazu ausgelegt, mit Spannun- gen über 1000 Volt zu arbeiten, wobei Wechselspannungen, Gleichspannungen und impulsförmige Spannungen in Frage kommen. Elektrische Hochspannungskomponenten sind beispielsweise Spulen, Kapazitäten, Widerstände, Transformatoren, Funkenstrecken und Überspannungsablei- ter. Die Niederspannungskomponenten 11 arbeiten mit geringeren Span- nungen, beispielsweise im Bereich bis etwa 250 Volt. Beispiele für die Niederspannungskomponenten 11 sind Halbleiterbauelemente, ohmsche Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten und dergleichen.
Für das Betreiben eines Brenners wird sowohl ein elektrischer Hochspan- nungskreis als auch ein oder mehrere Niederspannungskreise benötigt. In Fig. 2 sind die elektrischen Komponenten 7, die zu einem Hochspannungskreis gehören, also die Hochspannungskomponenten 10, im ersten Raum 8 angeordnet. Im zweiten Raum 9 sind die Niederspannungskomponenten 11 angeordnet, die innerhalb von elektrischen Schaltkreisen ar- beiten. Die Hoch- und Niederspannungskomponenten 10, 11 sind schematisch in Fig. 2 dargestellt, wobei im ersten Raum eine Zündspule 12, ein Kondensator 13 und ein Transistor 14 zur Versorgung der Hochspannungskomponenten 10 dargestellt ist. Im zweiten Raum 9 ist schematisch ein Kondensator 15 zur Spannungsversorgung und eine Drosselspule 16 zur Ansteuerung der Zündspule 12 und zur Regelung der Zündspannung gezeigt.
Die Leiterplatte 6 begrenzt im Inneren des Gehäuses 2 einen dritten Raum 17, der in Fig. 2 nach oben hin offen ist. Der zunächst nur an zwei Seiten durch das Gehäuse 2 begrenzte dritte Raum 17 wird genutzt, um durch diesen hindurch die Leiterplatte 6 mit elektrischen Komponenten 7 zu ihrer Lagerposition an den Vorsprüngen 4 zu führen. Der dritte Raum 17 wird danach mit einer Abdeckung, hier in Form eines Deckels 18, verschlossen. Der Deckel 18 verschließt somit das Gehäuse 2 an der in Fig. 3 gezeigten Oberseite des Gehäuses 2.
Anschließend dient der Deckel 18 in Fig. 4 als Standfläche, nachdem die Gehäuseanordnung 1 um 180° bezüglich ihrer horizontalen Achse gedreht wurde. Durch eine Fixierung der Leiterplatte 6 wird die Leiterplatte 6 an ihrem ursprünglichen Ort an den Vorsprüngen 4 im Inneren des Gehäuses 2 gehalten. Als nächstes wird Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 eingefüllt. Dies geschieht über die Befüllöffnung 5 des ersten Raums 8, die sich nun an der Oberseite des Gehäuses 2 befindet. Die flüssige Vergußmasse 19 gelangt in einer Einfüllrichtung 20 in Gravitationsrichtung 21 von der Befüll-öffnung 5 in den ersten Raum 8 und von dort aus in den dritten Raum 17. Dies ist möglich, da zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 Durchflußpassagen angeordnet sind, durch die die flüssige Vergußmasse hindurchfließen kann. Solche Passagen sind beispielsweise bewußt freigelassene Spalte zwischen der Leiterplatte 6 und dem Gehäuse 2 oder auch Öffnungen in der Leiterplatte 6, die eine Ver- bindung zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 ermöglichen.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 6 Durchgangsbohrungen 22 auf, durch die die Vergußmasse 19 vom ersten Raum 8 in den dritten Raum 17 fließt. Solche Durchgangsbohrungen 22 werden auch verwendet, um beispielsweise die Zündspule 12 mit der Leiterplatte 6 zu kontaktieren. Hierbei werden Anschlüsse der Zündspule 12 in Form von Drähten von der einen Seite der Leiterplatte 6, auf der sich die Zündspule 12 befindet, zur anderen Seite der Leiterplatte 6, die dem dritten Raum 17 zugewandt ist, hindurchgesteckt, weil man sicherstellen möchte, daß die
Hochspannung in Verbindung mit der Spule isoliert ist. Durch das Ver- gießen des dritten Raums 17 werden solche hindurchgesteckten Anschlüsse zusätzlich fixiert. Man kann auch mehrere Durchgangsbohrungen 22 miteinander verbinden, beispielsweise durch ein Langloch, und die Anschlüsse der Hochspannungsseite der Zündspule durch eine gemeinsame Durchgangsbohrung 22 führen und dort räumlich beabstanden. Wenn man nun den dritten Raum 17 mit Vergußmasse füllt, dann werden die Anschlüsse der Hochspannungsseite durch die Vergußmasse gegeneinander isoliert, was unter Umständen besser sein kann als die elektrische Isolation durch die Leiterplatte.
Als Vergußmasse verwendet man ein Material, das im flüssigen Zustand eine niedrige Viskosität aufweist und im ausgehärteten Zustand gute elektrische Eigenschaften zeigt. Im vorliegenden Fall wird Polyurethan verwendet, das ohne die Zufuhr von Wärme bereits bei Raumtemperatur aushär- tet.
Wie in Fig. 4 dargestellt, wird der gesamte dritte Raum 17 mit der Vergußmasse 19 gefüllt. Durch die horizontale Ausrichtung des Deckels 18 und der Leiterplatte 6 grenzt die Vergußmasse 19 im dritten Raum 9 voll- flächig an die Leiterplatte 6 an. Nach dem Einfüllen der Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 wartet man eine gewisse Zeitspanne ab, bis sich die Vergußmasse 19 vom flüssigen Zustand in einen festen oder nahezu festen Zustand umwandelt. Das zeitliche Warten hat den Vorteil, daß man eventuelle Schrumpfungen der Vergußmasse 19 beim Aushärten berück- sichtigen kann, so daß beim weiteren Vergießen eventuell entstandene
Hohlräume vermieden werden.
In Fig. 5 ist ein weiterer Füllvorgang in Einfüllrichtung 20 dargestellt. Der erste Raum 8 wird wie der dritte Raum 17 in Gravitationsrichtung 21 be- füllt. Auch in diesem Fall gelangt die Vergußmasse 19 durch die Be- füllöffnung 5 in den ersten Raum 8. Da der dritte Raum 17 bereits befüllt oder nahezu befüllt ist und die Trennwand 3 als auch die Leiterplatte 6 im Bereich der zweiten Kammer 9 undurchlässig für die Vergußmasse 19 ist, wird beim zweiten Vergießen nur der erste Raum 8 befüllt. Der zweite Raum 9 bleibt frei von Vergußmasse 19.
Durch das Vergießen des ersten Raums 8 werden die elektrischen Hochspannungskomponenten 10 vollständig von Vergußmasse 19 umschlossen. Durch die Geometrie der Zündspule 12 und der Leiterplatte 6 gelangt auch Vergußmasse 19 zwischen die Anschlüsse der Zündspule 12. Dies ist von Vorteil, da der Bereich zwischen den Anschlüssen der Zündspule 12 besonders kritisch hinsichtlich der Isolierstrecke ist. Die dielektrischen Eigenschaften der Vergußmasse 19 sorgen zusätzlich dafür, daß im Bereich der Anschlüsse der Zündspule 12 eine zusätzliche Isolation vorhanden ist. Für diese Isolation muß somit nicht zusätzlich gesorgt werden, sondern sie entsteht automatisch durch das Vergießen der Hochspannungskomponenten 10 im ersten Raum 8 und im dritten Raum 17.
Im vorliegenden Fall wird der erste Raum 8 vollständig mit Vergußmasse 19 gefüllt, so daß die Vergußmasse 19 mit allen fünf Begrenzungswänden des ersten Raums 8 und der Leiterplatte 6 in Kontakt kommt. Um eine sehr glatte Oberfläche der Vergußmasse an einer Grenzfläche zu Luft zu erhalten, ist es gewöhnlicherweise notwendig, daß man den Vergußvorgang in zwei Schritte aufteilt. Nach einem ersten Befüllen wird weitere Vergußmasse hinzugefügt, um durch Luftblasen entstandene Oberflächen- rauhheiten auszugleichen. Man muß bei der Anpassung der Vergußmassenmenge nicht besonders aufpassen, weil die Vergußmasse nicht bis zur Kante eingefüllt werden muß. Im vorliegenden Fall ist dies nicht notwendig, da der größte Teil der gehärteten Vergußmasse 19 durch Begrenzungswände verdeckt ist und nur ein geringer Teil durch die Befüllöffnung 5 sichtbar ist. Diese Befüll-öffnung 5 kann verschlossen werden, so daß keine Vergußmasse von außen sichtbar ist. Die Fig. 6 und 7 zeigen eine abgewandelte Ausführungsform der Gehäuseanordnung in einer Darstellung, die der der Fig. 4 und 5 entspricht. Der erste Raum 8 ist nun an seiner Oberseite nicht mehr durch eine Wand verschlossen. Vielmehr ist der erste Raum 8 an seiner Oberseite offen. An der Oberseite (die Richtungsangaben beziehen sich auf die Darstellung der Fig. 6 und 7) weist der Raum 8 mehrere Balken 23 auf. Diese Balken verbinden die Begrenzungswände des Raumes 8, die in den Fig. 6 und 7 parallel zur Zeichenebene verlaufen. Die Balken 23 lassen zwischen sich Zwischenräume 24 frei. Die Breite der Zwischenräume 24 kann gleich sein. Die Breite der Zwischenräume 24 kann jedoch auch unterschiedlich gewählt werden. Die Balken 23 stabilisieren das Gehäuse in ausreichendem Maße.
Durch die Zwischenräume 24 kann die Vergußmasse 19 in den ersten Raum 8 eingefüllt werden. In den meisten Fällen wird es dabei ausreichen, die Vergußmasse 19 durch einen einzigen Zwischenraum 24 einzufüllen. Durch die anderen Zwischenräume 24 läßt sich dann das Befüllen des ersten Raumes 8 mit der Vergußmasse 19 visuell kontrollieren.
Wie aus Fig. 7 ersichtlich ist, steigt die Vergußmasse 19 dann im Raum 8 an, bis sie in die Zwischenräume 24 vordringt. Die Vergußmasse 19 liegt dann an den Balken 23 an, beispielsweise über die Hälfte der Höhe der Balken 23, und dichtet dort ab, so daß der erste Raum 8 auch dann, wenn er keine Deckenwand aufweist, zuverlässig nach außen abgeschlossen ist. Die Gefahr, daß sich Lufttaschen zwischen der Vergußmasse 19 und der
Deckelwand des ersten Raums 8 bilden, ist nicht mehr gegeben, weil es keine Deckelwand gibt. Dementsprechend wird das Risiko, daß sich in der Vergußmasse Lufteinschlüsse bilden, klein gehalten.

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten, insbesondere elektrischer Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten in einem Gehäuse anordnet und in das Gehäuse Vergußmasse füllt, dadurch gekennzeichnet, daß man in dem Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente aufweisen, wobei man Vergußmasse in den ersten Raum füllt und den zweiten Raum frei von Vergußmasse hält.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß man im ersten Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente anordnet.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man im zweiten Raum elektrische Komponenten anordnet, die mit Niederspannung arbeiten.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man in dem Gehäuse einen dritten Raum anordnet, den man mit Vergußmasse füllt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man den dritten Raum zeitlich vor dem ersten Raum mit Vergußmasse füllt.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß man den ersten und den dritten Raum in Gravitationsrichtung mit
Vergußmasse füllt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man den dritten Raum über den ersten Raum befüllt.
8. Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse, das elektrische Komponenten aufweist, insbesondere elektrische Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, und mit einer Vergußmasse im Inneren des Gehäuses, die mindestens eine elektrische Komponente mindestens teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) einen ersten Raum (8) und einen zweiten
Raum (9) aufweist, in denen jeweils mindestens eine elektrische Komponente (7) angeordnet ist, und der erste Raum (8) zumindest teilweise mit Vergußmasse (19) gefüllt ist und der zweite Raum (9) keine Vergußmasse (19) oder nur eine geringe Menge am Boden der Komponenten aufweist.
9. Gehäuseanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente (10) aufweist.
10. Gehäuseanordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Raum (9) einen Niederspannungs- Stromkreis aufweist.
11. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse einen dritten Raum (17) aufweist, der an dem ersten Raum (8) und dem zweiten Raum (9) angeordnet ist.
12. Gehäuseanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Raum (17) durch eine Leiterplatte (6) begrenzt ist.
13. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) eine Befüllöffnung (5) aufweist.
14. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) und der zweite Raum (9) durch eine undurchlässige Trennwand (3) voneinander getrennt sind.
15. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) eine offene Seite aufweist, die durch mehrere Balken überbrückt ist, zwischen denen jeweils ein Zwischenraum vorgesehen ist, wobei sich die Vergußmasse (19) bis in die Zwischenräume erstreckt und an den Balken anliegt.
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