WO2006136334A3 - Materiau de depot electrolytique, procede permettant de former une couche anticorrosion de tio2 sur un substrat electroconducteur et substrat metallique recouvert d'une couche de tio2 - Google Patents

Materiau de depot electrolytique, procede permettant de former une couche anticorrosion de tio2 sur un substrat electroconducteur et substrat metallique recouvert d'une couche de tio2 Download PDF

Info

Publication number
WO2006136334A3
WO2006136334A3 PCT/EP2006/005791 EP2006005791W WO2006136334A3 WO 2006136334 A3 WO2006136334 A3 WO 2006136334A3 EP 2006005791 W EP2006005791 W EP 2006005791W WO 2006136334 A3 WO2006136334 A3 WO 2006136334A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tio2
corrosion
electrically conductive
layer
protective layer
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/005791
Other languages
English (en)
Other versions
WO2006136334A2 (fr
Inventor
Subbian Karuppuchamy
Naoki Suzuki
Seishiro Ito
Matthias Schweinsberg
Hans Dolhaine
Frank Wiechmann
Christine Schroeder
Original Assignee
Henkel Kgaa
Subbian Karuppuchamy
Naoki Suzuki
Seishiro Ito
Matthias Schweinsberg
Hans Dolhaine
Frank Wiechmann
Christine Schroeder
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel Kgaa, Subbian Karuppuchamy, Naoki Suzuki, Seishiro Ito, Matthias Schweinsberg, Hans Dolhaine, Frank Wiechmann, Christine Schroeder filed Critical Henkel Kgaa
Publication of WO2006136334A2 publication Critical patent/WO2006136334A2/fr
Publication of WO2006136334A3 publication Critical patent/WO2006136334A3/fr

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un matériau de dépôt électrolytique destiné au dépôt électrochimique d'une couche anticorrosion de TiO2 sur un substrat électroconducteur, lequel matériau comprend un composé titane, un agent complexant, de l'eau et, facultativement, un accélérateur, des solvants organiques, des agents de tamponnage et un ou plusieurs additifs, caractérisé en ce que le composé titane est un sulfate de titanyle et/ou un oxalate de titanyle, en ce que l'agent complexant est choisi dans le groupe composé de l'acide gluconique, des gluconates, des acides polyhydroxy-polycarboniques, de l'éthylènediaminetétraacétate, du méthylglycinediacétate, de l'iminodisuccinate, de l'acide nitrilotriacétique et du nitrilotriacétate, de la triéthanolamine, de l'acide phosphonique et des phosphonates, de l'acide poly-aspartique et des polyaspartates, de l'acide polyacrylique et des polyacrylates, et en ce que l'accélérateur est choisi dans le groupe composé des hydroxylamines et de leurs dérivés, des nitrates, du H2O2 et des peroxydes organiques. L'invention se rapporte en outre à un procédé permettant de former une couche anticorrosion de TiO2 sur un substrat électroconducteur, et à un substrat métallique recouvert d'une couche de TiO2.
PCT/EP2006/005791 2005-06-22 2006-06-16 Materiau de depot electrolytique, procede permettant de former une couche anticorrosion de tio2 sur un substrat electroconducteur et substrat metallique recouvert d'une couche de tio2 WO2006136334A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05013419.6 2005-06-22
EP05013419 2005-06-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2006136334A2 WO2006136334A2 (fr) 2006-12-28
WO2006136334A3 true WO2006136334A3 (fr) 2007-04-05

Family

ID=37499631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2006/005791 WO2006136334A2 (fr) 2005-06-22 2006-06-16 Materiau de depot electrolytique, procede permettant de former une couche anticorrosion de tio2 sur un substrat electroconducteur et substrat metallique recouvert d'une couche de tio2

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2006136334A2 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140010663A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-09 Joseph Parkos, JR. Gas turbine engine fan blade tip treatment
CN111321396A (zh) * 2020-04-01 2020-06-23 南宁学院 金属表面处理方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158691A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Murata Mfg Co Ltd チタン酸化物被膜作製用水溶液、およびチタン酸化物被膜の製造方法
DE10022074A1 (de) * 2000-05-06 2001-11-08 Henkel Kgaa Elektrochemisch erzeugte Schichten zum Korrosionsschutz oder als Haftgrund
EP1548157A1 (fr) * 2003-12-22 2005-06-29 Henkel KGaA Protection contre la corrosion par des couches d'oxide de métal électrochimiquement déposées sur des substrats métalliques

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158691A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Murata Mfg Co Ltd チタン酸化物被膜作製用水溶液、およびチタン酸化物被膜の製造方法
DE10022074A1 (de) * 2000-05-06 2001-11-08 Henkel Kgaa Elektrochemisch erzeugte Schichten zum Korrosionsschutz oder als Haftgrund
EP1394292A2 (fr) * 2000-05-06 2004-03-03 Henkel KGaA Couches de TiO2 formées par voie electrochimique et servant de protection anticorrosion ou de peinture primaire reactive
EP1548157A1 (fr) * 2003-12-22 2005-06-29 Henkel KGaA Protection contre la corrosion par des couches d'oxide de métal électrochimiquement déposées sur des substrats métalliques

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006136334A2 (fr) 2006-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006136333A3 (fr) Materiau d'electrodeposition, procede permettant de fournir une couche anticorrosion de tio2 a un substrat conducteur et substrat metallique revetu de couche de tio2
CN101420826B (zh) 壳体及表面处理方法
WO2007111676A3 (fr) Procédé de plaquage direct de cuivre sur une structure de substrat
US7396596B2 (en) Article with a coating of electrically conductive polymer
TW200728514A (en) Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating
ATE404713T1 (de) Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen
WO2008029376A3 (fr) Depôt de polymère conducteur et métallisation de substrats non-conducteurs
US20120135270A1 (en) Layer System with Improved Corrosion Resistance
CN101899688B (zh) 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
WO2007147603A3 (fr) Bain aqueux, alcalin et sans cyanure permettant le dépôt galvanique de couches de zinc et d'alliage de zinc
TW200644164A (en) Method for forming a barrier/seed layer for copper metallization
PL2310558T3 (pl) Ulepszony elektrolit miedziowo-cynowy i sposób osadzania warstw cyny i brązu
TW200610838A (en) Corrosion resistance enhancement of tin surfaces
WO2008073539A3 (fr) Procédé destiné à produire des compositions d'oxydes métalliques et des substrats revêtus
WO2008081637A1 (fr) Solution pour dépôt autocatalytique d'étain par réduction et couches de placage à base d'étain obtenues en l'utilisant
CA2751684A1 (fr) Bain de placage d'alliage contenant de l'argent et methode de placage electrolytique a base dudit bain
EP1930478A1 (fr) Composition d'un électrolyte et méthode de dépôt d'alliages quaternaires de cuivre
WO2006136334A3 (fr) Materiau de depot electrolytique, procede permettant de former une couche anticorrosion de tio2 sur un substrat electroconducteur et substrat metallique recouvert d'une couche de tio2
KR20180064378A (ko) 무전해 은 도금욕 및 이를 이용하는 방법
CN106574368A (zh) 用于减少铜和铜合金电路的光学反射率的方法和触摸屏装置
WO2004050959A3 (fr) Reduction de l'oxydation de surface au cours d'une electrodeposition
CN111511962A (zh) 表面活化的聚合物
MY143782A (en) Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys
JP5353253B2 (ja) 高耐食性めっき鋼材
CN102560342A (zh) 镀膜件及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 06762064

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06762064

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2