WO2006068016A1 - スタンパ取付装置および熱転写プレス機械 - Google Patents

スタンパ取付装置および熱転写プレス機械 Download PDF

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stamper
temperature control
mounting device
control plate
holder
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French (fr)
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Koji Miyoshi
Toshiya Shintani
Mikio Minonishi
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Komatsu Ltd
Komatsu Industries Corp
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Komatsu Ltd
Komatsu Industries Corp
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    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing

Definitions

  • the present invention relates to a stamper mounting device and a thermal transfer press machine provided with the stamper mounting device.
  • a method of sucking the entire stamper can be considered.
  • a stamper with fine irregularities may be placed in a mold to form irregularities on the surface of the injection molded product.
  • through holes are formed at equal intervals in a region where a stamper is disposed in a mold, and the stamper is adsorbed to the mold by sucking air through these through hole forces (for example, patents). (Ref. 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-1705 (Page 3, FIGS. 1 and 2)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-130515 (FIGS. 1 and 2)
  • the mold is used to heat or cool the mold.
  • a fluid passage is formed inside. Therefore, the through hole for adsorbing the stamper must be formed avoiding the formation positions of these fluid passages.
  • the fluid passage must be formed avoiding the formation position of the through hole, a sufficient number of fluid passages cannot be secured, and the heating and cooling efficiency of the mold deteriorates. is there. For this reason, it takes time to heat or cool the mold, and the molding cycle time becomes long. Therefore, even if this structure is applied to a thermal transfer press machine, it is very difficult to shorten the cycle time due to poor heating and cooling efficiency.
  • a main object of the present invention is to provide a stamper mounting device that can satisfactorily prevent the stamper from being lifted up and improve heating and cooling efficiency, and a thermal transfer press machine equipped with the stamper mounting device.
  • the stamper mounting device of the present invention is a stamper mounting device that mounts a stamper on a thermal transfer press machine that transfers the concave / convex pattern of the stamper to the base material, and is attached to the thermal transfer press machine and adjusts the stamper to a predetermined temperature.
  • a stamper holder provided between the temperature control plate and the stamper.
  • the stamper holder has a plurality of through holes for air suction over the entire region where the stamper abuts.
  • a communication path communicating with the through hole is formed in at least one of the temperature control plate and the stamper holder.
  • the through hole is formed in the stamper holder, and the communication path is formed in at least one of the temperature control plate and the stamper holder. Is sucked to the stamper holder side through the communication path and the through-hole, and is attracted to the stamper holder. At this time, since the through hole is formed over the entire region where the stamper abuts, the entire surface of the stamper is attracted to the stamper holder, and the stamper is prevented from being lifted. Furthermore, the stamper holder is adsorbed to the temperature control plate by sucking the air in the communication path. As a result, heat from the temperature control plate is also transmitted well to the central portion of the stamper, and when the pressing is performed by the thermal transfer press machine, the uneven pattern of the stamper is transferred to the substrate satisfactorily.
  • the stamper holder has a through hole that extends over the entire stamper area.
  • the temperature control plate for example, it is not necessary to provide a through hole at a position corresponding to the central portion of the stamper. Therefore, the temperature of the stamper can be adjusted using the entire surface of the temperature control plate, and the heating and cooling efficiency of the stamper is improved.
  • the temperature of the temperature control plate when adjusting the temperature of the temperature control plate with a fluid and forming a fluid passage through which the fluid flows inside the temperature control plate, there is no need to form a through hole while avoiding the fluid passage. A large number of fluid passages can be provided, which also improves the heating and cooling efficiency.
  • the communication path is a communication groove formed on a surface of the stamper holder facing the temperature control plate.
  • the communication path is a communication groove, compared to the case where the communication path is formed by a hole by forming a groove on the stamper holder surface by an appropriate method such as etching.
  • the formation of the communication path is simplified.
  • the communication path is formed on the surface facing the temperature control plate of the stamper holder, the communication path is not exposed on the surface facing the stamper. Therefore, even when the stamper is pressed onto the substrate by the thermal transfer press machine, the transfer quality is improved without the possibility that the shape of the communication groove is transferred to the substrate.
  • the through holes are arranged at substantially equal intervals, and the communication path is
  • the through holes are arranged at substantially equal intervals, the holding performance of the stamper is stabilized and the stamper is reliably adsorbed.
  • the communication path connects a plurality of through holes, the number of communication paths can be reduced relative to the number of through holes, the configuration of the stamper holder and z or temperature control plate is simplified, and manufacturing is simplified. It becomes.
  • a fluid passage through which a temperature adjusting fluid flows is formed in the temperature adjustment plate, and the outside of the region where the fluid passage is formed communicates with the communication passage. It is desirable that a plate through hole is formed.
  • the plate through hole is formed outside the region of the fluid passage, the area and dimensions of the fluid passage necessary for adjusting the temperature of the temperature control plate are secured. Even in this case, the entire surface of the stamper is adsorbed by the communication passage and the through hole, so that the stamper can be securely attached while ensuring the performance of the temperature control plate.
  • a plate communication groove that communicates the plurality of communication paths and the plate through-holes is formed on the surface of the temperature control plate that faces the stamper holder.
  • the plate communication groove is formed in the temperature control plate, the plurality of communication paths are communicated by the plate communication groove. Therefore, even when a large number of through holes are formed in a stamper holder with a large stamper size, for example, a plurality of communication paths are formed and the end of each communication path is extended to the plate communication groove for easy stamper suction. A passage can be secured. Further, if a plurality of plate through holes are communicated with each other by the plate communication groove, the air pressure in the plate through hole can be made uniform, and the suction force of the stamper can be made uniform.
  • a thermal transfer press machine of the present invention includes the above-described stamper mounting device of the present invention.
  • the thermal transfer press machine includes the stamper mounting device described above, the same effects as those of the stamper mounting device described above can be obtained, and the center of the stamper can be prevented from being lifted. It is securely attached to the thermal transfer press machine. Therefore, since heat is transferred to the stamper well, temperature control is ensured and the transfer performance of the uneven pattern is improved.
  • FIG. 1 is a front view showing the whole of a thermal transfer press machine that works on one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view showing the stamper mounting device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing a stamper holder according to the embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a part of the stamper holder according to the embodiment.
  • FIG. 5 is another enlarged sectional view showing a part of the stamper holder according to the embodiment.
  • FIG. 1 shows a front view of a thermal transfer press machine 1 that works according to an embodiment of the present invention.
  • the thermal transfer press machine 1 manufactures a light guide plate used for a backlight of a liquid crystal display by thermally transferring a concavo-convex pattern onto a base material. 10 four uprights 11 (two of which are shown in FIG.
  • a crown 12 installed on the upper surface of the upright 11, a slide 13 provided below the crown 12, and a slide 13 is a bolster 14 disposed on the bed 10, a stamper mounting device 20 (20A) provided below the slide 13 for attaching a stamper 24 (24A), and a stamper 24 (24B )
  • a stamper mounting device 20 (20B) and a stamper 24 (24A, 24B) are provided.
  • a slide drive device for moving the slide 13 up and down is built in.
  • the stamper 24 (24A, 24B) is moved closer to and away from the stamper 24 (24A, 24A, A substrate (not shown) placed between 24B) is pressed.
  • FIG. 2 shows a stamper mounting device 20 (20A, 20B) of the thermal transfer press machine 1! /.
  • a pair of stamper mounting devices 20 (20A, 20B) are disposed on the lower surface of the slide 13 and the bolster 14, respectively.
  • These stamper mounting devices 20 (20A, 20B) are composed of vacuum suction members 15, 16 provided on the lower surface of the slide 13 or the upper surface of the bolster 14, and the lower surface of the vacuum suction member 16 or the vacuum suction member 15.
  • Heat insulating material 21 (21A, 21B) provided on the upper surface, temperature control plate 22 (22A, 22B) provided on the lower or upper surface of heat insulating material 21 (21A, 21B), and temperature control plate 22 (22A, 22B)
  • a vacuum device (not shown) connected to the stamper holder 23 (23A, 23B) and the vacuum suction members 15, 16 ),
  • a vacuum device for press 25 that evacuates the periphery of the stamper 24 (24A, 24B) when the thermal transfer press machine 1 presses the vacuum suction members 15 and 16.
  • Air suction passages 151 and 161 are formed in the vacuum suction members 15 and 16, respectively.
  • the passages 151 and 161 have openings 152 and 162 on the side surfaces of the vacuum suction members 15 and 16, and a vacuum apparatus is connected to these openings 152 and 162.
  • the passages 151 and 161 are formed substantially in parallel to the surfaces of the vacuum suction members 15 and 16, and have a substantially rectangular shape at a position corresponding to the outer peripheral portion of the region where the heat insulating material 21 (21A, 21B) contacts. Is formed.
  • a plurality of passages 153 and 163 are formed along the thickness direction of the vacuum suction members 15 and 16. These passages 153 and 163 communicate with the passages 151 and 161 and the outside of the vacuum suction members 15 and 16, and face the heat insulating material 21 (21 A and 21 B) at the vacuum suction members 15 and 16. Open on the side surface.
  • the heat insulating material 21 (21A, 21B) has a predetermined thickness and is interposed between the vacuum suction members 15, 16 and the temperature control plate 22 (22A, 22B). These heat insulating materials 21 (21A, 21B) prevent the temperature control plates 22 (22A, 22B) from transmitting heat to the vacuum suction members 15, 16.
  • a plurality of through holes 211 (211A, 211B) penetrating in the thickness direction are formed in the heat insulating material 21 (21A, 21B) at positions corresponding to the openings of the passages 153, 163 of the vacuum suction members 15, 16 Has been.
  • the temperature control plate 22 is a flat plate member having a thickness of about 8 mm to 10 mm, and one surface (upper surface) thereof is closely attached to the heat insulating material 21 (21A, 21B). .
  • a fluid passage 221 (221A, 221B) through which the temperature control fluid flows is formed substantially at the center in the thickness direction.
  • the fluid passage 221 (221A, 221B) is formed in a circular cross section having a diameter of about 5 mm, is formed substantially parallel to the surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B), and is approximately 7 mm substantially parallel to each other. Are arranged at a pitch of.
  • the heat of the fluid is well transmitted to the temperature control plate 22 (22A, 22B), and the stamper 24 (24A, 24B) is quickly heated and Z or cooled.
  • the inner peripheral area of the fluid passage 221 (221A, 221B) is set to be large as is done in the above. In other words, the diameter of the fluid passage 221 (221A, 22B) is as large as possible. It is desirable to set the threshold.
  • the temperature control plate is pressurized between the slide 13 and the bolster 14, it is necessary to ensure a certain level of strength. Therefore, it is desirable that the materials and dimensions of the temperature control plate 22 (22A, 22B), the cross-sectional dimensions of the fluid passage 221 (221A, 221B), the pitch of the arrangement, etc. are set appropriately in consideration of these conditions. Yes.
  • a fluorine-based inert liquid such as perfluoropolyether, water, steam or the like can be employed.
  • the through hole 211 (211A, 21 IB) of the heat insulating material 21 (21A, 21B)
  • Suction holes 222 as plate through-holes are respectively formed at positions corresponding to.
  • the suction hole 222 (222A, 222B) has a diameter of about 5. Omm.
  • the surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B) facing the stamper holder 23 (23A, 23B) is connected to a plate communication groove 223 (223A, 223A, 22B) that communicates with the opening of the suction hole 222 (222A, 222B). 223B) is formed.
  • These plate communication grooves 223 (223A, 223B) are arranged on both sides in the longitudinal direction outside the region where the stampers 24 (24A, 24B) are arranged, as shown by a two-dot chain line in FIG.
  • a plurality (three in this embodiment) of suction holes 222 (222A, 222B) communicate with each other.
  • the plurality of suction holes 222 (222A, 222B) communicate with each other at the position close to the stamper holder 23 (23A, 23B), when sucking air with the vacuum device, The suction force by the holes 222 (222A, 222B) is averaged by these plate communication grooves 223 (223A, 223B), and a uniform suction force is obtained.
  • the width dimension of the plate communication groove 223 (223A, 223B) is set to about 1.5 mm in this embodiment.
  • the depth dimension of the plate communication groove 223 (223A, 223B) is set to about 2 mm.
  • the suction holes 222 are arranged outside the region where the fluid passages 221 (221A, 221B) are formed. That is, since the suction holes 222 (222A, 222B) are not provided in the region where the stampers 24 (24A, 24B) are attached, more fluid passages 221 (221A, 221B) can be arranged. Therefore, the heat of the fluid is controlled by the temperature control plate A, 22B) can be transmitted well, and the heat transfer efficiency of the temperature control plate 22 (22A, 22B) can be improved.
  • FIG. 3 shows a plan view of the stamper holder 23 (23A, 23B).
  • the stamper holder 23 (23A, 23B) is a thin plate member made of nickel, and the through hole 231 (231A, 231 B) extends over the entire region where the stamper 24 (24A, 24B) is disposed. ) Is formed.
  • the through holes 231 (231A, 231B) are arranged at substantially equal intervals vertically and horizontally with a predetermined interval.
  • the hole diameter of the through holes 231 (231A, 231B) is about 0.3 mm
  • the plurality of through holes 231 (231A, 231B) are formed at a pitch (predetermined interval) of about 10 mm.
  • the stamper holder 23 is configured as thin as possible in order to improve the heat transfer coefficient.
  • the stamper holder 23 (23A, 23B) is set to a thickness of about 0.25 mm.
  • the hole diameter of the through hole 231 (231A, 231B) is set to be equal to or smaller than the thickness dimension of the stamper 24 (24A, 24B). By setting such dimensions, it is possible to prevent the shape of the through holes 23 (23A, 23B) from being transferred to the base material when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the base material.
  • the material of the stamper holder 23 in order to prevent displacement with respect to the stamper 24 (24A, 24B), a material having the same thermal expansion coefficient as that of the stamper 24 (24A, 24B) may be selected. More desirably, the same material may be used. In the present embodiment, the stamper holder 23 (23A, 23B) and the stamper 24 (24A, 24B) are both made of nickel, which is the same material.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the stamper holder 23 (23A, 23B).
  • FIG. 5 is another enlarged sectional view showing a part of the stamper holder 23 (23A, 23B).
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV in FIG.
  • the stamper holder 23 (23A, 23B) has a plurality of penetrating ridges on the surface facing the temperature control plate 22 (22A, 22B).
  • a communication groove (communication path) 232 (232 mm, 232 mm) that communicates with each other is formed.
  • These communication grooves 232 are a plurality of linearly arranged along the short direction of the stamper 24 (24 mm, 24 mm).
  • the through holes 231 (231A, 231B) communicate with each other, and a plurality of communication grooves 232 (232A, 232B) are arranged substantially parallel to each other. Both ends of these communication grooves 232 (232A, 232B) are arranged at positions corresponding to the plate communication grooves 223 (223A, 223B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B), respectively.
  • the communication groove 232 (232A, 232B) force is formed on the surface facing the temperature control plate 22 (22A, 22B9) on the opposite side of the surface facing the stamper 24 (24A, 24B). It is possible to prevent the shape of the communication groove 232 (232A, 232B) from being transferred to the substrate when the uneven pattern of 24A, 24B) is transferred to the substrate.
  • the communication grooves 232 (232A , 232B) can be reduced, the manufacture of the stamper holder 23 (23A, 23B) can be simplified, the strength of the stamper holder 23 (23A, 23B) can be prevented from being reduced, and the substrate Transfer of the shape of the groove 232 (232A, 232B) can be more effectively suppressed.
  • the dimensions of the communication groove 232 are such that the shape of the communication groove 232 (232A, 232B) is not transferred to the substrate when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the substrate.
  • the depth dimension and width dimension of the communication groove 232 (232A, 232B) that are set to be preferably 1Z3 or less of the plate thickness of the stamper holder 23 (23A, 23B).
  • the dimensions of the communication groove 232 (232A, 232B) are set to a width dimension of about 0.1 mm and a depth dimension of about 0.05 mm.
  • Such communication grooves 232 (232A, 232B) are formed by an appropriate method such as etching.
  • the stamper 24 (24A, 24B) has a fine uneven pattern formed on the surface (surface) opposite to the surface facing the stamper holder 23 (23A, 23B). .
  • the stamper 24 (2 4A, 24B) is made of nickel in the same way as the stamper holder 23 (23A, 23B). The law is set at about 0.3 mm.
  • the concavo-convex pattern is not limited to this, but can be arbitrarily adopted depending on the pattern to be transferred. Examples include dot patterns.
  • the pressing vacuum apparatus 25 includes a pair of wall portions 25 1A and 251B attached to the vacuum suction members 15 and 16, vacuum knocks 252A and 252B provided on the wall rods 251A and 251B, and a wall rod 51A. , And an air suction device (not shown) for evacuating the area surrounded by 251B.
  • Walls 251A and 251B are placed to surround the outer peripheries of stamper 24 (24A and 24B), stamper holder 23 (23A and 23B), temperature control plate 22 (22A and 22B), and insulation 21 (21A and 21B) And project in directions close to each other.
  • the vacuum packings 252A and 252B are provided at the end portions where the wall portion 251A and the wall portion 251B face each other.
  • stamper 24 (24A, 24B) when attaching the stamper 24 (24A, 24B) to the thermal transfer press machine 1, the stamper holder 23 (23A, 23B) is arranged on the upper or lower surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B), and the upper or lower surface thereof Further, stamper 24 (24A, 24B) is arranged and positioned. At this time, before adsorbing the stamper 24 (24A, 24B), the outer periphery of the stamper 24 (24A, 24B) and the stamper holder 23 (23A, 23B) should be fixed with screws or tape so that they do not shift. It is preferable to temporarily fix the adjusting plate 22 (22A, 22B) by appropriate holding means such as providing a holding frame.
  • stamper holder 23 (23A, 23B) and stamper 24 (24A, 24B) are attached by adsorbing them to the temperature control plate 22 (22A, 22B).
  • the desorption is much easier.
  • stamper removal If the double-sided tape is peeled off, the stamper will bend, so the peeled-off stamper can no longer be used, or once the stamper is pasted with the double-sided tape, the stamper must be pressed to the end of its life. There was a problem that the process could not be made flexible.
  • the stamper 24 (24A, 24B) is attached by suction, so that the stamper 24 (24A, 24B) can be prevented from being damaged during removal.
  • the stamper 24 (24A, 24B) can be easily replaced, it can be flexibly adapted to low-mix production.
  • the through hole 231 (231A, 231B) of the stamper holder 23 (23A, 23B) is a stamper 24
  • the stamper 24 (24A, 24B) Since it is formed in a region corresponding to the entire surface of (24A, 24B), the stamper 24 (24A, 24B) can be uniformly adsorbed over the entire surface. Therefore, since the stamper 24 (24A, 24B) is securely and satisfactorily adhered to the stamper holder 23 (23A, 23B), the heat transfer efficiency from the temperature control plate 22 (22A, 22B) force to the stamper 24 (24A, 24B) The stamper 24 (24 A, 24B) can be heated and cooled efficiently. Further, since the central portion of the stamper 24 (24A, 24B) can be prevented from being lifted, the transfer quality can be improved.
  • a temperature control plate is conventionally provided with a through hole
  • the stamper when using a stamper having a size smaller than the region where the through hole is formed, the stamper is not in contact with the outside of the stamper. A through hole is generated. In this case, it is necessary to take a measure such as closing the through hole, and the work becomes complicated.
  • the through-hole when using a stamper with a size larger than the area where the through-hole is formed, the through-hole is not arranged in the outer peripheral portion of the stamper, so that the outer peripheral portion cannot be adsorbed, and the stamper is securely attached. Can not hold on.
  • drilling or electrical discharge machining must be performed, which makes machining difficult and increases the machining cost depending on the number of through holes.
  • the temperature control plate 2 2 (22A, 22B) is sucked into the outer fluid J of the fluid passage 221 (221A, 221B).
  • the through hole 231 (231A, 231B) that adsorbs the Stanno 24 (24A, 24B) is formed by simply forming the plate 222 (222A, 222B) and the plate communication groove 223 (223A, 223B). It is formed on the stamper holder 23 (23A, 23B). Therefore, when using stampers having different dimensions, a stamper holder corresponding to the dimensions of the stamper may be prepared, and the through hole may be formed according to the dimensions of the stamper.
  • the stamper can be easily replaced and the stamper Regardless of the dimensions, the entire stamper can be adsorbed and held well. Therefore, even when the concavo-convex pattern is transferred to a substrate having a relatively large size, it is possible to cope with it satisfactorily, so that the size of the transfer object can be increased.
  • the through hole 231 (231A, 231B) and the communication groove 2 32 (232A, 232B) to the stamper holder 23 (23A, 23B) can be easily processed by etching, so the through hole 231 (231A, 2 31B)
  • the machining cost does not depend on the number of communication grooves 232 (232A, 232B).
  • Heating fluid is passed through the fluid passage 221 (221A, 221B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B) to heat the temperature control plate 22 (22A, 22B) to a predetermined temperature.
  • the predetermined temperature takes into consideration the heat softening temperature of the base material and the heat transfer efficiency of the temperature control plate 22 (22A, 22B), stamper holder 23 (23A, 23), and stamper 24 (24A, 24B).
  • the base material is an acrylic resin
  • the temperature of the thermal softening is about 95 ° C
  • the predetermined temperature is set to about 120 ° C to 140 ° C.
  • the stamper 24 (24A, 24B) is heated in a state where the slide 13 is in the raised position, the entire surface of the stamper 24 (24A, 24B) is adsorbed via the stamper holder 23 (23A, 23B).
  • the close contact with the temperature control plate 22 (22A, 22B) is important for improving the heat transfer efficiency.
  • the heat of the temperature control plate 22 (22A, 22B) is transmitted to the stamper holder 23 (23A, 23B) and the stamper 24 (24A, 24B), and the stamper 24 (24A, 24B) is heated to a predetermined temperature.
  • the slide 13 is lowered by the slide driving device and approaches the bolster 14.
  • the wall portions 251A and 251B are also brought close to each other, and the vacuum packings 252A and 252B come into contact with each other, and the region surrounded by the wall portions 251A and 251B is sealed.
  • the periphery of the stamper 24 (24A, 24B) is evacuated by the press vacuum device 25, so that the stamper 24 (24A, 24B) is pressed when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the base material. ) And the base material can be prevented from being entrained. As a result, the concave / convex pattern of the stamper 24 (24A, 24B) can be satisfactorily transferred to the substrate, and defects such as transfer defects can occur. Can be prevented.
  • the suction force of the stamper 24 (24A, 24B) is reduced by evacuating the walls 251A, 251B, the outer periphery of the stamper 24 (24A, 24B) is appropriately held.
  • the stamper 24 (24A, 24B) is not likely to come off or move out of position.
  • the slide 13 is further lowered, and the stamper 24 (24A, 24B) is subjected to caloric pressure (pressing) against the base material. Holding at a predetermined pressure for a predetermined time, only the surface of the substrate is softened, and the concavo-convex pattern of Stanno 24 (24A, 24B) is transferred to both surfaces of the substrate. Note that when the stamper 24 (24A, 24B) is in close contact with the substrate, the suction by the press vacuum device 25 may be stopped to open the inside of the wall portions 251A, 251B to the atmosphere.
  • the fluid inside the fluid passage 221 (221A, 221B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B) is switched to the cooling fluid, Cool preparation plate 22 (22A, 22B) to the specified temperature.
  • the predetermined temperature is appropriately set in consideration of the material of the base material and the heat transfer efficiency of the temperature control plate 22 (22A, 22B), the stamper hono reda 23 (23A, 23B), and the stamper 24 (24A, 24B).
  • the base material is acrylic resin, it is cooled to about 70 ° C to 50 ° C.
  • the slide 13 is raised to release the pressure, and the base material with the concavo-convex pattern transferred is taken out from the thermal transfer press machine 1.
  • the stamper is not limited to the force provided above both the bolster and below the slide, and may be provided only on either the bolster or below the slide. In this case, the thermal transfer press machine transfers the concavo-convex pattern only on one side of the substrate.
  • the communication groove that communicates with the through hole formed in the stamper holder is a force that is formed on the surface of the stamper holder that faces the temperature control plate.
  • the communication groove is formed on the temperature control plate. It is formed on the surface facing the stamper holder.
  • the communication groove may be formed in both the temperature control plate and the stamper holder.
  • the communication groove is at least one of the temperature control plate and the stamper holder. What is necessary is just to be formed.
  • the communication path that communicates the through hole is not limited to the communication groove formed in at least one of the stamper holder and the temperature control plate, and may be, for example, a communication hole that communicates the through hole.
  • the plate communication groove may be formed in the stamper holder.
  • the present invention can be used as a thermal transfer press machine used for manufacturing a light guide plate for a knock light of a liquid crystal panel, as well as a thermal transfer press machine for manufacturing, for example, a separator of a fuel cell or a design plate. Can be used.

Landscapes

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Abstract

　スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）にスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の全面に対応する位置に貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）を形成する。貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）を連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）で連通し、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の両側において吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）と連通させる。スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を全面にわたって吸着保持できるので、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の中央部の浮き上がりを防止できる。またスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）がスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）を介して温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に良好に密着するので、加熱、冷却効率を良好にできる。

Description

明 細 書
スタンパ取付装置および熱転写プレス機械
技術分野
[0001] 本発明は、スタンパ取付装置およびこのスタンパ取付装置を備えた熱転写プレス機 械に関する。
背景技術
[0002] 近年、 1次成形された榭脂板に、微細な凹凸面を有するスタンパを加熱してプレス することにより、スタンパの凹凸パターンを榭脂板表面に転写する熱転写プレス機械 が開発されている (例えば、特許文献 1参照)。この熱転写プレス機械では、スタンパ を金型に取り付けるために、金型にエア通路が形成されており、スタンパの周辺部を エア通路から吸引することにより、スタンパを金型に吸着させている。
しかしながら、この熱転写プレス機械では、スタンパの周辺部を吸引しているので、 中央部を良好に吸引することができず、スタンパが浮き上がってしまい、スタンパの中 央部を十分に加熱することができない。したがって、良好な転写性能を得ることがで きない場合がある。特に、熱転写プレス機械が得意とする大型の材料への熱転写の 場合には、スタンパの寸法も大きくなるため、問題はより深刻となる。
[0003] このスタンパの浮き上がりの問題を解決する方法として、スタンパ全面を吸引する方 法が考えられる。例えば、溶融榭脂を射出して成形品を得る射出成形機においても 、微細な凹凸が形成されたスタンパを金型内に配置して射出成形品の表面に凹凸を 形成する場合がある。このような射出成形機では、金型においてスタンパが配置され る領域に等間隔に貫通孔が形成されており、これらの貫通孔力 エアを吸引すること によってスタンパを金型に吸着する（例えば特許文献 2参照)。
[0004] 特許文献 1 :特開 2003— 1705号公報 (第 3頁、第 1図および第 2図）
特許文献 2 :特開 2004— 130515号公報 (第 1図および第 2図）
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、この射出成形機においては、金型を加熱または冷却するために金型 内部に流体通路が形成されている。したがって、スタンパを吸着するための貫通孔は 、これらの流体通路の形成位置を避けて形成しなければならない。つまり反対に、流 体通路は、貫通孔の形成位置を避けて形成されなければならないため、十分な数の 流体通路を確保できず、金型の加熱、冷却効率が悪くなつてしまうという問題がある。 このため、金型の加熱または冷却に時間がかかり、成形のサイクルタイムが長くなつ てしまう。したがって、この構造を熱転写プレス機械に適用したとしても、加熱、冷却 効率が悪いため、サイクルタイムを短くすることが大変困難である。
[0006] 本発明の主な目的は、スタンパの浮き上がりを良好に防止でき、加熱、冷却効率を 良好にできるスタンパ取付装置、およびこのスタンパ取付装置を備えた熱転写プレス 機械を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明のスタンパ取付装置は、スタンパの凹凸パターンを基材に転写する熱転写 プレス機械に、スタンパを取り付けるスタンパ取付装置であって、熱転写プレス機械 に取り付けられるとともに、スタンパを所定温度に調整する温調プレートと、温調プレ 一トとスタンパとの間に設けられるスタンパホルダとを備え、スタンパホルダには、スタ ンパが当接される領域全体にわたってエア吸引用の複数の貫通孔が形成され、温 調プレートおよびスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方には、貫通孔に連通 する連通路が形成されることを特徴とする。
[0008] このような本発明によれば、スタンパホルダに貫通孔が形成され、温調プレートおよ びスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方に連通路が形成されているので、連 通路内のエアを吸引すると、連通路および貫通孔を介してスタンパがスタンパホルダ 側に吸引され、スタンパホルダに吸着する。このとき、貫通孔がスタンパが当接される 領域全体にわたって形成されて 、るので、スタンパ全面がスタンパホルダに吸着され 、スタンパの浮き上がりが防止される。さらに、スタンパホルダは連通路のエアが吸引 されることによって温調プレートに吸着される。これにより、温調プレートからの熱がス タンパの中央部にも良好に伝達され、熱転写プレス機械でプレスを行った場合に、ス タンパの凹凸パターンが良好に基材に転写される。
また、スタンパホルダに、スタンパの領域全部にわたる貫通孔が形成されているの で、温調プレートには例えばスタンパの中央部分に対応する位置に貫通孔を設ける 必要がない。したがって、温調プレートの全面を利用してスタンパの温度調整を行う ことが可能となるので、スタンパの加熱、冷却効率が良好となる。また、例えば温調プ レートの温度調整を流体で行 、、温調プレート内部に流体が流通する流体通路を形 成する場合にも、流体通路を回避しながら貫通孔を形成する必要がないので、流体 通路を多数設けることが可能となり、これによつても加熱、冷却効率が良好となる。
[0009] 本発明のスタンパ取付装置において、連通路は、スタンパホルダの温調プレートに 対向する面に形成される連通溝とされることが望ま ヽ。
このような本発明によれば、連通路が連通溝となっているので、例えばエッチングな どの適宜な方法によってスタンパホルダ表面に溝を形成すればよぐ連通路を孔で 構成する場合に較べて、連通路の形成が簡単となる。また、連通路が、スタンパホル ダの温調プレートに対向する面に形成されているので、スタンパに対向する面には連 通路が露出しない。したがって、熱転写プレス機械によってスタンパを基材にプレス する際にも、連通溝の形状が基材に転写されるおそれがなぐ転写の品質が良好と なる。
[0010] 本発明のスタンパ取付装置において、貫通孔は、略等間隔に配置され、連通路は
、複数の貫通孔を連通することが望ましい。
このような本発明によれば、貫通孔が略等間隔に配置されているので、スタンパの 保持性能が安定し、スタンパの吸着が確実となる。また、連通路が複数の貫通孔を連 通するので、貫通孔の数に対して連通路の数が少なくてすみ、スタンパホルダおよび zまたは温調プレートの構成が簡略ィ匕し、製造が簡単となる。
[0011] 本発明のスタンパ取付装置において、温調プレートには、内部に温度調整用の流 体が流通する流体通路が形成され、流体通路が形成される領域の外側には、連通 路に連通するプレート貫通孔が形成されることが望ましい。
このような本発明によれば、プレート貫通孔が流体通路の領域外側に形成されてい るので、温調プレートの温度調整に必要な流体通路の面積や寸法が確保される。ま たこの場合でも、連通路および貫通孔によってスタンパ全面が吸着されるので、温調 プレートの性能を良好に確保しながら、スタンパが確実に取り付けられる。 [0012] 本発明のスタンパ取付装置において、温調プレートのスタンパホルダに対向する面 には、複数の連通路とプレート貫通孔とを連通するプレート連通溝が形成されること が望ましい。
このような本発明によれば、温調プレートにプレート連通溝が形成されているので、 複数の連通路がプレート連通溝によって連通される。したがって、例えばスタンパの 寸法が大きぐスタンパホルダに多数の貫通孔が形成されている場合などでも、連通 路を複数形成し、その連通路の端部をプレート連通溝まで伸ばすことによって容易 にスタンパ吸引用の通路が確保できる。また、プレート連通溝によって、複数のプレ ート貫通孔を連通すれば、プレート貫通孔内の空気圧を均一化させることができ、ス タンパの吸引力を均一化できる。
[0013] 本発明の熱転写プレス機械は、前述した本発明のスタンパ取付装置を備えたことを 特徴とする。
このような本発明によれば、熱転写プレス機械が前述のスタンパ取付装置を備えて いるので、前述のスタンパ取付装置と同様の効果が得られ、スタンパの中央部の浮き 上がりが防止され、スタンパが熱転写プレス機械に確実に取り付けられる。したがつ て、スタンパに熱が良好に伝達されるので、温調が確実となり、凹凸パターンの転写 性能が良好となる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明の一実施形態に力かる熱転写プレス機械の全体を示す正面図。
[図 2]前記実施形態に係るスタンパ取付装置を示す正面図。
[図 3]前記実施形態に係るスタンパホルダを示す平面図。
[図 4]前記実施形態に係るスタンパホルダの一部を示す拡大断面図。
[図 5]前記実施形態に係るスタンパホルダの一部を示す別の拡大断面図。
符号の説明
[0015] 1…熱転写プレス機械、 22 (22A, 22B)…温調プレート、 23 (23Α, 23Β) · ··スタン ノ ホルダ、 24 (24Α, 24Β) · ··スタンパ、 222 (222A, 222B)…吸引用孔（プレー卜 貫通孔）、 223 (223A, 223B)…プレー卜連通溝、 231 (231Α, 231Β) · ··貫通孔、 232 (232A, 232B)…連通溝 (連通路）。 発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図 1には、本発明の一実施形態に力かる熱転写プレス機械 1の正面図が示されて いる。本実施形態では、熱転写プレス機械 1は、基材に凹凸パターンを熱転写するこ とによって、液晶ディスプレイのバックライトに用いられる導光板を製造するものである 図 1において、熱転写プレス機械 1は、ベッド 10上に立設される 4本のアプライト 11 (図 1ではそのうちの 2本を図示）と、アプライト 11の上面に設置されるクラウン 12と、ク ラウン 12の下方に設けられるスライド 13と、スライド 13に対向し、ベッド 10上に配置さ れるボルスタ 14と、スライド 13の下方に設けられスタンパ 24 (24A)を取り付けるスタ ンパ取付装置 20 (20A)と、ボルスタ 14上に設けられスタンパ 24 (24B)を取り付ける スタンパ取付装置 20 (20B)と、スタンパ 24 (24A, 24B)とを備えて ヽる。
クラウン 12内部には、スライド 13を上下動させるスライド駆動装置が内蔵されており 、このスライド駆動装置によってスライド 13が上下動すると、スタンパ 24 (24A, 24B) が近接離間し、スタンパ 24 (24A, 24B)の間に配置される基材（図示せず）がプレス される。
[0017] 図 2には、熱転写プレス機械 1のスタンパ取付装置 20 (20A, 20B)が示されて!/、る 。この図 2において、スタンパ取付装置 20 (20A, 20B)は、スライド 13の下面および ボルスタ 14の上にそれぞれ配置されて一対設けられて!/、る。これらのスタンパ取付 装置 20 (20A, 20B)は、スライド 13の下面またはボルスタ 14の上面に設けられる真 空吸引用部材 15, 16と、この真空吸引用部材 16の下面または真空吸引用部材 15 の上面に設けられる断熱材 21 (21A, 21B)と、断熱材 21 (21A, 21B)の下面また は上面に設けられる温調プレート 22 (22A, 22B)と、温調プレート 22 (22A, 22B) の下面または上面に設けられるとともに、スタンパ 24 (24A, 24B)を吸引保持するス タンパホルダ 23 (23A, 23B)と、真空吸引用部材 15, 16に接続される図示しない真 空装置 (エア吸引装置)と、真空吸引用部材 15, 16に設けられ熱転写プレス機械 1 がプレスを行う際にスタンパ 24 (24A, 24B)周辺を真空にするプレス用真空装置 25 とを備えている。 [0018] 真空吸引用部材 15, 16の内部には、エア吸引用の通路 151, 161がそれぞれ形 成されている。通路 151, 161は、真空吸引用部材 15, 16の側面に開口部 152, 16 2を有し、これらの開口部 152, 162に真空装置が接続されている。通路 151, 161 は、真空吸引用部材 15, 16の表面に対して略平行に形成され、断熱材 21 (21A, 2 1B)が当接される領域の外周部に対応する位置に略矩形状に形成されている。この 通路 151, 161の途中には、真空吸引用部材 15, 16の厚み方向に沿って複数箇所 の通路 153, 163力形成されて!ヽる。これらの通路 153, 163は、通路 151, 161と真 空吸引用部材 15, 16の外側とを連通しており、真空吸引用部材 15, 16において断 熱材 21 (21A, 21B)に対向する側の表面に開口している。
断熱材 21 (21A, 21B)は、所定厚みを有し、真空吸引用部材 15, 16と温調プレ ート 22 (22A, 22B)との間に介装されている。これらの断熱材 21 (21A, 21B)は、 温調プレート 22 (22A, 22B)力も真空吸引用部材 15, 16への熱の伝達を防止して いる。断熱材 21 (21A, 21B)には、真空吸引用部材 15, 16の通路 153, 163の開 口部に対応する位置に、厚み方向に貫通する複数の貫通孔 211 (211A, 211B)が 形成されている。
[0019] 温調プレート 22 (22A, 22B)は、厚み約 8mm〜 10mmの平板状部材であり、その 一方の面（上面）が断熱材 21 (21A, 21B)に密着して取り付けられている。温調プレ ート 22 (22A, 22B)の内部には、厚み方向略中央に、温調用流体が流通する流体 通路 221 (221A, 221B)が形成されている。流体通路 221 (221A, 221B)は、直 径約 5mmの断面円形状に形成されており、温調プレート 22 (22A, 22B)の表面に 対して略平行に形成され、互いに略平行に約 7mmのピッチで配置されている。これ らの流体通路 221 (221A, 221B)内部に流体を流通させることにより、温調プレート 22 (22A, 22B)を所定の温度に調整し、スタンパ 24 (24A, 24B)を加熱および Zま たは冷却する。
[0020] ここで、流体通路 221 (221A, 221B)は、流体の熱が温調プレート 22 (22A, 22B )に良好に伝達され、スタンパ 24 (24A, 24B)の加熱および Zまたは冷却が迅速に 行われるように流体通路 221 (221A, 221B)の内周面積が大きくなるように設定さ れることが望ましい。つまり、流体通路 221 (221A, 22B)の径寸法は、できるだけ大 きく設定されることが望ましい。ところが一方で、温調プレートは、スライド 13とボルス タ 14との間で加圧されるため、ある程度の強度を確保する必要がある。したがって、 温調プレート 22 (22A, 22B)の材料や寸法、および流体通路 221 (221A, 221B) の断面寸法、配列のピッチなどは、これらの条件を勘案して適宜設定されることが望 ましい。
なお、流体通路 221 (221A, 221B)に流通させる流体としては、例えばパーフル ォロポリエーテルなどのフッ素系不活性液体や水、蒸気などの流体が採用できる。
[0021] 温調プレート 22 (22A, 22B)において、流体通路 221 (221A, 221B)が形成され る領域の外側には、断熱材 21 (21A, 21B)の貫通孔 211 (211A, 21 IB)に対応す る位置にそれぞれプレート貫通孔としての吸引用孔 222 (222A, 222B)が形成され ている。吸引用孔 222 (222A, 222B)は、直径約 5. Ommに形成されている。
[0022] 温調プレート 22 (22A, 22B)のスタンパホルダ 23 (23A, 23B)に対向する面には 、吸引用孔 222 (222A, 222B)の開口部分を連通するプレート連通溝 223 (223A , 223B)が形成されている。これらのプレート連通溝 223 (223A, 223B)は、図 3に 二点鎖線で示すように、スタンパ 24 (24A, 24B)が配置される領域よりも外側の長手 方向両側に配置されている。これら二つのプレート連通溝 223 (223A, 223B)により 、複数 (本実施形態では三つずつ）の吸引用孔 222 (222A, 222B)が互いに連通し ている。このようにスタンパホルダ 23 (23A, 23B)に近接した位置において複数の吸 引用孔 222 (222A, 222B)が互いに連通しているので、真空装置によってエアを吸 引する際に、それぞれの吸引用孔 222 (222A, 222B)による吸引力がこれらのプレ 一ト連通溝 223 (223A, 223B)によって平均化され、均一な吸引力が得られる。な お、プレート連通溝 223 (223A, 223B)の幅寸法は、本実施形態では、約 1. 5mm に設定されている。また、プレート連通溝 223 (223A, 223B)の深さ寸法は、約 2m mに設定されている。
[0023] ここで、吸引用孔 222 (222A, 222B)は、流体通路 221 (221A, 221B)が形成さ れる領域の外側に配置されている。つまり、スタンパ 24 (24A, 24B)が取り付けられ る領域には、吸引用孔 222 (222A, 222B)が設けられていないため、流体通路 221 (221A, 221B)をより多く配置できる。したがって、流体の熱を温調プレート 22 (22 A, 22B)に良好に伝達することができ、温調プレート 22 (22A, 22B)の熱伝達効率 を向上させることができる。
[0024] 図 3には、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の平面図が示されている。この図 3にお いて、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)は、ニッケルで構成された薄板状部材であり、 スタンパ 24 (24A, 24B)が配置される領域全体にわたって貫通孔 231 (231A, 231 B)が形成されている。貫通孔 231 (231A, 231B)は、所定間隔を有して縦横に略 等間隔に配置されている。本実施形態では、貫通孔 231 (231A, 231B)の孔径は、 約 0. 3mmであり、複数の貫通孔 231 (231A, 231B)が約 10mmのピッチ（所定間 隔)で形成されている。
[0025] ここで、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)は、熱伝達率を向上させるために、できるだ け薄く構成されることが望ましい。本実施形態では、スタンパホルダ 23 (23A, 23B) は、約 0. 25mmの厚みに設定されている。また、貫通孔 231 (231A, 231B)の孔 径は、スタンパ 24 (24A, 24B)の厚み寸法と同等あるいは当該厚み寸法より小さく 設定されていることが望ましい。このような寸法に設定すれば、スタンパ 24 (24A, 24 B)を基材にプレスした際に、貫通孔 23 (23A, 23B)の形状が基材に転写されるの を防止できる。
スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の材料は、スタンパ 24 (24A, 24B)との位置ずれ を防止するために、スタンパ 24 (24A, 24B)とほぼ同じ熱膨張係数の材料を選択す ることが望ましぐより望ましくは、同一材料で構成されるとよい。本実施形態ではスタ ンパホルダ 23 (23A, 23B)およびスタンパ 24 (24A, 24B)は、いずれも同一材料で あるニッケルで構成されて 、る。
[0026] 図 4は、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の一部を示す拡大断面図である。また、図 5は、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の一部を示す別の拡大断面図である。ここで、 図 4は、図 3の IV-IV断面図であり、図 5は、図 3の V-V断面図である。これらの図 4、 図 5および前述の図 3に示されるように、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)において温 調プレート 22 (22A, 22B)に対向する面に ίま、複数の貫通孑し 231 (231A, 231B) 同士を連通する連通溝 (連通路） 232 (232Α, 232Β)が形成されている。これらの連 通溝 232は、スタンパ 24 (24Α, 24Β)の短手方向に沿って直線状に並んだ複数の 貫通孔 231 (231A, 231B)を連通するものであり、複数の連通溝 232 (232A, 232 B)が互いに略平行に配置されている。これらの連通溝 232 (232A, 232B)の両端 部は、それぞれ温調プレート 22 (22A, 22B)のプレート連通溝 223 (223A, 223B) に対応する位置に配置されて 、る。
[0027] このような形状の連通溝 232 (232A, 232B)により、温調プレー卜 22 (22A, 22B) にスタンパホルダ 23 (23A, 23B)を重ねて配置すると、連通溝 232 (232A, 232B) の両端部がプレート連通溝 223 (223A, 223B)に連通することとなる。したがって、 プレート連通溝 223によって、吸引用孔 222 (222A, 222 ）と複数の連通溝232 (2 32A, 232B)とが連通されている。
また、連通溝 232 (232A, 232B)力 スタンパ 24 (24A, 24B)に対向する面では なぐ反対側の温調プレート 22 (22A, 22B9)に対向する面に形成されているので、 スタンパ 24 (24A, 24B)の凹凸パターンを基材に転写する際に連通溝 232 (232A , 232B)の形状が基材に転写されるのを防止できる。また、複数の貫通孔 231 (231 A, 231B)を連通溝 232 (232A, 232B)で連通しているので、貫通孔 231 (231A, 23 IB)の形成数に対して、連通溝 232 (232A, 232B)の形成数を低減できるから、 スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の製造を簡略化できるとともに、スタンパホルダ 23 (2 3A, 23B)の強度の低下を防止でき、また基材〖こ連通溝 232 (232A, 232B)の形 状が転写するのをより効果的に抑制できる。
[0028] ここで、連通溝 232 (232A, 232B)の寸法は、スタンパ 24 (24A, 24B)を基材に プレスしたときに連通溝 232 (232A, 232B)の形状が基材に転写されないように設 定されればよぐ連通溝 232 (232A, 232B)の深さ寸法および幅寸法は、スタンパ ホルダ 23 (23A, 23B)の板厚の 1Z3以下であることが望ましい。本実施形態では、 連通溝 232 (232A, 232B)の寸法は、幅寸法が約 0. 1mm、深さ寸法が約 0. 05m mに設定されている。なお、このような連通溝 232 (232A, 232B)は、エッチングな どの適宜な方法により形成される。
[0029] スタンパ 24 (24A, 24B)にお!/、て、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)に対向する面 とは反対側の面 (表面）には、微細な凹凸パターンが形成されている。スタンパ 24 (2 4A, 24B)は、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)と同様にニッケルで構成され、厚み寸 法は約 0. 3mmに設定されている。本実施形態では、液晶ディスプレイのバックライト 用の導光板を作成するため、凹凸パターンは、プリズムパターンとなっている力 凹 凸パターンとしては、これに限らず転写したいパターンに応じて任意に採用でき、例 えばドットパターンなどが挙げられる。
[0030] プレス用真空装置 25は、真空吸引用部材 15, 16に取り付けられた一対の壁部 25 1A, 251Bと、壁咅 251A, 251Bに設けられる真空ノ ッキン 252A, 252Bと、壁咅 51A, 251Bで囲まれた領域を真空にするための図示しないエア吸引装置とを備え ている。壁部 251A, 251Bは、スタンパ 24 (24A, 24B)、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)、温調プレート 22 (22A, 22B)、および断熱材 21 (21A, 21B)の外周を囲うよ うに配置され、互いに近接する方向に突出している。真空パッキン 252A, 252Bは、 壁部 251 Aと壁部 251Bとが対向する端部に設けられている。
[0031] 次に、このような構成の熱転写プレス機械 1の動作について説明する。
まず、スタンパ 24 (24A, 24B)を熱転写プレス機械 1に取り付ける場合には、温調 プレート 22 (22A, 22B)の上面または下面にスタンパホルダ 23 (23A, 23B)を配置 し、その上面または下面にさらにスタンパ 24 (24A, 24B)を配置して位置決めする。 この際、スタンパ 24 (24A, 24B)を吸着する前にスタンパ 24 (24A, 24B)およびス タンパホルダ 23 (23A, 23B)の位置がずれないようにこれらの外周をビスやテープ で止めたり、温調プレート 22 (22A, 22B)に保持枠を設けるなどの適宜な保持手段 により仮止めするとよい。
[0032] 真空装置で真空吸引用部材 15, 16の通路 151, 161からエアを吸引すると、通路 151, 161、通路 153, 163、断熱材 21 (21A, 21B)の貫通孔 211 (211A, 211B) 、吸引用孔 222 (222A, 222B)、プレー卜連通溝 223 (223A, 223B)、連通溝 232 (232A, 232B)、および貫通孔 231 (231A, 231B)を介してエアが吸引されるため 、スタンパ 24 (24A, 24B)がスタンパホルダ 23 (23A, 23B)に、スタンパホルダ 23 ( 23A, 23B)力 S温調プレート 22 (22A, 22B)に吸着される。
[0033] スタンパホルダ 23 (23A, 23B)およびスタンパ 24 (24A, 24B)を温調プレート 22 ( 22A, 22B)に吸着させることによって取り付けるので、例えば従来スタンパを両面テ ープで貼っていた場合に較べて、脱着が格段に容易となる。従来では、スタンパの取 外の際、両面テープを剥がすとスタンパが曲がってしまうので、剥がしたスタンパは使 用できなくなるか、一度両面テープでスタンパを貼り付けたら、スタンパの寿命までプ レスを行わなければならず、作業工程を柔軟にできないという問題があった。これに 対し、本実施形態では、吸着によってスタンパ 24 (24A, 24B)を取り付けているので 、取外の際にスタンパ 24 (24A, 24B)が損傷するのを防止できる。またスタンパ 24 ( 24A, 24B)の交換が簡単なので、多品種少生産にも柔軟に対応できる。
[0034] また、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)の貫通孔 231 (231A, 231B)がスタンパ 24
(24A, 24B)の全面に対応する領域に形成されているので、スタンパ 24 (24A, 24 B)を全面にわたって均一に吸着できる。したがって、スタンパ 24 (24A, 24B)がスタ ンパホルダ 23 (23A, 23B)に確実かつ良好に密着するから、温調プレート 22 (22A , 22B)力らスタンパ 24 (24A, 24B)への熱伝達効率を良好にでき、スタンパ 24 (24 A, 24B)の加熱、冷却効率を良好にできる。そして、スタンパ 24 (24A, 24B)の中 央部の浮き上がりを防止できるので、転写品質を向上させることができる。
[0035] ここで、従来例えば温調プレートに貫通孔を設けた場合では、貫通孔が形成された 領域よりも小さい寸法のスタンパを使用する際には、スタンパの外側に、スタンパが当 接されない貫通孔が発生する。この場合には、貫通孔を塞ぐなどの処置が必要となり 、作業が繁雑となる。また反対に、貫通孔が形成された領域よりも大きい寸法のスタン パを使用する場合には、スタンパの外周部分に貫通孔が配置されないため、当該外 周部分の吸着ができず、スタンパを確実に保持することができない。また、温調プレ ートに貫通孔を加工する場合、ドリル加工や放電加工で加工を行わなければならず 、加工が困難な上に、貫通孔の数によって加工コストが増加する。
[0036] これに対して本実施形態のスタンパ取付装置 20 (20A, 20B)では、温調プレート 2 2 (22A, 22B)〖こ ίま流体通路 221 (221A, 221B)の外佃 Jに吸引用孑し 222 (222A, 222B)およびプレート連通溝 223 (223A, 223B)が形成されて!、るのみで、スタン ノ 24 (24A, 24B)を吸着する貫通孔 231 (231A, 231B)は、スタンパホルダ 23 (2 3A, 23B)に形成されている。したがって、異なる寸法のスタンパを使用する場合に は、そのスタンパの寸法に応じたスタンパホルダを用意し、スタンパの寸法に応じて 貫通孔を形成すればよい。よって、スタンパの交換を簡単に行えるとともに、スタンパ の寸法にかかわらず、スタンパ全面を良好に吸着保持できる。したがって、寸法が比 較的大きな基材に凹凸パターンを転写する場合でも、良好に対応できるから、転写 対象物の大型化を促進できる。
また、スタンパホルダ 23 (23A, 23B)への貫通孔 231 (231A, 231B)や連通溝 2 32 (232A, 232B)の加工はエッチングで容易に行えるため、貫通孔 231 (231A, 2 31B)や連通溝 232 (232A, 232B)の数に加工コストが依存することがない。
[0037] 温調プレート 22 (22A, 22B)の流体通路 221 (221A, 221B)に加熱用流体を流 通させて温調プレート 22 (22A, 22B)を所定温度に加熱する。ここで、所定温度は、 基材の熱軟化温度や温調プレート 22 (22A, 22B)、スタンパホルダ 23 (23A, 23) 、およびスタンパ 24 (24A, 24B)の熱伝達効率などを勘案して設定され、例えば基 材がアクリル榭脂である場合には、熱軟ィ匕温度は約 95°Cであるため、所定温度は約 120°C〜 140°Cに設定される。
ここで、スタンパ 24 (24A, 24B)は、スライド 13が上昇位置にある状態で加熱され るため、スタンパ 24 (24A, 24B)の全面が吸着されてスタンパホルダ 23 (23A, 23B )を介して温調プレート 22 (22A, 22B)に密着することは、熱伝達効率を向上させる 上で重要である。
[0038] 温調プレート 22 (22A, 22B)熱がスタンパホルダ 23 (23A, 23B)およびスタンパ 2 4 (24A, 24B)に伝達されてスタンパ 24 (24A, 24B)が所定温度に加熱される。ボ ルスタ 14側のスタンパ 24 (24B)上に基材が配置されると、スライド駆動装置によって スライド 13が下降し、ボルスタ 14に近接する。すると、壁部 251A, 251Bも近接し、 真空パッキン 252A, 252Bが接触して、壁部 251A, 251Bに囲まれた領域が密閉さ れる。この状態で、エア吸引装置により壁部 251A, 251B内部のエアを吸引すると、 壁部 251A, 251Bに囲まれた領域が真空となり、スタンノ 4 (24A, 24B)周辺も真 空となる。
[0039] このようにプレス用真空装置 25によってスタンパ 24 (24A, 24B)周辺を真空にす ることにより、スタンパ 24 (24A, 24B)を基材にプレスした際にスタンパ 24 (24A, 24 B)と基材との間に空気が巻き込まれるのを防止できる。これにより、スタンパ 24 (24A , 24B)の凹凸パターンを基材に良好に転写でき、転写不良などの不具合の発生を 防止できる。
なお、このとき、壁部 251A, 251B内を真空にすることにより、スタンパ 24 (24A, 2 4B)の吸着力が低減した場合でも、スタンパ 24 (24A, 24B)の外周を適宜な保持手 段で保持しているので、スタンパ 24 (24A, 24B)が外れたり位置がずれたりするおそ れがない。
[0040] 次に、スライド 13をさらに下降させて、スタンパ 24 (24A, 24B)を基材に対してカロ 圧 (プレス)する。所定圧力で所定時間保持し、基材の表面のみを軟化させ、スタン ノ 24 (24A, 24B)の凹凸パターンを基材の両面に転写する。なお、スタンパ 24 (24 A, 24B)が基材に密着したら、プレス用真空装置 25による吸引を停止し、壁部 251 A, 251Bの内部を大気に開放してもよい。
[0041] 基材の表面が軟ィ匕して凹凸パターンが転写されたら、温調プレート 22 (22A, 22B )の流体通路 221 (221A, 221B)の内部の流体を冷却用流体に切り替え、温調プレ ート 22 (22A, 22B)を所定温度まで冷却する。ここで、所定温度は、基材の材料や 温調プレート 22 (22A, 22B)、スタンパホノレダ 23 (23A, 23B)、およびスタンパ 24 ( 24A, 24B)の熱伝達効率などを勘案して適宜設定され、例えば基材がアクリル榭脂 の場合では、約 70°C〜50°Cまで冷却する。
基材の表面が冷却されて榭脂が固化した後、スライド 13を上昇させて加圧を解き、 熱転写プレス機械 1から凹凸パターンが転写された基材を取り出す。
[0042] なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなぐ本発明の目的を達成 できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
スタンパは、ボルスタ上方およびスライド下方の両方に設けられていた力 これに限 らず、ボルスタ上上またはスライド下方のいずれかのみに設けられていてもよい。この 場合には、熱転写プレス機械は、基材の片面のみに凹凸パターンの転写を行う。
[0043] スタンパホルダに形成された貫通孔を連通する連通溝は、スタンパホルダにおいて 温調プレートに対向する面に形成されていた力 これに限らず例えば連通溝は、温 調プレートにお ヽてスタンパホルダに対向する面に形成されて 、てもよ 、。あるいは 、連通溝は、温調プレートおよびスタンパホルダの両方に形成されていてもよい。要 するに、連通溝は、温調プレートおよびスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方 に形成されていればよい。
貫通孔を連通する連通路は、スタンパホルダおよび温調プレートのうち少なくともい ずれか一方に形成された連通溝に限らず、例えば貫通孔を連通する連通孔であつ てもよい。
プレート用連通溝は、スタンパホルダに形成されて 、てもよ 、。
[0044] 本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されている
1S 本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実 施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想およ び目的の範囲力 逸脱することなぐ以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量 、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものであ る。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容 易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではな 、から、 それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での 記載は、本発明に含まれるものである。
産業上の利用可能性
[0045] 本発明は、液晶パネルのノ ックライト用導光板の製造に用いる熱転写プレス機械と して利用できる他、例えば燃料電池セルのセパレータゃ、意匠プレートを製造するた めの熱転写プレス機械にも利用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] スタンパの凹凸パターンを基材に転写する熱転写プレス機械に、前記スタンパを取 り付けるスタンパ取付装置であって、
前記熱転写プレス機械に取り付けられるとともに、前記スタンパを所定温度に調整 する温調プレートと、
前記温調プレートと前記スタンパとの間に設けられるスタンパホルダとを備え、 前記スタンパホルダには、前記スタンパが当接される領域全体にわたってエア吸引 用の複数の貫通孔が形成され、
前記温調プレートおよび前記スタンパホルダのうち少なくともいずれか一方には、 前記貫通孔に連通する連通路が形成される
ことを特徴とするスタンパ取付装置。
[2] 請求項 1に記載のスタンパ取付装置にぉ 、て、
前記連通路は、前記スタンパホルダの前記温調プレートに対向する面に形成され る連通溝とされる
ことを特徴とするスタンパ取付装置。
[3] 請求項 1または請求項 2に記載のスタンパ取付装置において、
前記貫通孔は、略等間隔に配置され、
前記連通路は、複数の前記貫通孔を連通する
ことを特徴とするスタンパ取付装置。
[4] 請求項 1から請求項 3のいずれかに記載のスタンパ取付装置において、
前記温調プレートには、内部に温度調整用の流体が流通する流体通路が形成され 前記流体通路が形成される領域の外側には、前記連通路に連通するプレート貫通 孔が形成される
ことを特徴とするスタンパ取付装置。
[5] 請求項 4に記載のスタンパ取付装置において、
前記温調プレートの前記スタンパホルダに対向する面には、複数の前記連通路と 前記プレート貫通孔とを連通するプレート連通溝が形成される ことを特徴とするスタンパ取付装置。
請求項 1から請求項 5のいずれかに記載のスタンパ取付装置を備えたことを特徴と する熱転写プレス機械。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011098532A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Asano Laboratories Co Ltd 型固定装置、熱成形装置、及び、型固定方法
CN103373052A (zh) * 2012-05-08 2013-10-30 襄阳金飞环彩色包装有限公司 组合式烫金起凸压力补偿不调版技术

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101342802B (zh) * 2008-08-20 2010-12-22 友达光电股份有限公司 温度控制装置
TWI395655B (zh) * 2009-01-16 2013-05-11 Chenming Mold Ind Corp Microstructure forming device and method thereof
WO2010089867A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 パイオニア株式会社 転写装置および転写方法
WO2010095402A1 (ja) * 2009-02-17 2010-08-26 出光ユニテック株式会社 表面形状付き光学部材の製造方法及びその製造装置
KR100974822B1 (ko) * 2009-12-15 2010-08-09 주식회사 광성테크 멜라민시이트 성형용 니켈박판의 가압방법 및 그 장치
CN102275445A (zh) * 2010-06-13 2011-12-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于形成图案的压印装置
KR101472042B1 (ko) * 2013-10-25 2014-12-24 (주)에스더블유몰드텍 도광판의 사출 성형을 위한 금형 장치
JP6421980B2 (ja) * 2015-03-02 2018-11-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 インプリント装置
CN107877886A (zh) * 2017-10-08 2018-04-06 刘道灵 一种气相微分制备浮雕壁纸的装置
JP2019126923A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 トヨタ自動車株式会社 成形用金型、成形装置、成形方法及び樹脂製品の製造方法
CN112917789B (zh) * 2021-01-27 2022-08-30 业成科技（成都）有限公司 热压成型制程方法及其热压装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10119095A (ja) * 1996-10-22 1998-05-12 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂成形用金型、それを用いた成形方法、及び成形品
JPH11156891A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Chatani Sangyo Kk 導光板の製造方法、型部材及び板状部材
JP2003001705A (ja) * 2001-06-22 2003-01-08 Meiki Co Ltd 光学製品のプレス成形装置およびプレス成形方法
JP2004074775A (ja) * 2002-06-17 2004-03-11 Nagase Integrex Co Ltd 転写装置
JP2004130515A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Meiki Co Ltd 導光板成形金型および光学製品成形金型を用いた成形方法
JP2004322358A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Sons Engineering Co Ltd 成形用金型及び金型保護板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10119095A (ja) * 1996-10-22 1998-05-12 Asahi Chem Ind Co Ltd 樹脂成形用金型、それを用いた成形方法、及び成形品
JPH11156891A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Chatani Sangyo Kk 導光板の製造方法、型部材及び板状部材
JP2003001705A (ja) * 2001-06-22 2003-01-08 Meiki Co Ltd 光学製品のプレス成形装置およびプレス成形方法
JP2004074775A (ja) * 2002-06-17 2004-03-11 Nagase Integrex Co Ltd 転写装置
JP2004130515A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Meiki Co Ltd 導光板成形金型および光学製品成形金型を用いた成形方法
JP2004322358A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Sons Engineering Co Ltd 成形用金型及び金型保護板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011098532A (ja) * 2009-11-09 2011-05-19 Asano Laboratories Co Ltd 型固定装置、熱成形装置、及び、型固定方法
CN103373052A (zh) * 2012-05-08 2013-10-30 襄阳金飞环彩色包装有限公司 组合式烫金起凸压力补偿不调版技术

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