DE102016218970A1 - Electronic module and method for producing an electronic module - Google Patents

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Pol Ghesqiere
Michael Kaspar
Stefan Stegmeier
Karl Weidner
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Abstract

Das Elektronikmodul weist einen Schaltungsträger und mindestens zwei oder mehr Elektronikbauteile mit je einer Flachseite auf, wobei die Elektronikbauteile derart mittels des Schaltungsträgers getragen sind, dass sich die Flachseite zumindest zweiter der Elektronikbauteile in zueinander schräg, insbesondere quer, verlaufenden Erstreckungsebenen erstrecken. Bei dem Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikmoduls wird zunächst der Schaltungsträger herangezogen und nachfolgend werden Durchkontaktierungen in den Schaltungsträger eingebracht und/oder es wird zunächst eine Leiterbahnanordnung herangezogen und nachfolgend wird der Schaltungsträger an die Leiterbahnanordnung angeordnet.The electronic module has a circuit carrier and at least two or more electronic components, each with a flat side, wherein the electronic components are supported by means of the circuit carrier that extend the flat side at least second of the electronic components in mutually oblique, in particular transverse, extending planes of extent. In the method for producing such an electronic module, first of all the circuit carrier is used and subsequently plated-through holes are introduced into the circuit carrier and / or a printed conductor arrangement is first used and subsequently the circuit carrier is arranged on the printed conductor arrangement.

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls. The invention relates to an electronic module and to a method for producing an electronic module.

Es ist bekannt, bei Elektronikmodulen mit zumindest zwei Elektronikbauteilen diese Elektronikbauteile mittels einer Leiterplatte miteinander zu verbinden. Je nach Anwendung resultiert dies in aufwendigen, hochdichten Verdrahtungen, um Leitungslängen möglichst kurz und mit einheitlicher Länge auszubilden. Kurze Leitungslängen sind insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen relevant. Eine weitere Miniaturisierung ist zunehmend schwierig. It is known to connect these electronic components by means of a printed circuit board in electronic modules with at least two electronic components. Depending on the application, this results in complex, high-density wiring to form cable lengths as short as possible and with a uniform length. Short cable lengths are particularly relevant in high-frequency applications. Further miniaturization is becoming increasingly difficult.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Elektronikmodul zu schaffen, bei welchem Elektronikbauteile flexibler miteinander elektrisch kontaktierbar sind. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls anzugeben, mittels welchem sich ein solches verbessertes Elektronikmodul fertigen lässt. It is therefore an object of the invention to provide an improved electronic module in which electronic components are more flexible electrically contactable with each other. It is another object of the invention to provide a method for producing an electronic module, by means of which such an improved electronic module can be produced.

Diese Aufgabe der Erfindung wird mit einem Elektronikmodul mit in den Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie mit einem Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls mit in den Anspruch 7 angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den zugehörigen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung. This object of the invention is achieved with an electronic module having specified in the claim 1 features and with a method for producing an electronic module with specified in the claim 7 features. Preferred embodiments of the invention will become apparent from the accompanying dependent claims, the following description and the drawings.

Das erfindungsgemäße Elektronikmodul weist einen Schaltungsträger und mindestens zwei oder mehr Elektronikbauteile mit je einer Flachseite auf. Bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul sind die Elektronikbauteile derart mittels des Schaltungsträgers angeordnet und/oder getragen, dass sich die Flachseiten zumindest zweier der Elektronikbauteile in zueinander schräg, insbesondere quer (d.h. senkrecht), verlaufenden Erstreckungsebenen erstrecken. Auf diese Weise sind bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul die Elektronikbauteile mit ihren Flachseiten nicht etwa in einer einzigen Ebene nebeneinander angeordnet, was lange Wege und umständliche Layouts zur Folge hat. The electronic module according to the invention has a circuit carrier and at least two or more electronic components, each with a flat side. In the electronic module according to the invention, the electronic components are arranged and / or supported by the circuit carrier in such a way that the flat sides of at least two of the electronic components extend in planes extending obliquely, in particular transversely (that is to say perpendicularly). In this way, in the electronic module according to the invention, the electronic components are not arranged with their flat sides in a single plane next to each other, which has long ways and cumbersome layouts result.

Stattdessen können die Elektronikbauteile bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul in drei Dimensionen in nahezu beliebiger Orientierung angeordnet sein, so dass lange Leitungswege vermieden werden können. Die erfindungsgemäß möglichen kurzen Leitungswege bei der elektrischen Kontaktierung von Elektronikbauteilen miteinander sind insbesondere in der Hochfrequenztechnologie vorteilhaft, da so Streufelder und/oder Crosstalk vermeidbar sind. Weiterhin können durch die dreidimensionale Anordbarkeit der Elektronikbauteile die Elektronikbauteile räumlich einander sehr nahe angeordnet sein, sodass sich auch der Bauraum des Elektronikmoduls insgesamt reduzieren lässt. Insbesondere lassen sich elektronische Baugruppen oder Module von mehreren Elektronikbauteilen wie insbesondere von Haltleiterchips weiter miniaturisieren. Weiterhin vorteilhaft lässt sich das erfindungsgemäße Elektronikmodul der äußeren Form nach an einen von übrigen Vorrichtungskomponenten vorgegebenen dreidimensionalen Bauraum anpassen. Instead, the electronic components in the electronic module according to the invention in three dimensions may be arranged in almost any orientation, so that long lines can be avoided. The inventively possible short conduction paths in the electrical contacting of electronic components with each other are particularly advantageous in high-frequency technology, since so stray fields and / or Crosstalk can be avoided. Furthermore, due to the three-dimensional arrangeability of the electronic components, the electronic components can be spatially arranged very close to each other so that the installation space of the electronic module as a whole can be reduced. In particular, electronic assemblies or modules of several electronic components such as in particular of semiconductor chips can be further miniaturized. With further advantage, the electronic module according to the invention can be adapted to the outer shape according to a three-dimensional installation space predetermined by other device components.

In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls ist der Schaltungsträger ein Spritzgussteil. Insbesondere lässt sich zunächst das Spritzgussteil fertigen, wobei nachfolgend Elektronikbauteile und Leitungskontakte an dem Spritzgussteil angeordnet werden. Alternativ und ebenfalls bevorzugt lässt sich zunächst eine Anordnung von Leiterbahnen und elektrischen Kontaktierungen fertigen, wonach der Schaltungsträger als Spritzgussteil an die Leiterbahnen und/oder elektrischen Kontaktierungen angespritzt wird. In a preferred embodiment of the electronic module according to the invention, the circuit carrier is an injection molded part. In particular, the injection-molded part can first be produced, with electronic components and line contacts subsequently being arranged on the injection-molded part. Alternatively and also preferably, an arrangement of conductor tracks and electrical contacts can first be produced, after which the circuit carrier is molded onto the conductor tracks and / or electrical contacts as an injection-molded part.

In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls ist der Schaltungsträger mit einem, vorzugsweise regelmäßigen, Polyeder gebildet, welcher mittels der Erstreckungsebenen oder dazu paralleler Ebenen begrenzt ist. Besonders bevorzugt ist der Polyeder ein Würfel. Geeigneter Weise sind die Elektronikbauteile an den Seitenflächen des Polyeders angeordnet, wobei in einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung die Elektronikbauteile mittels Leiterbahnen aneinander kontaktiert sind, welche an den Seitenflächen des Polyeders entlang über die Kanten des Polyeders führen. In a preferred development of the electronic module according to the invention, the circuit carrier is formed with a, preferably regular, polyhedron, which is delimited by means of the extension planes or planes parallel thereto. Most preferably, the polyhedron is a cube. Suitably, the electronic components are arranged on the side surfaces of the polyhedron, wherein in an expedient development of the invention the electronic components are contacted by means of conductor tracks which lead along the side surfaces of the polyhedron along the edges of the polyhedron.

Vorzugsweise weist bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul der Schaltungsträger Durchkontaktierungen auf, welche sich durch den Schaltungsträger hindurch erstrecken und mittels welchen zumindest zwei oder mehr der Elektronikbauteile miteinander elektrisch kontaktiert sind. Auf diese Weise können sehr kurze Leitungsverbindungen von Elektronikbauteilen miteinander realisiert werden. Insbesondere zueinander schräg orientierte Flachseiten der Elektronikbauteile lassen sich mit solchen Durchkontaktierungen auf möglichst direktem und kurzem Wege, d.h. insbesondere auf geradem Wege, miteinander verbinden. In the case of the electronic module according to the invention, the circuit carrier preferably has plated-through holes which extend through the circuit carrier and by means of which at least two or more of the electronic components are electrically contacted with one another. In this way, very short wire connections of electronic components can be realized with each other. In particular obliquely oriented flat sides of the electronic components can be achieved with such plated-through holes as directly as possible and short distances, i. especially in a straight path, connecting with each other.

Alternativ oder zusätzlich kann das erfindungsgemäße Elektronikmodul Leiterbahnen aufweisen, welche entlang der Oberfläche des Schaltungsträgers verlaufen. Alternatively or additionally, the electronic module according to the invention may comprise conductor tracks which extend along the surface of the circuit carrier.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist das Elektronikmodul zumindest zum Teil additiv gefertigt und insbesondere mit einem 3D-Druckteil gebildet oder das Elektronikmodul ist ein 3D-Druckteil. In an advantageous development of the invention, the electronic module is at least partially made additive and in particular formed with a 3D printing part or the electronic module is a 3D printing part.

Besonders bevorzugt weisen bei dem erfindungsgemäßen Elektronikmodul die zumindest zwei Elektronikbauteile Sensoren, insbesondere Bewegungs- und/oder Kraftsensoren, auf. Gerade bei Sensoren ist es vorteilhaft, dass die Elektronikbauteile beliebig orientiert vom Schaltungsträger tragbar sind. Bei Sensoren ermöglicht diese Anordnung eine Erfassung aller drei Raumachsen. Eine solche Anordnung ist insbesondere im Falle von Bewegungssensoren und/oder Kraftsensoren von Vorteil. In the electronic module according to the invention, the at least two electronic components particularly preferably have sensors, in particular motion and / or force sensors. Especially with sensors, it is advantageous that the electronic components are arbitrarily oriented from the circuit board portable. For sensors, this arrangement allows detection of all three spatial axes. Such an arrangement is particularly advantageous in the case of motion sensors and / or force sensors.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls wird zunächst der Schaltungsträger herangezogen und nachfolgend wird oder werden zumindest eine oder mehrere Durchkontaktierung/en in den Schaltungsträger eingebracht oder es wird zunächst eine Leiterbahnanordnung herangezogen, und nachfolgend wird der Schaltungsträger an die Leiterbahnanordnung angeordnet. Beispielsweise kann der Schaltungsträger zunächst als Spritzgussteil bereitgestellt werden, wonach in das Spritzgussteil Durchkontaktierungen eingebracht werden. Alternativ oder zusätzlich kann eine Leiterbahnanordnung gegeben sein, an welche der Schaltungsträger angeordnet wird, etwa als Spritzgussteil angespritzt wird. So können beispielsweise die Leiterbahnen frei tragend, beispielsweise durch das Formen von Drähten oder durch 3D-Druckverfahren, gefertigt werden und anschließend mit Kunststoff umspritzt werden. Grundsätzlich kann die Leiterbahnanordnung auch mit einem Opfermaterial gebildet sein, welches nach Umspritzung mit Kunststoff herausgelöst und/oder herausgeätzt und/oder thermisch entfernt wird. Auf diese Weise sind im Spritzgussteil Hohlräume gebildet, welche mittels Metallisierung metallisch gefüllt werden können. In the method according to the invention for producing an electronic module according to the invention, first of all the circuit carrier is used and subsequently at least one or more plated-through holes are inserted into the circuit carrier or a printed conductor arrangement is first used, and subsequently the circuit carrier is arranged on the printed conductor arrangement. For example, the circuit carrier may first be provided as an injection molded part, after which vias are introduced into the injection molded part. Alternatively or additionally, a conductor track arrangement may be provided, to which the circuit carrier is arranged, for example, is injection-molded as an injection molded part. Thus, for example, the tracks can be made freely, for example, by the forming of wires or by 3D printing process, and then encapsulated in plastic. In principle, the conductor track arrangement can also be formed with a sacrificial material which, after encapsulation with plastic, is dissolved out and / or etched out and / or thermally removed. In this way, cavities are formed in the injection molded part, which can be filled metallically by metallization.

Alternativ wird/werden in einem weiteren erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls zumindest der Schaltungsträger, vorzugsweise wird/werden zudem die ggf. vorhandene/n Durchkontaktierung/en des Elektronikmoduls, additiv gefertigt, insbesondere mittels 3D-Druckens gebildet. Auf diese Weise lässt sich das erfindungsgemäße Elektronikmodul in einem einzigen oder zumindest in möglichst wenigen Prozessschritten fertigen. Alternatively, in a further inventive method for producing an electronic module according to the invention, at least the circuit carrier is / are preferably / additionally also the optionally present via (s) of the electronic module produced additively, in particular by means of 3D printing. In this way, the electronic module according to the invention can be manufactured in a single or at least as few process steps as possible.

In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Durchkontaktierungen mittels Laserbohrens und/oder Mikrobohrens und/oder mittels Ätzens gebildet. In a preferred embodiment of the method according to the invention, the plated-through holes are formed by means of laser drilling and / or micro-drilling and / or by etching.

Insbesondere wird/werden die Durchkontaktierung/en mittels Kanälen gebildet, welche in den Schaltungsträger eingebracht wird/werden. Um solche Durchführungen oder Kanäle zur elektrischen Leitung auszubilden, wird/werden diese Durchkontaktierung/en mittels Metallisierens und/oder mittels eines Liquid-Fill-Prozesses und/oder mittels galvanischen Metallabscheidens und/oder mittels elektrochemischen Metallabscheidens und/oder mittels Dispensens von flüssiger/n leitfähiger/n Paste/n gebildet. In particular, the via (s) is / are formed by channels which are / are incorporated into the circuit carrier. To form such feedthroughs or channels for electrical conduction, this via (s) is / are made by metallizing and / or by means of a liquid-fill process and / or by means of galvanic metal deposition and / or by means of electrochemical metal deposition and / or by dispensing of liquid / s conductive paste / s formed.

Geeigneter Weise wird/werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Durchkontaktierung/en mit Kontaktflächen versehen, insbesondere mittels fototechnischer Strukturierung und anschließender Metallisierung und/oder Dispensens leitfähigen/r Kleber/s und/oder Lotpaste/n. Suitably, in the method according to the invention, the via / s are provided with contact surfaces, in particular by means of phototechnical structuring and subsequent metallization and / or dispensing of conductive adhesive (s) and / or solder paste (s).

Vorzugsweise werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die zumindest zwei Elektronikbauteile mittels Klebens und/oder Lötens und/oder Reibschweißens mit dem Schaltungsträger, insbesondere mittels der Kontaktflächen wie in der Weiterbildung zuvor beschrieben, angebunden. Diese Verfahren sind bereits für herkömmliche zweidimensionale Schaltungsträger bekannt und etabliert, sodass diese bekannten Prozesse auch zur Fertigung des erfindungsgemäßen Leistungsmoduls genutzt werden können. Preferably, in the method according to the invention, the at least two electronic components are connected to the circuit carrier by means of gluing and / or soldering and / or friction welding, in particular by means of the contact surfaces as described above. These methods are already known and established for conventional two-dimensional circuit carriers, so that these known processes can also be used to manufacture the power module according to the invention.

Bevorzugt werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren mehrere Elektronikmodule als einstückiger Zusammenhang gebildet und nachfolgend vereinzelt. Auf diese Weise kann bei der Fertigung auf einfache Weise eine hohe Stückzahl erreicht werden. In the method according to the invention, a plurality of electronic modules are preferably formed as one-piece connection and subsequently singulated. In this way, a high number of pieces can be achieved in a simple manner during production.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment shown in the drawing. Show it:

1 ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul schematisch in einer perspektivischen Darstellung, 1 an inventive electronic module schematically in a perspective view,

2 einen Neuner-Nutzen während eines Verfahrensschritts eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des Elektronikmoduls gemäß 1 schematisch in einer Draufsicht und 2 a nine-time benefit during a process step of a method according to the invention for the production of the electronic module according to 1 schematically in a plan view and

3 den Neuner-Nutzen gemäß 2 schematisch in einem Längsschnitt. 3 the Neuner benefit according to 2 schematically in a longitudinal section.

Das in 1 dargestellte erfindungsgemäße Elektronikmodul 10 umfasst ein würfelförmiges Substrat 20, welches als Spritzgussteil ausgebildet ist. This in 1 illustrated inventive electronic module 10 includes a cube-shaped substrate 20 , which is designed as an injection molded part.

Das Substrat 20 weist aufgrund der Würfelform sechs Seitenflächen 30 auf und trägt an je einer der Seitenflächen 30 mittig jeweils ein Halbleiterbauteil in Gestalt eines Chips 40. Die Chips 40 sind als Flachteile ausgebildet, welche mittels Flachseiten 45 der Chips 40 an den Seitenflächen 30 des Substrats 20 anliegen. Die Chips 40 sind miteinander zum einen mittels Leiterbahnen 50 verbunden, welche entlang der Seitenflächen 30 und über die Würfelkanten 50 hinweg verlaufen. The substrate 20 has six side surfaces due to the cube shape 30 on and contributes to each of the side surfaces 30 in the middle in each case a semiconductor component in the form of a chip 40 , The chips 40 are formed as flat parts, which by means of flat sides 45 the chips 40 on the side surfaces 30 of the substrate 20 issue. The chips 40 are for one another by means of interconnects 50 connected, which along the side surfaces 30 and over the cube edges 50 run away.

Zusätzlich sind zudem Durchkontaktierungen 60 vorhanden, welche durch das Substrat 20 hindurch verlaufen und die Chips 40 miteinander verbinden. Dabei verbinden die Durchkontaktierungen 60 nicht allein zueinander parallele Würfelseiten 30, sondern die Durchkontaktierungen verbinden auch sich zueinander schräg, im dargestellten Ausführungsbeispiel zueinander quer, d.h. senkrecht, erstreckenden Seitenflächen 30. Insbesondere lassen sich Chips 40 auf benachbarten Seitenflächen 30 des Substrats 20 auf geradem Wege, d.h. mittels sich zu den Seitenflächen 30 des Substrats 20 schräg, aber nicht senkrecht erstreckenden und gerade verlaufenden Durchkontaktierungen 60 miteinander elektrisch verbinden. In addition, there are also plated-through holes 60 present, which through the substrate 20 run through and the chips 40 connect with each other. The vias connect 60 not just cube sides parallel to each other 30 but the vias also connect to each other obliquely, in the illustrated embodiment, each other transversely, ie, perpendicular, extending side surfaces 30 , In particular, chips can be 40 on adjacent side surfaces 30 of the substrate 20 in a straight path, ie by means of themselves to the side surfaces 30 of the substrate 20 obliquely, but not vertically extending and straight vias 60 electrically connect with each other.

Erfindungsgemäß kann das Elektronikmodul 10 auf unterschiedliche Weisen hergestellt werden:
Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird ein Nutzen 100 (s. 2 und 3) der würfelförmigen Substrate 20 mittels Spritzgießens hergestellt. Beim Spritzgießen werden im Falle entsprechenden Bedarfs weitere aktive oder passive Bauelemente in beliebiger Lage in die Substrate 20 eingebettet (nicht explizit gezeigt). According to the invention, the electronic module 10 be made in different ways:
In the illustrated embodiment, a benefit 100 (S. 2 and 3 ) of the cube-shaped substrates 20 produced by injection molding. In injection molding, if necessary, further active or passive components are in any desired position in the substrates 20 embedded (not explicitly shown).

Nachfolgend werden in die Substrate 20 leitende Durchkontaktierungen 60 eingebracht, indem zunächst durch die Substrate 20 hindurchführende Kanäle eröffnet werden, im gezeigten Ausführungsbeispiel mittels Laserbohrens. Alternativ oder zusätzlich können Kanäle auch mittels Mikrobohrens und/oder Ätzens eröffnet werden. Below are in the substrates 20 conductive vias 60 introduced by first through the substrates 20 passing channels are opened, in the illustrated embodiment by means of laser drilling. Alternatively or additionally, channels can also be opened by means of micro drilling and / or etching.

Nachfolgend werden diese Kanäle metallisiert, im gezeigten Ausführungsbeispiel mittels eines Liquid-Fill-Prozesses. Alternativ oder zusätzlich können Kanäle metallisiert werden, indem galvanisch Metall abgeschieden wird, elektrochemisch Metall abgeschieden wird oder mittels Dispensens flüssige, leitfähige Paste/n aufgebracht wird oder werden. Nachdem die Kanäle metallisiert worden sind, wird jeweils der oberflächliche Austrittsbereich auf der Seitenfläche 30 der Durchkontaktierung 60 in der Art von flächigen Kontaktpads 70 elektrisch leitfähig ausgebildet, beispielsweise mittels fototechnischer Strukturierung und anschließender Metallisierung, mittels Dispensens leitfähiger Kleber oder Lotpasten und/oder mittels Platzieren und Verbinden der Chips 40 mit den Durchkontierungen 60 mittels Klebens oder Lötens oder Reibschweißens, wie es etwa bei herkömmlichen Schaltungsträgern üblich ist. Subsequently, these channels are metallized, in the illustrated embodiment by means of a liquid-fill process. Alternatively or additionally, channels may be metallized by electrodepositing metal, electrochemically depositing metal, or applying liquid conductive paste (s) by dispensing. After the channels have been metallized, each of the superficial exit area on the side surface 30 the via 60 in the form of flat contact pads 70 formed electrically conductive, for example by means of phototechnical structuring and subsequent metallization, by dispensing conductive adhesive or solder pastes and / or by placing and connecting the chips 40 with the pass-throughs 60 by gluing or soldering or friction welding, as is common in conventional circuit boards.

Anschließend werden die einzelnen Elektronikmodule 10 aus dem Nutzen 100 vereinzelt, beispielsweise automatisiert mittels im Nutzen 100 zwischen den Substraten 20 vorgesehener Sollbruchstellen (nicht explizit gezeigt) aus dem Nutzen 100 herausgebrochen. Subsequently, the individual electronic modules 10 from the benefit 100 isolated, for example, automated by means of in use 100 between the substrates 20 intended breaking points (not explicitly shown) from the benefits 100 broken out.

Alternativ können die Elektronikmodule 10 hergestellt werden, indem zunächst die Durchkontaktierungen 60 als Netzwerk freitragender Leiterbahnen durch das Formen von Drähten oder mittels 3D-Druckens hergestellt werden. Nachfolgend lässt sich das Netzwerk mit einem Kunststoff umspritzen. Ein derart hergestellter Nutzen 100 lässt sich nachfolgend den weiteren Prozessschritten wie oben beschrieben unterziehen. Alternatively, the electronic modules 10 be prepared by first the vias 60 as a network of self-supporting tracks produced by forming wires or by 3D printing. Subsequently, the network can be overmoulded with a plastic. Such a benefit 100 can be subsequently subjected to the further process steps as described above.

Alternativ kann das Netzwerk freitragender Leiterbahnen auch aus oder mit einem Opfermaterial gefertigt werden, welches zunächst zur Herstellung des Nutzens 100 umspritzt wird. Nachfolgend können die Leiterbahnen aus dem Nutzen 100 herausgelöst, -geätzt, geschmolzen oder auf andere Weise entfernt werden, sodass in den Substraten 20 Kanäle eröffnet sind, welche wie oben beschrieben metallisiert werden. Nachfolgend kann der Nutzen 100 den weiteren Prozessschritten wie oben beschrieben unterzogen werden. Alternatively, the network of self-supporting conductor tracks can also be made of or with a sacrificial material, which is initially used to produce the benefit 100 is overmoulded. Below, the tracks can be of use 100 be removed, etched, melted or otherwise removed, so that in the substrates 20 Channels are opened, which are metallized as described above. Below is the benefit 100 be subjected to the further process steps as described above.

In einem nicht eigens dargestellten Ausführungsbeispiel kann das Substrat 20 mit den Durchkontaktierungen 60 auch lagenweise mittels unterschiedlicher 3D-Druck-Verfahren, etwa mittels 3D-Druckens von isolierenden Polymeren und Metallen, beispielsweise über ein Multi-Nozzle-Print-Verfahren, hergestellt werden. In a not specifically illustrated embodiment, the substrate 20 with the vias 60 also be produced in layers by means of different 3D printing processes, for example by means of 3D printing of insulating polymers and metals, for example via a multi-nozzle-printing process.

In weiteren, nicht eigens gezeigten Ausführungsbeispielen ist das Substrat 20 nicht würfelförmig, sondern weist die Form eines anderen regelmäßigen Polyeders auf. In further, not specifically shown embodiments, the substrate 20 not cube-shaped, but has the shape of another regular polyhedron.

Claims (12)

Elektronikmodul mit einem Schaltungsträger (20) und mindestens zwei oder mehreren Elektronikbauteilen (40) mit je einer Flachseite (45), bei welchem die Elektronikbauteile (40) derart mittels des Schaltungsträgers (20) getragen sind, dass sich die Flachseiten zumindest zweier der Elektronikbauteile in zueinander schräg, insbesondere quer, verlaufenden Erstreckungsebenen erstrecken. Electronic module with a circuit carrier ( 20 ) and at least two or more electronic components ( 40 ) each with a flat side ( 45 ), in which the electronic components ( 40 ) by means of the circuit carrier ( 20 ) are worn that extend the flat sides of at least two of the electronic components in mutually oblique, in particular transverse, extending planes of extent. Elektronikmodul nach Anspruch 1, bei welchem der Schaltungsträger (20) ein Spritzgussteil ist. Electronic module according to Claim 1, in which the circuit carrier ( 20 ) is an injection molded part. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Schaltungsträger (20) mit einem, vorzugsweise regelmäßigen, Polyeder, insbesondere einem Würfel, gebildet ist, welcher vorzugsweise mittels der Erstreckungsebenen oder dazu parallelen Ebenen begrenzt ist. Electronic module according to one of the preceding claims, in which the circuit carrier ( 20 ) is formed with a, preferably regular, polyhedron, in particular a cube, which is preferably delimited by means of the planes of extent or planes parallel thereto. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Schaltungsträger (20) eine oder mehrere Durchkontaktierung/en (60) aufweist, mittels welcher/welchen zumindest zwei oder mehr der Elektronikbauteile (40) miteinander kontaktiert sind. Electronic module according to one of the preceding claims, in which the circuit carrier ( 20 ) one or more vias (s) ( 60 ) by means of which / which at least two or more of the electronic components ( 40 ) are contacted with each other. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches zumindest teilweise additiv gefertigt ist, insbesondere mit einem 3D-Druckteil gebildet ist oder ein 3D-Druckteil ist. Electronic module according to one of the preceding claims, which is made at least partially additive, in particular formed with a 3D printing part or is a 3D printing part. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die zumindest zwei Elektronikbauteile (40) Sensoren, insbesondere Bewegungs- und/oder Kraftsensoren, aufweisen. Electronic module according to one of the preceding claims, in which the at least two electronic components ( 40 ) Sensors, in particular motion and / or force sensors have. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls nach einen der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem zunächst der Schaltungsträger (20) herangezogen wird und nachfolgend eine oder mehrere Durchkontaktierung/en (60) in den Schaltungsträger (20) eingebracht werden und/oder zumindest eine Leiterbahnanordnung herangezogen wird und nachfolgend der Schaltungsträger (20) an die Leiterbahnanordnung angeordnet wird und/oder zumindest der Schaltungsträger (20), vorzugsweise zudem eine oder mehrere Durchkontaktierung/en (60), additiv gefertigt, insbesondere mittels 3D-Druckens gebildet, wird oder werden. Method for producing an electronic module according to one of the preceding claims, in which first the circuit carrier ( 20 ) and subsequently one or more plated-through holes (s) ( 60 ) in the circuit carrier ( 20 ) are introduced and / or at least one conductor track arrangement is used and subsequently the circuit carrier ( 20 ) is arranged on the interconnect arrangement and / or at least the circuit carrier ( 20 ), preferably also one or more plated-through holes (s) ( 60 ), manufactured additive, in particular by means of 3D printing formed, will or will. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Durchkontaktierung/en (60) mittels Laserbohrens und/oder Mikrobohrens und/oder Ätzens gebildet wird/werden. Method according to one of the preceding claims, in which the via (s) ( 60 ) is / are formed by laser drilling and / or micro drilling and / or etching. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Durchkontaktierung/en (60) mittels Metallisierens und/oder mittels eines Liquid-Fill-Prozesses und/oder mittels galvanischen Metallabscheidens und/oder mittels elektrochemischen Metallabscheidens und/oder mittels Dispensens von flüssigen leitfähigen Pasten gebildet wird/werden. Method according to one of the preceding claims, in which the via (s) ( 60 ) is formed by metallizing and / or by means of a liquid-fill process and / or by means of galvanic metal deposition and / or by means of electrochemical metal deposition and / or by dispensing liquid conductive pastes. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Durckkontaktierung/en (60) mit Kontaktflächen (70) versehen wird/werden, insbesondere mittels fototechnischer Strukturierung und anschließender Metallisierung und/oder Dispensens leitfähigen/r Kleber/s und/oder Lotpaste/n. Method according to one of the preceding claims, in which the printed circuit contact (s) ( 60 ) with contact surfaces ( 70 ), in particular by means of phototechnical structuring and subsequent metallization and / or dispensing of conductive adhesive (s) and / or solder paste (s). Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei welchem die zumindest zwei Elektronikbauteile (40) mittels Klebens und/oder Lötens und/oder Reibschweißens mit dem Schaltungsträger (20), insbesondere mittels der Kontaktflächen (70) gemäß dem Verfahren nach Anspruch 10, angebunden werden. Method according to the preceding claim, in which the at least two electronic components ( 40 ) by gluing and / or soldering and / or friction welding to the circuit carrier ( 20 ), in particular by means of the contact surfaces ( 70 ) according to the method of claim 10, are connected. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem mehrere Elektronikmodule (10) als einstückiger Zusammenhang (100) gebildet werden und nachfolgend vereinzelt werden. Method according to one of the preceding claims, in which a plurality of electronic modules ( 10 ) as an integral relationship ( 100 ) are formed and subsequently separated.
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