WO2006122780A2 - Field measuring device, measurement module for a field measuring device and method of producing a plurality of measurement modules - Google Patents

Field measuring device, measurement module for a field measuring device and method of producing a plurality of measurement modules Download PDF

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WO2006122780A2
WO2006122780A2 PCT/EP2006/004671 EP2006004671W WO2006122780A2 WO 2006122780 A2 WO2006122780 A2 WO 2006122780A2 EP 2006004671 W EP2006004671 W EP 2006004671W WO 2006122780 A2 WO2006122780 A2 WO 2006122780A2
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measuring device
measuring
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Georg Stute
Ralf Gottfried-Gottfried
Axel Bartos
Martin Hoffmann
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Hl-Planar Technik Gmbh
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    • G—PHYSICS
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    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Definitions

  • the invention relates to a field-measuring device with a measuring subassembly which is connected to a base plate, a measuring subassembly for a field-measuring device and a method of manufacturing a plurality of measuring subassemblies.
  • the invention relates to a field measuring device for magnetic and electric fields, flow and acceleration fields and takes priority of the German patent application 10 2005 023 591.3-33, to which reference is made.
  • an acceleration sensor assembly in which three planar silicon chips, in the middle region in each case a chip integral to the spin acceleration sensor is arranged, which has the shape of a tuning fork and was produced by micromechanical processing, each arranged at right angles to each other.
  • the total of three spin sensors can determine the acceleration field in the three orthogonal directions in space X, Y and Z.
  • the planar silicon chips described therein have projections and depressions at their edges, so that the silicon chips interlock at the edges to provide a three-dimensional field-measuring device which is capable of detecting rotational movements about the mutually perpendicular axes X, Y and Z.
  • a disadvantage of such a field-measuring device is the too high height for certain applications.
  • a field meter not surmount a base plate by more than 0.9 mm.
  • the object of the invention is to propose a field-measuring device with a measuring module, which is connected to a base plate, which has a low overall height. Furthermore, an easily manufactured measuring module for a field-measuring device and a simple production method for a plurality of measuring modules should be proposed.
  • the invention is based on the idea of a measuring group, which is connected to a base plate, and in which the measuring assembly has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane, and a second field sensor chip, which in a second, for the first at an angle 0 ° ⁇ ⁇ 180 ° arranged plane is arranged and in which the first field sensor chip is arranged above the base plate, to arrange the second field sensor chip between the first field sensor and the base plate.
  • a gap between the base plate and a first field sensor chip is often present anyway. This gap is formed, for example, by the type of connection with which, for example, the first field sensor chip, for example, a support plate carrying the measuring sensor, are connected to the base plate.
  • the second field sensor chip Since the second field sensor chip is arranged at an angle 0 ° ⁇ ⁇ 180 ° to the first field sensor chip, the farthest end of the second field sensor chip projects from the first field sensor chip by a height h. If the measuring module, as known for example from DE 196 10 554 A1, so connected to the base plate, that the second field sensor chip from the first field sensor chip in the direction of the Base plate projects away, so creates a height, which has as components the possibly given distance between the first field sensor chip and the base plate and the height h.
  • the second field sensor chip is arranged between the first field sensor chip and the base plate, then the height h of the overall height is no longer attributable, since it is part of the given distance between the base plate and the first field sensor chip.
  • a part of the second field sensor chip is inserted in a depression of the first field sensor chip.
  • These recesses may be created by methods common in microsystem technology, such as etching, sawing, milling, drilling or punching. In this way, the distance between the base plate and the first field sensor chip can be optimally utilized.
  • the wells produced in this way are to be treated by methods which are customary in microsystem technology in order to modify electrical, mechanical or other properties.
  • field sensor chips are in particular understood to be sensors having a Hall effect (or a sensor related to the Hall sensor, such as milled FIB Hall sensors, nano and micro Hall sensors), a magnetoresistive, in particular anisotropic -, gigantic or tunnel effect or a giant magnetoimpedance effect, but also acceleration, flow and electric field sensors.
  • a carrier plate which carries the sensor or in which the sensor is formed, such as, for example, DE 196 10 554 A1 represents the trained in the planar silicon chips spin acceleration sensors.
  • the field sensor chip has a sensor for a magnetic field, which is supported by a silicon plate as a carrier plate.
  • ceramic plates, metal plates, glass plates or crystalline plates or monocrystals can also be used as carrier plates.
  • a third field sensor chip can also be provided with which a further field component can be determined in a simple manner.
  • a further sensor is preferably arranged in the first plane.
  • the first field sensor chip and the third field sensor chip or the two sensors of the first field sensor chip are arranged such that their respective detection directions of the field components detected by them are perpendicular to each other.
  • the third field sensor chip can be arranged as a separate component of the measuring module, for example in a third plane.
  • the measuring group is connected to a base plate.
  • This base plate is in particular a printed circuit board (PCB) or another silicon, glass, metal, or crystal plate having conductive connections or structures that are electrically conductive.
  • PCB printed circuit board
  • the first field sensor chip is connected to the base plate via spacers.
  • These spacers may be integrally formed with the base plate or with the field sensor chip or partially integral with the first field sensor chip and partially integral with the base plate.
  • spacers can be applied using any standard metallization method, such as ion beam evaporation, sputtering, physical vapor deposition (PVD) or electroplating, and optionally structured by means of etching. In this way, the spacers can be made in one piece with the field sensor chip and / or the base plate.
  • a recess may be formed in the base plate, which receives parts of a projecting from the first field sensor chip second field sensor chip to effect a particularly low height.
  • the first field sensor chip is connected to the base plate via solder balls.
  • signals received by the sensors of the field sensor chips are transmitted via lines which are connected to leads on the base plate.
  • solder ball technology which is well known in semiconductor technology and microsystem technology.
  • the solder balls are created with a diameter that is greater than h.
  • other technologies may be used to connect electrical leads of the field sensor chips to electrical leads on the baseplate.
  • the connection methods proposed in FIGS. 6, 7, 8, 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 11c can also be used.
  • the second plane is arranged at an angle of 90 ° to the first plane.
  • the first field sensor chip and the second field sensor chip can be used in a simple manner for determining two orthogonal field components. If the angle ⁇ is not equal to 90 °, the field signal orthogonal to the field signal picked up by the first field sensor chip can be determined from the signal of the second field sensor chip by means of calculation methods. However, these can be expensive, so that an angle of 90 ° is preferred for rapid field measurement.
  • the first plane is arranged substantially parallel to the base plate. As a result, a particularly flat height is achieved.
  • the measuring module according to the invention for a field-measuring device in particular for a field-measuring device described above, has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane, has a first carrier plate and one or more field sensors, for example of the aforementioned type, and a second Field sensor chip, which is arranged in a second, arranged at an angle to the first plane, a second carrier plate, wherein the first carrier plate adjacent to the second carrier plate.
  • a further measuring module according to the invention for a field-measuring device in particular for a field-measuring device described above, additionally or alternatively has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane and has a first carrier plate and a second field sensor chip, which in a second , disposed to the first angled plane and having a second carrier plate, wherein the first carrier plate is bonded to the second carrier plate by bonding.
  • a particularly stable connection between the carrier plates can be produced in a simple manner, in particular if these are designed as semiconductor plates.
  • it is also readily possible to connect the carrier plates by means of SoI-GeI method, bonding with polymers, conductive adhesives, mechanical clamps or simply by solder joints.
  • a first electrical line on the first carrier plate is connected via a solder or adhesive contact to a second electrical line on the second carrier plate.
  • electrical lines of the second field sensor chip via the first field sensor chip with continuing lines.
  • a particularly good connection between electrical lines of the second field sensor chip and the electrical lines of the first field sensor chip can be provided with known solder technologies.
  • the connection methods shown in DE 196 10 554 A1 in FIGS. 6 to 11c can be used.
  • the production method according to the invention for a plurality of measuring assemblies according to the invention provides
  • the fabrication method of the present invention contemplates not handling the single field sensor chip but handling a contiguous array of field sensor chips. Such a row is naturally larger than the single field sensor chip, so that easy handling, such as gripping, is well possible.
  • the second row to be arranged at an angle to the first row can be a completely separate row, or else a piece of wafer (Quad).
  • the first row to which the second row is angled may be a completely separate row, a wafer piece (quad), or a wafer.
  • the first carrier plates are connected to the second carrier plates by means of bonding.
  • the field measuring device is preferably used for measuring magnetic fields, electric fields, flow and acceleration fields.
  • 1 shows the field measuring device according to the invention in a schematic side view
  • 2 shows a measuring assembly according to the invention in a perspective view
  • FIG. 5 shows the individual steps of a production process for a plurality of measuring assemblies.
  • the measuring subassembly 1 shows the field measuring device according to the invention with a measuring subassembly 1 and a base plate 2.
  • the measuring subassembly 1 has a first field sensor chip 3, which is arranged in a first plane A parallel to the base plate 2.
  • the measuring module 1 has a second field sensor chip 4, which is arranged in a second plane B, which is arranged at an angle ⁇ equal to 90 ° to the first plane A.
  • the second field sensor chip 4 is arranged between the first field sensor chip 3 and the base plate.
  • the first field sensor chip 3 is connected to the base plate 2 via solder or adhesive contacts 5. Not shown first lines of the first field sensor chip 3 are connected via a solder ball 6 with not shown second electrical lines of the second field sensor chip 4.
  • the first field sensor chip 3 has a first semiconductor plate 10.
  • the second field sensor chip 4 has a second semiconductor plate 11.
  • the measuring sensor 12 is designed in comparison with the measuring sensor 13 such that it can measure a field component which is at right angles to the field component detectable by the measuring sensor 13.
  • the field component receivable by the measuring sensor 14 is oriented perpendicular to the field components of the measuring sensors 12, 13, so that a field measuring device provided with this measuring module 1 can detect all three orthogonal components of a three-dimensional field.
  • FIG. 2 also shows lines 20 and connections 21 by means of which the measuring sensors 12, 13, 14 can be connected to connection lines (not shown).
  • the terminals 21 can be connected via the solder or adhesive contacts 5 with lines, not shown, on the base plate 2 (FIG. 1).
  • FIG. 2 likewise shows the connection of the lines of the second field sensor chip 4 to lines of the first field sensor chip 3 via solder or adhesive contacts 6.
  • the second field sensor chip 4 can be connected in various ways to the first field sensor chip.
  • 3 shows by way of example the end-side fitting of the two field sensor chips (FIG. 3 (a)), the insertion of the second field sensor chip 4 in a recess formed in the first field sensor chip 3 (FIG. 3 (b)). the insertion of the second field sensor chip 4 in a narrow groove formed in the first field sensor chip 3 (FIG. 3 (c)), the insertion of the second field sensor chip 4 into a recess (FIG. 3 (c)) which fully penetrates the first field sensor chip 3 (FIG. Fig. 3 (d)) and the placement of the second field sensor chip 4 on the first field sensor chip 3 (Fig. 3 (e)).
  • FIG. 4 shows by way of example two connection possibilities for lines of the first field sensor chip 3 with lines of the second field sensor chip 4, namely the use of a solderball technology (FIG. 4 (a)) and the use of a wiring technology (FIG. b)).
  • FIG. 5 a shows a second wafer 30 having a plurality of second field sensor chips 4 which have been produced in a second row next to one another as part of the second wafer 30.
  • FIG. 5 b shows the separation of a wafer piece (quad) 31 from the wafer 30.
  • FIG. 5c shows the singulation of the second row of second field sensor chips in a row 32.
  • FIG. 5 d shows a first wafer 33 with a plurality of first field sensor chips 3, which were produced in a first row next to one another as part of the first wafer. Row 32 from the second row of second field sensor chips was placed at an angle to the first row on the row and connected to the first row. Subsequently, a plurality of measuring assemblies can be produced by dividing the first wafer 33.
  • the manufacturing method according to the invention provides for the handling of a series of field sensor chips. This avoids that the individual field sensor chip must be set to another individual field sensor chip, which is not economically possible due to the small dimensions of the field sensor chips.

Abstract

The invention relates to a field measuring device with a measurement module that is connected to a base plate, said measurement module having a first field sensor chip located in a first plane, and a second field sensor chip located in a second plane and disposed to the first plane at an angle 0° < α< 180°. The first field sensor chip is located above the base plate and the second field sensor chip is located between the first field sensor chip and the base plate.

Description

"Feldmesseinrichtung, Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung und Herstellungsmethode für eine Mehrzahl von Messbaugruppen" "Field-measuring device, measuring assembly for a field-measuring device and manufacturing method for a plurality of measuring devices"
Die Erfindung betrifft eine Feldmesseinrichtung mit einer Messbaugruppe, die mit einer Basisplatte verbunden ist, eine Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung und eine Herstellungsmethode für eine Mehrzahl von Messbaugruppen.The invention relates to a field-measuring device with a measuring subassembly which is connected to a base plate, a measuring subassembly for a field-measuring device and a method of manufacturing a plurality of measuring subassemblies.
Insbesondere betrifft die Erfindung eine Feldmesseinrichtung für magnetische und elektrische Felder, Strömungs- und Beschleunigungsfelder und nimmt die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2005 023 591.3-33 in Anspruch, auf die inhaltlich Bezug genommen wird.In particular, the invention relates to a field measuring device for magnetic and electric fields, flow and acceleration fields and takes priority of the German patent application 10 2005 023 591.3-33, to which reference is made.
Aus DE 196 10 554 A1 ist eine Beschleunigungssensorbaugruppe bekannt, bei der drei ebene Siliziumchips, in deren Mittenbereich jeweils ein zum Chip einstückiger Drehbeschleunigungssensor angeordnet ist, der die Form einer Stimmgabel aufweist und durch mikromechanische Bearbeitung hergestellt wurde, jeweils im rechten Winkel zueinander angeordnet sind. Damit können die insgesamt drei Drehbeschleunigungssensoren das Beschleunigungsfeld in die drei orthogonalen Raumrichtungen X, Y und Z ermitteln. Die dort beschriebenen ebenen Siliziumchips weisen Vorsprünge und Vertiefungen an ihren Rändern auf, so daß die Siliziumchips randseitig verzahnend ineinander greifen, um eine dreidimensionale Feldmesseinrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, Drehbewegungen um die rechtwinklig zueinander verlaufenden Achsen X, Y und Z zu erfassen.From DE 196 10 554 A1 an acceleration sensor assembly is known, in which three planar silicon chips, in the middle region in each case a chip integral to the spin acceleration sensor is arranged, which has the shape of a tuning fork and was produced by micromechanical processing, each arranged at right angles to each other. Thus, the total of three spin sensors can determine the acceleration field in the three orthogonal directions in space X, Y and Z. The planar silicon chips described therein have projections and depressions at their edges, so that the silicon chips interlock at the edges to provide a three-dimensional field-measuring device which is capable of detecting rotational movements about the mutually perpendicular axes X, Y and Z. ,
Ferner ist es aus DE 196 10 554 bekannt, eine derartige Messbaugruppe einer Feldmesseinrichtung mit einem Sockelchip zu verbinden, der Leiterbahnen aufweist, welche in Kontakt mit den entsprechenden Leiterbahnen der jeweiligenFurthermore, it is known from DE 196 10 554 to connect such a measuring assembly of a field-measuring device with a base chip, which has conductor tracks which are in contact with the corresponding conductor tracks of the respective
BESTATIGUNGSKOPIE Siliziumchips treten, wobei diese Leiterbahnen über weitere Leiterbahnen in elektrischer Verbindung stehen mit den flachen Leiterbahnen am Rande des Sockelchips.BESTATIGUNGSKOPIE Silicon chips occur, these interconnects via further interconnects in electrical connection with the flat interconnects on the edge of the socket chip.
Nachteilig an einer derartigen Feldmesseinrichtung ist die für bestimmte Einsatzgebiete zu hohe Bauhöhe. Beispielsweise beim Einbau von Feldmesseinrichtungen für magnetische Felder in Mobiltelefone ist gefordert worden, daß eine Feldmesseinrichtung eine Basisplatte um nicht mehr als 0,9 mm überragt.A disadvantage of such a field-measuring device is the too high height for certain applications. For example, when incorporating magnetic field field gauges into mobile phones, it has been demanded that a field meter not surmount a base plate by more than 0.9 mm.
Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Feldmesseinrichtung mit einer Messbaugruppe, die mit einer Basisplatte verbunden ist, vorzuschlagen, die eine geringe Bauhöhe aufweist. Ferner soll eine einfach herzustellende Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung und eine einfache Herstellungsmethode für eine Mehrzahl von Messbaugruppen vorgeschlagen werden.Against this background, the object of the invention is to propose a field-measuring device with a measuring module, which is connected to a base plate, which has a low overall height. Furthermore, an easily manufactured measuring module for a field-measuring device and a simple production method for a plurality of measuring modules should be proposed.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der nebengeordneten Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by the subject matters of the independent claims. Advantageous embodiments are specified in the subclaims.
Die Erfindung geht von dem Grundgedanken aus, bei einer Messgruppe, die mit einer Basisplatte verbunden ist, und bei der die Messbaugruppe einen ersten Feldsensor-Chip aufweist, der in einer ersten Ebene angeordnet ist, und einen zweiten Feldsensor-Chip aufweist, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel 0° < α < 180° angeordneten Ebene angeordnet ist und bei der der erste Feldsensor- Chip oberhalb der Basisplatte angeordnet ist, den zweiten Feldsensor-Chip zwischen dem ersten Feldsensor und der Basisplatte anzuordnen. Bei der Montage von Messbaugruppen auf Basisplatten ist häufig ohnehin ein Zwischenraum zwischen der Basisplatte und einem ersten Feldsensor-Chip vorhanden. Dieser Zwischenraum entsteht beispielsweise durch die Art der Verbindung, mit der beispielsweise der erste Feldsensor-Chip, beispielsweise eine den Messsensor tragende Träger-Platte, mit der Basisplatte verbunden werden. Da der zweite Feldsensor-Chip in einem Winkel 0° < α < 180° zu dem ersten Feldsensor-Chip angeordnet ist, steht das entfernteste Ende des zweiten Feldsensor-Chips um eine Bauhöhe h von dem ersten Feldsensor-Chip ab. Wird die Messbaugruppe, wie beispielsweise aus DE 196 10 554 A1 bekannt, so mit der Basisplatte verbunden, daß der zweite Feldsensor-Chip vom ersten Feldsensor-Chip in Richtung von der Basisplatte fort absteht, so entsteht eine Bauhöhe, die als Komponenten den möglicherweise gegebenen Abstand zwischen dem ersten Feldsensor-Chip und der Basisplatte und die Bauhöhe h hat.The invention is based on the idea of a measuring group, which is connected to a base plate, and in which the measuring assembly has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane, and a second field sensor chip, which in a second, for the first at an angle 0 ° <α <180 ° arranged plane is arranged and in which the first field sensor chip is arranged above the base plate, to arrange the second field sensor chip between the first field sensor and the base plate. When mounting measuring assemblies on base plates, a gap between the base plate and a first field sensor chip is often present anyway. This gap is formed, for example, by the type of connection with which, for example, the first field sensor chip, for example, a support plate carrying the measuring sensor, are connected to the base plate. Since the second field sensor chip is arranged at an angle 0 ° <α <180 ° to the first field sensor chip, the farthest end of the second field sensor chip projects from the first field sensor chip by a height h. If the measuring module, as known for example from DE 196 10 554 A1, so connected to the base plate, that the second field sensor chip from the first field sensor chip in the direction of the Base plate projects away, so creates a height, which has as components the possibly given distance between the first field sensor chip and the base plate and the height h.
Wird erfindungsgemäß der zweite Feldsensor-Chip zwischen dem ersten Feldsensor-Chip und der Basisplatte angeordnet, so ist die Bauhöhe h der Gesamtbauhöhe nicht mehr zuzurechnen, da sie Teil des gegebenen Abstands zwischen der Basisplatte und dem ersten Feldsensor-Chip ist.If, according to the invention, the second field sensor chip is arranged between the first field sensor chip and the base plate, then the height h of the overall height is no longer attributable, since it is part of the given distance between the base plate and the first field sensor chip.
Dabei ist es für die mechanische Stabilität von Vorteil wenn in einer bevorzugten Ausführungsform ein Teil des zweiten Feldsensor-Chips in einer Vertiefung des ersten Feldsensor-Chips eingeführt wird. Diese Vertiefungen können durch Verfahren, wie sie in der Mikrosystemtechnologie üblich sind, wie beispielsweise Ätzen, Sägen, Fräsen, Bohren oder Stanzen, erstellt werden. Auf diese Weise kann der Abstand zwischen der Basisplatte und dem ersten Feldsensor-Chip optimal ausgenutzt werden. Gegebenfalls sind die so erzeugten Vertiefungen mit Verfahren, wie sie in der Mikrosystemtechnologie üblich sind, zu behandeln um elektrische, mechanische oder andere Eigenschaften zu verändern.In this case, it is advantageous for the mechanical stability if, in a preferred embodiment, a part of the second field sensor chip is inserted in a depression of the first field sensor chip. These recesses may be created by methods common in microsystem technology, such as etching, sawing, milling, drilling or punching. In this way, the distance between the base plate and the first field sensor chip can be optimally utilized. Optionally, the wells produced in this way are to be treated by methods which are customary in microsystem technology in order to modify electrical, mechanical or other properties.
Als Feldsensor-Chips im Sinne der Erfindung werden insbesondere Bauelemente mit Sensoren verstanden, die einen Hall-Effekt (oder einen dem Hall-Sensor verwandten Sensor, wie milled FIB Hall-Sensoren, nano und micro Hall-Sensoren), einen magnetoresistiven, insbesondere anisotropen-, gigantischen oder Tunnel- Effekt oder einen Giant Magnetoimpedance-Effekt zeigen, aber auch Beschleunigungs-, Strömungs- und elektrische Feldsensoren. Dabei kann als Teil des Feldsensor-Chips eine Träger-Platte vorgesehen sein, die den Sensor trägt bzw. in der der Sensor ausgebildet ist, so wie beispielsweise DE 196 10 554 A1 die in den ebenen Siliziumchips ausgebildeten Drehbeschleunigungssensoren darstellt. Vorzugsweise weist der Feldsensor-Chip einen Sensor für ein Magnetfeld auf, der von einer Silizium-Platte als Träger-Platte getragen wird. Als Träger-Platten können im Sinne der Erfindung auch Keramik-Platten Metall-Platten, Glas-Platten oder kristalline Platten oder Einkristalle verwendet werden.In the context of the invention, field sensor chips are in particular understood to be sensors having a Hall effect (or a sensor related to the Hall sensor, such as milled FIB Hall sensors, nano and micro Hall sensors), a magnetoresistive, in particular anisotropic -, gigantic or tunnel effect or a giant magnetoimpedance effect, but also acceleration, flow and electric field sensors. It can be provided as part of the field sensor chip, a carrier plate which carries the sensor or in which the sensor is formed, such as, for example, DE 196 10 554 A1 represents the trained in the planar silicon chips spin acceleration sensors. Preferably, the field sensor chip has a sensor for a magnetic field, which is supported by a silicon plate as a carrier plate. For the purposes of the invention, ceramic plates, metal plates, glass plates or crystalline plates or monocrystals can also be used as carrier plates.
Als Teil der Messbaugruppe kann auch ein dritter Feldsensor-Chip vorgesehen sein, mit dem auf einfache Weise eine weitere Feldkomponente bestimmt werden kann.As part of the measuring module, a third field sensor chip can also be provided with which a further field component can be determined in a simple manner.
Alternativ ist vorzugsweise ein weiterer Sensor in der ersten Ebene angeordnet. Vorzugsweise sind der erste Feldsensor-Chip und der dritte Feldsensor-Chip bzw. die beiden Sensoren des ersten Feldsensor-Chips derart angeordnet, daß ihre jeweiligen Erfassungsrichtungen der von ihnen erfassten Feldkomponenten senkrecht zueinander stehen. Der dritte Feldsensor-Chip kann als separate Komponente der Messbaugruppe, beispielsweise in einer dritten Ebene angeordnet sein.Alternatively, a further sensor is preferably arranged in the first plane. Preferably, the first field sensor chip and the third field sensor chip or the two sensors of the first field sensor chip are arranged such that their respective detection directions of the field components detected by them are perpendicular to each other. The third field sensor chip can be arranged as a separate component of the measuring module, for example in a third plane.
Die Messgruppe ist mit einer Basisplatte verbunden. Diese Basisplatte ist insbesondere ein Leiterplatte (PCB) oder eine weitere Silizium-, Glas-, Metall-, oder Kristallplatte, die leitende Verbindungen oder Strukturen, die elektrisch leitend sind, aufweist.The measuring group is connected to a base plate. This base plate is in particular a printed circuit board (PCB) or another silicon, glass, metal, or crystal plate having conductive connections or structures that are electrically conductive.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der erste Feldsensor-Chip über Abstandshalter mit der Basisplatte verbunden. Diese Abstandshalter können einstückig mit der Basisplatte oder mit dem Feldsensor-Chip oder teilweise einstückig mit dem ersten Feldsensor-Chip und teilweise einstückig mit der Basisplatte ausgebildet sein. Insbesondere können derartige Abstandshalter mit allen gängigen Metallisierungverfahren wie lonenstrahlverdampfen, Sputtern, Physical Vapour Deposition (PVD) oder galvanischem Elektroplating aufgebracht und ggf. mittels Ätzen strukturiert werden. Auf diese Weise können die Abstandshalter einstückig mit dem Feldsensor-Chip und/oder der Basisplatte hergestellt werden.In a preferred embodiment, the first field sensor chip is connected to the base plate via spacers. These spacers may be integrally formed with the base plate or with the field sensor chip or partially integral with the first field sensor chip and partially integral with the base plate. In particular, such spacers can be applied using any standard metallization method, such as ion beam evaporation, sputtering, physical vapor deposition (PVD) or electroplating, and optionally structured by means of etching. In this way, the spacers can be made in one piece with the field sensor chip and / or the base plate.
Alternativ kann in der Basisplatte eine Ausnehmung ausgebildet sein, die Teile eines von dem ersten Feldsensor-Chip abstehenden zweiten Feldsensor-Chips aufnimmt, um eine besonders niedrige Bauhöhe zu bewirken.Alternatively, a recess may be formed in the base plate, which receives parts of a projecting from the first field sensor chip second field sensor chip to effect a particularly low height.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der erste Feldsensor-Chip über Solder- Balls mit der Basisplatte verbunden. In einer Mehrzahl von Anwendungsfällen werden von den Sensoren der Feldsensor-Chips aufgenommene Signale über Leitungen übertragen, die mit Leitungen auf der Basisplatte verbunden werden. Hierzu eignet sich besonders die Solder-Ball-Technologie, die aus der Halbleitertechnik und Mikrosystemtechnologie gut bekannt ist. Insbesondere bevorzugt werden die Solder-Balls mit einem Durchmesser erstellt, der größer h ist. Es können jedoch auch andere Technologien eingesetzt werden, um elektrische Leitungen der Feldsensor-Chips mit elektrischen Leitungen auf der Basisplatte zu verbinden. Hier können insbesondere auch die in den Fig. 6, 7, 8, 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 11c vorgeschlagenen Verbindungsmethoden eingesetzt werden.In a preferred embodiment, the first field sensor chip is connected to the base plate via solder balls. In a plurality of applications, signals received by the sensors of the field sensor chips are transmitted via lines which are connected to leads on the base plate. Particularly suitable for this purpose is the solder ball technology, which is well known in semiconductor technology and microsystem technology. Most preferably, the solder balls are created with a diameter that is greater than h. However, other technologies may be used to connect electrical leads of the field sensor chips to electrical leads on the baseplate. Here, in particular, the connection methods proposed in FIGS. 6, 7, 8, 9a, 9b, 10a, 10b, 11a, 11b, 11c can also be used.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die zweite Ebene in einem Winkel von 90° zur ersten Ebene angeordnet. Auf diese Weise können der erste Feldsensor-Chip und der zweite Feldsensor-Chip auf einfache Weise zur Ermittlung zweier orthogonaler Feldkomponenten eingesetzt werden. Ist der Winkel α ungleich 90°, so kann aus dem Signal des zweiten Feldsensor-Chips zwar auch das zum vom ersten Feldsensor-Chip aufgenommene Feldsignal orthogonale Feldsignal mittels Rechenmethoden ermittelt werden. Diese können jedoch aufwendig sein, so daß zur raschen Feldmessung ein Winkel von 90° bevorzugt wird.In a preferred embodiment, the second plane is arranged at an angle of 90 ° to the first plane. In this way, the first field sensor chip and the second field sensor chip can be used in a simple manner for determining two orthogonal field components. If the angle α is not equal to 90 °, the field signal orthogonal to the field signal picked up by the first field sensor chip can be determined from the signal of the second field sensor chip by means of calculation methods. However, these can be expensive, so that an angle of 90 ° is preferred for rapid field measurement.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die erste Ebene im wesentlichen parallel zur Basisplatte angeordnet. Hierdurch wird eine besonders flache Bauhöhe erreicht.In a preferred embodiment, the first plane is arranged substantially parallel to the base plate. As a result, a particularly flat height is achieved.
Die erfindungsgemäße Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung, insbesondere für eine zuvor beschriebene Feldmesseinrichtung weist einen ersten Feldsensor- Chip, der in einer ersten Ebene angeordnet ist, eine erste Träger-Platte aufweist und einen oder mehrere Feldsensoren, beispielsweise der vorgenannten Art, aufweist, und einen zweiten Feldsensor-Chip, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel angeordneten Ebene angeordnet ist, eine zweite Träger-Platte aufweist, auf, wobei die erste Träger-Platte an die zweite Träger-Platte angrenzt.The measuring module according to the invention for a field-measuring device, in particular for a field-measuring device described above, has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane, has a first carrier plate and one or more field sensors, for example of the aforementioned type, and a second Field sensor chip, which is arranged in a second, arranged at an angle to the first plane, a second carrier plate, wherein the first carrier plate adjacent to the second carrier plate.
Indem die Träger-Platten der Feldsensor-Chips unmittelbar aneinander grenzen und nicht wie bei Ausführungen des Standes der Technik zunächst mit weiteren, gegebenenfalls zu den Träger-Platten der Feldsensor-Chips selbst hinzu kommenden Träger-Platten verbunden werden, um dann über die Träger-Platten miteinander verbunden zu werden, wird wiederum eine geringe Bauhöhe erreicht, da der durch die Träger-Platten eingenommene Raum eingespart wird. Von einem Aneinandergrenzen der Träger-Platten, beispielsweise den Halbleiter-Platten, bei derartigen Feldsensor-Chips war in der Vergangenheit abgesehen worden, da die Handhabung der einige Hundert μm großen Chips nicht als wirtschaftlich realisierbar angesehen wurde. Aufgrund der nachstehend beschriebenen erfindungsgemäßen Herstellungsmethode ist es jedoch nun möglich, derartige Messbaugruppen kostengünstig herzustellen, so daß solche Messbaugruppen nun auch vorgeschlagen werden können.By the carrier plates of the field sensor chips adjoin one another directly and are not connected, as in prior art embodiments, first to further carrier plates which may be added to the carrier plates of the field sensor chips themselves, in order then to transmit via the carrier Plates to be connected to each other, in turn, a low height is achieved, since the space occupied by the carrier plates space is saved. An adjacent of the carrier plates, such as the semiconductor plates, in such field sensor chips has been omitted in the past, since the handling of the several hundred micron chips was not considered economically feasible. However, because of the manufacturing method of the invention described below, it is now possible to have such measuring assemblies inexpensive to manufacture, so that such measuring assemblies can now also be proposed.
Eine weitere erfindungsgemäße Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung, insbesondere für eine zuvor beschriebene Feldmesseinrichtung, weist ergänzend oder alternativ einen ersten Feldsensor-Chip, der in einer ersten Ebene angeordnet ist und eine erste Träger-Platte aufweist und einen zweiten Feldsensor-Chip, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel angeordneten Ebene angeordnet ist und eine zweite Träger-Platte aufweist, auf, wobei die erste Träger-Platte an die zweite Träger-Platte mittels Bonden verbunden ist. So läßt sich auf einfache Weise eine besonders stabile Verbindung zwischen den Träger-Platten herstellen, insbesondere wenn diese als Halbleiter-Platten ausgebildet sind. Es ist jedoch auch ohne weiteres möglich, die Träger-Platten mittels SoI-GeI Verfahren, Kleben mit Polymeren, leitfähigen Klebern, mechanische Klemmen oder einfach durch Lotverbindungen zu verbinden.A further measuring module according to the invention for a field-measuring device, in particular for a field-measuring device described above, additionally or alternatively has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane and has a first carrier plate and a second field sensor chip, which in a second , disposed to the first angled plane and having a second carrier plate, wherein the first carrier plate is bonded to the second carrier plate by bonding. Thus, a particularly stable connection between the carrier plates can be produced in a simple manner, in particular if these are designed as semiconductor plates. However, it is also readily possible to connect the carrier plates by means of SoI-GeI method, bonding with polymers, conductive adhesives, mechanical clamps or simply by solder joints.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird eine erste elektrische Leitung auf der ersten Träger-Platte über einen Lot- oder Klebekontakt mit einer zweiten elektrischen Leitung auf der zweiten Träger-Platte verbunden. Zur Vereinfachung der Verdrahtung ist es zweckmäßig, elektrische Leitungen des zweiten Feldsensor- Chips über den ersten Feldsensor-Chip mit weiterführenden Leitungen zu verbinden. Eine besonders gute Verbindung zwischen elektrischen Leitungen des zweiten Feldsensor-Chips und den elektrischen Leitungen des ersten Feldsensor- Chips lassen sich mit bekannten Lottechnologien bereitstellen. Alternativ können beispielsweise die in DE 196 10 554 A1 in den Fig. 6 bis 11c gezeigten Verbindungsmethoden eingesetzt werden.In a preferred embodiment, a first electrical line on the first carrier plate is connected via a solder or adhesive contact to a second electrical line on the second carrier plate. To simplify the wiring, it is expedient to connect electrical lines of the second field sensor chip via the first field sensor chip with continuing lines. A particularly good connection between electrical lines of the second field sensor chip and the electrical lines of the first field sensor chip can be provided with known solder technologies. Alternatively, for example, the connection methods shown in DE 196 10 554 A1 in FIGS. 6 to 11c can be used.
Die erfindungsgemäße Herstellungsmethode für eine Mehrzahl von erfindungsgemäßen Messbaugruppen sieht vor,The production method according to the invention for a plurality of measuring assemblies according to the invention provides
eine Mehrzahl erster Feldsensor-Chips und ihre ersten Träger-Platten in einer ersten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil eines ersten Wafers herzustellen, eine Mehrzahl zweiter Feldsensor-Chips und ihre zweiten Träger-Platten in einer zweiten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil eines zweiten Wafers herzustellen,produce a plurality of first field sensor chips and their first carrier plates in a first row next to one another as part of a first wafer, produce a plurality of second field sensor chips and their second carrier plates in a second row next to one another as part of a second wafer,
- zumindest die zweite Reihe aus dem zweiten Wafer herauszutrennen,to separate at least the second row from the second wafer,
die zweite Reihe in dem Winkel zu der ersten Reihe anzuordnen undto arrange the second row in the angle to the first row and
die zweite Reihe mit der ersten Reihe zu verbinden.to connect the second row with the first row.
Die erfindungsgemäße Herstellungsmethode sieht vor, nicht den einzelnen Feldsensor-Chip zu handhaben, sondern eine zusammenhängende Reihe von Feldsensor-Chips zu handhaben. Eine solche Reihe ist naturgemäß größer als der einzelne Feldsensor-Chip, so daß eine leichte Handhabung, wie beispielsweise ein Ergreifen, gut möglich ist.The fabrication method of the present invention contemplates not handling the single field sensor chip but handling a contiguous array of field sensor chips. Such a row is naturally larger than the single field sensor chip, so that easy handling, such as gripping, is well possible.
Dabei kann die im Winkel zur ersten Reihe anzuordnende zweite Reihe eine vollständig heraus getrennte Reihe sein, oder aber ein Waferstück (Quad). Ebenso kann die erste Reihe, zu der die zweite Reihe in einem Winkel angeordnet wird, eine vollständig heraus getrennte Reihe, ein Waferstück (Quad) oder aber ein Wafer sein. Bei all diesen Einheiten wird der Vorteil der Erfindung erreicht, daß anstelle des schlecht zu handhabenden Feldsensor-Chips eine größere Einheit gehandhabt wird.In this case, the second row to be arranged at an angle to the first row can be a completely separate row, or else a piece of wafer (Quad). Similarly, the first row to which the second row is angled may be a completely separate row, a wafer piece (quad), or a wafer. In all these units, the advantage of the invention is achieved that instead of the bad-to-use field sensor chip, a larger unit is handled.
In einer bevorzugten Ausführungsform werden die ersten Träger-Platten mit den zweiten Träger-Platten mittels Bonden verbunden.In a preferred embodiment, the first carrier plates are connected to the second carrier plates by means of bonding.
Die erfindungsgemäße Feldmesseinrichtung wird vorzugsweise für das Messen von Magnetfeldern, elektrischen Feldern, Strömungs- und Beschleunigungsfeldern eingesetzt.The field measuring device according to the invention is preferably used for measuring magnetic fields, electric fields, flow and acceleration fields.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer lediglich Ausführungsbeispiele darstellenden Zeichnung näher erläutert. Darin zeigenThe invention will be explained in more detail with reference to a drawing illustrating only embodiments. Show in it
Fig. 1 die erfindungsgemäße Feldmesseinrichtung in einer schematischen Seitenansicht, Fig. 2 eine erfindungsgemäße Messbaugruppe in einer perspektivischen Ansicht,1 shows the field measuring device according to the invention in a schematic side view, 2 shows a measuring assembly according to the invention in a perspective view,
Fig. 3 Verbindungsmöglichkeiten des ersten Feldsensor-Chips einer erfin- dungsgemäßen Messbaugruppe mit einem zweiten Feldsensor-Chip in einer schematischen Seitenansicht undFig. 3 connection possibilities of the first field sensor chip of an inventive measuring module with a second field sensor chip in a schematic side view and
Fig. 4 Verbindungsmöglichkeiten für elektrische Leitungen auf der ersten Halbleiter-Platte mit elektrischen Leitungen auf der zweiten Halbleiter-Platte einer erfindungsgemäßen Messbaugruppe in einer schematischen4 connection possibilities for electrical lines on the first semiconductor plate with electrical lines on the second semiconductor plate of a measuring module according to the invention in a schematic
Seitenansicht ,Side view,
Fig. 5 die Einzelschritte eines Herstellungsprozesses für eine Mehrzahl von Messbaugruppen.5 shows the individual steps of a production process for a plurality of measuring assemblies.
Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Feldmesseinrichtung mit einer Messbaugruppe 1 und einer Basisplatte 2. Die Messbaugruppe 1 weist einen ersten Feldsensor-Chip 3 auf, der in einer ersten, zur Basisplatte 2 parallelen Ebene A angeordnet ist. Ferner weist die Messbaugruppe 1 einen zweiten Feldsensor-Chip 4 auf, der in einer zweiten Ebene B angeordnet ist, die in einem Winkel α gleich 90° zur ersten Ebene A angeordnet ist.1 shows the field measuring device according to the invention with a measuring subassembly 1 and a base plate 2. The measuring subassembly 1 has a first field sensor chip 3, which is arranged in a first plane A parallel to the base plate 2. Furthermore, the measuring module 1 has a second field sensor chip 4, which is arranged in a second plane B, which is arranged at an angle α equal to 90 ° to the first plane A.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich, ist der zweite Feldsensor-Chip 4 zwischen dem ersten Feldsensor-Chip 3 und der Basisplatte angeordnet.As can be seen from FIG. 1, the second field sensor chip 4 is arranged between the first field sensor chip 3 and the base plate.
Der erste Feldsensor-Chip 3 ist über Lot- oder Klebekontakte 5 mit der Basisplatte 2 verbunden. Nicht dargestellte erste Leitungen des ersten Feldsensor-Chips 3 sind über einen Solder-Ball 6 mit nicht dargestellten zweiten elektrischen Leitungen des zweiten Feldsensor-Chips 4 verbunden.The first field sensor chip 3 is connected to the base plate 2 via solder or adhesive contacts 5. Not shown first lines of the first field sensor chip 3 are connected via a solder ball 6 with not shown second electrical lines of the second field sensor chip 4.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich, weist der erste Feldsensor-Chip 3 eine erste Halbleiter- Platte 10 auf. Der zweite Feldsensor-Chip 4 weist eine zweite Halbleiter-Platte 11 auf. Auf der ersten Halbleiter-Platte 10 sind zwei Messsensoren 12, 13 angeordnet. Wie in Fig. 2 durch Pfeile sichtbar gemacht, ist der Messsensor 12 im Vergleich zum Messsensor 13 derart ausgebildet, daß er eine Feldkomponente messen kann, die im rechten Winkel zu der vom Messsensor 13 erfassbaren Feldkomponente steht. Auf der zweiten Halbleiter-Platte 11 ist ein Messsensor 14 vorgesehen. Wie ebenfalls durch einen Pfeil verdeutlicht, ist die von dem Messsensor 14 aufnehmbare Feldkomponente senkrecht zu den Feldkomponenten der Messsensoren 12, 13 ausgerichtet, so daß eine mit dieser Messbaugruppe 1 versehene Feldmesseinrichtung alle drei orthogonalen Komponenten eines dreidimensionalen Felds erfassen kann.As can be seen from FIG. 2, the first field sensor chip 3 has a first semiconductor plate 10. The second field sensor chip 4 has a second semiconductor plate 11. On the first semiconductor plate 10, two measuring sensors 12, 13 are arranged. As visualized by arrows in FIG. 2, the measuring sensor 12 is designed in comparison with the measuring sensor 13 such that it can measure a field component which is at right angles to the field component detectable by the measuring sensor 13. On the second semiconductor plate 11, a measuring sensor 14 is provided. As also illustrated by an arrow, the field component receivable by the measuring sensor 14 is oriented perpendicular to the field components of the measuring sensors 12, 13, so that a field measuring device provided with this measuring module 1 can detect all three orthogonal components of a three-dimensional field.
Fig. 2 zeigt ferner Leitungen 20 und Anschlüsse 21 mittels derer die Messsensoren 12, 13, 14 mit nicht dargestellten Anschlussleitungen verbunden werden können. Beispielsweise können die Anschlüsse 21 über die Lot- oder Klebekontakte 5 mit nicht dargestellten Leitungen auf der Basisplatte 2 (Fig. 1) verbunden werden.FIG. 2 also shows lines 20 and connections 21 by means of which the measuring sensors 12, 13, 14 can be connected to connection lines (not shown). For example, the terminals 21 can be connected via the solder or adhesive contacts 5 with lines, not shown, on the base plate 2 (FIG. 1).
Fig. 2 zeigt ebenfalls die Verbindung der Leitungen des zweiten Feldsensor-Chips 4 mit Leitungen des ersten Feldsensor-Chips 3 über Lot- oder Klebekontakte 6.FIG. 2 likewise shows the connection of the lines of the second field sensor chip 4 to lines of the first field sensor chip 3 via solder or adhesive contacts 6.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich, kann der zweite Feldsensor-Chip 4 in verschiedener Weise mit dem ersten Feldsensor-Chip verbunden werden. Hierfür zeigt Fig. 3 beispielhaft das endseitige Aneinandersetzen der beiden Feldsensor-Chips (Fig. 3 (a)), das Einsetzen des zweiten Feldsensor-Chips 4 in einer in dem ersten Feldsensor-Chip 3 ausgebildeten Ausnehmung (Fig. 3 (b)), das Einsetzen des zweiten Feldsensor-Chips 4 in einer in dem ersten Feldsensor-Chip 3 ausgebildete schmale Nut (Fig. 3 (c)) , das Einsetzen des zweiten Feldsensor-Chips 4 in eine den ersten Feldsensor-Chip 3 vollständig durchgreifende Ausnehmung (Fig. 3 (d)) und das Aufsetzen des zweiten Feldsensor-Chips 4 auf den ersten Feldsensor-Chip 3 (Fig. 3(e)).As can be seen from FIG. 3, the second field sensor chip 4 can be connected in various ways to the first field sensor chip. 3 shows by way of example the end-side fitting of the two field sensor chips (FIG. 3 (a)), the insertion of the second field sensor chip 4 in a recess formed in the first field sensor chip 3 (FIG. 3 (b)). the insertion of the second field sensor chip 4 in a narrow groove formed in the first field sensor chip 3 (FIG. 3 (c)), the insertion of the second field sensor chip 4 into a recess (FIG. 3 (c)) which fully penetrates the first field sensor chip 3 (FIG. Fig. 3 (d)) and the placement of the second field sensor chip 4 on the first field sensor chip 3 (Fig. 3 (e)).
Fig. 4 zeigt beispielhaft zwei Verbindungsmöglichkeiten für Leitungen des ersten Feldsensor-Chips 3 mit Leitungen des zweiten Feldsensor-Chips 4, nämlich den Einsatz einer Solder-Ball Technologie (Fig. 4 (a)) und den Einsatz einer Verdrahtungstechnologie (Fig. 4 (b)).4 shows by way of example two connection possibilities for lines of the first field sensor chip 3 with lines of the second field sensor chip 4, namely the use of a solderball technology (FIG. 4 (a)) and the use of a wiring technology (FIG. b)).
Fig. 5a zeigt einen zweiten Wafer 30 mit einer Mehrzahl zweiter Feldsensor-Chips 4, die in einer zweiten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil des zweiten Wavers 30 hergestellt wurden. Fig. 5b zeigt die Vereinzelung eines Waferstücks (Quad) 31 aus dem Wafer 30. Fig. 5c zeigt die Vereinzelung der zweiten Reihe zweiter Feldsensor-Chips in einer Reihe 32.FIG. 5 a shows a second wafer 30 having a plurality of second field sensor chips 4 which have been produced in a second row next to one another as part of the second wafer 30. FIG. 5 b shows the separation of a wafer piece (quad) 31 from the wafer 30. FIG. 5c shows the singulation of the second row of second field sensor chips in a row 32.
Fig. 5d zeigt einen ersten Wafer 33 mit einer Mehrzahl erster Feldsensor-Chips 3, die in einer ersten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil des ersten Wavers hergestellt wurden. Die Reihe 32 aus der zweiten Reihe der zweiten Feldsensor- Chips wurde in einem Winkel zur ersten Reihe auf der Reihe angeordnet und wird mit der ersten Reihe verbunden. Anschließend kann eine Mehrzahl von Messbaugruppen erzeugt werden, indem der erste Wafer 33 zerteilt wird.FIG. 5 d shows a first wafer 33 with a plurality of first field sensor chips 3, which were produced in a first row next to one another as part of the first wafer. Row 32 from the second row of second field sensor chips was placed at an angle to the first row on the row and connected to the first row. Subsequently, a plurality of measuring assemblies can be produced by dividing the first wafer 33.
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren sieht die Handhabung von Reihe von Feldsensor-Chips vor. Dadurch wird vermieden, daß der einzelne Feldsensor-Chip auf einen anderen einzelnen Feldsensor-Chip gesetzt werden muß, was aufgrund der geringen Abmaße der Feldsensor-Chips wirtschaftlich nicht möglich ist. The manufacturing method according to the invention provides for the handling of a series of field sensor chips. This avoids that the individual field sensor chip must be set to another individual field sensor chip, which is not economically possible due to the small dimensions of the field sensor chips.

Claims

Patentansprüche: claims:
1. Feldmesseinrichtung mit einer Messbaugruppe, die mit einer Basisplatte verbunden ist, wobei die Messbaugruppe einen ersten Feldsensor-Chip aufweist, der in einer ersten Ebene angeordnet ist, und einen zweitenA field-measuring device with a measuring module, which is connected to a base plate, wherein the measuring module has a first field sensor chip, which is arranged in a first plane, and a second
Feldsensor-Chip aufweist, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel 0° < α < 180° angeordneten Ebene angeordnet ist und der erste Feldsensor-Chip oberhalb der Basisplatte angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Feldsensor-Chip zwischen dem ersten Feldsensor-Chip und der Basisplatte angeordnet ist.Field sensor chip which is arranged in a second, the first at an angle 0 ° <α <180 ° disposed plane and the first field sensor chip is disposed above the base plate, characterized in that the second field sensor chip between the first Field sensor chip and the base plate is arranged.
2. Feldmesseinrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der erste Feldsensor-Chip über Abstandshalter mit der Basisplatte verbunden ist.2. Field measuring device according to claim 1, characterized in that the first field sensor chip is connected via spacers with the base plate.
3. Feldmesseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Feldsensor-Chip über Solder-Balls mit der Basisplatte verbunden ist.3. Field measuring device according to claim 2, characterized in that the first field sensor chip is connected via solder balls with the base plate.
4. Feldmesseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Ebene im wesentlichen in einem Winkel von 90° zur ersten Ebene angeordnet ist.4. Field measuring device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the second plane is arranged substantially at an angle of 90 ° to the first plane.
5. Feldmesseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ebene im wesentlichen parallel zur Basisplatte angeordnet ist.5. Field measuring device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the first plane is arranged substantially parallel to the base plate.
6. Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung mit einem ersten Feldsensor-Chip, der in einer ersten Ebene angeordnet ist und eine erste Träger-Platte aufweist, und einem zweiten Feldsensor-Chip, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel angeordneten Ebene angeordnet ist und eine zweite Träger-Platte aufweist, wobei die erste6. Measuring assembly for a field measuring device with a first field sensor chip, which is arranged in a first plane and having a first carrier plate, and a second field sensor chip, which is arranged in a second, arranged at an angle to the first plane and a second carrier plate, wherein the first
Träger-Platte an die zweite Träger-Platte angrenzt oder teilweise darin eingeführt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und/oder der zweite Feldsensor-Chip einen Magnetfeld-, elektrischen Feld-, einen Strömungs- oder Beschleunigungsfeld-Sensor aufweist.Carrier plate adjacent to the second carrier plate or partially inserted therein, characterized in that the first and / or the second field sensor chip has a magnetic field, electric field, a flow or acceleration field sensor.
7. Messbaugruppe für eine Feldmesseinrichtung mit einem ersten Feldsensor-Chip, der in einer ersten Ebene angeordnet ist und eine erste Träger-Platte aufweist, und einem zweiten Feldsensor-Chip, der in einer zweiten, zur ersten in einem Winkel 0° < α < 180° angeordneten Ebene angeordnet ist und eine zweite Träger-Platte aufweist, wobei die erste Träger-Platte an die zweite Träger-Platte angrenzt oder teilweise darin eingeführt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Träger-Platte mit der zweiten Träger-Platte mittels Bonden verbunden ist.7. Measuring assembly for a field measuring device with a first field sensor chip, which is arranged in a first plane and having a first carrier plate, and a second field sensor chip, in a second, to the first at an angle 0 ° <α < 180 ° arranged level and has a second carrier plate, wherein the first carrier plate adjacent to the second carrier plate or partially inserted therein, characterized in that the first carrier plate with the second carrier plate by means of bonding connected is.
8. Messbaugruppe nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste elektrische Leitung auf der ersten Träger-Platte über einen Lot- oder Klebekontakt mit einer zweiten elektrischen Leitung auf der zweiten Träger-Platte verbunden ist.8. Measuring assembly according to claim 6 or 7, characterized in that a first electrical line on the first carrier plate is connected via a solder or adhesive contact with a second electrical line on the second carrier plate.
9. Herstellungsmethode für eine Mehrzahl von Messbaugruppen nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei der - eine Mehrzahl erster Feldsensor-Chips und ihre ersten Träger-Platten in einer ersten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil eines ersten Wafers hergestellt werden,9. A manufacturing method for a plurality of measuring assemblies according to any one of claims 6 to 8, wherein - a plurality of first field sensor chips and their first carrier plates are arranged side by side in a first row as part of a first wafer,
- eine Mehrzahl zweiter Feldsensor-Chips und ihre zweiten Träger- Platten in einer zweiten Reihe nebeneinander angeordnet als Teil eines zweiten Wafers hergestellt werden,a plurality of second field sensor chips and their second carrier plates are arranged side by side in a second row as part of a second wafer,
- zumindest die zweite Reihe aus dem zweiten Wafer herausgetrennt wird,at least the second row is cut out of the second wafer,
- die zweite Reihe in dem Winkel zu ersten Reihe angeordnet werden und - die zweite Reihe mit der ersten Reihe verbunden wird.- the second row is placed at the angle to the first row and - the second row is connected to the first row.
10. Herstellungsmethode nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Träger-Platten mit den zweiten Träger-Platten mittels Bonden verbunden werden. 10. Production method according to claim 9, characterized in that the first carrier plates are connected to the second carrier plates by means of bonding.
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